JP5104020B2 - モールドパッケージ - Google Patents

Description

本発明は、モールド樹脂の上面からパッケージをみたとき、モールド樹脂の外周端部からリードが外側に突出していないモールドパッケージ、すなわち、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）などのアウターリードレスタイプのモールドパッケージに関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、電子部品および電子部品と電気的に接続されたリードを、モールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の下面における周辺部にリードの下面が露出するアウターリードレスタイプのものが提案されている。このものは、モールド樹脂の上面からパッケージをみたとき、モールド樹脂の外周端部からリードが外側に突出していないものである。

そして、このものを配線基板などに実装するときには、モールド樹脂の下面を基板に対向させ、そこから露出するリードの下面にて、当該配線基板とはんだ付けを行うようにしている。
特許第３４２８５９１号公報

ところで、今後、電子部品の大電流対応化が進んだ場合、リードと外部との接続は、従来のはんだに代えて、溶接で行うことが好ましいと考えられる。

しかし、アウターリードレスタイプのモールドパッケージでは、リードにおけるモールド樹脂からの露出は、当該モールド樹脂の下面とその周囲の外周端部のみである。ここで、モールド樹脂の外周端部にて露出するリードの部分は、面積が小さいため、実質的に溶接可能な方向は、モールド樹脂の下面側に限られてしまう。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の一面と他面の両面側から、溶接によるリード接続を可能とすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、モールド樹脂（４０）の一面（４２）における周辺部にリード（３０）の一面（３２）が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂（４０）の一面（４２）とは反対側に位置するモールド樹脂（４０）の他面（４１）側において当該他面（４１）の周辺部を切り欠かれた形状とし、この切り欠かれた部分を介して、リード（３０）の一面（３２）とは反対側に位置するリード（３０）の他面（３１）の一部を、モールド樹脂（４０）の他面（４１）側に露出する露出部（３１ａ）として構成し、
リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）と露出部（３１ａ）以外の部位との間を区画するモールド樹脂（４０）の端面（４４）は、露出部（３１ａ）の外方に向かって広がるように傾斜した傾斜面とされており、
モールド樹脂（４０）の端面（４４）、および、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）は、モールド樹脂（４０）が切削もしくは除去されることにより形成された面であることを特徴とする。

それによれば、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂（４０）の一面（４２）側、他面（４１）側から、それぞれ、リード（３０）の一面（３２）、他面（３１）が露出しているため、モールド樹脂（４０）の一面（４２）、他面（４１）の両面側から溶接によるリード接続が可能となる。

また、本発明によれば、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）と当該露出部（３１ａ）以外の部位との間を区画するモールド樹脂（４０）の端面（４４）を、露出部（３１ａ）の外方に向かって広がるように傾斜した傾斜面としているので（後述の図１２参照）、溶接時のアライメントが容易になる。
また、請求項２に記載の発明のように、請求項１のパッケージにおいて、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）は、リード（３０）が切削されることにより形成された面であるものとしてもよい。さらに、この場合、請求項３に記載の発明のように、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）を、露出部（３１ａ）以外のリード（３０）の他面（３１）における部位に比べて、凹んだ状態で薄くなっているものとし、この薄くなっている露出部（３１ａ）の表面が、リード（３０）が切削されることにより形成された面とされていてもよい（後述の図２０参照）。溶接性を確保する点を考慮すれば、このようにすることが好ましい。

また、複数本のリード（３０）が配列されている場合、複数本のリード（３０）のすべてのリードに渡ってモールド樹脂（４０）の他面（４１）の周辺部が連続して切り欠かれた形状とし、当該すべてのリード（３０）の他面（３１）において露出部（３１ａ）が設けられていてもよい（後述の図３参照）。

また、複数本のリード（３０）が配列されている場合、複数本のリード（３０）のうちの一部のリードについてモールド樹脂（４０）の他面（４１）の周辺部が切り欠かれた形状とし、当該一部のリードの他面（３１）において露出部（３１ａ）が設けられていてもよい（後述の図１６等参照）。

また、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）は、リード（３０）の他面（３１）における中間部からモールド樹脂（４０）の外周端寄りの端部までの連続した領域であるものにできる（後述の図１、図３等参照）。

