KR0158469B1

KR0158469B1 - 발진자

Info

Publication number: KR0158469B1
Application number: KR1019930020979A
Authority: KR
Inventors: 요시카즈 쯔루
Original assignee: 모리시타 요이찌; 마쯔시다덴기산교 가부시끼가이샤
Priority date: 1992-10-15
Filing date: 1993-10-11
Publication date: 1999-03-20
Also published as: EP0593070A3; DE69316307T2; EP0593070A2; EP0593070B1; US5449965A; DE69316307D1; KR940010494A

Abstract

본 발명은 각종전기제품에 이용되는 발진자에 관한 것으로서, 내부진동판이 케이스 내면에 접촉해서 진동이 불안정해지는 것을 방지하여, 안정되게 발진시키는 것을 목적으로 한 것으로서, 그 구성에 있어서 판형상의 상케이스(14) 및 하케이스(6)와 이들의 상, 하케이스(14)(6)의 사이에 끼워둔 진동판(13)을 구비하고, 상기 진동판(13)은 그 외주의 상, 하케이스(14)(6)의 협지부의 안쪽에 있어서 홈(18)을 형성함으로써, 설편(舌片)형상의 진동부(17)를 형성하고, 이 진동부(17)의 표면, 이면에 전극(19)을 형성한 것을 특징으로 한 것이다. 이로써, 진동판(13)의 설편형상의 진동부(17)의 외주에는 홈(18)에 의한 확실한 틈이 확보되므로, 종래와 같이 상, 하케이스에 이상접근 혹은 접촉해서 진동이 저해되는 일이 없는 진동자를 실현한다.

Description

발진자

제1도는 본 발명의 실시예 1, 실시예 4 및 실시예 5에 의한 발진자의 단면도.

제2도는 제1도의 발진자의 분해사시도.

제3도는 본 발명의 실시예 2에 의한 발진자의 단면도.

제4도는 종래예의 발진자의 단면도.

제5도는 종래예의 발진자의 단면도.

제6도는 제5도의 발진자의 분해사시도.

제7도는 본 발명의 실시예 3에 의한 발진자의 단면도.

제8도는 본 발명의 실시예 6에 의한 발진자의 단면도.

제9도는 제8도의 발진자의 분해사시도.

제10도는 제8도의 발진자의 돌기전극의 사시도.

제11도는 본 발명의 실시예 7에 의한 발진자의 단면도.

제12도는 제11도의 발진자의 분해사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 6 : 하부케이스부재 2, 13 : 진동판

3, 12, 12a, 12b, 19, 20, 26 : 전극 4, 14 : 상부케이스부재

5, 9, 23, 31, 32 : 도전성접착제 7, 27 : 오목부

8, 8a, 8b, 21, 24a, 29, 30 : 도전패턴 9a, 9b : 돌기전극

10, 10a, 10b, 22, 24 : 관통구멍 11, 25 : 도전층

15 : 외주프레임부 16 : 지지부

17 : 진동부 18 : V자형상슬릿

20a, 22a : 인출부 28 : 프레임부재

31, 32 : 도전성 접착패드

33 : 브레이징제(brazing material)

본 발명은 각종 전기제품에 사용되는 발진자에 관한 것이다.

통신기기등의 국부발진기(local oscillator)로서 발진기가 널리 사용되고 있다.

제5도는 이와 같은 종류의 종래예의 발진기를 표시하고 있다. 제5도에서, (1)은 하부케이스부재이며, 이 하부케이스부재(1)의 내부에는, 진동판(2)이 설치되어 있다. 이 진동판(2)은 제6도에 표시한 바와 같이 판형상이고, 이 진동판의 표면과 이면에 전극(3)이 형성되어 있다. 다음에, (4)는 상부케이스부재로서 하부케이스부재(1)의 상면이 개구부에 위에 놓이도록 형성되어 있다.

상기 구성에서, 도전성접착제(5)의 접착력에 의해 하부케이스부재(1)내에 진동판(2)이 고정되어 있다.

이와 같이 구성된 종래예에서 문제가 되는 것은, 진동판(2)의 진동을 안정시키는 것이 매우 어렵다는 점이다. 즉 이런 종류의 발진자는 매우 소형이므로, 하부케이스부재(1)와 진동판(2)도 작다. 따라서, 하부케이스부재(1)내의 소정위치에 정확하게 진동판(2)을 설치하는 것이 매우 어렵다. 그 결과, 진동판(2)의 외주의 일부가 하부케이스부재(1)의 내면에 접촉하고, 따라서 진동의 안정화가 감소된다.

본 발명의 목적은 진동판의 진동이 안정화되는 발진자를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 판형상의 상, 하부케이스부재와, 이들의 상. 하부케이스부재의 사이에 기워둔 진동판을 구비한 발진자에 있어서, 상, 하부케이스부재 사이에 협지된 진동판의 외주부의 안쪽의 진동판에 슬릿을 형성함으로서, 설편형상의 진동부(tongue-like vibrating portion)를 형성하고, 이 진동부의 표면과 이면에 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 발진자를 제공한다.

