JP5110847B2 - Display device - Google Patents

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本発明は、電子放出素子を有する表示装置に関する。具体的には、各画素にトランジスタを有し、トランジスタを用いて階調を制御する、電界電子放出素子を有する表示装置に関する。 The present invention relates to a display device having an electron-emitting device. Specifically, the present invention relates to a display device having a field electron-emitting device that includes a transistor in each pixel and controls gradation using the transistor.

現在、主流の陰極線管(CRT)に代わる画像表示装置として、平面型(フラットパネル形式)の表示装置の開発が盛んに行なわれている。このような平面型の表示装置として、電界効果によって放出される電子を利用して電子線励起発光する電子放出素子(電界電子放出素子とも記す)を有する表示装置、いわゆる電子放出表示装置(フィールドエミッションディスプレイ、FED)も提案されている。電子放出表示装置は、動画像の表示性能の高さと低消費電力特性に優れ、また、液晶を用いた表示装置などと違い、自ら発光する発光素子を用いた表示装置であるため、表示画像のコントラストが高いという利点があることから注目を集めている。 At present, development of a flat type (flat panel type) display device is actively carried out as an image display device replacing a mainstream cathode ray tube (CRT). As such a flat display device, a display device having an electron-emitting device (also referred to as a field electron-emitting device) that emits an electron beam by using electrons emitted by a field effect, a so-called electron emission display device (field emission). Display, FED) has also been proposed. The electron emission display device is superior in display performance of moving images and low power consumption characteristics, and unlike a display device using liquid crystal, it is a display device using a light emitting element that emits light by itself. It attracts attention because of its advantage of high contrast.

FEDは、カソード電極を有する第1の基板と、蛍光体層を付したアノード電極を有する第2の基板とが対向して配置された構造を有し、第1の基板と第2の基板とが封止材で封止されている。カソード電極から放出された電子は、第1の基板と第2の基板との空間を移動してアノード電極に付された蛍光体層を励起させ発光させて画像表示を得ており、両基板は封止材によって封止され、その空間は高い真空に保持されている。 The FED has a structure in which a first substrate having a cathode electrode and a second substrate having an anode electrode provided with a phosphor layer are arranged to face each other, and the first substrate, the second substrate, Is sealed with a sealing material. The electrons emitted from the cathode electrode move through the space between the first substrate and the second substrate to excite the phosphor layer attached to the anode electrode and emit light to obtain an image display. The space is sealed with a sealing material, and the space is maintained at a high vacuum.

FEDは、電極の形態からニ極管型、三極管型、四極管型に分類できる。二極管型FEDは、第1基板の表面にはストライプ状のカソード電極が形成され、第2の基板の表面にはカソード電極と交差するようにストライプ状のアノード電極が形成されている。カソード電極とアノード電極との距離は、数μm〜数mmである。カソード電極とアノード電極との間において、電圧を印加することにより、電極間で電子が放出される。電圧は、10kV未満であればよいと言われている。放出された電子が、アノード電極に付された蛍光体層まで到達し、蛍光体を励起し、発光することにより、画像を表示することができる。 The FED can be classified into a bipolar tube type, a triode type, and a tetraode type according to the form of the electrode. In the bipolar FED, a striped cathode electrode is formed on the surface of the first substrate, and a striped anode electrode is formed on the surface of the second substrate so as to intersect the cathode electrode. The distance between the cathode electrode and the anode electrode is several μm to several mm. By applying a voltage between the cathode electrode and the anode electrode, electrons are emitted between the electrodes. It is said that the voltage may be less than 10 kV. The emitted electrons reach the phosphor layer attached to the anode electrode, excite the phosphor, and emit light, thereby displaying an image.

三極管型FEDは、カソード電極が形成された第1基板上に、絶縁膜が形成され、絶縁膜を介してカソード電極と交差するように引き出しゲート電極が形成されている。カソード電極及び引き出しゲート電極を上方からみると、ストライプ状またはマトリクス状になっており、カソード電極及び引き出しゲート電極の交点領域における絶縁膜には、電子源である電子放出素子が形成されている。カソード電極と引き出しゲート電極とに電圧を印加して電子放出素子に高電界をかけることにより、電子放出素子から電子を放出させることができる。この電子は、引き出しゲート電極よりも高電圧が印加された第2基板のアノード電極に引き寄せられ、アノード電極に付された蛍光体層を励起し、発光することにより、画像を表示することができる。 In the triode type FED, an insulating film is formed on a first substrate on which a cathode electrode is formed, and an extraction gate electrode is formed so as to intersect the cathode electrode through the insulating film. When the cathode electrode and the extraction gate electrode are viewed from above, they are in a stripe shape or a matrix shape, and an electron emitting element as an electron source is formed in the insulating film in the intersection region of the cathode electrode and the extraction gate electrode. Electrons can be emitted from the electron-emitting device by applying a voltage to the cathode electrode and the extraction gate electrode to apply a high electric field to the electron-emitting device. The electrons are attracted to the anode electrode of the second substrate to which a higher voltage is applied than the extraction gate electrode, and the phosphor layer attached to the anode electrode is excited to emit light, thereby displaying an image. .

四極管型FEDは、三極管型FEDの引き出しゲート電極とアノード電極との間に、板状又は薄膜状の収束電極が形成されており、収束電極は1画素ごとに開口部を有する。このような収束電極によって電子放出素子から放出された電子を1画素ごとに収束させて、アノード電極に付された蛍光体層を励起し、発光することにより、画像を表示することができる。 In the quadrupole tube type FED, a plate-like or thin film-like focusing electrode is formed between the extraction gate electrode and the anode electrode of the triode type FED, and the focusing electrode has an opening for each pixel. An image can be displayed by converging the electrons emitted from the electron-emitting device by such a focusing electrode for each pixel, exciting the phosphor layer attached to the anode electrode, and emitting light.

電子放出素子には、スピント型電子放出素子、表面型電子放出素子、エッジ型電子放出素子、MIM(Metal−Insulator−Metal)素子、カーボンナノチューブ電子放出素子等がある。 Examples of the electron-emitting device include a Spindt-type electron-emitting device, a surface-type electron-emitting device, an edge-type electron-emitting device, an MIM (Metal-Insulator-Metal) device, and a carbon nanotube electron-emitting device.

スピント型電子放出素子は、円錐形の電子放出素子を有した電子放出素子である。スピント型電子放出素子は、他の電子放出素子と比較して(1)電子放出素子が電界の集中が最も大きいゲート電極の中央領域に配置される構造のため、電子引出し効率が高い、(2)電子放出素子の配列を正確にパターン描画することが可能であり、電界分布を最適な配置としやすく、電子放出素子の電流の面内均一性が高い、(3)電子の放出方向性が整っている、等の利点が挙げられる。 The Spindt-type electron-emitting device is an electron-emitting device having a conical electron-emitting device. Compared with other electron-emitting devices, the Spindt-type electron-emitting device has the following advantages: (1) Since the electron-emitting device is arranged in the central region of the gate electrode where the electric field concentration is the highest, (2 ) It is possible to accurately draw the arrangement of the electron-emitting devices, the electric field distribution is easily arranged optimally, the in-plane uniformity of the current of the electron-emitting devices is high, and (3) the direction of electron emission is in place There are advantages such as.

従来のスピント型電子放出素子としては、金属を蒸着して円錐形の電子放出素子を形成したもの(特許文献1参照)、MOSFETを用いて円錐形の電子放出部を形成したもの(特許文献2参照)等がある。 As a conventional Spindt-type electron-emitting device, a metal is deposited to form a conical electron-emitting device (see Patent Document 1), or a conical electron-emitting portion is formed using a MOSFET (Patent Document 2). See).

ここで、図14及び図15を用いて、電子放出素子の電気的特性について説明する。図14に示した構造は、パッシブマトリクス駆動の1画素の発光素子の構造の一例である。図14に示す構造は、電子放出素子(以下、エミッタとも記す)10が複数並べられたエミッタアレイと、エミッタアレイに電界を印加するための引き出しゲート電極11と、引き出しゲート電極11とエミッタアレイを電気的に絶縁する絶縁膜12と、エミッタアレイと数μm〜数mmの距離を介して設けられたアノード電極15と、発光材料(蛍光体とも記す)16と、カソード電極17と、を備える。 Here, the electrical characteristics of the electron-emitting device will be described with reference to FIGS. The structure shown in FIG. 14 is an example of the structure of a one-pixel light emitting element driven by passive matrix. The structure shown in FIG. 14 includes an emitter array in which a plurality of electron-emitting devices (hereinafter also referred to as emitters) 10 are arranged, an extraction gate electrode 11 for applying an electric field to the emitter array, an extraction gate electrode 11 and an emitter array. An insulating film 12 that is electrically insulated, an anode electrode 15 provided with a distance of several μm to several mm from the emitter array, a light emitting material (also referred to as phosphor) 16, and a cathode electrode 17 are provided.

なお、本明細書中においては、発光するという機能を有する電気的な素子を発光素子と記す。すなわち、エミッタアレイと、発光材料16と、アノード電極15で構成される電気的な素子を発光素子とする。なお、図14のように、発光素子は引き出しゲート電極11を有していてもよい。また、エミッタアレイはカソード電極17と電気的に接続されていてもよく、カソード電極17上にエミッタアレイを形成してもよい。また、引き出しゲート電極11の電位はVeg、アノード電極15の電位はVa、カソード電極17の電位はVcと記す。 Note that in this specification, an electrical element having a function of emitting light is referred to as a light-emitting element. That is, an electrical element composed of the emitter array, the light emitting material 16 and the anode electrode 15 is a light emitting element. As shown in FIG. 14, the light emitting element may have a lead gate electrode 11. The emitter array may be electrically connected to the cathode electrode 17, and the emitter array may be formed on the cathode electrode 17. The potential of the extraction gate electrode 11 is denoted as Veg, the potential of the anode electrode 15 as Va, and the potential of the cathode electrode 17 as Vc.

なお本明細書において接続とは、特に記載のない限り電気的な接続を意味する。逆に切り離すとは、接続していないで電気的に分離している状態を意味する。 In this specification, connection means an electrical connection unless otherwise specified. On the contrary, the disconnection means a state in which the connection is not established and the connection is electrically separated.

図14の構造とバイアス状態における発光素子の電気的特性を、図15に示す。図15は、カソード電極17とアノード電極15の電位を固定し、引き出しゲート電極11とカソード電極17間の電圧(Veg−Vc)を振った場合の発光素子の電圧電流特性である。図15に示すように、発光素子の電気的特性は、(Veg−Vc)がエミッタアレイのしきい値電圧(以下、Vethとも記す)に至るまではほとんど電流を流さないが、(Veg−Vc)がVethよりも大きくなると、指数関数的に急激に電流が流れるようになる。この電流量と、アノード電極15の電位Vaと、カソード電極17の電位Vcと、発光材料の特性に従って、発光素子の輝度が決まる。例えば、発光材料の特性が同じで、アノード電極15の電位Vaと、カソード電極17の電位Vcが同じならば、発光素子の輝度はエミッタアレイに流れる電流量に依存する。なお、アノード電極15の電位Vaによる電界は、主に電子放出素子から放出された電子を加速するように働くので、発光素子の電圧電流特性にはあまり寄与しない。すなわち、発光素子に流れる電流は、引き出しゲート電極11とカソード電極17間の電圧(Veg−Vc)でほぼ決まるとしてよい。 FIG. 15 shows the electrical characteristics of the light emitting element in the structure of FIG. 14 and the bias state. FIG. 15 shows voltage-current characteristics of the light-emitting element when the potentials of the cathode electrode 17 and the anode electrode 15 are fixed and the voltage (Veg−Vc) between the extraction gate electrode 11 and the cathode electrode 17 is varied. As shown in FIG. 15, the electrical characteristics of the light-emitting element are such that almost no current flows until (Veg−Vc) reaches the threshold voltage of the emitter array (hereinafter also referred to as Veth), but (Veg−Vc). ) Becomes larger than Veth, an electric current suddenly flows exponentially. The luminance of the light emitting element is determined according to the amount of current, the potential Va of the anode electrode 15, the potential Vc of the cathode electrode 17, and the characteristics of the light emitting material. For example, if the characteristics of the light emitting material are the same and the potential Va of the anode electrode 15 and the potential Vc of the cathode electrode 17 are the same, the luminance of the light emitting element depends on the amount of current flowing through the emitter array. Note that the electric field generated by the potential Va of the anode electrode 15 mainly works to accelerate electrons emitted from the electron-emitting device, and therefore does not contribute much to the voltage-current characteristics of the light-emitting device. That is, the current flowing through the light emitting element may be substantially determined by the voltage (Veg−Vc) between the extraction gate electrode 11 and the cathode electrode 17.

ここで、発光素子を有する表示装置の駆動方法について説明する。表示装置の駆動方法には、大別してアクティブマトリクス駆動とパッシブマトリクス駆動がある。パッシブマトリクス駆動は、発光素子をマトリクス状の電極で挟んだ簡単な構造であるため製造コストは安いが、ある画素を駆動しているときは他の画素を駆動できないため、大面積または高精細な表示装置には向かないことがある。 Here, a method for driving a display device having a light-emitting element is described. The driving method of the display device is roughly classified into active matrix driving and passive matrix driving. Passive matrix driving has a simple structure in which light-emitting elements are sandwiched between matrix electrodes, so that the manufacturing cost is low. However, when a pixel is driven, other pixels cannot be driven, so a large area or high definition is required. May not be suitable for display devices.

図14において、エミッタアレイはマトリクス状に形成された引き出しゲート電極11とカソード電極17により駆動され、それぞれに適切な電位を与えることで引き出しゲート電極11とカソード電極17の電圧(Veg−Vc)を制御し、発光素子の輝度を制御している。図18に、パッシブマトリクス駆動の発光素子をマトリクス状に配置した例を示す。 In FIG. 14, the emitter array is driven by the extraction gate electrode 11 and the cathode electrode 17 formed in a matrix form, and the voltage (Veg−Vc) of the extraction gate electrode 11 and the cathode electrode 17 is applied by applying appropriate potentials to each. And the luminance of the light emitting element is controlled. FIG. 18 shows an example in which light-emitting elements driven by passive matrix are arranged in a matrix.

一方、アクティブマトリクス駆動では、一つ一つの画素に能動素子と輝度情報を保持する手段が設けられているため、製造コストはパッシブマトリクス駆動の表示装置に比べて高くなることが多いが、ある画素を駆動していても他の画素は輝度情報を保持しつつ発光することができる。図19(A)に、アクティブマトリクス駆動の発光素子をマトリクス状に配置した例を示す。図示しているのは発光素子が4個のときであるが、それ以上配置されている場合が多い。アクティブマトリクス駆動の表示装置は、複数のデータ線28と、前記複数のデータ線28と直角あるいはほぼ直角に配置された複数の走査線29と、前記データ線28と前記走査線29が交差する領域に配置された複数の画素回路24と、複数の発光素子と、を備える。画素回路24は、エミッタアレイと直列に接続された能動素子である駆動トランジスタTr1と、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23と、カソード電極27を含む。ただし、カソード電極は駆動トランジスタTr1のソースあるいはドレイン電極の一方の電位を制御するためのものであり、カソード電極27を走査線などの他の配線と共用してもよい。 On the other hand, in active matrix driving, each pixel is provided with an active element and means for holding luminance information, so that the manufacturing cost is often higher than that of a passive matrix driving display device. The other pixels can emit light while maintaining the luminance information even if is driven. FIG. 19A shows an example in which light-emitting elements driven by active matrix are arranged in a matrix. The figure shows the case where there are four light emitting elements, but there are many cases where more than that are arranged. The active matrix drive display device includes a plurality of data lines 28, a plurality of scanning lines 29 arranged at right angles or substantially right angles to the plurality of data lines 28, and a region where the data lines 28 and the scanning lines 29 intersect. A plurality of pixel circuits 24 disposed in the plurality of light emitting elements, and a plurality of light emitting elements. The pixel circuit 24 includes a drive transistor Tr1, which is an active element connected in series with the emitter array, a drive transistor gate electrode potential control circuit 23, and a cathode electrode 27. However, the cathode electrode is for controlling the potential of one of the source and drain electrodes of the drive transistor Tr1, and the cathode electrode 27 may be shared with another wiring such as a scanning line.

図19(B)に、前述した駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の例を示す。端子SにHigh信号を入力することでトランジスタ30が導通(オン)し、端子Dに接続されたデータ線28の電位が容量素子31と端子Qに転送される(この動作を、「データを書き込む」とも記す)。その後、端子SにLow信号を入力することでトランジスタ30の導通が切れる(オフする)と、端子Dに接続されたデータ線28の電位が容量素子と端子Qに転送されることはなくなり、トランジスタ30をオンしていた期間における端子Qの電位が、次にトランジスタをオンするまで、容量素子31に保持される。このときの容量素子31及び端子Qの電位に従って、駆動トランジスタTr1のVgsが決まり、それに対応したドレイン電流が駆動トランジスタTr1に流れ続ける。このようにして、アクティブマトリクス駆動が実現される。 FIG. 19B shows an example of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 described above. By inputting a high signal to the terminal S, the transistor 30 is turned on (on), and the potential of the data line 28 connected to the terminal D is transferred to the capacitor 31 and the terminal Q (this operation is referred to as “data writing”). "). After that, when the transistor 30 is turned off by inputting a Low signal to the terminal S, the potential of the data line 28 connected to the terminal D is not transferred to the capacitor and the terminal Q. The potential of the terminal Q during the period in which 30 is on is held in the capacitor 31 until the transistor is next turned on. The Vgs of the drive transistor Tr1 is determined according to the potential of the capacitive element 31 and the terminal Q at this time, and the corresponding drain current continues to flow through the drive transistor Tr1. In this way, active matrix driving is realized.

アクティブマトリクス駆動する従来の電界放出表示装置としては、例えば非特許文献1に示す表示装置が挙げられる。非特許文献1では、アモルファスシリコンで作製したエミッタにHfCを成膜し、スパッタ処理を施すことでエミッタアレイの電圧電流特性を改善している例が示されている。また、エミッタアレイにポリシリコンで作製した薄膜トランジスタ(以下、TFTとも記す)を直列に接続し、アクティブマトリクス駆動を試みている例が示されている。 As a conventional field emission display device driven by active matrix, for example, a display device shown in Non-Patent Document 1 can be cited. Non-Patent Document 1 shows an example in which the voltage-current characteristics of an emitter array are improved by depositing HfC on an emitter made of amorphous silicon and performing a sputtering process. In addition, an example is shown in which active matrix driving is attempted by connecting a thin film transistor (hereinafter also referred to as TFT) made of polysilicon to an emitter array in series.

また2端子素子である有機EL素子の電流駆動型の発光素子を用いたアクティブマトリクス駆動の表示装置において、トランジスタの特性ばらつきに起因した発光素子の輝度ばらつきの補正方法に関する技術がある(特許文献3〜5参照)。 In addition, in an active matrix driving display device using a current-driven light emitting element of an organic EL element that is a two-terminal element, there is a technique relating to a method for correcting luminance variations of light emitting elements due to transistor characteristic variations (Patent Document 3). ~ 5).

このように2端子素子である有機EL素子のアクティブマトリクス駆動を行う表示装置におけるトランジスタのばらつき補正については検討されている。
特開2002−175764号公報 特開平11−102637号公報 特開2004−246204号公報 特表2002−514320号公報 特表2002−517806号公報 IDW’04 p1225”HfC coated Si−FEA with a built−in poly−Si TFT”
In this manner, transistor variation correction in a display device that performs active matrix driving of an organic EL element that is a two-terminal element has been studied.
JP 2002-175664 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-102537 JP 2004-246204 A Special table 2002-514320 gazette JP-T-2002-517806 IDW'04 p1225 “HfC coated Si-FEA with a build-in poly-Si TFT”

上述したようにFEDの発光素子をアクティブマトリクス駆動するときには、発光素子に流す電流を制御する能動素子が必要になる。この能動素子は、トランジスタ又は薄膜トランジスタを適用することができる。能動素子としてトランジスタを適用した場合には、図16のように、FEDの発光素子のエミッタ10と、駆動トランジスタTr1のソース電極またはドレイン電極の一方を電気的に接続し、ソース電極またはドレイン電極の他方をカソード電極27と電気的に接続し、駆動トランジスタTr1のゲート電極にかける電圧(以下、Vgsとも記す)を制御することで、駆動トランジスタTr1及び発光素子に流れる電流Idsを制御する構成とすることができる。なお、従来例においては、FEDの発光素子をアクティブマトリクス駆動するとき、引き出しゲート電極11の電位を全ての発光素子で共通とした上で、ある電位Vegに固定している。また、アノード電極15の電位もVaに固定している。このとき、駆動トランジスタTr1のソース電極とドレイン電極の間に係る電圧をVds、発光素子の引き出しゲート電極11とエミッタ10に係る電圧をVegeとする。 As described above, when an FED light emitting element is driven in an active matrix, an active element for controlling a current flowing through the light emitting element is required. As this active element, a transistor or a thin film transistor can be applied. When a transistor is applied as the active element, as shown in FIG. 16, the emitter 10 of the light emitting element of the FED is electrically connected to one of the source electrode or the drain electrode of the driving transistor Tr1, and the source electrode or the drain electrode is connected. The other is electrically connected to the cathode electrode 27, and the voltage applied to the gate electrode of the drive transistor Tr1 (hereinafter also referred to as Vgs) is controlled to control the current Ids flowing through the drive transistor Tr1 and the light emitting element. be able to. In the conventional example, when the FED light-emitting element is driven in an active matrix, the potential of the extraction gate electrode 11 is made common to all the light-emitting elements and fixed to a certain potential Veg. The potential of the anode electrode 15 is also fixed at Va. At this time, the voltage between the source electrode and the drain electrode of the drive transistor Tr1 is Vds, and the voltage between the extraction gate electrode 11 and the emitter 10 of the light emitting element is Vege.

図16のように発光素子と駆動トランジスタTr1を接続した場合に、駆動トランジスタTr1及び発光素子に流れる電流Idsと、エミッタ10の電位について、図17(A)及び(B)を用いて説明する。図17(A)において、点aは、発光素子の輝度を大きくするために、駆動トランジスタTr1のゲートソース間に大きな電圧(Vgs)を印加し、駆動トランジスタTr1及び発光素子に流れる電流Idsを大きくした場合の動作点を、実線Aは駆動トランジスタTr1の電圧電流特性、実線Bは発光素子の電圧電流特性を示している。一方、図17(B)において、点aは、発光素子の輝度を小さくするために、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsに小さな電圧を印加し、駆動トランジスタTr1及び発光素子に流れる電流Idsを小さくした場合の動作点を、実線Aは駆動トランジスタTr1の電圧電流特性、実線Bは発光素子の電圧電流特性を示している。 When the light emitting element and the driving transistor Tr1 are connected as shown in FIG. 16, the current Ids flowing through the driving transistor Tr1 and the light emitting element and the potential of the emitter 10 will be described with reference to FIGS. In FIG. 17A, a point a applies a large voltage (Vgs) between the gate and source of the driving transistor Tr1 to increase the luminance of the light emitting element, and increases the current Ids flowing through the driving transistor Tr1 and the light emitting element. In this case, the solid line A indicates the voltage-current characteristic of the drive transistor Tr1, and the solid line B indicates the voltage-current characteristic of the light emitting element. On the other hand, in FIG. 17B, in order to reduce the luminance of the light emitting element, a point a applies a small voltage to the gate-source voltage Vgs of the driving transistor Tr1, and indicates the current Ids flowing through the driving transistor Tr1 and the light emitting element. With respect to the operating point when it is reduced, the solid line A shows the voltage-current characteristic of the drive transistor Tr1, and the solid line B shows the voltage-current characteristic of the light emitting element.

図17(A)に示すように、発光素子の輝度が大きいとき、駆動トランジスタTr1のソースドレイン間電圧Vdsは比較的小さいが、図17(B)に示すように、発光素子の輝度を小さくするために駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsを小さくすると、駆動トランジスタTr1のソースドレイン間電圧Vdsは大きくなる。図17(A)及び(B)から、Vdsのとりうる範囲は、数式1のように表すことができる。 As shown in FIG. 17A, when the luminance of the light emitting element is high, the source-drain voltage Vds of the driving transistor Tr1 is relatively small, but as shown in FIG. 17B, the luminance of the light emitting element is reduced. Therefore, when the gate-source voltage Vgs of the drive transistor Tr1 is reduced, the source-drain voltage Vds of the drive transistor Tr1 is increased. From FIGS. 17A and 17B, the range that Vds can take can be expressed as Equation 1.

Figure 0005110847
Figure 0005110847

ここで、非特許文献1に記載されている電圧値を引用すると、(Veg−Vc)はおよそ55V、Vethはおよそ35Vである。すなわち、数式1から、Vdsの最大値は、およそ20Vであると見積もることができる。 Here, quoting the voltage values described in Non-Patent Document 1, (Veg−Vc) is approximately 55V, and Veth is approximately 35V. That is, from Equation 1, it can be estimated that the maximum value of Vds is approximately 20V.

このように、FEDの発光素子をアクティブマトリクス駆動すると、有機EL素子とは異なり、非常に高い電圧が駆動トランジスタTr1にかかってしまう。この点が、電界電子放出型の発光素子をアクティブマトリクス駆動する場合の問題点の一つであり、トランジスタに非常に高い電圧がかかってしまうので、有機EL素子を用いてアクティブマトリクス駆動する表示装置の画素回路を単純に適用することはできない。非特許文献1においては、この20Vという高い電圧に駆動トランジスタTr1が耐えられるようにするため、駆動トランジスタTr1のチャネル長を長くする、駆動トランジスタTr1のゲート電極を櫛歯状にする、といった対策が講じられている。 As described above, when the FED light emitting element is driven in an active matrix, unlike the organic EL element, a very high voltage is applied to the driving transistor Tr1. This is one of the problems when the field emission type light emitting device is driven by active matrix, and a very high voltage is applied to the transistor. Therefore, the display device is driven by active matrix using an organic EL device. The pixel circuit cannot be simply applied. In Non-Patent Document 1, measures are taken such that the channel length of the drive transistor Tr1 is increased and the gate electrode of the drive transistor Tr1 is comb-shaped so that the drive transistor Tr1 can withstand this high voltage of 20V. Has been taken.

しかしながら、駆動トランジスタTr1の耐圧を上げる工夫を施したところで、駆動トランジスタTr1に高い電圧がかかり続ければ、駆動トランジスタTr1は容易に劣化してしまう。また、トランジスタに高い電圧がかかり続けると、その信頼性は著しく低下する。これは、製品の歩留まりを低下させるため、コストの点においても、非常に不利である。従ってトランジスタにかける電圧は、できるだけ低いほうが望ましい。 However, when a device for increasing the breakdown voltage of the drive transistor Tr1 is applied, if the drive transistor Tr1 is continuously applied with a high voltage, the drive transistor Tr1 is easily deteriorated. Further, when a high voltage is continuously applied to the transistor, its reliability is significantly lowered. This is very disadvantageous in terms of cost because it reduces the yield of the product. Therefore, it is desirable that the voltage applied to the transistor be as low as possible.

また、有機EL素子などの発光素子を用いたアクティブマトリクス駆動の表示装置に対して、上記文献3から5で示すように、トランジスタの特性ばらつきに起因した発光素子の輝度ばらつきの補正方法に関する技術がある。電子放出素子を用いたアクティブマトリクス駆動する電界電子放出型表示装置においても、トランジスタの特性ばらつきや発光素子のばらつき、特性劣化などに起因した発光素子の輝度ばらつきの補正が重要となる。 In addition, as shown in References 3 to 5 above, a technique related to a method for correcting luminance variation of a light emitting element caused by variation in characteristics of a transistor is provided for an active matrix driving display device using a light emitting element such as an organic EL element. is there. Also in a field electron emission display device that uses an electron-emitting device and is driven by an active matrix, it is important to correct luminance variations of light-emitting elements due to transistor characteristic variation, light-emitting element variation, characteristic deterioration, and the like.

本発明は、このような問題点に鑑みて、エミッタ10に駆動トランジスタTr1を直列に接続してアクティブマトリクス駆動を行ないつつ、駆動トランジスタTr1に係る電圧をできるだけ低くして、信頼性、歩留まりを向上し、低コストで作製することのできるアクティブマトリクスFEDを提供することを課題とする。さらにトランジスタの特性ばらつきや発光素子のばらつき、特性劣化などに起因した発光素子の輝度ばらつき補正を考慮したアクティブマトリクスFEDを提供することを課題とする。 In view of such a problem, the present invention improves reliability and yield by reducing the voltage relating to the drive transistor Tr1 as much as possible while performing active matrix drive by connecting the drive transistor Tr1 in series to the emitter 10. An object of the present invention is to provide an active matrix FED that can be manufactured at low cost. It is another object of the present invention to provide an active matrix FED in consideration of luminance variation correction of a light emitting element caused by transistor characteristic variation, light emitting element variation, characteristic deterioration, and the like.

上記課題を鑑み本発明は、アクティブ型FED表示装置であって、画素は、独立された引き出しゲート電極と、エミッタアレイと、エミッタアレイに直列に接続された駆動トランジスタと、引き出しゲート電極の電位を制御する電位制御回路と、スイッチ素子と電圧保持素子を含む回路を有する。引き出しゲート電極の電位を駆動トランジスタのVgsに従って変化させることで、エミッタアレイに駆動トランジスタを直列に接続してアクティブマトリクス駆動を行ないつつ、駆動トランジスタにかかる電圧を低くすることができる。 In view of the above problems, the present invention is an active FED display device in which a pixel includes an independent extraction gate electrode, an emitter array, a drive transistor connected in series to the emitter array, and a potential of the extraction gate electrode. A potential control circuit to be controlled, and a circuit including a switch element and a voltage holding element are included. By changing the potential of the extraction gate electrode in accordance with Vgs of the drive transistor, it is possible to reduce the voltage applied to the drive transistor while performing active matrix driving by connecting the drive transistor in series to the emitter array.

本発明の一形態は、エミッタの下方に設けられた第1の電極と、前記エミッタの周囲に配置された第2の電極と、トランジスタと、電位制御回路と、を有し、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方は、前記第1の電極に接続されており、前記電位制御回路の第1の端子は、前記第2の電極に接続されており、前記電位制御回路の第2の端子は、前記トランジスタのゲート電極に接続されていることを特徴とする表示装置である。 One embodiment of the present invention includes a first electrode provided below an emitter, a second electrode disposed around the emitter, a transistor, and a potential control circuit, and the source of the transistor One of the electrode and the drain electrode is connected to the first electrode, the first terminal of the potential control circuit is connected to the second electrode, and the second terminal of the potential control circuit Is a display device connected to the gate electrode of the transistor.

本発明の別形態は、エミッタの下方に設けられた第1の電極と、前記エミッタの周囲に配置された第2の電極と、第1のトランジスタと、電位制御回路と、を有し、前記電位制御回路は、第2のトランジスタと、抵抗と、を有し、前記抵抗の一方の端子は、前記第2の電極に接続されており、前記抵抗の他方の端子は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方に接続されており、前記第1のトランジスタのゲート電極は、前記第2のトランジスタのゲート電極に接続されており、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方は、前記第1の電極に接続されていることを特徴とする表示装置である。 Another embodiment of the present invention includes a first electrode provided below an emitter, a second electrode disposed around the emitter, a first transistor, and a potential control circuit, The potential control circuit includes a second transistor and a resistor. One terminal of the resistor is connected to the second electrode, and the other terminal of the resistor is the second transistor. The gate electrode of the first transistor is connected to the gate electrode of the second transistor, and the source electrode or the drain electrode of the first transistor is connected to one of the source electrode and the drain electrode of the first transistor. One of the display devices is connected to the first electrode.

本発明の別形態は、画素回路と、発光素子と、を備えた複数の画素を有し、前記発光素子は、引き出しゲート電極と、アノード電極と、蛍光体と、を備え、前記画素回路は、電位制御回路と、能動素子と、を備え、前記引き出しゲート電極は電子放出素子に電界をかける機能を有し、前記アノード電極は前記電子放出素子により放出された電子を加速する機能を有し、前記蛍光体は前記アノード電極に直接または間接的に接するように形成され、前記電位制御回路は前記引き出しゲート電極の電位を制御する機能を有し、前記能動素子は前記発光素子に流れる電流を制御するために、前記発光素子に直列接続されたことを特徴とする表示装置である。 Another embodiment of the present invention includes a plurality of pixels each including a pixel circuit and a light emitting element, and the light emitting element includes an extraction gate electrode, an anode electrode, and a phosphor, and the pixel circuit includes A potential control circuit; and an active element, wherein the extraction gate electrode has a function of applying an electric field to the electron-emitting device, and the anode electrode has a function of accelerating electrons emitted by the electron-emitting device. The phosphor is formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode, the potential control circuit has a function of controlling the potential of the extraction gate electrode, and the active element receives a current flowing through the light emitting element. In order to control, the display device is connected in series to the light emitting element.

