JP5145200B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をプリント配線板に実装するために用いる部品実装装置および部品実装方法に関するものである。

従来、プリント配線板に電子部品を実装するために用いる部品実装装置は、電子部品を供給する多数のパーツフィーダと、これらのパーツフィーダ上の電子部品を吸着ノズルによって吸着してプリント配線板の部品実装位置に実装する部品移動装置とを備えている。
この種の部品実装装置においては、電子部品の実装効率をさらに高くすることができるように、パーツフィーダの配列や電子部品の実装順序などについて最適化が図られている。

このような最適化が図られた従来の部品実装装置としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。この特許文献１に開示されている部品実装装置は、パーツフィーダの最適な配列を演算によって決定した後にそのパーツフィーダの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を演算によって決定する構成が採られている。

特開２０００−３１２０９４号公報

特許文献１に示されているようにパーツフィーダの最適な配列を決めた後にこの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を決めることによって、多くの場合は最高の実装効率を得ることができる。しかし、部品実装装置における電子部品の実装効率は、電子部品をプリント配線板上に実装するときの順序を最適になるように決めた後にこの実装順序に基づいてパーツフィーダの配列を最適になるように決める方が高くなる場合もある。

この一例としては、例えば電子部品がプリント配線板上の著しく広い範囲にわたって分散するような場合が考えられる。このため、いかなる場合であっても常に最高の実装効率を得るためには、パーツフィーダの最適な配列を決めた後にこの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を決めるという第１の演算順序で演算を行った場合の実装効率と、これとは逆に、電子部品の最適な実装順序を決めた後にこの実装順序に基づいてパーツフィーダの最適な配列を決めるという第２の演算順序で演算を行った場合の実装効率とを比較し、実装効率が高くなる方の演算順序を選ぶことが考えられる。
しかし、このように前記第１の演算順序と前記第２の演算順序との両方で演算を行うと、演算に要する時間が著しく長くなり、生産性が低下することになる。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、演算時間がそれほど長くなることなく、より一層高い実装効率が得られるようにパーツフィーダの最適な配列と電子部品の最適な実装順序とを決めることが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る部品実装装置は、電子部品を供給する多数のパーツフィーダと、これらのパーツフィーダ上の電子部品を吸着ノズルに吸着させてプリント配線板の部品実装位置に実装する部品移動装置と、前記パーツフィーダの最適な配列を演算によって求める配列決定部と、前記電子部品の最適な実装順序を演算によって求める実装順序決定部とを備え、前記配列決定部によって求められた配列とされたパーツフィーダの電子部品を、前記実装順序決定部によって求められた実装順序でプリント配線板に実装する部品実装装置において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさが予め定めた値未満である場合は、前記配列決定部が求めたパーツフィーダの配列に基づいて前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求め、前記範囲の大きさが前記値以上である場合は、前記実装順序決定部が求めた電子部品の実装順序に基づいて前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求めるように前記配列決定部と実装順序決定部との演算順序を設定する演算順序設定部を備えているものである。

請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した部品実装装置において、前記演算順序設定部による演算順序の設定を、前記プリント配線板に実装される電子部品の総数が予め定めた数以上であるときに行うものである。

請求項３に記載した発明は、請求項１に記載した部品実装装置において、前記演算順序設定部に、前記プリント配線板に実装される電子部品の総数が予め定めた数未満である場合、前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求めた後にこの配列に基づいて前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求める演算と、前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいて前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求める演算とを行い、これらの演算の結果を比較して実装効率が高くなる一方の演算順序を採用させるものである。

請求項４に記載した発明は、請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載した部品実装装置において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさを、前記部品実装位置のプリント配線板上における座標の最大値と最小値との差に基づいて求めるものである。

請求項５に記載した発明は、請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載した部品実装装置において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさを、前記部品実装位置のプリント配線板上における座標の平均値と標準偏差とに基づいて求めるものである。

請求項６に記載した発明は、電子部品を供給する多数のパーツフィーダの最適な配列を求める工程と、前記パーツフィーダ上の電子部品を吸着ノズルに吸着させてプリント配線板の部品実装位置に実装するときの最適な実装順序を求める工程と、最適な配列のパーツフィーダの電子部品を最適な実装順序でプリント配線板に実装する工程とを有する部品実装方法において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさが予め定めた値未満である場合は、パーツフィーダの最適な配列を求めた後にこの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を求め、前記範囲の大きさが前記値以上である場合は、電子部品の最適な実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいてパーツフィーダの最適な配列を求める部品実装方法である。

本発明によれば、パーツフィーダの最適な配列を求めた後にこの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を求める演算順序（以下、この演算順序を単に「パーツフィーダの配列の決定を優先する演算順序」という）と、電子部品の最適な実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいてパーツフィーダの最適な配列を求める演算順序（以下、この演算順序を単に「実装順序の決定を優先する演算順序」という）とのうち、プリント配線板上における部品実装位置の分布する範囲の大きさに対応した演算順序を選択することができる。

このため、前記パーツフィーダの配列の決定を優先する演算順序で演算した場合の実装効率と、前記実装順序の決定を優先する演算順序で演算した場合の実装効率とを比較して最適な演算順序を決める場合に較べて、少ない演算量で同等の結果を得ることができる。
したがって、演算時間がそれほど長くなることなく、高い実装効率が得られるようにパーツフィーダの最適な配列と電子部品の最適な実装順序とを決めることが可能な部品実装装置を提供することができる。

この発明に係る部品実装方法によれば、パーツフィーダの配列の決定を優先する演算順序と、電子部品の実装順序の決定を優先する演算順序とのうち実装対象となるプリント配線板に適合した一方の演算順序を選択することができる。したがって、前記２通りの演算順序でそれぞれ演算を行ってその結果から実装効率が高くなる演算順序を導き出す方法を採る場合に較べて、少ない演算量で同等の結果を得ることができる。
したがって、この発明によれば、演算時間がそれほど長くなることなく、高い実装効率が得られるようにパーツフィーダの最適な配列と電子部品の最適な実装順序とを決めることが可能な部品実装方法を提供することができる。

（第１の実施例）
以下、本発明に係る部品実装装置および部品実装方法の一実施例を図１〜図１６によって詳細に説明する。
図１および図２に示す部品実装装置１は、基台２の上で図１において左右方向（以下、この方向を単に「Ｘ方向」という）に延在するコンベア３を備えている。なお、この実施例においては、図１において下側を部品実装装置１の前側といい、図１において上側を部品実装装置１の後側という。
前記コンベア３は、プリント配線板４をＸ方向に（例えば図１において右側から左側に）移動させるためのものである。このコンベア３の動作は、部品実装装置１の後述するコントローラ５（図３参照）によって制御される。

