JP5108991B1 - ガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置 - Google Patents
ガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置 Download PDFInfo
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Abstract
ガラス容器口リップ部の傷を精度よく検出できるようにする。
回転するガラス容器口部の検査位置に上方から投光し、検査位置の正面上方に設けたラインセンサで口部の半径方向に走査してリップ部の傷を検査する検査方法であって、各ラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、リップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）に基づいて、検査を行う範囲である検査ゲートを設定し、各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定する。
【選択図】図４
回転するガラス容器口部の検査位置に上方から投光し、検査位置の正面上方に設けたラインセンサで口部の半径方向に走査してリップ部の傷を検査する検査方法であって、各ラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、リップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）に基づいて、検査を行う範囲である検査ゲートを設定し、各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定する。
【選択図】図４
Description
本発明は、ガラス容器口部外面に環状に膨出するリップ部の傷を検査するためのガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置に関する。
図１はガラス容器１１の口部のリップ部１１ｂの断面図、図２は同じく正面図である。ガラス容器口部の最上部は水平な平面の天面１１ａで、その外端ｐから外側が傾斜面となり、口部外面に環状に膨出するリップ部１１ｂが形成されている。
ガラス容器口部の最上部のＡで示される範囲は、ガイドリングと呼ばれる型で成形され、その下のＢで示される範囲は口型と呼ばれる型で成形される。これらの型が摩耗してくると、ガイドリングと口型の間にガラスが入り込み、ＡとＢの境界１１ｅの付近に突起状の傷１１ｂが形成される。また、この傷１１ｂが起点となって口部のガラスが欠け、図３に示すような天面欠損１１ｄが生じることがある。
ガラス容器口部の最上部のＡで示される範囲は、ガイドリングと呼ばれる型で成形され、その下のＢで示される範囲は口型と呼ばれる型で成形される。これらの型が摩耗してくると、ガイドリングと口型の間にガラスが入り込み、ＡとＢの境界１１ｅの付近に突起状の傷１１ｂが形成される。また、この傷１１ｂが起点となって口部のガラスが欠け、図３に示すような天面欠損１１ｄが生じることがある。
下記特許文献１には、容器口部天面の欠陥を検出する技術が開示されている。しかし、この技術では、リップ部の傷を実用的に精度よく検出することはできなかった。それは、リップ部傷による反射光が僅かであること、前記ＡとＢの境界１１ｅの僅かな段部（ガイドリングと口型の境界なので、ガラス面に僅かな段部ができやすい）で生じる反射光とリップ部傷による反射光の区別が困難なこと、リップ部傷１１ｃの形状が様々で図３に示すように傾いて形成される場合もあること、などが誤判定の原因となるからである。
本発明は、ガラス容器口リップ部の傷を精度よく検出できるようにすることを課題とするものである。
〔請求項１〕
本発明は、回転するガラス容器口部の検査位置に上方から投光し、該検査位置の正面上方に設けたラインセンサで口部外側を半径方向に走査してリップ部の傷を検査する検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
本発明は、回転するガラス容器口部の検査位置に上方から投光し、該検査位置の正面上方に設けたラインセンサで口部外側を半径方向に走査してリップ部の傷を検査する検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
本発明は、リップ部の反射光のアドレスに基づいて検査を行う範囲である検査ゲートを設定するので、例えば、容器の中心が回転軸とずれ、容器が回転によってブレるような場合でも、検査ゲートの開始位置を正確に設定することができ、種々のノイズに影響されずに、リップ部傷の検査を精度よく行うことが可能となる。
容器口部の検査位置に上方から投光すること、ラインセンサを検査位置の正面上方に設け、口部の半径方向に内側から外側に向かって走査することで、適切なリップ部の反射光を捉えることができる。
容器口部の検査位置に上方から投光すること、ラインセンサを検査位置の正面上方に設け、口部の半径方向に内側から外側に向かって走査することで、適切なリップ部の反射光を捉えることができる。
エッジ信号閾値（ＥＬ）、オフセット値（ＯＦＳ）は、口部の断面形状及び大きさ、ラインセンサの仕様等を考慮して適宜定める。
〔請求項２〕
また本発明は、前記投光した光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項１に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
また本発明は、前記投光した光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項１に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
投光した光の正面視における収束角度θ１を４４°〜５２°にすることで、傷の形状や傾きに左右されない反射光となり、リップ部傷の検出精度が向上する。収束角度θ１の更に好ましい範囲は４６°〜５０°である。
投光した光の側面視における収束角度θ２を１４°〜２２°にすることで、図１の境界１１ｅにできやすい僅かな段部における反射光量が減少し、リップ部傷の検出精度が向上する。収束角度θ２の更に好ましい範囲は１６°〜２０°である。
〔請求項３〕
