JP5165458B2 - 芯取加工方法および芯取加工装置 - Google Patents
芯取加工方法および芯取加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5165458B2 JP5165458B2 JP2008135112A JP2008135112A JP5165458B2 JP 5165458 B2 JP5165458 B2 JP 5165458B2 JP 2008135112 A JP2008135112 A JP 2008135112A JP 2008135112 A JP2008135112 A JP 2008135112A JP 5165458 B2 JP5165458 B2 JP 5165458B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- fluid
- centering
- grinding
- grinding fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
しかしながら従来の研削法には、以下の技術的課題がある。
前記光学素子の加工部位に供給される第1流体とは別に、前記保持治具と前記光学素子との接触部に第2流体を供給し、
前記第2流体として異物や不純物を含まない未使用の前記第1流体を用い、使用済みの前記第2流体を前記第1流体として循環させて使用する芯取加工方法を提供する。
前記保持治具の間に挟持された前記光学素子の外周部を研削する加工工具と、
前記加工工具による前記光学素子の加工部位に第1流体を供給する第1供給手段と、
前記保持治具と前記光学素子との接触部に第2流体を供給する第2供給手段と、
を含み、
前記第2供給手段は、異物や不純物を含まない未使用の前記第1流体を前記第2流体として供給し、前記第1供給手段は、使用済みの前記第2流体を前記第1流体として循環させて供給する芯取加工装置を提供する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の一実施の形態である芯取加工方法を実施する芯取加工装置の構成の一例を示す略平面図であり、図2および図3は、本発明の一実施の形態である芯取加工方法を実施する芯取加工装置の作用の一例を示す平面図である。
図5および図6は、本発明の一実施の形態である芯取加工方法を実施する芯取加工装置の作用の変形例を示すフローチャートである。
クリーニング用研削液ノズル55aの位置は、例えば、先ヤトイ33aの先端部と光学素子31との接触部にクリーニング用研削液W3が供給される位置に設定されている。
また、加工用研削液ノズル51から先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部と光学素子31との接触部に供給されたクリーニング用研削液W3は、加工用研削液W2と同様に研削液トレイ52に捕集された後、研削液戻り管路53を通じて研削液タンク48に回収され、加工用研削液W2として再利用される。
なお、以下では、上述のように構成された本実施の形態1の芯取加工装置30におけるクリーニング用研削液W3の供給タイミングに着目して作用を説明する。
次にステップS2では、ワーク軸回転モーター37を作動させることによって、ワーク軸32aとワーク軸32bに挟持されている光学素子31を回転させる。また、砥石軸回転モーター46も作動させ、砥石軸42に固定されている研削砥石41も回転させる。
さらに、本実施の形態1の芯取加工装置30の場合には、ステップS7では、光学素子31から研削砥石41が離れた後、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bを回転させながら、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部と光学素子31との接触点にクリーニング用研削液W3を供給して洗浄を開始する。このクリーニング用研削液W3による洗浄によって、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部、さらには光学素子31の表面に付着したスラッジ等の異物が除去される。
なお、このクリーニング用研削液W3の供給時間は、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部、さらには光学素子31の表面に付着した異物が十分に除去される洗浄効果が得られる長さに設定されている。
ステップS10では、先ヤトイ33aと先ヤトイ33bを離間させて、光学素子31と先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bとの接触を解除し、加工済みの光学素子31を取り外す。
なお、本実施の形態1において、上述の図4に例示したクリーニング用研削液W3の供給タイミングは一例であり、種々変更可能である。
なお、クリーニング用研削液W3の供給範囲としては、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部と光学素子31との接触部以外の光学素子31の表面の一部または全体に設定しても構わない。
(実施の形態2)
図7は、本発明の他の実施の形態である芯取加工方法を実施する芯取加工装置の構成の要部を示す平面図である。
このように構成された本実施の形態2の芯取加工装置40によれば、クリーニング用研削液ノズル55aおよびクリーニング用研削液ノズル55bでクリーニング用研削液W3を供給する際に、空気圧を掛けたクリーニング用研削液W3を噴射させ強い洗浄力を有するように供給することができ、クリーニング用研削液W3による光学素子31や先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの洗浄効果がさらに向上する。
図8は、本発明のさらに他の実施の形態である芯取加工方法を実施する芯取加工装置の構成の要部を例示した平面図である。