また、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）は、リード（３０）の他面（３１）における中間部の領域であり、リード（３０）の他面（３１）におけるモールド樹脂（４０）の外周端寄りの端部は、露出部ではなくモールド樹脂（４０）にて封止されているものにできる（後述の図１４、図１５参照）。

また、リード（３０）の溶接性およびモールド樹脂（４０）との剥離防止を考慮すれば、リード（３０）の他面（３１）における露出部（３１ａ）の長さ（ｌ）を、リード（３０）の厚さ（ｔ）以上であってリード（３０）の長さ（Ｌ）の１／２以下であるものにすることが好ましい（後述の図１９参照）。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図であり、図２において（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図１のモールドパッケージ１００の上面図、下面図である。なお、以下、各構成要素における上面、下面とは、図１中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の上下関係まで限定するものではない。

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、ヒートシンク１０の上面１１上に回路基板２０を搭載し、この回路基板２０とリード３０とを電気的に接続し、ヒートシンク１０の上面１１側にて回路基板２０およびリード３０を、モールド樹脂４０によって封止してなる。

ヒートシンク１０は、回路基板２０の熱を放熱する板状のものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなる。そして、ヒートシンク１０の上面１１とは反対側の下面１２は、モールド樹脂４０の下面４２から露出しており、放熱面として構成されている。

回路基板２０は、セラミック基板やプリント基板などよりなる。この回路基板２０の上面２１には、電子部品５０、５１が搭載されている。また、回路基板２０の下面２２とヒートシンク１０の上面１１との間には、接着剤６０が介在し、回路基板２０とヒートシンク１０とは接着されている。この接着剤６０としては、シリコーン系樹脂などよりなる一般的な接着剤が挙げられる。

また、電子部品５０、５１としては、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品であればよい。図１に示される例では、回路基板２０の上面２１には、電子部品としてＩＣチップ５０、コンデンサ５１が搭載されている。

これら電子部品５０、５１は、はんだや導電性接着剤などよりなるダイマウント材５５を介して、回路基板２０の上面２１上に固定され、必要に応じてボンディングワイヤ７０を介して回路基板２０に電気的に接続されている。

また、リード３０は、モールド樹脂４０の内部にて回路基板２０の周囲に配置されている。このリード３０は、銅などのリードフレーム材料よりなるものであり、回路基板２０の上面２１とリード３０の上面３１とは、ボンディングワイヤ７０により電気的に接続されている。

ここで、上記ボンディングワイヤ７０は、一般的なＡｕやアルミニウムなどよりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成される。そして、本モールドパッケージ１００においては、電子部品５０、５１とリード３０とは、回路基板２０およびボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続されている。

モールド樹脂４０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。そして、このモールドパッケージ１００は、図示しないケースなどの基材に搭載されて使用されるが、このとき、モールド樹脂４０から露出するヒートシンク１０の下面１２を当該基材に接触させ、放熱を図るようにしている。

ここで、図１に示されるように、モールド樹脂４０の外表面のうち、上面４１は、回路基板２０の上面２１を被覆する面であり、下面４２はヒートシンク１０の下面１２が露出する面である。そして、モールド樹脂４０は、これら上下両面４１、４２を矩形状の主面とする矩形板状のものである（図２参照）。

また、モールド樹脂４０の下面４２は、上記基材等へモールドパッケージ１００を搭載するときの当該基材と対向する実装面４２である。そして、図１、図２（ｂ）に示されるように、リード３０の下面３２はモールド樹脂４０の下面４２にて露出している。

ここで、リード３０は、モールド樹脂４０の下面４２における周辺部にて露出している。具体的には、個々のリード３０は、回路基板２０側からモールド樹脂４０の外周端部に向かってのびる平面短冊形状の板材であり、複数個のリード３０が、矩形をなすモールド樹脂４０の下面４２の各辺に沿って配列されている。

そして、アウターリードレスタイプのモールドパッケージの特徴として、本実施形態においても、モールド樹脂４０の上面４１からパッケージ１００をみたとき、モールド樹脂４０の外周端４３からリード３０が外側に突出していない（図２参照）。