また本発明は、前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項２に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
また本発明は、前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項２に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
ラインセンサの軸線を３６°〜４４°にすることで、リップ部傾斜面の反射光を検査ゲートの設定に好適に利用でき、この反射光がリップ部傷の反射光と重ならないようにしてリップ部傷の検出精度を向上できる。
〔請求項４〕
また本発明は、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
天面欠損検査を行う請求項１〜３のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
また本発明は、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
天面欠損検査を行う請求項１〜３のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
〔請求項５〕
また本発明は、ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項４に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
また本発明は、ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項４に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法である。
口部の天面欠損により、リップ部傾斜面の反射光が減少し、又はなくなるので、本発明はこれを利用して天面欠損を検出できる。
〔請求項６〕
また本発明は、上方から容器口部の検査位置に投光する投光器と、
該検査位置の正面上方に設けられ、容器口部からの反射光を受ける口部外側を半径方向に走査するラインセンサと、
容器口部が順次全周に亘って投光されるように容器を回転駆動する駆動装置と、
前記ラインセンサからの信号を受けて検査ゲートを検出する検査ゲート検出手段と、
前記検査ゲート検出手段で検出した検査ゲートにおいてリップ部傷を検出するリップ部傷検出手段を有し、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記リップ部傷検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データのなかで所定の差分閾値（ＴＨ）より大きい素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
また本発明は、上方から容器口部の検査位置に投光する投光器と、
該検査位置の正面上方に設けられ、容器口部からの反射光を受ける口部外側を半径方向に走査するラインセンサと、
容器口部が順次全周に亘って投光されるように容器を回転駆動する駆動装置と、
前記ラインセンサからの信号を受けて検査ゲートを検出する検査ゲート検出手段と、
前記検査ゲート検出手段で検出した検査ゲートにおいてリップ部傷を検出するリップ部傷検出手段を有し、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記リップ部傷検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データのなかで所定の差分閾値（ＴＨ）より大きい素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
本発明装置は、請求項１の検査方法で検査を行うので、リップ部傷の検査を行うべき範囲（検査ゲート）の開始位置を正確に設定することができ、リップ部傷の検査を精度よく行うことが可能となる。
〔請求項７〕
また本発明は、前記投光器の光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項６に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
また本発明は、前記投光器の光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項６に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
本発明装置は、請求項２の検査方法で検査を行うので、リップ部傷の検査を精度よく行うことが可能となる。
〔請求項８〕
また本発明は、前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項７に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
また本発明は、前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項７に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
本発明装置は、請求項３の検査方法で検査を行うので、リップ部傷の検査を精度よく行うことが可能となる。
〔請求項９〕
また本発明は、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて、天面欠損を検出する天面欠損検出手段を有する請求項６〜８のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
また本発明は、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて、天面欠損を検出する天面欠損検出手段を有する請求項６〜８のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
本発明装置は、請求項４の検査方法で検査を行うので、リップ部傷の検査を精度よく行えることに加えて、天面欠損の検査も行うことができる。
〔請求項１０〕
また本発明は、前記天面欠損検出手段が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項９に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
