JP5132387B2 - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
ザイグロ液浸入が生じ、ビア凸が大きくなった。
1a、1b、1c、1d、1e ガラスセラミック絶縁層
2 配線層
3 貫通導体
Claims (4)
- 複数のガラスセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層の内部に設けられており、かつ貫通導体用ペーストを焼成することによって得られる貫通導体と、を備えた多層配線基板において、
前記貫通導体用ペーストは、
金、銀および銅のうちいずれか1種を主成分とする金属粉末と、
SiをSiO2換算で40〜60質量%、AlをAl2O3換算で5〜15質量%、CaをCaO換算で10〜20質量%、BaをBaO換算で15〜25質量%、希土類元素を酸化物換算で1〜8質量%含有するガラス粉末と、を含んでいることを特徴とする多層配線基板。 - 前記希土類元素がYおよびLaの少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 複数のガラスセラミックグリーンシートを作製する工程と、
前記複数のガラスセラミックグリーンシートの積層体を作製する際に該積層体の少なくとも表層に配置されるガラスセラミックグリーンシートに、貫通孔を形成して、該貫通孔に、金、銀および銅のうちいずれか1種を主成分とする金属粉末と、SiO2を40〜60質量%、Al2O3を5〜15質量%、CaOを10〜20質量%、BaOを15〜25質量%、希土類酸化物を1〜8質量%含有するガラス粉末とを含む貫通導体用ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に前記貫通導体用ペーストが充填されたガラスセラミックグリーンシートを少なくとも表層に配置して前記複数のガラスセラミックグリーンシートの積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記希土類酸化物としてY2O3およびLa2O3の少なくとも一方を用いることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の製造方法。
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