ここにおいて、本実施形態のモールドパッケージ１００では、図１、図２（ａ）に示されるように、通常のこの種のモールドパッケージとは異なり、リード３０の下面３２だけでなく上面３１も、モールド樹脂４０から露出している。ここで、図３は、本モールドパッケージ１００にてリード３０の上面３１における露出部３１ａを拡大して示す概略斜視図である。

図１、図２（ａ）、図３に示されるように、モールド樹脂４０の下面４２とは反対側に位置するモールド樹脂４０の上面４１側において当該上面４１の周辺部が切り欠かれた形状となっている。

そして、この切り欠かれた部分を介して、リード３０の下面３２とは反対側に位置するリード３０の上面３１の一部が、モールド樹脂４０の上面４１側に露出し、この露出する部位が露出部３１ａとして構成されている。

つまり、本実施形態では、従来であればモールド樹脂４０の上面４１側にてリード３０の端部寄りの部分を封止していたモールド樹脂４０の部分を除去することにより、リード３０の上面３１における端部寄りの部位がモールド樹脂４０の上面４１側に露出している。

特に、ここでは、図２（ａ）および図３に示されるように、隣り合うリード３０の間に位置する部位も含めて複数本のリード３０のすべてのリードに渡ってモールド樹脂４０の上面４１の周辺部を、連続して切り欠かれた形状としている。それにより、複数本のリード３０のすべてのリード３０の上面３１において露出部３１ａが設けられた状態となっている。

ここでは、この切り欠かれた部位は、モールド樹脂４０の上面４１の周辺部において、矩形枠状に形成されている。それにより、図２に示されるように、モールド樹脂４０の上面４１は、これとは反対側の下面４２よりも一回り小さな矩形面となっており、上面４１の端部は、下面４２の端部よりも引っ込んでいる。

このようにして、リード３０は、モールド樹脂４０の上面４１側および下面４２側の両方に露出した状態となっている。そして、モールド樹脂４０から露出するリード３０の上面３１の露出部３１ａおよび下面３２は、外部と溶接される面とされている。

図４は、本モールドパッケージ１００と外部配線部材２００とを溶接した例を示す概略断面図であり、（ａ）はモールド樹脂４０の下面４２側から溶接によるリード接続を行った例、（ｂ）はモールド樹脂４０の上面４１側から溶接によるリード接続を行った例を示している。

ここで、外部配線部材２００としては、リン青銅などよりなるバスバーなど、リード３０と溶接できるものであればよい。また、溶接方法としては、一般的なレーザ溶接、抵抗溶接、プラズマ溶接などが挙げられる。

本実施形態のモールドパッケージ１００によれば、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂４０の下面４２側、上面４１側から、それぞれ、リード３０の下面３２、上面３１が露出しているため、モールド樹脂４０の上下両面４１、４２側から溶接によるリード接続が可能となる。そして、結果的に、モールドパッケージ１００における溶接方向の制約が少なくなる。

図４（ａ）、（ｂ）には溶接方向が矢印にて表してある。溶接方向とは、たとえばレーザ溶接におけるレーザの照射方向などであり、溶接エネルギーの印加方向である。なお、図４では、外部配線部材２００に比べて薄いリード３０側を溶接方向としたが、図４（ａ）、（ｂ）のそれぞれにおいて、図中の矢印とは反対に、外部配線部材２００側を溶接方向としてもよい。

また、上述したが、この場合、図２（ａ）および図３に示されるように、各リード３０の間にはモールド樹脂４０が存在しており、モールド樹脂４０の上面４１からパッケージ１００を見たとき、モールド樹脂４０の外周端４３は、リード３０におけるモールド樹脂４０の外周端４３寄りの端部（すなわち先端面）と実質的に同一面にあり、リード３０はモールド樹脂４０の外周端４３の外側に突出していない。そのため、本パッケージ１００もアウターリードレスタイプの特徴を有している。

また、図１〜図３に示されるように、本実施形態では、リード３０の露出部３１ａは、リード３０の上面３１における中間部からモールド樹脂４０の外周端４３寄りの端部までの連続した領域である。

次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について述べる。本製造方法は、ＭＡＰ成型技術に基づくものである。全体の流れを述べると、まず、ヒートシンク１０の上面１１に、接着剤６０を介して、電子部品５０、５１が搭載された回路基板２０を固定する。

