JP2014194957A - Light-emitting device and lighting fixture - Google Patents

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誠 河野
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清輝 甲佐
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device increasing a region for forming a wiring pattern in a substrate and also securing insulation performance in a simple structure, and to provide a lighting fixture having the light-emitting device.SOLUTION: The light-emitting device includes: a substrate 21 on which a plurality of light-emitting elements 22 are mounted; a wiring pattern 21a formed on the front surface side and the back surface side of the substrate 21; a plurality of through holes 21b formed on the substrate 21 and connecting the wiring pattern 21a on the front surface side and the wiring pattern 21a on the back surface side; and a heat radiation member 1 thermally connected to the back surface side of the substrate 21 and also having recessed parts 12 formed so as to be continued from the back surface side of the substrate 21 corresponding to the plurality of through holes 21b.

Description

本発明の実施形態は、LED等の発光素子を光源とする発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light-emitting device that uses a light-emitting element such as an LED as a light source, and a lighting fixture including the light-emitting device.

近時、LEDの高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源としてLEDを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。この照明器具は、LEDを基板の表面側に複数実装し、また、基板の表面側に形成された配線パターンによりLED相互を電気的に接続したものであり、LEDの点灯によって所定の明るさを得るようにしたものである。   Recently, along with the high output, high efficiency, and widespread use of LEDs, lighting fixtures that can be used indoors or outdoors using LEDs as light sources have been developed. In this lighting fixture, a plurality of LEDs are mounted on the surface side of the substrate, and the LEDs are electrically connected to each other by a wiring pattern formed on the surface side of the substrate. It ’s what you get.

例えば、天井面等の器具取付面に設置された引掛けシーリングボディにアダプタが電気的かつ機械的に接続され、このアダプタに光源を有する器具本体が取付けられる一般住宅用のシーリング照明として用いられている。   For example, an adapter is electrically and mechanically connected to a hanging ceiling body installed on a fixture mounting surface such as a ceiling surface, and used as a ceiling lighting for a general house where a fixture body having a light source is attached to the adapter. Yes.

このような照明器具において、LEDを基板の限られた表面側の領域に多数実装する場合、配線パターンを形成する領域が不足し、パターンが複雑化する可能性がある。   In such a luminaire, when a large number of LEDs are mounted on a limited area on the surface side of the substrate, there is a possibility that the area for forming the wiring pattern is insufficient and the pattern becomes complicated.

このため、基板の表面側及び裏面側に配線パターンを形成できるようにして形成領域を増大し、これら配線パターンをスルーホールによって接続する構成が考えられる。   For this reason, it is conceivable to increase the formation area so that wiring patterns can be formed on the front surface side and back surface side of the substrate, and to connect these wiring patterns by through holes.

LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。   As the temperature of a light emitting element such as an LED increases, the light output decreases and the service life is shortened. For this reason, for lighting fixtures that use solid light emitting elements such as LEDs and EL elements as light sources, it is possible to suppress the temperature of the light emitting elements from rising in order to extend the service life or improve characteristics such as light emission efficiency. It is necessary.

このため、基板の裏面側に放熱部材を配設し、発光素子から発生する熱を放熱部材へ伝導させて放熱性を向上し、発光素子の温度上昇を抑制する構成が採られている。   For this reason, the structure which arrange | positions the heat radiating member in the back surface side of a board | substrate, conducts the heat | fever generated from a light emitting element to a heat radiating member, improves heat dissipation, and suppresses the temperature rise of a light emitting element.

LEDシーリングライト:シャープ[平成23年7月7日インターネット検索](http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/)LED Ceiling Light: Sharp [July 7, 2011 Internet Search] (http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/)

しかしながら、この場合、基板の裏面側において、絶縁板を設ける等、格別な部材を設けて絶縁性能を確保する必要があり、構成の複雑化を来すこととなる。   However, in this case, it is necessary to provide a special member such as an insulating plate on the back side of the substrate to ensure insulation performance, resulting in a complicated configuration.

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of ensuring insulation performance with a simple configuration and a lighting fixture including the light emitting device.

本発明の実施形態による照明器具は、中央部に開口部を有し、開口部の外周側に円環状の凹条部が形成された本体と、前面側に複数の発光素子が実装されたサークル状の基板を有し、前記凹条部を覆うように前記本体開口周囲に配設される光源部と、前記発光素子を点灯制御する点灯装置と、を備えている。   A lighting fixture according to an embodiment of the present invention includes a main body having an opening at the center, an annular recess formed on the outer peripheral side of the opening, and a circle having a plurality of light emitting elements mounted on the front side. A light source part disposed around the opening of the main body so as to cover the concave part, and a lighting device for controlling the lighting of the light emitting element.

