JP5112005B2 - 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[第2の実施の形態]
11…コア基板
12…コア主面
13…コア裏面
21…半導体集積回路素子としてのICチップ
31…第1ビルドアップ層
32…第2ビルドアップ層
33,35…コア主面側層間絶縁層としての樹脂絶縁層
34,36…コア裏面側層間絶縁層としての樹脂絶縁層
42…コア主面側導体層としての導体層
44…第1端子部としての端子パッド
48…第2端子部としてのBGA用パッド
50…コア裏面側導体層としての導体層
60…他基板としてのマザーボード
91,91A…収容穴部
92…樹脂充填剤
96…コア主面側の開口
97…コア裏面側の開口
101…板状部品としてのセラミックコンデンサ
102…部品第1主面
103…部品第2主面
131,132…コンデンサ内ビア導体としてのビア導体
Claims (10)
- コア主面及びコア裏面を有し、前記コア主面及び前記コア裏面にて開口する収容穴部を有するコア基板と、
部品第1主面及び部品第2主面を有し、前記部品第1主面を前記コア主面側に向けかつ前記部品第2主面を前記コア裏面側に向けた状態で前記収容穴部内に収容された板状部品と、
コア主面側層間絶縁層とコア主面側導体層とを積層配置した構造を有し、前記コア主面及び前記部品第1主面の上に配置され、その表層に半導体集積回路素子がフリップチップ接続されうる複数の第1端子部が形成された第1ビルドアップ層と、
コア裏面側層間絶縁層とコア裏面側導体層とを積層配置した構造を有し、前記コア裏面及び前記部品第2主面の上に配置され、その表層に他基板に接続されうる複数の第2端子部が形成された第2ビルドアップ層と、
前記収容穴部の内面と前記板状部品の側面との隙間を埋めることで前記板状部品を前記コア基板に固定させている樹脂充填剤と
を備え、
前記コア基板をその厚さ方向に沿って切断したときに現れる前記収容穴部の断面形状が、前記コア主面側から前記コア裏面側に行くに従って徐々に広くなっているとともに、
前記収容穴部の内面と前記板状部品の側面との隙間を埋める前記樹脂充填剤が、前記コア裏面側に行くほど厚くなっており、
前記樹脂充填剤が、前記コア主面側にて、前記第1ビルドアップ層を構成する前記コア主面側層間絶縁層に接続している
ことを特徴とする板状部品内蔵配線基板。 - 前記隙間の大きさは、前記コア主面側にて0.3mm以上0.5mm以下であり、前記コア裏面側にて0.8mm以上1mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記コア基板をその厚さ方向に沿って切断したときに現れる前記収容穴部の内面は、凹状に湾曲していることを特徴とする請求項1または2に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記部品第1主面と前記コア主面との段差は、前記部品第2主面と前記コア裏面との段差よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記コア裏面側層間絶縁層が前記樹脂充填剤を兼ねていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記板状部品が、複数のコンデンサ内ビア導体を有するビアアレイタイプのセラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板。
- コア主面及びコア裏面を有し、前記コア主面及び前記コア裏面にて開口する収容穴部を有するコア基板と、部品第1主面及び部品第2主面を有し、前記収容穴部内に収容固定された板状部品とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記コア基板をその厚さ方向に沿って切断したときに現れる前記収容穴部の断面形状が、前記コア主面側から前記コア裏面側に行くに従って徐々に広くなるような収容穴部を前記コア基板に加工形成する穴加工工程と、
前記収容穴部における前記コア主面側の開口を封止し、かつ、部品第1主面を前記コア主面側に向けかつ部品第2主面を前記コア裏面側に向けた状態で、前記収容穴部内に前記板状部品を収容配置する部品収容工程と、
前記収容穴部における前記コア裏面側の開口から樹脂充填剤を供給することにより前記コア裏面側に行くほど厚くなっている樹脂充填剤で、前記収容穴部の内面と前記板状部品の側面との隙間を埋めて前記板状部品を前記コア基板に固定する部品固定工程と、
前記コア主面上及び前記樹脂充填剤上に第1ビルドアップ層を形成するとともに、その際に前記樹脂充填剤を前記コア主面側にて前記第1ビルドアップ層を構成する前記コア主面側層間絶縁層に接続させる第1ビルドアップ層形成工程と
を含むことを特徴とする板状部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記穴加工工程では、ルータ加工によって前記収容穴部を加工形成することを特徴とする請求項7に記載の板状部品内蔵配線基板の製造方法。
- コア主面側層間絶縁層とコア主面側導体層とを積層配置した構造を有し、前記コア主面及び前記部品第1主面の上に配置され、その表層に半導体集積回路素子がフリップチップ接続されうる複数の第1端子部が形成される第1ビルドアップ層を形成する第1ビルドアップ層形成工程を、前記部品収容工程後に実施する
ことを特徴とする請求項7または8に記載の板状部品内蔵配線基板の製造方法。 - コア裏面側層間絶縁層とコア裏面側導体層とを積層配置した構造を有し、前記コア裏面及び前記部品第2主面の上に配置され、その表層に他基板に接続されうる複数の第2端子部が形成される第2ビルドアップ層を形成する第2ビルドアップ層形成工程を、前記部品収容工程後に実施するとともに、最下層に位置する前記コア主面側層間絶縁層の一部を前記隙間内に落とし込んで前記隙間を埋めることにより、前記板状部品を前記コア基板に固定することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板の製造方法。
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