基台２における図１において上下方向（以下、この方向を単に「Ｙ方向」という）の両端部には、電子部品Ｐ（図２参照）を供給するための多数のテープフィーダ６が装填されている。この実施例においては、このテープフィーダ６によって本発明でいうパーツフィーダが構成されている。
前記多数のテープフィーダ６は、多数の電子部品Ｐを収納したテープ（図示せず）をＹ方向に送り、部品吸着部６ａ（図１参照）に位置決めする構造のもので、基台２の上にフィーダベース７を介して着脱可能に装填されている。これらのテープフィーダ６の動作は、後述するコントローラ５によって制御される。

これらのテープフィーダ６は、フィーダベース７上でＸ方向に並ぶ多数のセット位置にそれぞれ着脱可能に装填されている。多数のセット位置は、Ｘ方向に等間隔おいて並ぶ状態でフィーダベース７上に設けられている。各セット位置に装填するテープフィーダ６は、最高の実装効率が得られる最適な配列となるように選択されている。前記最適な配列は、後述するデータ作成装置８（図３参照）が演算によって求める。

前記基台２の上には、前記テープフィーダ６上の電子部品Ｐをプリント配線板４に実装するための部品移動装置９と、この部品移動装置９に吸着・保持された電子部品Ｐを下方から撮像するための認識カメラ１０と、後述する吸着ノズル１１（図２参照）を交換するためのノズル交換ステーション１２などが設けられている。前記認識カメラ１０は、実装可能な電子部品Ｐであれば全種類の電子部品を撮像できるものが用いられており、Ｙ方向においてコンベア３と多数のテープフィーダ６との間であって、基台２のＸ方向の略中央部に位置付けられている。

前記多数のテープフィーダ６は、認識カメラ１０に最も近接する位置からＸ方向の一方と他方とに同じ台数並ぶように配置されている。
前記ノズル交換ステーション１２は、従来からよく知られたものが用いられており、部品実装装置１の前側であってＸ方向の一端部に配設されている。

前記部品移動装置９は、前記コンベア３の上方でＹ方向に延在する２本の固定レール１３，１３と、これらの固定レール１３にＹ方向へ移動自在に支持された可動レール１４と、この可動レール１４にＸ方向へ移動自在に支持されたヘッドユニット１５と、前記可動レール１４をＹ方向に移動させるＹ方向ヘッドユニット移動装置１６（図３参照）と、ヘッドユニット１５をＸ方向に移動させるＸ方向ヘッドユニット移動装置１７（図３参照）などによって構成されている。

前記ヘッドユニット１５には、図２に示すように、電子部品Ｐを吸着するための複数の吸着ヘッド１８と、電子部品Ｐを下方から撮像するためのスキャンカメラ１９と、下方を撮像するための上部カメラ２０などが設けられている。前記Ｙ方向ヘッドユニット移動装置１６の動作と、Ｘ方向ヘッドユニット移動装置１７や前記各種カメラ１０，１９，２０の動作は、それぞれ後述するコントローラ５によって制御される。

前記複数の吸着ヘッド１８は、Ｘ方向に等間隔おいて並ぶように配設されている。図１に示すヘッドユニット１５には、５台の吸着ヘッド１８が設けられている。吸着ヘッド１８の台数は、部品実装装置の機種によって異なる。
これらの吸着ヘッド１８の下端部には、電子部品Ｐを吸着するための吸着ノズル１１がそれぞれ着脱可能に取付けられている。

この吸着ノズル１１は、吸着ヘッド１８毎に設けられている昇降装置２１（図３参照）によって昇降させられるとともに、吸着ヘッド１８毎の回転装置２２（図３参照）によって回転させられる。
前記複数の吸着ヘッド１８に装着された複数の吸着ノズル１１どうしの間隔は、上述したテープフィーダ６のセット位置どうしの間隔と同一の間隔に設定されている。なお、部品実装装置の中には、吸着ノズル１１どうしの間隔と前記セット位置どうしの間隔とが一致しないものもある。

吸着ノズル１１は、特定の種類の電子部品Ｐしか吸着することができないものである。このため、この部品実装装置１においては、１枚のプリント配線板４の全ての部品実装位置に電子部品Ｐを実装するに当たって必要になる全種類の吸着ノズル１１，１１…を用意し、その一部を吸着ヘッド１８に装着するとともに、他の残りをノズル交換ステーション１２に保持させている。吸着ヘッド１８に装着する吸着ノズル１１（吸着ノズル１１を装着する吸着ヘッド１８）や、吸着ノズル１１を使用して電子部品Ｐをテープフィーダ６からプリント配線板４上の部品実装位置に実装するときの実装順序などは、後述するデータ作成装置８によって実装効率が高くなるように決められる。

前記スキャンカメラ１９は、小型の電子部品Ｐを撮像することができるように構成されており、ヘッドユニット１５にスキャンカメラ用駆動装置２３（図３参照）を介して支持されている。このスキャンカメラ用駆動装置２３は、スキャンカメラ１９を吸着ノズル１１の下方でＸ方向に移動させる。
前記上部カメラ２０は、プリント配線板４の位置決め用マーク（図示せず）やテープフィーダ６上の電子部品Ｐなどを上方から撮像するためのもので、ヘッドユニット１５に固定されている。

部品実装装置１のコントローラ５は、図３に示すように、演算処理部３１と、実装プログラム記憶手段３２と、モーター制御部３３と、外部入出力部３４と、画像処理部３５とを備えている。前記演算処理部３１は、ＣＰＵからなり、後述する各種の演算を行う。この演算処理部３１には、ディスプレイ装置からなる表示ユニット３６が接続されている。

前記実装プログラム記憶手段３２は、ハードディスク装置や半導体メモリなどによって構成されている。この実装プログラム記憶手段３２には、電子部品Ｐをテープフィーダ６からプリント配線板４上に実装するための全ての動作手順（実装プログラム）が記録されている。

前記モーター制御部３３は、部品実装装置１に使用されている全てのモーターの動作を演算処理部３１から送られた制御信号に基づいて制御する。前記外部入出力部３４は、部品実装装置１に装備されている各種のセンサ類３７や、操作者がデータを入力するためのマウス・キーボード３８などが接続されており、センサ類３７やマウス・キーボード３８からの入力信号を演算処理部３１に送る。