本発明の別形態は、画素回路と、発光素子と、を備えた複数の画素を有し、前記発光素子は、引き出しゲート電極と、アノード電極と、蛍光体と、を備え、前記画素回路は、電位制御回路と、能動素子と、を備え、前記引き出しゲート電極は電子放出素子に電界をかける機能を有し、前記アノード電極は前記電子放出素子により放出された電子を加速する機能を有し、前記蛍光体は前記アノード電極に直接または間接的に接するように形成され、前記電位制御回路は、前記能動素子のゲート電極の電位に応じて前記引き出しゲート電極の電位を制御する機能を有し、前記能動素子は前記発光素子に流れる電流を制御するために、前記発光素子に直列接続されたことを特徴とする表示装置である。 Another embodiment of the present invention includes a plurality of pixels each including a pixel circuit and a light emitting element, and the light emitting element includes an extraction gate electrode, an anode electrode, and a phosphor, and the pixel circuit includes A potential control circuit; and an active element, wherein the extraction gate electrode has a function of applying an electric field to the electron-emitting device, and the anode electrode has a function of accelerating electrons emitted by the electron-emitting device. The phosphor is formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode, and the potential control circuit has a function of controlling the potential of the extraction gate electrode according to the potential of the gate electrode of the active element. The display device is characterized in that the active element is connected in series to the light emitting element in order to control a current flowing through the light emitting element.

本発明において、前記画素回路は、前記能動素子のゲート電極に加える信号の供給を制御するためのスイッチ素子を有することができる。 In the present invention, the pixel circuit may include a switch element for controlling supply of a signal applied to the gate electrode of the active element.

本発明において、前記画素回路は、スイッチ素子と電圧保持素子を含む回路を有することができる。 In the present invention, the pixel circuit may include a circuit including a switch element and a voltage holding element.

本発明の表示装置は、前記画素回路に電気的に接続されるカソード電極を有し、前記カソード電極と前記電子放出素子との間には、少なくとも前記能動素子が電気的に接続されていることを特徴とする。 The display device of the present invention has a cathode electrode electrically connected to the pixel circuit, and at least the active element is electrically connected between the cathode electrode and the electron-emitting device. It is characterized by.

本発明において、前記能動素子はトランジスタであり、前記画素回路は、トランジスタと、容量素子を備え、前記電位制御回路は、トランジスタと、抵抗素子を備えることができる。 In the present invention, the active element may be a transistor, the pixel circuit may include a transistor and a capacitor, and the potential control circuit may include a transistor and a resistance element.

本発明において、前記抵抗素子は、ダイオード接続されたトランジスタを有することができる。 In the present invention, the resistance element may include a diode-connected transistor.

本発明において、前記電子放出素子は、スピント型電界電子放出素子、カーボンナノチューブ型電界電子放出素子、表面伝導型電界電子放出素子、及びホットエレクトロン型電界電子放出素子のいずれかを適用することができる。 In the present invention, as the electron-emitting device, any one of a Spindt-type field electron-emitting device, a carbon nanotube-type field electron-emitting device, a surface conduction-type field electron-emitting device, and a hot electron-type field electron-emitting device can be applied. .

本発明において、前記スイッチ素子と電圧保持素子を含む回路に含まれるトランジスタは、全て同一の極性とすることができる。 In the present invention, all transistors included in the circuit including the switch element and the voltage holding element can have the same polarity.

本発明において、前記電位制御回路に含まれるトランジスタは、全て同一の極性とすることができる。 In the present invention, all transistors included in the potential control circuit can have the same polarity.

本発明において、前記電子放出素子は、表面伝導型電界電子放出素子であり、一つの画素電極に対し複数配置されている。 In the present invention, the electron-emitting devices are surface conduction type field electron-emitting devices, and a plurality of the electron-emitting devices are arranged for one pixel electrode.

本発明において、前記電位制御回路は、表示画像のコントラストを調整することができる。 In the present invention, the potential control circuit can adjust the contrast of a display image.

以上のように、引き出しゲート電極を画素ごとに独立させ、引き出しゲート電極の電位を駆動トランジスタのVgsに従って変化させることで、エミッタアレイに駆動トランジスタTr1を直列に接続してアクティブマトリクス駆動を行ないつつ、駆動トランジスタTr1にかかる電圧をできるだけ低くして、信頼性、歩留まりを向上し、低コストで作成することのできるアクティブマトリクスFEDを提供することができる。また、電界電子放出型の発光素子を用いてアクティブマトリクス駆動する表示装置でも、トランジスタの特性ばらつきや発光素子のばらつき、特性劣化などに起因した発光素子の輝度ばらつきの少ない、高品質なアクティブマトリクスFEDを提供することができる。また、発光素子を駆動する電流に流れる経路の抵抗成分を低減することができるので、エネルギーの損失が少なく、消費電力の小さい表示装置を提供することができる。 As described above, the extraction gate electrode is made independent for each pixel, and the potential of the extraction gate electrode is changed according to Vgs of the drive transistor, so that the drive transistor Tr1 is connected in series to the emitter array and active matrix driving is performed. It is possible to provide an active matrix FED in which the voltage applied to the driving transistor Tr1 is made as low as possible to improve reliability and yield and can be manufactured at low cost. In addition, even in a display device driven by an active matrix using a field electron emission type light emitting element, a high quality active matrix FED in which there is little variation in luminance of the light emitting element due to transistor characteristic variation, light emitting element variation, characteristic deterioration, etc. Can be provided. In addition, since a resistance component of a path through which a current for driving the light-emitting element flows can be reduced, a display device with low energy loss and low power consumption can be provided.

以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention can be implemented in many different modes, and those skilled in the art can easily understand that the modes and details can be variously changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Is done. Therefore, the present invention is not construed as being limited to the description of this embodiment mode.

本発明において、適用可能なトランジスタの種類に限定はなく、非晶質シリコンや多結晶シリコンに代表される非単結晶半導体膜を用いた薄膜トランジスタ(TFT)、半導体基板やSOI基板を用いて形成されるMOS型トランジスタ、接合型トランジスタ、バイポーラトランジスタ、有機半導体やカーボンナノチューブを用いたトランジスタ、その他のトランジスタを適用することができる。また、トランジスタが配置されている基板の種類に限定はなく、単結晶基板、SOI基板、ガラス基板などに配置することが出来る。 In the present invention, there are no limitations on the types of transistors that can be used, and the transistor is formed using a thin film transistor (TFT) using a non-single-crystal semiconductor film typified by amorphous silicon or polycrystalline silicon, a semiconductor substrate, or an SOI substrate. A MOS transistor, a junction transistor, a bipolar transistor, a transistor using an organic semiconductor or a carbon nanotube, and other transistors can be used. There is no limitation on the kind of the substrate over which the transistor is provided, and the transistor can be provided over a single crystal substrate, an SOI substrate, a glass substrate, or the like.

なお、本発明において、接続されているとは、電気的に接続されていることと同義である。従って、本発明が開示する構成において、所定の接続関係に加え、その間に電気的な接続を可能とする他の素子(例えば、別の素子(トランジスタやダイオードや抵抗や容量など)やスイッチなど)が配置されていてもよい。
(実施の形態1)
In the present invention, being connected is synonymous with being electrically connected. Therefore, in the configuration disclosed by the present invention, in addition to a predetermined connection relationship, another element (for example, another element (a transistor, a diode, a resistor, a capacitor, or the like), a switch, or the like) that enables electrical connection therebetween. May be arranged.
(Embodiment 1)

本実施の形態では、本発明に係る表示装置を、図1を参照しながら説明する。本発明に係る表示装置は、複数のデータ線28と、複数のデータ線28と直交するようにそれぞれ配置された複数の走査線29と、データ線28と走査線29の交点領域(画素領域とも記す)に配置された画素回路と、発光素子と、を有する。発光素子は、エミッタアレイ43、蛍光体、及びアノード電極を有し、蛍光体及びアノード電極は対向基板側に設けられる。エミッタアレイは、エミッタ44と、エミッタの下方に設けられた電極45と、エミッタ上方の周囲を囲むように設けられた引き出しゲート電極46と、エミッタ全体の周囲を囲むように設けられ、各エミッタを絶縁するための絶縁物47とを有する。本発明の表示装置は、引き出しゲート電極46上であってエミッタ44の周囲に、当該エミッタから放出された電子を収束するための電極等を有してもよい。 In this embodiment mode, a display device according to the present invention will be described with reference to FIG. The display device according to the present invention includes a plurality of data lines 28, a plurality of scanning lines 29 arranged so as to be orthogonal to the plurality of data lines 28, and intersection areas (also referred to as pixel areas) of the data lines 28 and the scanning lines 29. And a light emitting element. The light emitting element includes an emitter array 43, a phosphor, and an anode electrode, and the phosphor and the anode electrode are provided on the counter substrate side. The emitter array is provided so as to surround the emitter 44, the electrode 45 provided below the emitter, the extraction gate electrode 46 provided so as to surround the periphery above the emitter, and the entire emitter. And an insulator 47 for insulation. The display device of the present invention may include an electrode for converging electrons emitted from the emitter on the extraction gate electrode 46 and around the emitter 44.

画素領域41は、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23と、電子放出素子に供給する電流を制御する駆動トランジスタTr1と、駆動トランジスタTr1のVgsに従って発光素子の引き出しゲート電極46の電位を制御する引き出しゲート電極電位制御回路40とを備え、絶縁表面上に形成することができる。絶縁表面とは、ガラス基板等の絶縁基板の表面や半導体基板を絶縁物で覆った表面を指す。電圧保持素子とは、例えば導電体に挟持された絶縁体を有する容量素子を指す。 The pixel region 41 includes a drive transistor gate electrode potential control circuit 23, a drive transistor Tr1 that controls the current supplied to the electron-emitting device, and a draw gate that controls the potential of the draw gate electrode 46 of the light emitting device according to Vgs of the drive transistor Tr1. And an electrode potential control circuit 40, which can be formed on an insulating surface. The insulating surface refers to the surface of an insulating substrate such as a glass substrate or the surface of a semiconductor substrate covered with an insulator. The voltage holding element refers to a capacitive element having an insulator sandwiched between conductors, for example.

本実施の形態では、スピント型の電子放出素子を用いて説明し、スピント型電子放出素子が一画素領域41に4×4、計16個配置された画素構成を示すが、本発明はこれに限定されない。一画素領域41に単数の電子放出素子を有することも、複数の電子放出素子を有することもできる。一画素領域41に複数の電子放出素子を設ける場合、駆動トランジスタTr1は単数でよい。但し、高い電流密度を得るためには、駆動トランジスタTr1に複数のスピント型電子放出素子が接続されているとよい。 In this embodiment mode, a Spindt-type electron-emitting device will be described, and a pixel configuration in which a total of 16 Spindt-type electron-emitting devices are arranged in 4 × 4 in one pixel region 41 is shown. It is not limited. One pixel region 41 can have a single electron-emitting device or a plurality of electron-emitting devices. When a plurality of electron-emitting devices are provided in one pixel region 41, a single drive transistor Tr1 may be used. However, in order to obtain a high current density, a plurality of Spindt-type electron-emitting devices are preferably connected to the driving transistor Tr1.

なお図1ではデータ線と、走査線が規則正しく直交する画素構成を示すが、本発明は画素の回路構成に係るものであるため、画素領域はストライプ配列だけではなく、走査線又はデータ線ごとに画素領域41をずらして配置する、いわゆるデルタ配列と呼ばれる画素構成にも適用できる。デルタ配列の場合、電子放出素子から放出された電子により発光する赤色蛍光体、緑色蛍光体、及び青色蛍光体の配置もデルタ配列とする。 Although FIG. 1 shows a pixel configuration in which data lines and scanning lines are regularly orthogonal to each other, since the present invention relates to the circuit configuration of the pixels, the pixel region is not limited to the stripe arrangement, but for each scanning line or data line. The present invention is also applicable to a pixel configuration called a so-called delta arrangement in which the pixel regions 41 are shifted and arranged. In the case of the delta arrangement, the arrangement of the red phosphor, the green phosphor, and the blue phosphor that emits light by the electrons emitted from the electron-emitting devices is also a delta arrangement.

図2は、図1で示した、本発明に係る表示装置の画素回路と、画素回路により制御される発光素子42との接続を示す回路図である。図2で示す画素回路は、データ線28と、走査線29と、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23と、駆動トランジスタTr1と、引き出しゲート電極電位制御回路40と、を少なくとも一つずつ備える。なお、カソード電極27の電位は、発光素子42が発光している期間において、駆動トランジスタTr1が飽和領域で動作するように決定する。そのため図1ように、駆動トランジスタ専用の電源線として配置してもよいし、当該画素領域の走査線又は当該画素領域外の走査線と接続してもよい。図1ように、カソード電極27を専用の電源線として配置する場合は、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に安定して電荷を供給することができる。また、カソード電極27を当該画素領域の走査線又は当該画素領域外の走査線29と接続する場合は、画素領域内のカソード電極以外にさくことのできる面積が増大し、画素領域の設計上で有利である。なお、駆動トランジスタTr1の動作領域は、飽和領域に限定されず、線形領域でもよい。 FIG. 2 is a circuit diagram showing the connection between the pixel circuit of the display device according to the present invention shown in FIG. 1 and the light emitting element 42 controlled by the pixel circuit. The pixel circuit shown in FIG. 2 includes at least one data line 28, one scanning line 29, one drive transistor gate electrode potential control circuit 23, one drive transistor Tr1, and one extraction gate electrode potential control circuit 40. Note that the potential of the cathode electrode 27 is determined so that the driving transistor Tr1 operates in the saturation region during the period in which the light emitting element 42 emits light. Therefore, as shown in FIG. 1, it may be arranged as a power line dedicated to the driving transistor, or may be connected to a scanning line in the pixel region or a scanning line outside the pixel region. As shown in FIG. 1, when the cathode electrode 27 is arranged as a dedicated power supply line, electric charges can be stably supplied to the drive transistor Tr1 and the light emitting element. In addition, when the cathode electrode 27 is connected to the scanning line in the pixel region or the scanning line 29 outside the pixel region, the area that can be reached other than the cathode electrode in the pixel region is increased, and the pixel region is designed. It is advantageous. Note that the operation region of the drive transistor Tr1 is not limited to the saturation region, and may be a linear region.

駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、駆動トランジスタTr1のVgsを制御するための回路であり、データ線28に接続された端子Dと、走査線29に接続された端子Sと、駆動トランジスタTr1のゲート電極に接続された端子Qと、を備える。なお、FEDの発光素子をアクティブマトリクス駆動するとき、引き出しゲート電極11は各画素領域で他の画素領域の引き出しゲート電極と電気的に分離し、独立に制御できるようにしてもよい。また、カソード電極27の電位をVcとし、アノード電極15の電位をVaとする。アノード電極15の電位Vaは固定電位としてもよい。このとき、駆動トランジスタTr1のソース電極とドレイン電極の間に係る電圧をVds、発光素子の引き出しゲート電極11とエミッタアレイに係る電圧をVegeとする。 The drive transistor gate electrode potential control circuit 23 is a circuit for controlling Vgs of the drive transistor Tr1, and includes a terminal D connected to the data line 28, a terminal S connected to the scanning line 29, and the drive transistor Tr1. And a terminal Q connected to the gate electrode. Note that when the FED light-emitting element is driven in an active matrix, the extraction gate electrode 11 may be electrically separated from the extraction gate electrode of another pixel region in each pixel region, and may be controlled independently. The potential of the cathode electrode 27 is Vc, and the potential of the anode electrode 15 is Va. The potential Va of the anode electrode 15 may be a fixed potential. At this time, a voltage between the source electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 is Vds, and a voltage related to the extraction gate electrode 11 and the emitter array of the light emitting element is Vege.

駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、スイッチ素子によって表示装置上にマトリクス状に複数配置された画素回路を時間的に分割して駆動し、かつ、電圧保持素子によって駆動トランジスタTr1のVgsを保持する機能を持つ。このようなスイッチ素子と電圧保持素子を含む回路の例を図2(B)に示す。図2(B)に示した回路は、トランジスタ30の一端に容量素子31が接続されており、ゲート電極側の端子SにHigh信号を入力することでトランジスタ30が導通(オン)し、トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方の電極側の端子Dに接続されたデータ線28の電位が容量素子31と、ソース電極又はドレイン電極の他方の電極側の端子Qに転送される。すなわち、データが書き込まれる。 The driving transistor gate electrode potential control circuit 23 divides and drives a plurality of pixel circuits arranged in a matrix on the display device by a switching element, and holds Vgs of the driving transistor Tr1 by a voltage holding element. Has function. An example of a circuit including such a switch element and a voltage holding element is shown in FIG. In the circuit illustrated in FIG. 2B, the capacitor 31 is connected to one end of the transistor 30, and a high signal is input to the terminal S on the gate electrode side so that the transistor 30 is turned on, and the transistor The potential of the data line 28 connected to the terminal D on one electrode side of the source electrode or the drain electrode is transferred to the capacitor 31 and the terminal Q on the other electrode side of the source electrode or the drain electrode. That is, data is written.

その後、端子SにLow信号を入力することでトランジスタ30の導通が切れる(オフ)と、端子Dに接続されたデータ線28の電位が容量素子と端子Qに転送されることはない。そして、トランジスタ30をオンしていた期間における端子Qの電位が、次にトランジスタがオンされるまで、容量素子31に保持される。このときの容量素子31及び端子Qの電位に従って、駆動トランジスタTr1のVgsが決まり、それに対応したドレイン電流が駆動トランジスタTr1に流れ続ける。このようにして、アクティブマトリクス駆動を実現することができる。なお、本発明にかかる駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23において、駆動トランジスタTr1のゲート電極の電位を保持する容量素子31は、駆動トランジスタTr1のゲート電極につく寄生容量で代用できるので、本明細書中に示す例において、駆動トランジスタTr1のゲート電極の電位を保持するための容量素子は、必ず要するものではない。 After that, when the transistor 30 is turned off by inputting a Low signal to the terminal S, the potential of the data line 28 connected to the terminal D is not transferred to the capacitor and the terminal Q. Then, the potential of the terminal Q during the period in which the transistor 30 is on is held in the capacitor 31 until the transistor is next turned on. The Vgs of the drive transistor Tr1 is determined according to the potential of the capacitive element 31 and the terminal Q at this time, and the corresponding drain current continues to flow through the drive transistor Tr1. In this way, active matrix driving can be realized. Note that, in the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 according to the present invention, the capacitive element 31 that holds the potential of the gate electrode of the drive transistor Tr1 can be substituted by a parasitic capacitance attached to the gate electrode of the drive transistor Tr1. In the example shown in the figure, a capacitor for holding the potential of the gate electrode of the drive transistor Tr1 is not necessarily required.

駆動トランジスタTr1のゲート電極は、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の端子Q及び引き出しゲート電極電位制御回路40の端子Qinに接続され、駆動トランジスタTr1のソース電極又はドレイン電極の一方は、カソード電極27に接続され、駆動トランジスタTr1のソース電極又はドレイン電極の他方は、発光素子42の端子EAに接続される。なお、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の構成によっては、カソード電極27と駆動トランジスタTr1の間、及び発光素子42の端子EAと駆動トランジスタTr1の間にスイッチ素子などを挿入する場合もあるが、本発明はその場合も含む。スイッチ素子としてはトランジスタを適用することができる。 The gate electrode of the drive transistor Tr1 is connected to the terminal Q of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 and the terminal Qin of the extraction gate electrode potential control circuit 40, and one of the source electrode or drain electrode of the drive transistor Tr1 is the cathode electrode 27. The other of the source electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 is connected to the terminal EA of the light emitting element 42. Depending on the configuration of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23, a switch element or the like may be inserted between the cathode electrode 27 and the drive transistor Tr1 and between the terminal EA of the light emitting element 42 and the drive transistor Tr1. The present invention also includes such a case. A transistor can be applied as the switch element.

引き出しゲート電極電位制御回路40は、駆動トランジスタTr1のゲート電極及び駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の端子Qに接続された端子Qinと、発光素子42の端子EGに接続された端子EGinを備える。引き出しゲート電極電位制御回路40は、端子Qinに入力された駆動トランジスタTr1のVgsに従った電圧を、端子EGinを通じて発光素子42の端子EGに出力する機能を有する。そのような機能を有する回路例とその効果については、後述する。 The extraction gate electrode potential control circuit 40 includes a terminal Qin connected to the gate electrode of the drive transistor Tr1 and a terminal Q of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23, and a terminal EGin connected to the terminal EG of the light emitting element 42. The extraction gate electrode potential control circuit 40 has a function of outputting a voltage according to Vgs of the driving transistor Tr1 input to the terminal Qin to the terminal EG of the light emitting element 42 through the terminal EGin. An example of a circuit having such a function and its effect will be described later.

発光素子42は、アノード電極15に接続された端子Aと、駆動トランジスタTr1のソース電極又はドレイン電極に接続された端子EAと、引き出しゲート電極電位制御回路40の端子EGinに接続された端子EGと、を備える。また、発光素子42の端子EAは、エミッタ10と接続され、端子EGは、引き出しゲート電極11と接続されている。なお、FEDの発光素子をアクティブマトリクス駆動するとき、従来例では引き出しゲート電極11の電位を全ての発光素子で共通とした上で、ある電位Vegに固定していたが、本発明においては、引き出しゲート電極11は各画素において独立して形成されている場合を含む。また、アノード電極15の電位はVaと記す。 The light emitting element 42 includes a terminal A connected to the anode electrode 15, a terminal EA connected to the source electrode or the drain electrode of the driving transistor Tr1, and a terminal EG connected to the terminal EGin of the extraction gate electrode potential control circuit 40. . Further, the terminal EA of the light emitting element 42 is connected to the emitter 10, and the terminal EG is connected to the extraction gate electrode 11. Note that when the FED light emitting element is driven in an active matrix, in the conventional example, the potential of the extraction gate electrode 11 is made common to all the light emitting elements and is fixed to a certain potential Veg. The case where the gate electrode 11 is formed independently in each pixel is included. The potential of the anode electrode 15 is denoted as Va.

引き出しゲート電極電位制御回路40に必要とされる機能を有する回路例を、図4を参照して説明する。図4に示す引き出しゲート電極電位制御回路40の回路例は、配線EGmaxと、配線EGminと、配線REFと、トランジスタTr2と、トランジスタTr3と、抵抗素子Rと、を備える。トランジスタTr2及びトランジスタTr3はPチャネル型とするが、Nチャネル型であってもよい。また、抵抗素子Rは配線材料より抵抗率の高い材料で形成されており、例えば、シリコンや酸化インジウムスズ(ITOとも記す)で形成されていてもよい。 An example of a circuit having a function required for the extraction gate electrode potential control circuit 40 will be described with reference to FIG. The circuit example of the extraction gate electrode potential control circuit 40 illustrated in FIG. 4 includes a wiring EGmax, a wiring EGmin, a wiring REF, a transistor Tr2, a transistor Tr3, and a resistance element R. The transistors Tr2 and Tr3 are P-channel type, but may be N-channel type. Further, the resistance element R is formed of a material having a higher resistivity than the wiring material, and may be formed of, for example, silicon or indium tin oxide (also referred to as ITO).

トランジスタTr3、抵抗R、トランジスタTr2は、配線EGmaxと配線EGminの間に直列に接続され、その順番は、配線EGmaxに近いほうから、トランジスタTr3、抵抗素子R、トランジスタTr2となる。また、トランジスタTr3と抵抗素子Rの間の電極は、端子EGinと接続する。また、トランジスタTr2のゲート電極は、端子Qinと接続する。また、配線REFは、トランジスタTr3のゲート電極と接続する。 The transistor Tr3, the resistor R, and the transistor Tr2 are connected in series between the wiring EGmax and the wiring EGmin, and the order is the transistor Tr3, the resistance element R, and the transistor Tr2 from the side closer to the wiring EGmax. Further, the electrode between the transistor Tr3 and the resistance element R is connected to the terminal EGin. The gate electrode of the transistor Tr2 is connected to the terminal Qin. The wiring REF is connected to the gate electrode of the transistor Tr3.

次に、図4で示した引き出しゲート電極電位制御回路40に与えるバイアス電圧について説明する。配線EGmaxには電位Vmax、配線EGminには電位Vmin、配線REFには電位Vrefを印加する。電位Vmaxは、発光素子42の引き出しゲート電極11に接続された端子EGに印加する電圧(Veg)の最大値となるため、発光素子42及び駆動トランジスタTr1に最大の電流を流して最大の輝度を得るときに必要となる引き出しゲート電極の電位よりも大きく設定するのが好適である。電位Vminは、電位Vmaxよりも小さく、トランジスタTr2とトランジスタTr3が飽和領域で動作する電位であり、かつ、トランジスタTr2のゲート電極の電位(Vc+Vgs)と同じ電位又は小さい電位であればよい。特に、カソード電極27と配線EGminを接続すれば、配線EGmin以外に占めることのできる面積が増大し、画素領域の設計上で有利である。また、配線EGminは当該画素の走査線または当該画素以外の走査線に接続してもよい。 Next, the bias voltage applied to the extraction gate electrode potential control circuit 40 shown in FIG. 4 will be described. A potential Vmax is applied to the wiring EGmax, a potential Vmin is applied to the wiring EGmin, and a potential Vref is applied to the wiring REF. Since the potential Vmax becomes the maximum value of the voltage (Veg) applied to the terminal EG connected to the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42, the maximum current is caused to flow through the light emitting element 42 and the driving transistor Tr1. It is preferable to set the potential larger than the potential of the extraction gate electrode required for obtaining. The potential Vmin is lower than the potential Vmax, is a potential at which the transistor Tr2 and the transistor Tr3 operate in the saturation region, and may be a potential that is equal to or smaller than the potential (Vc + Vgs) of the gate electrode of the transistor Tr2. In particular, if the cathode electrode 27 and the wiring EGmin are connected, the area that can be occupied other than the wiring EGmin increases, which is advantageous in designing the pixel region. Further, the wiring EGmin may be connected to a scanning line of the pixel or a scanning line other than the pixel.

電位Vrefは、トランジスタTr3及び抵抗素子R及びトランジスタTr2に流れる電流Irefを適切な値に保つためにトランジスタTr3のゲート電極に与えるバイアス電位である。必要となるIrefの値は、抵抗素子Rの抵抗値及びトランジスタTr2の特性による。なお、トランジスタTr2及びトランジスタTr3は、端子EGinの電位VEGが端子Qinの電位Vよりも大きければよいので、線形領域で動作してもよい。 The potential Vref is a bias potential applied to the gate electrode of the transistor Tr3 in order to keep the current Iref flowing through the transistor Tr3, the resistance element R, and the transistor Tr2 at an appropriate value. The required Iref value depends on the resistance value of the resistance element R and the characteristics of the transistor Tr2. Note that the transistor Tr2 and the transistor Tr3 are potential V EG terminal EGin so be larger than the potential V Q terminal Qin, may operate in a linear region.

次に、図2で示した引き出しゲート電極電位制御回路40に前述の条件でバイアス電圧を加えたときの動作について説明する。まず、トランジスタTr2と抵抗素子Rの間の電極の電位は、配線EGminの電位よりも大きい。すなわち、トランジスタTr2と抵抗素子Rの間の電極は、トランジスタTr2のソース電極である。従って、トランジスタTr2はドレイン接地のソースフォロワ接続となっている。このとき、トランジスタTr2には電流Irefが流れているため、トランジスタTr2のゲートソース間電圧(以下、Vgs2とも記す)は、Irefを流すだけのVgs2がかかることになる。トランジスタTr2が飽和領域で動作していれば、Vgs2は、Irefの値のみに従い、Irefが変化しなければVgs2も変化しない。ここで、トランジスタTr2のゲート電極の電位は、駆動トランジスタTr1のゲート電極の電位と同じく、(Vc+Vgs)である。従って、トランジスタTr2のソース電極の電位は、(Vc+Vgs+Vgs2)である。 Next, the operation when a bias voltage is applied to the extraction gate electrode potential control circuit 40 shown in FIG. First, the potential of the electrode between the transistor Tr2 and the resistance element R is higher than the potential of the wiring EGmin. That is, the electrode between the transistor Tr2 and the resistance element R is the source electrode of the transistor Tr2. Therefore, the transistor Tr2 has a drain-grounded source follower connection. At this time, since the current Iref flows through the transistor Tr2, the gate-source voltage (hereinafter also referred to as Vgs2) of the transistor Tr2 is applied by Vgs2 sufficient to pass Iref. If the transistor Tr2 operates in the saturation region, Vgs2 follows only the value of Iref, and Vgs2 does not change unless Iref changes. Here, the potential of the gate electrode of the transistor Tr2 is (Vc + Vgs), similar to the potential of the gate electrode of the driving transistor Tr1. Therefore, the potential of the source electrode of the transistor Tr2 is (Vc + Vgs + Vgs2).

また、抵抗素子Rにも電流Irefが流れているため、抵抗素子Rの両端の電極に係る電圧Vrは、抵抗素子Rの抵抗値をrとすると、(Iref×r)と表される。ここで、抵抗素子Rの両端の電極のうち、電位の低いほうの電極はトランジスタTr2のソース電極であるため、抵抗素子Rの両端の電極のうち、電位の高いほうの電極EGinの電位は、数式2のように表される。 Also, since the current Iref flows through the resistance element R, the voltage Vr applied to the electrodes at both ends of the resistance element R is expressed as (Iref × r), where r is the resistance value of the resistance element R. Here, of the electrodes at both ends of the resistance element R, the electrode having the lower potential is the source electrode of the transistor Tr2, and therefore, the potential of the electrode EGin having the higher potential among the electrodes at both ends of the resistance element R is It is expressed as Equation 2.

Figure 0005110847
Figure 0005110847

数式2の右辺のうち、Vcはカソード電極27の電位であり、任意に決めることができる。Vgsは、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧であり、データ線28の電位や駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23によって決定される、発光素子42に流す電流を決める電圧である。Vgsが大きいほど駆動トランジスタTr1及び発光素子42に大きな電流が流れるので、発光素子42の輝度が大きくなる。残りのVgs2とVrは、ともにIrefにのみ依存する量である。すなわち、発光素子42の引き出しゲート電極11の電位Vegは、電流Irefが変化しないとき、駆動トランジスタTr1のVgsに従って変化する。このようにして、引き出しゲート電極電位制御回路40が実現される。 Of the right side of Equation 2, Vc is the potential of the cathode electrode 27 and can be arbitrarily determined. Vgs is a voltage between the gate and source of the drive transistor Tr1, and is a voltage that determines a current flowing through the light emitting element 42, which is determined by the potential of the data line 28 and the drive transistor gate electrode potential control circuit 23. Since the larger current flows through the drive transistor Tr1 and the light emitting element 42 as Vgs increases, the luminance of the light emitting element 42 increases. The remaining Vgs2 and Vr are quantities that depend only on Iref. That is, the potential Veg of the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 changes according to Vgs of the drive transistor Tr1 when the current Iref does not change. In this way, the extraction gate electrode potential control circuit 40 is realized.

ここで、引き出しゲート電極電位制御回路40は、駆動トランジスタTr1のゲート電極の電位に従って、発光素子42の引き出しゲート電極11に、駆動トランジスタTr1のゲート電極の電位よりも大きな電位を出力する回路であればよい。図4に示した引き出しゲート電極電位制御回路40以外の例を、図24に示す。 Here, the extraction gate electrode potential control circuit 40 is a circuit that outputs a potential larger than the potential of the gate electrode of the drive transistor Tr1 to the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 in accordance with the potential of the gate electrode of the drive transistor Tr1. That's fine. An example other than the extraction gate electrode potential control circuit 40 shown in FIG. 4 is shown in FIG.

