JP5168184B2 - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
2,2a,2b センサチップ
RK 検出部
11,11a,11b 回路チップ
20a,21a,22a 中間リード
KH,KHa モールド型把持部
7,7a〜7e,7ec モールド樹脂
30a 第2ワイヤ
60,60a 保持部材
61 絶縁保護剤
Claims (13)
- 半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、
リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、
前記中間リードの第1端部と前記回路チップとが、第1ワイヤにより接続されてなり、
前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第1ワイヤ、および前記第1端部と前記第1ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、
前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第2ワイヤにより接続されてなり、
前記第2ワイヤ、前記センサチップと前記第2ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第2ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなることを特徴とするセンサ装置。 - 前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第2ワイヤの接続部がある第1面と反対側の第2面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、
前記保持部材により、前記隣接する空間における前記第1面から前記第2面への貫通が阻止されてなり、
前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。 - 前記保持部材が、テープ状であることを特徴とする請求項2に記載のセンサ装置。
- 前記モールド樹脂が、
前記中間リードにおける前記第1端部と反対側の第2端部を覆うように配置されてなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のセンサ装置。 - 前記モールド樹脂が、
前記第2ワイヤおよび前記モールド型把持部と前記第2ワイヤの接続部を取り囲む前記第一面より高い絶縁保護剤保持側壁を形成するように配置されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のセンサ装置。 - 前記モールド樹脂が、
前記センサチップの下部に存在するように配置されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のセンサ装置。 - 前記センサチップが、空気流量を測定する流量センサチップであり、
前記モールド樹脂が、
該センサチップと同じ高さで、該センサチップに隣接して取り囲む空気整流側壁を形成するように、配置されてなることを特徴とする請求項6に記載のセンサ装置。 - 半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、
リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、
前記中間リードの第1端部と前記回路チップとが、第1ワイヤにより接続されてなり、
前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第1ワイヤ、および前記第1端部と前記第1ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、
前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第2ワイヤにより接続されてなり、
前記第2ワイヤ、前記センサチップと前記第2ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第2ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなるセンサ装置の製造方法であって、
前記中間リードを備えた前記リードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記リードフレームに前記回路チップを搭載して、前記中間リードの第1端部と前記回路チップとを、前記第1ワイヤにより接続する第1ワイヤボンディング工程と、
前記中間リードのモールド型把持部を金型で両面から把持した状態で、前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第1ワイヤ、および前記第1端部と前記第1ワイヤの接続部を覆うように、前記モールド樹脂を配置する樹脂モールド工程と、
前記モールド樹脂の上または該モールド樹脂から露出する前記リードフレームの上に前記センサチップを搭載し、前記モールド型把持部と前記センサチップとを、前記第2ワイヤにより接続する第2ワイヤボンディング工程と、
前記第2ワイヤ、前記センサチップと前記第2ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第2ワイヤの接続部を覆うように、前記絶縁保護剤を配置する絶縁保護剤配置工程とを有してなることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 前記センサ装置が、
前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第2ワイヤの接続部がある第1面と反対側の第2面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、
前記保持部材により、前記隣接する空間における前記第1面から前記第2面への貫通が阻止されてなり、前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなるセンサ装置であって、
前記絶縁保護剤配置工程の前に、
前記保持部材を配置する保持部材配置工程を有してなることを特徴とする請求項8に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記保持部材が、テープ状であることを特徴とする請求項9に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記保持部材配置工程を、
前記第1ワイヤボンディング工程の前に実施することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記保持部材配置工程の後に実施することを特徴とする請求項11に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記樹脂モールド工程の後に実施することを特徴とする請求項8乃至11のいずれか一項に記載のセンサ装置の製造方法。
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