JP5110078B2 - 薄板搬送方法と薄板加工装置 - Google Patents

薄板搬送方法と薄板加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5110078B2
JP5110078B2 JP2009503907A JP2009503907A JP5110078B2 JP 5110078 B2 JP5110078 B2 JP 5110078B2 JP 2009503907 A JP2009503907 A JP 2009503907A JP 2009503907 A JP2009503907 A JP 2009503907A JP 5110078 B2 JP5110078 B2 JP 5110078B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
thin plate
plate
temporary
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009503907A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008111311A1 (ja
Inventor
学 西原
利一 村越
圭哉 白石
聖人 西原
敬司 原田
純二 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009503907A priority Critical patent/JP5110078B2/ja
Publication of JPWO2008111311A1 publication Critical patent/JPWO2008111311A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5110078B2 publication Critical patent/JP5110078B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Description

本発明は、グリーンシートなどの軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を位置決めした後に搬送する薄板搬送方法と薄板加工装置に関する。
従来のグリーンシートなどの軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を位置決めする際には、吸着台の上で位置決めした後、吸着して被加工物を保持するようにしていた(例えば特許文献1参照)。
図4A〜図4Dは従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図である。図4Aにおいて、被加工物102は、仮置き台100上で位置決め機構101により位置決めして固定される。位置決めされた仮置き台100は、搬送装置103の横に設定される(図4B)。そして、搬送装置103は被加工物102を保持し搬送する(図4C)。被加工物102の搬送後、仮置き台100はもとの位置に戻る(図4D)。
また、このような被加工物を保持中に被加工物が変形した場合、プレスによって平面に整形し直していた(例えば特許文献2参照)。
しかし、上記従来の薄板加工装置では、被加工物を位置決め後の固定の際に被加工物と仮置き台との間にエアーが溜り、また搬送時に仮置き台とこすれるため、被加工物にシワが発生してしまう。従って、保持搬送後の加工物の品質を確保することが難しい。
特開平4−22850号公報 特開2001−257126号公報
本発明は、搬送工程におけるシワの発生や位置ズレを防止すると共に、高品質の加工物を提供する。
本発明に係る薄板搬送方法は、軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を仮置き台の上で位置決めするステップと、位置決めした後、仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部のうち、被加工物の対向する2つの辺近傍を吸引しない状態で少なくとも1つの列を形成する穴部により、仮置き台上の被加工物を吸引するステップと、吸引した状態で搬送装置に設けられたプレートでプレスするステップと、プレスした後、プレートに備えられた複数の列を形成する穴部及び仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部から互いに吐出するステップと、プレートで吸引するステップと、プレートで吸引した後、被加工物を加工テーブルへ搬送するステップと、搬送した後、加工テーブルで被加工物を被加工物の対向する2辺で保持するステップと、を備える。
また、本発明に係る薄板加工装置は、軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行う穴部を有する仮置き台と、仮置き台の上で被加工物の位置を決める位置決め部と、被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行うプレートを有し仮置き台から被加工物を搬送する搬送装置と、搬送装置で搬送した被加工物を被加工物の対向する2辺近傍で保持する加工テーブルと、を備える。そして、プレートの一辺の長さは、加工テーブルの被加工物を保持する間隔より短く構成し、仮置き台とプレートとは互いに吐出、吸引し合うことにより、被加工物と仮置き台及び被加工物とプレート間のエアーを排出するものである。
このような構成により、仮置き台に設定される被加工物の位置精度を確保し、プレス及び吐出と吸引を行うことによりエアー溜りとシワの発生を防止する。また、被加工物と加工テーブルとのこすれを無くすことができる。
(実施の形態)
まず、被加工物1を加工する薄板加工装置について説明する。
図1A〜図1Eは本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図である。図1Aにおいて、X方向とY方向とを矢印にて示す。
薄型加工装置は、仮置き台2と、位置決め部と、搬送装置8と、昇降装置9と、加工テーブル10と、を備える。薄板形状の被加工物1は軟質部材で形成されている。被加工物1の仮置き台2は後述する吐出と吸引機構に接続された穴部20、21、22を有している。