本発明の実施形態によれば、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することができる。   According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a light-emitting device that can ensure insulation performance with a simple configuration and a lighting fixture including the light-emitting device.

本発明の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on embodiment of this invention. 同照明器具を示す前面側の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the front side which shows the lighting fixture. 同照明器具を示す背面側の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the back side which shows the lighting fixture. 同照明器具において、セード及び光源部カバーを取外して示す平面図である。In the same lighting fixture, it is a top view which removes and shows a shade and a light source part cover. 同照明器具を示す背面側の斜視図である。It is a perspective view of the back side which shows the lighting fixture. 同照明器具を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the same lighting fixture. 同照明器具において、光源部を示す平面図である。It is a top view which shows a light source part in the same lighting fixture. 図6中、A部を示す拡大断面図であり、図7中、X−X線に沿って示す断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a portion A in FIG. 6, and a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 同照明器具を天井面に取付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the lighting fixture to the ceiling surface.

以下、本発明の実施形態について図1乃至図9を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In each drawing, the wiring connection relationship using lead wires or the like is omitted. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。   The lighting apparatus of the present embodiment is for a general house that is used by being attached to a hanging sealing body as a wiring apparatus installed on the apparatus mounting surface, and has a plurality of light emitting elements mounted on a substrate. The room is illuminated by light emitted from the section.

図1乃至図6において、照明器具は、器具本体1と、光源部2と、点灯装置3と、センター部材4とを備えている。さらに、照明器具は、アダプタガイド5と、光センサ6と、セード7と、カバー部材8と、間接光光源部9とを備えている。また、器具取付面としての天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに電気的かつ機械的に接続されるアダプタAを備えている(図9参照)。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Cへの取付面としている。   1 to 6, the lighting fixture includes a fixture main body 1, a light source unit 2, a lighting device 3, and a center member 4. The lighting fixture further includes an adapter guide 5, an optical sensor 6, a shade 7, a cover member 8, and an indirect light source unit 9. Moreover, the adapter A electrically and mechanically connected to the hooking sealing body Cb installed in the ceiling surface C as an instrument attachment surface is provided (refer FIG. 9). Such a lighting fixture is formed in a round and circular appearance, and the front side is a light irradiation surface and the back side is a mounting surface to the ceiling surface C.

図2乃至図6に示すように、本体1は、冷間圧延鋼板等の熱伝導性を有する金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、放熱部材として機能するものである。略中央部には、後述するアダプタガイド5が配置される円形状の開口11が形成されている。   As shown in FIGS. 2 to 6, the main body 1 is a chassis formed in a circular shape from a flat plate of a metal material having thermal conductivity, such as a cold-rolled steel plate, and functions as a heat radiating member. A circular opening 11 in which an adapter guide 5 to be described later is disposed is formed in the substantially central portion.

この開口11は、円形状の一部が外方に突出してアダプタガイド5の外形と略等しい形状に形成されている。 The opening 11 is formed in a shape substantially equal to the outer shape of the adapter guide 5 with a part of a circular shape protruding outward.

開口11の外周側には、略円形環状をなし、背面側へ突出、すなわち、前面側に溝状の凹部を形成する凹条部12が形成されている。また、この凹条部12の外周側には、凹条部12と略同心円上に前面側へ突出、すなわち、背面側に溝状の凹部を形成する凹条部13が形成されている。さらに、この凹条部13の外周側には、凹条部13と半径方向に連続するように背面側に突出、すなわち、前面側にやや幅広の凹部を形成する凹条部14が形成されている。   On the outer peripheral side of the opening 11, there is formed a groove 12 that forms a substantially circular ring and protrudes toward the back side, that is, forms a groove-like recess on the front side. Further, on the outer peripheral side of the concave stripe portion 12, a concave stripe portion 13 that protrudes to the front side substantially concentrically with the concave stripe portion 12, that is, forms a groove-like concave portion on the back side is formed. Further, on the outer peripheral side of the concave stripe portion 13, a concave stripe portion 14 that protrudes on the back side so as to be continuous with the concave stripe portion 13 in the radial direction, that is, forms a slightly wide concave portion on the front side is formed. Yes.

前記凹条部12は、後述する光源部2における基板21の絶縁性能を確保する手段として機能する。また、凹条部14には、セード7が着脱可能に取付けられるセード受金具75が配置されている。これら凹条部(反面においては凸条部)12、13、14は、シャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する等、複合的な機能を有している。   The concave stripe portion 12 functions as means for ensuring the insulating performance of the substrate 21 in the light source portion 2 described later. Moreover, the saddle receiving metal 75 in which the shade 7 is attached so that attachment or detachment is possible is arrange | positioned at the concave-line part 14. FIG. These concave stripes (protruding stripes on the other hand) 12, 13, and 14 function as attachment parts for members attached to the chassis, and also have a function of reinforcing the strength of the chassis and increasing the heat radiation area. It has various functions.