上述の実施の形態1および実施の形態2では、先ヤトイ33aおよび先ヤトイ33bの先端部及び光学素子31の接触部にクリーニング用研削液W3をそのままか、空気圧で与圧して供給したが、図8に例示される本実施の形態3の芯取加工装置50では、超音波振動発生手段62により超音波振動を印加したクリーニング用研削液W3を供給する点が異なっている。
例えば、クリーニング用研削液ノズル55a、クリーニング用研削液ノズル55bから供給される流体はクリーニング用研削液等の液体に限らず、クリーニング用研削液をミスト状に変化させて使用しても構わない。この場合においても同様の効果が得られる。
以上説明したように、上述の本発明の各実施の形態によれば、不純物を含まない清浄なクリーニング用研削液を芯取加工終了時に先ヤトイの先端部及び光学素子との接触部に供給することで、先ヤトイ及び光学素子に付着したスラッジの除去を行える。
また、清浄なクリーニング用研削液を使用し、先ヤトイの先端部及び光学素子との接触部に付着しているスラッジを取り除いておくことで、先ヤトイにスラッジが付着している場合に比べ、スラッジが先ヤトイと光学素子の間で滑動するのを阻害しないため、芯出性を向上させることができる。
(付記3)付記1記載の芯取方法において、クリーニング用研削液に超音波を付与することを特徴とする芯取方法。
(付記6)付記4記載の芯取加工装置において、クリーニング用研削液を供給する過程に超音波発生装置を備えることを特徴とする芯取加工装置。
2 光学素子
3a 移動ワーク軸
3b 固定ワーク軸
4 先ヤトイ
5 ワーク軸ギア
6 ワーク軸駆動ギア
7 ワーク軸駆動軸
8 ワーク軸回転モーター
10 研削砥石
11 砥石軸
12 砥石軸駆動テーブル
13 砥石軸プーリー
14 砥石軸駆動ベルト
15 砥石軸回転モーター
16 研削液ポンプ
17 研削液タンク
18 研削液供給ホース
19 研削液ノズル
20 研削液トレイ
21 研削液戻り管路
30 芯取加工装置
31 光学素子
32a ワーク軸
32b ワーク軸
33a 先ヤトイ
33b 先ヤトイ
34a ワーク軸ギア
34b ワーク軸ギア
35a ワーク軸駆動ギア
35b ワーク軸駆動ギア
36 ワーク軸駆動軸
37 ワーク軸回転モーター
40 芯取加工装置
41 研削砥石
42 砥石軸
43 砥石軸駆動テーブル
44a 砥石軸プーリー
44b 砥石軸プーリー
45 砥石軸駆動ベルト
46 砥石軸回転モーター
47 研削液ポンプ
48 研削液タンク
49 研削液ホース
50 芯取加工装置
51 加工用研削液ノズル
52 研削液トレイ
53 研削液戻り管路
55a クリーニング用研削液ノズル
55b クリーニング用研削液ノズル
56 クリーニング用研削液ホース
57 タンク
58 ポンプ
61 空気圧発生装置
61a エアー管
61b 圧縮空気
62 超音波振動発生手段
63 超音波振動部
64 超音波電源
W1 加工用研削液
W2 加工用研削液
W3 クリーニング用研削液
Claims (7)
- 対向する保持治具の間に光学素子を挟持して外周研削を行う芯取加工方法であって、
前記光学素子の加工部位に供給される第1流体とは別に、前記保持治具と前記光学素子との接触部に第2流体を供給し、
前記第2流体として異物や不純物を含まない未使用の前記第1流体を用い、使用済みの前記第2流体を前記第1流体として循環させて使用することを特徴とする芯取加工方法。 - 請求項1記載の芯取加工方法において、
前記第2流体を与圧して供給することを特徴とする芯取加工方法。 - 請求項1または請求項2記載の芯取加工方法において、
前記第2流体に超音波を印加して供給することを特徴とする芯取加工方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の芯取加工方法において、
前記外周研削の終了後に、前記保持治具から前記光学素子を取り外す前に、前記保持治具と前記光学素子との接触部に前記第2流体を供給する第1供給方法、
前記外周研削の終了後に、前記保持治具から前記光学素子を取り外した後に、前記保持治具と前記光学素子との接触部に前記第2流体を供給する第2供給方法、
前記保持治具にて前記光学素子を挟持する前に、前記保持治具の前記光学素子に対する接触部に前記第2流体を供給する第3供給方法、
の少なくとも一つを用いることを特徴とする芯取加工方法。 - 対向する先端部の各々に配置された保持治具にて光学素子を挟持して回転させる複数のワーク軸と、
前記保持治具の間に挟持された前記光学素子の外周部を研削する加工工具と、
前記加工工具による前記光学素子の加工部位に第1流体を供給する第1供給手段と、
前記保持治具と前記光学素子との接触部に第2流体を供給する第2供給手段と、
を含み、
前記第2供給手段は、異物や不純物を含まない未使用の前記第1流体を前記第2流体として供給し、前記第1供給手段は、使用済みの前記第2流体を前記第1流体として循環させて供給することを特徴とする芯取加工装置。 - 請求項5記載の芯取加工装置において、
さらに、前記第2流体を与圧する与圧手段を備えたことを特徴とする芯取加工装置。 - 請求項5または請求項6記載の芯取加工装置において、
さらに、前記第2流体に超音波を印加する超音波印加手段を備えたことを特徴とする芯取加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008135112A JP5165458B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 芯取加工方法および芯取加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008135112A JP5165458B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 芯取加工方法および芯取加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009279710A JP2009279710A (ja) | 2009-12-03 |