一方で、複数個のリード３０がその端部にて連結されたリードフレーム３００、いわゆる多連のリードフレーム３００を用意する（後述の図５参照）。そして、各リード３０に対して、ヒートシンク１０を配置し、ヒートシンク１０上の回路基板２０と各リード３０とをワイヤボンディングすることにより、電子部品５０、５１とリード３０との電気的接続を行う。

その後、このものを成形金型に投入し、モールド樹脂４０による封止工程を行う。図５は、この封止工程およびその後の切断工程を示す工程図であり、各工程におけるワークを断面的に示している。

封止工程では、モールド樹脂４０の下面４２からリード３０の下面３２が露出するように、リードフレーム３００および図示しない電子部品、回路基板、ヒートシンク、ボンディングワイヤを、モールド樹脂４０により封止する。

次に、切断工程では、モールド樹脂４０およびリードフレーム３００を、ブレード４０１、４０２を用いてリード３０の連結部にて切断し、個々のパッケージの単位に個片化する。

図５（ａ）に示されるように、ダイシングラインＤＬでは、異なるパッケージ単位のリード３０同士が連結されている。ここで、図示しないが、リードフレーム３００における下側には、ダイシングテープが貼り付けられ、リードフレーム３００を含むワークを支持している。切断工程では、このリード３０の連結部を切断するとともに、当該連結部に位置するモールド樹脂４０を切断する。

ここにおいて、本実施形態の切断工程では、まず、図５（ｂ）に示されるように、第１のブレード４０１を用いて、モールド樹脂４０の上面４１の周辺部すなわち上記連結部に位置するモールド樹脂４０を、リード３０の上面３１に到達するまで切削して除去する。こうすることで、露出部３１ａが形成される。

次に、図５（ｃ）に示されるように、第１のブレード４０１よりも刃幅の小さい第２のブレード４０２を用意し、モールド樹脂４０が除去された部位にて、第２のブレード４０２によりリード３０の切断を行う。それにより、個々のパッケージ単位に個片化されるとともに露出部３１ａを有するモールドパッケージ１００ができあがる。

（第２実施形態）
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、この切断工程を変形したところが相違する。

本実施形態の切断工程でも、ブレードとして第１のブレード４０１および第１のブレード４０１よりも刃幅の小さい第２のブレード４０２を用意するが、本実施形態では、上記第１実施形態とは、リード３０の切断とモールド樹脂４０の切削・除去との順序を反対にしている。

すなわち、本実施形態の切断工程では、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、まず、刃幅の小さい第２のブレード４０２によって、モールド樹脂４０およびリード３０の連結部の切断を行い、予め、個々のパッケージ単位に個片化する。この時点では、上記ダイシングテープにより、ワークは一体化されている。

その後、このリード３０の切断面よりも内側に位置するモールド樹脂４０を、刃幅の大きい第１のブレード４０１によって除去する。この第１のブレード４０１による切削は、モールド樹脂４０の上面４１から行っていき、第１のブレード４０１がリード３０の上面３１に到達した時点で停止する。

こうすることにより、第１のブレード４０１によるモールド樹脂４０の上面４１の周辺部の切削・除去が行われ、リード３０の上面３１における露出部３１ａが形成される。こうして、本実施形態においても、上記第１実施形態に示したものと同様のモールドパッケージを製造することができる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるブレード４０３を示す概略断面図であり、図８（ａ）、（ｂ）は本実施形態の切断工程を示す工程図である。本実施形態も、上記第１実施形態に比べて、切断工程を変形したところが相違する。

本実施形態の切断工程では、図７に示されるように、ブレード４０３として段付き形状のものを用いる。このブレード４０３は、リード３０の切断を行うための第１の刃部４０３ａと、第１の刃部４０３ａよりも切断方向において引っ込んだ位置に設けられ且つ第１の刃部４０３ａよりも両側に突出して刃幅の大きい第２の刃部４０３ｂとを有するものである。

そして、本実施形態の切断工程では、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の刃部４０３ａによってリード３０の切断を行うとともに、第２の刃部４０３ｂによってモールド樹脂４０の上面４１の周辺部の切削・除去を行う。ここでは、第２の刃部４０３ｂがリード３０の上面３１に当たった時に、ダイシングを停止する。