また本発明は、前記天面欠損検出手段が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項９に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置である。
本発明装置は、請求項５の検査方法で検査を行うので、リップ部傷の検査を精度よく行えることに加えて、天面欠損の検査も行うことができる。
本発明の検査方法及び検査装置は、ガラス容器口リップ部の傷を精度よく検出できる。また、リップ部傷が起点となって口部のガラスが欠けた天面欠損も同時に検査することもできる。
図４に示すように、ガラス容器口リップ部傷検査装置１は投光器２、ラインセンサ３、メモリ４、検査ゲート検出手段５、リップ部傷検出手段６、天面欠損検出手段７を有する。さらに、図６に示すように、ガラス容器を回転可能に支持する検査台８、ガラス容器を回転駆動する駆動装置８１、ラインセンサ３で撮像したデータを処理する、パーソナルコンピュータなどの処理装置９、処理した各種データを表示するモニタ９１を有する。
検査ゲート検出手段５は、さらにリップ部傾斜面検出手段５ａと検査ゲート作成手段５ｂからなる。メモリ４、検査ゲート検出手段５、リップ部傷検出手段６、天面欠損検出手段７は処理装置９内に設定することができる。駆動装置８１は、従来周知のこの種の検査装置と同じものを使用できる。
検査ゲート検出手段５は、さらにリップ部傾斜面検出手段５ａと検査ゲート作成手段５ｂからなる。メモリ４、検査ゲート検出手段５、リップ部傷検出手段６、天面欠損検出手段７は処理装置９内に設定することができる。駆動装置８１は、従来周知のこの種の検査装置と同じものを使用できる。
投光器２からの光はガラス容器１１の口部天面及びリップ部で反射し、その反射光をラインセンサ３で受光する。ラインセンサ３で受光した各ラインデータはメモリ４に蓄積される。メモリ４から読み出されたラインデータは、検査ゲート検出手段５で検査ゲートが作成されると共に、リップ部傷検出手段６、又は天面欠損検出手段７のどちらの検出手段で検査されるべきか分別される。その分別結果に基づき、ラインデータはリップ部傷検出手段６、又は天面欠損検出手段７で検査される。各検出手段で不良と判定された場合は、不良信号が出力される。不良信号はメモリに記録される他、警告装置の作動や不良容器排除装置の作動などに利用することができる。
図５により、検査装置１における処理の概要を説明する。
ステップ１０１……データ処理指令ＯＮか？
という判定が先ず行われ、ＹＥＳであると、
ステップ１０２……データ処理（不良を検出）する
へ進み、検査ゲート検出手段５で検査ゲートが作成されると共に、リップ部傷検出手段６、又は天面欠損検出手段７で検査が行われる。この後、
ステップ１０３……不良か？
という判定が行われ、ＹＥＳであると
ステップ１０４……不良を記録する
へ進み、コンピュータのメモリに不良の情報が記録され、ステップ１０５へ進む。ＮＯであると、そのままステップ１０５へ進む。
ステップ１０５……次のデータ処理指令
からはステップ１０１へ戻り、次のラインデータについて上記の処理（ステップ１０１〜１０５）が繰り返される。
ステップ１０１……データ処理指令ＯＮか？
という判定が先ず行われ、ＹＥＳであると、
ステップ１０２……データ処理（不良を検出）する
へ進み、検査ゲート検出手段５で検査ゲートが作成されると共に、リップ部傷検出手段６、又は天面欠損検出手段７で検査が行われる。この後、
ステップ１０３……不良か？
という判定が行われ、ＹＥＳであると
ステップ１０４……不良を記録する
へ進み、コンピュータのメモリに不良の情報が記録され、ステップ１０５へ進む。ＮＯであると、そのままステップ１０５へ進む。
ステップ１０５……次のデータ処理指令
からはステップ１０１へ戻り、次のラインデータについて上記の処理（ステップ１０１〜１０５）が繰り返される。
ガラス容器１１は、図６に示すように、回転台８の上で回転可能に支持され、駆動装置８１によって回転しながら検査される。投光器２は、図７、８に示すように、４個のＬＥＤ２１をフレネルレンズ２２により集光させて高輝度にしている。検査位置における照射範囲は直径１０ｍｍ程度となっている。投光した光の正面視における収束角度θ１は約４８°、側面視における収束角度θ２は約１８°である。
（検査ゲート作成）
次に、図９，１０に基づいて、ラインセンサの各ラインデータにおける検査ゲートの検出について説明する。図９は検査ゲート作成のフローチャート、図１０は検査ゲート作成例の説明図である。
図９において、
ステップ２０１……エッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷを設定する
によってエッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷが設定される。これらの値は、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０２……オフセット値ＯＦＳを設定する
によってオフセット値ＯＦＳが設定される。オフセット値ＯＦＳは、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に加えて検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳを決定するための素子数で、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０３……検査ゲート幅値ＷＩＤを設定する
によって検査ゲート幅値ＷＩＤが設定される。ゲート幅値ＷＩＤは、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０４……データのアドレスを設定する
によってデータを格納するメモリのアドレスが設定され、
ステップ２０５……メモリのアドレスセーブエリアをクリアする
という処理が行われる。この後、メモリより読み出される各アドレスのラインデータについて以下の処理が行われる。
次に、図９，１０に基づいて、ラインセンサの各ラインデータにおける検査ゲートの検出について説明する。図９は検査ゲート作成のフローチャート、図１０は検査ゲート作成例の説明図である。
図９において、
ステップ２０１……エッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷを設定する
によってエッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷが設定される。これらの値は、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０２……オフセット値ＯＦＳを設定する
によってオフセット値ＯＦＳが設定される。オフセット値ＯＦＳは、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に加えて検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳを決定するための素子数で、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０３……検査ゲート幅値ＷＩＤを設定する
によって検査ゲート幅値ＷＩＤが設定される。ゲート幅値ＷＩＤは、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０４……データのアドレスを設定する
によってデータを格納するメモリのアドレスが設定され、
ステップ２０５……メモリのアドレスセーブエリアをクリアする
という処理が行われる。この後、メモリより読み出される各アドレスのラインデータについて以下の処理が行われる。
ステップ２０６……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ２０７……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＮＯである場合は、そのラインデータについて天面欠損検出手段による天面欠損検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２０８……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われる。ＮＯの場合は
ステップ２０９……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＮＯの場合は天面欠損検出手段による天面欠損検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２１０……検査ゲートエッジアドレスＧＥが算出される
という処理が行われる。エッジ信号閾値ＥＬより大きい領域が１つの場合は、最初にＥＬに達したアドレスが検査ゲートエッジアドレスＧＥとなり、２つある場合は第２の領域において最初にＥＬに達したアドレスがＧＥとなる。
以上、ステップ２０１〜２１０までがリップ部傾斜面検出手段５ａで処理され、ステップ２１１以降が検査ゲート作成手段５ｂで処理される。
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ２０７……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＮＯである場合は、そのラインデータについて天面欠損検出手段による天面欠損検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２０８……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われる。ＮＯの場合は
ステップ２０９……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＮＯの場合は天面欠損検出手段による天面欠損検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２１０……検査ゲートエッジアドレスＧＥが算出される
という処理が行われる。エッジ信号閾値ＥＬより大きい領域が１つの場合は、最初にＥＬに達したアドレスが検査ゲートエッジアドレスＧＥとなり、２つある場合は第２の領域において最初にＥＬに達したアドレスがＧＥとなる。
以上、ステップ２０１〜２１０までがリップ部傾斜面検出手段５ａで処理され、ステップ２１１以降が検査ゲート作成手段５ｂで処理される。
ステップ２１１……オフセット値により検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳを算出する
の処理で、検査ゲートエッジアドレスＧＥにオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳとして設定され、
ステップ２１２……検査ゲート幅値により検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥを算出され、検査ゲートが作成される
によって、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳに検査ゲート幅値ＷＩＤを加えたアドレスが終了位置アドレスＧＥＥとして設定され、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳから検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥまでの検査ゲートが作成される。
ステップ２１３……取り込んだデータ毎に検査ゲートを作成する（取り込み数Ｎ回）
という処理で、Ｎ番目のラインデータまで、メモリからラインデータを取り込み、そのラインデータ毎にステップ２０７〜２１４の処理を行う。取り込み数Ｎは予め設定しておくが、容器口部全周のライン数ｎよりも若干多い数で、好ましくはｎ＋１０からｎの１．３倍程度である。
ステップ２１４……取り込んだラインデータ順にデータをセーブする
によって検査ゲートが作成されたラインデータを順番にメモリにセーブし、各ラインデータについてリップ部傷検出手段による検査が行われる。
の処理で、検査ゲートエッジアドレスＧＥにオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳとして設定され、
ステップ２１２……検査ゲート幅値により検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥを算出され、検査ゲートが作成される
によって、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳに検査ゲート幅値ＷＩＤを加えたアドレスが終了位置アドレスＧＥＥとして設定され、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳから検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥまでの検査ゲートが作成される。
