JP5095041B1 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の実施の形態にかかるレーザ加工方法を適用するレーザ加工機の構成を示す図である。レーザ加工機100は、加工テーブル2、左右のコラム4および5、クロスレール6、Y軸ユニット7、Z軸ユニット8、加工ヘッド10および加工制御装置20を有する。
2 加工テーブル
3 ワークサポート
4、5 コラム
6 クロスレール
7 Y軸ユニット
8 Z軸ユニット
10 加工ヘッド
20 加工制御装置
21 操作盤
22 画面表示部
30 加工材料
31 試し加工領域
32 試し加工用切片
33 開口
100 レーザ加工機
Claims (3)
- レーザ加工の対象とする加工材料を加工テーブルに載置し、前記加工材料から製品を切り出すための本加工に先立ち、前記加工材料の試し加工を実施する試し加工工程を含み、
前記試し加工工程は、
前記加工材料に設定されている試し加工領域から、予め設定されている形状の試し加工用切片を前記レーザ加工により切り出す切り出し工程と、
前記切り出し工程を経た前記加工材料を対象として前記試し加工用切片の有無を確認することで、前記試し加工用切片が前記加工材料に残存しているか否かを検知する検知工程と、
前記検知工程における検知結果に応じて、前記本加工への移行の許否を判定する判定工程と、を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記検知工程において、前記レーザ加工のための加工ヘッドと、前記加工材料のうち前記試し加工用切片を切り出した部分とのギャップを測定し、前記ギャップの測定結果から、前記試し加工用切片の有無を確認することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記試し加工用切片の形状を八角形とすることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
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