これにより、個々のパッケージ単位への個片化および露出部３１ａの形成が一括して行える。そして、本実施形態の製造方法によっても、上記第１実施形態に示したものと同様のモールドパッケージを製造することができる。

（第４実施形態）
図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。

本実施形態では、まず、封止工程では、リード３０の上面３１における露出部３１ａとなる部位に、リード３０よりもモールド樹脂４０との密着性の小さい剥離材５００を設けた状態で、モールド樹脂４０による封止を行う。

この剥離材５００としては、たとえば、シリコン系樹脂やＡｕメッキ、Ｎｉメッキなど、さらには、樹脂よりなるテープなどが挙げられる。その配置方法は、リード３０の上面３１における露出部３１ａとなる部位にのみ配置してもよいが、上記したテープの場合には、各リード３０の間をつなぐように配置してもよい。

こうして、剥離材５００を設けた状態で封止工程を行った後、切断工程では、まず、上記同様に、ブレードを用いて、モールド樹脂４０およびリード３０の連結部を切断し、個々のパッケージ単位に個片化する。

その後、図９（ａ）に示されるように、ダイシングブレードによってモールド樹脂４０に対してリード３０の上面３１まで到達する切れ込みＫを入れる。このときのブレードとしては、たとえば上記各実施形態に示したようなリード切断用の第２のブレード４０２を用いる。

その後、この切れ込みＫを介して、剥離材５００上のモールド樹脂４０に力を加え、当該モールド樹脂４０を剥離材５００とともにリード３０の上面３１から剥離させる。それにより、図９（ｂ）に示されるように、上記第１実施形態に示したものと同様のモールドパッケージを製造することができる。

そして、この場合、リード３０に対してブレード４０２による傷を極力与えることなく、モールド樹脂４０の除去を行うことができる。なお、上記切れ込みＫを入れるタイミングは、リード３０の切断による個片化を行う前であってもよい。また、上記切れ込みＫを入れることは、ブレード４０２を用いる以外にも、たとえばレーザによる切削を用いて行ってもよい。

（第５実施形態）
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。

本実施形態も、上記図５や上記図６などに示したように、第１のブレード４０１によりモールド樹脂４０の上面４１の周辺部の切削・除去を行うことにより、リード３０の露出部３１ａを形成するものである。

ここで、本実施形態の製造方法では、図１０（ａ）に示されるように、リード３０の上面３１における露出部３１ａとなる部位に、当該上面３１から突出する凸部３１ｂを、予め設けておく。そして、このものに対して、上記同様に封止工程を行い、モールド樹脂４０による封止を行う。

続いて、切断工程では、上記図５または上記図６に示した方法と同様に、上記第１および第２のブレード４０１、４０２を用いて、リード３０の切断および露出部３１ａの形成を行う。ここで、本実施形態では、図１０（ｂ）に示されるように、図示しない上記第１のブレードによってモールド樹脂４０の上面４１の周辺部を切削・除去することで、凸部３１ｂを露出部３１ａとして露出させる。

それにより、本実施形態のモールドパッケージができあがる。なお、本実施形態のモールドパッケージは、図１０に表されていない部分は、上記図１のものと同様である。本実施形態によれば、凸部３１ｂを多少削ったとしても、露出部３１ａ以外のリード３０の部位を傷つけることがなく、リード３０の厚さを確保する上で好ましい。

ここで、本実施形態における上記凸部３１ｂの形状は、上記図１０に示されるものに限定されるものではなく、次の図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）などに示される各種の形状が可能である。

図１１（ａ）に示される例では、凸部３１ｂを、リード３０の上面３１からその外方に向かって窄まる円錐形状としている。また、図１１（ｂ）に示される例のように、凸部３１ｂはリード３０における先端まで広がっていてもよい。また、図１１（ｃ）では、凸部３１ｂは、テーパ状の側面を持つものとなっている。

ここで、図１１（ａ）および（ｃ）に示される凸部３１ｂは、リード３０の厚さ方向（図１１中の上下方向）において幅が変化しているものである。具体的には、当該厚さ方向においてリード３０の上面３１から離れるに連れて、当該凸部３１ｂの幅が小さくなっている。