前記画像処理部３５は、前記認識カメラ１０、スキャンカメラ１９および上部カメラ２０などの動作を制御するととともに、これらのカメラで撮像された画像データを演算処理部３１に送る。
この実施例によるコントローラ５は、ネットワーク３９を介して後述するデータ作成装置８に接続されており、実装に必要なデータをデータ通信によってデータ作成装置８から受け取ることができるように構成されている。

データ作成装置８は、図３に示すように、演算処理部４１と、実装プログラム記憶手段４２と、表示ユニット４３とを備えている。
演算処理部４１は、ＣＰＵからなり、実装プログラム記憶手段４２に記憶されているプリント配線板に電子部品を実装する際の実装情報｛図４（Ａ）参照｝と部品情報｛図４（Ｂ）参照｝とに基づいてプリント配線板４上の各部品実装位置毎に最適な実装順序、使用する吸着ノズル１１や吸着ヘッド１８などを決定するとともに、テープフィーダ６の最適な配列を決める。

前記実装情報は、プリント配線板４に電子部品Ｐを実装するに当たって必要になる情報であり、図４（Ａ）に記載済みの値であるプリント配線板４の固有の数値と、同図中には記載されていない（同図では空欄になっている）作成値とがある。
前記プリント配線板４の固有の数値は、プリント配線板４上の各電子部品Ｐの実装位置を特定するためのランドパターン名と、このランドパターン名に該当する部品実装位置のプリント配線板４上の位置を示す座標Ｘおよび座標Ｙと、この部品実装位置に実装される電子部品Ｐの角度Ｒと、この部品実装位置に実装される電子部品Ｐを特定するための部品番号である。

前記作成値は、各ランドパターンにおける電子部品Ｐの実装順序と、ランドパターンに電子部品Ｐを実装するために使用する吸着ノズル１１を特定するための使用ノズル番号と、この吸着ノズル１１を取付ける吸着ヘッド１８を特定するための使用ヘッド番号などである。これらの作成値は、最高の実装効率が得られるようにデータ作成装置８によって最適な値が求められる。

図４（Ｂ）に示す前記部品情報は、前記部品番号に該当する電子部品Ｐの名称である部品名と、この部品名の電子部品Ｐを供給するためのテープフィーダ６の位置である。このテープフィーダ６の位置もデータ作成装置８によって最高の実装効率が得られるように最適な位置が求められる。この実施例による部品実装装置１は、これらの実装情報および部品情報の全ての数値が決定された後、これらの情報を用いた実装プログラムに従って実際の実装動作を開始する。

前記各作成値は、データ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に記憶させてあるデータ作成プログラムに基づいて演算処理部４１が演算を行うことによって求められている。
ここで、前記データ作成プログラムの構成を図５〜図８に示すフローチャートによって説明する。

前記演算処理部４１は、前記作成値を求めるに当たって、図５に示すフローチャートのステップ１０１において、データ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に記憶されている前記実装情報と部品情報とを読み込む。このときは、前記実装情報と部品情報とのうち、既に判明している図４記載の数値が読み込まれる。

次に、ステップ１０２において、吸着ヘッド１８に最初に装着する吸着ノズル１１を決定する。このときは、生産プログラムの実装情報から電子部品Ｐの種類毎の個数を求め、これに基づいて使用頻度が高い順に吸着ノズル１１を選出する。そして、複数ある吸着ヘッド１８のうち例えば図１において左側に位置する吸着ヘッドほど使用頻度の高い吸着ノズル１１が装着されるように、各吸着ヘッド１８に装着する吸着ノズル１１を決定する。なお、吸着ヘッド１８に装着する吸着ノズル１１を選択するに当たっては、同一種類の吸着ノズル１１を複数の吸着ヘッド１８に装着する場合もある。

その後、ステップ１０３において、生産プログラム｛図４（Ａ）に示す実装情報｝を解析し、プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさを解析値として算出する。この解析値は、下記に示すように、前記範囲のＸ方向とＹ方向の長さを用いる第１の算出方法や、部品実装位置の平均値と標準偏差とを用いる第２の算出方法などによって求めることができる。なお、解析値の算出方法は適宜変更することが可能である。

前記第１の算出方法は、図１０に示すように実施する。図１０は、プリント配線板４上の部品実装位置を模式的に示す平面図である。図１０においては、電子部品Ｐの種類毎に符号を変えるとともに、部品実装位置の形状を変えてある。また、図１０は、便宜上、４個の電子部品Ａと、３個の電子部品Ｂと、３個の電子部品Ｃと、１個ずつの電子部品Ｄ，Ｅとがプリント配線板４に実装されるように描いてある。

第１の算出方法は、全ての部品実装位置のうち、Ｘ方向において最もプリント配線板４の外側寄りに位置する２つの部品実装位置の間隔と、Ｙ方向において最もプリント配線板４の外側寄りに位置する２つの部品実装位置の間隔とに基づいて求める方法である。例えば、全ての部品実装位置の座標Ｘの最大値から最小値を減算した値ΔＸと、座標Ｙの最大値から最小値を減算した値ΔＹとを加算することによって解析値を求めることができる。

この第１の算出方法によれば、前記値ΔＸと値ΔＹとを単純に加算する他に、値ΔＸと値ΔＹとをそれぞれ二乗して値ΔＸ²と値ΔＹ²とを求め、値ΔＸ²に値ΔＹ²を加算した値の平方根を解析値とすることができるし、値ΔＸと値ΔＹとの積を解析値とすることもできる。

第２の算出方法は、全ての部品実装位置の座標の平均値と標準偏差とを用いる方法である。すなわち、下記の数式（１）に示すように解析値Ｓを求める。数式（１）において、μ_Xは、全ての部品実装位置の座標Ｘの平均値を示し、σ_Xは、前記座標Ｘの標準偏差を示す。また、μ_Yは、全ての部品実装位置の座標Ｙの平均値を示し、σ_Yは、前記座標Ｙの標準偏差を示す。Ｋ_XとＫ_Yは、Ｘ方向とＹ方向との配分量を決めるための定数であって、０以上２以下の任意の値である。Ｋ_XとＫ_Yは、例えばヘッドユニット１５のＸ方向の移動速度がＹ方向の移動速度より速い場合は、Ｋ_X＜Ｋ_Yとして設定してもよい。
解析値Ｓ＝μ_X＋Ｋ_Xσ_X＋μ_Y＋Ｋ_Yσ_Y……（１）

