JP5163840B2 - 孔版印刷用のマスク及びその製造方法 - Google Patents
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Description
孔版印刷用のマスクであって、支持基板の少なくとも片方の面に、金属のメッキ法により、金属膜層であるマスク基材層を積層し、該マスク基材層側からレーザー光を照射して印刷パターンの貫通開口部を該マスク基材層と該支持基板に形成し、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離してなる孔版印刷用のマスク、及び
貫通開口部を形成した後、電解研磨を行い、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離してなる前記孔版印刷用のマスク、及び
前記マスクの製造方法において、貫通開口部を形成する工程の次に、電解研磨を行う工
程を追加してなる前記孔版印刷用のマスクの製造方法、及び
電解研磨を行った後、フッ素樹脂微粒子を含有する金属共メッキを行い、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離してなる前記孔版印刷用のマスク、である。
本発明のマスクには開口部周辺部に盛上り、ドロスの付着等は観測されなかった。開口部の壁面も略平滑であった。又、開口部のエッジは非常にシャープであった。
電流密度 通電時間
・通電 : 15A/dm2 15秒
・逆通電: −0.5A/dm2 3秒
・非通電: 0A/dm2 20秒
2 マスク基材層
2’ 孔版印刷用のマスク
3 マスク基材層
3’ (孔版印刷用のマスク)
4 レーザー光
5 開口部
Claims (6)
- 孔版印刷用のマスクであって、支持基板の少なくとも片方の面に、金属のメッキ法により、金属膜層であるマスク基材層を積層し、該マスク基材層側からレーザー光を照射して、印刷パターンの貫通開口部を該マスク基材層と該支持基板に形成し、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離してなることを特徴とする孔版印刷用のマスク。
- 貫通開口部を形成した後、電解研磨を行い、支持基板からレーザー照射側のマスク基材層を剥離してなる請求項1記載の孔版印刷用のマスク。
- 孔版印刷用のマスクの製造方法であって、支持基板に金属のメッキ法により、金属膜層であるマスク基材層を積層する工程、マスク基材層側からレーザー光を照射して印刷パターンの貫通開口部を該マスク基材層と該支持基板に形成する工程、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離する工程、からなることを特徴とする孔版印刷用のマスクの製造方法。
- 貫通開口部を形成する工程の次に、電解研磨を行う工程を追加してなる請求項3記載の孔版印刷用のマスクの製造方法。
- マスク基材層がニッケル又はニッケル合金であることを特徴とする請求項1、又は2記載の孔版印刷用のマスク。
- 電解研磨を行った後、フッ素樹脂微粒子を含有する金属共メッキを行い、支持基板からレーザー入射側のマスク基材層を剥離してなる請求項5記載の孔版印刷用のマスク。
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