JP5092751B2 - 半導体装置及びその半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、さらに、N型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタのキャリヤの内、一方の移動度の向上を図るとともに、他方の移動度の低下を防止する半導体装置の構造が提案された。
上記の提案によると、半導体装置中に、N型MOSトランジスタが形成されている活性領域と、P型MOSトランジスタが形成されている活性領域と、それらの活性領域を分離するための溝を設けることが提案されている。そこで、N型MOSトランジスタの周囲を囲む溝には、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝及び垂直な溝の双方に、酸化防止膜(例えば、窒化シリコン)とシリコン酸化膜からなる歪みを生じさせる材料を埋め込むことが提案されている。一方、P型MOSトランジスタの周囲を囲む溝には、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝には酸化防止膜とシリコン酸化物からなる歪みを生じさせる材料を埋め込み、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に垂直な溝にはシリコン酸化物のみを埋め込むことが提案されている。そうすると、その後の酸化処理において、シリコン酸化物の成長がなく、N型MOSトランジスタの活性領域には、ストレスが加わらない。一方、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に垂直な溝において、シリコン酸化物が成長し、P型MOSトランジスタの活性領域には、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に圧縮ストレスが加わることになる。従って、電子の移動度の低下は防止され、一方、正孔の移動度が向上するというものである。(例えば、特許文献2)
しかし、特許文献2のような歪みを生じさる材料の配置では、MOSトランジスタの活性領域に生じる歪みが、歪みを生じさせる一種類の材料の性質のみで決定されるため、活性領域に生じる歪みを所望の状態にコントロールすることは困難であった。
そうすると、MOSトランジスタの活性領域に生じる歪みが一定であっても、歪みに対する電気特性の変化量にばらつきが生じる場合には、MOSトランジスタの電気特性のばらつきを抑止することができない問題があった。
また、MOSトランジスタの活性領域に加わる歪みを、歪みを生じさせる一種類の材料の性質のみで決定される歪み以上に大きくコントロールすることはできない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、P型MOSトランジスタ乃至N型MOSトランジスタの活性領域の歪みを所定の状態にコントロールするための素子分離領域を備える半導体装置を提供することにある。さらに、本発明の目的は、上記の半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明に係わる半導体装置は、半導体基板と、半導体基板に形成されている活性領域と、活性領域の周囲を囲むように形成された溝とを備え、活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料及び圧縮歪みを生じさせる第2の材料の組合せが前記溝を埋め込んだことを特徴とするため、上記の課題を解決することができる。
本発明に係わる半導体装置は、N型MOSトランジスタが形成されている第1の活性領域と、P型MOSトランジスタが形成されている第2の活性領域と、前記第1の活性領域の周囲を囲む第1の溝と、前記第2の活性領域の周囲を囲む第2の溝と、を備え、引っ張り歪みを生じる第1の材料及び圧縮歪みを生じる第2の材料が組合わされて、前記第1の溝及び前記第2の溝に埋め込まれていることを特徴とするため、上記の課題を解決することができる。
本発明に係わる半導体装置の製造方法は、半導体基板に活性領域を分離する溝を形成する工程と、前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料を堆積する工程と、前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料を堆積する工程と、半導体基板表面を平坦化する工程と、を備えることを特徴とするため、上記の課題を解決することができる。
本願発明に係る半導体装置によれば、引っ張りストレスを生じさせる材料と圧縮ストレスを生じさせる材料の組合せ比率を調整することにより、MOSトランジスタが形成されている活性領域の歪みを所定の状態に調整することができる。
本願発明に係る製造方法によれば、ソース領域とドレイン端部を結ぶ方向に平行な矩形領域と、ゲート電極の長手方向に平行な矩形領域とでは異なる性質のストレスを生じさせる材料を埋め込むことができる。その後、ゲート酸化膜、ゲート電極、コンタクト、配線層などを積層することによって、MOSトランジスタからなる所定のLSI回路を製造することができる。そうすると、上記のMOSトランジスタの特性が向上するように調整されるため、大幅に高速化したLSI回路を得ることができる。
実施例1は、N型MOSトランジスタ又はP型MOSトランジスタを形成した活性領域を分離する溝内に、活性領域を輪状に取り囲むように埋め込まれた、歪みを生じさせる材料(以下、実施例1において、ストレッサーという)で形成したSTI埋込領域を備える半導体装置に関する実施例である。また、実施例1は、上記の半導体装置の製造方法にかんする。そして、実施例1を図1A、図1B、図2A乃至図2C、図3A乃至図3D、図4、及び、図5A乃至図5Gを用いて説明する。
なお、図2A及び図2Bは付記1(請求項1)、付記2に関連している。図2A乃至図2Cは付記5(請求項3)に関連している。図2A乃至図2B及び実施例1における窒化シリコンに変わる材料の記載は付記6、7(請求項4)に関連している。図2A及び図2Cにおいて、材料の比を6:4とすることは、付記9に関連している。図5A乃至図5Gは付記11(請求項5)、付記12に関連している。図5Hは付記13(請求項6)に関連している。
MOSトランジスタの活性領域4において、矢印5で示す方向の幅は400nm、矢印6で示す方向(ゲート電極長手方向)の幅はWである。そして、上記Wの値は200nm程度である。MOSトランジスタの活性領域4はシリコン基板11と同様シリコン結晶から構成されている。また、MOSトランジスタの活性領域4と、矢印7の方向に隣接するMOSトランジスタの活性領域4との間隔は、200nm程度である。さらに、MOSトランジスタの活性領域4と、矢印8の方向に隣接するMOSトランジスタの活性領域4との間隔は、200nm程度である。ゲート電極3は主にポリシリコン(Poly-Si)から構成されているが、シリサイド又は金属から構成されていてもよい。また、ゲート酸化膜がゲート電極3の直下に形成されているが、ゲート酸化膜の厚さは極めて薄いので図示されていない。なお、図1Aに示されているA−B間に引かれた点線矢印に沿った断面が、図1Bの断面図に示されている。