このように生産プログラムの解析値を算出した後、図５に示すフローチャートのステップ１０４において、前記解析値が予め定めた設定値未満であるか否かを判定する。この設定値は、部品実装装置１を使用して実験によって求めることができる。
解析値が設定値未満であるときは、プリント配線板４に電子部品Ｐを実装するときのヘッドユニット１５の移動距離が相対的に短くなり、解析値が設定値以上であるときは、実装時のヘッドユニット１５の移動距離が相対的に長くなると考えられる。

このため、解析値が設定値未満である場合は、ステップ１０５〜１０６に示すように、テープフィーダ６の最適な配列を求めた後にこの配列に基づいて電子部品Ｐの最適な実装順序を求める演算順序（以下、この演算順序を単に「テープフィーダの配列の決定を優先する演算順序」という）で演算を行う。一方、前記解析値が設定値以上である場合は、ステップ１０７〜１０８に示すように、電子部品Ｐの最適な実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいてテープフィーダ６の最適な配列を求める演算順序（以下、この演算順序を単に「実装順序の決定を優先する演算順序」という）で演算を行う。

この実施例においては、図５のフローチャートによって示すデータ作成プログラムにおけるステップ１０３〜１０４を実行するプログラムによって、本発明でいう演算順序設定部が構成されている。すなわち、演算順序設定部は、データ作成装置８の演算処理部４１（ＣＰＵ）で実行されるプログラムで構成されている。

ステップ１０５においてテープフィーダ６の最適な配列を求めるに当たっては、図６のフローチャートに示すように行う。先ず、図６に示すフローチャートのステップ２０１において、プリント配線板４上の全実装点（全ての部品実装位置）の座標の平均を算出する。このときは、図１１に示すように、全ての部品実装位置Ａ〜Ｅの座標Ｘの平均を求めるともに、全ての部品実装位置Ａ〜Ｅの座標Ｙの平均を求める。図１１においては、平均座標となる位置を符号ＡＶ（total）によって示す。

図１１は、電子部品Ａ〜Ｅを３本の吸着ヘッド１８によってテープフィーダ６からプリント配線板４に移載する場合の一例を示すものである。３本の吸着ヘッド１８には、上記ステップ１０２において決定された３個の吸着ノズル１１が装着されている。これら３個の吸着ノズル１１は、電子部品Ａ用の吸着ノズル１１と、電子部品Ｂ用の吸着ノズル１１と、電子部品Ｃ用の吸着ノズル１１である。

上述したように部品実装位置の座標の平均を求めた後、使用頻度が最も多いテープフィーダ６を前記平均座標ＡＶ（total）に最も近接した位置に位置付ける。すなわち、先ず、図６に示すフローチャートのステップ２０２において、配置位置が未決定であるテープフィーダ６のうち、実装点が最も多いテープフィーダ６（Ｆ１）が選択される。そして、ステップ２０３において、このテープフィーダ６（Ｆ１）のセット位置を決める。

このセット位置は、空きセット位置（基台２上の多数のテープフィーダ用セット位置のうち、テープフィーダ６を装着することが決められていないセット位置）のうち、前記平均座標ＡＶ（total）に最も近接するセット位置（Ｓ１）が選ばれる。図１１に示す例においては、電子部品Ａが最も多く使用されているから、電子部品Ａを供給するためのテープフィーダ６が平均座標ＡＶ（total）とＸ方向において略同一となるような位置に配置される。なお、基台２に設けられている認識カメラ１０を用いて電子部品Ｐを認識する場合は、前記平均座標ＡＶ（total）の位置を後述する認識動作開始位置ＳＴに変更することが望ましい。

認識カメラ１０によって電子部品Ｐを認識するためには、ヘッドユニット１５を認識カメラ１０の上方でＸ方向（図１１においては左右方向）に移動させることによって行う。このＸ方向への移動は、図１１において左から右へ行う場合と、同図において右から左へ行う場合とがある。電子部品Ｐを認識カメラ１０に認識させるためには、電子部品ＰがＸ方向へ移動しながら認識カメラ１０の上方を横切る必要がある。このため、電子部品Ｐは、認識カメラ１０より前記移動方向の上流側に設定された認識動作開始位置ＳＴからＸ方向へ移動させられる。この認識動作開始位置ＳＴは、図１１において左から右に移動する場合（同図中に黒丸で示す）と、同図において右から左に移動する場合（同図中に破線の丸で示す）との両方に対応できるように、認識カメラ１０の両側方に設定されている。

次に、ステップ２０４において、配置位置が未決定であるテープフィーダ６のうち、電子部品Ａ用のテープフィーダ６（Ｆ１）と同時に電子部品Ｐを吸着することが可能なテープフィーダ６が存在するか否かを判別する。この判別は、ヘッドユニット１５に設けられている吸着ノズル１１を参照して行う。図１１に示す例においては、電子部品Ａ用吸着ノズル１１と隣接する位置に電子部品Ｂ用吸着ノズル１１が装着されているから、ステップ２０５において、電子部品Ａ用テープフィーダ６が装填されているセット位置（Ｓ１）と隣接するセット位置（同時吸着可能な位置）に電子部品Ｂ用テープフィーダ６が配置される。なお、吸着ノズル１１どうしの間隔とテープフィーダ６どうしの間隔とが一致しない部品実装装置においては、このステップ２０４と後述するステップ２０５は省略する。

その後、再びステップ２０４に戻り、同時に吸着可能なテープフィーダ６がさらに存在するか否かを判定する。図１１に示す例においては、電子部品Ｃ用のテープフィーダ６が同時吸着可能であるために、このテープフィーダ６が前記電子部品Ｂ用テープフィーダ６と隣接するセット位置に配置される。

同時吸着可能なテープフィーダ６が存在しない場合、ステップ２０６に進み、配置が決まっていないテープフィーダ６の有無を確認する。配置位置が未決定のテープフィーダ６がある場合は、上記ステップ２０２に戻り、残存している他のテープフィーダ６について上述した手順によってセット位置を決定する。図１１に示す例においては、電子部品Ｄ用テープフィーダ６と電子部品Ｅ用テープフィーダ６とについてセット位置が順次決められる。

全てのテープフィーダ６についてセット位置（配列）が決定した後、図５に示すフローチャートのステップ１０６において、上述したテープフィーダ６の最適な配列に基づいて電子部品Ｐの最適な実装順序を算出する。このときには、上述した配列で並ぶテープフィーダ６から電子部品Ｐをプリント配線板４に移載させるときのヘッドユニット１５の移動距離が最短になるように実装順序を求める。この最適な実装順序を求めるに当たっては、図７のフローチャートに示すように行う。

先ず、図７に示すフローチャートのステップ３０１において、上述した最適な配列で並ぶテープフィーダ６上の電子部品Ｐを所定のグループに分ける。この電子部品Ｐのグループ化は、１回の吸着工程で吸着ノズル１１によって吸着される電子部品Ｐによって一つのグループが構成されるように行う。ここでいう１回の吸着工程とは、ヘッドユニット１５がテープフィーダ６の上方に移動した後、電子部品Ｐが複数の吸着ノズル１１に吸着される工程をいう。図１１に示す例においては、例えば３個の吸着ノズル１１によって同時吸着が可能な電子部品Ａ〜Ｃを第１のグループＧ１とすることができる。

次に、ステップ３０２において、上述したように分けられた部品の第１のグループＧ１において、最終吸着点からプリント配線板４への最終実装点までの吸着ヘッド１８の移動距離が最短になるように、プリント配線板４への実装順序と、そのときに使用する吸着ヘッド１８とを決定する。なお、認識カメラ１０を使用して電子部品Ｐを認識する場合は、最終吸着点の代わりに認識カメラ１０の認識終了点を移動距離算出の始点としてもよい。

図１１に示すプリント配線板４においては、電子部品Ａは４箇所に実装され、電子部品Ｂは３箇所に実装され、電子部品Ｃは２箇所に実装されるから、１回の吸着工程で３本の吸着ノズル１１に電子部品Ａ〜Ｃを吸着させた場合の実装は、２回行うことができる。すなわち、第１のグループＧ１の電子部品Ｐは、図１１中に矢印Ｇ１Ａで示す経路と、矢印Ｇ１Ｂで示す経路とによって実装されるように実装順序と使用吸着ヘッド１８とを決めることができる。なお、認識カメラ１０を使用して部品の認識を行う場合は、破線の矢印で示すように、認識カメラ１０に近接した位置にある部品実装位置を優先させて実装する。

第１のグループＧ１の電子部品Ｐの実装順序が決められた後、図７に示すフローチャートのステップ３０３において、実装順序が未決定の実装点（部品実装位置）の有無を判別する。この判別の結果、実装順序を決める実装点が残存している場合は、ステップ３０１に戻り、全ての電子部品Ｐの実装順序が決定された場合には、図５に示すフローチャートのステップ１０９に進む。

図１１に示す例においては、第１のグループＧ１の電子部品Ｐだけでは全ての部品実装位置に電子部品Ｐを実装することはできないために、第２〜第３のグループＧ２，Ｇ３が設定され、これらのグループ毎に実装順序が決められる。すなわち、前記第１のグループＧ１による２回の実装が終了した時点で電子部品Ｃの実装が終了しているから、第１のグループＧ１に隣接するように、電子部品Ａ，Ｂ，Ｄからなる第２のグループＧ２が決められる。この第２のグループＧ２の電子部品Ｐの実装順序は、図１１中に矢印Ｇ２で示す最短経路で実装されるように決められる。

この第２のグループＧ２による電子部品Ｐを実装することによって、電子部品Ｂおよび電子部品Ｄの実装が終了する。そして、プリント配線板４上に残存している電子部品Ａ用の部品実装位置と電子部品Ｅ用の部品実装位置とに電子部品Ｐを実装するために、第３のグループＧ３が決められる。第３のグループＧ３の電子部品Ｐの実装順序は、図１１中に矢印Ｇ３で示す最短経路で実装されるように決められる。図１１に示す例の場合、第３のグループＧ３の電子部品Ｐの実装順序が決められた後、図５に示すステップ１０９に進む。

一方、図５のフローチャートのステップ１０４において、前記解析値が設定値以上であると判定されてステップ１０７に進んだ場合は、図８のフローチャートに示すように、電子部品Ｐの実装順序を優先する演算順序で演算が行われる。
すなわち、図８に示すフローチャートのステップ４０１に示すように、プリント配線板４上の全ての部品実装位置（実装点）に電子部品Ｐを実装するに当たって、ヘッドユニット１５の移動距離の総和が最短になるように、実装順序と使用する吸着ヘッド１８とを決定する。

この実施例においては、図８のフローチャートによって示す実装順序算出プログラムと、前記図７のフローチャートによって示す実装順序算出プログラムとによって、本発明でいう実装順序決定部が構成されている。すなわち、実装順序決定部は、データ作成装置８の演算処理部４１（ＣＰＵ）で実行されるプログラムで構成されている。

実装順序の決定を優先して実装順序を決める場合の一例を図１２〜図１５によって説明する。
図１２に示す例においては、全ての部品実装位置を最短距離でいわゆる一筆書き状に接続するように実装順序が決められる。
図１３に示す例においては、全ての部品実装位置を最短距離でいわゆる一筆書き状に接続するとともに、吸着ノズル１１の交換回数が最小になるように実装順序が決められる。

図１３に示す例においては、同図中に矢印で示すように、電子部品Ａ→Ｃ→Ｂ→Ａ→Ｂ→Ｃと実装した後に電子部品Ｃ用の吸着ノズル１１を電子部品Ｅ用の吸着ノズル１１に交換する。そして、さらに電子部品Ｂ→Ａ→Ｅと実装した後に電子部品Ｂまたは電子部品Ｅ用の吸着ノズル１１を電子部品Ｄ用の吸着ノズル１１に交換し、電子部品Ｄと電子部品Ａとを実装する。

上述した図１２と図１３とに示す例においては、電子部品Ｐを吸着するためにヘッドユニット１５がプリント配線板４上からテープフィーダ６上へ移動するときの距離、すなわち吸着工程におけるヘッドユニット１５の移動距離は加算していない。また、全ての電子部品Ｐをスキャンカメラ１９によって認識させ、ヘッドユニット１５が認識カメラ１０の上を通過することにより増える移動距離も加算してはいない。吸着工程におけるヘッドユニット１５の移動距離を加算する場合や、認識カメラ１０によって認識させるためのヘッドユニット１５の移動距離を加算する場合には、図１４および図１５に示すように実装順序を決めることができる。

吸着工程の移動距離を含めてヘッドユニット１５の移動距離を求めるためには、テープフィーダ６の平均的な吸着位置を求め、この吸着位置で電子部品Ｐを吸着してからプリント配線板４に実装すると仮定して前記移動距離を計算する。図１４および図１５に示す例においては、前記テープフィーダ６の平均的な吸着位置を符号ＡＶ（Ｐ）によって示す。

図１４に示す例は、後述する第１および第２の条件を満たしながらヘッドユニット１５の移動距離が可及的短くなるように電子部品Ｐの実装順序を決めるときの一例である。
前記第１の条件とは、吸着ノズル１１の交換回数を可及的少なくすることである。
前記第２の条件とは、全ての電子部品Ｐを認識カメラ１０によって認識することである。

図１４に示す例においては、同図中に矢印（１）で示すように、電子部品Ａ→Ｃ→Ｂという順序で実装して吸着位置に戻り、次に、矢印（２）に示すように、電子部品Ｂ→Ａ→Ｃという順序で実装してから吸着位置に戻る。その後、矢印（３）に示すように、電子部品Ｄ→Ｂ→Ａという順序で実装してから吸着位置に戻り、矢印（４）に示すように、電子部品Ｅ→Ａという順序で実装する。

図１５に示す例は、上記図１４に示した例にさらにノズル交換ステーション１２で吸着ノズル１１を交換してからヘッドユニット１５を吸着位置に戻すという第３の条件を付加した場合の一例である。図１５に示す例においては、同図中に矢印（２）で示すように電子部品Ｂ→Ａ→Ｃという順序で実装した後、ノズル交換ステーション１２を経由してから吸着位置に戻す。

ノズル交換ステーション１２においては、電子部品Ｃ用の吸着ノズル１１を電子部品Ｄ用の吸着ノズル１１に交換する。その後、矢印（３）に示すように電子部品Ｄ→Ｂ→Ａという順序で実装した後、ノズル交換ステーション１２で電子部品Ｂ用または電子部品Ｄ用の吸着ノズル１１を電子部品Ｅ用の吸着ノズル１１に交換してから吸着位置に戻る。そして、矢印（４）に示すように、電子部品Ｅ→Ａという順序で実装を行う。

図８のフローチャートに示すプログラムによって最適な実装順序を求めた後、図９のフローチャートに示すプログラムによって、前記実装順序に基づいてテープフィーダ６の配列を求める。
すなわち、先ず、図９に示すフローチャートのステップ５０１において、多数のテープフィーダ６の中から任意の１台のテープフィーダ６（Ｆ）を選択する。次に、この選択されたテープフィーダ６（Ｆ）の電子部品Ｐが実装されるプリント配線板４上の全ての部品実装位置の平均座標｛ＡＶ（Ｆ）｝を算出する（ステップ５０２）。そして、残存している空きセット位置のうち、前記平均座標｛ＡＶ（Ｆ）｝に最も近接する位置にあるセット位置に前記選択されたテープフィーダ６（Ｆ）を配置する（ステップ５０３）。

これらのステップ５０１〜５０３に示す設定動作を全てのテープフィーダ６について行う（ステップ５０４）ことによって、全ての電子部品Ｐを部品実装位置に近接した位置にそれぞれ供給することができるようになる。すなわち、最適な実装順序を実現可能な位置にテープフィーダ６を配置することができ、最適な実装順序に基づいてテープフィーダ６の最適な配列を求めることができる。

この実施例においては、図９のフローチャートによって示す配列算出プログラムと、前記図６のフローチャートによって示す配列算出プログラムとによって、本発明でいう配列決定部が構成されている。すなわち、配列決定部は、データ作成装置８の演算処理部４１（ＣＰＵ）で実行されるプログラムで構成されている。

ここで、図９に示す手順によってテープフィーダ６の配列を求める場合の一例を図１６によって説明する。
図１６に示すプリント配線板４を使用する場合は、電子部品Ａ〜Ｅ用のテープフィーダ６が使用される。図９のステップ５０１でたとえば電子部品Ｂを供給するためのテープフィーダ６が選択された場合、ステップ５０２において、プリント配線板４上にある３箇所の電子部品Ｂ用の部品実装位置の平均座標ＡＶ（Ｂ）が求められる。

そして、ステップ５０３において、平均座標ＡＶ（Ｂ）に最も近接する位置に電子部品Ｂ用のテープフィーダ６が配置される。なお、ステップ５０１においては、配置位置が未決定のテープフィーダ６のうち、使用頻度が最も高いテープフィーダ６を選択するしてもよい。図１６においては、電子部品Ａ用の部品実装位置の平均座標を符号ＡＶ（Ａ）で示し、電子部品Ｃ用の部品実装位置の平均座標を符号ＡＶ（Ｃ）で示す。
図１６は、電子部品Ａ用のテープフィーダ６が２番目に選択され、以下順に電子部品Ｅ、電子部品Ｄ、電子部品Ｃの順で選択された場合を示している。

このように全てのテープフィーダ６について最適な配列を求めた後、図５に示すフローチャートのステップ１０９に進む。
図５のステップ１０９においては、上述したステップ１０５〜１０８で求められた実装情報（部品実装位置毎の実装順序、使用ノズル番号、使用ヘッド番号）と部品情報（フィーダ位置）とがデータ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に書き加えられる。その後、この実装プラグラム記憶手段４２に記憶されている実装情報の全てのデータと、部品情報の全てのデータとが部品実装装置１の実装プログラム記憶手段３２に読み込まれ、部品実装装置１において実際の実装動作が開始される。

上述したように構成された部品実装装置１においては、テープフィーダ６の最適な配列を求めた後にこの配列に基づいて電子部品Ｐの最適な実装順序を求める演算順序（テープフィーダ６の配列の決定を優先する演算順序）と、電子部品Ｐの最適な実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいてテープフィーダ６の最適な配列を求める演算順序（実装順序の決定を優先する演算順序）とのうち、プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさに対応した演算順序を選択することができる。

このため、前記テープフィーダ６の配列の決定を優先する演算順序で演算した場合の実装効率と、前記実装順序の決定を優先する演算順序で演算した場合の実装効率とを比較して最適な演算順序を決める装置に較べて、少ない演算量で同等の結果を得ることが可能になる。
したがって、この実施例によれば、演算時間がそれほど長くなることなく、高い実装効率が得られるようにテープフィーダ６の最適な配列と電子部品Ｐの最適な実装順序とを決めることが可能な部品実装装置を提供することができる。

また、この実施例による部品実装方法によれば、テープフィーダ６の配列の決定を優先する演算順序と、電子部品Ｐの実装順序の決定を優先する演算順序とのうち、実装対象となるプリント配線板４に適合した一方の演算順序を選択することができる。このため、前記２通りの演算順序でそれぞれ演算を行ってその結果から実装効率が高くなる演算順序を導き出す方法を採る場合に較べて、少ない演算量で同等の結果を得ることができる。
したがって、この実施例によれば、演算時間がそれほど長くなることなく、高い実装効率が得られるようにパーツフィーダの最適な配列と電子部品Ｐの最適な実装順序とを決めることが可能な部品実装方法を提供することができる。

