JP5505713B2 - 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 172
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 152
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
このような研磨工程においては、上定盤と下定盤とに挟まれた領域に研磨液を均等に分配することにより、定盤面の摩擦の偏りをなくしワークの加工精度を向上させることが重要となる。
これらの図に示すように、研磨液分配装置10は、円筒形状の支持部11で外側が覆われている。支持部11の天板部は山形に形成され、山形の頂点部分には、研磨液を滴下する配管状の供給部16が上下方向に貫通している。供給部16は、支持部11の動作を妨げないように、薄いシリコンゴム等の柔らかい素材でフレキシブルに形成されている。供給部16には、研磨液の供給元(不図示)から研磨液供給母管を経由して研磨液が供給される。
また、従来の個別バルブ方式のように複数のバルブを設けなくても、研磨液供給母管の一箇所に流量計及び流量調整バルブを1つ設けるだけで、総流量を調整することができる。
Claims (7)
- 供給された研磨液を蓄える液受皿が形成されるとともに、前記液受皿の側面に放射状に接続され該接続の位置よりも低い位置に研磨液を供給する供出口を有する複数の流路が形成された分岐体と、
前記分岐体を支持する支持部と、
前記分岐体の重心よりも高い位置で前記支持部を介して前記分岐体を支持する自在継手機構と、を備え、
前記分岐体及び前記支持部は、研磨対象物の研磨を行う研磨機構の上定盤から離間した位置に配置され、
前記支持部及び前記分岐体が前記自在継手機構により前記上定盤に対して任意の姿勢となるように回転可能となっていることにより、前記分岐体の姿勢が水平を維持可能となっていることを特徴とする研磨液分配装置。 - 前記複数の流路は、前記側面の同一の高さ位置において接続されるとともに前記流路の流れ方向の傾きが同一であることを特徴とする請求項1に記載の研磨液分配装置。
- 前記液受皿の真上には研磨液の供給部が配置され、前記供給部は研磨液を滴下することにより前記液受皿に研磨液を供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨液分配装置。
- 前記複数の流路の供出口にそれぞれ接続し、前記研磨機構の所定位置に研磨液を供給可能な、フレキシブルに形成された複数の分岐配管を有することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の研磨液分配装置。
- 前記供出口の下方に開口部を上方に向けて配置され、前記研磨機構の所定位置に研磨液を供給可能な漏斗を有することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の研磨液分配装置。
- 前記分岐体には、前記分岐体が前記自在継手機構により支持されている高さ位置よりも前記分岐体の重心の高さ位置を低くするための錘が取り付けられていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の研磨液分配装置。
- 請求項1から6の何れか1項に記載の研磨液分配装置を備えた研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100922A JP5505713B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 |
US13/083,833 US9017145B2 (en) | 2010-04-26 | 2011-04-11 | Polishing solution distribution apparatus and polishing apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100922A JP5505713B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011230209A JP2011230209A (ja) | 2011-11-17 |
JP5505713B2 true JP5505713B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=44816195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010100922A Active JP5505713B2 (ja) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9017145B2 (ja) |
JP (1) | JP5505713B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107097151B (zh) * | 2017-07-04 | 2023-09-22 | 大连桑姆泰克工业部件有限公司 | 抛光液管路***和上下盘研磨机构 |
CN113290507A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-08-24 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 抛光液输送装置 |
CN113523999A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-22 | 深圳市盈峰精密五金有限公司 | 基于机械手表加工的表盘内外表面打磨抛光设备 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8602842B2 (en) * | 2010-03-12 | 2013-12-10 | Wayne O. Duescher | Three-point fixed-spindle floating-platen abrasive system |
-
2010
- 2010-04-26 JP JP2010100922A patent/JP5505713B2/ja active Active
-
2011
- 2011-04-11 US US13/083,833 patent/US9017145B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011230209A (ja) | 2011-11-17 |
US20110263183A1 (en) | 2011-10-27 |
US9017145B2 (en) | 2015-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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