JP5080615B2 - 有機発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は有機発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳しくは、耐久性を向上させて、不良の発生を抑制した有機発光表示装置及びその製造方法に関するものである。
有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）は、自発光特性を有し、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙａｙ）とは異なって別途の光源が不要であるため、厚さ及び重量を減らすことができる。また、有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、及び高い反応速度などの高品位特性を有するため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
一般に、有機発光表示装置は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を有する表示基板と、表示基板と対向配置されて、表示基板の有機発光素子を保護する封止基板と、表示基板及び封止基板を互いに合着密封させるシラント（ｓｅａｌａｎｔ）とを含む。この時、表示基板と封止基板との間には空間が存在するため、有機発光表示装置の器具強度が弱い問題があった。
このような問題を解決するために、表示基板と封止基板との間の空間を真空合着方式を利用して充填剤で埋めることによって、外部衝撃に対する耐久性を向上させる方法が用いられている。
しかし、表示基板と封止基板との間を充填剤で埋める場合、充填剤は、表示基板及び封止基板の端部に沿って形成されたシラントと接触する。この過程において、充填剤がシラントの硬化過程に否定的な影響を及ぼして、シラントが不良になる。従って、シラントが表示基板及び密封基板を安定的に合着密封させることができなくなる問題がある。
本発明は、前述した背景技術の問題を解決するためのものであって、本発明の第１の目的は、安定的に耐久性を向上させて、不良の発生を抑制した有機発光表示装置を提供することである。
本発明の第２の目的は、前記有機発光表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の実施形態による有機発光表示装置は、有機発光素子を含む表示基板と、前記表示基板と対向配置された封止基板と、前記表示基板及び前記封止基板の端部の間に配置されて、前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着密封させるシラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、前記表示基板と前記封止基板との間の空間を埋める充填剤と、前記充填剤と接する前記表示基板の一側に形成された第１スペーサ（ｓｐａｃｅｒ）と、そして前記充填剤と接する前記封止基板の一側に形成された第２スペーサとを含み、前記表示基板及び前記封止基板は、滴下領域と、前記滴下領域を囲んで前記シラントと相対的に隣接して位置する拡散領域とに区分され、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域及び前記拡散領域において互いに異なる形態に形成される。
前記充填剤は、前記滴下領域から滴下されて拡散領域に拡散される。
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、各々前記表示基板及び前記封止基板と平行な方向に長さを有するバー形状（ｂａｒ ｔｙｐｅ）に形成され、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、互いに交差する方向に配列される。
前記第２スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記第１スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記拡散領域に形成された前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域から遠くなるほど前記長さが漸進的に短くなる。
前記滴下領域においては一対の第１スペーサ及び一対の第２スペーサが四角形に配列され、前記拡散領域においては長さ方向に互いに隣接する一対の前記第１スペーサの間に前記第２スペーサの中央部が位置する。
前記有機発光表示装置において、前記表示基板は、前記有機発光素子が光を放出する複数の画素によって画像を表示し、前記第１スペーサは、前記画素の短辺と平行に配列され、前記第２スペーサは、前記画素の長辺と平行に配列される。
前記第１スペーサは、前記画素の短辺より長さが短いか同一であり、前記第２スペーサは、前記画素の長辺より長さが短いか同一である。
また、本発明の実施形態による有機発光表示装置の製造方法は、表示基板上に第１スペーサを形成する段階と、封止基板上に第２スペーサを形成する段階と、前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板の端部にシラント（ｓｅａｌａｎｔ）を形成する段階と、前記表示基板及び前記封止基板のうちのいずれか一つに充填剤を滴下させる段階と、そして前記シラント及び前記充填剤を間において前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着させる段階とを含み、前記表示基板及び前記封止基板は、滴下領域と、前記滴下領域を囲んで前記シラントと相対的に隣接して位置する拡散領域とに区分され、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域及び前記拡散領域において互いに異なる形状に形成され、前記充填剤は、前記滴下領域から滴下されて、前記表示基板及び前記封止基板の合着と共に拡散領域に拡散される。
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、各々前記表示基板及び前記封止基板と平行な方向に長さを有するバー形状（ｂａｒ ｔｙｐｅ）に形成され、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、互いに交差する方向に配列される。
前記第２スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記第１スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成される。
前記拡散領域に形成された前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域から遠くなるほど前記長さが漸進的に短くなる。
前記滴下領域においては一対の第１スペーサ及び一対の第２スペーサが四角形に配列され、前記拡散領域においては長さ方向に互いに隣接する一対の前記第１スペーサの間に前記第２スペーサの中央部が位置する。