図24の(A)は、図4におけるトランジスタTr3のかわりに、抵抗素子を用いた例を示す。図24の(B)は、図4における抵抗素子のかわりに、ダイオード接続されたトランジスタを用いた例を示す。図24の(C)は、図4におけるトランジスタTr3と端子EGinの間に、抵抗素子を追加した例を示す。このように、引き出しゲート電極電位制御回路40の電気的特性は、図24の(D)に示したように、Qinの電位Vに対しEGinの電位VEGが大きく、かつ正の相関を持って変化すればよく、図4に示した例だけでなく、様々な回路を用いることができる。 FIG. 24A shows an example in which a resistance element is used instead of the transistor Tr3 in FIG. FIG. 24B shows an example in which a diode-connected transistor is used instead of the resistance element in FIG. FIG. 24C shows an example in which a resistance element is added between the transistor Tr3 and the terminal EGin in FIG. Thus, the electrical characteristics of the extraction gate electrode potential control circuit 40 has, as shown in (D) of FIG. 24, large potential V EG of EGin to potential V Q of Qin, and the positive correlation In addition to the example shown in FIG. 4, various circuits can be used.

なお、例えば、駆動トランジスタTr1のゲート電極を引き出しゲート電極に接続した場合のように、EGinの電位VEGがQinの電位Vより大きいとはいえない場合、Qinに、例えば発光素子42の閾値電圧以上の高い電圧をかける必要があるため、駆動トランジスタTr1のVgsが大きくなってしまい、信頼性が低下してしまう。そのため、常にEGinの電位VEGがQinの電位Vよりも大きいことが重要である。 Incidentally, for example, as in the case of connecting to the gate electrode lead-out gate electrode of the driving transistors Tr1, when the potential V EG of EGin can not be said to be larger than the potential V Q of Qin, to Qin, for example a threshold of the light emitting element 42 Since it is necessary to apply a voltage higher than the voltage, the Vgs of the drive transistor Tr1 increases, and the reliability decreases. For this reason, it is always important that potential V EG of EGin is greater than the potential V Q of Qin.

次に、図4のように、引き出しゲート電極電位制御回路40によって、駆動トランジスタTr1のソース電極とドレイン電極との間の電圧(以下、ソースドレイン間電圧と記す)Vdsがどのように変化するかを、図5を用いて説明する。 Next, as shown in FIG. 4, how the voltage Vds between the source electrode and the drain electrode of the drive transistor Tr1 (hereinafter referred to as a source-drain voltage) Vds is changed by the extraction gate electrode potential control circuit 40. Will be described with reference to FIG.

図5の(A)において、点aは、発光素子42の輝度を大きくするために、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsに大きな電圧を印加し、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流Idsを大きくした場合の動作点を、実線Aは駆動トランジスタTr1の電圧電流特性、実線Bは発光素子の電圧電流特性を示している。一方、図5の(B)において、点aは、発光素子42の輝度を小さくするために、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsに小さな電圧を印加し、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流Idsを小さくした場合の動作点を、実線Aは駆動トランジスタTr1の電圧電流特性、実線Bは発光素子の電圧電流特性を示している。参考のため、図5の(B)における破線は、引き出しゲート電極電位制御回路40を用いない場合の発光素子42の電圧電流特性を示す。本発明における発光素子42の電圧電流特性と比較すると、発光素子42の電圧電流特性が左方向へシフトし、同時に動作点も左にシフトしているので、駆動トランジスタTr1のソースドレイン間電圧Vdsが従来に比べて小さくなっていることがわかる。 In FIG. 5A, a point a is a current Ids flowing through the driving transistor Tr1 and the light emitting element 42 by applying a large voltage to the gate-source voltage Vgs of the driving transistor Tr1 in order to increase the luminance of the light emitting element 42. The solid line A shows the voltage-current characteristic of the drive transistor Tr1, and the solid line B shows the voltage-current characteristic of the light emitting element. On the other hand, in FIG. 5B, a point a applies a small voltage to the gate-source voltage Vgs of the driving transistor Tr1 to reduce the luminance of the light emitting element 42, and flows to the driving transistor Tr1 and the light emitting element 42. With respect to the operating point when the current Ids is reduced, the solid line A indicates the voltage-current characteristic of the drive transistor Tr1, and the solid line B indicates the voltage-current characteristic of the light emitting element. For reference, the broken line in FIG. 5B indicates the voltage-current characteristics of the light-emitting element 42 when the extraction gate electrode potential control circuit 40 is not used. Compared with the voltage-current characteristic of the light-emitting element 42 in the present invention, the voltage-current characteristic of the light-emitting element 42 is shifted to the left, and the operating point is also shifted to the left, so that the source-drain voltage Vds of the drive transistor Tr1 is It can be seen that it is smaller than the conventional one.

これは、発光素子42の引き出しゲート電極11に係る電圧Vegを、数式2に従って、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsの大きさによって変化させているからである。これによって、駆動トランジスタTr1を飽和領域で動作させつつ、発光素子42の輝度が小さいときに大きくなっていた駆動トランジスタTr1のVdsを、小さくすることができる。ここで、Vegがとりうる範囲は、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsの範囲によって決まる。駆動トランジスタTr1の閾値電圧をVthとすると、Vegの最小値は(Vth+Vgs2+Vr+Vc)である。従って、このときの駆動トランジスタTr1のVdsのとりうる範囲は、数式3のように表すことができる。 This is because the voltage Veg related to the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 is changed according to the magnitude of the gate-source voltage Vgs of the drive transistor Tr1 according to Equation 2. This makes it possible to reduce the Vds of the drive transistor Tr1, which has been increased when the luminance of the light emitting element 42 is low, while operating the drive transistor Tr1 in the saturation region. Here, the range that Veg can take is determined by the range of the gate-source voltage Vgs of the drive transistor Tr1. When the threshold voltage of the driving transistor Tr1 is Vth, the minimum value of Veg is (Vth + Vgs2 + Vr + Vc). Therefore, the range that can be taken by Vds of the driving transistor Tr1 at this time can be expressed as Equation 3.

Figure 0005110847
Figure 0005110847

数式3の右辺において、Vgs2、Vrは、電流Irefと、トランジスタTr2の特性、抵抗素子Rの抵抗値によって、決定することができる。なお、Vgs2を大きくするよりも、抵抗素子Rの抵抗値を大きくしてVrを大きくした方が、トランジスタTr2に大きな電圧がかからないため好ましい。 On the right side of Equation 3, Vgs2 and Vr can be determined by the current Iref, the characteristics of the transistor Tr2, and the resistance value of the resistance element R. Note that it is preferable to increase the resistance value of the resistance element R and increase Vr, rather than increasing Vgs2, because a large voltage is not applied to the transistor Tr2.

ここで、非特許文献1に記載の電圧値を参照すると、Vegはおよそ55V、Vethはおよそ35V、Vgsは最大で13V程度であり、Vcは0Vとすることができる。すなわち、本発明において、発光素子42が最大の輝度で発光するとき、つまりVgsが最大のとき、発光素子42の引き出しゲート電極11にかける電圧Vegが55V程度であればよい。また、トランジスタTr2に大きな電圧がかからないようにするため、トランジスタTr2のゲートソース間電圧Vgs2は2V程度とする。このとき、トランジスタTr2のソース電極の電位は15V程度となるので、抵抗素子Rに係る電圧は、40V程度とするのが好ましい。 Here, referring to the voltage values described in Non-Patent Document 1, Veg is about 55V, Veth is about 35V, Vgs is about 13V at the maximum, and Vc can be 0V. That is, in the present invention, when the light emitting element 42 emits light with the maximum luminance, that is, when Vgs is maximum, the voltage Veg applied to the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 may be about 55V. Further, in order to prevent a large voltage from being applied to the transistor Tr2, the gate-source voltage Vgs2 of the transistor Tr2 is set to about 2V. At this time, since the potential of the source electrode of the transistor Tr2 is about 15V, the voltage related to the resistance element R is preferably about 40V.

上記の電圧設定値を例にとり、発光素子42の輝度を最小にした場合のVdsを見積もる。駆動トランジスタTr1の閾値電圧を1Vとしたとき、発光素子42の輝度を最小にしたときのVgsは1Vであり、Vgs2は2VであるのでトランジスタTr2のソース電極の電位は3V、抵抗素子Rに係る電圧は40Vであるので、発光素子42の引き出しゲート電極の電位Vegは43Vとなる。従って、駆動トランジスタTr1のソースドレイン間電圧Vdsは、Veg−Veth=43−35=8Vとなる。引き出しゲート電極電位制御回路40がない場合、駆動トランジスタTr1のソースドレイン間電圧Vdsは20V程度であったが、本発明に係る画素構成を用いることによって、10V以下の低いVdsで発光素子42を駆動できるようになる。なお、電位Vegが小さくなることでトランジスタTr3のソースドレイン間電圧が大きくなることが考えられるので、Vmaxは、大きくとも60V以下であることが好ましい。 Taking the voltage setting value as an example, Vds when the luminance of the light emitting element 42 is minimized is estimated. When the threshold voltage of the driving transistor Tr1 is 1V, Vgs when the luminance of the light emitting element 42 is minimized is 1V, and Vgs2 is 2V. Therefore, the potential of the source electrode of the transistor Tr2 is 3V, and the resistance element R Since the voltage is 40V, the potential Veg of the extraction gate electrode of the light emitting element 42 is 43V. Therefore, the source-drain voltage Vds of the drive transistor Tr1 is Veg−Veth = 43−35 = 8V. In the absence of the extraction gate electrode potential control circuit 40, the source-drain voltage Vds of the drive transistor Tr1 was about 20V. However, by using the pixel configuration according to the present invention, the light emitting element 42 is driven with a low Vds of 10V or less. become able to. Note that it is conceivable that the source-drain voltage of the transistor Tr3 increases as the potential Veg decreases, so that Vmax is preferably 60 V or less at most.

また、引き出しゲート電極電位制御回路40が存在する場合、Irefを変化させることによって、引き出しゲート電極11の電位を変化させられるので、発光素子42の電流電圧特性をシフトさせることができる。すなわち、駆動トランジスタTr1のVgsの増減で発光素子42の輝度を調整するだけでなく、引き出しゲート電極電位制御回路40によっても発光素子42の輝度を調整することが可能である。従って、引き出しゲート電極電位制御回路40により発光素子の電流電圧特性を適当な位置にシフトさせておくと、RGB毎にIrefを制御することで表示画像の色合いの調整を行ったり、表示画像のγ特性の調整を行ったり、表示画像の明るさを調整することができる。
(実施の形態2)
Further, when the extraction gate electrode potential control circuit 40 exists, the potential of the extraction gate electrode 11 can be changed by changing Iref, so that the current-voltage characteristics of the light emitting element 42 can be shifted. That is, not only the luminance of the light emitting element 42 is adjusted by increasing / decreasing Vgs of the driving transistor Tr1, but also the luminance of the light emitting element 42 can be adjusted by the extraction gate electrode potential control circuit 40. Therefore, if the current-voltage characteristic of the light emitting element is shifted to an appropriate position by the extraction gate electrode potential control circuit 40, the hue of the display image can be adjusted by controlling Iref for each RGB, or the γ of the display image can be adjusted. The characteristics can be adjusted and the brightness of the display image can be adjusted.
(Embodiment 2)

本発明にかかる表示装置は、画素回路に実施の形態1で説明した引き出しゲート電極電位制御回路40を含むことも特徴としているが、同じく画素回路に、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23を含むことも特徴とする。本発明は、表示装置がアナログ値で駆動される場合でも、デジタル値で駆動される場合でも適用することができるが、引き出しゲート電極電位制御回路40は、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧Vgsがアナログ値であっても発光素子42の引き出しゲート電極11の電位をアナログ値で制御できるので、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23においても、アナログ値を扱う回路であると、本発明の表示装置において特に好適である。 The display device according to the present invention is characterized in that the pixel circuit includes the extraction gate electrode potential control circuit 40 described in the first embodiment. Similarly, the pixel circuit includes the drive transistor gate electrode potential control circuit 23. Also features. The present invention can be applied to the case where the display device is driven with an analog value or a digital value, but the extraction gate electrode potential control circuit 40 has a gate-source voltage Vgs of the drive transistor Tr1. Since the potential of the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 can be controlled by an analog value even if it is an analog value, the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 also has a circuit that handles an analog value in the display device of the present invention. Particularly preferred.

しかしながら、駆動トランジスタTr1の電気的特性は、画素ごとにばらついてしまう。そうすると、異なる画素間において、駆動トランジスタTr1のゲートソース電極間に同じVgsを印加したとしても、駆動トランジスタTr1及び発光素子42を流れる電流の値は異なる場合がある。発光素子42の輝度は、発光素子を流れる電流値に比例するので、画素間で輝度がばらついて観察されてしまい、表示品質に深刻な悪影響をおよぼしてしまう。そして、その影響の程度は、デジタル値で駆動される表示装置よりも、アナログ値で駆動される表示装置のほうが大きい。このように本発明にかかる表示装置において、この画素間ばらつきの補正は重要な要素である。 However, the electrical characteristics of the drive transistor Tr1 vary from pixel to pixel. Then, even if the same Vgs is applied between the gate and source electrodes of the drive transistor Tr1 between different pixels, the value of the current flowing through the drive transistor Tr1 and the light emitting element 42 may be different. Since the luminance of the light emitting element 42 is proportional to the value of the current flowing through the light emitting element, the luminance varies between the pixels and is observed, and the display quality is seriously adversely affected. The degree of the influence is larger in a display device driven with an analog value than in a display device driven with a digital value. Thus, in the display device according to the present invention, the correction of the inter-pixel variation is an important factor.

そのため、本実施の形態においては、トランジスタの特性のばらつきに起因する発光素子の輝度ばらつきを補正する画素回路とその動作について説明する。トランジスタの特性のばらつきを補正する回路は、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23によって実現されてもよい。以下に、トランジスタの特性のばらつきを補正する機能を有する駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の例について説明する。 Therefore, in this embodiment, a pixel circuit for correcting luminance variation in a light-emitting element due to variation in transistor characteristics and an operation thereof are described. A circuit that corrects variations in transistor characteristics may be realized by the drive transistor gate electrode potential control circuit 23. Hereinafter, an example of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 having a function of correcting variation in transistor characteristics will be described.

図20には、本発明の閾値補正型画素回路の一例と、その駆動信号タイミングチャートの一例を示す。図20の(A)に示す閾値補正型画素回路において、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、トランジスタTr61と、トランジスタTr62と、トランジスタTr63と、トランジスタTr64と、配線SW61と、配線SW62と、配線SW63と、配線PWR61と、配線PWR62と、配線PWR63と、容量素子C61と、容量素子C62と、を備える。 FIG. 20 shows an example of a threshold correction pixel circuit of the present invention and an example of a drive signal timing chart thereof. In the threshold correction pixel circuit shown in FIG. 20A, the driving transistor gate electrode potential control circuit 23 includes a transistor Tr61, a transistor Tr62, a transistor Tr63, a transistor Tr64, a wiring SW61, a wiring SW62, and a wiring. SW63, wiring PWR61, wiring PWR62, wiring PWR63, capacitive element C61, and capacitive element C62 are provided.

容量素子C61と容量素子C62は直列に接続され、容量素子C61の電極のうち容量素子C62に接続されていないほうの電極は、端子Qに接続され、容量素子C62の電極のうち容量素子C61に接続されていないほうの電極は、配線PWR62に接続されている。トランジスタTr61のゲート電極は、配線SW61に接続され、トランジスタTr61のソース電極又はドレイン電極の一方は、配線PWR61に接続され、トランジスタTr61のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr62のゲート電極は、配線SW62に接続され、トランジスタTr62のソース電極又はドレイン電極の一方は、発光素子42の端子EAに接続され、トランジスタTr62のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr63のゲート電極は、配線SW63に接続され、トランジスタTr63のソース電極又はドレイン電極の一方は、配線PWR63に接続され、トランジスタTr63のソース電極又はドレイン電極の他方は、容量素子C61と容量素子C62が接続されている電極(以下、電極P6とも記す)に接続されている。トランジスタTr64のゲート電極は、端子Sに接続され、トランジスタTr64のソース電極又はドレイン電極の一方は、端子Dに接続され、トランジスタTr64のソース電極又はドレイン電極の他方は、電極P6に接続されている。 The capacitive element C61 and the capacitive element C62 are connected in series, and the electrode of the capacitive element C61 that is not connected to the capacitive element C62 is connected to the terminal Q, and the capacitive element C62 is connected to the capacitive element C61. The electrode that is not connected is connected to the wiring PWR62. The gate electrode of the transistor Tr61 is connected to the wiring SW61, one of the source electrode and the drain electrode of the transistor Tr61 is connected to the wiring PWR61, and the other of the source electrode and the drain electrode of the transistor Tr61 is connected to the terminal Q. . The gate electrode of the transistor Tr62 is connected to the wiring SW62, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr62 is connected to the terminal EA of the light emitting element 42, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr62 is connected to the terminal Q. It is connected. The gate electrode of the transistor Tr63 is connected to the wiring SW63, one of the source electrode and the drain electrode of the transistor Tr63 is connected to the wiring PWR63, and the other of the source electrode and the drain electrode of the transistor Tr63 is the capacitive element C61 and the capacitive element C62. Is connected to an electrode (hereinafter also referred to as electrode P6). The gate electrode of the transistor Tr64 is connected to the terminal S, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr64 is connected to the terminal D, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr64 is connected to the electrode P6. .

なお、図20の(A)に示す画素回路においては、駆動トランジスタTr1はNチャネル型、トランジスタTr2及びTr3はPチャネル型として説明する。駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23に含まれるスイッチ素子は、全てNチャネル型トランジスタとして説明するが、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の動作はスイッチ素子の極性には限定されない。駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23に含まれるスイッチ素子がPチャネル型トランジスタの場合は、図20の(B)に示す信号のうち対応する配線の信号が反転したタイミングチャートを用いればよい。 Note that in the pixel circuit illustrated in FIG. 20A, the driving transistor Tr1 is described as an N-channel type, and the transistors Tr2 and Tr3 are described as a P-channel type. Although the switch elements included in the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 are all described as N-channel transistors, the operation of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 is not limited to the polarity of the switch elements. When the switch element included in the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 is a P-channel transistor, a timing chart in which a signal of a corresponding wiring is inverted among signals illustrated in FIG. 20B may be used.

配線PWR61に与える電位は、図20の(B)における初期化期間203と閾値書込期間204において、カソード電極27の電位よりも駆動トランジスタTr1の閾値電圧以上大きい電位とするのが好適である。また、そのほかの期間については任意の電位でもよいが、全ての期間で一定電位であるのが好ましい。配線PWR62に与える電位は、全ての期間において一定電位であるのが好適である。電位の値自体は任意であるが、カソード電極27と同程度であってもよい。また、配線PWR62は、カソード電極27と接続されていてもよい。配線PWR63に与える電位は、カソード電極27と同程度であるのが好適である。また、配線PWR62は、カソード電極27と接続されていてもよい。配線SW61はトランジスタTr61をスイッチ素子として駆動するためのものであるので、配線SW61に与える電位は、オフ状態ではトランジスタTr61が十分にオフする電位であり、オン状態ではトランジスタTr61が線形領域で動作する電位であるのが好適である。配線SW62はトランジスタTr62をスイッチ素子として駆動するためのものであるため、配線SW62に与える電位は、オフ状態ではトランジスタTr62が十分にオフする電位であり、オン状態ではトランジスタTr62が線形領域で動作する電位であるのが好適である。配線SW63はトランジスタTr63をスイッチ素子として駆動するためのものであるため、配線SW63に与える電位は、オフ状態ではトランジスタTr63が十分にオフする電位であり、オン状態ではトランジスタTr63が線形領域で動作する電位であるのが好適である。端子Sに与える電位は、トランジスタTr64が十分にオフする電位あるいはトランジスタTr64が線形領域で動作する電位をとるように設定するのが好適である。端子Dに与える電位はデータ電位であり、周辺駆動回路によって映像データから作成された電位である。なお、本実施の形態における特徴として、実施の形態1で説明した引き出しゲート電極電位制御回路40に含まれる配線REFの電位を、当該走査線選択期間202に合わせて変化させることが挙げられる。この特徴により、当該走査線選択期間202における発光素子の電気的状態を、選択的に他の期間とは異ならしめることが可能となる。そのため、本実施の形態においては、配線REFは走査線29と同じく、ストライプ状にパターニングされ、走査線ごとに独立して電位設定できる構成であるのが好ましい。配線REFに与える電位は、オフ状態では電流Irefが十分小さくなる電位であり、オン状態では、実施の形態1で説明した電流Irefを与える電位であるのが好適である。 The potential applied to the wiring PWR 61 is preferably set to a potential that is higher than the potential of the cathode transistor 27 by a threshold voltage or more in the initialization period 203 and the threshold writing period 204 in FIG. Further, other potentials may be any potential, but it is preferable that the potential is constant in all the periods. The potential applied to the wiring PWR62 is preferably a constant potential in all periods. Although the potential value itself is arbitrary, it may be approximately the same as that of the cathode electrode 27. Further, the wiring PWR62 may be connected to the cathode electrode 27. The potential applied to the wiring PWR 63 is preferably about the same as that of the cathode electrode 27. Further, the wiring PWR62 may be connected to the cathode electrode 27. Since the wiring SW61 is for driving the transistor Tr61 as a switch element, the potential applied to the wiring SW61 is a potential at which the transistor Tr61 is sufficiently turned off in the off state, and the transistor Tr61 operates in a linear region in the on state. A potential is preferred. Since the wiring SW62 is for driving the transistor Tr62 as a switching element, the potential applied to the wiring SW62 is a potential at which the transistor Tr62 is sufficiently turned off in the off state, and the transistor Tr62 operates in a linear region in the on state. A potential is preferred. Since the wiring SW63 is for driving the transistor Tr63 as a switch element, the potential applied to the wiring SW63 is a potential at which the transistor Tr63 is sufficiently turned off in the off state, and the transistor Tr63 operates in a linear region in the on state. A potential is preferred. The potential applied to the terminal S is preferably set so as to take a potential at which the transistor Tr64 is sufficiently turned off or a potential at which the transistor Tr64 operates in a linear region. The potential applied to the terminal D is a data potential, which is a potential created from video data by the peripheral drive circuit. Note that a feature of this embodiment is that the potential of the wiring REF included in the extraction gate electrode potential control circuit 40 described in Embodiment 1 is changed in accordance with the scan line selection period 202. With this feature, the electrical state of the light-emitting element in the scan line selection period 202 can be selectively different from other periods. Therefore, in the present embodiment, like the scanning line 29, the wiring REF is preferably patterned in a stripe shape so that the potential can be set independently for each scanning line. The potential applied to the wiring REF is preferably a potential at which the current Iref is sufficiently small in the off state, and is preferably the potential that applies the current Iref described in Embodiment 1 in the on state.

次に、図20の(A)と(B)を参照して、この画素回路の動作を説明する。まず、1フレーム期間201は、当該走査線選択期間202と、発光期間206により構成される。なお、当該走査線選択期間202が終了すると、次の走査線選択期間202Aが開始される。このように順々に走査して書き込みを行なうことで、全ての画素にデータ電位を書き込んでもよい。さらに、走査線選択期間202は、初期化期間203と、閾値書込期間204と、データ書込期間205で構成される。なお、当該走査線選択期間202中、引き出しゲート電極電位制御回路40の配線REFをハイレベルとし、トランジスタTr3をオフ状態としてもよい。こうすることで、Irefが減少し、抵抗素子R及びトランジスタTr2にかかる電圧が減少する。すると、端子EGinの電位が下がるため、発光素子42の引き出しゲート電極11の電位を、発光素子42の閾値電圧以下にすることができる。つまり、配線REFの電位を変化させることで、発光素子42のオフ状態とオン状態を制御できるのである。従来技術における閾値補正型画素では、直列接続されたアノード電極15、発光素子42、駆動トランジスタTr1、カソード電極27のうちのいずれかの素子の間にスイッチ素子が配置される場合がある。しかし、スイッチ素子は、オン状態であっても、配線より大きな抵抗値を持つ。発光素子42を含む経路には多くの電流が流れるので、無駄なエネルギー消費を抑えるため、抵抗となりうるものはできるだけなくすことが重要である。そのため、このスイッチ素子は配置しないことがより好適である。本発明にかかる表示装置の画素回路をこのように駆動することによって、発光素子42を含む経路にスイッチ素子を設けない構成を実現できるため、消費電力を低減することができる。トランジスタTr3をオフ状態にして端子EGinの電位を下げると、トランジスタTr3のソースドレイン間電圧が増加するので、信頼性確保のため、トランジスタTr3がオフ状態にあるとき、配線EGminの電位を大きくするような構成にしてもよい。例えば、当該画素の走査線29、配線SW61、配線SW62、配線SW63と配線EGminを接続してもよい。なお、図20の(B)においては、配線SW62及び配線SW63の駆動信号波形が同じであるので、これらの配線を共通化してもよい。配線を共通化すれば、配線のレイアウト面積を縮小でき、他の素子が占める面積が増大して設計の自由度が増すほか、配線に付随する寄生容量が小さくなるので、信号波形のなまりを低減することができ、また、消費電力を低減することができる。 Next, the operation of this pixel circuit will be described with reference to FIGS. First, one frame period 201 includes a scanning line selection period 202 and a light emission period 206. When the scanning line selection period 202 ends, the next scanning line selection period 202A is started. The data potential may be written to all the pixels by sequentially writing in this way. Further, the scanning line selection period 202 includes an initialization period 203, a threshold writing period 204, and a data writing period 205. Note that during the scanning line selection period 202, the wiring REF of the extraction gate electrode potential control circuit 40 may be set at a high level and the transistor Tr3 may be turned off. By doing so, Iref is reduced, and the voltage applied to the resistance element R and the transistor Tr2 is reduced. Then, since the potential of the terminal EGin decreases, the potential of the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 can be made equal to or lower than the threshold voltage of the light emitting element 42. That is, the OFF state and the ON state of the light emitting element 42 can be controlled by changing the potential of the wiring REF. In the threshold correction type pixel in the prior art, a switch element may be arranged between any one of the anode electrode 15, the light emitting element 42, the driving transistor Tr 1, and the cathode electrode 27 connected in series. However, the switch element has a larger resistance value than the wiring even in the on state. Since a large amount of current flows through the path including the light emitting element 42, it is important to eliminate as much as possible a resistor in order to suppress wasteful energy consumption. Therefore, it is more preferable not to arrange this switch element. By driving the pixel circuit of the display device according to the present invention in this way, a configuration in which a switch element is not provided in a path including the light emitting element 42 can be realized, so that power consumption can be reduced. When the transistor Tr3 is turned off and the potential of the terminal EGin is lowered, the voltage between the source and drain of the transistor Tr3 increases. Therefore, to ensure reliability, the potential of the wiring EGmin is increased when the transistor Tr3 is in the off state. Any configuration may be used. For example, the scanning line 29, the wiring SW61, the wiring SW62, and the wiring SW63 of the pixel may be connected to the wiring EGmin. In FIG. 20B, since the drive signal waveforms of the wiring SW62 and the wiring SW63 are the same, these wirings may be shared. If the wiring is shared, the layout area of the wiring can be reduced, the area occupied by other elements is increased, the degree of freedom in design is increased, and the parasitic capacitance associated with the wiring is reduced, thereby reducing the rounding of the signal waveform. In addition, power consumption can be reduced.

また、図20の(B)においては、配線REFの電位は当該走査線選択期間202全てにおいてハイレベルとなっているが、データ書込期間205においては、必ずハイレベルであることは要さず、ローレベルでもよい。配線REFの電位がデータ書込期間205においてローレベルであれば、配線REFの駆動信号波形と、配線SW62及び配線SW63の駆動信号波形が同じになるので、これらのタイミング生成回路を共通化してもよい。 In FIG. 20B, the potential of the wiring REF is high in all the scanning line selection period 202; however, it is not necessarily high in the data writing period 205. , Low level. If the potential of the wiring REF is low in the data writing period 205, the driving signal waveform of the wiring REF is the same as the driving signal waveforms of the wiring SW62 and the wiring SW63. Therefore, even if these timing generation circuits are shared. Good.

初期化期間203は、駆動トランジスタTr1がオン状態になるように、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極を、ソース電極よりも駆動トランジスタTr1の閾値電圧以上高い電位にチャージアップする期間である。このとき、発光素子42はオフ状態とする。この状態を実現させるためのトランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr64及びTr3の状態は、例えば図20の(B)のように、トランジスタTr61、Tr62、Tr63はオン状態、トランジスタTr64、Tr3はオフ状態であってもよい。このように設定すると、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極と容量素子C61の端子Q側の電極の電位は配線PWR61の電位となり、容量素子C61の反対側の電極は、配線PWR63の電位となることで、容量素子C61にかかる電圧は駆動トランジスタTr1の閾値電圧以上高い電圧にチャージアップされる。なお、初期化期間203は、当該走査線選択期間202にある必要はなく、別の行の走査線選択期間にあってもよい。 The initialization period 203 is a period in which the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 are charged up to a potential higher than the threshold voltage of the driving transistor Tr1 than the source electrode so that the driving transistor Tr1 is turned on. At this time, the light emitting element 42 is turned off. The states of the transistors Tr61, Tr62, Tr63, Tr64, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. 20B, the transistors Tr61, Tr62, and Tr63 are on, and the transistors Tr64 and Tr3 are off. There may be. With this setting, the potential of the gate and drain electrodes of the driving transistor Tr1 and the electrode on the terminal Q side of the capacitor C61 becomes the potential of the wiring PWR61, and the electrode on the opposite side of the capacitor C61 becomes the potential of the wiring PWR63. As a result, the voltage applied to the capacitive element C61 is charged up to a voltage higher than the threshold voltage of the drive transistor Tr1. Note that the initialization period 203 is not necessarily in the scanning line selection period 202 and may be in a scanning line selection period of another row.

閾値書込期間204は、容量素子C61の両端の電極に、駆動トランジスタTr1の閾値電圧分の電位差をかける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr64及びTr3の状態は、例えば図20の(B)のように、トランジスタTr62、Tr63はオン状態、トランジスタTr61、Tr64、Tr3はオフ状態であってもよい。電極P6の電位をカソード電極27の電位と同程度とした状態で、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極を接続し、かつ浮遊状態にすることで、初期化期間203において容量素子C61にチャージアップした電荷が駆動トランジスタTr1を通じて流れ出し、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧が駆動トランジスタTr1の閾値電圧と等しくなったときに駆動トランジスタTr1はオフ状態となり、容量素子C61にチャージアップした電荷の流出は止まる。このようにすることで、容量素子C61の両端の電極には、駆動トランジスタTr1の閾値電圧分の電圧がかかる。 The threshold writing period 204 is a period in which a potential difference corresponding to the threshold voltage of the driving transistor Tr1 is applied to the electrodes at both ends of the capacitive element C61. The states of the transistors Tr61, Tr62, Tr63, Tr64, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. 20B, the transistors Tr62, Tr63 are on, and the transistors Tr61, Tr64, Tr3 are off. There may be. With the potential of the electrode P6 set to the same level as the potential of the cathode electrode 27, the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 are connected and set in a floating state, so that the capacitor C61 is charged up in the initialization period 203. When the generated charge flows out through the drive transistor Tr1 and the gate-source voltage of the drive transistor Tr1 becomes equal to the threshold voltage of the drive transistor Tr1, the drive transistor Tr1 is turned off, and the outflow of the charge charged up to the capacitor C61 stops. . Thus, a voltage corresponding to the threshold voltage of the drive transistor Tr1 is applied to the electrodes at both ends of the capacitive element C61.