なお、放熱部材として機能する本体1は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部2が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。   The main body 1 that functions as a heat radiating member corresponds to a chassis in this embodiment, but may be referred to as a case, a reflector, or a base. In general, it means a member or a part where the light source unit 2 is directly or indirectly arranged, and is not interpreted in a particularly limited manner.

光源部2は、図2、図4、図6乃至図8に示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22とを備えている。基板21は、所定の幅寸法を有した円弧状の4枚の基板21が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板21は、4枚の分割された基板21から構成されている。   As shown in FIGS. 2, 4, and 6 to 8, the light source unit 2 includes a substrate 21 and a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21. The substrate 21 is disposed so that four arc-shaped substrates 21 having a predetermined width dimension are connected to each other, and is formed in a substantially circle shape as a whole. That is, the substrate 21 formed in a substantially circle shape as a whole is composed of four divided substrates 21.

このように分割された基板21を用いることにより、基板21の分割部で熱的収縮を吸収して基板21の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板21を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。   By using the substrate 21 thus divided, it is possible to suppress the deformation of the substrate 21 by absorbing thermal contraction at the divided portion of the substrate 21. In addition, although it is preferable to use the board | substrate 21 divided | segmented into plurality, you may make it use the board | substrate of 1 sheet integrally formed in the substantially circle shape.

主として図7及び図8に示すように、基板21は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂(FR−4)の平板からなり、表面側O及び裏面側Rの両面には、配線パターン21aが形成されている。この配線パターン21aは、例えば、エッチングによって銅箔で形成された導電層であり、複数の発光素子22を電気的に接続する配線パターン層である。基板21の厚さ寸法は、1〜2mmであり、配線パターン21aの厚さ寸法は、30〜40μmに形成されている。   As shown mainly in FIGS. 7 and 8, the substrate 21 is made of a flat plate of glass epoxy resin (FR-4) as an insulating material, and wiring patterns 21a are formed on both the front surface side O and the back surface side R. ing. The wiring pattern 21 a is a conductive layer formed of copper foil by etching, for example, and is a wiring pattern layer that electrically connects the plurality of light emitting elements 22. The substrate 21 has a thickness of 1 to 2 mm, and the wiring pattern 21a has a thickness of 30 to 40 μm.

また、基板21には、複数のスルーホール21bが形成されている。スルーホール21bは、基板21の表面側及び裏面側を貫通する円形状の貫通孔の内周側に導電層Cを形成して構成され、この導電層Cによって表面側及び裏面側の配線パターン21aを電気的に接続するようになっている。   The substrate 21 has a plurality of through holes 21b. The through hole 21b is configured by forming a conductive layer C on the inner peripheral side of a circular through-hole penetrating the front surface side and the back surface side of the substrate 21, and the conductive layer C forms a wiring pattern 21a on the front surface side and the back surface side. Are connected electrically.

さらに、配線パターン21aの上、つまり、基板21の表面側及び裏面側には、反射層として作用する白色のレジスト層21cが積層されて形成されている。   Further, a white resist layer 21c that acts as a reflective layer is laminated and formed on the wiring pattern 21a, that is, on the front surface side and the back surface side of the substrate 21.

なお、基板21の材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されるものではない。セラミックス材料や他の合成樹脂材料等の絶縁材料を適用でき、特段その材料が限定されるものではない。   The material of the substrate 21 is not limited to glass epoxy resin. An insulating material such as a ceramic material or other synthetic resin material can be applied, and the material is not particularly limited.

発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。図4、図6及び図7に示すように、このLEDパッケージが複数個サークル状の基板21の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に3列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。   The light emitting element 22 is an LED, which is a surface mount type LED package. As shown in FIGS. 4, 6, and 7, a plurality of LED packages are arranged along a circumferential direction of a plurality of circle-shaped substrates 21. In this embodiment, three rows are arranged on the circumference of a substantially concentric circle having a different radius. Has been implemented. That is, it is mounted over the inner circumferential row, the outer circumferential row, and an intermediate row between the inner circumferential row and the outer circumferential row.

なお、前記複数のスルーホール21bは、LEDパッケージの外周側の列と中間の列との間であって、これらと略同心円の周上に略等間隔を空けて列をなして形成されている。   The plurality of through holes 21b are formed between the outer peripheral row and the intermediate row of the LED package, and are arranged at substantially equal intervals on the circumference of the concentric circle. .

そして、スルーホール21bは基板21の表面側及び裏面側の配線パターン層に接続されている。 The through hole 21 b is connected to the wiring pattern layer on the front surface side and the back surface side of the substrate 21.

LEDパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。   The LED package is roughly composed of an LED chip disposed in a cavity formed of ceramics or synthetic resin, and a translucent resin for molding such as epoxy resin or silicone resin that seals the LED chip. It is configured.

内周側の列及び外周側の列に実装されているLEDパッケージには、発光色が昼白色(N)のものと電球色(L)のものとが用いられており、これらが円周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。LEDチップは、青色光を発光するLEDチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、昼白色(N)、電球色(L)の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。   The LED packages mounted on the inner and outer rows are used in white light (N) and light bulb color (L), which are on the circumference. Are arranged alternately at substantially equal intervals. The LED chip is an LED chip that emits blue light. In the translucent resin, a phosphor is mixed, and in order to be able to emit white light of daylight white (N) and light bulb color (L), the light is mainly complementary to the blue light. Yellow phosphors that emit some yellow light are used.

中間の列に実装されているLEDパッケージには、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光するものが用いられている。したがって、LEDチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するLEDチップであり、これらLEDチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。   As the LED packages mounted in the middle row, those that emit light in red (R), green (G), and blue (B) are used. Accordingly, the LED chips are LED chips that emit red, green, and blue light, respectively, and these LED chips are sealed with a translucent resin for molding.

これら赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光するLEDパッケージは、円周上に順次、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)と連続的に略等間隔を空けて配置されている。   These LED packages that emit red (R), green (G), and blue (B) light are sequentially spaced on the circumference sequentially from red (R), green (G), and blue (B) at substantially equal intervals. It is arranged in the space.

なお、LEDパッケージにおける赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の配列は、特定されず順不同でよく、例えば、緑色(G)、赤色(R)、青色(B)の順に配列してもよい。また、隣接するLEDパッケージは、異なる発光色のものを配置するのが好ましいが、格別限定されるものではない。一例としては、赤色(R)、赤色(R)、緑色(G)、緑色(G)、青色(B)、青色(B)のように同色を2個ずつ連続的に配置することも可能である。   The arrangement of red (R), green (G), and blue (B) in the LED package is not specified and may be in any order. For example, the arrangement is in the order of green (G), red (R), and blue (B). May be. Further, adjacent LED packages are preferably arranged with different emission colors, but are not particularly limited. As an example, it is possible to continuously arrange two same colors such as red (R), red (R), green (G), green (G), blue (B), and blue (B). is there.

このように半径の異なる略同心円の周上に列をなして昼白色(N)、電球色(L)に発光する複数の発光素子22が配設され、前記円と略中心を同じくする円の周上であって、前記昼白色(N)、電球色(L)に発光する発光素子22の列間に列をなして赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する複数の発光素子22が配設されている。   In this way, a plurality of light emitting elements 22 that emit light in the daylight white color (N) and the light bulb color (L) are arranged in a line on the circumference of substantially concentric circles having different radii. A plurality of light emitting elements emitting light in red (R), green (G), and blue (B) in a row between the light emitting elements 22 that emit light in the daylight white (N) and light bulb color (L). The light emitting element 22 is disposed.

したがって、発光色の異なる複数の発光素子22、すなわち、昼白色(N)、電球色(L)赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する発光素子22が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子22の出力を調整することにより光色を適宜調色することが可能となる。   Accordingly, a plurality of light-emitting elements 22 having different emission colors, that is, light-emitting elements 22 that emit daylight white (N), light bulb color (L) red (R), green (G), and blue (B) are arranged. Therefore, the range of light colors that can be expressed by mixing these light is wide, and the light color can be appropriately adjusted by adjusting the output of the light emitting element 22.

なお、LEDは、LEDチップを直接基板21に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のLEDを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   In addition, LED may be made to mount an LED chip directly on the board | substrate 21, and you may make it mount a bullet-type LED, and a mounting system and a format are not exceptionally limited.

このように構成された光源部2は、図6に代表して示すように、基板21が放熱部材である本体1の開口11の周囲に位置して、発光素子22の実装面(表面側)が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板21の裏面側が本体1の内面側に面接触して密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板21は、本体1と熱的に結合され、基板21からの熱が裏面側から本体1に伝導され放熱されるようになっている。   In the light source unit 2 configured as described above, the substrate 21 is positioned around the opening 11 of the main body 1 as a heat radiating member as shown in FIG. Are arranged facing the front side, that is, the lower irradiation direction. Further, the substrate 21 is attached by a fixing means such as a screw so that the back surface of the substrate 21 is in close contact with the inner surface of the main body 1 in close contact. Accordingly, the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1 so that heat from the substrate 21 is conducted from the back surface side to the main body 1 and radiated.