この場合、凸部３１ｂを切削・除去する量を変えることにより、露出部３１ａの露出面積を制御することができる。たとえば、図１１（ａ）に示される凸部３１ｂでは、凸部３１ｂを切削・除去する量を大きくするに連れて、露出部３１ａの露出面積が大きくなっていく。

（第６実施形態）
図１２は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージ１０１の概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態のモールドパッケージ１００（上記図１等参照）との相違点を中心に述べる。

上記第１実施形態では、リード３０の上面３１における露出部３１ａと露出部３１ａ以外の部位との間を区画するモールド樹脂４０の端面４４が、露出面３１ａに垂直な面であったが、本実施形態においては、図１２に示されるように、当該モールド樹脂４０の端面４４を、露出部３１ａの外方に向かって広がるように傾斜面としている。

それによれば、レーザ溶接時に照射されるレーザの垂直アライメントの調整精度が低くてもよくなる。つまり、図１２中の矢印Ｙ１、Ｙ２に示される方向から、溶接が可能となる。上記第１実施形態の場合、当該矢印Ｙ２のように傾いた方向からは、レーザ照射が行えない。

また、図１３は、本実施形態における切断工程を示す工程図であり、傾斜したモールド樹脂４０の端面４４を製造する方法を示すものである。この場合、上記図７に示したようなブレード４０３において、さらに、図１３に示されるように、端面４４に対応した傾斜を有するブレード４０３を用いればよい。

（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。上記各実施形態では、リード３０の上面３１における露出部３１ａは、リード３０の上面３１における中間部からモールド樹脂４０の外周端寄りの端部までの連続した領域であった。

それに対して、本実施形態では、リード３０の上面３１における露出部３１ａは、リード３０の上面３１における中間部の領域のみである。この場合、リード３０の上面３１におけるモールド樹脂４０の外周端寄りの端部は、露出部ではなく、モールド樹脂４０にて封止されている。このような露出部３１ａは、モールド樹脂４０に対してレーザなどによる穴あけ加工を行うことにより、形成可能である。

また、本実施形態の他の例を、図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を示す。これら図１５に示されるように、本実施形態においても、リード３０の上面３１における露出部３１ａと露出部３１ａ以外の部位との間を区画するモールド樹脂４０の端面４４が、露出部３１ａの外方に向かって広がるように傾斜した傾斜面であってもよい。この場合も、上記図１２のものと同様の効果が期待される。

（第８実施形態）
図１６は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略斜視図であり、同パッケージにてリード３０の上面３１における露出部３１ａを拡大して示すものである。

上記各実施形態では、上記図２（ａ）や図３に示したように、すべてのリード３０に渡ってモールド樹脂４０の上面４１の周辺部を、連続して切り欠かれた形状とすることで、すべてのリード３０の上面３１において露出部３１ａを設けていた。

それに対して、図１６に示されるように、複数本のリード３０のうちの一部のリード３０について、モールド樹脂４０の上面４１の周辺部を切り欠いた形状とすることで、当該一部のリード３０の上面３１において露出部３１ａを設けてもよい。

このような構成は、レーザやブレードなどによるモールド樹脂４０の切削・除去により形成可能である。そして、この場合も、この露出部３１ａを介して、モールド樹脂４０の上下両面４１、４２側から溶接によるリード接続が可能となる。なお、本実施形態は、上記の各実施形態に適用してもよい。

また、図１７は本実施形態の他の例を示す概略斜視図である。このように、露出部３１ａは、１本のリード３０の上面３１について形成し、隣り合うリード３０の間のモールド樹脂４０を残すようにした場合について、さらに、具体的な構成について述べておく。図１８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、この場合における露出部３１ａ近傍の部分的な概略断面図である。

つまり、この場合、図１８（ａ）に示されるように、露出部３１ａを構成する１本のリード３０に対して、当該リード３０の上面３１の両端部よりもさらに外側まで、モールド樹脂４０が除去されていてもよいし、図１８（ｂ）に示されるように、当該リード３０の上面３１の両端部がモールド樹脂４０で被覆されていてもよい。