データ書込期間205は、駆動トランジスタTr1のゲート電極に、周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータ電位に駆動トランジスタTr1の閾値電圧分を上乗せした電圧をかける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr64及びTr3の状態は、例えば図20の(B)のように、トランジスタTr64はオン状態、トランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr3はオフ状態であってもよい。なお、前述したように、データ書込期間205において、トランジスタTr3はオン状態であってもよい。トランジスタTr61及びTr62をオフ状態にすることにより、駆動トランジスタTr1のゲート電極が他の電極から浮遊する状態になるので、閾値書込期間204において容量素子C61にかかっていた駆動トランジスタTr1の閾値電圧分の電圧は、電極P6の電位によらず、保持される。この状態で、トランジスタTr64をオン状態、トランジスタTr63をオフ状態とし、端子Dに周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータ電位を印加することで、電極P6の電位は、データ電位と等しくなる。このときも、容量素子C61に保持されている閾値電圧は変わらない。従って、駆動トランジスタTr1のゲート電極には、データ電位に駆動トランジスタTr1の閾値電圧分を上乗せした電圧がかかる。 The data writing period 205 is a period in which a voltage obtained by adding the threshold voltage of the driving transistor Tr1 to the data potential created from the video data by the peripheral driving circuit is applied to the gate electrode of the driving transistor Tr1. The states of the transistors Tr61, Tr62, Tr63, Tr64, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. 20B, the transistor Tr64 is on, and the transistors Tr61, Tr62, Tr63, Tr3 are off. There may be. Note that as described above, in the data writing period 205, the transistor Tr3 may be in an on state. By turning off the transistors Tr61 and Tr62, the gate electrode of the drive transistor Tr1 is in a floating state from the other electrodes. Therefore, the threshold voltage of the drive transistor Tr1 applied to the capacitor C61 in the threshold write period 204 is obtained. Is maintained regardless of the potential of the electrode P6. In this state, the transistor Tr64 is turned on, the transistor Tr63 is turned off, and the data potential created from the video data by the peripheral drive circuit is applied to the terminal D, whereby the potential of the electrode P6 becomes equal to the data potential. Also at this time, the threshold voltage held in the capacitive element C61 does not change. Therefore, a voltage obtained by adding the threshold voltage of the drive transistor Tr1 to the data potential is applied to the gate electrode of the drive transistor Tr1.

発光期間206は、データ書込期間205で駆動トランジスタTr1のゲート電極に書き込んだ電圧を1フレーム期間にわたって保持し、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流値を一定に流し続けることによって、発光素子42をデータ電圧に従った輝度で発光させ続ける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr64及びTr3の状態は、例えば図20の(B)のように、トランジスタTr3はオン状態、トランジスタTr61、Tr62、Tr63、Tr64はオフ状態であってもよい。電極P6にデータ電位を書き込んだ状態でトランジスタTr63、Tr64をオフ状態とすれば、電極P6の電位は、データ電位のまま保持される。ただし、画素回路内の各種信号によるノイズによる影響を受け、電極P6の電位が変動してしまうと、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流も変化してしまい、発光素子42の輝度が変動するのを抑えるため、電極P6の電位を安定させることが重要である。そのため、配線PWR62を一定電位にすることで電極P6の電位の変動を抑えるのが好ましい。 In the light emission period 206, the voltage written in the gate electrode of the driving transistor Tr1 in the data writing period 205 is held for one frame period, and the current value flowing in the driving transistor Tr1 and the light emitting element 42 is kept flowing constantly, whereby the light emitting element 42 is a period during which light emission continues at a luminance according to the data voltage. The states of the transistors Tr61, Tr62, Tr63, Tr64, and Tr3 for realizing this state are as follows, for example, as shown in FIG. 20B, the transistor Tr3 is in the on state and the transistors Tr61, Tr62, Tr63, and Tr64 are in the off state. There may be. If the transistors Tr63 and Tr64 are turned off while the data potential is written to the electrode P6, the potential of the electrode P6 is maintained as the data potential. However, if the potential of the electrode P6 changes due to the influence of noise due to various signals in the pixel circuit, the current flowing through the drive transistor Tr1 and the light emitting element 42 also changes, and the luminance of the light emitting element 42 changes. In order to suppress this, it is important to stabilize the potential of the electrode P6. Therefore, it is preferable to suppress fluctuations in the potential of the electrode P6 by setting the wiring PWR62 to a constant potential.

図21は、本発明にかかる閾値補正型画素回路の一例と、その駆動信号タイミングチャートの一例である。図21の(A)に示す回路において、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、トランジスタTr71と、トランジスタTr72と、トランジスタTr73と、トランジスタTr74と、配線SW71と、配線SW72と、配線SW73と、配線PWR71と、配線PWR72と、配線PWR73と、容量素子C71と、容量素子C72と、を備える。 FIG. 21 is an example of a threshold correction pixel circuit according to the present invention and an example of a drive signal timing chart thereof. In the circuit shown in FIG. 21A, the driving transistor gate electrode potential control circuit 23 includes a transistor Tr71, a transistor Tr72, a transistor Tr73, a transistor Tr74, a wiring SW71, a wiring SW72, a wiring SW73, and a wiring. PWR71, wiring PWR72, wiring PWR73, capacitive element C71, and capacitive element C72 are provided.

容量素子C71と容量素子C72は直列に接続され、容量素子C71の電極のうち容量素子C72に接続されている電極は、端子Qに接続されている。容量素子C71の電極のうち容量素子C72に接続されていないほうの電極を、以下では電極P7とも記す。容量素子C72の電極のうち容量素子C71に接続されていないほうの電極は、配線PWR72に接続されている。トランジスタTr71のゲート電極は、配線SW71に接続され、トランジスタTr71のソース電極又はドレイン電極の一方は、配線PWR71に接続され、トランジスタTr71のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr72のゲート電極は、配線SW72に接続され、トランジスタTr72のソース電極又はドレイン電極の一方は、発光素子42の端子EAに接続され、トランジスタTr72のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr73のゲート電極は、配線SW73に接続され、トランジスタTr73のソース電極又はドレイン電極の一方は、配線PWR73に接続され、トランジスタTr73のソース電極又はドレイン電極の他方は、電極P7に接続されている。トランジスタTr74のゲート電極は、端子Sに接続され、トランジスタTr74のソース電極又はドレイン電極の一方は、端子Dに接続され、トランジスタTr74のソース電極又はドレイン電極の他方は、電極P7に接続されている。 The capacitive element C71 and the capacitive element C72 are connected in series, and the electrode connected to the capacitive element C72 among the electrodes of the capacitive element C71 is connected to the terminal Q. Of the electrodes of the capacitive element C71, the electrode that is not connected to the capacitive element C72 is hereinafter also referred to as an electrode P7. Of the electrodes of the capacitive element C72, the electrode not connected to the capacitive element C71 is connected to the wiring PWR72. The gate electrode of the transistor Tr71 is connected to the wiring SW71, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr71 is connected to the wiring PWR71, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr71 is connected to the terminal Q. . The gate electrode of the transistor Tr72 is connected to the wiring SW72, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr72 is connected to the terminal EA of the light emitting element 42, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr72 is connected to the terminal Q. It is connected. The gate electrode of the transistor Tr73 is connected to the wiring SW73, one of the source and drain electrodes of the transistor Tr73 is connected to the wiring PWR73, and the other of the source and drain electrodes of the transistor Tr73 is connected to the electrode P7. . The gate electrode of the transistor Tr74 is connected to the terminal S, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr74 is connected to the terminal D, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr74 is connected to the electrode P7. .

なお、図21の(A)に示す画素回路においては、駆動トランジスタTr1はNチャネル型、トランジスタTr2及びTr3はPチャネル型として説明する。駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23に含まれるスイッチ素子は、全てNチャネル型トランジスタとして説明するが、回路23の動作はスイッチ素子の極性にはよらない。回路23に含まれるスイッチ素子がPチャネル型トランジスタの場合は図21の(B)に示す信号のうち対応する配線の信号が反転したタイミングチャートを用いればよい。 Note that in the pixel circuit illustrated in FIG. 21A, the driving transistor Tr1 is described as an N-channel type and the transistors Tr2 and Tr3 are described as a P-channel type. The switch elements included in the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 are all described as N-channel transistors, but the operation of the circuit 23 does not depend on the polarity of the switch elements. When the switch element included in the circuit 23 is a P-channel transistor, a timing chart in which a signal of a corresponding wiring is inverted among the signals illustrated in FIG.

図21の(A)に示す画素回路の配線の電圧については、配線SW71、SW72、SW73は配線SW61、SW62、SW63に、配線PWR71、PWR73は配線PWR61、PWR63に、それぞれ対応しており、重複した説明は避ける。ただし、配線PWR72については配線PWR62とは異なり、配線PWR72の電位はカソード電極27と同程度であるのが好適である。なお、本実施の形態における特徴として、実施の形態1で説明した引き出しゲート電極電位制御回路40に含まれる配線REFの電位を、当該走査線選択期間202に合わせて変化させることが挙げられる。この特徴により、当該走査線選択期間202における発光素子の電気的状態を、選択的に他の期間とは異ならしめることが可能となる。そのため、本実施の形態においては、配線REFは走査線29と同じく、ストライプ状にパターニングされ、走査線ごとに独立して電位設定できる構成であるのが好ましい。配線REFに与える電位は、オフ状態では電流Irefが十分小さくなる電位であり、オン状態では、実施の形態1で説明した電流Irefを与える電位であるのが好適である。 21A, the wirings SW71, SW72, and SW73 correspond to the wirings SW61, SW62, and SW63, and the wirings PWR71 and PWR73 correspond to the wirings PWR61 and PWR63, respectively. Avoid the explanation. However, regarding the wiring PWR72, unlike the wiring PWR62, it is preferable that the potential of the wiring PWR72 is approximately the same as that of the cathode electrode 27. Note that a feature of this embodiment is that the potential of the wiring REF included in the extraction gate electrode potential control circuit 40 described in Embodiment 1 is changed in accordance with the scan line selection period 202. With this feature, the electrical state of the light-emitting element in the scan line selection period 202 can be selectively different from other periods. Therefore, in the present embodiment, like the scanning line 29, the wiring REF is preferably patterned in a stripe shape so that the potential can be set independently for each scanning line. The potential applied to the wiring REF is preferably a potential at which the current Iref is sufficiently small in the off state, and is preferably the potential that applies the current Iref described in Embodiment 1 in the on state.

次に、図21の(A)と(B)を参照して、この画素回路の動作を説明する。まず、1フレーム期間は、当該走査線選択期間202と、発光期間206により構成される。なお、当該走査線選択期間202が終了すると、次の走査線選択期間202Aが開始される。このように順々に走査して書き込みを行なうことで、全ての画素にデータ電位を書き込んでもよい。さらに、走査線選択期間202は、初期化期間203と、閾値書込期間204と、データ書込期間205で構成される。なお、当該走査線選択期間202中、引き出しゲート電極電位制御回路40の配線REFをハイレベルとし、トランジスタTr3をオフ状態としてもよい。こうすることで、Irefが減少し、抵抗素子R及びトランジスタTr2にかかる電圧が減少する。すると、端子EGinの電位が下がるため、発光素子42の引き出しゲート電極11の電位を、発光素子42の閾値電圧以下にすることができる。つまり、配線REFの電位を変化させることで、発光素子42のオフ状態とオン状態を制御できるのである。従来技術における閾値補正型画素では、直列接続されたアノード電極15、発光素子42、駆動トランジスタTr1、カソード電極27のうちのいずれかの素子の間にスイッチ素子が配置される場合がある。スイッチ素子は、オン状態であっても、配線より大きな抵抗値を持つ。カソード電極27と発光素子42の端子EAとの間には大きな電流が流れるので、無駄なエネルギー消費を抑えるため、抵抗となりうるものはできるだけなくすことが重要である。そのため、このスイッチ素子は配置しないことがより好適である。本発明にかかる表示装置の画素回路をこのように駆動することによって、発光素子42を含む経路にスイッチ素子を設けない構成を実現できるため、消費電力を低減することができる。トランジスタTr3をオフ状態にして端子EGinの電位を下げると、トランジスタTr3のソースドレイン間電圧が増加するので、信頼性確保のため、トランジスタTr3がオフ状態にあるとき、配線EGminの電位を大きくするような構成にしてもよい。例えば、当該画素の走査線29、配線SW71、配線SW72、配線SW73と配線EGminを接続してもよい。 Next, the operation of this pixel circuit will be described with reference to FIGS. First, one frame period includes a scanning line selection period 202 and a light emission period 206. When the scanning line selection period 202 ends, the next scanning line selection period 202A is started. The data potential may be written to all the pixels by sequentially writing in this way. Further, the scanning line selection period 202 includes an initialization period 203, a threshold writing period 204, and a data writing period 205. Note that during the scanning line selection period 202, the wiring REF of the extraction gate electrode potential control circuit 40 may be set at a high level and the transistor Tr3 may be turned off. By doing so, Iref is reduced, and the voltage applied to the resistance element R and the transistor Tr2 is reduced. Then, since the potential of the terminal EGin decreases, the potential of the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 can be made equal to or lower than the threshold voltage of the light emitting element 42. That is, the OFF state and the ON state of the light emitting element 42 can be controlled by changing the potential of the wiring REF. In the threshold correction type pixel in the prior art, a switch element may be arranged between any one of the anode electrode 15, the light emitting element 42, the driving transistor Tr 1, and the cathode electrode 27 connected in series. The switch element has a resistance value larger than that of the wiring even in the on state. Since a large current flows between the cathode electrode 27 and the terminal EA of the light emitting element 42, it is important to eliminate as much as possible a resistor in order to suppress useless energy consumption. Therefore, it is more preferable not to arrange this switch element. By driving the pixel circuit of the display device according to the present invention in this way, a configuration in which a switch element is not provided in a path including the light emitting element 42 can be realized, so that power consumption can be reduced. When the transistor Tr3 is turned off and the potential of the terminal EGin is lowered, the voltage between the source and drain of the transistor Tr3 increases. Therefore, to ensure reliability, the potential of the wiring EGmin is increased when the transistor Tr3 is in the off state. Any configuration may be used. For example, the scanning line 29, the wiring SW71, the wiring SW72, and the wiring SW73 of the pixel may be connected to the wiring EGmin.

なお、図21の(B)においては、配線SW72及び配線SW73の駆動信号波形が同じであるので、これらの配線を共通化してもよい。配線を共通化すれば、配線のレイアウト面積を縮小でき、他の素子が占める面積が増大して設計の自由度が増すほか、配線に付随する寄生容量が小さくなるので、信号波形のなまりを低減することができ、また、消費電力を低減することができる。 In FIG. 21B, since the drive signal waveforms of the wiring SW72 and the wiring SW73 are the same, these wirings may be shared. If the wiring is shared, the layout area of the wiring can be reduced, the area occupied by other elements is increased, the degree of freedom in design is increased, and the parasitic capacitance associated with the wiring is reduced, thereby reducing the rounding of the signal waveform. In addition, power consumption can be reduced.

また、図21の(B)においては、配線REFの電位は当該走査線選択期間202全てにおいてハイレベルとなっているが、データ書込期間205においては、必ずハイレベルであることは要さず、ローレベルでもよい。配線REFの電位がデータ書込期間205においてローレベルであれば、配線REFの駆動信号波形と、配線SW72及び配線SW73の駆動信号波形が同じになるので、これらのタイミング生成回路を共通化してもよい。 In FIG. 21B, the potential of the wiring REF is at a high level in the entire scanning line selection period 202; however, the potential is not necessarily at a high level in the data writing period 205. , Low level. If the potential of the wiring REF is low in the data writing period 205, the driving signal waveform of the wiring REF is the same as the driving signal waveforms of the wiring SW72 and the wiring SW73. Therefore, even if these timing generation circuits are shared. Good.

初期化期間203は、駆動トランジスタTr1がオン状態になるように、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極を、ソース電極よりも駆動トランジスタTr1の閾値電圧以上高い電位にチャージアップする期間である。このとき、発光素子42はオフ状態とする。この状態を実現させるためのトランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr74及びTr3の状態は、例えば図21の(B)のように、トランジスタTr71、Tr72、Tr73はオン状態、トランジスタTr74、Tr3はオフ状態であってもよい。このように設定すると、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極と容量素子C71の端子Q側の電極の電位は配線PWR71の電位となり、容量素子C71の反対側の電極は、配線PWR73の電位となることで、容量素子C71にかかる電圧は駆動トランジスタTr1の閾値電圧以上高い電圧にチャージアップされる。このとき、容量素子C72にもチャージアップされる。なお、初期化期間203は、当該走査線選択期間202にある必要はなく、別の行の走査線選択期間にあってもよい。 The initialization period 203 is a period in which the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 are charged up to a potential higher than the threshold voltage of the driving transistor Tr1 than the source electrode so that the driving transistor Tr1 is turned on. At this time, the light emitting element 42 is turned off. The states of the transistors Tr71, Tr72, Tr73, Tr74, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. 21B, the transistors Tr71, Tr72, Tr73 are on, and the transistors Tr74, Tr3 are off. There may be. With this setting, the potential of the gate and drain electrodes of the driving transistor Tr1 and the electrode on the terminal Q side of the capacitor C71 becomes the potential of the wiring PWR71, and the electrode on the opposite side of the capacitor C71 becomes the potential of the wiring PWR73. As a result, the voltage applied to the capacitive element C71 is charged up to a voltage higher than the threshold voltage of the drive transistor Tr1. At this time, the capacitor C72 is also charged up. Note that the initialization period 203 is not necessarily in the scanning line selection period 202 and may be in a scanning line selection period of another row.

閾値書込期間204は、容量素子C71及び容量素子C72の両端の電極に、駆動トランジスタTr1の閾値電圧分の電位差をかける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr74及びTr3の状態は、例えば図21の(B)のように、トランジスタTr72、Tr73はオン状態、トランジスタTr71、Tr74、Tr3はオフ状態であってもよい。電極P7及び配線PWR72の電位をカソード電極27の電位と同程度とした状態で、駆動トランジスタTr1のゲート電極及びドレイン電極を接続し、かつ浮遊状態にすることで、初期化期間203において容量素子C71及び容量素子C72にチャージアップした電荷が駆動トランジスタTr1を通じて流れ出し、駆動トランジスタTr1のゲートソース間電圧が駆動トランジスタTr1の閾値電圧と等しくなったときに駆動トランジスタTr1はオフ状態となり、容量素子C71及び容量素子C72にチャージアップした電荷の流出は止まる。このようにすることで、容量素子C71及び容量素子C72の両端の電極には、駆動トランジスタTr1の閾値電圧分の電圧がかかる。 The threshold writing period 204 is a period in which a potential difference corresponding to the threshold voltage of the drive transistor Tr1 is applied to the electrodes at both ends of the capacitive element C71 and the capacitive element C72. The states of the transistors Tr71, Tr72, Tr73, Tr74, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. There may be. In the initialization period 203, the capacitive element C71 is connected by connecting the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 in a state in which the potential of the electrode P7 and the wiring PWR72 is approximately equal to the potential of the cathode electrode 27 and connecting the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1. When the charge up in the capacitor C72 flows out through the drive transistor Tr1 and the gate-source voltage of the drive transistor Tr1 becomes equal to the threshold voltage of the drive transistor Tr1, the drive transistor Tr1 is turned off, and the capacitor C71 and the capacitor The outflow of the charge charged up to the element C72 stops. By doing so, a voltage corresponding to the threshold voltage of the drive transistor Tr1 is applied to the electrodes of the capacitive element C71 and the capacitive element C72.

データ書込期間205は、駆動トランジスタTr1のゲート電極に、周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータに対応した電位に駆動トランジスタTr1の閾値電圧分を上乗せした電圧をかける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr74及びTr3の状態は、例えば図21の(B)のように、トランジスタTr74はオン状態、トランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr3はオフ状態であってもよい。なお、前述したように、データ書込期間205において、トランジスタTr3はオン状態であってもよい。トランジスタTr71及びTr72をオフ状態にすることにより、端子Qが他の電極から浮遊する状態になるが、端子Qには、一定電位の配線PWR72に接続されている容量素子C72も接続されているため、端子Qの電位は、容量素子C71及びC72の容量値(それぞれC1、C2とする)と電極P7の電位に依存した電位となる。カソード電極27の電位をVc、駆動トランジスタTr1の閾値電圧をVthとしたとき、閾値書込期間204が終了した時点で、配線PWR72及びPWR73の電位がVc、端子Qの電位が(Vc+Vth)であるとする。その後、データ書込期間205において、電極P7の電位のみ周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータ電圧(Vdataとも記す)となったときの駆動トランジスタTr1のゲートソース間電位Vgsは、数式4によって表される。 The data writing period 205 is a period in which a voltage obtained by adding the threshold voltage of the driving transistor Tr1 to the potential corresponding to the data created from the video data by the peripheral driving circuit is applied to the gate electrode of the driving transistor Tr1. The states of the transistors Tr71, Tr72, Tr73, Tr74, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. 21B, the transistor Tr74 is in the on state and the transistors Tr71, Tr72, Tr73, and Tr3 are in the off state. There may be. Note that as described above, in the data writing period 205, the transistor Tr3 may be in an on state. By turning off the transistors Tr71 and Tr72, the terminal Q is in a floating state from another electrode. However, since the capacitor Q72 connected to the wiring PWR72 having a constant potential is also connected to the terminal Q. The potential of the terminal Q becomes a potential depending on the capacitance values of the capacitive elements C71 and C72 (respectively C1 and C2) and the potential of the electrode P7. When the potential of the cathode electrode 27 is Vc and the threshold voltage of the drive transistor Tr1 is Vth, the potentials of the wirings PWR72 and PWR73 are Vc and the potential of the terminal Q is (Vc + Vth) when the threshold writing period 204 ends. And Thereafter, in the data writing period 205, the gate-source potential Vgs of the drive transistor Tr1 when only the potential of the electrode P7 becomes a data voltage (also referred to as Vdata) created from the video data by the peripheral drive circuit is expressed by Equation 4. expressed.

Figure 0005110847
Figure 0005110847

データ書込期間205後の駆動トランジスタTr1のゲートソース間電位Vgsは、それ自体の閾値電圧Vthを含む。従って、(Vdata − Vc)を含む項を制御することで、画素ごとのTr1の閾値に影響されることなく、発光素子42に流れる電流値及び輝度を制御することができる。 The gate-source potential Vgs of the driving transistor Tr1 after the data writing period 205 includes its own threshold voltage Vth. Therefore, by controlling the term including (Vdata−Vc), the value of current flowing through the light emitting element 42 and the luminance can be controlled without being affected by the threshold value of Tr1 for each pixel.

発光期間206は、データ書込期間205で駆動トランジスタTr1のゲート電極に書き込んだ電圧を1フレーム期間にわたって保持し、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流値を一定に流し続けることによって、発光素子42をデータ電圧に従った輝度で発光させ続ける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr74及びTr3の状態は、例えば図21の(B)のように、トランジスタTr3はオン状態、トランジスタTr71、Tr72、Tr73、Tr74はオフ状態であってもよい。電極P7にデータ電位を書き込んだ状態でトランジスタTr73、Tr74をオフ状態とすれば、電極P7及び端子Qの電位は、そのまま保持される。ただし、画素回路内の各種信号によるノイズによる影響を受け、電極P7の電位が変動してしまうと、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流も変化してしまい、発光素子42の輝度が変動するのを抑えるため、電極P7及び端子Qの電位を安定させることが重要である。そのため、配線PWR72を一定電位にすることで電極P7及び端子Qの電位の変動を抑えるのが好ましい。 In the light emission period 206, the voltage written in the gate electrode of the driving transistor Tr1 in the data writing period 205 is held for one frame period, and the current value flowing in the driving transistor Tr1 and the light emitting element 42 is kept flowing constantly, whereby the light emitting element 42 is a period during which light emission continues at a luminance according to the data voltage. The states of the transistors Tr71, Tr72, Tr73, Tr74, and Tr3 for realizing this state are as follows. For example, as shown in FIG. There may be. If the transistors Tr73 and Tr74 are turned off while the data potential is written to the electrode P7, the potentials of the electrode P7 and the terminal Q are maintained as they are. However, if the potential of the electrode P7 fluctuates due to the influence of noise due to various signals in the pixel circuit, the current flowing through the drive transistor Tr1 and the light emitting element 42 also changes, and the luminance of the light emitting element 42 fluctuates. In order to suppress this, it is important to stabilize the potentials of the electrode P7 and the terminal Q. Therefore, it is preferable to suppress fluctuations in the potential of the electrode P7 and the terminal Q by setting the wiring PWR72 to a constant potential.

図22は、本発明にかかる電流入力型画素回路の一例と、その駆動信号タイミングチャートの一例である。図22の(A)に示す回路において、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、トランジスタTr82と、トランジスタTr84と、配線SW82と、配線PWR82と、容量素子C82と、を備える。なお、画素領域外に、周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータ電流Idataを流すための電流源80を備えていてもよい。 FIG. 22 is an example of a current input pixel circuit according to the present invention and an example of a drive signal timing chart thereof. In the circuit shown in FIG. 22A, the driving transistor gate electrode potential control circuit 23 includes a transistor Tr82, a transistor Tr84, a wiring SW82, a wiring PWR82, and a capacitor C82. Note that a current source 80 for flowing a data current Idata created from the video data by the peripheral drive circuit may be provided outside the pixel region.

容量素子C82の電極の一方は、配線PWR82に接続されている。容量素子C82の電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr82のゲート電極は、配線SW82に接続され、トランジスタTr82のソース電極又はドレイン電極の一方は、発光素子42の端子EAに接続され、トランジスタTr82のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。トランジスタTr84のゲート電極は、端子Sに接続され、トランジスタTr84のソース電極又はドレイン電極の一方は、端子Dに接続され、トランジスタTr84のソース電極又はドレイン電極の他方は、端子Qに接続されている。 One of the electrodes of the capacitive element C82 is connected to the wiring PWR82. The other electrode of the capacitive element C82 is connected to the terminal Q. The gate electrode of the transistor Tr82 is connected to the wiring SW82, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr82 is connected to the terminal EA of the light emitting element 42, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr82 is connected to the terminal Q. It is connected. The gate electrode of the transistor Tr84 is connected to the terminal S, one of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr84 is connected to the terminal D, and the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor Tr84 is connected to the terminal Q. .

なお、図22の(A)に示す画素回路においては、駆動トランジスタTr1はNチャネル型、トランジスタTr2及びTr3はPチャネル型として説明する。駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23に含まれるスイッチ素子は、全てNチャネル型トランジスタとして説明するが、駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23の動作はスイッチ素子の極性にはよらない。駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23に含まれるスイッチ素子がPチャネル型トランジスタの場合は図22の(B)に示す信号のうち対応する配線の信号が反転したタイミングチャートを用いればよい。 Note that in the pixel circuit illustrated in FIG. 22A, the driving transistor Tr1 is described as an N-channel type, and the transistors Tr2 and Tr3 are described as a P-channel type. Although the switch elements included in the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 are all described as N-channel transistors, the operation of the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 does not depend on the polarity of the switch elements. In the case where the switch element included in the driving transistor gate electrode potential control circuit 23 is a P-channel transistor, a timing chart in which the signal of the corresponding wiring among the signals shown in FIG. 22B is inverted may be used.

配線PWR82に与える電位は、全ての期間において一定電位であるのが好適である。電位の値自体は任意であるが、カソード電極27と同程度であってもよい。また、配線PWR82は、カソード電極27と接続されていてもよい。配線SW82はトランジスタTr82をスイッチ素子として駆動するためのものであるので、配線SW82に与える電位は、オフ状態ではトランジスタTr82が十分にオフする電位であり、オン状態ではトランジスタTr82が線形領域で動作する電位であるのが好適である。端子Sに与える電位は、トランジスタTr84が十分にオフする電位あるいはトランジスタTr84が線形領域で動作する電位をとるように設定するのが好適である。端子Dに与える電位はデータ電位であり、周辺駆動回路によって映像データから作成された電位である。図22の(A)に示す画素回路においては、データは電流Idataとして与えられ、当該走査線選択期間202において画素回路に入力される。 The potential applied to the wiring PWR82 is preferably a constant potential in all periods. Although the potential value itself is arbitrary, it may be approximately the same as that of the cathode electrode 27. Further, the wiring PWR 82 may be connected to the cathode electrode 27. Since the wiring SW82 is for driving the transistor Tr82 as a switching element, the potential applied to the wiring SW82 is a potential at which the transistor Tr82 is sufficiently turned off in the off state, and the transistor Tr82 operates in a linear region in the on state. A potential is preferred. The potential applied to the terminal S is preferably set so as to take a potential at which the transistor Tr84 is sufficiently turned off or a potential at which the transistor Tr84 operates in a linear region. The potential applied to the terminal D is a data potential, which is a potential created from video data by the peripheral drive circuit. In the pixel circuit illustrated in FIG. 22A, data is supplied as current Idata and is input to the pixel circuit in the scan line selection period 202.

なお、本実施の形態における特徴として、実施の形態1で説明した引き出しゲート電極電位制御回路40に含まれる配線REFの電位を、当該走査線選択期間202に合わせて変化させることが挙げられる。この特徴により、当該走査線選択期間202における発光素子の電気的状態を、選択的に他の期間とは異ならしめることが可能となる。そのため、本実施の形態においては、配線REFは走査線29と同じく、ストライプ状にパターニングされ、走査線ごとに独立して電位設定できる構成であるのが好ましい。配線REFに与える電位は、オフ状態では電流Irefが十分小さくなる電位であり、オン状態では、実施の形態1で説明した電流Irefを与える電位であるのが好適である。 Note that a feature of this embodiment is that the potential of the wiring REF included in the extraction gate electrode potential control circuit 40 described in Embodiment 1 is changed in accordance with the scan line selection period 202. With this feature, the electrical state of the light-emitting element in the scan line selection period 202 can be selectively different from other periods. Therefore, in the present embodiment, like the scanning line 29, the wiring REF is preferably patterned in a stripe shape so that the potential can be set independently for each scanning line. The potential applied to the wiring REF is preferably a potential at which the current Iref is sufficiently small in the off state, and is preferably the potential that applies the current Iref described in Embodiment 1 in the on state.

次に、図22の(A)と(B)を参照して、この画素回路の動作を説明する。まず、1フレーム期間は、当該走査線選択期間202と、発光期間206により構成される。なお、当該走査線選択期間202が終了すると、次の走査線選択期間202Aが開始される。このように順々に走査して書き込みを行なうことで、全ての画素にデータ電流を書き込んでもよい。当該走査線選択期間202中、引き出しゲート電極電位制御回路40の配線REFをハイレベルとし、トランジスタTr3をオフ状態としてもよい。こうすることで、Irefが減少し、抵抗素子R及びトランジスタTr2にかかる電圧が減少する。すると、端子EGinの電位が下がるため、発光素子42の引き出しゲート電極11の電位を、発光素子42の閾値電圧以下にすることができる。つまり、配線REFの電位を変化させることで、発光素子42のオフ状態とオン状態を制御できるのである。 Next, the operation of the pixel circuit will be described with reference to FIGS. First, one frame period includes a scanning line selection period 202 and a light emission period 206. When the scanning line selection period 202 ends, the next scanning line selection period 202A is started. The data current may be written to all the pixels by sequentially writing in this way. During the scanning line selection period 202, the wiring REF of the extraction gate electrode potential control circuit 40 may be set high and the transistor Tr3 may be turned off. By doing so, Iref is reduced, and the voltage applied to the resistance element R and the transistor Tr2 is reduced. Then, since the potential of the terminal EGin decreases, the potential of the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 can be made equal to or lower than the threshold voltage of the light emitting element 42. That is, the OFF state and the ON state of the light emitting element 42 can be controlled by changing the potential of the wiring REF.

従来技術における電流入力型画素では、直列接続されたアノード電極15、発光素子42、駆動トランジスタTr1、カソード電極27のうちのいずれかの素子の間にスイッチ素子が必要である。スイッチ素子は、オン状態であっても、配線より大きな抵抗値を持つ。発光素子42を含む経路には多くの電流が流れるので、無駄なエネルギー消費を抑えるため、抵抗となりうるものはできるだけなくすことが重要である。本発明にかかる表示装置の画素回路をこのように駆動することによって、発光素子42を含む経路にスイッチ素子を設ける必要がなくなるので、消費電力を低減することができる。トランジスタTr3をオフ状態にして端子EGinの電位を下げると、トランジスタTr3のソースドレイン間電圧が増加するので、信頼性確保のため、トランジスタTr3がオフ状態にあるとき、配線EGminの電位を大きくするような構成にしてもよい。例えば、当該画素の走査線29、配線SW82と配線EGminを接続してもよい。 In the current input type pixel in the prior art, a switching element is required between any one of the anode electrode 15, the light emitting element 42, the driving transistor Tr 1, and the cathode electrode 27 connected in series. The switch element has a resistance value larger than that of the wiring even in the on state. Since a large amount of current flows through the path including the light emitting element 42, it is important to eliminate as much as possible a resistor in order to suppress wasteful energy consumption. By driving the pixel circuit of the display device according to the present invention in this way, it is not necessary to provide a switch element in the path including the light emitting element 42, so that power consumption can be reduced. When the transistor Tr3 is turned off and the potential of the terminal EGin is lowered, the voltage between the source and drain of the transistor Tr3 increases. Therefore, to ensure reliability, the potential of the wiring EGmin is increased when the transistor Tr3 is in the off state. Any configuration may be used. For example, the scanning line 29, the wiring SW82, and the wiring EGmin of the pixel may be connected.