（第２の実施例）
テープフィーダ６の配列や電子部品Ｐの実装順序を演算によって求めるときの所要時間は、１枚のプリント配線板４に形成されている部品実装位置の総数（実装点数）に対応して増減する。このため、実装点数が相対的に少なく、前記演算の結果を得るために必要な時間が相対的に短くなると予測できる場合は、図１７のフローチャートに示すように、テープフィーダ６の配列の決定を優先する演算順序で演算を行った結果と、電子部品Ｐの実装順序を優先する演算順序で演算を行った結果とを比較し、実装効率が高くなる演算結果を採用することができる。

図１７に示すフローチャートは、前記図５に示すフロチャートのステップ１０２とステップ１０３との間に判断ステップ１１１を挿入するとともに、このステップ１１１から分岐した一連の処理ステップ１１２〜１１８を追加したものである。図１７において、図５によって説明したステップについては、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図１７に示すフローチャートのステップ１１１においては、実装点数（部品実装位置の総数）が予め定めた設定数以上であるか否かを判定する。この設定数としては、たとえば１００とすることができる。１枚のプリント配線板４上に実装点数が前記設定数以上である場合は、上述した実施例１で説明した方法を実施し、実装点数が前記設定数以上ではないとき（設定数未満であるとき）には、ステップ１１２に進む。

すなわち、この第２の実施例による部品実装装置１は、本発明でいう演算順序設定部による演算順序の設定（ステップ１０３，１０４）を、プリント配線板４に実装される電子部品Ｐの総数が予め定めた設定数以上であるときに行う構成が採られている。また、この実施例による演算順序設定部は、図１７に示すステップ１０３，１０４と、ステップ１１１〜１１８とからなるプログラムによって構成されている。この第２の実施例による演算順序設定部によって、本願発明の請求項３に記載した演算順序設定部が構成されている。

前記ステップ１１２においては、テープフィーダ６の最適な配列を算出する。すなわち、ステップ１１２においては、図５に示すフローチャートのステップ１０５で実施する処理と同一の処理を行う。
次に、ステップ１１３において、前記ステップ１１２で算出したテープフィーダ６の配列に基づいて電子部品Ｐの最適な実装順序を算出する。すなわち、ステップ１１３においては、図５に示すフローチャートのステップ１０６で実施する処理と同一の処理を行う。

また、このステップ１１３においては、ステップ１１２で求めた配列のテープフィーダ６からステップ１１３で求めた実装順序で電子部品Ｐを実装するときのヘッドユニット１５の移動距離を算出する。
このヘッドユニット１５の移動距離は、ステップ１１４において、データ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に保存する。

しかる後、ステップ１１５において、電子部品Ｐの最適な実装順序を算出する。このステップ１１５においては、図５に示すフローチャートのステップ１０７で実施する処理と同一の処理を行う。次いで、前記ステップ１１５において算出された最適な実装順序に基づいてテープフィーダ６の最適な配列を求める（ステップ１１６）。このステップ１１６においては、図５に示すフローチャートのステップ１０８で実施する処理と同一の処理を行う。

また、ステップ１１６においては、このステップ１１６で求めた配列のテープフィーダ６からステップ１１５で求めた実装順序で電子部品Ｐを実装するときのヘッドユニット１５の移動距離を算出する。この移動距離は、ステップ１１７において、データ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に保存する。

次に、ステップ１１８において、前記ステップ１１４で保存したヘッドユニット１５の移動距離と、前記ステップ１１７で保存したヘッドユニット１５の移動距離とを比較する。この比較の結果、移動距離が短くなる方、言い換えれば実装効率が高くなる方のテープフィーダ６の配列および電子部品Ｐの実装順序を選択し、ステップ１０９に進む。

ステップ１０９においては、ステップ１０５〜１０８で求められたテープフィーダ６の配列と電子部品Ｐの実装順序との他に、ステップ１１８で選択したテープフィーダ６の配列と電子部品Ｐの実装順序とを前記データ作成装置８の実装プログラム記憶手段４２に保存する。

この第２の実施例においては、本発明でいう演算順序設定部による演算順序の設定を、プリント配線板４に実装される電子部品Ｐの総数が予め定めた設定数以上であるときに行うように構成されている。このため、この第２の実施例によれば、１枚のプリント配線板４に電子部品Ｐを大量に実装する場合であっても、パーツフィーダの配列と電子部品Ｐの実装順序とを、短時間にかつ実装効率がより一層高くなるように求めることができる。
この結果、この実施例によれば、大量の電子部品Ｐを速く実装することが可能な、生産状況に適合した部品実装装置を提供することができる。

この第２の実施例に示す演算順序設定部は、上記ステップ１１２〜１１８に示すように、前記プリント配線板４に実装される電子部品Ｐの総数が予め定めた設定数未満である場合、前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求めた後にこの配列に基づいて前記実装順序決定部が電子部品Ｐの実装順序を求める演算と、前記実装順序決定部が電子部品Ｐの実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいて前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求める演算とを行い、これらの演算の結果を比較して実装効率が高くなる一方のパーツフィーダの配列と電子部品の実装順序とを採用する構成が採られている。

このため、この実施例によれば、プリント配線板４に実装する電子部品Ｐの個数が少ない場合、より一層確実に実装効率の向上を図ることが可能な部品実装装置を提供することができる。

プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさは、上述した第１の実施例と第２の実施例とに示したように、前記部品実装位置のプリント配線板４上における座標の最大値と最小値との差ΔＸ，ΔＹに基づいて求めることができる。
この構成を採ることにより、プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさを簡単な演算によって求めることができるから、例えば画像処理によって求める場合に較べて所要時間が短くてよいし、上部カメラ２０を使用する必要もない。したがって、テープフィーダ６の最適な配列と電子部品Ｐの最適な実装順序とを短時間にかつ容易に求めることが可能になる。

上述した第１の実施例と第２の実施例とにおいては、プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさを、部品実装位置のプリント配線板４上における座標の平均値μＸ，μＹと標準偏差σＸ，σＹとに基づいて求めることができる。

この構成を採ることにより、プリント配線板４上における部品実装位置の分布する範囲の大きさを演算のみによって求めることができるから、例えば画像処理によって求める場合に較べて所要時間が短くてよいし、上部カメラ２０を使用する必要もない。また、部品実装位置のばらつきの程度に対応した値を求めることができるから、前記範囲の大きさをより一層正確に求めることができる。
したがって、使用するプリント配線板４に対応させて、テープフィーダ６の最適な配列と電子部品Ｐの最適な実装順序とを短時間にかつ容易に求めることが可能になる。