位置決め部は位置決めピン3、4及び位置決め機構5、6で構成され、仮置き台2の上で被加工物の位置を決める。すなわち、位置決めピン3は仮置き台2上のX方向の基準となり、位置決めピン4はY方向の基準となる、X方向の位置決め機構5およびY方向の位置決め機構6は、図に示さない被加工物の供給位置から仮置き台2に供給された被加工物1の位置決めを行う。
搬送装置8はプレス及び吐出と吸引を行うプレート7で保持されている被加工物1を加工テーブル10に搬送する。昇降装置9はプレス及び吐出と吸引を行うプレート7で保持されている被加工物1を昇降させる。加工テーブル10は被加工物1をY方向において対向する2辺近傍で保持する。
プレス及び吐出と吸引を行うプレート7の寸法hは、被加工物1を対向する2辺で保持する加工テーブル10の保持間隔寸法Hより短い。なお、被加工物1のY方向の長さは、加工テーブル10の保持間隔寸法Hより長い。
図2は本発明の実施の形態における仮置き台上の吐出と吸引機構を示す図である。図2において、仮置き台2にはY方向に吐出と吸引機構に接続された穴部20、21、22が3列になって配置されている。3列のうち、中央の列は被加工物1を取り囲む4辺で規定される面積を実質的に2分する位置に配置されている。各列には複数の穴が備えてあり、例えば、エアーがこれらの穴から吸引されることにより、被加工物1(図示せず)が仮置き台2に固定される。このとき、被加工物1のY方向において対向する2辺近傍の穴(例えば、穴部22のうちの穴221と穴222)では被加工物1(図示せず)を吸引しない。また、3列の穴部20、21、22うち、少なくとも1列の穴部が被加工物1(図示せず)を吸引する。
プレート7はプレス及び吐出と吸引を行う。プレート7はX方向の位置決め機構5とY方向の位置決め機構6とにより位置決めされる。そして、前述した状態で仮置き台2に吸引された被加工物1をプレス後吐出と吸引を行うことにより、エアー溜りとしわを取り除く。
以上のように構成された薄板加工装置について、図1A〜図1E、図3を用いて、その動作を説明する。
図3は、本発明の実施の形態における薄板搬送方法のフローチャートである。図3において、被加工物1の供給装置(図示せず)から仮置き台2に被加工物1を搬送する(S60)。次に、XY方向の基準となる位置決めピン3、4を動作させ(S61)、吐出と吸引機構に接続した穴部20、21、22から吐出を行いながら位置決め機構5、6により位置決めする(S63)。被加工物1のY方向において対向する2辺近傍の穴では被加工物1を吸引しない。また、3列の穴部20、21、22うち、少なくとも1列の穴部が被加工物1を吸引する。このようにして被加工物1を仮置き台2に固定後、動作していた位置決め機構3、4、5、6は基の位置に戻る(S64、図1A)。
次に、搬送装置8が動作して、プレート7が仮置き台2の位置に移動する。そして、前述した状態で仮置き台2に吸引された被加工物1に対して、昇降装置9を下降動作させてプレート7でプレスを行う(S65、図1B)。仮置き台2とプレート7が互いに吐出し合い、その後、吸引し合った後、再び吐出し合いを行う(S66)。この時、被加工物1と仮置き台2及び被加工物1とプレート7間に入り込んだエアーを排出する。さらに、仮置き台2は吐出、プレート7は吸引を行い、昇降装置9を上昇動作させて受渡しを行う(S67)。被加工物1は、シワ及びエアー溜りの無い状態でプレート7に吸引される(図1C)。
次に、搬送装置8を動作させ、昇降装置9を下降動作させて、プレート7にて吸引された被加工物1を加工テーブル10に搬送する(S68、図1D)。
次に、被加工物1をY方向において対向する2辺近傍で保持し、昇降装置9を上昇動作させて加工テーブル10にて受渡しを行う(S69)。この時、搬送装置8に取り付けられているプレート7の寸法hは、被加工物1を対向する2辺で保持する加工テーブル10の保持間隔寸法Hより短いので、昇降装置9での上方向からの受渡しが可能である(図1E)。従って、横方向の搬入動作時に発生する被加工物1の受け台とのこすれ等を防止できる。なお、加工テーブル10は加工エリア(図示せず)に移動して被加工物1の加工を行う。
以上で一連の加工作業が終了する(S70)。
なお、本実施の形態における薄板加工装置の仮置き台2に設けられた吐出と吸引機構に接続された穴部は、3列で構成されている。しかし、この列は3列に限らず、4列でも5列でもよい。ただし、列の数が奇数の場合、中央の列は被加工物1を取り囲む4辺で規定される面積を実質的に2分する位置に配置されることが望ましい。
本発明の薄板搬送方法と薄板加工装置によれば、加工におけるしわ等の発生を防止でき、簡単に精度のよい加工を行うことができ産業上有用である。
本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図 本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図 本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図 本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図 本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図 本発明の実施の形態における仮置き台上の吐出と吸引機構を示す図 本発明の実施の形態における薄板搬送方法のフローチャート 従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図 従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図 従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図 従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図
符号の説明
1 被加工物
2 仮置き台
3,4 位置決めピン
5,6 位置決め機構
7 プレート
8 搬送装置
9 昇降装置
10 加工テーブル
20,21,22 穴部
221,222 穴

Claims (6)

  1. 軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を仮置き台の上で位置決めするステップと、
    前記位置決めした後、前記仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部のうち、前記被加工物の対向する2つの辺近傍を吸引しない状態で少なくとも1つの列を形成する前記穴部により、前記仮置き台上の前記被加工物を吸引するステップと、
    前記吸引した状態で搬送装置に設けられたプレートでプレスするステップと、
    前記プレスした後、前記プレートに備えられた複数の列を形成する穴部及び前記仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部から互いに吐出するステップと、
    前記プレートで吸引するステップと、
    前記プレートで吸引した後、前記被加工物を加工テーブルへ搬送するステップと、
    前記搬送した後、前記加工テーブルで前記被加工物を前記被加工物の対向する2辺で保持するステップと、を備えた薄板搬送方法。
  2. 前記位置決めするステップを前記仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部から吐出を行いながら実行する請求項1記載の薄板搬送方法。
  3. 軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行う穴部を有する仮置き台と、
    前記仮置き台の上で前記被加工物の位置を決める位置決め部と、
    前記被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行うプレートを有し、前記仮置き台から被加工物を搬送する搬送装置と、
    前記搬送装置で搬送した前記被加工物を前記被加工物の対向する2辺近傍で保持する加工テーブルと、を備え、
    前記プレートの一辺の長さは、前記加工テーブルの前記被加工物を保持する間隔より短く構成し、
    前記仮置き台と前記プレートとは互いに吐出、吸引し合うことにより、前記被加工物と前記仮置き台及び前記被加工物と前記プレート間のエアーを排出することを特徴とする薄板加工装置。
  4. 前記穴部は複数の列を構成し、前記被加工物の対向する2つの辺近傍を吸引しない状態で少なくとも1つの列を形成する前記穴部により、前記仮置き台上の前記被加工物を吸引する請求項3記載の薄板加工装置。
  5. 複数の前記列のうちの一つの前記列は前記被加工物を取り囲む4辺で規定される面積を2分する位置に配置した請求項4記載の薄板加工装置。
  6. 前記被加工物は前記加工テーブルの底面から離れた位置で保持される請求項3記載の薄板加工装置。
JP2009503907A 2007-03-14 2008-03-12 薄板搬送方法と薄板加工装置 Active JP5110078B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009503907A JP5110078B2 (ja) 2007-03-14 2008-03-12 薄板搬送方法と薄板加工装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007064764 2007-03-14
JP2007064764 2007-03-14
JP2009503907A JP5110078B2 (ja) 2007-03-14 2008-03-12 薄板搬送方法と薄板加工装置
PCT/JP2008/000539 WO2008111311A1 (ja) 2007-03-14 2008-03-12 薄板搬送方法と薄板加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008111311A1 JPWO2008111311A1 (ja) 2010-06-24
JP5110078B2 true JP5110078B2 (ja) 2012-12-26