なお、図22の(B)においては、配線SW82及び走査線29の駆動信号波形が同じであるので、これらの配線を共通化してもよい。配線を共通化すれば、配線のレイアウト面積を縮小でき、他の素子が占める面積が増大して設計の自由度が増すほか、配線に付随する寄生容量が小さくなるので、信号波形のなまりを低減することができ、また、消費電力を低減することができる。また、図22の(B)においては、配線REFの駆動信号波形と、配線SW82及び走査線29の駆動信号波形が同じであるので、これらのタイミング生成回路を共通化してもよい。 In FIG. 22B, since the drive signal waveforms of the wiring SW 82 and the scanning line 29 are the same, these wirings may be shared. If the wiring is shared, the layout area of the wiring can be reduced, the area occupied by other elements is increased, the degree of freedom in design is increased, and the parasitic capacitance associated with the wiring is reduced, thereby reducing the rounding of the signal waveform. In addition, power consumption can be reduced. In FIG. 22B, since the drive signal waveform of the wiring REF and the drive signal waveforms of the wiring SW 82 and the scanning line 29 are the same, these timing generation circuits may be shared.

当該走査線選択期間202は、駆動トランジスタTr1のゲート電極とドレイン電極を接続した状態において、駆動トランジスタTr1に周辺駆動回路によって映像データから作成されたデータ電流を流すことで、駆動トランジスタTr1のゲート電極とソース電極またはソース電極と電位が同程度の電極の間に配置した容量素子に、駆動トランジスタTr1がデータ電流を流すだけのVgsをかけるための期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr82、Tr84及びTr3の状態は、例えば図22の(B)のように、トランジスタTr82、Tr84はオン状態、トランジスタTr3はオフ状態であってもよい。この状態でデータ線28に電流源80によりデータ電流Idataを流すと、トランジスタTr84、Tr82を経て、駆動トランジスタTr1にもデータ電流Idataが流れる。このとき、駆動トランジスタTr1のゲート電極とドレイン電極は接続されているので、ゲートソース間電圧Vgsとソースドレイン間電圧Vdsは等しい。すなわち、駆動トランジスタTr1は飽和領域で動作している。このとき、駆動トランジスタTr1は飽和領域でデータ電流Idataを流すだけのVgsがかかっている。 In the scanning line selection period 202, in a state where the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor Tr1 are connected, the gate electrode of the driving transistor Tr1 is caused to flow to the driving transistor Tr1 by a data current created from video data by the peripheral driving circuit. And the source electrode or the capacitive element arranged between the source electrode and the electrode having the same potential as this, the drive transistor Tr1 applies a Vgs that allows the data current to flow. The states of the transistors Tr82, Tr84, and Tr3 for realizing this state may be, for example, as shown in FIG. 22B, the transistors Tr82, Tr84 may be on and the transistor Tr3 may be off. In this state, when the data current Idata is supplied to the data line 28 from the current source 80, the data current Idata also flows to the drive transistor Tr1 via the transistors Tr84 and Tr82. At this time, since the gate electrode and the drain electrode of the drive transistor Tr1 are connected, the gate-source voltage Vgs and the source-drain voltage Vds are equal. That is, the drive transistor Tr1 operates in the saturation region. At this time, the driving transistor Tr1 is applied with Vgs sufficient to flow the data current Idata in the saturation region.

発光期間206は、当該走査線選択期間202で駆動トランジスタTr1のゲート電極に書き込んだ電圧を1フレーム期間にわたって保持し、駆動トランジスタTr1及び発光素子42に流れる電流値を一定に流し続けることによって、発光素子42をデータ電流に従った輝度で発光させ続ける期間である。この状態を実現させるためのトランジスタTr82、Tr84及びTr3の状態は、例えば図22の(B)のように、トランジスタTr3はオン状態、トランジスタTr82、Tr84はオフ状態であってもよい。当該走査線選択期間202において駆動トランジスタTr1にかかっていたゲートソース間電圧Vgsは、トランジスタTr82、Tr84がオフ状態となっても、容量素子C82により、保持される。従って、発光期間206におけるVgsも、当該走査線選択期間202中と同じく、飽和領域においてデータ電流Idataを流すだけのVgsである。当該走査線選択期間202と発光期間206において駆動トランジスタTr1にかかるソースドレイン間電圧は同じであるとは限らないが、飽和領域で動作をしていれば、駆動トランジスタTr1に流れる電流Idsはゲートソース間電圧Vgsのみで決まるため、IdsはIdataに等しくなる。すなわち、駆動トランジスタTr1の閾値電圧Vthや移動度などの電気的特性に関わらず、データ電流Idataと同じ電流値となるIdsを発光素子42に流すことができるため、駆動トランジスタTr1の特性ばらつきに影響されず、均一で高品質な表示装置を得ることができる。 In the light emission period 206, the voltage written in the gate electrode of the driving transistor Tr1 in the scanning line selection period 202 is held for one frame period, and the current value flowing in the driving transistor Tr1 and the light emitting element 42 is kept flowing constantly. This is a period during which the element 42 continues to emit light with luminance according to the data current. The states of the transistors Tr82, Tr84, and Tr3 for realizing this state may be, for example, as shown in FIG. 22B, the transistor Tr3 is in an on state and the transistors Tr82, Tr84 are in an off state. The gate-source voltage Vgs applied to the driving transistor Tr1 in the scanning line selection period 202 is held by the capacitor C82 even when the transistors Tr82 and Tr84 are turned off. Therefore, Vgs in the light emission period 206 is also Vgs that allows the data current Idata to flow in the saturation region, as in the scanning line selection period 202. In the scanning line selection period 202 and the light emission period 206, the source-drain voltage applied to the drive transistor Tr1 is not necessarily the same. However, when operating in the saturation region, the current Ids flowing through the drive transistor Tr1 is the gate source Since it is determined only by the inter-voltage Vgs, Ids is equal to Idata. In other words, Ids having the same current value as the data current Idata can be passed through the light emitting element 42 regardless of the electrical characteristics such as the threshold voltage Vth and mobility of the drive transistor Tr1, and thus influence the characteristic variation of the drive transistor Tr1. Thus, a uniform and high-quality display device can be obtained.

なお、図22の(A)のような電流入力型画素回路は、有機EL素子などの他の電流駆動型発光素子を用いることもできる。しかし、発光時の電流値が小さいためIdataも小さくせざるを得ず、特に低階調のデータ電流Idataを書き込むときに、データ線に付随する寄生容量や容量素子C82を充電する時間が長くなりすぎ、1フレームにかかる時間が長くなってしまう問題が存在する。しかし、電子放出素子を用いた本発明においては、その問題を回避することができる。それは、発光素子42の輝度を決定する要因がそこを流れる電流値だけではなく、アノード電極15に付された発光材料16の特性や、アノード電極15の電位にも依存するためである。すなわち、同じ輝度を得るときも、その電流値は一つではなく、いろいろな値をとることができる。従って、発光素子42の輝度は変化させず、発光素子42に流れる電流Idsが大きくなるようにアノード電極15の電圧または発光材料16の特性を設計すれば、Idataが小さくなることによる充電時間不足の問題を回避できる。そのとき、電流Idsの値が大きいため、アノード電極15、発光素子42、駆動トランジスタTr1、カソード電極27の各素子の間にスイッチ素子を設ける必要のない本発明の画素回路は、抵抗成分によるエネルギー損失が最小限に抑えられるため、非常に有利である。 Note that the current input pixel circuit as shown in FIG. 22A can use other current-driven light-emitting elements such as an organic EL element. However, since the current value at the time of light emission is small, Idata has to be reduced, and particularly when writing the low gradation data current Idata, it takes a long time to charge the parasitic capacitance associated with the data line and the capacitive element C82. There is a problem that the time required for one frame becomes too long. However, in the present invention using an electron-emitting device, the problem can be avoided. This is because the factor that determines the luminance of the light emitting element 42 depends not only on the value of current flowing therethrough but also on the characteristics of the light emitting material 16 attached to the anode electrode 15 and the potential of the anode electrode 15. That is, when the same luminance is obtained, the current value is not one but can take various values. Therefore, if the voltage of the anode electrode 15 or the characteristics of the light emitting material 16 is designed so that the current Ids flowing through the light emitting element 42 is increased without changing the luminance of the light emitting element 42, the charging time is insufficient due to the decrease in Idata. The problem can be avoided. At this time, since the value of the current Ids is large, the pixel circuit of the present invention which does not need to provide a switch element among the elements of the anode electrode 15, the light emitting element 42, the drive transistor Tr 1, and the cathode electrode 27 has an energy generated by a resistance component. This is very advantageous because losses are minimized.

本発明にかかる画素回路の駆動トランジスタゲート電極電位制御回路23は、上述した回路例以外にも、様々な回路を適用することができる。本発明にかかる表示装置は、アノード電極15、発光素子42、駆動トランジスタTr1、カソード電極27の各素子の間にスイッチ素子を設ける必要がないことも特徴としているため、上述した回路例以外にも本発明が適用できるのは明らかである。なお、引き出しゲート電極電位制御回路40の構成も上述した構成だけではなく、画素回路の動作に従って発光素子42の引き出しゲート電極11を制御し、発光素子42の電気的状態を制御できるものであればよい。
(実施の形態3)
In addition to the circuit examples described above, various circuits can be applied to the drive transistor gate electrode potential control circuit 23 of the pixel circuit according to the present invention. The display device according to the present invention is characterized in that it is not necessary to provide a switch element between each of the anode electrode 15, the light emitting element 42, the driving transistor Tr 1, and the cathode electrode 27. It is clear that the present invention is applicable. The configuration of the extraction gate electrode potential control circuit 40 is not limited to the above-described configuration, but may be any circuit that can control the extraction gate electrode 11 of the light emitting element 42 according to the operation of the pixel circuit and control the electrical state of the light emitting element 42. Good.
(Embodiment 3)

本実施の形態においては、本発明にかかる表示装置全体の構成について述べる。本発明にかかる表示装置は様々な構成が考えられるが、ここでは、実施の形態2で述べた画素回路の動作を実現する周辺駆動回路の構成例について説明することにする。図23に、図20、図21及び図22に示した画素回路を含む表示装置の構成例を示す。図23に示す表示装置は、画素部90と、制御回路91と、電源回路92と、映像データ変換回路93と、データ線ドライバ94と、走査線ドライバ95と、を備える。電源回路92は、制御回路及び映像データ変換回路用電源CVと、ドライバ用電源DVと、高圧電源HVと、画素部用電源PVと、を備える。データ線ドライバ94は、シフトレジスタSR1と、ラッチ回路LATと、D/AコンバータDACと、を備える。走査線ドライバ95は、シフトレジスタSR2と、パルス幅制御回路PWCと、レベルシフタLS1と、レベルシフタLS2と、を備える。 In the present embodiment, the configuration of the entire display device according to the present invention will be described. Various configurations of the display device according to the present invention can be considered. Here, a configuration example of a peripheral driver circuit that realizes the operation of the pixel circuit described in Embodiment Mode 2 will be described. FIG. 23 illustrates a configuration example of a display device including the pixel circuit illustrated in FIGS. 20, 21, and 22. The display device shown in FIG. 23 includes a pixel portion 90, a control circuit 91, a power supply circuit 92, a video data conversion circuit 93, a data line driver 94, and a scanning line driver 95. The power supply circuit 92 includes a control circuit and video data conversion circuit power supply CV, a driver power supply DV, a high-voltage power supply HV, and a pixel portion power supply PV. The data line driver 94 includes a shift register SR1, a latch circuit LAT, and a D / A converter DAC. The scanning line driver 95 includes a shift register SR2, a pulse width control circuit PWC, a level shifter LS1, and a level shifter LS2.

画素部90は、データ線ドライバ94と、複数のデータ線28を介して接続され、また、画素部90は、走査線ドライバと95と、複数の配線を介して接続される。制御回路91は、電源回路92と、映像データ変換回路93と、データ線ドライバ94と、走査線ドライバ95と、をそれぞれ制御するための配線を介して接続される。電源回路92は、各回路の電源を供給し、制御回路及びデータ変換回路用電源CVは制御回路91及び映像データ変換回路93と接続され、ドライバ用電源DVは、データ線ドライバ94及び走査線ドライバ95と接続され、高圧電源HVは、画素部90におけるアノード電極15に接続され、画素回路用電源PVは、画素回路にある電源配線と接続される。映像データ変換回路93は、映像データ入力端子と、データ線ドライバ94中のラッチ回路LATと接続される。 The pixel portion 90 is connected to the data line driver 94 via a plurality of data lines 28, and the pixel portion 90 is connected to the scanning line driver 95 and a plurality of wires. The control circuit 91 is connected via wirings for controlling the power supply circuit 92, the video data conversion circuit 93, the data line driver 94, and the scanning line driver 95, respectively. The power supply circuit 92 supplies power to each circuit, the control circuit and the data conversion circuit power supply CV are connected to the control circuit 91 and the video data conversion circuit 93, and the driver power supply DV is a data line driver 94 and a scanning line driver. 95, the high-voltage power supply HV is connected to the anode electrode 15 in the pixel portion 90, and the pixel circuit power PV is connected to the power supply wiring in the pixel circuit. The video data conversion circuit 93 is connected to the video data input terminal and the latch circuit LAT in the data line driver 94.

制御回路91及び映像データ変換回路93は、主にロジック動作を行うため、制御回路及びデータ変換回路用電源CVが供給する電圧はできるだけ低くするのが好適であり、3V程度が望ましい。データ線ドライバ94及び走査線ドライバ95は、シフトレジスタSR1、SR2及びラッチ回路LAT、パルス幅制御回路PWCは、主にロジック動作を行うためドライバ用電源DVが供給する電圧はできるだけ低くするのが好適であり、3V程度が望ましい。しかし、D/AコンバータDAC、レベルシフタLS1、LS2については、画素回路の動作に必要となる電圧を供給するため、ドライバ用電源DVはロジック動作での電圧より大きい電圧も供給できる構成でも良い。また、画素回路用電源PVについても、画素回路の動作に必要となる電圧を供給するため、ドライバ用電源DVはロジック動作での電圧より大きい電圧も供給できる構成でも良い。画素部90におけるアノード電極15は、電子放出素子から飛び出した電子を加速するために、数kVから数十kVの高電圧が必要となるため、高圧電源HVは、数kVから数十kVの高電圧を供給できるような構成でも良い。 Since the control circuit 91 and the video data conversion circuit 93 mainly perform a logic operation, it is preferable that the voltage supplied from the control circuit and the data conversion circuit power supply CV is as low as possible, preferably about 3V. Since the data line driver 94 and the scanning line driver 95 perform shift operations SR1 and SR2, the latch circuit LAT, and the pulse width control circuit PWC mainly perform a logic operation, it is preferable that the voltage supplied from the driver power supply DV is as low as possible. About 3V is desirable. However, since the D / A converter DAC and the level shifters LS1 and LS2 supply a voltage necessary for the operation of the pixel circuit, the driver power supply DV may be configured to be able to supply a voltage larger than the voltage in the logic operation. Also, the pixel circuit power source PV may supply a voltage necessary for the operation of the pixel circuit, and thus the driver power source DV may be configured to be able to supply a voltage larger than the voltage in the logic operation. The anode electrode 15 in the pixel unit 90 requires a high voltage of several kV to several tens of kV in order to accelerate electrons ejected from the electron-emitting device, and thus the high-voltage power supply HV has a high voltage of several kV to several tens of kV. A configuration capable of supplying a voltage may also be used.

制御回路91は、データ線ドライバ94、走査線ドライバ95に対しては、クロックを生成して供給する動作、シフトレジスタSR1、SR2及びラッチ回路LAT、パルス幅制御回路PWCに入力するタイミングパルスを生成して供給する動作、などを行なう構成としてもよい。また、映像データ変換回路93に対しては、クロックを生成して供給する動作、変換された映像データをラッチ回路LATに出力するタイミングパルスを生成して供給する動作、などを行う構成としてもよい。電源回路92に対しては、画素回路の動作に必要となる電圧が表示装置ごとに異なってもよいように、また、発光素子42が劣化しても最適な輝度で駆動できるように、電源電圧を変更可能な構成とし、それを制御回路91で制御できるような構成としてもよい。 The control circuit 91 generates and supplies clocks to the data line driver 94 and the scanning line driver 95, and generates timing pulses to be input to the shift registers SR1 and SR2, the latch circuit LAT, and the pulse width control circuit PWC. It is good also as a structure which performs the operation | movement supplied by this. The video data conversion circuit 93 may be configured to perform operations such as generating and supplying a clock, generating and supplying timing pulses for outputting the converted video data to the latch circuit LAT, and the like. . For the power supply circuit 92, the power supply voltage is set so that the voltage required for the operation of the pixel circuit may be different for each display device, and so that it can be driven with the optimum brightness even if the light emitting element 42 is deteriorated. May be configured to be changeable and can be controlled by the control circuit 91.

映像データが映像データ変換回路93に入力されると、映像データ変換回路93は制御回路91から供給されるタイミングに従って映像データをデータ線ドライバ94に入力できるデータに変換し、ラッチ回路LATに出力する。具体的には、アナログ信号で入力された映像データを映像データ変換回路93でA/D変換し、デジタル信号の映像データをラッチ回路LATに出力する構成でもよい。データ線ドライバ94は、制御回路91から供給されるクロック信号及びタイミングパルスに従い、シフトレジスタSR1を動作させ、ラッチ回路LATに入力される映像データを時分割して取り込み、ラッチ回路LATに取り込まれたデータに従って、D/AコンバータDACによりアナログ値のデータ電圧またはデータ電流を複数のデータ線28に出力する。データ線28に出力されるデータ電圧またはデータ電流の更新は、制御回路91から供給されるラッチパルスによって行なわれてもよい。データ線28に出力されるデータ電圧またはデータ電流の更新に合わせて、走査線ドライバ95は、制御回路91から供給されたクロック信号及びタイミングパルスに従ってシフトレジスタSR2を動作させ、走査線29を順次走査する。このとき、例えば図20の(A)と(B)のように画素回路を駆動する場合のように、順次走査のパルス幅は走査線選択期間202としてもよいが、実際のパルス幅は走査線選択期間202内でも信号によって異ならしめて駆動することがあるため、各信号に対してパルス幅制御回路PWCを用いてパルス幅を制御してもよい。パルス幅を制御して波形を整形した後、レベルシフタLS1及びLS2により、画素回路の動作に必要となる電圧に変換してもよい。このとき、例えば配線REFに入力する信号の電圧は、他の配線に入力する信号の電圧と大幅に異なるため、それぞれの信号に対して独立に電圧変換を行なってもよい。そのとき、電圧は異なっても信号が切り替わるタイミングが同じ信号であれば、シフトレジスタSR1、SR2及びパルス幅制御回路(シフトレジスタSR1、SR2及びパルス幅制御回路を合わせてタイミング生成回路とも記す)は共通にし、レベルシフタLS1、LS2だけ異なるものを用いる構成にしてもよい。そうすることで、回路規模が小さくなり、消費電力も小さくなる利点がある。なお、図23においては、走査線ドライバ95を片側に配置した例を示しているが、信号ごとに異なる走査線ドライバを複数用いてもよい。また、走査線ドライバ95を片側ではなく両側に配置してもよい。両側に配置すれば、表示装置を電子機器に実装するとき、左右のバランスがよくなり、配置の自由度が高まる利点がある。なお、すでに述べたように、本発明におけるトランジスタは、どのようなタイプのトランジスタでもよいし、どのような基板上に形成されていてもよい。従って、図23で示したような回路が、全てガラス基板上に形成されていてもよいし、プラスチック基板に形成されていてもよいし、単結晶基板に形成されていてもよいし、SOI基板上に形成されていてもよいし、どのような基板上に形成されていてもよい。あるいは、図23における回路の一部が、ある基板に形成されており、図23における回路の別の一部が、別の基板に形成されていてもよい。つまり、図23における回路の全てが同じ基板上に形成されていなくてもよい。例えば、図23において、画素部90と走査線ドライバ95とは、ガラス基板上にTFTを用いて形成し、データ線ドライバ94(もしくはその一部)は、単結晶基板上に形成し、そのICチップをCOG(Chip On Glass)で接続してガラス基板上に配置してもよい。あるいは、そのICチップをTAB(Tape Auto Bonding)やプリント基板を用いてガラス基板と接続してもよい。
(実施の形態4)
When the video data is input to the video data conversion circuit 93, the video data conversion circuit 93 converts the video data into data that can be input to the data line driver 94 according to the timing supplied from the control circuit 91, and outputs the data to the latch circuit LAT. . Specifically, the video data input as an analog signal may be A / D converted by the video data conversion circuit 93, and the video data of the digital signal may be output to the latch circuit LAT. The data line driver 94 operates the shift register SR1 in accordance with the clock signal and timing pulse supplied from the control circuit 91, captures video data input to the latch circuit LAT in a time-sharing manner, and captures the data to the latch circuit LAT. According to the data, an analog value data voltage or data current is output to the plurality of data lines 28 by the D / A converter DAC. The data voltage or data current output to the data line 28 may be updated by a latch pulse supplied from the control circuit 91. The scan line driver 95 operates the shift register SR2 in accordance with the clock signal and timing pulse supplied from the control circuit 91 in accordance with the update of the data voltage or data current output to the data line 28, and sequentially scans the scan line 29. To do. At this time, for example, as in the case of driving the pixel circuit as shown in FIGS. 20A and 20B, the pulse width of the sequential scanning may be the scanning line selection period 202, but the actual pulse width is the scanning line. Even during the selection period 202, the signals may be driven differently depending on the signal. Therefore, the pulse width may be controlled using the pulse width control circuit PWC for each signal. After shaping the waveform by controlling the pulse width, the voltage may be converted to a voltage required for the operation of the pixel circuit by the level shifters LS1 and LS2. At this time, for example, the voltage of a signal input to the wiring REF is significantly different from the voltage of a signal input to another wiring. Therefore, voltage conversion may be performed on each signal independently. At that time, if the signals are switched at the same timing even though the voltages are different, the shift registers SR1, SR2 and the pulse width control circuit (the shift registers SR1, SR2, and the pulse width control circuit are also referred to as a timing generation circuit) are A common configuration may be used in which only the level shifters LS1 and LS2 are different. By doing so, there is an advantage that the circuit scale is reduced and the power consumption is also reduced. 23 shows an example in which the scanning line driver 95 is arranged on one side, a plurality of different scanning line drivers may be used for each signal. Further, the scanning line driver 95 may be arranged on both sides instead of one side. If they are arranged on both sides, there is an advantage that when the display device is mounted on an electronic device, the right and left balance is improved and the degree of freedom of arrangement is increased. Note that as described above, the transistor in the present invention may be any type of transistor, and may be formed on any substrate. Accordingly, the circuit as shown in FIG. 23 may be entirely formed on a glass substrate, may be formed on a plastic substrate, may be formed on a single crystal substrate, or may be an SOI substrate. It may be formed on any substrate, and may be formed on any substrate. Alternatively, a part of the circuit in FIG. 23 may be formed on a certain substrate, and another part of the circuit in FIG. 23 may be formed on another substrate. That is, all the circuits in FIG. 23 do not have to be formed on the same substrate. For example, in FIG. 23, the pixel portion 90 and the scan line driver 95 are formed using a TFT on a glass substrate, and the data line driver 94 (or part thereof) is formed on a single crystal substrate, and the IC You may connect a chip | tip by COG (Chip On Glass) and arrange | position on a glass substrate. Alternatively, the IC chip may be connected to the glass substrate using TAB (Tape Auto Bonding) or a printed board.
(Embodiment 4)

本実施の形態では、本発明に係る発光素子の構造例を、図3を参照して説明する。 In this embodiment mode, a structural example of a light-emitting element according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図3の(A)は、スピント型電子放出素子を用いた発光素子の各電極を、図2の発光素子42の各端子に対応させて説明した図である。図3の(A)において、発光素子は、第2の基板(図示しない)に形成されたアノード電極15と、アノード電極15に直接または間接的に接するように形成された発光材料16と、第1の基板(図示しない)に形成された円錐状のエミッタ10と、絶縁膜12と、引き出しゲート電極11を備える。図2の発光素子42における端子Aは、アノード電極15に接続され、端子EAは、エミッタ10と接続され、端子EGは、引き出しゲート電極11に接続される。 FIG. 3A is a diagram illustrating each electrode of a light-emitting element using a Spindt-type electron-emitting device corresponding to each terminal of the light-emitting element 42 in FIG. 3A, the light-emitting element includes an anode electrode 15 formed on a second substrate (not shown), a light-emitting material 16 formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode 15, A conical emitter 10 formed on one substrate (not shown), an insulating film 12, and an extraction gate electrode 11 are provided. The terminal A in the light emitting element 42 in FIG. 2 is connected to the anode electrode 15, the terminal EA is connected to the emitter 10, and the terminal EG is connected to the extraction gate electrode 11.

図3の(B)は、カーボンナノチューブ型(CNT型とも記す)電子放出素子を用いた発光素子の各電極を、図2の発光素子42の各端子に対応させて説明した図である。図3の(B)において、発光素子は、第2の基板(図示しない)に形成されたアノード電極15と、アノード電極15に直接または間接的に接するように形成された発光材料16と、第1の基板(図示しない)に形成された針状のエミッタ10bと、絶縁膜12と、引き出しゲート電極11を備える。なお、針状のエミッタ10bはカーボンナノチューブで形成されていてもよい。また、図3の(B)のように、針状のエミッタ10bは複数集まっていてもよい。図2の発光素子42における端子Aは、アノード電極15に接続され、端子EAは、エミッタ10bと接続され、端子EGは、引き出しゲート電極11に接続される。 FIG. 3B is a diagram illustrating each electrode of a light emitting element using a carbon nanotube type (also referred to as CNT type) electron emitting element corresponding to each terminal of the light emitting element 42 of FIG. 3B, the light-emitting element includes an anode electrode 15 formed on a second substrate (not shown), a light-emitting material 16 formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode 15, A needle-like emitter 10b formed on one substrate (not shown), an insulating film 12, and a lead gate electrode 11 are provided. The needle-like emitter 10b may be formed of carbon nanotubes. Further, as shown in FIG. 3B, a plurality of needle-like emitters 10b may be gathered. 2 is connected to the anode electrode 15, the terminal EA is connected to the emitter 10 b, and the terminal EG is connected to the extraction gate electrode 11.

図3の(C)は、表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子の各電極を、図2の発光素子42の各端子に対応させて説明した図である。図3の(C)において、発光素子は、第2の基板(図示しない)に形成されたアノード電極15と、アノード電極15に直接または間接的に接するように形成された発光材料16と、第1の基板18に形成された薄膜状のエミッタ10cと、引き出しゲート電極11を備える。図2の発光素子42における端子Aは、アノード電極15に接続され、端子EAは、エミッタ10cと接続され、端子EGは、引き出しゲート電極11に接続される。 FIG. 3C is a diagram illustrating each electrode of the light emitting element using the surface conduction electron-emitting device corresponding to each terminal of the light emitting element 42 of FIG. 3C, the light-emitting element includes an anode electrode 15 formed on a second substrate (not shown), a light-emitting material 16 formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode 15, A thin-film emitter 10c formed on one substrate 18 and a lead gate electrode 11 are provided. 2 is connected to the anode electrode 15, the terminal EA is connected to the emitter 10 c, and the terminal EG is connected to the extraction gate electrode 11.

図3の(D)は、ホットエレクトロン型(MIM型とも記す)電子放出素子を用いた発光素子の各電極を、図2の発光素子42の各端子に対応させて説明した図である。図3の(D)において、発光素子は、第2の基板(図示しない)に形成されたアノード電極15と、アノード電極15に直接または間接的に接するように形成された発光材料16と、第1の基板18に形成された島状のエミッタ10dと、絶縁膜12と、引き出しゲート電極11を備える。図2の発光素子42における端子Aは、アノード電極15に接続され、端子EAは、エミッタ10dと接続され、端子EGは、引き出しゲート電極11に接続される。 FIG. 3D is a diagram illustrating each electrode of a light emitting element using a hot electron type (also referred to as MIM type) electron emitting element corresponding to each terminal of the light emitting element 42 of FIG. 3D, the light-emitting element includes an anode electrode 15 formed on a second substrate (not shown), a light-emitting material 16 formed so as to be in direct or indirect contact with the anode electrode 15, 1 includes an island-shaped emitter 10 d formed on one substrate 18, an insulating film 12, and an extraction gate electrode 11. The terminal A in the light emitting element 42 in FIG. 2 is connected to the anode electrode 15, the terminal EA is connected to the emitter 10 d, and the terminal EG is connected to the extraction gate electrode 11.

本発明は画素回路に関するため、上述した多くの発光素子の構造を適用することができる。
(実施の形態5)
Since the present invention relates to a pixel circuit, the above-described structures of many light emitting elements can be applied.
(Embodiment 5)

本実施の形態では、画素部の上面図について説明する。なお本実施の形態では、トランジスタとして薄膜トランジスタ(TFT)を用いることができる。 In this embodiment, a top view of a pixel portion is described. Note that in this embodiment, a thin film transistor (TFT) can be used as a transistor.

図6に示すように、画素部は走査線902と信号線903とが交差する領域に発光素子が設けられている。また電源線904は、信号線903と平行に設けられている。発光素子は、Nチャネル型のスイッチング用トランジスタ900、Nチャネル型の駆動用トランジスタ901を有し、駆動用トランジスタに接続された画素電極906に複数のエミッタ907が設けられている。本実施の形態では、3×5、計15個のエミッタを設ける場合で説明するが、エミッタの数は単数でも複数でもよい。エミッタの数が増すにつれ、一つの画素部から生じる電子の数が増すため、消費電力の低下が期待できる。スイッチング用トランジスタ900は、一つの半導体膜に対して複数のゲート電極を有するトランジスタ、所謂マルチチャネル型トランジスタを用いて作製するが、一つのゲート電極を有するトランジスタから形成してもよい。駆動用トランジスタ901は、チャネル長をチャネル幅に比べて大きくとる。チャネル長を大きくすると、トランジスタ間のばらつきを低減することができる。本発明の表示装置は、画素電極より上方に電子が飛び出し画像表示を行う、所謂上方発光型となるため、トランジスタ等の配置の自由度が高い。そのため、駆動用トランジスタ901の半導体膜は、そのチャネル長が大きくなるように設計することができる。スイッチング用トランジスタ900のソース電極又はドレイン電極の一方と、駆動用トランジスタ901のゲート電極とが、電気的に接続されている。そのため、走査線902に選択信号が入力され、スイッチング用トランジスタ900が選択されると、信号線903からビデオ信号が入力され、スイッチング用トランジスタのソース電極及びドレイン電極間に電流が流れる。その後、駆動用トランジスタ901の閾値電圧を超えると、駆動用トランジスタ901が選択され、電源線から電流が供給される。その結果、画素電極906上に形成されたエミッタ907に電圧がかかり、エミッタ907から電子が放出される。 As shown in FIG. 6, the pixel portion is provided with a light emitting element in a region where a scanning line 902 and a signal line 903 intersect. The power supply line 904 is provided in parallel with the signal line 903. The light-emitting element includes an N-channel switching transistor 900 and an N-channel driving transistor 901, and a plurality of emitters 907 are provided on a pixel electrode 906 connected to the driving transistor. In the present embodiment, a case where a total of 15 emitters of 3 × 5 is provided is described, but the number of emitters may be one or more. As the number of emitters increases, the number of electrons generated from one pixel portion increases, so that a reduction in power consumption can be expected. The switching transistor 900 is manufactured using a transistor having a plurality of gate electrodes with respect to one semiconductor film, a so-called multichannel transistor, but may be formed from a transistor having one gate electrode. The driving transistor 901 has a channel length larger than the channel width. When the channel length is increased, variation between transistors can be reduced. Since the display device of the present invention is a so-called upper light emitting type in which electrons are projected above the pixel electrode and display an image, the degree of freedom in arranging transistors and the like is high. Therefore, the semiconductor film of the driving transistor 901 can be designed so that the channel length is increased. One of the source electrode and the drain electrode of the switching transistor 900 and the gate electrode of the driving transistor 901 are electrically connected. Therefore, when a selection signal is input to the scanning line 902 and the switching transistor 900 is selected, a video signal is input from the signal line 903, and a current flows between the source electrode and the drain electrode of the switching transistor. After that, when the threshold voltage of the driving transistor 901 is exceeded, the driving transistor 901 is selected and current is supplied from the power supply line. As a result, a voltage is applied to the emitter 907 formed on the pixel electrode 906, and electrons are emitted from the emitter 907.

