JP5120361B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
また請求項2に記載の本発明の部品実装装置は、基板の側縁部に設定された実装部位に部品を実装する部品実装位置にて、前記実装部位に前記部品を実装する部品実装装置であって、前記基板を保持して少なくとも水平方向への平面移動および昇降が可能な基板保持部と、前記部品を保持し前記部品を前記実装部位に圧着する部品実装ツールと、前記部品実装位置にて前記実装部位の両端部を、前記実装部位に前記部品を実装する表面側とは反対側の裏面側から下受けする下受け部と、前記下受け部に設けられて、前記両端部の中間において前記裏面側から前記側縁部の前記実装部位の前記裏面側に当接することにより前記部品を実装される前記実装部位の高さ位置を検出する高さ検出センサと、前記高さ検出センサの検出結果に基づいて前記基板を保持した前記基板保持部の昇降動作を制御する制御部とを備え、前記下受け部において前記側縁部の前記裏面側に当接して支持する基板支持面を加熱する加熱部と、前記加熱部と前記高さ検出センサとの間に介在して加熱部から高さ検出センサへの熱伝達を抑制する断熱部材とを備えた。
3に対して基板10の側縁部10aの実装部位10bの位置合せが行われる。貼付けヘッド13を作動させることにより、側縁部10aに設定された実装部位10bには、ACFテープ14が貼り付けられる。
。図2,図3において、垂直姿勢で配設された昇降駆動機構31には、プレート32を介してX方向に配列された1対の昇降ブロック33が結合されている。昇降ブロック33の上面には断熱部材34を介して加熱部35が装着されており、2つの加熱部35の上面には、石英等の透光性材質より成るバックアップステージ37A,37Bがそれぞれ固着されている。
ことにより、図4(b)に示すように、基板支持面37aが裏面10cに当接し、作業対象の実装部位10bがバックアップステージ37A、37Bによって下受けされる。
下受けする(下受けステップ)。次いで部品21を保持した部品実装ツール19aを下降させて、下受けされた実装部位10bに部品21を仮圧着により実装する(ST17)(部品実装ステップ)。そして実装部位10bに部品21が仮圧着された仮圧着工程終了後の基板10は、次工程に搬出される(ST18)。
0〜図14を参照して説明する。この部品実装方法は、少なくとも垂直軸廻りの回転移動および上下移動が可能な部品実装ツール19aに保持された部品21の部品マークを認識し、垂直軸廻りの回転移動および水平方向への平面移動が可能な基板保持部3aに保持された基板10の側縁部10aの実装部位10bの基板マークを認識し、この認識結果に基づいて、部品実装位置Pにて部品21を基板10の実装部位10bに実装するものである。図10,図11は、部品実装動作における動作説明図であり、図12,図13,図14は、いずれも部品実装過程における第1カメラ20A、第2カメラ20Bによる撮像視野20a,20bを示している。
のZ方向周りの回転方向の位置補正が行われる。すなわち、部品実装ツール19aを反時計方向に位置ずれ角度αだけ回転させる補正を行う(矢印o、図10(b)参照)。これにより、図12(b)Iに示すように、部品21の第1部品マーク43A,第2部品マーク43Bを結ぶ方向線L1がX軸基準線(基板搬送方向(X方向)と平行な基準線)に沿った方向になるように位置補正される。これとともに、あるいは部品21の位置補正の後に、基板保持部3aを駆動して(矢印q、図10(b)参照)、基板10の側縁部10aの実装部位10bを部品位置補正後の部品21に位置合わせする位置補正を行う。
板10の実装部位10bの第1基板マーク44A,第2基板マーク44Bを、実装高さHBにて再度認識する(第2の基板認識ステップ)。すなわちバックアップステージ37A,37Bを再度上昇させ、側縁部10aの裏面10cに当接させて下受けする。そしてこの状態で、バックアップステージ37A,37Bを透過して第1カメラ20A、(第2カメラ20B)によって第1基板マーク44A、第2基板マーク44Bをより高精度に撮像する。これにより、図14(a)IIに示す認識画像が取得される。このとき、上述の理由により、第1基板マーク44A、第2基板マーク44Bは、第1部品マーク43A,第2部品マーク43Bに対して基板10を保持したZθ軸テーブル9Bの回転中心の位置の経時変動に起因する誤差分だけ、X,Y,θ方向に位置ずれした状態にあり、基板マーク44A,44Bを結ぶ方向線L2は、X軸基準線(基板搬送方向(X方向)と平行な基準線)から微小な角度β2だけ回転位置ずれした状態にある。
2 テープ貼付け部
3 仮圧着部
4 本圧着部
2a、3a、4a 基板保持部
10 基板
10a 側縁部
10b 実装部位
10c 裏面
14 ACFテープ
17 部品実装ユニット
19 実装ヘッド
19a 部品実装ツール
20A 第1カメラ
20B 第2カメラ
21 部品
30 下受け部
31 昇降駆動機構
34 断熱部材
35 加熱部
36 ヒータ
37A、37B バックアップステージ
40 高さ検出センサ
43A 第1部品マーク
43B 第2部品マーク
44A 第1基板マーク
44B 第2基板マーク
Claims (2)
- 基板の側縁部に設定された実装部位に部品を実装する部品実装位置にて、前記実装部位に前記部品を実装する部品実装装置であって、
前記基板を保持して少なくとも水平方向への平面移動が可能な基板保持部と、前記部品を保持し前記部品を前記実装部位に実装する部品実装ツールと、