ステップ２１３……取り込んだデータ毎に検査ゲートを作成する（取り込み数Ｎ回）
という処理で、Ｎ番目のラインデータまで、メモリからラインデータを取り込み、そのラインデータ毎にステップ２０７〜２１４の処理を行う。取り込み数Ｎは予め設定しておくが、容器口部全周のライン数ｎよりも若干多い数で、好ましくはｎ＋１０からｎの１．３倍程度である。
ステップ２１４……取り込んだラインデータ順にデータをセーブする
によって検査ゲートが作成されたラインデータを順番にメモリにセーブし、各ラインデータについてリップ部傷検出手段による検査が行われる。
（リップ部傷検出）
図１１はリップ部傷検出のフローチャートである。同図において、
ステップ３０１……差分フィルタＦを設定する
で差分フィルタＦが設定される。差分フィルタＦは２つのラインデータを検査ゲート内において差分するものである。
ステップ３０２……差分間隔ＦＰを設定する
で差分間隔ＦＰが設定される。これにより、各ラインデータはそのＦＰ個先のラインデータと差分処理を行うことになる。ＦＰは、例えば３〜１０とすることができる。
ステップ３０３……リップ部傷差分閾値ＴＨを設定する
でリップ部傷差分閾値ＴＨが設定される。リップ部傷差分閾値ＴＨは検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０４……リップ部傷差分素子数閾値ＰＸＬを設定する
で差分素子数閾値ＰＸＬを設定する。差分素子数閾値ＰＸＬは検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０５……差分実施回数ＶＳを設定する
で差分実施回数ＶＳが設定される。これにより、ＶＳ個の差分データが１セットとして取り扱われることになる。ＶＳは、例えば２〜１０とすることができる。
図１１はリップ部傷検出のフローチャートである。同図において、
ステップ３０１……差分フィルタＦを設定する
で差分フィルタＦが設定される。差分フィルタＦは２つのラインデータを検査ゲート内において差分するものである。
ステップ３０２……差分間隔ＦＰを設定する
で差分間隔ＦＰが設定される。これにより、各ラインデータはそのＦＰ個先のラインデータと差分処理を行うことになる。ＦＰは、例えば３〜１０とすることができる。
ステップ３０３……リップ部傷差分閾値ＴＨを設定する
でリップ部傷差分閾値ＴＨが設定される。リップ部傷差分閾値ＴＨは検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０４……リップ部傷差分素子数閾値ＰＸＬを設定する
で差分素子数閾値ＰＸＬを設定する。差分素子数閾値ＰＸＬは検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０５……差分実施回数ＶＳを設定する
で差分実施回数ＶＳが設定される。これにより、ＶＳ個の差分データが１セットとして取り扱われることになる。ＶＳは、例えば２〜１０とすることができる。
ステップ３０６……１番目のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
ステップ３０７……取り込みデータＡのラインデータからＦＰ番目進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
ステップ３０８……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３０９……Ｆを使用して取り込みデータＡとＦＰ進んだ取り込みデータＢを差分する
によって、検査ゲート内における取り込みデータＡ、Ｂの電圧の差分データが作成される。
ステップ３１０……差分データがＴＨより大きいか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ３１１に進み、ＮＯの場合はステップ３１２に進む。ＹＥＳの場合、
ステップ３１１……ＴＨより大きいデータの素子数を算出し、セーブする
という処理が行われた後、
ステップ３１２……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとし、そのラインデータからＦＰ進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
の処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３０９における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。
ステップ３１３……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３１４……ＶＳ回比較したか？
の判定が行われる。これは、ＶＳ回の差分データからリップ部傷の判定を行うためのものである。ＮＯの場合はステップ３０９〜３１４が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１５……ＶＳ回分のＴＨより大きいデータの素子数をロードし、全てを加算し、差分総素子数としてセーブする
の処理を行う。これは、ＶＳ回分の各差分データにおいて、電圧がリップ部傷差分閾値ＴＨより大きい素子数をカウントし、ＶＳ回分を合計し、メモリにセーブする処理である。その後、
ステップ３１６……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
という処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３１３における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。その後、
ステップ３１７……所定のラインデータをロードし、取り込みデータＡとしたか？
の判定が行われる。ここで、所定のラインデータとは、容器口部全周の全てのラインデータについてステップ３１５の処理が行われるように、任意に定めればよく、例えば｛Ｎ−（ＶＳ＋ＦＰ）＋２｝番目のラインデータとすることができる。ステップ３１７でＮＯの場合は、ステップ３０７〜ステップ３１７の処理が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１８……全ての差分総素子数をロードする
によって、ステップ３１５でセーブされた全ての差分総素子数をロードし、
ステップ３１９……全ての差分総素子数の中にＰＸＬより大きいものがあるか？