走査線902、各トランジスタのゲート電極は同一導電膜から形成することができる。すなわち、導電膜を形成した後、所定の形状に加工することにより、走査線902、各トランジスタのゲート電極を得ることができる。勿論、走査線902、各トランジスタのゲート電極は異なる導電膜からも形成することができるが、工程数を削減するためにも同一導電膜から形成するとよい。また信号線903、電源線904、スイッチング用トランジスタ900と駆動用トランジスタ901を電気的に接続する配線、画素電極906は同一導電膜から形成することができる。すなわち、導電膜を形成した後、所定の形状に加工することにより、信号線903、電源線904、スイッチング用トランジスタ900と駆動用トランジスタ901を電気的に接続する配線、及び画素電極906を得ることができる。勿論、信号線903、電源線904、スイッチング用トランジスタ900と駆動用トランジスタ901を電気的に接続する配線、及び画素電極906は異なる導電膜からも形成することができるが、工程数を削減するためにも同一導電膜から形成するとよい。これら導電膜は、公知の材料を用いて形成することができる。消費電力を低くするため、抵抗値の低い材料を用いるとよい。また導電膜間の短絡を防止するため、それらの間には絶縁膜が設けられている。絶縁膜は無機材料又は有機材料から形成することができる。 The scan line 902 and the gate electrode of each transistor can be formed of the same conductive film. That is, after forming the conductive film, the scanning line 902 and the gate electrode of each transistor can be obtained by processing into a predetermined shape. Needless to say, the scan line 902 and the gate electrode of each transistor can be formed from different conductive films. However, in order to reduce the number of steps, they may be formed from the same conductive film. The signal line 903, the power supply line 904, the wiring for electrically connecting the switching transistor 900 and the driving transistor 901, and the pixel electrode 906 can be formed of the same conductive film. That is, after the conductive film is formed, the signal line 903, the power supply line 904, the wiring for electrically connecting the switching transistor 900 and the driving transistor 901, and the pixel electrode 906 are obtained by processing into a predetermined shape. Can do. Needless to say, the signal line 903, the power supply line 904, the wiring for electrically connecting the switching transistor 900 and the driving transistor 901, and the pixel electrode 906 can be formed from different conductive films, but the number of steps is reduced. In addition, it is preferable to form the same conductive film. These conductive films can be formed using a known material. In order to reduce power consumption, a material having a low resistance value may be used. In order to prevent a short circuit between the conductive films, an insulating film is provided between them. The insulating film can be formed from an inorganic material or an organic material.

このような画素部により、アクティブ型のFED装置を提供することができる。 With such a pixel portion, an active FED device can be provided.

(実施の形態6)
本実施の形態では、上記実施の形態とは異なる画素部の上面図について説明する。なお本実施の形態では、トランジスタとして薄膜トランジスタ(TFT)を用いることができる。
(Embodiment 6)
In this embodiment, a top view of a pixel portion which is different from that in the above embodiment is described. Note that in this embodiment, a thin film transistor (TFT) can be used as a transistor.

図7に示すように、駆動用トランジスタ911の形状が矩形状となり、上記実施の形態よりもチャネル長が大きい点が異なる。また画素電極916は、信号線903、電源線904、スイッチング用トランジスタ900と駆動用トランジスタ901を電気的に接続する配線とは異なる導電膜から形成される点が上記実施の形態とは異なる。画素電極が異なる導電膜から形成されるため、画素電極の面積が広くなる。すなわち、上方発光型の表示装置であるため、隣接する画素の画素電極と接しないように画素電極を設ければよく、走査線912、信号線913、電源線914と重なる領域にまで画素電極916を形成することができる。画素電極916には、単数、又は複数のエミッタを形成することができる。また電源線914は、容量素子918を形成するため、その一部が広くなっている。容量素子918は、電源線914と、駆動用トランジスタ911の半導体膜の一部と、その間に設けられた絶縁膜により構成される。その他、スイッチング用トランジスタ910、走査線912、信号線913は、上記実施の形態と同様である。 As shown in FIG. 7, the driving transistor 911 has a rectangular shape and is different in that the channel length is longer than that in the above embodiment. The pixel electrode 916 is different from the above embodiment in that the pixel electrode 916 is formed using a conductive film different from the signal line 903, the power supply line 904, and the wiring that electrically connects the switching transistor 900 and the driving transistor 901. Since the pixel electrode is formed of different conductive films, the area of the pixel electrode is increased. In other words, since the display device is an upper light emitting display device, a pixel electrode may be provided so as not to be in contact with the pixel electrode of an adjacent pixel. Can be formed. One or a plurality of emitters can be formed on the pixel electrode 916. In addition, since the power supply line 914 forms the capacitor element 918, a part thereof is widened. The capacitor 918 includes a power supply line 914, a part of the semiconductor film of the driving transistor 911, and an insulating film provided therebetween. In addition, the switching transistor 910, the scanning line 912, and the signal line 913 are the same as those in the above embodiment.

このような画素部により、アクティブ型のFED装置を提供することができる。
(実施の形態7)
With such a pixel portion, an active FED device can be provided.
(Embodiment 7)

本実施の形態では、上記実施の形態とは異なる画素部の上面図について説明する。なお本実施の形態では、トランジスタとして薄膜トランジスタ(TFT)を用いることができる。 In this embodiment, a top view of a pixel portion which is different from that in the above embodiment is described. Note that in this embodiment, a thin film transistor (TFT) can be used as a transistor.

図8に示すように、駆動用トランジスタ921の形状が矩形状となり、且つ複数のゲート電極を有するマルチチャネル型とする点が異なる。矩形状に加工された半導体膜と重なるように、複数のゲート電極が設けられており、複数のゲート電極は櫛歯状に設けられている。このように櫛歯状に設けられたゲート電極により、効率よくマルチチャネル型の駆動用トランジスタ921を形成することができる。また電源線924は、容量素子928を形成するため、その一部が広くなっている。上記実施の形態と異なり、矩形状の駆動用トランジスタの凹部に容量素子928を設けるため、容量を大きくすることができる。容量素子928は、電源線924と、駆動用トランジスタ921の半導体膜の一部と、その間に設けられた絶縁膜により構成される。このような配置は、矩形状を有する駆動用トランジスタを有する上記実施の形態の画素にも適用することができる。また画素電極926は、信号線903、電源線904、スイッチング用トランジスタ900と駆動用トランジスタ901を電気的に接続する配線とは異なる導電膜から形成される点が上記実施の形態とは異なる。画素電極が異なる導電膜から形成されるため、画素電極の面積が広くなる。すなわち、上方発光型の表示装置であるため、隣接する画素の画素電極と接しないように画素電極を設ければよく、走査線922、信号線923、電源線924と重なる領域にまで画素電極926を形成することができる。画素電極926には、単数、又は複数のエミッタを形成することができる。その他、スイッチング用トランジスタ920、走査線922、信号線923は、上記実施の形態と同様である。 As shown in FIG. 8, the driving transistor 921 has a rectangular shape and a multi-channel type having a plurality of gate electrodes. A plurality of gate electrodes are provided so as to overlap with the semiconductor film processed into a rectangular shape, and the plurality of gate electrodes are provided in a comb shape. Thus, the multi-channel driving transistor 921 can be efficiently formed by the gate electrodes provided in a comb shape. In addition, since the power supply line 924 forms the capacitor element 928, a part thereof is widened. Unlike the above embodiment, since the capacitor element 928 is provided in the concave portion of the rectangular driving transistor, the capacitance can be increased. The capacitor 928 includes a power supply line 924, a part of the semiconductor film of the driving transistor 921, and an insulating film provided therebetween. Such an arrangement can also be applied to the pixel of the above embodiment having a driving transistor having a rectangular shape. The pixel electrode 926 is different from the above embodiment in that the pixel electrode 926 is formed using a conductive film different from the signal line 903, the power supply line 904, and the wiring that electrically connects the switching transistor 900 and the driving transistor 901. Since the pixel electrode is formed of different conductive films, the area of the pixel electrode is increased. That is, since the display device is an upper light emitting display device, a pixel electrode may be provided so as not to be in contact with the pixel electrode of an adjacent pixel, and the pixel electrode 926 extends to a region overlapping with the scanning line 922, the signal line 923, and the power supply line 924. Can be formed. One or a plurality of emitters can be formed on the pixel electrode 926. In addition, the switching transistor 920, the scanning line 922, and the signal line 923 are the same as those in the above embodiment.

このような画素部により、アクティブ型のFED装置を提供することができる。
(実施の形態8)
With such a pixel portion, an active FED device can be provided.
(Embodiment 8)

本実施の形態では、上記実施の形態とは異なり、表面伝導型の画素部の上面図について説明する。なお本実施の形態では、トランジスタとして薄膜トランジスタ(TFT)を用いることができる。 In this embodiment mode, a top view of a surface conduction type pixel portion will be described, unlike the above embodiment mode. Note that in this embodiment, a thin film transistor (TFT) can be used as a transistor.

図9に示すように、交差する第1の電極931、第2の電極932を有する画素部933は、一対の電極を有するエミッタ934を有する。エミッタ934は4×4、計16個設ける場合で説明するが、これに限定されるものではない。エミッタ934は、単数であっても、複数であっても良い。エミッタ934の数が増すにつれ、一つの画素部から生じる電子の数が増すため、消費電力の低下が期待できる。第1の電極931は、複数のエミッタを形成するため、画素部933中に櫛歯状に加工されており、エミッタの一方の電極に接続されている。また第2の電極932は、櫛歯状を有し、エミッタの他方の電極と接続するため、第1の電極931と平行に、且つ一定の間隔を有するように配置されている。なお、第2の電極932と、エミッタ934の他方の電極とは、同一導電膜から形成することができる。勿論、エミッタ934の一方の電極も、同一導電膜から形成することができる。第1の電極931、第2の電極932は公知の導電性材料から形成することができる。消費電力を低くするため、抵抗値の低い材料を用いるとよい。図示しないが、画素部933はスイッチング用トランジスタ及び駆動用トランジスタを構成する薄膜トランジスタを有する。駆動用トランジスタは、第1の電極931に電気的に接続されており、駆動用トランジスタのオンオフにより第1の電極931の選択が制御される。第1の電極931が選択されると、当該駆動用トランジスタに接続されたエミッタの一方の電極から電子が放出される。 As illustrated in FIG. 9, the pixel portion 933 including the intersecting first electrode 931 and second electrode 932 includes an emitter 934 having a pair of electrodes. Although a case where a total of 16 emitters 934 are provided is described as 4 × 4, it is not limited to this. The emitter 934 may be singular or plural. As the number of emitters 934 increases, the number of electrons generated from one pixel portion increases, so that a reduction in power consumption can be expected. The first electrode 931 is processed into a comb shape in the pixel portion 933 to form a plurality of emitters, and is connected to one electrode of the emitter. The second electrode 932 has a comb-like shape and is arranged in parallel with the first electrode 931 and at a constant interval so as to be connected to the other electrode of the emitter. Note that the second electrode 932 and the other electrode of the emitter 934 can be formed of the same conductive film. Of course, one electrode of the emitter 934 can also be formed from the same conductive film. The first electrode 931 and the second electrode 932 can be formed of a known conductive material. In order to reduce power consumption, a material having a low resistance value may be used. Although not illustrated, the pixel portion 933 includes a thin film transistor that forms a switching transistor and a driving transistor. The driving transistor is electrically connected to the first electrode 931, and selection of the first electrode 931 is controlled by turning on and off the driving transistor. When the first electrode 931 is selected, electrons are emitted from one electrode of the emitter connected to the driving transistor.

このような画素部により、アクティブ型の表示装置を提供することができる。
(実施の形態9)
With such a pixel portion, an active display device can be provided.
(Embodiment 9)

本実施の形態では、アクティブ型のFED装置の作製方法について説明する。 In this embodiment, a method for manufacturing an active FED device will be described.

図10(A)に示すように絶縁表面を有する基板(以下、絶縁基板と記す)950を用意する。絶縁基板950には、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等が挙げられる。例えば、プラスチック基板を用いると、柔軟性が高く、軽量な表示装置を提供することができる。またガラス基板を研磨等により薄くすることによって、薄型な表示装置を提供することもできる。さらには、金属等の導電性基板又はシリコン等の半導体性基板上に、絶縁性を有する層を形成した基板を、絶縁基板950として用いることも可能である。 As shown in FIG. 10A, a substrate having an insulating surface (hereinafter referred to as an insulating substrate) 950 is prepared. Examples of the insulating substrate 950 include a glass substrate, a quartz substrate, and a plastic substrate. For example, when a plastic substrate is used, a highly flexible and lightweight display device can be provided. A thin display device can also be provided by thinning the glass substrate by polishing or the like. Furthermore, a substrate in which an insulating layer is formed over a conductive substrate such as metal or a semiconductor substrate such as silicon can be used as the insulating substrate 950.

絶縁基板950上に、下地膜として機能する絶縁膜(以下、下地絶縁膜と記す)951を形成する。下地絶縁膜951により、絶縁基板950からのアルカリ金属等の不純物の侵入を防止することができる。このような下地絶縁膜951には、シリコン酸化物、シリコン窒化物を用いることができ、シリコン窒化物を用いると不純物侵入防止効果を高めることができる。また下地絶縁膜951は、CVD法やスパッタリング法により形成することができる。 An insulating film (hereinafter referred to as a base insulating film) 951 that functions as a base film is formed over the insulating substrate 950. The base insulating film 951 can prevent intrusion of impurities such as an alkali metal from the insulating substrate 950. For such a base insulating film 951, silicon oxide or silicon nitride can be used. When silicon nitride is used, the effect of preventing impurity intrusion can be enhanced. The base insulating film 951 can be formed by a CVD method or a sputtering method.

図10(B)に示すように、下地絶縁膜951上に半導体膜を形成し、所定の形状を有する島状の半導体膜954となるように加工する。半導体膜954は、シリコン材料、シリコンとゲルマニウムの混合材料を用いて形成することができる。半導体膜954は、非晶質半導体膜、微結晶半導体膜、結晶性半導体膜を用いて形成することができる。結晶性半導体膜を用いると、電気特性が高いため、画素部のスイッチング素子として適する。また画素部と駆動回路部とを同一基板上に一体形成する場合、駆動回路部のスイッチング素子として結晶性半導体膜を用いることができる。 As shown in FIG. 10B, a semiconductor film is formed over the base insulating film 951 and processed into an island-shaped semiconductor film 954 having a predetermined shape. The semiconductor film 954 can be formed using a silicon material or a mixed material of silicon and germanium. The semiconductor film 954 can be formed using an amorphous semiconductor film, a microcrystalline semiconductor film, or a crystalline semiconductor film. The use of a crystalline semiconductor film is suitable as a switching element in a pixel portion because it has high electrical characteristics. In the case where the pixel portion and the driver circuit portion are formed over the same substrate, a crystalline semiconductor film can be used as a switching element of the driver circuit portion.

半導体膜954を覆うように、ゲート絶縁膜955を形成する。ゲート絶縁膜955は、シリコン酸化物、シリコン窒化物から形成することができ、単層構造又は積層構造をとることができる。このようなゲート絶縁膜955は、CVD法又はスパッタリング法により形成することができる。 A gate insulating film 955 is formed so as to cover the semiconductor film 954. The gate insulating film 955 can be formed of silicon oxide or silicon nitride, and can have a single-layer structure or a stacked structure. Such a gate insulating film 955 can be formed by a CVD method or a sputtering method.

図10(C)に示すように、半導体膜954上にゲート絶縁膜955を介してゲート電極を形成する。ゲート電極は単層構造又は積層構造を取ることができる。本実施の形態では、第1の導電膜957と、第2の導電膜958とを有する積層構造からゲート電極を形成する。第1の導電膜957、第2の導電膜958は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銀(Ag)等から選ばれた元素、または当該元素を主成分とする窒化物材料から形成することができる。積層構造とすることにより、異なる機能を持たせることができる。例えば、第1の導電膜にエッチングストッパーとしての機能を有し、第2の導電膜により電気抵抗を低める機能を有することができる。 As shown in FIG. 10C, a gate electrode is formed over the semiconductor film 954 with a gate insulating film 955 interposed therebetween. The gate electrode can have a single-layer structure or a stacked structure. In this embodiment, a gate electrode is formed from a stacked structure including a first conductive film 957 and a second conductive film 958. The first conductive film 957 and the second conductive film 958 include tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), silver (Ag), and the like. Or a nitride material containing the element as a main component. Different functions can be provided by using a stacked structure. For example, the first conductive film can have a function as an etching stopper, and the second conductive film can have a function of reducing electrical resistance.

図10(D)に示すように、ゲート電極を用いて自己整合的に、半導体膜954に不純物を添加する。第1の導電膜957は膜厚が薄いため、その下方の半導体膜にも不純物が添加され、低濃度不純物領域960、高濃度不純物領域959を形成することができる。このように低濃度不純物領域960を有する薄膜トランジスタをLDD(Lightly Doped Drain)構造と呼び、さらにゲート電極と重なっている構造をGOLD(Gate−drain Overlapped LDD)構造と呼ぶ。このような低濃度不純物領域960を有する薄膜トランジスタは、ゲート長が短くなるにつれて生じうる短チャネル効果を防止することができる。 As shown in FIG. 10D, an impurity is added to the semiconductor film 954 in a self-aligning manner using the gate electrode. Since the first conductive film 957 is thin, an impurity is also added to a semiconductor film below the first conductive film 957, so that a low concentration impurity region 960 and a high concentration impurity region 959 can be formed. A thin film transistor having such a low-concentration impurity region 960 is called an LDD (Lightly Doped Drain) structure, and a structure overlapping with the gate electrode is called a GOLD (Gate-drain Overlapped LDD) structure. A thin film transistor having such a low-concentration impurity region 960 can prevent a short channel effect that can occur as the gate length becomes shorter.

図10(E)に示すように、ゲート電極、半導体膜等を覆うように絶縁膜961を形成する。絶縁膜961は無機材料又は有機材料から形成することができる。無機材料は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物を用いることができる。有機材料は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリアミド(ナイロン)、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の有機化合物、シリカガラスに代表されるシロキサンポリマー系材料を出発材料として形成された珪素、酸素、水素からなる化合物のうちSi−O−Si結合を含む無機シロキサンポリマー、又はアルキルシロキサンポリマー、アルキルシルセスキオキサンポリマー、水素化シルセスキオキサンポリマー、水素化アルキルシルセスキオキサンポリマーに代表される珪素に結合される水素がメチルやフェニルのような有機基によって置換された有機シロキサンポリマーで形成される。このような有機材料は、コーティング法、液滴吐出法等により形成することができる。また絶縁膜961は単層構造、又は積層構造をとることができる。例えば、平坦性を高めるため有機材料からなる絶縁膜を形成し、その上に不純物の侵入を防止することができる無機材料からなる絶縁膜を形成することができる。 As shown in FIG. 10E, an insulating film 961 is formed so as to cover the gate electrode, the semiconductor film, and the like. The insulating film 961 can be formed of an inorganic material or an organic material. For example, silicon oxide or silicon nitride can be used as the inorganic material. Organic materials include acrylic resin, polyimide resin, melamine resin, polyester resin, polycarbonate resin, phenol resin, epoxy resin, polyacetal, polyether, polyurethane, polyamide (nylon), furan resin, diallyl phthalate resin, silica glass, etc. An inorganic siloxane polymer containing a Si-O-Si bond among compounds composed of silicon, oxygen, and hydrogen formed from a siloxane polymer-based material typified by the above, or an alkylsiloxane polymer, an alkylsilsesquioxane polymer, hydrogen It is formed of an organic siloxane polymer in which hydrogen bonded to silicon typified by silylated silsesquioxane polymer or hydrogenated alkylsilsesquioxane polymer is substituted with an organic group such as methyl or phenyl. Such an organic material can be formed by a coating method, a droplet discharge method, or the like. The insulating film 961 can have a single-layer structure or a stacked structure. For example, an insulating film made of an organic material can be formed to improve flatness, and an insulating film made of an inorganic material that can prevent entry of impurities can be formed thereover.

図11(A)に示すように、絶縁膜961に開口部を形成し、配線962を形成する。開口部は、ドライエッチング法又はウェットエッチング法により、高濃度不純物領域上方に形成することができる。すなわち配線962は、不純物領域に接続されたソース電極又はドレイン電極として機能する。配線962は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銀(Ag)、シリコン(Si)等から選ばれた元素、または当該元素を主成分とする合金材料から形成することができる。配線962は、単層構造又は積層構造をとることができる。例えば、Ti膜と、AlとSiとの合金膜と、Ti膜との積層構造を用いることができる。AlとSiとの合金膜により配線抵抗を低くすることができ、またSiにより加熱によるヒロックを防止することができる。このようにして、第1の薄膜トランジスタ963、第2の薄膜トランジスタ966を形成することができる。第1の薄膜トランジスタ963はスイッチング用トランジスタとして機能し、第2の薄膜トランジスタ966は駆動用トランジスタとして機能する。第2の薄膜トランジスタ966のソース電極又はドレイン電極の一方には、エミッタを形成するため、その面積が広くなるように形成する。本実施の形態では、第1及び第2の薄膜トランジスタをNチャネル型薄膜トランジスタとして形成するが、ともにPチャネル型であっても、互いにPチャネル型とNチャネル型を有してもよい。 As shown in FIG. 11A, an opening is formed in the insulating film 961 and a wiring 962 is formed. The opening can be formed above the high concentration impurity region by a dry etching method or a wet etching method. That is, the wiring 962 functions as a source electrode or a drain electrode connected to the impurity region. The wiring 962 is an element selected from tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), silver (Ag), silicon (Si), and the like. Or it can form from the alloy material which has the said element as a main component. The wiring 962 can have a single-layer structure or a stacked structure. For example, a laminated structure of a Ti film, an alloy film of Al and Si, and a Ti film can be used. Wiring resistance can be lowered by the alloy film of Al and Si, and hillocks due to heating can be prevented by Si. In this manner, the first thin film transistor 963 and the second thin film transistor 966 can be formed. The first thin film transistor 963 functions as a switching transistor, and the second thin film transistor 966 functions as a driving transistor. An emitter is formed on one of the source electrode and the drain electrode of the second thin film transistor 966 so that the area thereof is widened. In this embodiment mode, the first and second thin film transistors are formed as N-channel thin film transistors. However, both of them may be a P-channel type or a P-channel type and an N-channel type.

図11(B)に示すように、薄膜トランジスタ963、966を覆うように、エッチング層964を形成する。エッチング層964は無機材料又は有機材料から形成することができる。無機材料は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物等のシリコン材料、シリコンとゲルマニウムの混合材料を用いることができる。有機材料は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリアミド(ナイロン)、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の有機化合物、シリカガラスに代表されるシロキサンポリマー系材料を出発材料として形成された珪素、酸素、水素からなる化合物のうちSi−O−Si結合を含む無機シロキサンポリマー、又はアルキルシロキサンポリマー、アルキルシルセスキオキサンポリマー、水素化シルセスキオキサンポリマー、水素化アルキルシルセスキオキサンポリマーに代表される珪素に結合される水素がメチルやフェニルのような有機基によって置換された有機シロキサンポリマーで形成される。このような有機材料は、コーティング法、液滴吐出法等により形成することができる。またエッチング層は、後の工程でエッチング加工されるため、配線962、絶縁膜961との選択比がとれる材料であればよく、シリコン材料から形成するとエッチングが簡便なものとなる。その後、エッチング層964上に、第2の薄膜トランジスタの一方の電極上の一部と重なるように、選択的にマスク965を形成する。マスク965は、無機材料、又は有機材料から形成することができる。有機材料の場合、レジスト材料、アクリル材料を用いるとよい。 As shown in FIG. 11B, an etching layer 964 is formed so as to cover the thin film transistors 963 and 966. The etching layer 964 can be formed of an inorganic material or an organic material. As the inorganic material, for example, a silicon material such as silicon oxide or silicon nitride, or a mixed material of silicon and germanium can be used. Organic materials include acrylic resin, polyimide resin, melamine resin, polyester resin, polycarbonate resin, phenol resin, epoxy resin, polyacetal, polyether, polyurethane, polyamide (nylon), furan resin, diallyl phthalate resin, silica glass, etc. An inorganic siloxane polymer containing a Si-O-Si bond among compounds composed of silicon, oxygen, and hydrogen formed from a siloxane polymer-based material typified by the above, or an alkylsiloxane polymer, an alkylsilsesquioxane polymer, hydrogen It is formed of an organic siloxane polymer in which hydrogen bonded to silicon typified by silylated silsesquioxane polymer or hydrogenated alkylsilsesquioxane polymer is substituted with an organic group such as methyl or phenyl. Such an organic material can be formed by a coating method, a droplet discharge method, or the like. In addition, since the etching layer is etched in a later process, any material can be used as long as it has a selection ratio with respect to the wiring 962 and the insulating film 961, and the etching is simple when formed from a silicon material. After that, a mask 965 is selectively formed over the etching layer 964 so as to overlap with part of one electrode of the second thin film transistor. The mask 965 can be formed of an inorganic material or an organic material. In the case of an organic material, a resist material or an acrylic material may be used.

その後、図11(C)に示すように、マスク965を用いてエッチング層964をエッチングする。このときドライエッチング法又ウェットエッチング法を用いることができる。マスク965の一部の下方までエッチング層964をエッチングするため、等方性エッチング法を適用するとよい。また複数回にわたってエッチングを行ってもよい。その結果、エッチング時間を短縮することもできうる。 After that, as illustrated in FIG. 11C, the etching layer 964 is etched using a mask 965. At this time, a dry etching method or a wet etching method can be used. In order to etch the etching layer 964 to a portion below the mask 965, an isotropic etching method may be applied. Etching may be performed multiple times. As a result, the etching time can be shortened.

図11(D)に示すように、マスク965を除去すると、エッチング層964の先端が細くなった状態を有している。すなわち、エッチング層964は円錐状、四角錐状に代表される錐状を有する。錐状のエッチング層964を覆うように、導電膜968を形成する。導電膜968は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銀(Ag)等から選ばれた元素、または当該元素を主成分とする合金材料から形成することができる。導電膜968は、錐状のエッチング層を覆うように選択的に形成する。 As shown in FIG. 11D, when the mask 965 is removed, the end of the etching layer 964 is thinned. That is, the etching layer 964 has a cone shape typified by a cone shape and a quadrangular pyramid shape. A conductive film 968 is formed so as to cover the conical etching layer 964. The conductive film 968 includes an element selected from tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), silver (Ag), and the like, or the element It can be formed from an alloy material having a main component. The conductive film 968 is selectively formed so as to cover the conical etching layer.

図12(A)に示すように、配線962、導電膜968を覆うように絶縁膜970を形成する。絶縁膜970は、絶縁膜961と同様の材料、又は作製方法により形成することができる。絶縁膜970は、錐状のエッチング層の形状に沿うように形成すると好ましいため、無機材料から形成するとよい。このような絶縁膜970は、CVD法又はスパッタリング法により形成することができる。 As shown in FIG. 12A, an insulating film 970 is formed so as to cover the wiring 962 and the conductive film 968. The insulating film 970 can be formed using a material similar to that of the insulating film 961 or a manufacturing method thereof. The insulating film 970 is preferably formed so as to follow the shape of the conical etching layer; therefore, the insulating film 970 is preferably formed using an inorganic material. Such an insulating film 970 can be formed by a CVD method or a sputtering method.

図12(B)に示すように、錐状のエッチング層964の周囲に導電膜972を形成する。導電膜972は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銀(Ag)等から選ばれた元素、または当該元素を主成分とする合金材料から形成することができる。導電膜972は、CVD法又はスパッタリング法により形成することができる。導電膜972は引き出しゲート電極としてとして機能することができる。 As shown in FIG. 12B, a conductive film 972 is formed around the conical etching layer 964. The conductive film 972 is formed using an element selected from tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), silver (Ag), and the like, or the element It can be formed from an alloy material having a main component. The conductive film 972 can be formed by a CVD method or a sputtering method. The conductive film 972 can function as a lead gate electrode.

図12(C)に示すように、絶縁基板950と対向するように基板(以下、対向基板と記す)978を貼り合わせる。対向基板978には、アノード電極976、蛍光体975が設けられている。対向基板978は、絶縁基板950と同様の材料から選択することができる。対向基板978を貼り合わせたことにより形成された空間には、不活性ガスを充填してもよい。また絶縁基板950と、対向基板978とのギャップを保持するため、スペーサを形成するとよい。スペーサには、柱状スペーサ、球状スペーサを用いることができる。アノード電極976は、透光性を有する必要があり、ITO、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、又はガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)等の透光性導電材料を用いることが可能である。さらに酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(以下、ITSOと記す)、ITOに酸化亜鉛(ZnO)を混合したものを用いることができる。蛍光体975は、赤色(R)用、緑色(G)用、青色(B)用として、作り分けて形成されていても良い。 As shown in FIG. 12C, a substrate (hereinafter referred to as a counter substrate) 978 is attached so as to face the insulating substrate 950. The counter substrate 978 is provided with an anode electrode 976 and a phosphor 975. The counter substrate 978 can be selected from a material similar to that of the insulating substrate 950. A space formed by bonding the counter substrate 978 may be filled with an inert gas. In order to maintain a gap between the insulating substrate 950 and the counter substrate 978, a spacer may be formed. As the spacer, a columnar spacer or a spherical spacer can be used. The anode electrode 976 needs to have a light-transmitting property, and a light-transmitting conductive material such as ITO, zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide added with gallium (GZO) is used. Is possible. Further, indium tin oxide containing silicon oxide (hereinafter referred to as ITSO) or ITO mixed with zinc oxide (ZnO) can be used. The phosphors 975 may be separately formed for red (R), green (G), and blue (B).

このように形成された表示装置において、錐状の導電膜968から電子が放出され、アノード電極976に引き寄せられ、蛍光体975を通過することにより表示を行うことができる。 In the display device formed as described above, electrons can be emitted from the conical conductive film 968, attracted to the anode electrode 976, and can be displayed by passing through the phosphor 975.

このようにして、アクティブ型のFED装置を提供することができる。
(実施の形態10)
In this manner, an active FED device can be provided.
(Embodiment 10)

本実施の形態では、上記実施の形態と異なるアクティブ型のFED装置の作製方法について説明する。 In this embodiment, a method for manufacturing an active FED device, which is different from that in the above embodiment, will be described.

図13(A)に示すように、上記実施の形態で示した図11(A)に示す配線962まで形成する。このとき、第2の薄膜トランジスタ966に接続された配線962は、図11(A)に示したものよりもその面積が小さくなるように加工してもよい。本実施の形態では、図13(B)に示すように、絶縁膜961上に絶縁膜980を積層するためである。すなわち、絶縁膜を積層することにより、最上面の絶縁膜表面を有効に利用して電極等を形成することができる。絶縁膜980は、絶縁膜961と同様の材料又は作製方法により形成することができる。平坦性を高めるためには、絶縁膜980は有機材料から形成するとよい。絶縁膜980に開口部を形成し、配線962と電気的に接続するように導電膜981を形成する。導電膜981は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、銀(Ag)等から選ばれた元素、または当該元素を主成分とする合金材料から形成することができる。導電膜981は、所定の位置に幅d1を有する開口部を形成する。幅d1は小さい程好ましく、消費電力の低下を図ることができる。 As shown in FIG. 13A, the wiring 962 shown in FIG. 11A shown in the above embodiment mode is formed. At this time, the wiring 962 connected to the second thin film transistor 966 may be processed so that the area thereof is smaller than that shown in FIG. In this embodiment mode, the insulating film 980 is stacked over the insulating film 961 as illustrated in FIG. That is, by laminating insulating films, an electrode or the like can be formed by effectively using the uppermost insulating film surface. The insulating film 980 can be formed using a material or a manufacturing method similar to those of the insulating film 961. In order to improve flatness, the insulating film 980 is preferably formed from an organic material. An opening is formed in the insulating film 980, and a conductive film 981 is formed so as to be electrically connected to the wiring 962. The conductive film 981 is formed using an element selected from tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), silver (Ag), or the like, or the element It can be formed from an alloy material having a main component. The conductive film 981 forms an opening having a width d1 at a predetermined position. The width d1 is preferably as small as possible, and power consumption can be reduced.