また、図6乃至図8に示すように、基板21におけるスルーホール21bに対応して本体1に形成された凹条部12が位置されるようになっている。なお、図7においては、凹条部12の位置関係を示すため、凹条部12を破線で示している。   Further, as shown in FIGS. 6 to 8, the concave strip portion 12 formed in the main body 1 is positioned corresponding to the through hole 21 b in the substrate 21. In addition, in FIG. 7, in order to show the positional relationship of the groove part 12, the groove part 12 is shown with the broken line.

この凹条部12は、スルーホール21bの列に対応して、基板21の裏面側から所定距離離間して連続するように円形環状に形成されている。したがって、本体1は、凹条部12によって、スルーホール21bと対応する部位について、基板21の裏面側から所定距離離間し、絶縁距離が確保されるように位置される。   The concave strip 12 is formed in a circular ring shape corresponding to the row of through holes 21b so as to continue from the back surface side of the substrate 21 with a predetermined distance. Therefore, the main body 1 is positioned so as to be separated by a predetermined distance from the back surface side of the substrate 21 at a portion corresponding to the through hole 21b by the concave stripe portion 12, and an insulation distance is secured.

なお、本実施形態においては、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、基板21と熱的に結合される放熱部材としての本体1とを備えて発光装置が構成されている。   In the present embodiment, the light emitting device is configured to include the substrate 21, the plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21, and the main body 1 as a heat dissipation member that is thermally coupled to the substrate 21. ing.

図2及び図6に示すように、光源部2の前面側には、光源部カバー25が配設されている。光源部カバー25は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子22の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子22を含めて基板21の全面を覆うように配設されている。   As shown in FIGS. 2 and 6, a light source unit cover 25 is disposed on the front side of the light source unit 2. The light source cover 25 is made of, for example, a transparent synthetic resin having an insulating property such as polycarbonate or acrylic resin, and is integrally formed in a substantially circle shape along the arrangement of the light emitting elements 22, and includes the light emitting elements 22. Are arranged so as to cover the entire surface of the substrate 21.

したがって、発光素子22から出射される光は、光源部カバー25を透過するようになる。また、基板21の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー25によって覆われ絶縁性が確保される。   Therefore, the light emitted from the light emitting element 22 passes through the light source unit cover 25. Further, since the entire surface of the substrate 21 is covered, the charging unit is covered with the light source unit cover 25 to ensure insulation.

点灯装置3は、図3及び図6に代表して示すように、回路基板31と、この回路基板31に実装された制御用IC、トランス、コンデンサ等の回路部品32とを備えている。回路基板31は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品32が実装されている。   As representatively shown in FIGS. 3 and 6, the lighting device 3 includes a circuit board 31 and circuit components 32 such as a control IC, a transformer, and a capacitor mounted on the circuit board 31. The circuit board 31 is formed in a plate shape so as to surround the periphery of the center portion, and the circuit component 32 is mounted on the surface side thereof.

回路基板32には、アダプタA側が電気的に接続されて、アダプタAを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置3は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。   The circuit board 32 is electrically connected to the adapter A side, and is connected to a commercial AC power source via the adapter A. Therefore, the lighting device 3 receives this AC power supply, generates a DC output, supplies the DC output to the light emitting element 22 via the lead wire, and controls the lighting of the light emitting element 22.

このような点灯装置3は、点灯装置カバー35に取付けられ覆われて、本体1の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板31は、回路部品32が前面側(図示上、下方側)に向けられて取付けられる。   Such a lighting device 3 is attached to and covered with the lighting device cover 35 and is arranged on the back side of the main body 1. In this case, the circuit board 31 is attached with the circuit component 32 facing the front side (the lower side in the drawing).

点灯装置カバー35は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁35aは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁35bの中央部には、開口35cが形成されている。   The lighting device cover 35 is formed in a substantially rectangular short cylinder shape by a metal material such as a cold rolled steel plate, and the side wall 35a is inclined so as to expand toward the front surface side. An opening 35c is formed at the center.

この点灯装置カバー35は、図3、図5及び図6に示すように、前面側の円形状のフランジがシャーシの凹条部12の背面側に載置され、ねじ止めされて取付けられる。   As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the lighting device cover 35 is mounted with a circular flange on the front side placed on the back side of the recess 12 of the chassis and screwed.

センター部材4は、図2、図4及び図6に示すように、PBT樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディCbに対向する開口41を有している。また、開口41の周囲には、環状の空間部42が形成されていて、この空間部42には、後述する光センサ6が配設されるようになっている。さらに、センター部材4の前面壁には、光センサ6の受光部と対向する受光窓43が形成されている。   As shown in FIGS. 2, 4 and 6, the center member 4 is made of a synthetic resin material such as PBT resin, is formed in a substantially short cylindrical shape, and is hooked at the center to face the sealing body Cb. An opening 41 is provided. An annular space 42 is formed around the opening 41, and the optical sensor 6 described later is disposed in the space 42. Further, a light receiving window 43 that faces the light receiving portion of the optical sensor 6 is formed on the front wall of the center member 4.