図1A及び図1Bに示す通常のMOSトランジスタにおいては、STI埋込領域には、HDP−SiO2(9)等の一種類の絶縁物が埋め込まれているのが通常である。従って、MOSトランジスタの活性領域の歪みは、一種類の絶縁物からしか発生しないため、その歪みの方向及び大きさを、自由に調整することは困難である。
また、STI埋込領域の底部にはSiN層12が埋め込まれている。また、半導体装置の表面に対して、法線方向からみると、各活性領域の周囲を取り囲む、幅0.2μmの輪状の領域に、SiN層12が埋め込まれている。さらに、溝内において、SiN層12が埋め込まれている輪状の領域以外の領域には、SiO2層13が埋め込まれている。その結果、SiN層12とSiO2層13とが組合わさって、埋込材料を構成されている。また、図1Aと同様に、活性領域15のサイズは縦400nm、横Wであり、隣接する活性領域15との間隔は200nmである。
なお、図2Aに示す半導体装置の製造方法の詳細は、後に図5A乃至図5Hを用いて説明する。そして、図2Aに示す半導体装置の製造方法は、上記のSTI埋込領域に、SiN層12(熱膨張率3.3ppm)を均一に成膜し、その後SiO2層13(熱膨張率0.6ppm)を埋め込んだことを特徴とする。
そこで、シリコン結晶よりも熱膨張係数の大きい材料(この場合、熱膨張率3.3ppmを有するSiN層12)で埋め込まれた場合には、成膜温度から温度を下げると埋め込み材料の方が縮むので、面内方向の歪み(X方向の歪み(εx)22、Z方向の歪み(εz)24)では引っ張り歪み(歪み>0、すなわち、正の値として表す)となり、その影響で鉛直方向(Y方向の歪み(εy)23)では圧縮歪み(歪み<0、すなわち、負の値として表す)となる。一方、シリコン結晶よりも熱膨張係数が小さい材料(この場合、熱膨張率0.6ppmを有するSiO2層13)が埋め込まれた場合には、面内方向(X方向の歪み(εx)22、Z方向の歪み(εz)24)では圧縮歪み(歪み<0)となり、その影響で鉛直方向(Y方向の歪み(εy)23)では引っ張り歪み(歪み>0)となる。
逆に、所定のMOSトランジスタの特性変化を得たい場合には、STI埋込領域におけるSiN層の膜厚とSiO2層の膜厚を、MOSトランジスタの特性変化に応じて調節すればよいことになる。MOSトランジスタの活性領域の歪みがSTI埋込領域におけるSiN層の膜厚とSiO2層の膜厚の比率に応じて調整可能だからである。
図5Bは、STI埋込領域の溝28の部分のみ、SiO2膜26とSiN膜25に開口を開けたところである。すなわち、図5Aの工程の後にフォトリソグラフィー法により、溝28の部分に開口を有するレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンをエッチングマスクに異方性エッチングを行ない、溝28の部分において、SiO2膜26とSiN膜25を除去して、SiO2膜26とSiN膜25に開口を形成する。次に、レジストパターンを除去することにより、図5Bのような断面構造を得る。
図5Dは、上記の工程の後に、CVD(Chemical Vapor
Deposition)法を用いて、SiN層30を成膜したところを示す。SiN層30の成膜条件は、膜厚が均一に堆積するような条件である。その結果、溝28の幅がSiN層30の厚さより、大きいため、SiN層30によって、溝28が埋まらない。
図5Eは、上記の工程の後に、CVD法を用いて、SiO2層29を成膜したところを示す。SiO2層29の成膜条件は、溝28が完全に埋まるような条件である。
図5Fは、上記の工程の後、SiN膜25上に堆積したSiN層30とSiO2層29をCMP(Chemical Mechanical Polish)法により除去し、平坦化を行ったところを示す。
図5Gは、上記の工程の後、エッチングマスクとして使用したSiN層30とSiO2層29を除去したところを示す。
図5Hは、溝28に挟まれた半導体の表面に、すなわち、活性領域に、MOSトランジスタのゲート酸化膜を熱酸化で形成し、MOSトランジスタのゲート電極を形成し、MOSトランジスタのソース領域及びドレイン領域を、不純物をイオン注入することにより形成したところを示す。
さらに、所定のMOSトランジスタの特性を導くためのMOSトランジスタの活性領域の歪みに応じて、上記の活性領域の周囲を取り囲む輪状の領域の幅は決定されていることを特徴とする。
そうすると、実施例1に係わる半導体装置によれば、STI埋込領域内に埋め込まれた、複数のストレッサーの組合せにより、所定のMOSトランジスタの特性が設定できる効果がある。例えば、引っ張り歪みを生じるストレッサーと圧縮歪みを生じるストレッサーの組合せ比率を調整することにより、MOSトランジスタの活性領域に係る歪みをほぼ0とすることもできる。そうすると、N型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタの特性が安定なものに設定できる効果がある。
そうすると、実施例1の係わる半導体装置の製造方法によって形成された半導体装置は、ストレッサーの組合せによって、MOSトランジスタの活性領域への歪みが調整されているMOSトランジスタを備えることができる効果がある。その結果、所定の特性を有するMOSトランジスタにより回路を構成できる効果がある。
なお、上記のようにSiN層を引っ張り歪みが生じるストレッサー、SiO2層を圧縮歪みが生じるストレッサーとした場合には、SiN層の膜厚:SiO2層の膜厚=0.4:06が、MOSトランジスタの特性のバラツキを抑えるのには最適な条件であった。しかし、上記の比率は、用いる材料の熱膨張係数や、埋め込み状況によって変化する可能性がある。例えば、シリコン結晶よりも熱膨張係数の大きい材料として熱膨張率3.3ppmのSiN層を用いたが、SiN層の材料特性は成膜条件によって、熱膨張係数を変化させられることが知られており、その場合には上記の比率が変わることはいうまでもない。また、成膜条件によって、埋め込み領域の底部と側壁部での厚さを異なる膜厚にすることが可能である。その場合においては、さらに、組み合わせ比率が変化することはいうまでもない。
実施例2は、素子を分離する溝内の特定の箇所に埋め込む、引っ張り歪みを生じさせる材料と、活性領域の他の特定の箇所に埋め込む、圧縮歪みを生じさせる材料と、を組み合わせた埋込材料を、活性領域を分離する溝内に埋め込んで、形成されたSTI埋込領域を有する半導体装置の実施例である。そして、実施例2を図6A、図6B、及び、図7A乃至図7Cを用いて説明する。ここで、歪みを生じさせる材料を実施例2においてストレッサーという。
なお、図6A、図6Bは付記1(請求項1)、付記3に関連している。また、図6A、図6Bは付記10に関連している。図7A乃至図7Cは付記5(請求項3)に関連している。実施例2における、材料の熱膨張係数に対する記載は、付記6(請求項4)、付記7に関連している。
そして、ソース領域及びドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝内であって、ゲート電極の直下にある、概ね矩形領域に埋め込まれたHDP−SiO2(39)は圧縮歪みを生じるストレッサーとして働く。また、ソース領域及びドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝内にあって、ゲート電極の直下にある、SiN層40は引っ張り歪みを生じるストレッサーとして働く。
従って、図6Aにおいて、活性領域34における、ゲート電極33の長手方向に、引っ張り歪みが発生し、ソース領域31とドレイン領域32とを結ぶ方向(ゲート電極33の長手方向に直交する方向)に、圧縮歪みが発生している。一方、図6Bにおいて、活性領域34における、ゲート電極33の長手方向に圧縮歪みが発生し、ドース領域31とドレイン領域32とを結ぶ方向(ゲート電極33の長手方向に直交する方向)に引っ張り歪みが発生している。
図7Aは、図2Cのグラフに、図6A及び図6Bの活性領域の歪みを追加したグラフを示す図である。そして、図7Aのグラフの縦軸と横軸が表すものは、図2Cのグラフの縦軸と横軸が表すものと同様である。また、印及び印を結ぶ実線が表すものも同様である。ただし、X方向の歪み、Y方向の歪み、及び、Z方向の歪みを表す印及び印を結ぶ実線に、図6A及び図6Bの活性領域の歪みを表すものが追加されている点で異なる。
図7Bは、図3Cのグラフに、図6A及び図6BのMOSトランジスタの特性の変化(出力電流の増減を割合で示したもの)を追加したグラフを示す図である。そして、図7Bのグラフの縦軸と横軸が表すものは、図3Cのグラフの縦軸と横軸を表すものと同様である。また、印及び印を結ぶ実線が表すものも同様である。ただし、図6A及び図6BのMOSトランジスタがN型MOSトランジスタであった場合に、そのN型MOSトランジスタが示す特性の変化を、それぞれ、十字及び十字を結ぶ実線、黒半四角及び黒半四角を結ぶ実線で表している点で異なる。
図7Cは、図3Dのグラフに、図6A及び図6BのMOSトランジスタの特性の変化(出力電流の増減を割合で示したもの)を追加したグラフを示す図である。そして、図7Cのグラフの縦軸と横軸が表すものは、図3Cのグラフの縦軸と横軸を表すものと同様である。また、印及び印を結ぶ実線が表すものも同様である。ただし、図6A及び図6BのMOSトランジスタがP型MOSトランジスタであった場合に、そのP型MOSトランジスタが示す特性の変化を、それぞれ、十字及び十字を結ぶ実線、黒半四角及び黒半四角を結ぶ実線で表している点で異なる。
また、図2A及び図2BのMOSトランジスタが示す特性の変化に比較して、N型MOSトランジスタであった場合には、図6AのMOSトランジスタが示す特性の増加の割合が大きい。従って、図6Aのように、STI埋込領域にストレッサーを埋め込むと、N型MOSトランジスタの特性が良好となるように、図6Aの活性領域の歪みの状態を調整できることがわかる。
さらに、図2A及び図2BのMOSトランジスタが示す特性の変化に比較して、P型MOSトランジスタであった場合には、図6BのMOSトランジスタが示す特性の増加の割合が大きい。従って、図6Bのように、STI埋込領域にストレッサーを埋め込むと、P型MOSトランジスタの特性が良好となるように、図6Bの活性領域の歪みの状態を調整できることがわかる。
そして、ソース領域及びドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝内であって、ゲート電極の直下にある、概ね矩形領域に埋め込まれたHDP−SiO2(39)は圧縮歪みを生じるストレッサーとして働く。また、P型MOSトランジスタのソース領域及びドレイン領域を結ぶ方向に平行な溝内にあって、P型MOSトランジスタのゲート電極の直下にある、SiN層40は引っ張り歪みを生じるストレッサーとして働く。
実施例3は、実施例2に示した半導体装置の製造方法に関する実施例である。そして、実施例3に係る半導体装置の製造方法を図8A乃至図8H、及び、図9A乃至図9Jを用いて説明する。ここで、歪みを生じる材料を実施例3においてストレッサーという。
なお、図8A乃至図8H、及び、図9A乃至図9Jは、付記11(請求項5)に関連している。また、図8A乃至図8H、及び、図9A乃至図9Jは、付記16、及び、付記17に関連している。
図8B及び図8Fは、上記のSiO2膜46及びSIN膜47に開口を開けたところであり、図8A及び図8Eの工程の後に以下の工程を行った。はじめに、溝48において、SiN層47を埋め込む部分、すなわち、ゲート電極の長手方向に平行な矩形領域であって、MOSトランジスタのソース領域又はドレイン領域に隣接する矩形領域に対して開口を有するレジストパターンを、フォトリソグラフィー法を用いて形成する。そして、上記のレジストパターンをエッチングマスクに、異方性エッチング法により、SiO2膜46及びSIN膜47に開口を開ける。その後、レジストパターンを除去する工程を行うことにより、図8Bのような断面形状となる。
図8D及び図8Hは、図8C及び図8Gの工程の後に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて、A−A’断面の底を埋めるようにSiN層49を成膜したところを示す。
図9B及び図9Gは、HDP−SiO2(50)を埋め込む部分、すなわち、ソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に平行であって、MOSトランジスタの活性領域の両側に接する矩形領域に、フォトリソグラフィー法及び異方性エッチング法を用いて、図8B及び図8Fで説明した工程と同様な工程によって、SiO2膜46及びSiN膜47に開口を開けたところを示す。そして、また、図9B及び図9Gは、SiO2膜46及びSiN膜47をマスクとしてシリコン基板48に溝51を掘ったところ示す。
図9D及び図9Iは、図9C及び図9Hの工程の後に、SiO2膜46及びSiN膜47の上部に堆積したHDP−SiO2(50)をCMP(Chemical Mechanical Polish)法により除去し、平坦化を行ったところを示す。
図9E及び図9Jは、エッチングマスクとして使用した、SiO2膜46及びSiN膜47を等方性エッチング法により除去したところを示す。
以上より、図8A乃至図8H、及び、図9A乃至図9Jに示した製造方法は、半導体基板に活性領域を分離する溝であって、一方のストレッサーを埋め込むための一固まりの領域を形成する工程と、その領域に一方のストレッサーを埋め込む工程と、他方のストレッサーを埋め込むための一固まりの領域を形成する工程と、その領域に他方のストレッサーを埋め込むための一固まりの領域を形成する工程とを備える。なお、半導体基板に活性領域を分離する溝は、図8A乃至図8H、及び、図9A乃至図9Jの例では、一方のストレッサーを埋め込む領域用の溝部分と、他方のストレッサーを埋め込む領域用の溝の部分とで、分けて形成した。しかし、最初に一回で活性領域を分離する溝を形成し、その後、一方のストレッサーを埋め込む領域と、他方のストレッサーを埋め込む領域とに、それぞれのストレッサーを埋め込む工程を行ってもよい。
実施例4は、半導体装置のSTI埋込領域に埋め込まれる歪みを生じる材料(以下、実施例4において、ストレッサーという)の構成を、隣接活性領域の間隔が異なることを利用して、STI埋込領域の部分によって異なるものとする半導体装置の製造方法及びその製造方法で製造した半導体装置に関する実施例である。そして、実施例4に係る半導体装置及び半導体装置の製造方法を図10、図11A乃至図11H、図12A乃至図12F、及び、図13A乃至図13Cを用いて説明する。
図10、図11A乃至図11H、図12A乃至図12Fは付記4(請求項2)、付記11(請求項5)、付記13(請求項6)、付記14(請求項7)、及び、付記15(請求項8)に関連している。
なお、各MOSトランジスタはN型MOSトランジスタであってもよいし、P型MOSトランジスタであってもよい。
ここで、図11A乃至図11D、及び、図12A乃至図12Cは、図10のC−C’で示す断面を示す。また、図11E乃至図11H、及び、図12D乃至図12Fは、図10のD−D’で示す断面を示す。
なお、C−C’で示す断面におけるSTI埋込領域の幅は、D−D’で示す断面におけるSTI埋込領域の幅より大きい。例えば、C−C’で示す断面におけるSTI埋込領域の幅は0.3μm程度、D−D’で示す断面におけるSTI埋込領域の幅は0.2μm程度である。
図11B及び図11Fは、STI埋込領域の溝63の部分のみ、SiO2膜61とSiN膜62に開口を開けたところである。すなわち、図11A及び図11Eの工程の後に、レジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により、溝63の部分に開口を有するレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンをエッチングマスクに異方性エッチングを行ない、溝63の部分において、SiO2膜61とSiN膜62を除去して、SiO2膜61とSiN膜62に開口を形成する。次に、レジストパターンを除去することにより、図11B及び図11Fのような断面構造を得る。
図11C及び図11Gは、SiO2膜61とSiN膜62をエッチングマスクにシリコン基板60 に、異方性のドレイエッチングを用いて、溝63を形成したところを示す。
図11D及び図11Hは、上記の工程の後に、CVD(Chemical
Vapor Deposition)法を用いて、SiO2層64を成膜したところを示す。SiO2層64の成膜条件は、膜厚が約0.1μmで均一に堆積するような条件である。その結果、溝63の幅が0.2μmであるD−D’断面に示されているSTI埋込領域では、SiO2層64によって、溝63全体が埋め込まれる。一方、溝63の幅が0.3μmであるC−C’断面で示されているSTI埋込領域では、SiO2層64によって、溝63が埋まらない。
図12B及び図12Eは、上記の工程の後、SiN膜62上に堆積したSiN層65とSiO2層64をCMP(Chemical Mechanical
Polish)法により除去し、平坦化を行ったところを示す。
図12C及び図12Fは、上記の工程の後、エッチングマスクとして使用したSiN層65とSiO2層64を除去したところを示す。
図11A乃至図11H、及び、図12A乃至図12Fによれば、C−C’断面で示されるSTI埋込領域にはSiN層65とSiO2層64が埋め込まれ、一方、D−D’断面で示されるSTI埋込領域にはSiO2層64のみが埋め込まれることがわかる。
その後、STI埋込領域により分離された活性領域に、図5H、及び、図5Hを説明する記載のように、MOSトランジスタを形成すると、図13A乃至図13Bに示すようなMOSトランジスタが形成される。
また、図11A乃至図11H、及び、図12A乃至図12Fにおいて、SiO2層64の次に、SiN層65を埋め込んだため、狭い幅を有するSTI埋込領域には、SiO2層64のみが埋め込まれる。しかし、SiN層65の次にSiO2層64を埋め込むようにすれば、狭い幅を有するSTI埋込領域に、SiN層65のみを埋め込むこともできる。
図13A及び図13Bに示されたSTI埋込領域に埋め込まれたストレッサー材料の状態は、ストレッサーがMOSトランジスタの活性領域に与える歪みの観点からみて、図1及び図6Aに示されたSTI埋込領域に埋め込まれたストレッサー材料の状態の中間にあたる状態である。
図13Cによれば、図13A、及び、図13BのMOSトランジスタの特性は、図1A及び図6AのMOSトランジスタの特性の中間的な特性を有することがわかる。STI埋込領域において、特定の箇所に埋め込まれた引っ張り歪みを生じるストレッサー材料と、他の特定の箇所に埋め込まれた圧縮歪みを生じるストレッサー材料とにより、MOSトランジスタの活性領域の歪みが、中間的なものとなっているからである。
また、実施例4に係わる半導体装置の製造方法は、その製造方法は、ゲート電極の長手方向に平行なSTI埋込領域の溝の幅と、ソース領域とドレイン領域とを結ぶ方向に平行なSTI埋込領域の溝の幅とを異なる様に形成する、溝形成工程を備える。また、実施例4に係わる半導体装置の製造方法は、幅の狭いSTI埋込領域を隙間なく埋め込むような厚さを有する均一な層状態で、第1のストレッサー材料を堆積する工程と、その後に、幅の広いSTI埋込領域を隙間なく埋め込むように、第2のストレッサー材料を堆積する工程とを含む。そうすると、幅が狭いSTI埋込領域に埋め込まれるストレッサー材料の構成と、幅が広いSTI埋込領域に埋め込まれるストレッサー材料の構成を異なるものとする効果がある。
実施例5は、複数の歪みを生じる材料(以下、実施例5において、ストレッサーという)を交互に繰り返し堆積し、半導体装置のSTI埋込領域に埋め込まれるストレッサー材料各々の厚さを所定の比率に調整することを特徴とする半導体装置の製造方法に関する実施例である。そして、実施例5に係る半導体装置の製造方法を図14A乃至図14Dを用いて説明する。
なお、図14A乃至図14Dは付記12に関連している。
図14A及び図14Bは、STI埋込領域の幅よりも薄く、かつ、均一なSiO2層70、及び、SiN層71を交互に、かつ、複数回繰り返して成膜してSTI埋込領域にSiO2層70、及び、SiN層71からなるストレサーを埋め込んだところを示す。
そして、例えば、SiO2層70の厚さを30nm程度とする。また、SiN層71の厚さを20nm程度とする。そうすると、埋め込まれたSiO2層70、及び、SiN層71の厚さの比率は6:4となる。
図14C及び図14Dは、STI埋込領域の幅よりも薄く、かつ、均一なSiO2層70、及び、SiN層71を交互に、かつ、複数回繰り返して成膜してSTI埋込領域にSiO2層70、及び、SiN層71からなるストレサーを埋め込んだところを示す。そうすると、薄く、かつ、均一なSiO2層70の厚さ、及び、SiN層71の厚さを6:4としたときには、同等に、埋め込まれたSiO2層70、及び、SiN層71の厚さの比率は6:4となる。
実施例5の半導体装置の製造方法は、半導体装置内に幅が異なるSTI埋込領域を有する半導体装置の製造方法において、STI埋込領域の幅よりも充分薄く、かつ、均一な膜厚を有する複数のストレッサー材料を、所定の膜厚比において交互に積層する工程を含むことを特徴とする。そうすると、実施例5の半導体装置の製造方法によれば、幅が広いSTI埋込領域に埋め込まれるストレッサー材料各々の膜厚比と、幅が狭いSTI埋込領域に埋め込まれるストレッサー材料各々の膜厚比とを同一にできる効果がある。従って、シリコン結晶よりも熱膨張係数が大きい材料と小さい材料を適宜組み合わせることによって、実施例5の半導体装置に含まれる、ほとんどすべてのMOSトランジスタの活性領域の歪みを、一定とするように調整することができる。その結果、MOSトランジスタの特性のばらつきを抑えられる効果がある。
さらに、実施例5の説明において、SiO2層70、及び、SiN層71を用いたが、例えばSiN層71の代わりにSiOC層、SiC層、及び、SiCN層等を用いた場合でも同様な効果を奏することは言うまでもない。SiOC層、SiC層、及び、SiCN層等の膜も熱膨張率がシリコン結晶より大きく、SiN層71と同様に引っ張り歪みを発生する材料だからである。
実施例6は、半導体装置のSTI埋込領域内に、SiO2層、及び、SiN層等の歪みを生じる材料(以下、実施例6において、ストレッサーという)をさまざまな組合せで配置し、MOSトランジスタの活性領域の歪みを調整することを特徴とする半導体装置に関する実施例である。そして、実施例6に係る半導体装置について用いられるストレッサー材料の組合せ例を図15A乃至図15Cを用いて説明する。
なお、図15A乃至図15Cは付記4(請求項2)に関連する。
図15Aは、実施例6のMOSトランジスタの活性領域77と、STI埋込領域とを表す図であり、特に、MOSトランジスタのソース領域78とドレイン領域79を結ぶ方向と平行なSTI埋込領域の幅と、ゲート電極の長手方向に平行なSTI埋込領域の幅とが異なる例を表している。
なお、実施例6の半導体装置が備えるMOSトランジスタが、N型MOSトランジスタである場合も、P型MOSトランジスタである場合でも、実施例6の半導体装置は同様な効果を奏する。
実施例7は、P型MOSトランジスタ又はN型MOSトランジスタを複数備える半導体装置であって、MOSトランジスタの活性領域を分離するSTI埋込領域内に、図6A又は図6Bに示すようにSiO2層、及び、SiN層等の歪みを生じる材料(以下、実施例7において、ストレッサーという)を組合せて配置したMOSトランジスタを、組み合わせて配置することにより、MOSトランジスタの活性領域の歪みを調整することを特徴とする半導体装置に関する実施例である。そして、実施例7に係る半導体装置について用いられるストレッサー材料の配置の組合せ例を図16、図17、及び、図18を用いて説明する。
なお、図16乃至図18は付記18(請求項9)、付記19(請求項9)、及び、付記20に関連する。
図16において、N型MOSトランジスタ85とP型MOSトランジスタ86は、双方のMOSトランジスタのソース領域87とドレイン領域89とを結ぶ方向が直交するように配置されている。また、N型MOSトランジスタ85の活性領域92の周囲にあるSTI埋込領域には、図6AのようにSiO2層90及びSiN層91が配置されている。さらに、P型MOSトランジスタ86の活性領域92の周囲に配置されているSTI埋込領域には、図6BのようにSiO2層90及びSiN層91が配置されている。そして、一つのMOSトランジスタの活性領域92に注目した場合に、ソース領域87とドレイン領域89を結ぶ方向へ、その活性領域92を平面的に延長すると、隣接するMOSトランジスタの活性領域92と交差するように配置されている。
上記のようにP型MOSトランジスタとN型MOSトランジスタを配置することにより、隣接するMOSトランジスタの活性領域92と、同種類の歪みを発生するストレッサーを共通に使用できるからである。そうすると、注目するMOSトランジスタの活性領域92の歪みを、図7Aに示すように保つことができる。
図16の半導体装置によれば、図6A及び図6Bに示すMOSトランジスタとSTI埋込領域に配置されたストレッサー材料の関係を保ちながら、隙間なく、P型MOSトランジスタ86とN型MOSトランジスタ85を配置することができる効果がある。すなわち、MOSトランジスタの活性領域92の歪みを保つように配置できる効果がある。
図17は、複数のP型MOSトランジスタ86、及び、複数のN型MOSトランジスタ85と、STI埋込領域とを備える半導体装置を示す図である。そして、図17は、N型MOSトランジスタ85、P型MOSトランジスタ86、ソース領域87、ゲート電極88、ドレイン領域89、SiO2層90、SiN層91、及び、活性領域92を示す。図16と共通な部分は共通の番号を付した。
図17の半導体装置によれば、図16の半導体装置と同様な効果が生じる。さらに、図17の各MOSトランジスタについて、MOSトランジスタの活性領域92とSTI埋込領域を合わせた高さ、及び、幅はほぼ同一である。そうすると、MOSトランジスタを行列状態に並べたときに、余分なSTI埋込領域を配置する必要がなく、MOSトランジスタの配置面積を縮小することができる効果がある。
図18において、N型MOSトランジスタ85のみが複数配置されたMOSトランジスタのブロック中で、N型MOSトランジスタ85のソース領域87とドレイン領域89とを結ぶ方向が、隣接するN型MOSトランジスタ85のソース領域87とドレイン領域89とを結ぶ方向と直交するように配置されている。また、N型MOSトランジスタ85の活性領域92の周囲に配置されているSTI埋込領域には、図6AのようにSiO2層90及びSiN層91が配置されている。さらに、上記のMOSトランジスタのブロックの外側にはダミーSTI領域93が配置されている。
上記のように配置することで、注目するMOSトランジスタの活性領域92の側面に配置されたストレッサーと、隣接するMOSトランジスタの活性領域92の側面に配置された異なる種類の歪みを発生するストレッサーとを、隣接させることができる効果がある。その結果、図6AのMOSトランジスタの活性領域の歪みに対して、図18の注目するMOSトランジスタの活性領域92の歪みを緩和するように調整することができる。
なお、上記のMOSトランジスタのブロックの外側にダミーSTI領域93が配置されているのは、上記のブロックの端に配置されたMOSトランジスタの活性領域92の歪みを緩和することが目的である。他のMOSトランジスタとの組合せによる、歪みの緩和効果が働かないからである。
実施例8は歪みを制御したい複数の所定の領域を有する半導体装置であって、その所定の領域の周囲に歪みを生じる材料(以下、実施例8において、ストレッサーという)が埋め込まれている、STI埋込領域を配置することを特徴とする実施例である。そして、図19を用いて、実施例8を説明する。
図19は実施例8の半導体装置を示す図である。そして、図19は、所定の領域A95、所定の領域B96、及び、STI埋込領域97を示す。
なお、図19は付記18(請求項9)、付記19(請求項9)に関連する。
実施例8の半導体装置によれば、複数の素子を含む領域全体に同質の歪みをかけることができる効果がある。また、複数の素子に同様な特性変化を起こさせることができる。
なお、上記の領域、及び、個々の領域に所定の歪みを与えるSTI埋込領域を、一固まりの領域とした場合に、その一固まりの領域をさらに組み合わせて配置することにより、歪みの状態をさらに調整できることはいうまでもない。実施例7において、MOSトランジスタとその周囲のSTI埋込領域とを一固まりのMOSトランジスタ領域と考え、その一固まりのMOSトランジスタの配置状態により、個別のMOSトランジスタの活性領域への歪みを調整したのと同様な効果を生じるからである。
実施例9は、N型MOSトランジスタ又はP型MOSトランジスタを複数備えた半導体装置であって、歪みを調整するための歪みを生じる材料(以下、実施例9において、ストレッサーという)の組合せであって、他の実施例にはない組合せでストレッサー材料が埋め込まれているSTI埋込領域を備える半導体装置に関する実施例である。そして、実施例9を図20及び図21を用いて説明する。
なお、図20及び図21は付記18(請求項9)、付記19(請求項9)に関連する。
図20は、P型MOSトランジスタ、N型MOSトランジスタ、及び、それらのMOSトランジスタの周囲に配置されたSTI埋込領域を備える半導体装置を示す図である。そして、図20は、MOSトランジスタのソース領域98、MOSトランジスタのドレイン領域99、MOSトランジスタのゲート電極100、SiO2層101、SiN層102、MOSトランジスタの活性領域103、N型MOSトランジスタ104、及び、P型MOSトランジスタ105を示す。
一方、P型MOSトランジスタ105のゲート電極100の長手方向に平行な部分には、SiO2層101のみが埋め込まれている。また、P型MOSトランジスタ105のソース領域98とドレイン領域99を結ぶ方向に平行な部分には、SiO2層101とSiN層102が埋め込まれている。なお、P型MOSトランジスタ105のSTI埋込領域において、SiO2層101が活性領域103に隣接して埋め込まれており、SiN層102はSiO2層101に隣接して埋め込まれている。すなわち、MOSトランジスタの活性領域103に対して、SiO2層101は帯状に配置されているのに対して、SiN層102は縦方向の辺又は横方向の辺の内一方の辺に隣接するように配置されている。なお、SiN層102を縦方向の辺に隣接させるのか、又は.横方向の辺に隣接させるのかは、MOSトランジスタの特性が向上するか否かにより選択される。
図20の半導体装置は、P型MOSトランジスタ105の活性領域103、N型MOSトランジスタ104の活性領域103、それらの、活性領域103を取り囲むように配置された、それぞれの溝を備える。そして、その溝内には、図13A及び図13Bのように、ストレッサーが組み合わされて埋め込まれている。
図20の半導体装置によれば、SiO2層101は帯状に配置されているのに対して、SiN層102は縦方向の辺又は横方向の辺の内一方の辺に隣接するように配置されている。従って、N型MOSトランジスタ104及びP型MOSトランジスタ105の双方の特性が向上する。一方、MOSトランジスタの活性領域103に対して帯状に配置されているSiO2層101は、一回の溝形成と、均一なSiO2層101の堆積により形成されるため、製造工程を短くすることができる。
図21において、P型MOSトランジスタ105のSTI埋込領域であって、P型MOSトランジスタ105のゲート電極100の長手方向に平行な部分には、SiN層102のみが埋め込まれている。また、P型MOSトランジスタ105のソース領域98とドレイン領域99を結ぶ方向に平行な部分には、SiO2層101のみが埋め込まれている。
図21において、STI埋込領域中のSiO2層101が隣接するように、2つのP型MOSトランジスタ105は配置されている。
図21の半導体装置によれば、その半導体装置のN型MOSトランジスタ105は図6Bと同様な組合せのストレッサーがSTI埋込領域に埋め込まれている。また、STI埋込領域中のSiO2層101が隣接するように、2つのN型MOSトランジスタ105は配置されている。従って、2つのN型MOSトランジスタ105の特性が並列配置されることによって、減少することがない。
以上により、実施例9の半導体装置においては、複数のMOSトランジスタとそのMOSトランジスタの活性領域の歪みの状態を決定しているストレッサー材料が、MOSトランジスタの活性領域の歪みの状態を保持する方向において隣接している。従って、複数のMOSトランジスタの特性の向上は保持される効果がある。その結果、そのMOSトランジスタから構成される半導体装置の回路の性能は向上する。
(付記1)
半導体基板と、
前記半導体基板に形成されている活性領域と、
前記活性領域の周囲を囲むように形成された溝と、を備え、
前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料、及び、前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料の組合せが前記溝に埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
(付記2)
前記第1の材料又は前記第2の材料が前記活性領域の周囲を囲む輪状の領域に配置されていることを特徴とする付記1に記載した半導体装置。
(付記3)
前記第1の材料又は前記第2の材料が一固まりの領域に配置されていることを特徴とする付記1に記載した半導体装置。
(付記4)
前記第1の材料又は前記第2の材料が配置される前記一固まりの領域、及び、前記第1の材料又は前記第2の材料が配置される前記活性領域の周囲を囲む前記輪状の領域が、前記溝内に配置されていることにより、前記第1の材料及び前記第2の材料の前記組合せがされていることを特徴とする付記1乃至付記3に記載した半導体装置。
(付記5)
前記一固まりの領域及び前記輪状の領域の幅及び配置、前記MOSトランジスタの特性変化に対応する、前記MOSトランジスタの活性領域の歪みに応じて調節されていることを特徴とする付記1乃至付記4に記載した半導体装置。
(付記6)
前記第1の材料は前記活性領域を構成する材料に比較し、膨張係数が小さい絶縁材料であり、前記第2の材料は前記活性領域を構成する材料に比較し、膨張係数が大きい絶縁材料であることを特徴とする付記1乃至付記5に記載した半導体装置。
(付記7)
前記活性領域を構成する材質がシリコン結晶であり、前記第1の材料がシリコン窒化物(SiN)、シリコン酸化窒化物(SiON)、シリコン酸化炭化物(SiOC)、シリコン炭化物(SiC)、シリコン酸化炭化窒化物(SiOCN)、有機系の低誘電絶縁物、又は、無機系の低誘電絶縁物であることを特徴とする付記6に記載した半導体装置。
(付記8)
前記活性領域を構成する材質がシリコン結晶であり、前記第2の材料がシリコン酸化物(SiO2)であることを特徴とする付記6に記載した半導体装置。
(付記9)
前記第1の材料をシリコン窒化物(SiN)とし、前記第2の材料をシリコン酸化物(SiO2)としたときに、
前記溝内に埋め込んだ、前記第1の材料の幅と前記第2の材料の幅は、6:4であることを特徴とする付記2に記載した半導体装置。
(付記10)
前記第1の材料で構成された領域が、P型MOSトランジスタのソース領域及びドレイン領域を結んだ方向に平行な前記溝内であって、かつ、P型MOSトランジスタのゲート電極の直下において、P型MOSトランジスタの活性領域に隣接し、
前記第2の材料で構成された領域が、N型MOSトランジスタのソース領域及びドレイン領域を結んだ方向に平行な前記溝内であって、かつ、N型MOSトランジスタのゲート電極の直下において、N型MOSトランジスタの活性領域に隣接していることを特徴とする付記3に記載した半導体装置。
(付記11)
半導体基板に活性領域を分離する溝を形成する工程と、
前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料及び前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料の組合わせにより、前記溝を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記12)
半導体基板に活性領域を分離する溝を形成する工程と、
前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料を堆積する工程と、
前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料を堆積する工程と、
次いで、前記半導体基板の表面を平坦化する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記13)
前記活性領域にMOSトランジスタを形成する工程をさらに備えることを特徴とする付記11及び付記12に記載した半導体装置の製造方法。
(付記14)
MOSトランジスタのソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に平行な前記溝の部分の幅と、MOSトランジスタのゲート電極長手方向に平行な前記溝の部分の幅とが異なることを特徴とする付記13に記載した半導体装置の製造方法。
(付記15)
前記第1の材料を堆積する工程において、
幅が狭い前記溝の部分が埋まるような厚さで堆積を行うことを特徴とする付記14に記載した半導体装置の製造方法。
(付記16)
半導体基板に活性領域を分離するための溝であって、前記溝に、前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料を埋め込むための第1の溝を形成する工程と、
前記第1の溝に前記第1の材料を埋め込む工程と、
半導体基板に前記活性領域を分離するための溝であって、前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料を埋め込むための第2の溝を形成する工程と、
前記第2の溝に前記第2の材料を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記17)
半導体基板に活性領域を分離するための溝を形成する工程と、
前記溝の一部であって、第1の一固まりの領域に前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料を埋め込む工程と、
前記溝の一部であって、第2の一固まりの領域に前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料を埋め込む工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記18)
N型MOSトランジスタが形成されている第1の活性領域と
P型MOSトランジスタが形成されている第2の活性領域と、
前記第1の活性領域の周囲を囲む第1の溝と
前記第2の活性領域の周囲を囲む第2の溝と、を備え、
引っ張り歪みを生じる第1の材料及び圧縮歪みを生じる第2の材料が組合わされて、前記第1の溝及び前記第2の溝に埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
(付記19)
前記N型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向と、前記P型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向とが、直交するように、前記N型MOSトランジスタと前記P型MOSトランジスタが形成されていることを特徴とする付記18に記載した半導体装置。
(付記20)
半導体基板の表面に、第1の活性領域の周囲を囲む第1の溝を形成する工程と、
半導体基板の表面に、第2の活性領域の周囲を囲む第2の溝を形成する工程と、
引っ張り歪みを生じる第1の材料と圧縮歪みを生じる第2の材料とを組み合わせて、前記第1の溝内及び前記第2の溝内に埋め込む工程と、
前記第1の活性領域にN型MOSトランジスタを形成する工程と、
前記第2の活性領域にP型MOSトランジスタを形成する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
本願発明に係る製造方法によれば、ソース領域とドレイン端部を結ぶ方向に平行な矩形領域と、ゲート電極の長手方向に平行な矩形領域とでは異なる材質のストレッサーを埋め込むことができる。その後、ゲート酸化膜、ゲート電極、コンタクト、配線層などを積層することによって、MOSトランジスタからなる所定のLSI回路を製造することができる。そうすると、上記のMOSトランジスタの特性は向上するため、大幅に高速化したLSI回路を得ることができる。
2 MOSトランジスタのドレイン領域
3 MOSトランジスタのゲート電極
4 MOSトランジスタの活性領域
5 ソース・ドレイン方向の幅を示す矢印
6 活性領域4の幅を示す矢印
7 横方向の隣接領域との距離を示す矢印
8 縦方向の隣接領域との距離を示す矢印
9 HDP(High Density
Plasma)−SiO2(酸化シリコン)
10 MOSトランジスタの活性領域4の高さを示す矢印
11 シリコン基板
12 SiN(窒化シリコン)層
13 SiO2層
14 ゲート電極
15 MOSトランジスタの活性領域
16 SiN層12のみをSTI埋込領域に埋め込んだときの歪み
17 SiN層12とSiO2層13を0.8:0.2で埋め込んだときの歪み
18 SiN層12とSiO2層13を0.6:0.4で埋め込んだときの歪み
19 SiN層12とSiO2層13を0.4:0.6で埋め込んだときの歪み
20 SiN層12とSiO2層13を0.2:0.8で埋め込んだときの歪み
21 SiO2層12のみをSTI埋込領域に埋め込んだときの歪み
22 X方向の歪みを表す実線
23 Y方向の歪みを表す実線
24 Z方向の歪みを表す実線
25 SiN膜
26 SiO2膜
27 シリコン基板
28 溝
29 SiO2層
30 SIN層
31 MOSトランジスタのソース領域
32 MOSトランジスタのドレイン領域
33 MOSトランジスタのゲート電極
34 MOSトランジスタの活性領域
37 横方向の隣接領域との距離を示す矢印
38 縦方向の隣接領域との距離を示す矢印
39 HDP−SiO2
40 SiN層
45 シリコン基板
46 SiO2膜
47 SiN膜
48 溝
49 SiN層
50 HDP−SiO2
51 溝
55 MOSトランジスタ
56 MOSトランジスタのソース領域
57 MOSトランジスタのドレイン領域
58 MOSトランジスタのゲート電極
60 シリコン基板
61 SiO2膜
62 SiN膜
63 溝
64 SiO2層
65 SIN層
66 縦方向の隣接領域との距離を示す矢印
67 横方向の隣接領域との距離を示す矢印
70 SiO2層
71 SIN層
72 シリコン基板
75 SiO2層
76 SiN層
77 活性領域
78 MOSトランジスタのソース領域
79 MOSトランジスタのドレイン領域
80 MOSトランジスタのゲート電極
81 熱酸化SiO2
85 N型MOSトランジスタ
86 P型MOSトランジスタ
87 ソース領域
88 ゲート電極
89 ドレイン領域
90 SiO2層
91 SiN層
92 活性領域
93 ダミーSTI領域
95 領域A
96 領域B
97 STI埋込領域
98 ソース領域
99 ドレイン領域
100 ゲート電極
101 SiO2層
102 SiN層
103 活性領域
104 N型MOSトランジスタ
105 P型MOSトランジスタ
Claims (7)
- 半導体基板と、
前記半導体基板に形成されている活性領域と、
前記活性領域の周囲を囲むように形成された溝と、を備え、
前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料、及び、前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料の組合せが前記溝に埋め込まれており、前記第1の材料と前記第2の材料の前記溝内の幅の比率に応じて所定の歪みを前記活性領域に生じさせるように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の材料又は前記第2の材料が配置されており、前記溝の幅の半分未満の幅を有し、前記活性領域の側壁に沿って前記活性領域の周囲を囲む輪状の領域、及び、前記第1の材料又は前記第2の材料が配置され、前記輪状の領域に挟まれた一固まりの領域が、前記溝内に配置されていることにより、前記第1の材料及び前記第2の材料の前記組合せがされていることを特徴とする請求項1に記載した半導体装置。
- 前記第1の材料は前記活性領域を構成する材料に比較し、膨張係数が小さい絶縁材料であり、前記第2の材料は前記活性領域を構成する材料に比較し、膨張係数が大きい絶縁材料であることを特徴とする前記請求項1乃至請求項2に記載した半導体装置。
- 半導体基板に活性領域を分離する、幅の狭い第1の溝部と、幅の広い第2の溝部からなる溝を形成する工程と、
前記活性領域に引っ張り歪みを生じさせる第1の材料を前記第1の溝部が、前記第1の材料の堆積により埋まるような厚さで堆積する工程と、
前記活性領域に圧縮歪みを生じさせる第2の材料を前記第2の溝部内部に埋まるように堆積する工程と、
前記活性領域にMOSトランジスタを形成する工程と、
次に、半導体基板の表面を平坦化する工程と、
を備え、
前記第2の溝部内部の前記第1の材料と、前記第2の材料の組合せが前記溝に埋め込まれており、前記第1の材料と前記第2の材料の前記溝内の幅の比率に応じて所定の歪みを前記活性領域に生じさせるように構成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - MOSトランジスタのソース領域とドレイン領域を結ぶ方向に平行な前記溝の部分の幅と、MOSトランジスタのゲート電極長手方向に平行な前記溝の部分の幅とが異なることを特徴とする請求項4に記載した半導体装置の製造方法。
- N型MOSトランジスタが形成されている第1の活性領域と、
P型MOSトランジスタが形成されている第2の活性領域と、
前記第1の活性領域の周囲を囲む第1の溝と、
前記第2の活性領域の周囲を囲む第2の溝と、を備え、
前記N型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向と、前記P型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向とが、直交するように、前記N型MOSトランジスタと前記P型MOSトランジスタが形成されており、
引っ張り歪みを生じる第1の材料及び圧縮歪みを生じる第2の材料が、前記第1の材料と前記第2の材料の前記溝内の幅の比率に応じて所定の歪みを前記活性領域に生じさせるように組合わされて、前記第1の溝及び前記第2の溝に埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。 - 前記N型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向と、前記P型MOSトランジスタのゲート電極の長手方向とが、直交するように、前記N型MOSトランジスタと前記P型MOSトランジスタが形成されていることを特徴とする請求項6に記載した半導体装置。
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