図13(C)に示すように、対向基板978を貼り合わせる。対向基板978には、アノード電極976、蛍光体975が設けられている。対向基板978は、絶縁基板950と同様の材料から選択することができる。対向基板978を貼り合わせたことにより形成された空間には、不活性ガスを充填してもよい。また絶縁基板950と、対向基板978とのギャップを保持するため、スペーサを形成するとよい。スペーサには、柱状スペーサ、球状スペーサを用いることができる。アノード電極976は、透光性を有する必要があり、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、又はガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)等の透光性導電材料を用いることが可能である。さらに酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(ITSO)、ITOに酸化亜鉛(ZnO)を混合したものを用いることができる。蛍光体975は、赤色(R)用、緑色(G)用として、作り分けて形成されていても良い。 As shown in FIG. 13C, the counter substrate 978 is attached. The counter substrate 978 is provided with an anode electrode 976 and a phosphor 975. The counter substrate 978 can be selected from a material similar to that of the insulating substrate 950. A space formed by bonding the counter substrate 978 may be filled with an inert gas. In order to maintain a gap between the insulating substrate 950 and the counter substrate 978, a spacer may be formed. As the spacer, a columnar spacer or a spherical spacer can be used. The anode electrode 976 needs to have a light-transmitting property, and light-transmitting conductive such as indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), or zinc oxide (GZO) to which gallium is added. It is possible to use materials. Further, indium tin oxide containing silicon oxide (ITSO) or ITO mixed with zinc oxide (ZnO) can be used. The phosphor 975 may be formed separately for red (R) and green (G).

このように形成された表示装置において、第2の薄膜トランジスタ966に接続された配線962、当該配線962に接続された導電膜981から電子が放出され、アノード電極976に引き寄せられ、蛍光体975を通過することにより表示を行うことができる。 In the display device thus formed, electrons are emitted from the wiring 962 connected to the second thin film transistor 966 and the conductive film 981 connected to the wiring 962, and are attracted to the anode electrode 976 and pass through the phosphor 975. By doing so, display can be performed.

このような画素部により、アクティブ型の表示装置を提供することができる。
(実施の形態11)
With such a pixel portion, an active display device can be provided.
(Embodiment 11)

本実施の形態では、図22で示した、本発明にかかる電流入力型画素回路のレイアウト例について、図25および図26を用いて説明する。図25は、図22で示した、本発明にかかる画素回路を、トランジスタとしてポリシリコンTFTを用いた場合のレイアウト例である。 In this embodiment, a layout example of the current input pixel circuit according to the present invention shown in FIG. 22 will be described with reference to FIGS. FIG. 25 is a layout example in which the pixel circuit according to the present invention shown in FIG. 22 uses a polysilicon TFT as a transistor.

図25に示す画素回路のレイアウト例は、走査線29と、データ線28と、配線EGmaxと、配線EGminと、カソード線27と、配線REFと、駆動トランジスタTr1と、トランジスタTr2と、トランジスタTr3と、トランジスタTr82と、トランジスタTr84と、抵抗素子Rと、端子EAと、端子EGと、を備える。 The layout example of the pixel circuit shown in FIG. 25 includes a scanning line 29, a data line 28, a wiring EGmax, a wiring EGmin, a cathode line 27, a wiring REF, a driving transistor Tr1, a transistor Tr2, and a transistor Tr3. The transistor Tr82, the transistor Tr84, the resistance element R, the terminal EA, and the terminal EG are provided.

走査線29は、図25のように、トランジスタTr84のゲート電極をほぼ直角に延長して、トランジスタTr82のゲート電極と接続されていてもよい。また、延長する方向は、直角ではなく、直線状、および斜め方向でも良い。このような配置とすることで、トランジスタTr82を制御する専用の配線が不要になるので、画素領域を配線以外に使用できるため、設計の自由度が上がり、より大きな素子を画素領域内に作ることができるので、有利である。なお、もちろん、トランジスタTr84のゲート電極に接続するための専用の配線を設けても良い。 As shown in FIG. 25, the scanning line 29 may be connected to the gate electrode of the transistor Tr82 by extending the gate electrode of the transistor Tr84 substantially at a right angle. Further, the extending direction is not a right angle but may be a straight line or an oblique direction. Such an arrangement eliminates the need for a dedicated wiring for controlling the transistor Tr82, so that the pixel region can be used for other than the wiring, so that the degree of freedom in design is increased and a larger element is formed in the pixel region. This is advantageous. Of course, a dedicated wiring for connecting to the gate electrode of the transistor Tr84 may be provided.

配線REFは、走査線29とほぼ同じタイミングで信号を入力することがあるため、走査線29と平行に配置されていてもよい。また、データ線28、配線EGmax、配線EGmin、カソード線27は、走査線29および配線REFとほぼ垂直に配置されていてもよい。なお、定常的に大きな電流が流れる配線ほど、低抵抗であることによる消費電流の低減効果が大きいので、できるだけ配線抵抗の低い配線層を用いるのが好適である。また、配線EGminに関しても、走査線29とほぼ同じタイミングで信号が入力されることがあるため、走査線29と垂直ではなく、平行に配置されていてもよい。 Since the wiring REF may input a signal at almost the same timing as the scanning line 29, the wiring REF may be arranged in parallel with the scanning line 29. Further, the data line 28, the wiring EGmax, the wiring EGmin, and the cathode line 27 may be arranged substantially perpendicular to the scanning line 29 and the wiring REF. Note that a wiring layer in which a large current steadily flows is more effective in reducing current consumption due to its low resistance, and therefore, it is preferable to use a wiring layer having a wiring resistance as low as possible. Also, the wiring EGmin may be arranged in parallel to the scanning line 29 instead of being perpendicular to the scanning line 29 because a signal may be input at almost the same timing as the scanning line 29.

駆動トランジスタTr1は、図25のように、チャネルがほぼ直角に曲がっていても良い。こうすることで、効率よくトランジスタを画素領域内に配置できる。また、チャネルを複数用いるマルチゲートトランジスタとしても良い。こうすることで、トランジスタがオフ状態のときのリーク電流が低減できる。
トランジスタTr2のゲート電極は、図25のように、駆動トランジスタTr1のゲート電極と接続されていても良い。
トランジスタTr3は、図25のように、チャネルが配線の下をくぐるような配置になっていても良い。こうすることで、効率よくトランジスタを画素領域内に配置できる。
As shown in FIG. 25, the driving transistor Tr1 may have a channel bent substantially at a right angle. By doing so, the transistor can be efficiently arranged in the pixel region. Alternatively, a multi-gate transistor using a plurality of channels may be used. Thus, leakage current when the transistor is off can be reduced.
The gate electrode of the transistor Tr2 may be connected to the gate electrode of the drive transistor Tr1 as shown in FIG.
The transistor Tr3 may be arranged so that the channel passes under the wiring as shown in FIG. By doing so, the transistor can be efficiently arranged in the pixel region.

抵抗素子Rは、抵抗値を大きくするため、図25のように、複数の部分で曲げることにより、素子の長さが長くなるように配置しても良い。なお、抵抗素子Rは、ポリシリコン、アモルファスシリコン、ITO、トランジスタのゲート電極と同一の導電膜など、素子を電気的に接続する配線材料よりも大きな抵抗率を有する材料で形成されるのが好適である。また、トランジスタTr2のソース電極またはドレイン電極と抵抗素子Rの接続部分は、チャネル部分と接続していてもよい。これは、抵抗素子Rをポリシリコンで形成する場合に好適である。また、トランジスタTr2のソース領域またはドレイン領域を一旦配線層と接続し、その配線層と抵抗素子Rを接続しても良い。これは、抵抗素子Rをポリシリコン以外、たとえばトランジスタのゲート電極と同一の導電膜で形成する場合に好適である。 In order to increase the resistance value, the resistance element R may be arranged so that the length of the element is increased by bending at a plurality of portions as shown in FIG. The resistance element R is preferably formed of a material having a higher resistivity than the wiring material for electrically connecting the elements, such as polysilicon, amorphous silicon, ITO, and the same conductive film as the gate electrode of the transistor. It is. Further, the connection portion between the source or drain electrode of the transistor Tr2 and the resistance element R may be connected to the channel portion. This is suitable when the resistance element R is formed of polysilicon. Alternatively, the source region or the drain region of the transistor Tr2 may be temporarily connected to the wiring layer, and the wiring layer and the resistance element R may be connected. This is suitable when the resistance element R is formed of a conductive film other than polysilicon, for example, the same conductive film as the gate electrode of the transistor.

端子EAおよび端子EGは、配線層で形成されていてもよい。なお、端子EGよりも端子EAのほうがより大きな電流が流れるため、端子EAを発光素子42と接続するコンタクトの大きさは、画素回路中のほかのコンタクトよりも大きくし、コンタクト抵抗を低くするのが好ましい。こうすることで、大きな電流が流れる経路の抵抗値が減少するため、消費電力が低減するという利点がある。 The terminal EA and the terminal EG may be formed of a wiring layer. Note that since a larger current flows in the terminal EA than in the terminal EG, the size of the contact connecting the terminal EA to the light emitting element 42 is larger than that of other contacts in the pixel circuit, and the contact resistance is lowered. Is preferred. By doing so, the resistance value of the path through which a large current flows is reduced, so that there is an advantage that power consumption is reduced.

図25では、図22で示した画素回路において、トランジスタをポリシリコンTFTで形成した場合のレイアウト例について説明したが、本実施の形態が適用できる画素回路はこれに限定されず、例えば、図20や図21で示した画素回路にも適用できる。 In FIG. 25, the layout example in the case where the transistor is formed of a polysilicon TFT in the pixel circuit shown in FIG. 22 has been described. However, the pixel circuit to which this embodiment can be applied is not limited to this, for example, FIG. It can also be applied to the pixel circuit shown in FIG.

図26は、図22で示した画素回路を、トランジスタとしてアモルファスシリコンTFTを用いた場合のレイアウト例である。 FIG. 26 shows a layout example in which the pixel circuit shown in FIG. 22 uses an amorphous silicon TFT as a transistor.

図26に示す画素回路のレイアウト例は、走査線29と、データ線28と、配線EGmaxと、配線EGminと、カソード電極27と、配線REFと、駆動トランジスタTr1と、トランジスタTr2と、トランジスタTr3と、トランジスタTr82と、トランジスタTr84と、抵抗素子Rと、端子EAと、端子EGと、を備える。 26 includes a scanning line 29, a data line 28, a wiring EGmax, a wiring EGmin, a cathode electrode 27, a wiring REF, a driving transistor Tr1, a transistor Tr2, and a transistor Tr3. The transistor Tr82, the transistor Tr84, the resistance element R, the terminal EA, and the terminal EG are provided.

走査線29は、図26のように、トランジスタTr84のゲート電極をほぼ直角に延長して、トランジスタTr82のゲート電極と接続されていてもよい。また、延長する方向は、直角ではなく、直線状、および斜め方向でも良い。このような配置とすることで、トランジスタTr82を制御する専用の配線が不要になるので、画素領域を配線以外に使用できるため、設計の自由度が上がり、より大きな素子を画素領域内に作ることができるので、有利である。なお、もちろん、トランジスタTr84のゲート電極に接続するための専用の配線を設けても良い。 As shown in FIG. 26, the scanning line 29 may be connected to the gate electrode of the transistor Tr82 by extending the gate electrode of the transistor Tr84 substantially at a right angle. Further, the extending direction is not a right angle but may be a straight line or an oblique direction. Such an arrangement eliminates the need for a dedicated wiring for controlling the transistor Tr82, so that the pixel region can be used for other than the wiring, so that the degree of freedom in design is increased and a larger element is formed in the pixel region. This is advantageous. Of course, a dedicated wiring for connecting to the gate electrode of the transistor Tr84 may be provided.

配線REFは、走査線29とほぼ同じタイミングで信号を入力することがあるため、走査線29と平行に配置されていてもよい。また、データ線28、配線EGmax、配線EGmin、カソード電極27は、走査線29および配線REFとほぼ垂直に配置されていてもよい。なお、定常的に大きな電流が流れる配線ほど、低抵抗であることによる消費電流の低減効果が大きいので、できるだけ配線抵抗の低い配線層を用いるのが好適である。また、配線EGminに関しても、走査線29とほぼ同じタイミングで信号が入力されることがあるため、走査線29と垂直ではなく、平行に配置されていてもよい。 Since the wiring REF may input a signal at almost the same timing as the scanning line 29, the wiring REF may be arranged in parallel with the scanning line 29. Further, the data line 28, the wiring EGmax, the wiring EGmin, and the cathode electrode 27 may be disposed substantially perpendicular to the scanning line 29 and the wiring REF. Note that a wiring layer in which a large current steadily flows is more effective in reducing current consumption due to its low resistance, and therefore, it is preferable to use a wiring layer having a wiring resistance as low as possible. Also, the wiring EGmin may be arranged in parallel to the scanning line 29 instead of being perpendicular to the scanning line 29 because a signal may be input at almost the same timing as the scanning line 29.

駆動トランジスタTr1は、図26のように、ソース電極又はドレイン電極の一方がほぼ直角に曲がっていても良い。ポリシリコンTFTは、単結晶やポリシリコンでトランジスタを形成したときよりも移動度が小さく、電流を流しにくいため、こうすることで、トランジスタのチャネル幅を効率よく大きくすることができ、有利である。また、効率よくトランジスタを画素領域内に配置できる。また、チャネルを複数用いるマルチゲートトランジスタとしても良い。こうすることで、トランジスタがオフ状態のときのリーク電流が低減できる。
トランジスタTr2のゲート電極は、図26のように、駆動トランジスタTr1のゲート電極と接続されていても良い。
図26のように、トランジスタTr3のソース電極またはドレイン電極の一方の電極に接続される配線は、ゲート電極と同一の導電膜によって配線の下をくぐって接続されるような配置になっていても良い。こうすることで、アモルファスシリコンTFTを製造するときに、配線層をマスクとしてアモルファスシリコンのチャネルを形成するためのエッチングをする製造方法をとる場合において、配線の下をトランジスタのチャネルと同一の層でくぐる配置にしたとき、アモルファスシリコンと配線が電気的に接続してしまうことを回避することができる。なお、このことは、トランジスタTr2についても同様である。
In the drive transistor Tr1, as shown in FIG. 26, one of the source electrode and the drain electrode may be bent substantially at a right angle. Polysilicon TFTs have lower mobility and less current flow than when transistors are formed of single crystal or polysilicon, and this makes it possible to increase the channel width of the transistor efficiently, which is advantageous. . Further, the transistor can be efficiently arranged in the pixel region. Alternatively, a multi-gate transistor using a plurality of channels may be used. Thus, leakage current when the transistor is off can be reduced.
The gate electrode of the transistor Tr2 may be connected to the gate electrode of the drive transistor Tr1 as shown in FIG.
As shown in FIG. 26, the wiring connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor Tr3 may be arranged to be connected under the wiring by the same conductive film as the gate electrode. good. In this way, when an amorphous silicon TFT is manufactured, in the case of using a manufacturing method for etching to form an amorphous silicon channel using the wiring layer as a mask, the same layer as the transistor channel is formed under the wiring. It is possible to prevent the amorphous silicon and the wiring from being electrically connected when passing through. This also applies to the transistor Tr2.

抵抗素子Rは、抵抗値を大きくするため、図26のように、複数の部分で曲げることにより、素子の長さが長くなるように配置しても良い。なお、抵抗素子Rは、ポリシリコン、アモルファスシリコン、ITO、トランジスタのゲート電極と同一の導電膜など、素子を電気的に接続する配線材料よりも大きな抵抗率を有する材料で形成されるのが好適である。
また、トランジスタTr2のソース電極またはドレイン電極と抵抗素子Rの接続部分は、チャネル部分と接続していてもよい。これは、抵抗素子Rをアモルファスシリコンで形成する場合に好適である。また、トランジスタTr2のソース領域またはドレイン領域を一旦配線層と接続し、その配線層と抵抗素子Rを接続しても良い。これは、抵抗素子Rをアモルファスシリコン以外、たとえばトランジスタのゲート電極と同一の導電膜で形成する場合に好適である。
In order to increase the resistance value, the resistance element R may be arranged so that the length of the element is increased by bending at a plurality of portions as shown in FIG. The resistance element R is preferably formed of a material having a higher resistivity than the wiring material for electrically connecting the elements, such as polysilicon, amorphous silicon, ITO, and the same conductive film as the gate electrode of the transistor. It is.
Further, the connection portion between the source or drain electrode of the transistor Tr2 and the resistance element R may be connected to the channel portion. This is suitable when the resistance element R is formed of amorphous silicon. Alternatively, the source region or the drain region of the transistor Tr2 may be temporarily connected to the wiring layer, and the wiring layer and the resistance element R may be connected. This is suitable when the resistance element R is formed of a conductive film other than amorphous silicon, for example, the same conductive film as the gate electrode of the transistor.

端子EAおよび端子EGは、配線層で形成されていてもよい。なお、端子EGよりも端子EAのほうがより大きな電流が流れるため、端子EAを発光素子42と接続するコンタクトの大きさは、画素回路中のほかのコンタクトよりも大きくし、コンタクト抵抗を低くするのが好ましい。こうすることで、大きな電流が流れる経路の抵抗値が減少するため、消費電力が低減するという利点がある。 The terminal EA and the terminal EG may be formed of a wiring layer. Note that since a larger current flows in the terminal EA than in the terminal EG, the size of the contact connecting the terminal EA to the light emitting element 42 is larger than that of other contacts in the pixel circuit, and the contact resistance is lowered. Is preferred. By doing so, the resistance value of the path through which a large current flows is reduced, so that there is an advantage that power consumption is reduced.

図26では、図22で示した画素回路において、トランジスタをアモルファスシリコンTFTで形成した場合のレイアウト例について説明したが、本実施の形態が適用できる画素回路はこれに限定されず、例えば、図20や図21で示した画素回路にも適用できる。
(実施の形態12)
In FIG. 26, the layout example in the case where the transistor is formed of an amorphous silicon TFT in the pixel circuit shown in FIG. 22 has been described. However, the pixel circuit to which this embodiment can be applied is not limited to this, for example, FIG. It can also be applied to the pixel circuit shown in FIG.
(Embodiment 12)

次に、トランジスタの半導体層にアモルファスシリコン(a−Si:H)膜を用いた場合について説明する。図27にはトップゲートのトランジスタ、図28及び図29にはボトムゲートのトランジスタの場合について示す。 Next, the case where an amorphous silicon (a-Si: H) film is used for the semiconductor layer of the transistor will be described. FIG. 27 shows the case of a top gate transistor, and FIGS. 28 and 29 show the case of a bottom gate transistor.

アモルファスシリコンを半導体層に用いたトップゲート構造のトランジスタの断面を図27に示す。図27に示すように、基板2801上に下地膜2802が形成されている。 FIG. 27 shows a cross section of a top-gate transistor using amorphous silicon as a semiconductor layer. As shown in FIG. 27, a base film 2802 is formed on a substrate 2801.

基板はガラス基板、石英基板、セラミック基板などを用いることができる。また、下地膜2802としては、窒化アルミ(AlN)や酸化珪素(SiO)、酸化窒化珪素(SiO)などの単層やこれらの積層を用いることができる。 As the substrate, a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, or the like can be used. As the base film 2802, a single layer such as aluminum nitride (AlN), silicon oxide (SiO 2 ), or silicon oxynitride (SiO x N y ) or a stacked layer thereof can be used.

また、下地膜2802上に電極2804及び電極2805及び電極2806が形成されている。電極2805及び電極2806の上部にN型の導電型を有するN型半導体層2807及びN型半導体層2808が形成されている。また、電極2806と電極2805の間であって、下地膜2802上に半導体層2809が形成されている。そして、半導体層2809の一部はN型半導体層2807及びN型半導体層2808上にまで延長されている。なお、この半導体層はアモルファスシリコン(a−Si:H)、微結晶半導体(μ−Si:H)等の非結晶性を有する半導体膜で形成されている。また、半導体層2809上にゲート絶縁膜2810が形成されている。また、ゲート絶縁膜2810と同層の同じ材料からなる絶縁膜2811が電極2804上にも形成されている。なお、ゲート絶縁膜2810としては酸化珪素膜や窒化珪素膜などが用いられる。 In addition, an electrode 2804, an electrode 2805, and an electrode 2806 are formed over the base film 2802. Over the electrode 2805 and the electrode 2806, an N-type semiconductor layer 2807 and an N-type semiconductor layer 2808 having an N-type conductivity are formed. A semiconductor layer 2809 is formed between the electrode 2806 and the electrode 2805 and over the base film 2802. A part of the semiconductor layer 2809 is extended over the N-type semiconductor layer 2807 and the N-type semiconductor layer 2808. Note that this semiconductor layer is formed of an amorphous semiconductor film such as amorphous silicon (a-Si: H) or microcrystalline semiconductor (μ-Si: H). In addition, a gate insulating film 2810 is formed over the semiconductor layer 2809. An insulating film 2811 made of the same material and in the same layer as the gate insulating film 2810 is also formed over the electrode 2804. Note that as the gate insulating film 2810, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or the like is used.

また、ゲート絶縁膜2810上に、ゲート電極2812が形成されている。また、ゲート電極と同層に同じ材料でなる電極2813が電極2804上に絶縁膜2811を介して形成されている。電極2804及び電極2813で絶縁膜2811を挟まれた容量素子2819が形成されている。また、コンタクト2817以外の部分は、トランジスタ2818及び容量素子2819を覆い、層間絶縁膜2814が形成されている。   A gate electrode 2812 is formed over the gate insulating film 2810. An electrode 2813 made of the same material and in the same layer as the gate electrode is formed over the electrode 2804 with an insulating film 2811 interposed therebetween. A capacitor 2819 in which an insulating film 2811 is sandwiched between the electrode 2804 and the electrode 2813 is formed. A portion other than the contact 2817 covers the transistor 2818 and the capacitor 2819, and an interlayer insulating film 2814 is formed.

コンタクト2817において、電極2815と、電極2805が電気的に接続される。電極2815は、電子源の下地電極となる。電極2815の上に、実施の形態9および10で示したように、電子源が形成される。ここで、電極2815は、画素ごとに独立し、他の画素と電気的に接続されていなくてもよい。電極2815が画素ごとに独立していれば、本発明にかかる画素回路である、トランジスタによって発光素子に流れる電流を制御する構成が可能となる。 In the contact 2817, the electrode 2815 and the electrode 2805 are electrically connected. The electrode 2815 serves as a base electrode for the electron source. An electron source is formed on the electrode 2815 as described in the ninth and tenth embodiments. Here, the electrode 2815 is independent for each pixel and may not be electrically connected to other pixels. If the electrode 2815 is independent for each pixel, a configuration in which a current flowing through the light-emitting element is controlled by a transistor, which is a pixel circuit according to the present invention, can be realized.

また、アモルファスシリコンを半導体層に用いたボトムゲート構造のトランジスタを用いた表示装置のパネルの部分断面を図28に示す。 FIG. 28 shows a partial cross section of a panel of a display device using a bottom-gate transistor using amorphous silicon as a semiconductor layer.

基板2901上に下地膜2902が形成されている。さらに下地膜2902上に電極2903が形成されている。また、電極2903と同層に同じ材料からなる電極2904が形成されている。電極2903の材料にはリンが添加された多結晶シリコンを用いることができる。多結晶シリコンの他に、金属とシリコンの化合物であるシリサイドでもよい。   A base film 2902 is formed over the substrate 2901. Further, an electrode 2903 is formed on the base film 2902. In addition, an electrode 2904 made of the same material is formed in the same layer as the electrode 2903. As a material for the electrode 2903, polycrystalline silicon to which phosphorus is added can be used. In addition to polycrystalline silicon, silicide which is a compound of metal and silicon may be used.

また、電極2903及び電極2904を覆うように絶縁膜2905が形成されている。絶縁膜2905には、酸化珪素膜や窒化珪素膜などが用いられる。 An insulating film 2905 is formed so as to cover the electrode 2903 and the electrode 2904. As the insulating film 2905, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or the like is used.

また、絶縁膜2905上に、半導体層2906が形成されている。また、半導体層2906と同層に同じ材料からなる半導体層2907が形成されている。   A semiconductor layer 2906 is formed over the insulating film 2905. In addition, a semiconductor layer 2907 made of the same material is formed in the same layer as the semiconductor layer 2906.

基板はガラス基板、石英基板、セラミック基板などを用いることができる。また、下地膜2902としては、窒化アルミ(AlN)や酸化珪素(SiO)、酸化窒化珪素(SiO)などの単層やこれらの積層を用いることができる。 As the substrate, a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, or the like can be used. As the base film 2902, a single layer such as aluminum nitride (AlN), silicon oxide (SiO 2 ), or silicon oxynitride (SiO x N y ) or a stacked layer thereof can be used.

半導体層2906上にはN型の導電性を有するN型半導体層2908、2909が形成され、半導体層2907上にはN型半導体層2910が形成されている。 N-type semiconductor layers 2908 and 2909 having N-type conductivity are formed over the semiconductor layer 2906, and an N-type semiconductor layer 2910 is formed over the semiconductor layer 2907.

N型半導体層2908、2909、2910上にはそれぞれ電極2911、2912が形成され、N型半導体層2910上には電極2911及び2912と同層の同一材料からなる電極2913が形成されている。 Electrodes 2911 and 2912 are formed on the N-type semiconductor layers 2908, 2909 and 2910, respectively, and electrodes 2913 made of the same material as the electrodes 2911 and 2912 are formed on the N-type semiconductor layer 2910.

図28のように、半導体層2907、N型半導体層2910及び電極2913と、電極2904で絶縁膜2905を挟み込む構造とすることで、容量素子2920が形成される。なお、容量素子を形成する場合、半導体層2907およびN型半導体層2910はなくてもよい。つまり、電極2913と、電極2904だけで絶縁膜2905を挟み込む構造とすることで、容量素子2920を形成してもよい。 As shown in FIG. 28, the capacitor 2920 is formed with the structure in which the insulating film 2905 is sandwiched between the semiconductor layer 2907, the N-type semiconductor layer 2910, the electrode 2913, and the electrode 2904. Note that in the case of forming a capacitor, the semiconductor layer 2907 and the N-type semiconductor layer 2910 are not necessarily provided. That is, the capacitor 2920 may be formed by sandwiching the insulating film 2905 with only the electrode 2913 and the electrode 2904.

また、コンタクト2918以外の部分は、トランジスタ2919及び容量素子2920を覆い、層間絶縁膜2914が形成されている。
また、電極2911の一方の端部は延在し、その延在した電極2911上にコンタクト2918を介して、電極2915が形成されている。
A portion other than the contact 2918 covers the transistor 2919 and the capacitor 2920, and an interlayer insulating film 2914 is formed.
One end of the electrode 2911 extends, and an electrode 2915 is formed on the extended electrode 2911 through a contact 2918.

コンタクト2918において、電極2915と、電極2911が電気的に接続される。電極2915は、電子源の下地電極となる。電極2915の上に、実施の形態9および10で示したように、電子源が形成される。ここで、電極2915は、画素ごとに独立し、他の画素と電気的に接続されていなくてもよい。電極2915が画素ごとに独立していれば、本発明にかかる画素回路である、駆動トランジスタによって発光素子に流れる電流を制御する構成が可能となる。 In the contact 2918, the electrode 2915 and the electrode 2911 are electrically connected. The electrode 2915 serves as a base electrode for the electron source. An electron source is formed on the electrode 2915 as described in the ninth and tenth embodiments. Here, the electrode 2915 is independent for each pixel and may not be electrically connected to other pixels. When the electrode 2915 is independent for each pixel, a configuration in which the current flowing through the light-emitting element is controlled by the driving transistor, which is a pixel circuit according to the present invention, can be achieved.

なお、図28では、逆スタガ型のチャネルエッチ構造のトランジスタについて示したが、もちろんチャネル保護構造のトランジスタでも良い。チャネル保護構造のトランジスタの場合について、図29を用いて説明する。 Note that although an inverted staggered channel-etched transistor is shown in FIG. 28, a channel-protective transistor may of course be used. The case of a channel protective transistor will be described with reference to FIGS.

図29に示すチャネル保護型構造のトランジスタは図28に示したチャネルエッチ構造のトランジスタ2919の半導体層2906のチャネルが形成される領域上にエッチングのマスクとなる絶縁物3001が設けられている点が異なり、他の共通しているところは共通の符号を用いている。 29 is provided with an insulator 3001 serving as an etching mask over a region where the channel of the semiconductor layer 2906 of the transistor 2919 having the channel etch structure shown in FIG. 28 is formed. Unlike the other common parts, common reference numerals are used.

なお、図29に示すように、トランジスタ2919の半導体層2906のチャネルが形成される領域上にエッチングのマスクとなる絶縁物3001を設けずとも、電極2911をパターニングするレジスト膜を露光するときに、ハーフトーンやグレートーンと呼ばれるマスクを用いることで、専用のマスクを用いることなくチャネルエッチを行なうことができる。こうすることで、フォトリソグラフィの回数を減らし、製造コストを削減することができる。 Note that as shown in FIG. 29, when the resist film for patterning the electrode 2911 is exposed without providing the insulator 3001 serving as an etching mask over the region where the channel of the semiconductor layer 2906 of the transistor 2919 is formed, By using a mask called a halftone or a gray tone, channel etching can be performed without using a dedicated mask. By doing so, the number of times of photolithography can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

本発明の画素を構成するトランジスタの半導体層(チャネル形成領域やソース領域やドレイン領域など)に非晶質半導体膜を用いることで、製造コストを削減することができる。 By using an amorphous semiconductor film for a semiconductor layer (a channel formation region, a source region, a drain region, or the like) of a transistor included in the pixel of the present invention, manufacturing cost can be reduced.

なお、本発明の画素構成の適用することができるトランジスタの構造や容量素子の構造は、上述した構成に限られず、さまざまな構成のトランジスタの構造や、容量素子の構造のものを用いることができる。
(実施の形態13)
Note that the structure of the transistor and the structure of the capacitor which can be applied to the pixel structure of the present invention are not limited to the above structures, and transistors having various structures and structures of capacitor elements can be used. .
(Embodiment 13)

本実施の形態では、図3で示した、表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子の形状の一例について、図30の(A)および(B)を参照して説明する。図30に示す表面伝導型電子放出素子は、エミッタ10cと、引き出しゲート電極11と、画素100と、第2の基板(図示しない)に形成されたアノード電極15と、アノード電極15に付されて形成された発光材料16と、を備える。 In this embodiment mode, an example of the shape of the light-emitting element using the surface conduction electron-emitting element shown in FIG. 3 will be described with reference to FIGS. The surface conduction electron-emitting device shown in FIG. 30 is attached to the emitter 10c, the extraction gate electrode 11, the pixel 100, the anode electrode 15 formed on the second substrate (not shown), and the anode electrode 15. And a light emitting material 16 formed.

エミッタ10cは、引き出しゲート電極11を囲むように形成され、図25および図26における端子EAと電気的に接続されているのが好適である。 The emitter 10c is preferably formed so as to surround the extraction gate electrode 11, and is electrically connected to the terminal EA in FIGS.

引き出しゲート電極11は、エミッタ10cに囲まれるように形成され、図25および図26における端子EGと電気的に接続されているのが好適である。 The extraction gate electrode 11 is preferably formed so as to be surrounded by the emitter 10c and electrically connected to the terminal EG in FIGS.

発光材料16は、アノード電極15に付されて形成される。なお、図示しないが、アノード電極15に付されて形成される発光材料16は、その発光する色にしたがって、複数の種類が備えられていてもよい。また、発光材料16の大きさは、画素100の大きさとほぼ同じ大きさであることが好適である。 The luminescent material 16 is formed by being attached to the anode electrode 15. Although not shown, the light emitting material 16 formed by being attached to the anode electrode 15 may be provided with a plurality of types according to the color of light emitted. The size of the light emitting material 16 is preferably approximately the same as the size of the pixel 100.