（第９実施形態）
図１９は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。ここでは、リード３０の上面３１における露出部３１ａの寸法関係について述べることとする。なお、本実施形態の寸法関係は、上記した各実施形態に適用することが可能である。

図１９には、リード３０に関する各種の寸法ｌ、ｔ、Ｌが示されている。寸法ｌは、リード３０の他面３１における露出部３１ａの長さｌ、寸法ｔは、リード３０の厚さｔ、寸法Ｌは、リード３０の長さＬである。

そして、本実施形態では、リード３０の溶接性およびモールド樹脂４０との剥離防止を考慮して、露出部３１ａの長さｌを、リード３０の厚さｔ以上であってリード３０の長さＬの１／２以下としている。つまり、これら寸法の間には、ｔ≦ｌ≦０．５Ｌ、という関係が成り立っている。

溶接は、リード３０の厚さｔの方向に行われ、この方向に溶かし込むものである。そのため、露出部３１ａの長さｌが、リード３０の厚さｔよりも短いと、溶接強度の確保が困難になる。一方、露出部３１ａの長さｌが、リード３０の長さＬの１／２よりも長いと、モールド樹脂４０によるリード３０の支持が不十分となって、モールド樹脂４０とリード３０とが剥離しやすくなる。そのため、上記寸法関係が好ましい。

（第１０実施形態）
図２０は、本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。本実施形態は、上記各実施形態のうち、上記図１０などに示した凸部３１ｂを有するもの以外ならば、適用することが可能である。

図２０に示されるように、本実施形態では、リード３０の上面３１における露出部３１ａは、当該露出部３１ａ以外のリード３０の他面３１における部位に比べて、モールド樹脂４０の上面４１側から下面４２側へ向かって凹んだ状態で薄くなっている。この薄くなっている部位の厚さｄは、たとえば０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍとする。

このような構成は、たとえば、上記ブレードによる切削を、過剰に行うことにより、容易に形成できる。この場合、露出部３１ａの部分を薄くできるので、この部分の溶接性の向上が期待できる。また、露出部３１ａ以外のリード３０の部分は、厚さを確保できるので、放熱性の確保も可能である。

（第１１実施形態）
図２１は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。

図２１に示されるように、リード３０の他面３１における露出部３１ａとしては、外部との溶接ができる程度に薄い層状のモールド樹脂４０が露出部３１ａの上に付着した状態のものも含んでもよい。この場合、薄い層状のモールド樹脂４０の厚さｔ’は、たとえば０．００１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とする。

このように、モールド樹脂４０を露出部３１ａの表面に薄く残すことにより、レーザ溶接を実施する際にモールド樹脂４０が熱を吸収し、溶接性が向上したり、溶接時に相手部材に押し付けた時、リード３０のゆがみやバタツキを防止できるなどの効果を得ることが可能となる。

（他の実施形態）
図２２は、本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。上述したように、リード３０は、その上下両面３１、３２にてモールド樹脂４０から露出する構成となっているがゆえ、モールド樹脂４０によるリード３０の支持強度が低下し、剥離が懸念される。

そこで、図２２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、リード３０のうちモールド樹脂４０と密着する部位に、凹凸部３３を設け、モールド樹脂４０とリード３０との密着性を高めることが望ましい。

図２２において（ａ）に示される例では、リード３０の下面３２の一部に、切り欠き状の凹凸部３３を設けており、（ｂ）に示される例では、リード３０の上面３１に溝状の凹凸部３３を設けており、（ｃ）に示される例では、リード３０を貫通する孔としての凹凸部３３を設けている。

なお、モールドパッケージとしては、電子部品およびこれと電気的に接続されたリードを、モールド樹脂にて封止し、モールド樹脂の一面における周辺部にリードの一面が露出するアウターリードレスタイプのものであればよく、上記実施形態のものに限定されるものではない。