の判定が行われる。全ての差分総素子数の中に差分素子数閾値ＰＸＬより大きいものが１つでもあれば、リップ部傷ありと判定され、１つもなければ良品（リップ部傷なし）と判定される。
ステップ３０７……取り込みデータＡのラインデータからＦＰ番目進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
ステップ３０８……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３０９……Ｆを使用して取り込みデータＡとＦＰ進んだ取り込みデータＢを差分する
によって、検査ゲート内における取り込みデータＡ、Ｂの電圧の差分データが作成される。
ステップ３１０……差分データがＴＨより大きいか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ３１１に進み、ＮＯの場合はステップ３１２に進む。ＹＥＳの場合、
ステップ３１１……ＴＨより大きいデータの素子数を算出し、セーブする
という処理が行われた後、
ステップ３１２……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとし、そのラインデータからＦＰ進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
の処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３０９における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。
ステップ３１３……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３１４……ＶＳ回比較したか？
の判定が行われる。これは、ＶＳ回の差分データからリップ部傷の判定を行うためのものである。ＮＯの場合はステップ３０９〜３１４が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１５……ＶＳ回分のＴＨより大きいデータの素子数をロードし、全てを加算し、差分総素子数としてセーブする
の処理を行う。これは、ＶＳ回分の各差分データにおいて、電圧がリップ部傷差分閾値ＴＨより大きい素子数をカウントし、ＶＳ回分を合計し、メモリにセーブする処理である。その後、
ステップ３１６……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
という処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３１３における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。その後、
ステップ３１７……所定のラインデータをロードし、取り込みデータＡとしたか？
の判定が行われる。ここで、所定のラインデータとは、容器口部全周の全てのラインデータについてステップ３１５の処理が行われるように、任意に定めればよく、例えば｛Ｎ−（ＶＳ＋ＦＰ）＋２｝番目のラインデータとすることができる。ステップ３１７でＮＯの場合は、ステップ３０７〜ステップ３１７の処理が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１８……全ての差分総素子数をロードする
によって、ステップ３１５でセーブされた全ての差分総素子数をロードし、
ステップ３１９……全ての差分総素子数の中にＰＸＬより大きいものがあるか？
の判定が行われる。全ての差分総素子数の中に差分素子数閾値ＰＸＬより大きいものが１つでもあれば、リップ部傷ありと判定され、１つもなければ良品（リップ部傷なし）と判定される。
図１２は差分間隔ＦＰ及び差分実施回数ＶＳの説明図である。同図は、差分間隔ＦＰ＝３、差分実施回数ＶＳ＝５の場合を例示している。取り込み１番目のラインデータと、差分間隔ＦＰ＝３だけ進んだ取り込み４番目のラインデータを差分処理（I）する（ステップ３０９）。同様にして、取り込み２番目のラインデータと取り込み５番目のラインデータを差分処理（II）、取り込み３番目のラインデータと取り込み６番目のラインデータを差分処理（III）、取り込み４番目のラインデータと取り込み７番目のラインデータを差分処理（IV）、取り込み５番目のラインデータと取り込み８番目のラインデータを差分処理（V）する。差分実施回数ＶＳ＝５であるので、差分処理（I）〜（V）迄の差分結果を１セットとして処理する。すなわち、各差分データをリップ部傷差分閾値ＴＨと比較し（ステップ３１０）、これよりも大きい素子数を求め（ステップ３１１）、差分処理（I）〜（V）の全てについてリップ部傷差分閾値ＴＨより大きい素子数を合計して差分総素子数を求め（ステップ３１５）、差分素子数閾値ＰＸＬと比較してリップ部傷の判定を行う（ステップ３１９）。このように、取り込み１番目のラインデータから取り込み５番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとしてリップ部傷の判定を行う。その後は、次の、取り込み６番目のラインデータから取り込み１０番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとしてリップ部傷の判定を行う。
図１３は差分処理の説明図である。Ａラインのラインデータが左上に示される。ＡラインからＦＰ番目進んだＢラインのラインデータが右上に示される。Ａラインにはリップ部傷があるので、検査ゲート（ＷＩＤ間）の電圧が高くなっている。ＡラインとＢラインのラインデータを差分処理した結果が右下に示される。差分処理は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）において電圧を引き算することで行われる。差分結果において、リップ部傷差分閾値ＴＨより大きい素子の数が算出される（ステップ３１１）。
（天面欠損検出）
図１４は天面欠損検出のフローチャートである。同図において、
ステップ４０１……天面欠損閾値ＴＷＬを設定する
の処理の後、
ステップ４０２……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ４０３……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ４０４に、ＮＯの場合はステップ４０６に進む。