このように構成されたセンター部材4は、主として図6に示すように、背面側のフランジが光源部カバー25を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材4は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。   As shown mainly in FIG. 6, the center member 4 configured in this way is attached to the chassis with a flange on the rear side screwed to the chassis via the light source cover 25. The center member 4 can be directly or indirectly attached to the chassis, and its specific attachment configuration is not limited.

アダプタガイド5は、アダプタAが挿通し係合する部材である。アダプタガイド5は、図3及び図6に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタAが挿通し、係合する係合口51が設けられている。このアダプタガイド5は、本体1の中央部に形成された開口11に対応して配設されている。   The adapter guide 5 is a member through which the adapter A is inserted and engaged. As shown in FIGS. 3 and 6, the adapter guide 5 is formed in a substantially cylindrical shape, and an engagement port 51 through which the adapter A is inserted and engaged is provided at the center. The adapter guide 5 is disposed corresponding to the opening 11 formed in the central portion of the main body 1.

光センサ6は、図6に示すように、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部2、すなわち、発光素子22を調光(減光)して点灯するように制御する。   As shown in FIG. 6, the optical sensor 6 is an illuminance sensor, and includes a sensor element such as a photodiode, and operates to detect ambient brightness and output a detection signal. Thereby, when the surroundings are bright, the light source unit 2, that is, the light emitting element 22 is controlled to be dimmed (dimmed) and lit.

光センサ6は、基板61に実装され、その受光部が受光窓43に対向するようにセンター部材4の空間部42内に配設され取付けられている。   The optical sensor 6 is mounted on the substrate 61 and is disposed and attached in the space 42 of the center member 4 so that the light receiving portion thereof faces the light receiving window 43.

セード7は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口71が形成されている。また、セード7の外周部には、セード化粧枠7aが取付けられていて、このセード化粧枠7aは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。   The shade 7 is formed in a substantially circular shape from a material having translucency such as acrylic resin and having a milky white diffusivity, and a circular opening 71 is formed in the central portion. A shade decorative frame 7a is attached to the outer periphery of the shade 7, and the shade decorative frame 7a is formed of a transparent material made of acrylic resin or the like.

そして、セード7は、光源部2を含めた本体1の前面側を覆うように本体1の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード7を回動することによって、セード7に設けられたセード取付金具74を、本体1の突出部14によって形成された凹部に設けられたセード受金具75に係合することにより取付けられる。   The shade 7 is detachably attached to the outer peripheral edge of the main body 1 so as to cover the front side of the main body 1 including the light source section 2. Specifically, by rotating the shade 7, the shade mounting bracket 74 provided on the shade 7 is engaged with the shade receiving bracket 75 provided in the recess formed by the protruding portion 14 of the main body 1. It is installed by.

また、セード7を取外す場合には、セード7を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具74とセード受金具75との係合を解くことにより、取外すことができる。   Further, when removing the shade 7, it can be removed by rotating the shade 7 in the direction opposite to that at the time of attachment and releasing the engagement between the shade attachment fitting 74 and the shade receiving fitting 75.

カバー部材8は、図2及び図6に示すように、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材8は、セード7の開口71に対応し、センター部材4の前面壁に取付けられて、センター部材4の開口41を覆って閉塞するように配設される。   As shown in FIGS. 2 and 6, the cover member 8 is formed in a circular shape from a material such as a transparent acrylic resin. The cover member 8 corresponds to the opening 71 of the shade 7, is attached to the front wall of the center member 4, and is disposed so as to cover and close the opening 41 of the center member 4.

間接光光源部9は、本体1の背面側に設けられていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図3、図5及び図6に示すように、間接光光源部9は、基板91と、この基板91に実装された複数の発光素子92とを備えている。   The indirect light source unit 9 is provided on the back side of the main body 1 and mainly has a function of illuminating the ceiling surface brightly. As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the indirect light source unit 9 includes a substrate 91 and a plurality of light emitting elements 92 mounted on the substrate 91.

この発光素子92が実装された基板91が前記点灯装置カバー35の側壁35aにおける4箇所に取付けられている。また、これら基板91は、箱状の透光性のカバー93に覆われるようになっている。   Substrates 91 on which the light emitting elements 92 are mounted are attached to four locations on the side wall 35 a of the lighting device cover 35. These substrates 91 are covered with a box-like translucent cover 93.

発光素子92は、前記光源部2と同様に、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。そして、発光素子92は、点灯装置3に接続されて点灯制御されるようになっている。   The light emitting element 92 is an LED, like the light source unit 2, and is a surface mount type LED package. The light emitting element 92 is connected to the lighting device 3 and is controlled to be turned on.

さらに、点灯装置カバー35の背面側には、間接光光源部9の取付位置に対応して、その近傍に照明器具取付用ばね部材10が取付けられている。ばね部材10は、ステンレス鋼等の金属製からなり、横長の長方形状の板ばねを折曲して形成されている。ばね部材10は、中央部に固定部10aを有していて、この固定部10aから斜め上方(背面側)に向かって延出部10bが形成されて、その先端側には、四角形状をなした当接部10cが形成されている。   Further, on the back side of the lighting device cover 35, a lighting fixture mounting spring member 10 is mounted in the vicinity of the lighting device cover 35 corresponding to the mounting position of the indirect light source unit 9. The spring member 10 is made of a metal such as stainless steel, and is formed by bending a horizontally long rectangular plate spring. The spring member 10 has a fixed portion 10a at the center, and an extended portion 10b is formed obliquely upward (back side) from the fixed portion 10a, and a rectangular shape is formed on the tip side thereof. The contact portion 10c is formed.

なお、当接部10cには、スポンジやシリコーンゴム等の滑り止め部を接着等によって設けるようにしてもよい。   In addition, you may make it provide non-slip | skid parts, such as sponge and silicone rubber, by adhesion | attachment etc. in the contact part 10c.

アダプタAは、図9に示すように、天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部A1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部A1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタAからは、前記点灯装置3へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置3とコネクタを介して接続されるようになっている。   As shown in FIG. 9, the adapter A is electrically and mechanically connected to a hooking sealing body Cb installed on the ceiling surface C by a hooking blade provided on the upper surface side, and has a substantially cylindrical shape. A pair of locking portions A1 are provided on both sides of the peripheral wall so as to always protrude to the outer peripheral side by a built-in spring. The locking portion A1 is immersed by operating a lever provided on the lower surface side. Further, a power cord for connecting to the lighting device 3 is led out from the adapter A, and is connected to the lighting device 3 via a connector.

次に、照明器具の天井面Cへの取付状態について図9を参照して説明する。まず、予め天井面Cに設置されている引掛けシーリングボディCbにアダプタAを電気的かつ機械的に接続する。照明器具のカバー部材8を取外した状態において、アダプタガイドの係合口51をアダプタAに合わせながら、アダプタAの係止部A1がアダプタガイドの係合口51に確実に係合するまで器具本体1を照明器具取付用ばね部材10の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。   Next, the attachment state to the ceiling surface C of a lighting fixture is demonstrated with reference to FIG. First, the adapter A is electrically and mechanically connected to the hanging sealing body Cb installed on the ceiling surface C in advance. With the cover member 8 of the luminaire removed, the fixture body 1 is held until the engaging portion 51 of the adapter A is securely engaged with the engagement port 51 of the adapter guide while aligning the engagement port 51 of the adapter guide with the adapter A. The mounting operation is performed by manually pushing up from the lower side against the elastic force of the lighting fixture mounting spring member 10.

次いで、カバー部材8を取付け、引掛けシーリングボディCbに対向するセンター部材4の中央部の開口41を覆って閉塞する。   Next, the cover member 8 is attached, and the cover member 8 is closed and covered with the opening 41 in the center portion of the center member 4 facing the hooking sealing body Cb.

この状態においては、照明器具取付用ばね部材10が弾性変形して、当接部10cが天   In this state, the lighting fixture mounting spring member 10 is elastically deformed, and the contact portion 10c is

井面Cに弾性的に当接している。したがって、照明器具本体1は、ばね部材10のばね作用によって天井面Cに確実に固定状態となる。 It is in elastic contact with the well surface C. Therefore, the luminaire main body 1 is securely fixed to the ceiling surface C by the spring action of the spring member 10.

また、照明器具を取外す場合には、カバー部材8を取外し、センター部材4の開口41を通じてアダプタAに設けられているレバーを操作してアダプタAの係止部A1の係合を解くことにより取外すことができる。   When removing the luminaire, the cover member 8 is removed, and the lever provided on the adapter A is operated through the opening 41 of the center member 4 to disengage the engaging portion A1 of the adapter A. be able to.

照明器具の天井面Cへの取付状態において、点灯装置3に電力が供給されると、光源部2における基板21、配線パターン21aを介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から前面側へ出射された光は、光源部カバー25を透過し、セード7によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。   When power is supplied to the lighting device 3 in a state where the lighting fixture is attached to the ceiling surface C, the light emitting elements 22 are energized through the substrate 21 and the wiring pattern 21a in the light source unit 2, and each light emitting element 22 is turned on. . The light emitted from the light emitting element 22 to the front side is transmitted through the light source cover 25, diffused by the shade 7, and transmitted to be emitted outward. Therefore, the lower part is illuminated within a predetermined light distribution range.