前記有機発光表示装置の製造方法において、前記表示基板は、前記有機発光素子が光を放出する複数の画素によって画像を表示し、前記第１スペーサは、前記画素の短辺と平行に配列され、前記第２スペーサは、前記画素の長辺と平行に配列される。
前記第１スペーサは、前記画素の短辺より長さが短いか同一であり、前記第２スペーサは、前記画素の長辺より長さが短いか同一である。
前記表示基板及び前記封止基板が互いに合着された状態で前記シラントを硬化させる段階をさらに含むことができる。
本発明により、有機発光表示装置は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態に不良が発生しないように抑制することができる。
本発明の第１実施形態による有機発光表示装置の断面図である。 図１の有機発光表示装置を示した平面図である。 図１の有機発光表示装置の製造工程の一部を示した断面図である。 図１の有機発光表示装置の内部構造を拡大して示した配置図である。 図４のＶ-Ｖ線による断面図である。 本発明の第２実施形態による有機発光表示装置の平面図である。 本発明の第３実施形態による有機発光表示装置の平面図である。 本発明の第４実施形態による有機発光表示装置の平面図である。 本発明の第４実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の多様な実施形態について、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明は、多様な形態に具現され、ここで説明する実施形態に限られない。
また、多様な実施形態において、同一な構成を有する構成要素については同一な符号を使用して代表的に第１実施形態において説明し、その他の実施形態においては第１実施形態と異なる構成についてのみ説明する。
本発明を明確に説明するために、説明に不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似した構成要素については、同一な参照符号を付けた。
また、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限られるのではない。
図面では、多様な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示した。そして、図面においては、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分がある部分の「上」または「上部」にあるという時、これはある部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
また、添付図面は、一つの画素に二つの薄膜トランジスター（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）及び一つの蓄電素子（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を備えた２Ｔｒ-１Ｃａｐ構造の能動駆動（ａｃｔｉｖｅ ｍａｔｒｉｘ、ＡＭ）型有機発光表示装置を示しているが、本発明がこれに限定されるのではない。従って、有機発光表示装置は、一つの画素に三つ以上の薄膜トランジスター及び二つ以上の蓄電素子を備えてもよく、別途の配線がさらに形成されて、多様な構造を有するように形成される。ここで、画素は、画像を表示する最小単位を言い、有機発光表示装置は、複数の画素によって画像を表示する。
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。
図１に示したように、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１は、表示基板１１０、封止基板２１０、第１スペーサ３１０、第２スペーサ３２０、シラント（ｓｅａｌａｎｔ）３５０、及び充填剤３００を含む。
表示基板１１０は、第１基板本体１１１と、第１基板本体１１１上に形成された駆動回路部（ＤＣ）及び有機発光素子７０とを含む。
第１基板本体１１１は、ガラス、石英、セラミックス、及びプラスチックなどから構成された絶縁性基板で形成される。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではなく、第１基板本体１１１は、ステンレス鋼などから構成された金属性基板で形成されても良い。
駆動回路部（ＤＣ）は、薄膜トランジスター１０、２０（図４に図示）を含み、有機発光素子７０を駆動する。有機発光素子７０は、駆動回路部（ＤＣ）から伝達された駆動信号によって光を放出して、画像を表示する。
有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）の具体的な構造が図４及び図５に示されているが、本発明の第１実施形態が図４及び図５に示された構造に限定されるのではない。有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）は、当該技術分野の専門家が容易に変形実施できる範囲内で多様な構造に形成される。
封止基板２１０は、表示基板１１０と対向配置されて、表示基板１１０の有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）をカバーする。封止基板２１０は、ガラス及びプラスチックなどの透明な物質から形成された第２基板本体２１１を含む。
シラント３５０は、表示基板１１０及び封止基板２１０の端部の間に配置されて、表示基板１１０及び封止基板２１０を互いに合着密封させる。シラント３５０は、公知された多様な物質から形成され、熱硬化または紫外線硬化などの方法で硬化される。
充填剤３００は、表示基板１１０と封止基板２１０との間に配置されて、表示基板１１０と封止基板２１０との間の離隔された空間を埋める。また、充填剤３００は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）物質、液晶物質、及びその他の公知された多様な物質から形成される。
充填剤３００は、表示基板１１０と封止基板２１０との間の空間を埋めて、有機発光表示装置１０１の器具強度を向上させる。つまり、有機発光表示装置１０１の内部が充填剤３００で埋められて、外部衝撃に対する耐久性が向上する。
第１スペーサ３１０は、充填剤３００と接する表示基板１１０の一側に形成される。そして、第２スペーサ３２０は、充填剤３００と接する封止基板２１０の一側に形成される。第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、各々表示基板１１０及び封止基板２１０と平行な方向に長さを有するバー形状（ｂａｒ ｔｙｐｅ）に形成される。また、表示基板１１０及び封止基板２１０が合着された状態で、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は互いに交差する方向に配列される。
また、表示基板１１０の有機発光素子７０は、各画素ごとに配置されて、光を放出する。図２に示したように、表示基板１１０は、画素定義膜１９０をさらに含み、画素定義膜１９０は、有機発光素子７０の発光領域を定義する複数の開口部１９５を有する。つまり、有機発光素子７０は、開口部１９５内の発光層７２０において光を放出する。そして、第１スペーサ３１０は、画素の短辺と平行に配列され、第２スペーサ３２０は、画素の長辺と平行に配列される。つまり、第１スペーサ３１０は、互いに隣接する画素の間の短辺の間に配置され、第２スペーサ３２０は、互いに隣接する画素の間の長辺の間に配置される。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではない。従って、第１スペーサ３１０が画素の長辺と平行に配列され、第２スペーサ３２０が画素の短辺と平行に配列されても良い。
また、第１スペーサ３１０は、画素の短辺より長さが短いか同一であり、第２スペーサ３２０は、画素の長辺より長さが短いか同一である。
また、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、ポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）及びポリイミド系（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ）などの樹脂またはシリカ系の無機物など、公知された多様な物質から構成される。
また、表示基板１１０及び封止基板２１０は、滴下領域（ＤＡ）と、滴下領域（ＤＡ）を囲んでシラント３５０と相対的に隣接して位置する拡散領域（ＳＡ）とに区分される。そして、本発明の第１実施形態において、第２スペーサ３２０は、封止基板２１０と平行な方向の長さが拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長く形成される。つまり、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２は、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１より長さが短い。
また、一対の第１スペーサ３１０及び一対の第２スペーサ３２０が四角形に配列されて、一つの画素を囲む。
表示基板１１０及び封止基板２１０が充填剤３００を間において合着される過程において、充填剤３００は、最初に滴下された滴下領域（ＤＡ）から拡散領域（ＳＡ）に拡散される。この時、滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、充填剤３００の拡散及び流れを制御する。特に、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１は、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２より長さが長いため、充填剤３００が拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）において拡散及び流れが相対的に抑制される。一方、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２は、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１より長さが短いため、充填剤３００が滴下領域（ＤＡ）より拡散領域（ＳＡ）において円滑に拡散される。このように、滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、充填剤３００を閉じ込めるダムのような役割を果たし、滴下領域（ＤＡ）から滴下され始めた充填剤３００がシラント３５０と過度に早く接触して、シラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを抑制する。
また、表示基板１１０は、一対の長辺及び一対の短辺を有する長方形に形成される。そして、本発明の第１実施形態において、画素の長辺は、表示基板１１０の短辺と平行に配置され、画素の短辺は、表示基板１１０の長辺と平行に配置される。つまり、第１スペーサ３１０は、表示基板１１０の長辺と平行に配列され、第２スペーサ３２０は、表示基板１１０の短辺と平行に配列される。
また、滴下領域（ＤＡ）は、長方形に形成された表示基板１１０の中央に位置するため、一般に、滴下領域（ＤＰ）から滴下され始めて拡散される充填剤３００は、表示基板１１０の長辺及び短辺に到達するまでに所要する時間が互いに異なる。つまり、充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０より長辺に沿って形成されたシラント３５０に先に接触するようになる。そのため、充填剤３００がシラント３５０の硬化に及ぼす影響が不均一になって、有機発光表示装置１０３の密封状態が不良になる。
しかし、本発明の第１実施形態では、表示基板１１０の短辺と平行に配列された第２スペーサ３２０が拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）において長さがより長く、第１スペーサ３１０は拡散領域（ＳＡ）及び滴下領域（ＤＡ）において長さが同一である。従って、拡散領域（ＳＡ）において表示基板１１０の長辺と平行な方向（ｘ軸方向）への充填剤３００の拡散が短辺と平行な方向（ｙ軸方向）への充填剤３００の拡散より優勢になる。ここで、表示基板１１０の長辺と平行な方向は、表示基板１１０の短辺に向かう方向を言い、表示基板１１０の短辺と平行な方向は、表示基板１１０の長辺に向かう方向をいう。そのため、滴下領域（ＤＡ）から滴下され始めて拡散される充填剤３００が表示基板１１０の長辺及び短辺に各々到達するまでに所要する時間の差を減らすことができる。つまり、滴下領域（ＤＡ）から滴下され始めた充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０及び長辺に沿って形成されたシラント３５０に各々接触する時間の偏差を減らすことができる。
このような構成によって、有機発光表示装置１０１は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生をより効果的に抑制することができる。
また、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１において、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、表示基板１１０及び封止基板２１０が互いに接触するのを防止する役割も果たす。従って、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、表示基板１１０及び封止基板２１０が安定した離隔距離を維持することができるように適切な高さを有する。本発明の第１実施形態において、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０の高さの合計は、図１に示したように、表示基板１１０及び封止基板２１０の離隔距離と同一に形成される。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではない。
以下、図３を参照して、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法を説明する。