ステップ４０４……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われ、ＮＯの場合はステップ４０５に進み、ＹＥＳの場合は検査ゲート検出手段に戻る。
ステップ４０５……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＹＥＳの場合は検査ゲート検出手段に戻り、ＮＯの場合はステップ４０６に進む。
ステップ４０６……検出ライン数をカウントし、セーブする
の処理が行われる。検出ライン数としてカウントされるのは、
（１）ステップ４０３でＮＯと判定された場合、
（２）ステップ４０５でＮＯと判定された場合、
である。すなわち、
（１）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有しない場合、
（２）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さい場合
である。
ステップ４０７……Ｎ番目のラインデータを処理したか？
の判定により、ＮＯであれば
ステップ４０８……次のラインデータを処理する
によって、４０２〜４０７の処理をＮ番目のラインデータが処理されるまで繰り返し、ステップ４０７がＹＥＳであれば、
ステップ４０９……Ｎ回目迄の検出ライン数のカウントをロードする
により、１番目のラインデータからＮ番目のラインデータ迄で、ステップ４０６で検出ラインとされたライン数の合計がロードされ、
ステップ４１０……Ｎ回目迄にカウントされた検出ライン数がＴＷＬより多いか？
の判定により、ステップ４０９の検出ラインの合計が天面欠損閾値ＴＷＬより多い場合に天面欠損、少ない場合に良品（天面欠損なし）と判定される。
図１４は天面欠損検出のフローチャートである。同図において、
ステップ４０１……天面欠損閾値ＴＷＬを設定する
の処理の後、
ステップ４０２……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ４０３……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ４０４に、ＮＯの場合はステップ４０６に進む。
ステップ４０４……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われ、ＮＯの場合はステップ４０５に進み、ＹＥＳの場合は検査ゲート検出手段に戻る。
ステップ４０５……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＹＥＳの場合は検査ゲート検出手段に戻り、ＮＯの場合はステップ４０６に進む。
ステップ４０６……検出ライン数をカウントし、セーブする
の処理が行われる。検出ライン数としてカウントされるのは、
（１）ステップ４０３でＮＯと判定された場合、
（２）ステップ４０５でＮＯと判定された場合、
である。すなわち、
（１）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有しない場合、
（２）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さい場合
である。
ステップ４０７……Ｎ番目のラインデータを処理したか？
の判定により、ＮＯであれば
ステップ４０８……次のラインデータを処理する
によって、４０２〜４０７の処理をＮ番目のラインデータが処理されるまで繰り返し、ステップ４０７がＹＥＳであれば、
ステップ４０９……Ｎ回目迄の検出ライン数のカウントをロードする
により、１番目のラインデータからＮ番目のラインデータ迄で、ステップ４０６で検出ラインとされたライン数の合計がロードされ、
ステップ４１０……Ｎ回目迄にカウントされた検出ライン数がＴＷＬより多いか？
の判定により、ステップ４０９の検出ラインの合計が天面欠損閾値ＴＷＬより多い場合に天面欠損、少ない場合に良品（天面欠損なし）と判定される。
本発明の検査装置は、例えば図１６に示す検査ステーション１２に取り付けて使用される。同図において、コンベア１３によって送られてきた容器１１は、搬入バイパス１４に導かれ、ここにおいてフィードウォーム１５によって一定の間隔に整列された後検査ステーション１２へ送り込まれる。送り込まれた容器１１は、間欠回転するスターホイール１６に嵌合捕捉され、これによって検査ポジションＡ、検査ポジションＢ、検査ポジションＣの順に間欠的に回送され、型番認識や所定の検査が行われる。このような検査を受けた結果、良品とされた容器は搬出バイパス１７に導入され、さらにコンベア１３に導入されて他所へ搬送される。一方、不良品とされた容器は排除ポジションＤまで回送されて排除される。このような検査ステーションはガラスびんなどのガラス製品の検査に汎用されているものである。本発明の検査装置は、このような検査ステーションの任意の検査ポジションに、従来の検査装置に代えて取り付け使用することができる。
１ ガラス容器口リップ部傷検査装置
２ 投光器
２１ 白色ＬＥＤ
２２ フレネルレンズ
３ ラインセンサ
３１ 素子配列
４ メモリ
５ 検査ゲート検出手段
６ リップ部傷検出手段
７ 天面欠損検出手段
８ 検査台
８１ 駆動装置
９ 処理装置
９１ モニタ
１１ ガラス容器
１２ 検査ステーション
１３ コンベア
１４ 搬入バイパス
１５ フィードウォーム
１６ スターホイール
１７ 搬出バイパス
２ 投光器
２１ 白色ＬＥＤ
２２ フレネルレンズ
３ ラインセンサ
３１ 素子配列
４ メモリ
５ 検査ゲート検出手段
６ リップ部傷検出手段
７ 天面欠損検出手段
８ 検査台
８１ 駆動装置
９ 処理装置
９１ モニタ
１１ ガラス容器
１２ 検査ステーション
１３ コンベア
１４ 搬入バイパス
１５ フィードウォーム
１６ スターホイール
１７ 搬出バイパス
Claims (10)
- 回転するガラス容器口部の検査位置に上方から投光し、該検査位置の正面上方に設けたラインセンサで口部外側を半径方向に走査してリップ部の傷を検査する検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査方法。 - 前記投光した光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項１に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法。
- 前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項２に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法。
