JP5164654B2 - 草花の害虫防除及び開花制御装置並びに方法 - Google Patents
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Description
(A)草花の害虫防除及び開花制御装置
本発明の草花の害虫防除及び開花制御装置は、半導体からなりピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子と、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長560〜580nmの黄色光を放射する蛍光体とを組み合わせてなり、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光が、その略全てが蛍光体に吸収されて、LEDランプ外に実質的に漏れないLEDランプを、栽培中の草花の上方に設置し、前記LEDランプを発光させる駆動装置を設け、前記LEDランプの発光により照らされる草花の上端での照度を12lx以上で設定される任意の値とすることができるようにしたことを特徴とする。
(1)LEDランプ
ピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子を用いるのは、蛍光体を高効率で励起させることができるからである。発光素子が発光した青色光ないし近紫外光が(その略全てが蛍光体に吸収されて)LEDランプ外に実質的に漏れないLEDランプとするので、青色光ないし近紫外光のうちのいずれの光を発光するものでもよい。近紫外光が漏れると、害虫を引き寄せるように作用することがある。
ピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子としては、特に限定されないが、GaN(窒化ガリウム)系半導体や、酸化亜鉛系半導体からなる発光素子を例示できる。発光効率が高く寿命も長い点で、GaN系半導体からなる発光素子が好ましい。
前記青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長560〜580nmの黄色光を放射する蛍光体としては、特に限定されないが、高効率である点で、希土類珪酸塩系蛍光体が好ましい。希土類珪酸塩系蛍光体としては、LITEC社の商品名FA565等を例示できる。
(2−1)下限と上限
LEDランプの発光により照らされる草花の上端での照度は、(害虫防除のためだけであれば1lx以上あればよいが)草花の開花を実用レベルで明確に制御するためには12lx以上とする必要があり、好ましくは25lx以上である。また、同照度の上限は、特に定めはないが、高すぎてもエネルギが無駄になるという観点からは、好ましくは100lx以下であり、より好ましくは50lx以下であり、前記の特許文献4より低い35lx以下として省エネを図ることもできる。
(2−2)照度の均一性
LEDランプから放射される黄色光によって、ほ場における害虫防除及び開花制御の必要な被照射面全域での照度が12lx以上となるように、ほ場に複数個の前記LEDランプを分散配置することが好ましい。LEDランプの数及び分散配置形態は、草花や害虫の種類を考慮して適宜に決定できる。また、LEDランプに光放射の指向角を拡げる光拡散部材を設けることが好ましい。光拡散部材としては、拡散レンズ、拡散反射鏡等を例示できる。
駆動装置の電源装置としては、特に限定されないが、(a)商用交流電源から降圧、整流等の調整をするもの、(b)太陽電池と該太陽電池が発電した電気を蓄える蓄電池とを備えるもの、(c)風力発電機と該風力発電機が発電した電気を蓄える蓄電池とを備えるもの、または、これらを組み合わせて(例えばa+b、a+c、a+b+c)切り替えられるようにしたもの等を例示できる。
また、駆動装置は、LEDランプの発光強度を切り替える回路を備えることが好ましい。草花の上端での照度が12lx以上の任意の値となるように調整することが容易にでき、よりきめ細かい開花制御をすることができるからである。
また、駆動装置は、LEDランプをパルス駆動するパルス駆動回路を備えていることが好ましい。省エネルギになるとともに、上記LEDランプの発光強度の切り替えとしても利用することができるからである。駆動条件及びパルス駆動条件の調整については、害虫防除及び開花制御方法の項で説明する。
LEDランプの設置高さを変更する機構としては、LEDランプを支持する部材を、ほ場に立設した支柱に対して上下位置調節可能に取り付ける機構や、LEDランプを支持する部材を吊り下げ、その吊り下げ長さを変更する機構等を例示することができる。
本発明の草花の害虫防除及び開花制御方法は、半導体からなりピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子と、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長560〜580nmの黄色光を放射する蛍光体とを組み合わせてなり、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光が、その略全てが蛍光体に吸収されて、LEDランプ外に実質的に漏れないLEDランプを、栽培中の草花の上方に設置し、前記LEDランプを発光させることにより、前記LEDランプの発光により照らされる草花の上端での照度が12lx以上で設定される任意の値とすることにより、害虫防除しながら草花の開花を制御することを特徴とする。
(1)草花
害虫防除及び開花制御する草花としては、黄色光を忌避する害虫が付きやすく且つ日照時間が開花時期に影響するキク等の草花を例示することができる。