まず、表示基板１１０上に第１スペーサ３１０を形成し、封止基板２１０上に第２スペーサ３２０を形成する。第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、各々表示基板１１０及び封止基板２１０と平行な方向に長さを有するバー形状（ｂａｒ ｔｙｐｅ）に形成される。そして、表示基板１１０及び封止基板２１０が互いに合着された時に、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は互いに交差する方向に配列される。
具体的には、表示基板１１０及び封止基板２１０が互いに合着された時に、第１スペーサ３１０は、画素の短辺、つまり画素定義膜１９０（図２に図示）の開口部１９５の短辺と平行に配列され、第２スペーサ３２０は、画素の長辺、つまり画素定義膜１９０の開口部１９５の長辺と平行に配列される。この時、第１スペーサ３１０は、画素の短辺より長さが短かったり同一であり、第２スペーサ３２０は、画素の長辺より長さが短かったり同一である。
また、表示基板１１０及び封止基板２１０は、滴下領域（ＤＡ）と、滴下領域（ＤＡ）を囲む拡散領域（ＳＡ）とに区分される。そして、第２スペーサ３２０は、拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）において長さがより長く形成される。
次に、シラント３５０を表示基板１１０の端部に沿って表示基板１１０上に形成する。この時、シラント３５０は、拡散領域（ＳＡ）と隣接して配置される。一方、シラント３５０は、必ずしも表示基板１１０上に形成される必要はなく、封止基板２１０上に形成されても良い。
次に、図３に示したように、充填剤３００を滴下領域（ＤＡ）に最初に滴下した後、表示基板１１０及び封止基板２１０を互いに合着させながら充填剤３００を両基板１１０、２１０の端部に拡散させる。この時、滴下領域（ＤＡ）に位置する第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、充填剤３００の拡散を制御するダムのような役割を果たす。つまり、滴下領域（ＤＡ）に位置する第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０によって充填剤３００がシラント３５０と接触するのを最大限遅延させることができる。
一方、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２は、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１より長さが短く形成されるので、拡散領域（ＳＡ）においては充填剤３００が円滑に拡散される。
このように、滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、充填剤３００が過度に早くシラント３５０と接触するのを抑制して、充填剤３００がシラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを最小化する。
また、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２は、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１より長さが短く、拡散領域（ＳＡ）の第１スペーサ３１０及び滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１０は長さが同一である。従って、拡散領域（ＳＡ）において表示基板１１０の長辺と平行な方向（ｘ軸方向）への充填剤３００の拡散が短辺と平行な方向（ｙ軸方向）への充填剤３００の拡散より優勢になる。そのため、滴下領域（ＤＰ）から滴下され始めた充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０及び長辺に沿って形成されたシラント３５０に各々接触する時間の偏差を減らすことができる。
次に、シラント３５０及び充填剤３００を間において表示基板１１０及び封止基板２１０を真空合着方式によって合着された状態でシラント３５０を硬化させて、表示基板１１０と封止基板２１０との間を完全に密封する。
このような製造方法によって、有機発光表示装置１０１は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生を効果的に抑制することができる。
以下、図４及び図５を参照して、有機発光表示装置１０１の内部構造について詳しく説明する。図４は表示基板１１０を中心に画素の構造を示した配置図であり、図５は図４のＶ-Ｖ線により表示基板１１０及び封止基板２１０を切断して共に示した断面図である。
図４及び図５に示したように、表示基板１１０は、一つの画素ごとに各々形成されたスイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、蓄電素子８０、そして有機発光素子（ＯＬＥＤ）７０を含む。ここで、スイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、及び蓄電素子８０を含む構成を駆動回路部（ＤＣ）という。そして、表示基板１１０は、一方向に沿って配置されるゲートライン１５１と、ゲートライン１５１と絶縁交差するデータライン１７１及び共通電源ライン１７２とをさらに含む。ここで、一つの画素は、ゲートライン１５１、データライン１７１、及び共通電源ライン１７２を境界として定義されるが、必ずしもこれに限定されるのではない。
有機発光素子７０は、画素電極７１０と、画素電極７１０上に形成された有機発光層７２０と、有機発光層７２０上に形成された共通電極７３０とを含む。ここで、画素電極７１０は正孔注入電極である正（＋）極となり、共通電極７３０は電子注入電極である負（−）極となる。しかし、本発明の第１実施形態が必ずしもこれに限定されるのではなく、有機発光表示装置１０１の駆動方法によって、画素電極７１０が負極となり、共通電極７３０が正極となっても良い。画素電極７１０及び共通電極７３０から各々正孔及び電子が有機発光層７２０の内部に注入される。注入された正孔及び電子が結合した励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる時に発光が行われる。
また、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１において、有機発光素子７０は、封止基板２１０方向に光を放出する。つまり、有機発光素子７０は前面発光型である。ここで、有機発光素子７０が封止基板２１０方向に光を放出するために、画素電極７１０には反射型電極が用いられ、共通電極７３０には透過型または半透過型電極が用いられる。しかし、本発明の第１実施形態の有機発光表示装置１０１が前面発光型に限定されるのではない。従って、有機発光表示装置１０１は、後面発光型または両面発光型であっても良い。
蓄電素子８０は、層間絶縁膜１６０を間において配置された一対の蓄電板１５８、１７８を含む。ここで、層間絶縁膜１６０は誘電体となる。蓄電素子８０で蓄電された電荷と両蓄電板１５８、１７８の間の電圧とによって蓄電容量が決定される。
