JP5092936B2 - 熱式流量センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、センサチップの概略構成を示す平面図である。なお、便宜上、図1及び図2においては、後述する流量検出部13を省略している。
次に、本発明の第2実施形態を、図7〜図9に基づいて説明する。図7は、第2実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す断面図であり、第1実施形態に示した図1に対応している。図8は、図7のVIII−VIII線に沿う断面図である。図9は、閉塞空間を説明するための断面図である。
17・・・パッド
20・・・貫通電極
30・・・導電性テープ
31・・・配線
32・・・絶縁部材
33・・・バンプ
50・・・回路チップ
51・・・パッド
70・・・リード
90・・・モールド部材
100・・・熱式流量センサ
Claims (11)
- 基板の一面上に、流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、
前記センサチップのパッドと電気的に接続され、前記流量検出部の入出力を制御する回路が設けられた回路チップと、
前記回路チップを介して、前記センサチップと電気的に接続される外部接続用端子としてのリードと、
少なくとも前記回路チップを搭載する支持部材と、
前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドとに接続され、両パッドを電気的に接続する配線と、該配線における両パッドとの接続部位を除く部位を被覆し、且つ前記回路チップにおけるパッド形成領域を含む表面の一部を被覆する絶縁部材と、該絶縁部材における前記回路チップ及び前記センサチップとの対向面に形成された接着層と、を有する導電性テープと、
射出成形によって形成され、前記支持部材と前記リードとを連結し、前記リードと前記回路チップとの接続部及び前記回路チップにおける前記導電性テープとの接触部位を除く部位を被覆するモールド部材と、を備え、
前記モールド部材から露出された、前記回路チップのパッド形成領域を含む表面の一部に、前記導電性テープの接着層が接触し、前記導電性テープの接着層と前記モールド部材が互いに離間されていることを特徴とする熱式流量センサ。 - 前記センサチップは、前記支持部材若しくは前記モールド部材に搭載されており、
前記モールド部材は、前記センサチップにおける被検出流体の通常時の流れ方向に対して上流側の端面に隣接配置された上流側整流部と、前記センサチップにおける下流側の端面に隣接配置された下流側整流部と、を有しており、
前記上流側整流部及び前記下流側整流部それぞれの上面が、前記センサチップにおける前記流量検出部が形成された面と、略面一となっていることを特徴とする請求項1に記載の熱式流量センサ。 - 基板に、流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、
前記センサチップのパッドと電気的に接続され、前記流量検出部の入出力を制御する回路が設けられた回路チップと、
前記回路チップを介して、前記センサチップと電気的に接続される外部接続用端子としてのリードと、
前記回路チップを搭載する支持部材と、
前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドを電気的に接続し、前記センサチップを前記回路チップ上に固定するバンプと、
射出成形によって形成され、前記支持部材と前記リードとを連結し、前記リードと前記回路チップとの接続部及び前記回路チップにおけるパッド形成領域を含む表面の一部を除く部位を被覆するモールド部材と、を備え、
前記回路チップを被覆するモールド部材上に前記センサチップが配置され、前記センサチップ、前記回路チップ、及び前記センサチップと前記回路チップとの間に配置された前記モールド部材によって構成される閉塞空間内に、前記回路チップと前記センサチップとの接続部が配置されていることを特徴とする熱式流量センサ。 - 前記センサチップのパッドは、前記基板における前記流量検出部が形成された面と、その裏面を貫くように形成された貫通孔に導電部材が埋め込まれてなる貫通電極であることを特徴とする請求項3に記載の熱式流量センサ。
- 前記モールド部材は、前記センサチップにおける被検出流体の通常時の流れ方向に対して上流側の端面に隣接配置された上流側整流部と、前記センサチップにおける下流側の端面に隣接配置された下流側整流部と、を有しており、
前記上流側整流部及び前記下流側整流部それぞれの上面が、前記センサチップにおける前記流量検出部が形成された面と、略面一となっていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の熱式流量センサ。 - 前記基板は薄肉部を有しており、
前記薄肉部の形成領域上に、前記流量検出部の一部が形成されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の熱式流量センサ。 - 前記支持部材と前記リードは、一つのリードフレームにおける不要部分が除去されて互いに電気的に独立してなるものであることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の熱式流量センサ。
- 基板に、流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、前記センサチップと電気的に接続され、前記流量検出部の入出力を制御する回路が設けられた回路チップと、を備える熱式流量センサの製造方法であって、
前記回路チップを搭載した支持部材と、前記回路チップのパッドとワイヤを介して電気的に接続された外部接続用端子としてのリードを金型内に配置し、前記回路チップにおけるパッド形成領域を含む表面の一部を、前記回路チップ若しくは前記金型の内壁面に貼り付けた保護部材によって保護し、前記保護部材が前記金型の内壁面及び前記回路チップと接触した状態で、前記金型内に溶融したモールド樹脂を注入することにより、前記支持部材と前記リードとを連結し、前記リードと前記回路チップとの接続部及び前記回路チップにおける前記保護部材によって保護した前記パッド形成領域を含む表面の一部を除く部位を被覆するモールド部材を形成するモールド部材形成工程と、
前記保護部材を除去して前記パッド形成領域を露出させ、前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドを電気的に接続する接続工程と、を有することを特徴とする熱式流量センサの製造方法。 - 前記接続工程において、前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドを、配線、及び該配線における前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドとの接続部を除く部位を被覆し、且つ前記回路チップにおけるパッド形成領域を含む表面の一部を被覆する絶縁部材と、該絶縁部材における前記回路チップ及び前記センサチップとの対向面に形成された接着層と、を有する導電性テープを介して、電気的に接続しつつ、前記導電性テープの接着層と前記モールド部材が互いに離間するように、前記導電性テープを前記センサチップ及び前記回路チップに接着固定することを特徴とする請求項8に記載の熱式流量センサの製造方法。
- 前記接続工程において、前記回路チップのパッドと前記センサチップのパッドを、前記回路チップのパッド及び前記センサチップのパッドの少なくとも一方に設けられたバンプによって電気的に接続し、且つ前記センサチップを前記回路チップ上に固定するとともに、前記回路チップを被覆するモールド部材上に前記センサチップを配置して、前記センサチップ、前記回路チップ、及び前記センサチップと前記回路チップとの間に配置された前記モールド部材によって形成される閉塞空間内に、前記回路チップと前記センサチップとの接続部を配置することを特徴とする請求項8に記載の熱式流量センサの製造方法。
- 前記モールド部材形成工程において、一つのリードフレームとして構成された前記支持部材と前記リードを前記モールド樹脂によって被覆し、
前記モールド部材形成工程後、前記リードフレームの不要部分を除去して、前記支持部材と前記リードとを電気的に独立したものとする除去工程を有することを特徴とする請求項8〜10いずれか1項に記載の熱式流量センサの製造方法。
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