JP5144352B2 - エッチング装置 - Google Patents
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Description
図1に示すように、このエッチング装置には、内部に載置された半導体ウェハなどの試料Wを処理するためのエッチング室11が設けられている。エッチング室11は配管12を介して容量が固定されたバッファ13に接続されるとともに、バッファ13は配管14を介してガス供給源としてのシリンダ15に接続されている。そして、エッチング室11内には、試料Wの所定部位(例えばMEMSの犠牲層)をエッチングするためのエッチングガスがシリンダ15から供給される。本実施形態では、エッチングガスとして二フッ化キセノン(XeF2)ガスが用いされている。二フッ化キセノンは常温常圧で固体である。そして、ガス化された二フッ化キセノンがシリンダ15からバッファ13、バッファ13からエッチング室11へと供給される。
エッチング室11は、ステージ21の移動により、試料Wをエッチングする処理空間22と、該処理空間22に供給する二フッ化キセノンガスを一時的に貯留する貯留空間23とに区画されるとともに、該ステージ21により処理空間22と貯留空間23との間で二フッ化キセノンガスが流通不能となるようになっている。従って、バッファ13と貯留空間23とにより、複数(2つ)のバッファが処理空間22とシリンダ15との間に直列に接続されるようになっている。なお、貯留空間23の容量は、バッファ13の容量に比べて小さくなっている。
(A)制御装置16は、先ず、試料Wをエッチング室11内に搬入する。具体的には、図2に示すようにステージ21が第1チャンバ24の下端に当接せず、エッチング室11内が処理空間22と貯留空間23とに区画されていない状態で、ゲート29を開き、一点鎖線で示す搬送装置51によって試料Wがエッチング室11内に搬入される。なお、試料Wを支持するアーム52は、フォーク状に形成されている。そして、ステージ21内に設けられた図示しないリフトピンが上昇してアーム52に支持された試料Wを受け取り、搬送装置51がエッチング室11から退出した後に、リフトピンが下降することで試料Wがステージ21上に載置されるようになっている。続いて、制御装置16は、ゲート29を閉じ、ステージ21を上昇させてエッチング室11内を処理空間22と貯留空間23とに区画する。
時刻t0から時刻t1の期間において、上記(C1)の処理を行う。つまり、制御装置16は時刻t0にバルブ45aを開路し、時刻t1においてバルブ45aを閉路する。
(1)エッチング装置は、シリンダ15内の固体の二フッ化キセノンを気化させた二フッ化キセノンガスをエッチング室11に供給し、該エッチング室11内に搬入された試料Wをエッチングする。エッチング装置は、エッチング室11内で移動可能に支持され、試料Wをエッチングする処理空間22と、該処理空間22に供給する二フッ化キセノンガスを一時的に貯留する貯留空間23とに区画するとともに、処理空間22と貯留空間23との間で二フッ化キセノンガスを流通不能にするステージ21を備えた。さらに、処理空間22と貯留空間23とを連通するバルブ45aを備えた配管45と、バルブ45aを開閉制御してガスを処理空間22に供給する制御装置16とを備えた。従って、ステージ21が上下動することで、エッチング室11内が処理空間22と貯留空間23とに区画される。そのため、エッチング室11内に搬送装置51が進入可能なスペースを確保しつつ、試料Wをエッチングする処理空間22の容量を極力小さくすることができる。これにより、反応せずに排出される二フッ化キセノンの量を減少させ、反応性ガスの消費量を抑えることができる。また、貯留空間23はバッファとして機能させることができるため、別途バッファを設ける場合に比べ、エッチング装置の部品点数を削減することができる。
(8)処理空間22の圧力よりも貯留空間23の圧力を高く設定するとともに、シリンダ15内の圧力を貯留空間23の圧力よりも高くなるように設定した。さらに、このエッチング装置は、バッファ13内の圧力が貯留空間23の圧力以上、シリンダ15の圧力以下となるように設定した。従って、エッチング装置は、バルブ12a,14a,45aの開閉のみにより、二フッ化キセノンガスを、シリンダ15から処理空間22に供給することができるため、従来(特許文献2)に比べ、可動部を少なくなり、保守にかかる時間が短くなる、即ち稼働率の低下を抑えることができる。
・上記実施形態において、処理空間22に1回のガスを供給する処理毎に、(C4)の処理を行うようにしたが、これに限らず、貯留空間23に試料Wに対するエッチング処理に必要な量の二フッ化キセノンガスを1度に供給し、試料Wに対するエッチング処理が終了するまで貯留空間内の二フッ化キセノンガスを排出しないようにしてもよい。この場合、処理空間22内の気体を排出後に、バルブ45aを開路して貯留空間23から処理空間22に供給する。即ち、図4において上記の時刻t0から時刻t7までの期間に、上記(C4)(C5)の処理を行わない。このようにすることで、さらに二フッ化キセノンガスの消費量を抑えることができる。
・上記実施形態では、第2チャンバ25の外径を第1チャンバ24の内径よりも大きく形成したが、これに限らない。例えば、第2チャンバの外径を第1チャンバの内径よりも小さく形成し、該第2チャンバの外径よりも小さな開口を有する環状部材を第1チャンバの第1開口に設け、該環状部材に第2チャンバを固定するようにしてもよい。
・上記実施形態では、大気圧下のエッチング室11に試料Wが搬入されるようにしたが、これに限らず、エッチング室11の搬送口28aに連結される予備室を設け、エッチング室11内が高真空に維持されるようにしてもよい。このように構成した場合には、試料Wを一旦予備室に搬入し、該予備室を高真空にしてからエッチング室11に試料Wを搬入する。なお、試料Wの搬出は、この逆に行われる。
・上記実施形態において、エッチング室11(処理空間22)に、二フッ化キセノンガスに加えて窒素やアルゴンなどの不活性ガスを混合して供給する構成としてもよい。
Claims (4)
- ガス供給源内の原料を気化させたガスをエッチング室に供給し、該エッチング室内に搬入された試料をエッチングするエッチング装置であって、
前記エッチング室内で移動可能に支持され、前記エッチング室内を、前記試料をエッチングする処理空間と、前記処理空間に供給する前記ガスを一時的に貯留する貯留空間とに区画するとともに、前記処理空間と前記貯留空間との間で前記ガスを流通不能にするステージと、
前記処理空間と前記貯留空間とを連通する配管と、
前記配管に設けられたバルブを開閉制御して前記ガスを前記処理空間に供給する制御装置とを備えたことを特徴とするエッチング装置。 - 前記エッチング室と前記ガス供給源とにそれぞれ前記制御装置により開閉制御されるバルブを有する配管を介して接続され、前記貯留空間の容量よりも大きな容量に設定されたバッファを備えたことを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
- 前記エッチング室は、
上方向に開口した第1開口を有し、前記ステージが内部で上下方向に沿って移動可能に設けられる第1チャンバと、
前記第1開口よりも小さい第2開口を有し、前記第1開口と前記第2開口とを対向させて設けられる第2チャンバとを備え、
前記ステージは前記第2開口を閉塞可能な板状に形成され、
前記ステージが前記第2チャンバの開口端に当接し前記第2開口が閉塞された状態で、前記第2チャンバと前記ステージとにより前記処理空間が区画形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のエッチング装置。 - 前記貯留空間から前記処理空間に前記ガスを供給し前記処理空間と前記貯留空間との間のバルブを閉路した後、前記貯留空間の気体を排気する排気手段を備えたことを特徴とする請求項1〜3のうちの何れか一項に記載のエッチング装置。
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