- 前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
天面欠損検査を行う請求項１〜３のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法。 - ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項４に記載のガラス容器口リップ部傷の検査方法。 - 上方から容器口部の検査位置に投光する投光器と、
該検査位置の正面上方に設けられ、容器口部からの反射光を受ける口部外側を半径方向に走査するラインセンサと、
容器口部が順次全周に亘って投光されるように容器を回転駆動する駆動装置と、
前記ラインセンサからの信号を受けて検査ゲートを検出する検査ゲート検出手段と、
前記検査ゲート検出手段で検出した検査ゲートにおいてリップ部傷を検出するリップ部傷検出手段を有し、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがリップ部傾斜面の反射光によって生じるエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
（１）該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きい場合には、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
（２）大きくない場合には、該領域の次にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
該検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とし、
前記開始位置アドレス（ＧＥＳ）から終了位置アドレス（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
前記リップ部傷検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データのなかで所定の差分閾値（ＴＨ）より大きい素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、リップ部傷有りと判定し、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合、及び、該領域を有するが前記（１）（２）に該当しない場合は検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）の設定ないしリップ部傷の判定を行わないことを特徴とするガラス容器口リップ部傷の検査装置。 - 前記投光器の光の正面視における収束角度θ１が４４°〜５２°、側面視における収束角度θ２が１４°〜２２°である請求項６に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置。
- 前記ラインセンサの軸線と水平面のなす角度が３６°〜４４°である請求項７に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置。
- 前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて、天面欠損を検出する天面欠損検出手段を有する請求項６〜８のいずれかに記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置。
- 前記天面欠損検出手段が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及び、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きいかどうかを判定し、大きくない場合であって該領域の次アドレス以降にエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有さない場合のみ、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天面欠損閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天面欠損と判定する請求項９に記載のガラス容器口リップ部傷の検査装置。
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/054733 WO2013128538A1 (ja) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | ガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置 |
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPS60249204A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | 肇産業株式会社 | 照明装置 |
| JPS61193009A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Toyo Glass Kk | 容器の開口天面欠陥検査方法 |
| JP2000193605A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Kirin Brewery Co Ltd | ガラス壜の口部検査装置 |
| WO2008129650A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Toyo Glass Co., Ltd. | 容器口部欠陥検査方法及び装置 |
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2012
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- 2012-02-27 JP JP2012520393A patent/JP5108991B1/ja active Active
Patent Citations (5)
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