たとえば、上記したヒートシンクや回路基板は無いものであってもよく、電子部品とリードとの電気的接続についても、ワイヤボンディング以外の電気的接続方法、たとえばバンプなどによるものであってもよい。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は図１のモールドパッケージの上面図、（ｂ）は図１のモールドパッケージの下面図である。 図１に示されるモールドパッケージにてリードの上面における露出部を拡大して示す概略斜視図である。 図１に示されるモールドパッケージと外部配線部材とを溶接した例を示す概略断面図であり、（ａ）はモールド樹脂の下面側からの例、（ｂ）はモールド樹脂の上面側からの例を示す。 上記第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における封止工程および切断工程を示す工程図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるブレードを示す概略断面図である。 上記第３実施形態の切断工程を示す工程図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図である。 本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図である。 上記第５実施形態における凸部の他の形状を示す概略断面図である。 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 上記第６実施形態における切断工程を示す工程図である。 本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 上記第７実施形態の他の例を示す概略断面図である。 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略斜視図である。 上記第８実施形態の他の例を示す概略斜視図である。 図１７の構成を採用した場合における露出部近傍の部分的な概略断面図である。 本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。

符号の説明

３０…リード、３１…リードの他面としての上面、
３１ａ…リードの上面における露出部、３１ｂ…凸部、
３２…リードの一面としての下面、４０…モールド樹脂、
４１…モールド樹脂の他面としての上面、４２…モールド樹脂の一面としての下面、
４４…モールド樹脂の端面、５０…電子部品としてのＩＣチップ、
５１…電子部品としてのコンデンサ、３００…リードフレーム、
４０１…第１のブレード、４０２…第２のブレード、４０３…ブレード、
４０３ａ…第１の刃部、４０３ｂ…第２の刃部、５００…剥離材。

Claims (8)

1. 電子部品（５０、５１）および前記電子部品（５０、５１）と電気的に接続されたリード（３０）を、モールド樹脂（４０）にて封止してなり、前記モールド樹脂（４０）の一面（４２）における周辺部に前記リード（３０）の一面（３２）が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、
   前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４２）とは反対側に位置する前記モールド樹脂（４０）の他面（４１）側において当該他面（４１）の周辺部が切り欠かれた形状となっており、
   この切り欠かれた部分を介して、前記リード（３０）の前記一面（３２）とは反対側に位置する前記リード（３０）の他面（３１）の一部が、前記モールド樹脂（４０）の前記他面（４１）側に露出する露出部（３１ａ）として構成されており、
   前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）と前記露出部（３１ａ）以外の部位との間を区画する前記モールド樹脂（４０）の端面（４４）は、前記露出部（３１ａ）の外方に向かって広がるように傾斜した傾斜面とされており、
   前記モールド樹脂（４０）の端面（４４）、および、前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）は、前記モールド樹脂（４０）が切削もしくは除去されることにより形成された面であることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）は、前記リード（３０）が切削されることにより形成された面であることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）は、前記露出部（３１ａ）以外の前記リード（３０）の前記他面（３１）における部位に比べて、凹んだ状態で薄くなっており、
   この薄くなっている前記露出部（３１ａ）の表面が、前記リード（３０）が切削されることにより形成された面とされていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。
4. 複数本の前記リード（３０）が配列されており、
   前記複数本の前記リード（３０）のすべてのリードに渡って前記モールド樹脂（４０）の前記他面（４１）の周辺部が連続して切り欠かれた形状となっており、
   当該すべての前記リード（３０）の前記他面（３１）において前記露出部（３１ａ）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
5. 複数本の前記リード（３０）が配列されており、
   前記複数本の前記リード（３０）のうちの一部のリードについて前記モールド樹脂（４０）の前記他面（４１）の周辺部が切り欠かれた形状となっており、
   当該一部のリードの前記他面（３１）において前記露出部（３１ａ）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
6. 前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）は、前記リード（３０）の前記他面（３１）における中間部から前記モールド樹脂（４０）の外周端寄りの端部までの連続した領域であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
7. 前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）は、前記リード（３０）の前記他面（３１）における中間部の領域であり、
   前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記モールド樹脂（４０）の外周端寄りの端部は、前記露出部ではなく前記モールド樹脂（４０）にて封止されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
8. 前記リード（３０）の前記他面（３１）における前記露出部（３１ａ）の長さ（ｌ）は、前記リード（３０）の厚さ（ｔ）以上であって前記リード（３０）の長さ（Ｌ）の１／２以下であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。

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