JP5165458B2 true JP5165458B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=41450716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008135112A Active JP5165458B2 (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 芯取加工方法および芯取加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5165458B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6489973B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2019-03-27 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
KR101838870B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2018-03-15 | 주식회사 휴비츠 | 안경 렌즈 가공장치 |
JP2021070080A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社トクピ製作所 | 研磨システム |
CN111975540B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-11-09 | 苏州世沃电子科技有限公司 | 一种石墨烯制备用高效且质量好的石墨打磨装置及方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05305560A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | 精密研削装置および精密研削方法 |
JP2001121388A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Nsk Ltd | 内面冷風研削方法及び内面冷風研削装置 |
JP2006142391A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Olympus Corp | 光学レンズの芯取り装置 |
JP2006315118A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Olympus Corp | 光学素子の加工方法及びその加工装置 |
JP2007152858A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 高脆性材料の切削又は研削加工方法及び切り屑付着抑制剤 |
JP2007222969A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | センタレス研削方法 |
-
2008
- 2008-05-23 JP JP2008135112A patent/JP5165458B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009279710A (ja) | 2009-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5165458B2 (ja) | 芯取加工方法および芯取加工装置 | |
CN205363431U (zh) | 一种用于自由曲面零件的超声磁力复合光整加工装置 | |
CN105702628A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2005052948A (ja) | 工具交換装置及び工具洗浄方法 | |
CN111442718A (zh) | 用于检查和/或测量齿轮的设备和方法 | |
US10775562B2 (en) | Abrasive jet cleave and clean system | |
JP5069987B2 (ja) | 液晶基板の加工方法 | |
CN106425831A (zh) | 一种全自动蓝宝石研磨机 | |
JP2019096759A (ja) | 洗浄方法、洗浄装置 | |
JP5837815B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP2007042810A (ja) | ワーク切断方法 | |
JP2011171451A (ja) | 砥石工具による加工方法および加工装置 | |
JP2003165041A (ja) | フェルールの研削装置 | |
JP2006142391A (ja) | 光学レンズの芯取り装置 | |
KR20070066699A (ko) | 자동공구교환시 공구 이물질 제거장치 | |
CN114714184A (zh) | 一种齿轮生产用去毛刺装置及打磨方法 | |
CN206105603U (zh) | 一种全自动蓝宝石研磨机 | |
JP6029312B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JPH0634886Y2 (ja) | 交差孔バリ取り装置 | |
CN210633476U (zh) | 一种打磨装置及其cnc加工机床 | |
JP2022064024A (ja) | 切削装置 | |
CN111097762A (zh) | 一种清理废料的工艺方法 | |
JP2010010339A (ja) | 研削方法 | |
JP2006281341A (ja) | 研削装置 | |
JP2000326186A (ja) | ベルト駆動回転付与方式硬脆材円筒形状品の研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121219 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5165458 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |