JP2008311699A - 表面実装用とした接合型の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底面の4角部に外部端子6を有する容器本体3内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子1と、外部端子6に対応した上面の4角部に接合端子を有してICチップ8を収容した実装基板2とを備え、水晶振動子1の外部端子6と実装基板2の接合端子とを半田11によって接合してなる表面実装用とした接合型の水晶発振器において、水晶振動子1の4角部の外部端子6の厚みを大きくして凸部を形成し、実装基板2の上面となる開口端面の4角部には溝部13を有し、溝部13の底面及び内周側面に印刷等により接合端子を形成し、水晶振動子1の外部端子6による凸部を接合端子の形成された実装基板2の溝部13に、半田11を介在させて嵌装して外部端子6と接合端子とを接合した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、前述した接合型の表面実装発振器があり、通常では水晶振動子と実装基板とを半田によって接合する。
第3図は従来例を説明する図で、同図(a)は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図(b)は水晶振動の底面図、同図(c)は実装基板の上面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えばセット基板に対して同様の半田リフローによって搭載する際、水晶振動子1と実装基板2とを接合する半田11が溶融し、特に水平方向での位置ずれを引き起こす問題があった。
本発明は水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記実装基板を水晶振動子よりも大きくして、前記溝部は外周が開放した平面視鉤状とする。これにより半田の這い上がりによるクリーム半田の溶融を確認できる。この場合、実装基板の面積を水晶振動子よりも大きくすれば、さらに確実にする。
上記実施形態では溝部13は平面視鉤状としたが、第2図(a)に示したように、外周が閉塞された凹部として位置決めをさらに確実にすることもできる。また、水晶振動子1と実装基板2の外形は同一寸法としたが、例えば第2図(b)に示したように、実装基板2の外形を水晶振動子1よりも大きくしてもよい。この場合、例えば特許文献2に示されるように半田の這い上がりによる半田フィレットを形成できる。
Claims (3)
- 底面の4角部に外部端子を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記外部端子に対応した上面の4角部に接合端子を有してICチップを収容した実装基板とを備え、
前記水晶振動子の外部端子と前記実装基板の接合端子とを半田によって接合してなる表面実装用とした接合型の水晶発振器において、
前記水晶振動子の少なくとも一組の対角部の前記外部端子の厚みを大きくして凸部を形成し、前記実装基板の少なくとも一組の対角部の接合端子は前記上面の少なくとも一組の対角部に設けられた溝部に形成され、
又は、前記実装基板の少なくとも一組の対角部の前記接合端子の厚みを大きくして凸部を形成し、前記水晶振動子の少なくとも一組の対角部の前記外部端子は前記底面の少なくとも一組の対角部に設けられた溝部に形成され、
前記凸部を前記溝部に嵌装して前記外部端子と前記接合端子とを接合したことを特徴とする接合型の水晶発振器。 - 請求項1において、前記溝部は外周が開放した平面視鉤状である接合型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記実装基板の上面は開口面側又は閉塞面側である接合型の水晶発振器。
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