草花の上端高さが高くなるにつれてLEDランプの設置高さを高くすることが好ましい。草花の上端での照度が無用に変動しないようにするためである。
(3−1)駆動条件
特に限定されないが、例えばGaN系半導体からなる発光素子を用いたLEDランプの場合、一個の発光素子を電圧3.0〜3.2V、電流20〜30mAで駆動することが好ましい。必要な光束を得ながら、発熱を抑えて寿命を延ばすことができるからである。
また、LEDランプをパルス駆動することが好ましい。パルス間隔は、特に限定されないが、2〜5ms(ミリ秒)が好ましい。半導体発光素子は通電が遮断されると残光のほとんどない状態で瞬時(ナノ秒以下)に消灯するが、黄色蛍光体は、半導体発光素子よりも長時間の残光特性を持つため、さらに長時間(少なくともミリ秒程度)残光を放射し、発光状態が保たれて害虫の忌避効果が持続するとともに、開花制御できるからである。このようにパルス駆動することにより、電力消費量を節減することができ、前記太陽電池と蓄電池による駆動の実現を容易化する。この点、前記従来の蛍光体を持たないLEDでは、このようなパルス駆動を行うことができないから、本LEDランプの大きな利点といえる。
また、LEDランプを、(昼間に)太陽電池が発電した電気を蓄えた蓄電池により(夜間に)駆動することが好ましい。ランニングコストの節約となり、また、商用交流電源を引くことが困難なほ場において特に有用である。
梁部材31の両端は支柱29を取り巻いて折り返すループ部34になっており、その折り返し部分34aのボルト・ナット35を弛めてループ部34を大きくすれば、支柱29に対し上下動させることができ、ボルト・ナット35を締めてループ部34を小さくすれば、支柱29に対して締着できるようになっている。
図8(d)に示すように、横架部材32にはL型アングル材が使用され、内直角形成面32aを下向きに伏せた山形の姿勢で、両端部が梁部材31に固定されている。LEDランプ8は透明樹脂よりなる取付板33に上向きに取り付けられ、取付板33が横架部材32に取り付けられている。LEDランプ8は実施例1のものと同一であり、これを駆動する電源装置・条件も実施例1と基本的には同一である(但しこの実施例では連続駆動で試験した)。LEDランプ8が上向きに発した光は、横架部材32の内直角形成面32aで反射されて、下向きに広角に照射される。このため、LEDランプ8が合計2個と少数であるにも拘わらず、区画b2の全体がほぼ均一な照度となるように光を照射することができる。
この照明装置30も、LEDランプ8が合計4個と少数であるにも拘わらず、区画b2のものと同様の理由で、区画b3の全体がほぼ均一な照度となるように光を照射することができる。
この照明装置30も、LEDランプ8が合計8個と少数であるにも拘わらず、区画b2のものと同様の理由で、区画b4の全体がほぼ均一な照度となるように光を照射することができる。
本区画の横架部材32にはやはりL型アングル材が使用されるものの、図9(c)に示すように、その一壁を水平にした姿勢で、両端部が梁部材31に固定されている。LEDランプ8は前記L型アングル材の一壁に下向きに取り付けられている。
この照明装置30は、LEDランプ8が合計15個と多数であり、それらが広く分散配置されているため、区画b5の全体がほぼ均一な照度となるように光を照射することができる。
この照明装置30は、LEDランプ8が合計30個と多数であり、それらが広く分散配置されているため、区画b6の全体がほぼ均一な照度となるように光を照射することができる。
この調査では、長野県野菜花き試験場内にある1つのハウス27において、各区画b1〜b7の10個のプランタ28に10品種のキク、すなわち季咲時期が7〜8月である品種「岩の白扇」「千穂」「アルプス」「玉三郎」と、季咲時期が9〜10月である品種「笑の曲」「笑の誉れ」「笑王」「秋風」「白妙」「清見」とを定植した。
具体的には、まず、平成19年5月28日に、200穴のセル成型トレイに10品種のキクをさし芽して発根させた後、6月18日に1プランタ28(サイズ60cm×20cm)当たり10株を定植した。培土には「プロミックスBX(カナダ製、PREMIER HORTICULTURE社の商品名)」と「花専用培土(信濃培養土社の商品名)」とを体積比で2:1に混合したものを使用した。6月25日に摘心し、その後伸長した芽を1株当たり2本に仕立てた。施肥は、7月10日に「ロング424−100(旭化成ケミカルズ社の商品名)」を1プランター当たり17g施用した。
LEDランプ8及び白熱電球41の照明は、定植から試験終了まで行い、LEDランプ8は終夜照明、白熱電球41は22時〜2時まで4時間の暗期中断とした。同照明によるキクの上端(生長点)付近における各区の照度を6月23日に測定した結果、2lx区で1.3〜2.2lx、5lx区で2.2〜4.4lx、8lx区で4.6〜7.6lx、20lx区で12〜28lx、50lxで25〜52lx、白熱電球区で46〜97lxと、同一区内でも場所による差が多少あった。
次の表3及び表4に、キクが定植以降どの時期にどの程度開花したかについての試験結果を示す。
(1)無処理区における各品種の開花率が100%に達したのは、「岩の白扇」、「アルプス」で8月23日、「千穂」「玉三郎」で9月14日、「笑の曲」「笑の誉」「笑王」で9月28日、「秋風」「白妙」で10月5日、「清見」で10月12日であった。
(2)これに対し、50lx区では、調査終了時の10月19日までに全く開花しなかった品種が7品種あり、一部が開花した3品種でも開花時期は無処理区に比べると大幅に遅れ、照明による開花抑制効果が極めて顕著に認められた。
(3)20lx区では、10月19日までに全く開花しなかった品種は3品種と50lxより少なかったが、他の7品種でも無処理区より開花時期が遅れており、照明による開花抑制効果が顕著に認められた。
(4)8lx区及び5lx区では、いずれの品種においても無処理区に比べると開花時期は遅れたものの、その程度は20lx区及び50lx区に比べると小さかった。よって、実用レベルで所望のとおりに開花制御できるとまでは言い難い。
(5)2lx区では、無処理区より開花始期が遅れた品種が6品種あったものの、開花率が100%に達したのが無処理区より遅れたのは、「玉三郎」「笑王」の2品種のみであり、開花への影響は小さかった。
(6)なお、この定植から試験終了までの間、ハウス22は外部から害虫が侵入できる状態であったが、(無処理区を除く)2lx区、5lx区、8lx区、20lx区、50lx区及び白熱電球区では、上記実施例1の調査2と同等又はそれ以上の照度でキクを照らしたので、オオタバコガの防除効果があったものと推定される。
11 青色発光素子
12 黄色蛍光体
21 開花制御装置
23 直流電源装置
24 パルス駆動回路
30 照明装置
Claims (4)
- 半導体からなりピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子と、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長560〜580nmの黄色光を放射する蛍光体とを組み合わせてなり、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光が、その略全てが蛍光体に吸収されて、LEDランプ外に実質的に漏れないLEDランプを、栽培中の草花の上方に設置し、前記LEDランプを発光させる駆動装置を設け、前記LEDランプの発光により照らされる草花の上端での照度を12lx以上で設定される任意の値とすることができるようにしたことを特徴とする草花の害虫防除及び開花制御装置。
- 前記LEDランプの設置高さを変更する機構を備えた請求項1記載の草花の害虫防除及び開花制御装置。
- 半導体からなりピーク波長370〜480nmの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子と、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長560〜580nmの黄色光を放射する蛍光体とを組み合わせてなり、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光が、その略全てが蛍光体に吸収されて、LEDランプ外に実質的に漏れないLEDランプを、栽培中の草花の上方に設置し、前記LEDランプを発光させることにより、前記LEDランプの発光により照らされる草花の上端での照度が12lx以上で設定される任意の値とすることにより、害虫防除しながら草花の開花を制御することを特徴とする草花の害虫防除及び開花制御方法。
- 草花の上端高さが高くなるにつれてLEDランプの設置高さを高くする請求項3記載の草花の害虫防除及び開花制御方法。
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Families Citing this family (17)
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---|---|---|---|---|
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FR3048054B1 (fr) * | 2016-02-19 | 2020-02-07 | Sunna Design | Systeme d'eclairage |
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Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
JPH09313036A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 菊の栽培における人工照明の制御方法 |
JP2007235184A (ja) * | 2001-09-03 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光デバイス |
JP2004000093A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2005027521A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nippon Keiki Works Ltd | 可動式led照明装置 |
JP4424297B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2010-03-03 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 発光装置、照明装置、電気光学装置及び電子機器 |
-
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101798221B1 (ko) | 2016-07-27 | 2017-11-15 | 주식회사 에스이엠 | 활착실용 육묘대차 |
CN106545763A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-29 | 新疆智农物联科技有限公司 | 一种能够提升光照度的植物led光照灯的制造方法 |
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