スイッチング薄膜トランジスター１０は、スイッチング半導体層１３１、スイッチングゲート電極１５２、スイッチングソース電極１７３、及びスイッチングドレイン電極１７４を含む。駆動薄膜トランジスター２０は、駆動半導体層１３２、駆動ゲート電極１５５、駆動ソース電極１７６、及び駆動ドレイン電極１７７を含む。
スイッチング薄膜トランジスター１０は、発光させようとする画素を選択するスイッチング素子として用いられる。スイッチングゲート電極１５２は、ゲートライン１５１と接続される。スイッチングソース電極１７３は、データライン１７１と接続される。スイッチングドレイン電極１７４は、スイッチングソース電極１７３から離隔配置されて、いずれか一つの蓄電板１５８と接続される。
駆動薄膜トランジスター２０は、選択された画素内の有機発光素子７０の有機発光層７２０を発光させるための駆動電源を画素電極７１０に印加する。駆動ゲート電極１５５は、スイッチングドレイン電極１７４と接続された蓄電板１５８と接続される。駆動ソース電極１７６及び他の蓄電板１７８は、各々共通電源ライン１７２と接続される。駆動ドレイン電極１７７は、コンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）を通して有機発光素子７０の画素電極７１０と接続される。
このような構造によって、スイッチング薄膜トランジスター１０は、ゲートライン１５１に印加されるゲート電圧によって作動して、データライン１７１に印加されるデータ電圧を駆動薄膜トランジスター２０に伝達する役割を果たす。共通電源ライン１７２から駆動薄膜トランジスター２０に印加される共通電圧及びスイッチング薄膜トランジスター１０から伝達されたデータ電圧の差に相当する電圧が蓄電素子８０に保存され、蓄電素子８０に保存された電圧に対応する電流が駆動薄膜トランジスター２０を通して有機発光素子７０に流れて、有機発光素子７０が発光する。
有機発光素子７０上には、図５に示したように、封止基板２１０が配置されて、有機発光素子７０を保護する。
以下、図６を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
図６に示したように、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置１０２において、第１スペーサ３１０は、表示基板１１０と平行な方向の長さが拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長く形成される。つまり、滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１１は、拡散領域（ＳＡ）の第１スペーサ３１２より長さがより長く、第２スペーサ３２０は拡散領域（ＳＡ）及び滴下領域（ＤＡ）において長さが同一である。
このような構成によっても、有機発光表示装置１０２は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生を効果的に抑制することができる。
また、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置１０２の製造方法は、第１スペーサ３１０が拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）において長さがより長く、第２スペーサ３２０は拡散領域（ＳＡ）及び滴下領域（ＤＡ）において長さが同一であるという点を除けば、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同一である。
以下、図７を参照して、本発明の第３実施形態を説明する。
図７に示したように、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３において、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０は、各々表示基板１１０及び封止基板２１０と平行な方向の長さが拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長く形成される。つまり、滴下領域（ＤＡ）の第１スペーサ３１１は、拡散領域（ＳＡ）の第１スペーサ３１２より長さが長く、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１は、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２２より長さが長い。
このような構成によっても、有機発光表示装置１０３は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生を効果的に抑制することができる。
また、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３の製造方法は、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０が全て拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長さが長いという点を除けば、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同一である。
以下、図８を参照して、本発明の第４実施形態を説明する。
図８に示したように、本発明の第４実施形態による有機発光表示装置１０４において、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０のうちの一つ以上は、拡散領域（ＳＡ）において滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなる。
図８で、第２スペーサ３２０は、封止基板２１０と平行な方向の長さが拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長く形成され、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２０は、滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなる。つまり、滴下領域（ＤＡ）の第２スペーサ３２１が相対的に最も長く、拡散領域（ＳＡ）の第２スペーサ３２４は滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなる。しかし、本発明がこれに限定されるのではない。従って、第１スペーサ３１０の長さが拡散領域（ＳＡ）より滴下領域（ＤＡ）においてより長く形成され、拡散領域（ＳＡ）の第１スペーサ３１０が滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなっても良い。また、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０が全て拡散領域（ＳＡ）において滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなっても良い。
このような構成によっても、有機発光表示装置１０４は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生を効果的に抑制することができる。
また、本発明の第４実施形態による有機発光表示装置１０４の製造方法は、第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２０のうちの一つ以上が拡散領域（ＳＡ）において滴下領域（ＤＡ）から遠くなるほど長さが漸進的に短くなるという点を除けば、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同一である。
以下、図９を参照して、本発明の第５実施形態を説明する。
図９に示したように、本発明の第５実施形態による有機発光表示装置１０５の滴下領域（ＤＡ）においては一対の第１スペーサ３１０及び一対の第２スペーサ３２１が四角形に配列され、拡散領域（ＳＡ）においては長さ方向に互いに隣接する一対の第１スペーサ３１０の間に第２スペーサ３２５の中央部が位置する。つまり、滴下領域（ＤＡ）において第１スペーサ３１０及び第２スペーサ３２１は充填剤の流れを制御するダムのような役割を果たすが、拡散領域（ＳＡ）において第２スペーサ３２５は充填剤３００の流れが促進されるように開放された構造からなる。
従って、拡散領域（ＳＡ）において表示基板１１０の長辺と平行な方向（ｘ軸方向）への充填剤３００の拡散が短辺と平行な方向（ｙ軸方向）への充填剤３００の拡散より優勢になる。そのため、滴下領域（ＤＡ）から滴下され始めて拡散される充填剤３００が表示基板１１０の長辺及び短辺に各々到達するまでに所要する時間の差を減らすことができる。つまり、滴下領域（ＤＡ）から滴下され始めた充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０及び長辺に沿って形成されたシラント３５０に各々接触する時間の偏差を減らすことができる。
また、このような構成によっても、有機発光表示装置１０４は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、密封状態不良の発生を効果的に抑制することができる。
また、本発明の第５実施形態による有機発光表示装置１０５の製造方法は、拡散領域（ＳＡ）において長さ方向に互いに隣接する一対の第１スペーサ３１０の間に第２スペーサ３２５の中央部が位置するという点を除けば、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同一である。
本発明を前述した望ましい実施形態を通して説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲の概念及び範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形が可能であるということを本発明が属する技術分野に従事する者なら簡単に理解することができる。
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５ 有機発光表示装置
１０、２０ 薄膜トランジスター
１１０ 表示基板
１１１、１２１ 基板本体
１３１ スイッチング半導体層
１３２ 駆動半導体層
１５１ ゲートライン
１５２ スイッチングゲート電極
１５５ 駆動ゲート電極
１５８、１７８ 蓄電板
１６０ 絶縁膜
１７１ データライン
１７２ 共通電源ライン
１７３ スイッチングソース電極
１７４ スイッチングドレイン電極
１７６ 駆動ソース電極
１７７ 駆動ドレイン電極
１９０ 画素定義膜
１９５ 開口部
２１０ 封止基板
３００ 充填剤
３１０、３２０、３２１、３２２ スペーサ
３５０ シラント
７０ 有機発光素子
７１０ 画素電極
７２０ 発光層
７３０ 共通電極
８０ 蓄電素子

Claims (20)

  1. 有機発光素子を含む表示基板と、
    前記表示基板と対向配置された封止基板と、
    前記表示基板及び前記封止基板の端部の間に配置されて、前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着密封させるシラントと、
    前記表示基板と前記封止基板との間の空間を埋める充填剤と、
    前記充填剤と接する前記表示基板の一側に形成された第１スペーサと、
    前記充填剤と接する前記封止基板の一側に形成された第２スペーサとを含み、
    前記表示基板及び前記封止基板は、前記充填剤が滴下され、前記表示基板及び前記封止基板の中心部に配置される滴下領域と、前記滴下領域を囲んで前記シラントと相対的に隣接して位置する拡散領域とに区分され、
    前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域に配置されるスペーサが前記拡散領域に配置されるスペーサよりも長く形成されることを特徴とする、有機発光表示装置。
  2. 前記充填剤は、前記滴下領域から滴下されて拡散領域に拡散されることを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
  3. 前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、各々前記表示基板及び前記封止基板と平行な方向に長さを有するバー形状に形成され、
    前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、互いに交差する方向に配列されることを特徴とする、請求項２に記載の有機発光表示装置。
  4. 前記第２スペーサは、長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
  5. 前記第１スペーサは、長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
  6. 前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
  7. 前記拡散領域に形成された前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域から遠くなるほど前記長さが漸進的に短くなることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
  8. 前記滴下領域においては一対の第１スペーサ及び一対の第２スペーサが四角形に配列され、
    前記拡散領域においては長さ方向に互いに隣接する一対の前記第１スペーサの間に前記第２スペーサの中央部が位置することを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
  9. 前記表示基板は、前記有機発光素子が光を放出する複数の画素によって画像を表示し、
    前記第１スペーサは、前記画素の短辺と平行に配列され、前記第２スペーサは、前記画素の長辺と平行に配列されることを特徴とする、請求項３乃至８のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置。
  10. 前記第１スペーサは、前記画素の短辺より長さが短いか同一であり、
    前記第２スペーサは、前記画素の長辺より長さが短いか同一であることを特徴とする、請求項９に記載の有機発光表示装置。
  11. 表示基板上に第１スペーサを形成する段階と、
    封止基板上に第２スペーサを形成する段階と、
    前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板の端部にシラントを形成する段階と、
    前記表示基板及び前記封止基板のうちのいずれか一つに充填剤を滴下させる段階と、
    前記シラント及び前記充填剤を間において前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着させる段階とを含み、
    前記表示基板及び前記封止基板は、前記充填剤が滴下され、前記表示基板及び前記封止基板の中心部に配置される滴下領域と、前記滴下領域を囲んで前記シラントと相対的に隣接して位置する拡散領域とに区分され、
    前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、
    前記滴下領域に配置されるスペーサが前記拡散領域に配置されるスペーサよりも長く形成され、
    前記充填剤は、前記滴下領域から滴下されて前記表示基板及び前記封止基板の合着と共に拡散領域に拡散されることを特徴とする、有機発光表示装置の製造方法。
  12. 前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、各々前記表示基板及び前記封止基板と平行な方向に長さを有するバー形状（ｂａｒｔｙｐｅ）に形成され、
    前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、互いに交差する方向に配列されることを特徴とする、請求項１１に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  13. 前記第２スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  14. 前記第１スペーサは、前記長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  15. 前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、長さが前記拡散領域より前記滴下領域においてより長く形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  16. 前記拡散領域に形成された前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのうちの一つ以上は、前記滴下領域から遠くなるほど前記長さが漸進的に短くなることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  17. 前記滴下領域においては一対の第１スペーサ及び一対の第２スペーサが四角形に配列され、
    前記拡散領域においては長さ方向に互いに隣接する一対の前記第１スペーサの間に前記第２スペーサの中央部が位置することを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  18. 前記表示基板は、前記有機発光素子が光を放出する複数の画素によって画像を表示し、
    前記第１スペーサは、前記画素の短辺と平行に配列され、前記第２スペーサは、前記画素の長辺と平行に配列されることを特徴とする、請求項１２乃至１７のうちのいずれか一つに記載の有機発光表示装置の製造方法。
  19. 前記第１スペーサは、前記画素の短辺より長さが短いか同一であり、
    前記第２スペーサは、前記画素の長辺より長さが短いか同一であることを特徴とする、請求項１８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  20. 前記表示基板及び前記封止基板が互いに合着された状態で前記シラントを硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載の有機発光表示装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5672705B2 (ja) 2010-01-26 2015-02-18 住友化学株式会社 発光装置およびその製造方法
KR20120138307A (ko) * 2011-06-14 2012-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2013008765A1 (en) * 2011-07-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting module, light-emitting device, and method for manufacturing the light-emitting module
KR101895616B1 (ko) * 2012-02-14 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20140031003A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6077279B2 (ja) * 2012-11-20 2017-02-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP5961543B2 (ja) * 2012-12-19 2016-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置及びその製造方法
KR102071007B1 (ko) 2013-02-13 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6275439B2 (ja) * 2013-09-30 2018-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ エレクトロルミネセンス装置およびその製造方法
KR101784468B1 (ko) * 2014-05-23 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102141208B1 (ko) * 2014-06-30 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 휴대용 전자장치
KR102369088B1 (ko) 2015-01-29 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20160104804A (ko) 2015-02-26 2016-09-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105609660B (zh) * 2016-03-22 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