前記部品実装位置にて前記実装部位の両端部を、前記実装部位に前記部品を実装する表面側とは反対側の裏面側から下受けする下受け部と、
前記下受け部に設けられて、前記両端部の中間において前記裏面側から前記側縁部の前記実装部位の前記裏面側に当接することにより前記部品を実装される前記実装部位の高さ位置を検出する高さ検出センサと、
前記下受け部を前記高さ検出センサとともに昇降させる下受け部昇降機構と、
前記高さ検出センサの検出結果に基づいて前記下受け部昇降機構による下受け部の昇降動作を制御する制御部とを備え、
前記下受け部において前記側縁部の前記裏面側に当接して支持する基板支持面を加熱する加熱部と、前記加熱部と前記高さ検出センサとの間に介在して加熱部から高さ検出センサへの熱伝達を抑制する断熱部材とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 基板の側縁部に設定された実装部位に部品を実装する部品実装位置にて、前記実装部位に前記部品を実装する部品実装装置であって、
前記基板を保持して少なくとも水平方向への平面移動および昇降が可能な基板保持部と、
前記部品を保持し前記部品を前記実装部位に圧着する部品実装ツールと、
前記部品実装位置にて前記実装部位の両端部を、前記実装部位に前記部品を実装する表面側とは反対側の裏面側から下受けする下受け部と、
前記下受け部に設けられて、前記両端部の中間において前記裏面側から前記側縁部の前記実装部位の前記裏面側に当接することにより前記部品を実装される前記実装部位の高さ位置を検出する高さ検出センサと、
前記高さ検出センサの検出結果に基づいて前記基板を保持した前記基板保持部の昇降動作を制御する制御部とを備え、
前記下受け部において前記側縁部の前記裏面側に当接して支持する基板支持面を加熱する加熱部と、前記加熱部と前記高さ検出センサとの間に介在して加熱部から高さ検出センサへの熱伝達を抑制する断熱部材とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009251684A JP5120361B2 (ja) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009251684A JP5120361B2 (ja) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011096956A JP2011096956A (ja) | 2011-05-12 |
JP5120361B2 true JP5120361B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=44113552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009251684A Active JP5120361B2 (ja) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5120361B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107801372A (zh) * | 2016-08-29 | 2018-03-13 | Juki株式会社 | 安装头及安装装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5961819B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP7141144B1 (ja) | 2021-05-18 | 2022-09-22 | 株式会社大橋製作所 | 貼着装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031211A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
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JP2003234373A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法、接着材料の貼付装置及び貼付方法 |
JP4262162B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2009-05-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
CN101584032B (zh) * | 2007-01-10 | 2011-03-30 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子器件的安装装置以及安装方法 |
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---|---|---|---|---|
CN107801372A (zh) * | 2016-08-29 | 2018-03-13 | Juki株式会社 | 安装头及安装装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011096956A (ja) | 2011-05-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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