JP5168067B2 - 電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 - Google Patents
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Description
1)デットスペースが発生しやすく、小型化の妨げとなっていた。
2)部品配置が電気的、冷却的および構造的に最適な配置にできず、機能の低下を招いていた。
3)ダブルノズルでSMDを吸着させる方法は、特殊製造設備が必要となり、設備投資の負担が過大となってしまう。
4)粘着テープ等を貼って平面部を作る方法では、粘着テープの貼り方が難しい。しかも、リフロー後に粘着剤が部品側に残留し、残留した粘着テープの除去作業に多くの工数を要する。
[第1の実施の形態]
第1の実施の形態は、表面実装部品(SMD)上の磁性部品に、磁石板を磁力で固定するようにしたものである。
なお、磁石板20に用いる永久磁石には、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、ネオジム磁石などがある。磁石板20に用いる永久磁石は、SMD10の重さや、磁性部品の大きさおよび磁性の帯びやすさなどに応じて決定される。例えば、磁性部品が小さければ、ネオジム磁石やサマリウムコバルト磁石のように、磁力の強い永久磁石が磁石板20として用いられる。
図2は、SMDへの磁石板の装着状況を示す図である。SMD10の上部には、インダクタ11とトランス12とを含む電子部品が実装されている。インダクタ11とトランス12は、磁性部品である。すなわち、インダクタ11とトランス12とは、磁石に着く性質を有している。また、インダクタ11とトランス12とは、SMD10に実装されている他の電子部品よりも高さがあり、上方に磁石板20をかぶせたときに磁石板20に直接接することができる。SMD10の下部には、リード13〜18が設けられている。
図3は、チップマウンタの構造例を示す図である。チップマウンタ100は、SMD10を吸着し、プリント基板30上に定置するための吸着ヘッド110を有している。吸着ヘッド110は、先端に設けられた吸着ノズルによって磁石板20を吸着させることができる。
図4は、吸着ノズルでの吸着状況を示す図である。吸着ヘッド110がSMD10の位置に移動された場合、吸着ヘッド110の先端にある吸着ノズル111が磁石板20上面のノズル吸着ポイント21(図2参照)に合致するように、吸着ノズル111の位置決めが行われる。そして、磁石板20がノズル吸着ポイント21に吸着される。すなわち、チップマウンタ100は、吸着ノズル111の内部を減圧し、真空にする。これにより、吸着ノズル111と磁石板20が吸着する。
また、部品配置が、電気的、冷却的および構造的に最適化することもできる。その結果、SMDの機能の向上が期待できる。
第2の実施の形態は、SMDに磁石に引きつけられる性質(例えば鉄)のスタッドを設けることで、磁石板とSMDとの結合力を高めたものである。
このように、SMD50にスタッド61,62を設けることで、SMD50上に適当な磁性部品がない場合であっても、磁石板20を結合させることができる。その後の工程は、図1に示した第1の実施の形態と同様である。
また、スタッド61,62として永久磁石を用いることもできる。その場合、磁石板20の下面の磁極と引き合う磁極が、スタッド61,62の上部になるように取り付けられる。
以上説明した実施の形態の主な技術的特徴は、以下の付記の通りである。
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品を前記プリント基板上に定置させる、
ことを特徴とする電子部品マウント方法。
(付記4) 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする付記3記載の電子部品マウント方法。
(付記6) 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする付記5記載の電子部品マウント方法。
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品をプリント基板上に定置させ、
リフローハンダ付けによって、前記表面実装部品を前記プリント基板にハンダ付けし、
前記表面実装部品から前記磁石板を取り除く、
ことを特徴とする電子回路モジュール製造方法。
(付記9) 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする付記8記載の電子回路モジュール製造方法。
(付記11) 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする付記10記載の電子回路モジュール製造方法。
回路基板上面の少なくとも2箇所に配置された磁性体からなるスタッド、
を有することを特徴とする表面実装部品。
20 磁石板
30 プリント基板
31,32 ハンダ
Claims (10)
- 電子部品をプリント基板にマウントするための電子部品マウント方法であって、
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品を前記プリント基板上に定置させる、
ことを特徴とする電子部品マウント方法。 - 前記ノズル吸着ポイントは、前記磁石板と前記表面実装部品とからなる質点系の重心の上方に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品マウント方法。
- 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品マウント方法。
- 前記磁性部品は、インダクタまたはキャパシタであることを特徴とする請求項3記載の電子部品マウント方法。
- 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも2箇所に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品マウント方法。
- 前記スタッドは、前記表面実装部品の対角に設けられていることを特徴とする請求項5記載の電子部品マウント方法。
- 電子回路モジュール製造方法であって、
上面に平らなノズル吸着ポイントを有する磁石板を、磁性体を有する表面実装部品に磁力によって固定し、
前記磁石板の前記ノズル吸着ポイントにチップマウンタの吸着ノズルを吸着させ、前記チップマウンタによって前記表面実装部品をプリント基板上に定置させ、
リフローハンダ付けによって、前記表面実装部品を前記プリント基板にハンダ付けし、
前記表面実装部品から前記磁石板を取り除く、
ことを特徴とする電子回路モジュール製造方法。 - 前記表面実装部品は、電子回路上必要な部品として、前記磁性体を含む磁性部品が実装されていることを特徴とする請求項7記載の電子回路モジュール製造方法。
- 前記表面実装部品は、前記磁性体からなるスタッドが、上部の少なくとも2箇所に設けられていることを特徴とする請求項7記載の電子回路モジュール製造方法。
- 表面実装部品であって、
前記表面実装部品の機能を実現する電子部品とは別に設けられ、かつ回路基板上面の少なくとも2箇所に配置された、磁性体からなるスタッド、
を有することを特徴とする表面実装部品。
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