上述した第１、第２の実施例においては、本発明でいうパーツフィーダとしてテープフィーダ６を用いる例を示したが、本発明は、このような限定にとらわれることはなく、たとえば電子部品Ｐをスティック状に一列に並べて供給するスティックフィーダや、バルク部品を供給するためのバルクフィーダなどをパーツフィーダとして用いることができる。

上述した第１、第２の実施例においては、認識カメラ１０とスキャンカメラ１９とを装備した部品実装装置１を用いる例を示したが、本発明は、前記両カメラのうちいずれか一方しか備えていない部品実装装置にも適用することができる。

上述した第１、第２の実施例においては、データ作成装置８を部品実装装置１のコントローラ５とは別体に形成する例を示したが、データ作成装置８は、前記コントローラ５に内蔵させることができる。この構成を採る場合は、コントローラ５の実装プログラム記憶手段３２にデータ作成プログラムを記憶させ、コントローラ５の演算処理部３１によってデータ作成プログラムを実行する。

第２の実施例においては、プリント配線板４に実装する電子部品Ｐの個数が設定数未満の場合にテープフィーダ６の配列の決定を優先する演算順序で演算した結果と、電子部品Ｐの実装順序の決定を優先する演算順序で演算した結果とを比較する例を示したが、電子部品Ｐの個数が設定数未満の場合は、前記２通りの演算順序のうち予め決めた一方の演算順序でのみ演算を行うようにしてもよい。

第１、第２の実施例においては、ヘッドユニット１５の移動距離が可及的短くなるように最適な解（テープフィーダ６の配列と電子部品Ｐの実装順序）を求める例を示したが、ヘッドユニット１５の移動時間が可及的短くなるように最適な解を求める構成とすることもできる。

本発明に係る部品実装装置の構成を示す平面図である。 本発明に係る部品実装装置の構成を示す正面図である。 本発明に係る部品実装装置の構成を示すブロック図である。 生産プログラムの構成を示すための表で、同図（Ａ）は実装情報を示し、同図（Ｂ）は部品情報を示す。 データ作成プログラムを説明するためのフローチャートである。 テープフィーダの配列の決定を優先する場合に最適な配列を求めるプログラムを説明するためのフローチャートである。 テープフィーダの配列の決定を優先する場合に最適な実装順序を求めるプログラムを説明するためのフローチャートである。 電子部品の実装順序の決定を優先する場合に最適な実装順序を求めるプログラムを説明するためのフローチャートである。 電子部品の実装順序の決定を優先する場合に最適なテープフィーダの配列を求めるプログラムを説明するためのフローチャートである。 生産プログラムの解析値を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニットおよび部品実装位置を模式的に示す平面図である。 テープフィーダの配列を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニット、部品実装位置およびテープフィーダを模式的に示す平面図である。 電子部品の実装順序を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニットおよび部品実装位置を模式的に示す平面図である。 電子部品の実装順序を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニットおよび部品実装位置を模式的に示す平面図である。 電子部品Ｐの実装順序を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニット、部品実装位置、認識カメラおよび吸着位置を模式的に示す平面図である。 電子部品の実装順序を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、ヘッドユニット、部品実装位置、認識カメラ、吸着位置およびノズル交換ステーションを模式的に示す平面図である。 テープフィーダの配列を求める方法の一例を説明するための図で、同図は、部品実装位置およびテープフィーダを模式的に示す平面図である。 第２の実施例を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１…部品実装装置、２…基台、４…プリント配線板、５…コントローラ、６…テープフィーダ、８…データ作成装置、９…部品移動装置、１０…認識カメラ、１１…吸着ノズル、１２…ノズル交換ステーション、１５…ヘッドユニット、１８…吸着ヘッド、１９…スキャンカメラ、３１，４１…演算処理部、３２，４２…実装プログラム記憶手段。

Claims (6)

1. 電子部品を供給する多数のパーツフィーダと、
   これらのパーツフィーダ上の電子部品を吸着ノズルに吸着させてプリント配線板の部品実装位置に実装する部品移動装置と、
   前記パーツフィーダの最適な配列を演算によって求める配列決定部と、
   前記電子部品の最適な実装順序を演算によって求める実装順序決定部とを備え、
   前記配列決定部によって求められた配列とされたパーツフィーダの電子部品を、前記実装順序決定部によって求められた実装順序でプリント配線板に実装する部品実装装置において、
   前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさが予め定めた値未満である場合は、前記配列決定部が求めたパーツフィーダの配列に基づいて前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求め、前記範囲の大きさが前記値以上である場合は、前記実装順序決定部が求めた電子部品の実装順序に基づいて前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求めるように前記配列決定部と実装順序決定部との演算順序を設定する演算順序設定部を備えている部品実装装置。
2. 請求項１記載の部品実装装置において、前記演算順序設定部による演算順序の設定は、前記プリント配線板に実装される電子部品の総数が予め定めた数以上であるときに行われる部品実装装置。
3. 請求項１記載の部品実装装置において、前記演算順序設定部は、前記プリント配線板に実装される電子部品の総数が予め定めた数未満である場合、前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求めた後にこの配列に基づいて前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求める演算と、前記実装順序決定部が電子部品の実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいて前記配列決定部がパーツフィーダの配列を求める演算とを行い、
   これらの演算の結果を比較して実装効率が高くなる一方の演算順序を採用する部品実装装置。
4. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の部品実装装置において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさは、前記部品実装位置のプリント配線板上における座標の最大値と最小値との差に基づいて求められている部品実装装置。
5. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の部品実装装置において、前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさは、前記部品実装位置のプリント配線板上における座標の平均値と標準偏差とに基づいて求められている部品実装装置。
6. 電子部品を供給する多数のパーツフィーダの最適な配列を求める工程と、
   前記パーツフィーダ上の電子部品を吸着ノズルに吸着させてプリント配線板の部品実装位置に実装するときの最適な実装順序を求める工程と、
   最適な配列のパーツフィーダの電子部品を最適な実装順序でプリント配線板に実装する工程とを有する部品実装方法において、
   前記プリント配線板上における前記部品実装位置の分布する範囲の大きさが予め定めた値未満である場合は、パーツフィーダの最適な配列を求めた後にこの配列に基づいて電子部品の最適な実装順序を求め、
   前記範囲の大きさが前記値以上である場合は、電子部品の最適な実装順序を求めた後にこの実装順序に基づいてパーツフィーダの最適な配列を求める部品実装方法。

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