JP5135824B2 - 慣性力センサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
2 慣性力センサ素子
3 分割部
4 基板開口部
5 質量部
6 トリミング部
7 グランド電極
8 圧電体
9 駆動電極
10 検出電極
11 粘着フィルム
12 マスク
13 マスク開口部
14 粘着力低下領域
15 分割痕
Claims (8)
- 質量部とこの質量部の変位に対応した電気出力を行う検出電極とを備えた慣性力センサ素子の製造方法において、基板の一部を加工することによって質量部を形成する工程と前記基板上に直接的または間接的に検出電極を含んだ形成物を形成する工程とを含んだ基板加工工程と、前記検出電極からの電気出力を検出する測定工程と、前記検出電極からの電気出力に対応して前記質量部の変位に対する電気出力を所定の関係にするために前記基板または前記形成物のいずれか一方もしくは両方をトリミングすることによってトリミング部を形成するトリミング工程と、前記基板における前記トリミング部が形成された側の面に粘着フィルムを貼った後に前記基板を個片の慣性力センサ素子に分割する分割工程と、前記粘着フィルムの粘着力を低下させる粘着力低下工程と、前記慣性力センサ素子と前記粘着フィルムを分離させる分離工程とを備え、前記分割工程の前に、分割工程における前記トリミング部に前記粘着フィルムが粘着される力を低下させるように前記粘着フィルムに粘着力低下領域を形成する粘着力低下領域形成工程を設けた慣性力センサ素子の製造方法。
- 測定工程において、検出電極からの電気出力を検出しながら質量部の変位に対する電気出力を所定の関係にするために基板または形成物のいずれか一方もしくは両方をトリミングすることによってトリミング部を形成するようにして、前記測定工程とトリミング工程とを一つの工程にした請求項1記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 分割工程における粘着フィルムとして紫外線により硬化するフィルムを使用し、かつ粘着力低下工程は前記粘着フィルムに紫外線を照射することにより前記粘着フィルムの粘着力を低下させるようにし、さらに粘着力低下領域形成工程における粘着力低下領域を前記粘着フィルムに紫外線を照射することによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 分割工程における粘着フィルムとして熱により硬化するフィルムを使用し、かつ粘着力低下工程は前記粘着フィルムに熱を与えることにより前記粘着フィルムの粘着力を低下させるようにし、さらに粘着力低下領域形成工程における粘着力低下領域を前記粘着フィルムに熱を与えることによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 粘着力低下領域形成工程における粘着力低下領域を粘着フィルムに貫通孔を設けることによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 粘着力低下領域形成工程における粘着力低下領域を粘着フィルムに凹部を設けることによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 分割工程における粘着フィルムとして基材テープとこの基材テープ上に形成された粘着材とで構成されたものを使用するとともに、粘着力低下領域工程における粘着力低下領域を前記粘着フィルムの粘着材を除去することによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
- 粘着力低下領域形成工程における粘着力低下領域を非粘着材で覆うことによって形成した請求項1〜2のいずれかに記載の慣性力センサ素子の製造方法。
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