また、これと同時に、間接光光源部9に通電されると、各発光素子92が点灯し、発光素子92から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー93を透過し、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、明るさ感を向上させることができる。   At the same time, when the indirect light source unit 9 is energized, each light-emitting element 92 is turned on, and light emitted obliquely upward from the light-emitting element 92 is transmitted through the translucent cover 93 and mainly on the ceiling. The surface is irradiated. Therefore, the ceiling surface becomes bright and the feeling of brightness can be improved.

さらに、これら光源部2及び間接光光源部9は、周囲の明るさを検知して検出信号を出力する光センサ6によって、その点灯状態が制御される。   Further, the lighting state of the light source unit 2 and the indirect light source unit 9 is controlled by an optical sensor 6 that detects ambient brightness and outputs a detection signal.

一方、発光素子22から発生する熱は、基板21の裏面側が本体1と熱的に結合しているため、本体1に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、本体1には、凹条部12、13、14が形成されているため、放熱面積を増大させることができ、一層放熱効果を高めることが可能となる。   On the other hand, the heat generated from the light emitting element 22 is effectively conducted to the main body 1 because the back side of the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1, and is radiated over a wide area. Moreover, since the concave strips 12, 13, and 14 are formed in the main body 1, the heat radiation area can be increased, and the heat radiation effect can be further enhanced.

加えて、本体1の突出部12には、点灯装置カバー35が載置され取付けられているので、本体1から点灯装置カバー35に熱が伝導され放熱が促進される。   In addition, since the lighting device cover 35 is placed and attached to the projecting portion 12 of the main body 1, heat is conducted from the main body 1 to the lighting device cover 35 and heat dissipation is promoted.

また、本体1の凹条部12は、スルーホール21bの列に対応して、基板21の裏面側から所定距離離間して連続するように形成されているので、スルーホール21bと本体1との絶縁距離をとって絶縁性能を確保することができる。   Further, since the concave strip portion 12 of the main body 1 is formed so as to be continuous with a predetermined distance from the back surface side of the substrate 21 corresponding to the row of the through holes 21b, the through hole 21b and the main body 1 are connected. The insulation performance can be secured by taking the insulation distance.

以上のように本実施形態によれば、基板21における配線パターン21aを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及び照明器具を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a light-emitting device and a lighting fixture that can increase the region where the wiring pattern 21a is formed on the substrate 21 and can ensure insulation performance with a simple configuration.

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。   In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention. Moreover, the said embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention.

1・・・放熱部材(器具本体)、2・・・光源部、3・・・点灯装置、4・・・センター部材、5・・・アダプタガイド、6・・・光センサ、7・・・セード、8・・・カバー部材、9・・・間接光光源部、10・・・照明器具取付用ばね部材、12・・・凹条部、21・・・基板、21a・・・配線パターン、21b・・・スルーホール、22・・・発光素子(LED)、25・・・光源部カバー、35・・・点灯装置カバー、43・・・受光窓、A・・・アダプタ、C・・・器具取付面(天井面)、Cb・・・配線器具(引掛けシーリングボディ)




































DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat dissipation member (equipment main body), 2 ... Light source part, 3 ... Lighting apparatus, 4 ... Center member, 5 ... Adapter guide, 6 ... Optical sensor, 7 ... Seed, 8 ... Cover member, 9 ... Indirect light source, 10 ... Lighting fixture mounting spring member, 12 ... Recessed portion, 21 ... Substrate, 21a ... Wiring pattern, 21b ... through hole, 22 ... light emitting element (LED), 25 ... light source cover, 35 ... lighting device cover, 43 ... light receiving window, A ... adapter, C ... Appliance mounting surface (ceiling surface), Cb ... Wiring appliance (hanging ceiling body)




































Claims (2)

中央部に開口部を有し、開口部の外周側に円環状の凹条部が形成された本体と;
前面側に複数の発光素子が実装されたサークル状の基板を有し、前記凹条部を覆うように前記本体開口周囲に配設される光源部と;
前記発光素子を点灯制御する点灯装置と;
を具備することを特徴とする照明器具。
A main body having an opening at the center and an annular recess formed on the outer periphery of the opening;
A light source part having a circle-shaped substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted on the front side, and disposed around the opening of the main body so as to cover the concave stripe part;
A lighting device for controlling lighting of the light emitting element;
The lighting fixture characterized by comprising.
前記光源部の複数の発光素子の配置に沿ってサークル状に一体に形成されている光源部カバーを有することを特徴とする請求項1記載の照明器具。   The lighting apparatus according to claim 1, further comprising: a light source unit cover that is integrally formed in a circle along the arrangement of the plurality of light emitting elements of the light source unit.
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