画素100は、エミッタ10cと、引き出しゲート電極11を少なくとも1つずつ備える。なお、画素100に含まれるエミッタ10cと、引き出しゲート電極11の数が少ない場合は、電極を微細に加工しなくてもよいため、歩留まりが良くなるという利点がある。また、画素100に含まれるエミッタ10cと、引き出しゲート電極11の数が多い場合は、エミッタ1つあたりの電子放出量が少なくても十分な輝度が得られることから、駆動電圧が小さくなり、消費電力が小さくなるという利点がある。ただし、画素100に含まれるエミッタ10cと、引き出しゲート電極11の数があまり大きいと、電極形状を加工する難度が大きくなり、製造コストが大きくなってしまうため、画素100に含まれるエミッタ10cの数は1個以上16個以下、引き出しゲート電極11の数は1個以上16個以下であることが好適である。 The pixel 100 includes at least one emitter 10c and one extraction gate electrode 11. Note that when the number of the emitters 10c and the extraction gate electrodes 11 included in the pixel 100 is small, there is an advantage that the yield is improved because the electrodes need not be finely processed. In addition, when the number of emitters 10c and the number of extraction gate electrodes 11 included in the pixel 100 is large, sufficient luminance can be obtained even if the amount of emitted electrons per emitter is small. There is an advantage that power is reduced. However, if the number of emitters 10c included in the pixel 100 and the number of extraction gate electrodes 11 are too large, the difficulty in processing the electrode shape increases, and the manufacturing cost increases. Therefore, the number of emitters 10c included in the pixel 100 increases. Is preferably 1 or more and 16 or less, and the number of extraction gate electrodes 11 is preferably 1 or more and 16 or less.

以下は、画素100に含まれるエミッタ10cと、引き出しゲート電極11の数は、1個ずつである場合について説明する。引き出しゲート電極11とエミッタ10cの間に電界が発生すると、エミッタ10cから、電子が放出される。放出された電子は、上方に位置するアノード電極15によって発生した電界の影響を受け、軌道を変化させながらアノード電極15に引き寄せられる。そして、アノード電極15に引き寄せられた電子は、発光材料16と衝突し、発光材料16の材質に応じた色の光を発する。このようにして、表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子を発光させる。 Hereinafter, a case where the number of emitters 10c and extraction gate electrodes 11 included in the pixel 100 is one will be described. When an electric field is generated between the extraction gate electrode 11 and the emitter 10c, electrons are emitted from the emitter 10c. The emitted electrons are influenced by the electric field generated by the anode electrode 15 positioned above, and are attracted to the anode electrode 15 while changing the trajectory. The electrons attracted to the anode electrode 15 collide with the light emitting material 16 and emit light having a color corresponding to the material of the light emitting material 16. In this way, the light emitting device using the surface conduction electron-emitting device emits light.

ここで、発光材料16の発光強度の分布は、エミッタ10cから放出される電子の向きに依存し、一様ではない。たとえば、画素100の右側に位置するエミッタ10cから放出された電子e1によって発光材料16が発光する領域は、図30の(B)における101のような形状となり、電子e1だけでは、発光材料16を一様に発光させることはできない。 Here, the distribution of the emission intensity of the luminescent material 16 depends on the direction of electrons emitted from the emitter 10c and is not uniform. For example, the region where the light emitting material 16 emits light by the electrons e1 emitted from the emitter 10c located on the right side of the pixel 100 has a shape as 101 in FIG. 30B, and the light emitting material 16 can be formed only by the electrons e1. It cannot emit light uniformly.

そこで、図30の(A)のように、エミッタ10cが、引き出しゲート電極11を囲むように形成されていてもよい。こうすることで、多くの方向に向けて電子e2、e3、e4をエミッタ10cから発光材料16に衝突させることができるため、発光材料16の発光強度の分布を、図30の(B)における101、102、103、104を足し合わせた領域で、一様に発光させることができる。 Therefore, as shown in FIG. 30A, the emitter 10 c may be formed so as to surround the extraction gate electrode 11. By doing so, the electrons e2, e3, e4 can be made to collide with the light emitting material 16 from the emitter 10c in many directions, and the distribution of the light emission intensity of the light emitting material 16 is represented by 101 in FIG. , 102, 103, and 104 can be uniformly emitted.

なお、エミッタ10cおよび引き出しゲート電極11の形状は、図30の(A)のような矩形ではなく、様々な形状を用いることができる。たとえば、6角形でもよいし、8角形でもよい。また、同心円状の形状でも、発光材料16を一様に発光させることができる。 It should be noted that the emitter 10c and the extraction gate electrode 11 can have various shapes instead of the rectangle as shown in FIG. For example, it may be hexagonal or octagonal. Moreover, the light emitting material 16 can emit light uniformly even in a concentric shape.

なお、本実施形態における表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子は、トランジスタをつくりこんだ基板上に作製されてもよい。こうすることで、画素の発光デューティー比を向上させることができるので、輝度を大きくすることができる。また、消費電力を小さくすることができる。 Note that the light emitting device using the surface conduction electron-emitting device in this embodiment may be manufactured on a substrate in which a transistor is formed. In this way, the light emission duty ratio of the pixel can be improved, so that the luminance can be increased. In addition, power consumption can be reduced.

なお、本実施形態における表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子は、トランジスタをつくりこんでいない基板上に作製されていてもよい。こうすることで、比較的容易に表面伝導型電子放出素子を用いた発光素子を作製することができるので、歩留まりを向上させることができる。また、動画像を表示したときのボケ(残像)のない、インパルス型の表示装置を得ることができる。 Note that the light-emitting element using the surface conduction electron-emitting device in this embodiment may be manufactured on a substrate in which a transistor is not formed. In this way, a light emitting element using a surface conduction electron-emitting element can be manufactured relatively easily, and thus the yield can be improved. In addition, an impulse-type display device free from blurring (afterimage) when a moving image is displayed can be obtained.

なお、本実施形態における内容は、他の実施形態と自由に組み合わせて実施することができる。
(実施の形態14)
Note that the contents in this embodiment can be freely combined with any of the other embodiments.
(Embodiment 14)

本実施形態においては、本発明を用いた表示装置を表示部に用いた表示パネルを用いた応用例について、応用形態を図示し説明する。本発明を用いた表示装置を表示部に用いた表示パネルは、移動体や建造物等と一体に設けられた構成をとることもできる。 In this embodiment, an application form is shown and described for an application example using a display panel in which a display device using the present invention is used as a display unit. A display panel in which a display device using the present invention is used for a display portion can be configured to be provided integrally with a moving body, a building, or the like.

本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルの例について、表示装置一体型の移動体をその一例として、図32に示す。図32(a)は、表示装置一体型の移動体の例として電車車両本体3201におけるドアのガラス戸のガラスに表示パネル3202を用いた例について示す。図32(a)に示す本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネル3202は、外部からの信号により表示部で表示される画像の切り替えが容易である。そのため、電車の乗降客の客層が入れ替わる時間帯ごとに表示パネルの画像を切り替え、より効果的な広告効果が期待できる。 FIG. 32 shows an example of a display device-integrated moving body as an example of a display panel having a display device using the present invention in a display portion. FIG. 32A shows an example in which the display panel 3202 is used as the glass of the door glass door of the train car main body 3201 as an example of a display device-integrated moving body. A display panel 3202 having a display device using the present invention shown in FIG. 32A as a display unit can easily switch an image displayed on the display unit by an external signal. Therefore, it is possible to expect a more effective advertising effect by switching the image on the display panel every time when the customer base of the passengers on the train changes.

なお、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルは、図32(a)で示した電車車両本体におけるドアのガラスにのみ適用可能であることに限定されることなく、その形状を異ならせることにより、ありとあらゆる場所に適用可能である。図32(b)にその一例について説明する。 The display panel having the display device using the present invention in the display portion is not limited to being applicable only to the door glass in the train car body shown in FIG. By making it different, it can be applied anywhere. An example thereof will be described with reference to FIG.

図32(b)は、電車車両本体における車内の様子について図示したものである。図32(b)において、図32(a)で示したドアのガラス戸の表示パネル3202の他に、ガラス窓に設けられた表示パネル3203、及び天井より吊り下げられた表示パネル3204を示す。本発明の画素構成を具備する表示パネル3203は、自発光型の表示素子を具備するため、混雑時には広告用の画像を表示し、混雑時以外には表示を行わないことで、電車からの外観をも見ることもできる。また、本発明を用いた表示パネル3204はフィルム状の基板に有機トランジスタなどのスイッチング素子を設け、自発光型の表示素子を駆動することで、表示パネル自体を湾曲させて表示を行うことも可能である。 FIG. 32B illustrates the inside of the train car body. FIG. 32B shows a display panel 3203 provided on a glass window and a display panel 3204 suspended from the ceiling in addition to the display panel 3202 of the glass door of the door shown in FIG. Since the display panel 3203 including the pixel structure of the present invention includes a self-luminous display element, the display panel 3203 displays an advertisement image when crowded, and does not display other than when crowded. You can also see In addition, the display panel 3204 using the present invention can display by curving the display panel itself by providing a switching element such as an organic transistor on a film-like substrate and driving a self-luminous display element. It is.

また、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルを用いた表示装置一体型の移動体の応用例について、別の応用形態を図33にて説明する。 Further, another application mode of an application example of a display device-integrated moving body using a display panel having a display device using the present invention in a display portion will be described with reference to FIG.

本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルの例について、表示装置一体型の移動体をその一例として、図33に示す。図33は、表示装置一体型の移動体の例として自動車の車体3301に一体に取り付けられた表示パネル3302の例について示す。図33に示す本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネル3302は、自動車の車体と一体に取り付けられており、車体の動作や車体内外から入力される情報をオンデマンドに表示することや、自動車の目的地までのナビゲーション機能をも有する。 FIG. 33 shows an example of a display device-integrated moving body as an example of a display panel having a display device using the present invention in a display portion. FIG. 33 shows an example of a display panel 3302 integrally attached to a car body 3301 of an automobile as an example of a display device-integrated moving body. A display panel 3302 having a display device using the present invention shown in FIG. 33 as a display unit is integrally attached to the body of an automobile, and displays on-demand information input from the inside and outside of the body. It also has a navigation function to the destination of the car.

なお、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルは、図33で示した車体のフロント部にのみ適用可能であることに限定されることなく、その形状を異ならせることにより、ガラス窓、ドアなどありとあらゆる場所に適用可能である。 Note that the display panel having the display device using the present invention in the display portion is not limited to being applicable only to the front portion of the vehicle body shown in FIG. It can be applied to any place such as windows and doors.

また、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルを用いた表示装置一体型の移動体の応用例について、別の応用形態を図31にて説明する。 Further, another application mode of an application example of a display device-integrated moving body using a display panel having a display device using the present invention in a display portion will be described with reference to FIG.

本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルの例について、表示装置一体型の移動体をその一例として、図31に示す。図31(a)は、表示装置一体型の移動体の例として飛行機機体3101内の客席天井部に一体に取り付けられた表示パネル3102の例について示す。図31(a)に示す本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネル3102は、飛行機機体3101とヒンジ部3103を介して一体に取り付けられており、ヒンジ部3103の伸縮により乗客は表示パネル3102の視聴が可能になる。表示パネル3102は乗客が操作することで情報を表示する等、広告や娯楽手段として利用できる機能を有する。また、図31(b)に示すように、ヒンジ部を折り曲げて飛行機機体3101に格納することにより、離着陸時の安全に配慮することができる。なお、緊急時に表示パネルの表示素子を点灯させることで、飛行機機体3101の誘導灯としても利用可能である。 An example of a display panel having a display device using the present invention in a display portion is shown in FIG. 31 as an example of a display device-integrated moving body. FIG. 31A shows an example of a display panel 3102 that is integrally attached to a passenger seat ceiling portion in an airplane body 3101 as an example of a display unit-integrated moving body. A display panel 3102 having a display device using the present invention shown in FIG. 31A as a display portion is integrally attached via an airplane body 3101 and a hinge portion 3103, and passengers are displayed by expansion and contraction of the hinge portion 3103. The panel 3102 can be viewed. The display panel 3102 has a function that can be used as an advertisement or amusement means, such as displaying information when operated by a passenger. In addition, as shown in FIG. 31 (b), safety at the time of takeoff and landing can be taken into consideration by folding the hinge part and storing it in the airplane body 3101. Note that it can also be used as a guide light for the aircraft body 3101 by turning on the display element of the display panel in an emergency.

なお、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルは、図31で示した飛行機機体3101の天井部にのみ適用可能であることに限定されることなく、その形状を異ならせることにより、座席やドアなどありとあらゆる場所に適用可能である。例えば前座席の座席背面に表示パネルを設け、操作・視聴を行う構成であってもよい。 Note that the display panel having the display device using the present invention in the display portion is not limited to being applicable only to the ceiling portion of the airplane body 3101 shown in FIG. It can be applied to any place such as seats and doors. For example, a configuration may be employed in which a display panel is provided on the back of the front seat to perform operation / viewing.

なお、本実施形態において、移動体としては電車車両本体、自動車車体、飛行機機体について例示したがこれに限定されず、自動二輪車、自動四輪車(自動車、バス等を含む)、電車(モノレール、鉄道等を含む)、船舶等、多岐に渡る。本発明を用いた表示部を有する表示パネルを適用することにより、表示パネルの小型化、低消費電力化を達成し、且つ動作が良好である表示媒体を具備する移動体を提供することができる。また特に、外部からの信号により、移動体内における表示パネルの表示を一斉に切り替えることが容易であるため、不特定多数の顧客を対象といた広告表示盤、また緊急災害時の情報表示板としても極めて有用であるといえる。 In the present embodiment, the moving body is exemplified as a train car body, an automobile body, and an airplane body, but is not limited to this. A motorcycle, an automobile (including an automobile, a bus, etc.), a train (monorail, Including railways), ships, etc. By applying a display panel having a display portion using the present invention, a moving body including a display medium that achieves miniaturization and low power consumption of the display panel and has favorable operation can be provided. . In particular, it is easy to switch the display panel display in the moving body at the same time by an external signal, so it can be used as an advertising display board for an unspecified number of customers, or as an information display board for emergency disasters. It can be said that it is extremely useful.

また、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルを用いた応用例について、建造物に用いた応用形態を図34にて用いて説明する。 An application example using a display panel having a display device using the present invention in a display portion will be described with reference to FIG.

図34は本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルとして、フィルム状の基板に有機トランジスタなどのスイッチング素子を設けて表示素子を駆動することにより、表示パネル自身を湾曲させて表示可能な表示パネルとし、その応用例について説明する。図34においては、建造物として電柱等の屋外に設けられた柱状体の有する曲面に表示パネルを具備し、ここでは柱状体として電柱3401に表示パネル3402を具備する構成について示す。 FIG. 34 shows a display panel having a display device using the present invention in a display portion, and a display element can be curved by providing a switching element such as an organic transistor on a film-like substrate and driving the display element. An example of the display panel will be described. 34 shows a structure in which a display panel is provided on a curved surface of a columnar body provided outdoors such as an electric pole as a building, and here, a structure in which the display panel 3402 is provided on the electric pole 3401 as a columnar body is shown.

図34に示す表示パネル3402は、電柱の高さの真ん中あたりに位置させ、人間の視点より高い位置に設ける。そして移動体3403から表示パネルを視認することにより、表示パネル3402における画像を認識することができる。電柱のように屋外で繰り返し林立し、林立した電柱に設けた表示パネル3402において同じ映像を表示させることにより、視認者は情報表示、広告表示を視認することができる。図34において電柱3401に設けられた表示パネル3402は、外部から遠隔操作で同じ画像を表示させることが容易であるため、極めて効率的な情報表示、及び広告効果が期待できる。また、本発明の表示パネルには、表示素子として自発光型の表示素子を設けることで、夜間であっても、視認性の高い表示媒体として有用であるといえる。 The display panel 3402 shown in FIG. 34 is positioned at the middle of the height of the utility pole, and is provided at a position higher than the human viewpoint. By visually recognizing the display panel from the moving body 3403, an image on the display panel 3402 can be recognized. The viewer can visually recognize the information display and the advertisement display by repeatedly foresting outdoors like a utility pole and displaying the same image on the display panel 3402 provided on the established utility pole. In FIG. 34, since the display panel 3402 provided on the utility pole 3401 can easily display the same image from the outside by remote operation, extremely efficient information display and advertising effect can be expected. In addition, it can be said that the display panel of the present invention is useful as a display medium with high visibility even at night by providing a self-luminous display element as a display element.

また、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルを用いた応用例について、図34とは別の建造物の応用形態を図35にて説明する。 In addition, an application form of a building different from that in FIG. 34 will be described with reference to FIG. 35 with respect to an application example using a display panel having a display device using the present invention in a display portion.

本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルの応用例として、図35に示す。図35は、表示装置一体型の例としてユニットバス3501内の側壁に一体に取り付けられた表示パネル3502の例について示す。図35に示す本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネル3502は、ユニットバス3501と一体に取り付けられており、入浴者は表示パネル3502の視聴が可能になる。表示パネル3502は入浴者が操作することで情報を表示する等、広告や娯楽手段として利用できる機能を有する。 FIG. 35 shows an application example of a display panel having a display device using the present invention in a display portion. FIG. 35 shows an example of a display panel 3502 attached integrally to a side wall in the unit bus 3501 as an example of a display device integrated type. A display panel 3502 having a display device using the present invention shown in FIG. 35 in a display portion is attached to a unit bath 3501 so that a bather can view the display panel 3502. The display panel 3502 has a function that can be used as an advertisement or entertainment means, such as displaying information when the bather operates.

なお、本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルは、図35で示したユニットバス3501の側壁にのみ適用可能であることに限定されることなく、その形状を異ならせることにより、鏡面の一部や浴槽の一部と一体にするなどありとあらゆる場所に適用可能である。 Note that the display panel having the display device using the present invention in the display portion is not limited to being applicable only to the side wall of the unit bus 3501 shown in FIG. It can be applied to any place such as a part of a mirror surface or a part of a bathtub.

また図36に建造物内に大型の表示部を有するテレビジョン装置を設けた例について示す。図36は、筐体3610、表示部3611、操作部であるリモコン装置3612、スピーカー部3613等を含む。本発明を用いた表示装置を表示部に有する表示パネルは、表示部3611の作製に適用される。図36のテレビジョン装置は、建物と一体となっており、設置するスペースを広く必要とすることなく設置可能である。 FIG. 36 shows an example in which a television device having a large display portion is provided in a building. 36 includes a housing 3610, a display portion 3611, a remote control device 3612 that is an operation portion, a speaker portion 3613, and the like. A display panel including a display device using the present invention in a display portion is applied to manufacture of the display portion 3611. The television device in FIG. 36 is integrated with a building and can be installed without requiring a large installation space.

なお、本実施形態において、建造物として、柱状体として電柱、ユニットバス等を例としたが、本実施形態はこれに限定されず、表示パネルを備えることのできる建造物であれば適用することができる。本発明を用いた表示部を有する表示装置を適用することにより、表示装置の小型化、低消費電力化を達成し、且つ動作が良好である表示媒体を具備する移動体を提供することができる。
(実施の形態15)
In this embodiment, as a building, an electric pole, a unit bus, etc. are taken as an example of a columnar body, but this embodiment is not limited to this, and any building that can include a display panel is applicable. Can do. By applying a display device having a display portion using the present invention, a mobile object including a display medium that achieves downsizing, low power consumption, and favorable operation of the display device can be provided. .
(Embodiment 15)

本発明の半導体装置として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機又は電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。それら半導体装置の具体例を図38および図37に示す。     As a semiconductor device of the present invention, a video camera, a digital camera, a goggle type display (head mounted display), a navigation system, a sound reproduction device (car audio, audio component, etc.), a notebook personal computer, a game machine, a portable information terminal (mobile) A display capable of playing back a recording medium such as a computer, a mobile phone, a portable game machine, or an electronic book), and an image playback apparatus (specifically, Digital Versatile Disc (DVD)) provided with a recording medium, and displaying the image. And the like). Specific examples of these semiconductor devices are shown in FIGS.

図38(A)はデジタルカメラであり、本体3801、表示部3802、撮像部、操作キー3804、シャッター3806等を含む。なお、図38(A)は表示部3802側からの図であり、撮像部は示していない。本発明により、信頼性が高く、消費電力の小さいデジタルカメラが実現できる。     FIG. 38A shows a digital camera, which includes a main body 3801, a display portion 3802, an imaging portion, operation keys 3804, a shutter 3806, and the like. Note that FIG. 38A is a diagram from the display portion 3802 side, and the imaging portion is not shown. According to the present invention, a digital camera with high reliability and low power consumption can be realized.

図38(B)はノート型パーソナルコンピュータであり、本体3811、筐体3812、表示部3813、キーボード3814、外部接続ポート3815、ポインティングデバイス3816等を含む。本発明により、信頼性が高く、消費電力の小さいノート型パーソナルコンピュータを実現することができる。     FIG. 38B illustrates a laptop personal computer, which includes a main body 3811, a housing 3812, a display portion 3813, a keyboard 3814, an external connection port 3815, a pointing device 3816, and the like. According to the present invention, a notebook personal computer with high reliability and low power consumption can be realized.

図38(C)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(例えば、DVD再生装置)であり、本体3821、筐体3822、表示部A3823、表示部B3824、記録媒体(DVD等)読込部3825、操作キー3826、スピーカー部3827等を含む。表示部A3823は主として画像情報を表示し、表示部B3824は主として文字情報を表示する。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。本発明により、信頼性が高く、消費電力の小さい画像再生装置を実現することができる。     FIG. 38C illustrates a portable image reproducing device (eg, a DVD reproducing device) provided with a recording medium, which includes a main body 3821, a housing 3822, a display portion A 3823, a display portion B 3824, and a recording medium (DVD or the like) reading portion. 3825, operation keys 3826, speaker portion 3827, and the like. The display portion A 3823 mainly displays image information, and the display portion B 3824 mainly displays character information. Note that an image reproducing device provided with a recording medium includes a home game machine and the like. According to the present invention, an image reproducing device with high reliability and low power consumption can be realized.

また、図38(D)は表示装置であり、筐体3831、支持台3832、表示部3833、スピーカー3834、ビデオ入力端子3835などを含む。この表示装置は、上述した実施形態で示した作製方法により形成した薄膜トランジスタをその表示部3833および駆動回路に用いることにより作製される。なお、表示装置にはコンピュータ用、テレビ受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。本発明により、信頼性が高く、消費電力の小さい、特に22インチ〜50インチの大画面を有する大型の表示装置を実現することができる。     FIG. 38D illustrates a display device, which includes a housing 3831, a support base 3832, a display portion 3833, speakers 3834, a video input terminal 3835, and the like. This display device is manufactured by using a thin film transistor formed by the manufacturing method described in the above embodiment for the display portion 3833 and a driver circuit. The display device includes all information display devices such as a computer, a television receiver, and an advertisement display. According to the present invention, a large display device having a large screen with high reliability and low power consumption, in particular, a 22 to 50 inch screen can be realized.

また、図37で示す携帯電話機は、操作スイッチ類3704、マイクロフォン3705などが備えられた本体(A)3701と、表示パネル(A)3708、表示パネル(B)3709、スピーカー3706などが備えられた本体(B)3702とが、蝶番3710で開閉可能に連結されている。表示パネル(A)3708と表示パネル(B)3709は、回路基板3707と共に本体(B)3702の筐体3703の中に収納される。表示パネル(A)3708及び表示パネル(B)3709の画素部は筐体3703に形成された開口窓から視認できるように配置される。     37 includes a main body (A) 3701 provided with operation switches 3704, a microphone 3705, a display panel (A) 3708, a display panel (B) 3709, a speaker 3706, and the like. A main body (B) 3702 is connected to a hinge 3710 so as to be opened and closed. The display panel (A) 3708 and the display panel (B) 3709 are housed in a housing 3703 of the main body (B) 3702 together with the circuit board 3707. The pixel portions of the display panel (A) 3708 and the display panel (B) 3709 are arranged so that they can be seen from an opening window formed in the housing 3703.

表示パネル(A)3708と表示パネル(B)3709は、その携帯電話機3700の機能に応じて画素数などの仕様を適宜設定することができる。例えば、表示パネル(A)3708を主画面とし、表示パネル(B)3709を副画面として組み合わせることができる。     In the display panel (A) 3708 and the display panel (B) 3709, specifications such as the number of pixels can be set as appropriate depending on the function of the mobile phone 3700. For example, the display panel (A) 3708 can be combined as a main screen and the display panel (B) 3709 can be combined as a sub-screen.

本発明により、信頼性が高く、消費電力の小さい携帯情報端末を実現することができる。     According to the present invention, a portable information terminal with high reliability and low power consumption can be realized.

本実施形態に係る携帯電話機は、その機能や用途に応じてさまざまな態様に変容し得る。例えば、蝶番3710の部位に撮像素子を組み込んで、カメラ付きの携帯電話機としても良い。また、操作スイッチ類3704、表示パネル(A)3708、表示パネル(B)3709を一つの筐体内に納めた構成としても、上記した作用効果を奏することができる。また、表示部を複数個そなえた情報表示端末に本実施形態の構成を適用しても、同様な効果を得ることができる。     The mobile phone according to the present embodiment can be transformed into various modes depending on the function and application. For example, an imaging element may be incorporated in the hinge 3710 to form a mobile phone with a camera. In addition, even when the operation switches 3704, the display panel (A) 3708, and the display panel (B) 3709 are housed in one housing, the above-described effects can be obtained. Further, even when the configuration of the present embodiment is applied to an information display terminal having a plurality of display units, the same effect can be obtained.

なお、本実施の形態は、他の実施の形態と、自由に組み合わせて実施することができる。 Note that this embodiment can be freely combined with any of the other embodiments.

本発明の表示装置の画素回路及び表示領域構造を説明する図。4A and 4B each illustrate a pixel circuit and a display region structure of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素回路及び発光素子を説明する図。4A and 4B each illustrate a pixel circuit and a light-emitting element of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の発光素子の例を説明する図。4A and 4B each illustrate an example of a light-emitting element of a display device of the present invention. 本発明に係る電位制御回路の例を説明する図。FIG. 6 illustrates an example of a potential control circuit according to the present invention. 本発明のアクティブ型FED素子の動作点を説明する図。FIG. 5 is a diagram illustrating an operating point of an active FED element of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の上面を示す図。FIG. 6 shows a top view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の上面を示す図。FIG. 6 shows a top view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の上面を示す図。FIG. 6 shows a top view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の上面を示す図。FIG. 6 shows a top view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製工程を示す図。4A and 4B illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製工程を示す図。4A and 4B illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製工程を示す図。4A and 4B illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製工程を示す図。4A and 4B illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention. 従来のアクティブ型FED素子を説明する図。The figure explaining the conventional active type FED element. 従来のアクティブ型FED素子の動作点を説明する図。The figure explaining the operating point of the conventional active type FED element. 従来のアクティブ型FED素子を説明する図。The figure explaining the conventional active type FED element. 従来のアクティブ型FED素子の動作点を説明する図。The figure explaining the operating point of the conventional active type FED element. 従来のパッシブ型FEDの表示領域構造を説明する図。The figure explaining the display area structure of the conventional passive type FED. 従来のアクティブ型FEDの画素回路及び表示領域構造を説明する図。8A and 8B illustrate a pixel circuit and a display region structure of a conventional active FED. 本発明の表示装置の画素回路及びタイミングチャートを説明する図。4A and 4B each illustrate a pixel circuit and a timing chart of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素回路及びタイミングチャートを説明する図。4A and 4B each illustrate a pixel circuit and a timing chart of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素回路及びタイミングチャートを説明する図。4A and 4B each illustrate a pixel circuit and a timing chart of a display device of the present invention. 本発明の表示装置を説明する図。6A and 6B illustrate a display device of the present invention. 本発明の表示装置が有する引き出しゲート電極電位制御回路を説明する図。6A and 6B illustrate a drawing gate electrode potential control circuit included in a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部を説明する図。6A and 6B illustrate a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部を説明する図。6A and 6B illustrate a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の断面を示す図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の断面を示す図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の断面を示す図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の発光素子を説明する図6A and 6B illustrate a light-emitting element of a display device of the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた移動体の一を説明する図。4A and 4B illustrate one example of a moving object using a display device applicable to the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた移動体の一を説明する図。4A and 4B illustrate one example of a moving object using a display device applicable to the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた移動体の一を説明する図。4A and 4B illustrate one example of a moving object using a display device applicable to the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた柱状体の一を説明する図。FIG. 6 illustrates one columnar body using a display device applicable to the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた建造物の応用形態の一を説明する図。The figure explaining one of the application forms of the building using the display apparatus which can be applied to this invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた建造物の応用形態の一を説明する図。The figure explaining one of the application forms of the building using the display apparatus which can be applied to this invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた電子機器の実装方法を説明する図。4A and 4B each illustrate a mounting method of an electronic device using a display device that can be applied to the present invention. 本発明に適用できる表示装置を用いた電子機器を説明する図。8A and 8B each illustrate an electronic device using a display device that can be applied to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 電子放出素子(エミッタ)
10b〜10d エミッタ
11 引き出しゲート電極
12 絶縁膜
15 アノード電極
16 発光材料(蛍光体)
23 駆動トランジスタゲート電位制御回路
28 データ線
29 走査線
30 トランジスタ
31 容量素子
40 引き出しゲート電極電位制御回路
41 画素領域
42 発光素子
43 エミッタアレイ
44 エミッタ
45 電極
46 引き出しゲート電極
47 絶縁物
10 Electron emitter (emitter)
10b to 10d Emitter 11 Lead gate electrode 12 Insulating film 15 Anode electrode 16 Luminescent material (phosphor)
23 Drive transistor gate potential control circuit 28 Data line 29 Scan line 30 Transistor 31 Capacitor element 40 Extraction gate electrode potential control circuit 41 Pixel region 42 Light emitting element 43 Emitter array 44 Emitter 45 Electrode 46 Extraction gate electrode 47 Insulator

Claims (2)

発光素子と、トランジスタと、電位制御回路とを有し、
前記発光素子は、電子放出素子と、引き出しゲート電極と、発光材料が設けられた電極とを有し、
前記トランジスタのゲートは、前記電位制御回路の第1の端子に電気的に接続されており、
前記トランジスタのソース又はドレインの一方は、前記電子放出素子に電気的に接続されており、
前記トランジスタのソース又はドレインの他方は、配線に電気的に接続されており、
前記電位制御回路の第2の端子は、前記引き出しゲート電極に電気的に接続されており、
前記電位制御回路は、前記トランジスタのゲート電位に応じて、前記引き出しゲート電極の電位を制御する機能を有することを特徴とする表示装置。
A light emitting element, a transistor, and a potential control circuit;
The light-emitting element has an electron-emitting device, an extraction gate electrode, and an electrode provided with a light-emitting material,
A gate of the transistor is electrically connected to a first terminal of the potential control circuit;
One of the source or drain of the transistor is electrically connected to the electron-emitting device,
The other of the source and the drain of the transistor is electrically connected to the wiring,
A second terminal of the potential control circuit is electrically connected to the extraction gate electrode;
The display device, wherein the potential control circuit has a function of controlling a potential of the extraction gate electrode in accordance with a gate potential of the transistor.
発光素子と、第1のトランジスタと、電位制御回路とを有し、
前記発光素子は、電子放出素子と、引き出しゲート電極と、発光材料が設けられた電極とを有し、
前記電位制御回路は、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、抵抗素子とを有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続されており、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記電子放出素子に電気的に接続されており、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第1の配線に電気的に接続されており、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記抵抗素子を介して前記引き出しゲート電極に電気的に接続されており、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第2の配線に電気的に接続されており、
前記第3のトランジスタのゲートは第3の配線に電気的に接続されており、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記引き出しゲート電極に電気的に接続されており、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第の配線に電気的に接続されており、
前記電位制御回路は、前記第1のトランジスタのゲート電位に応じて、前記引き出しゲート電極の電位を制御する機能を有することを特徴とする表示装置。
A light emitting element, a first transistor, and a potential control circuit;
The light-emitting element has an electron-emitting device, an extraction gate electrode, and an electrode provided with a light-emitting material,
The potential control circuit includes a second transistor, a third transistor, and a resistance element.
A gate of the first transistor is electrically connected to a gate of the second transistor;
One of the source and the drain of the first transistor is electrically connected to the electron-emitting device,
The other of the source and the drain of the first transistor is electrically connected to the first wiring,
One of the source and the drain of the second transistor is electrically connected to the extraction gate electrode through the resistance element,
The other of the source and the drain of the second transistor is electrically connected to the second wiring,
The gate of the third transistor is electrically connected to the third wiring,
One of the source and the drain of the third transistor is electrically connected to the extraction gate electrode,
The other of the source and the drain of the third transistor is electrically connected to a fourth wiring;
The display device, wherein the potential control circuit has a function of controlling a potential of the extraction gate electrode in accordance with a gate potential of the first transistor.
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