Family

ID=39759254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009503907A Active JP5110078B2 (ja) 2007-03-14 2008-03-12 薄板搬送方法と薄板加工装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5110078B2 (ja)
CN (1) CN101541493B (ja)
TW (1) TWI383875B (ja)
WO (1) WO2008111311A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103481355B (zh) * 2013-09-27 2015-11-11 福建群峰机械有限公司 一种劈砖机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422850A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Hitachi Ltd 薄板保持装置
JP2001015380A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001257126A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置
JP2003291125A (ja) * 2002-04-04 2003-10-14 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法
JP2004031489A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシート剥離方法およびセラミックグリーンシート剥離装置
JP2004276279A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Murata Mfg Co Ltd 支持フィルム付きセラミックグリーンシートおよびその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1792746A (zh) * 2005-12-27 2006-06-28 友达光电股份有限公司 工件输送方法及其夹持装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422850A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Hitachi Ltd 薄板保持装置
JP2001015380A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001257126A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置
JP2003291125A (ja) * 2002-04-04 2003-10-14 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法
JP2004031489A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシート剥離方法およびセラミックグリーンシート剥離装置
JP2004276279A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Murata Mfg Co Ltd 支持フィルム付きセラミックグリーンシートおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008111311A1 (ja) 2008-09-18
JPWO2008111311A1 (ja) 2010-06-24
CN101541493B (zh) 2011-08-24
TW200902269A (en) 2009-01-16
CN101541493A (zh) 2009-09-23
TWI383875B (zh) 2013-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7034147B2 (ja) 機械のロード/アンロード装置、板状ワークピース加工用機械およびその機械のワークピース支持体、ならびにその機械でのロードおよびアンロードの方法
JP2000117374A (ja) 板材搬送装置
JP2017084950A (ja) 加工装置の搬送機構
JP2005297007A (ja) レーザ加工機
JP6603717B2 (ja) 印刷システム及び印刷方法
JP6357915B2 (ja) スクライブ装置
JP2001139170A (ja) 板状ワーク供給装置及びこの装置を備えた板状ワーク孔明け装置
JP5110078B2 (ja) 薄板搬送方法と薄板加工装置
WO2020152766A1 (ja) 搬送装置
JP2011042066A (ja) スクリーン印刷機におけるバキュームベルト搬送方法とその搬送装置
JP2006186077A (ja) プリント基板支持装置
JP4635350B2 (ja) 搬送装置
JP2017024419A (ja) スクライブ装置
KR102637352B1 (ko) 트레이 이송장치 및 이를 포함하는 세라믹기판의 자동분할시스템
JP7069565B2 (ja) ワーク供給装置及びワーク加工システム
JP2004123276A (ja) 板材載置装置
JP2002172441A (ja) 板材加工システム
JP2000117373A (ja) 板材搬送装置
JP3758932B2 (ja) マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法
JP4100582B2 (ja) シート打ち抜き整列方法及びシート打ち抜き整列装置
JP7133041B2 (ja) 搬送装置
JP2003225723A (ja) ブランクの製造方法およびその装置
JP4424344B2 (ja) 板材搬送装置
JP2018203534A (ja) 搬送装置及びそれを用いた作業システム並びに半田付けシステム
KR102572327B1 (ko) 세라믹기판의 자동분할시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120911

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120924

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5110078

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019

Year of fee payment: 3