KR102516055B1 (ko) 2016-07-05 2023-03-31 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN108630829B (zh) * 2017-03-17 2019-11-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
US11133580B2 (en) * 2017-06-22 2021-09-28 Innolux Corporation Antenna device
CN107316950B (zh) * 2017-07-12 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法
CN107507915B (zh) * 2017-08-09 2019-09-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种制造有机发光显示面板的基板及蒸镀装置
CN109036143B (zh) * 2018-08-30 2021-03-02 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
JP7236844B2 (ja) * 2018-11-12 2023-03-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及びその製造方法
CN112133734B (zh) * 2020-09-29 2022-08-30 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175345B1 (en) * 1997-06-02 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Electroluminescence device, electroluminescence apparatus, and production methods thereof
JP3098515B1 (ja) * 1999-08-13 2000-10-16 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 液晶表示装置、狭額縁の液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法
JP2001194655A (ja) 2000-01-07 2001-07-19 Dainippon Printing Co Ltd シート状液晶表示素子およびその製造方法
KR100741903B1 (ko) 2000-10-23 2007-07-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 적하 방식의 ｌｃｄ 패널 및 그 제조방법
JP2003140159A (ja) 2001-11-02 2003-05-14 Sony Corp 液晶表示素子およびその製造方法
US7253868B2 (en) * 2002-08-21 2007-08-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device comprising a plurality of spacers having compression ratios gradually increasing as advancing from a center to left and right edges of display region
US20040160566A1 (en) 2003-02-17 2004-08-19 Shinichi Kawabe Liquid crystal display panel with fluid control wall
KR100796109B1 (ko) * 2003-10-16 2008-01-21 샤프 가부시키가이샤 스페이서가 구비된 기판, 액정 표시 패널, 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조 방법
JP2005158617A (ja) 2003-11-27 2005-06-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置
JP2005166315A (ja) 2003-11-28 2005-06-23 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
US7792489B2 (en) * 2003-12-26 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic appliance, and method for manufacturing light emitting device
CN100452420C (zh) * 2003-12-30 2009-01-14 乐金显示有限公司 双板型有机电致发光器件及其制造方法
JP3951055B2 (ja) * 2004-02-18 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP2005250502A (ja) 2005-04-04 2005-09-15 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JP2006338946A (ja) 2005-05-31 2006-12-14 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネル
JP4742730B2 (ja) * 2005-08-04 2011-08-10 ソニー株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
KR101274022B1 (ko) * 2005-11-29 2013-06-12 삼성디스플레이 주식회사 표시기판, 이를 갖는 표시패널, 표시기판의 제조방법 및이를 이용한 표시패널의 제조방법
JP2007156221A (ja) 2005-12-07 2007-06-21 Seiko Epson Corp ディスプレイおよび電子機器
KR100970925B1 (ko) * 2006-12-29 2010-07-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 이의 제조방법
JP2009043499A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Canon Inc 有機ｅｌ素子用基板及びその製造方法
KR100995066B1 (ko) * 2009-01-07 2010-11-18 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101094278B1 (ko) * 2010-03-09 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치

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