JP5083348B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のモールドパッケージの製造方法は、モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、前記金属パターンにおいて、隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の間に、当該2つのモールドパッケージとなる部分を連結するパターンである共通リードと、当該共通リードと略直交して交差する直線状のセクションバーとが一体成形されて設けられており、前記金属パターンの一方の主面を固定用プレートに接合するプレート接合工程と、前記金属パターンの他方の主面上に前記電子部品を搭載し、前記共通リードと前記電子部品とを電気的に接続した後に、前記他方の主面側において、前記モールド材からなる層を形成するモールド工程と、前記モールド工程後に、前記セクションバーと前記隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の各々との間を、それぞれ前記セクションバーと略平行とされた第1のブレード、第2のブレードを用いて、前記他方の主面側から前記共通リードが露出する深さまで前記モールド材からなる層をハーフカット加工することによって、各々の底部に前記共通リードが露出した第1の溝と第2の溝とをそれぞれ形成するモールド材カット工程と、前記セクションバーと略平行とされ前記第1のブレードよりも薄い第3のブレード、前記セクションバーと略平行とされ前記第2のブレードよりも薄い第4のブレードをそれぞれ用いて、前記第1の溝における前記第3のブレードによって切断される箇所から見て前記セクションバーと反対の側における前記共通リード、前記第2の溝における前記第4のブレードによって切断される箇所から見て前記セクションバーと反対の側における前記共通リード、の各々が前記隣接して製造される2つのモールドパッケージの各々における前記リードとなるように、前記第1の溝、前記第2の溝それぞれの中における前記セクションバーに近い側の領域を、それぞれ前記第3のブレード、前記第4のプレードを用いて、前記他方の主面側から前記共通リードが分断される深さまで切断加工を行う切断工程と、前記切断工程後において、前記固定用プレートを前記金属パターンから分離するプレート分離工程と、を具備することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記金属パターンにおいて、複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法において、前記固定用プレートの占める面積は、前記金属パターンの占める面積よりも大きいことを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、マーキングが施された前記固定用プレートを用いることを特徴とする。
11 モールド材
12 リード
13 リードフレーム
14 半導体チップ
15 ボンディングワイヤ
100 金属パターン
101 セクションバー
102 リードフレーム固定バー
103 共通リード
110 固定用プレート
201 モールド材カット用ブレード(第1のブレード)
202 モールド材カット用ブレード(第2のブレード)
203 切断用ブレード(第3のブレード)
204 切断用ブレード(第4のブレード)
211 モールド材カット用ブレード
212 切断用ブレード
251 第1の溝
252 第2の溝
Claims (4)
- モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、
前記金属パターンにおいて、隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の間に、当該2つのモールドパッケージとなる部分を連結するパターンである共通リードと、当該共通リードと略直交して交差する直線状のセクションバーとが一体成形されて設けられており、
前記金属パターンの一方の主面を固定用プレートに接合するプレート接合工程と、
前記金属パターンの他方の主面上に前記電子部品を搭載し、前記共通リードと前記電子部品とを電気的に接続した後に、前記他方の主面側において、前記モールド材からなる層を形成するモールド工程と、
前記モールド工程後に、前記セクションバーと前記隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の各々との間を、それぞれ前記セクションバーと略平行とされた第1のブレード、第2のブレードを用いて、前記他方の主面側から前記共通リードが露出する深さまで前記モールド材からなる層をハーフカット加工することによって、各々の底部に前記共通リードが露出した第1の溝と第2の溝とをそれぞれ形成するモールド材カット工程と、
前記セクションバーと略平行とされ前記第1のブレードよりも薄い第3のブレード、前記セクションバーと略平行とされ前記第2のブレードよりも薄い第4のブレードをそれぞれ用いて、
前記第1の溝における前記第3のブレードによって切断される箇所から見て前記セクションバーと反対の側における前記共通リード、前記第2の溝における前記第4のブレードによって切断される箇所から見て前記セクションバーと反対の側における前記共通リード、の各々が前記隣接して製造される2つのモールドパッケージの各々における前記リードとなるように、前記第1の溝、前記第2の溝それぞれの中における前記セクションバーに近い側の領域を、それぞれ前記第3のブレード、前記第4のプレードを用いて、前記他方の主面側から前記共通リードが分断される深さまで切断加工を行う切断工程と、
前記切断工程後において、前記固定用プレートを前記金属パターンから分離するプレート分離工程と、
を具備することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記金属パターンにおいて、
複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記固定用プレートの占める面積は、前記金属パターンの占める面積よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載のモールドパッケージの製造方法。
- マーキングが施された前記固定用プレートを用いることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のモールドパッケージの製造方法。
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