상기 구성에 의해, 설편형상의 진동부의 주위에 슬릿을 형성함으로써, 적절한 갭이 유지될 수 있다. 이에 의해, 종래기술의 문제점을 해결할 수 있다.

즉, 진동부의 일부가 상, 하부케이스부재와 접촉하는 것을 방지하여 소망의 진동을 저해하는 것을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.

[실시예 1]

제1도, 제2도에서, (6)은 하부케이스부재로서, 장방향을 하고 있으며, 상면의 안쪽에는 오목부(7)를 형성하고 있다. 이 오목부(7)내에는 도전패턴(8)이 형성되고, 도전패턴의 일단부에는 도전성접착제(9)가 도포되어 있고, 도전패턴의 타단부에는 관통구멍(10)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(10)의 내면에는, 제1도에 표시한 바와 같이, 무전해도금에 의한 도전층(11)이 형성되고, 하부케이스부재(6)의 외부바닥면위에 형성된 전극(12)과 도전패턴(8)이 도전층(11)을 개재해서 전기적으로 접속되어 있다.

다음에, (13)은 수정으로 이루어진 진동판으로서, 이 진동판(13)의 외주는, 제1도에 표시한 바와 같이, 상, 하부케이스부재(14), (6)의 외주부 사이에 끼워지는 외주프레임부(15)로 되어 있다.

또, 이 진동판(13)은 내부진동부(17)와 함께 외팔보(cantilever)를 형성하도록, 외주프레임부(15)의 내부부분으로부터 안쪽으로 연장되는 좁은 폭의 지지부(16)를 개재해서 설치된 내부진동부(17)를 가지고 있다. 즉, 진동부(17)와 외주프레임부(15) 사이에는, 지지부(16)를 제외하고 에칭이나 샌드블라스팅에 의해 U자 형상 슬릿(18)이 형성되어 있다. 또한, 지지부(16)의 폭을 진동부(17)의 폭보다 작게함으로써, 진동부(17)의 진동이 지지부(16)에 용이하게 전달되지 않는다.

진동부(17)는, 상기 슬릿(18)의 형성시에 직사각형부의 코너부를 둥글게한 형상으로 형성된다. 진동부(17)의 표면과 이면에는 전극(19), (20)이 형성되어 있다. 표면의 전극(19)은, 유지부(16)위에 형성된 도전패턴(21) 및 관통구멍(22)에 형성된 도전층을 개재해서 상기 도전성접착제(9)에 접속되어 있다. 또 이면의 전극(20)은, 하부케이스부재(6)에 형성된 관통구멍(24)내에 형성된 도전층(25) 및 도전성접착제(23)를 개재해서, 하부케이스부재(6)의 외부바닥면에 형성된 전극(26)에 접속되어 있다.

또한 상기 상부케이스부재(14)는 실리콘으로 형성되어 있고, 제1도에 표시한 바와 같이, 그 내면에 오목부(27)가 형성되고, 이에 의해 진동부(17)의 상하방향에 충분한 진동스페이스가 확보되어 있다. 이하에 설명하는 제조방법에 의해 상기한 구성이 형성된다. 먼저 하부케이스부재(6)위에 진동판(13)의 외주프레임부(15)를 얹어 놓는다. 이 상태에서 이들 부재를 가열하면서 압력을 가한다. 이들 부재의 접촉면은 평탄한 표면으로 형성되어 있으므로, 원자간 결합에 의해 이들 부재가 접속된다. 가열과 가압하는 동안 가열에 의해 발생하는 가스형상물질은, 슬릿(18)등을 개재해서 이들 부재의 위쪽으로 빠지게 된다. 또한 하부케이스부재(6)의 관통구멍(10), (24)내에는, 유리로 형성된 플러그가 압입되어 있으므로, 이와 같이 슬릿(18)으로부터 위쪽으로 가스를 빼는 것이 중요하다.

다음에 전극(12), (26)사이에 신호를 인가해서 진동부(17)의 발진주파수를 측정하고, 이 측정에 의거한 주파수조정(예를 들면 트리밍)을 행한다. 다음에, 상부케이스부재(14)를 외주프레임부(15)위에 얹어놓고, 이들 부재를 마찬가지로 가열하면서 압력을 가하여 이들 부재의 평탄한 표면의 원자간결합이 발생되고, 이에 의해 이들 부재가 견고하게 일체적으로 접속된다.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 1개의 진동자의 제조에 대해서 설명했으나, 실제로는 복수조의 상부케이스부재(14), 진동판(13), 하부케이스부재(6)를 대형판에 정렬해서 상기 설명과 같이 포개서 이들 부재를 일체적으로 결합한다. 외주프레임부(15)의 외주형상에 따라서 절단함으로써, 3개의 부재의 각조가 분리되고, 이에 의해 제1도에 표시한 진동자를 얻는다. 절단후에, 전극(12), (26)이 형성된다.

[실시예 2]

제3도, 제4도는 본 발명의 실시예 2를 표시하고, 이 실시예에서는, 하부케이스부재(2)를 알루미나로 형성되어 있다. 이 하부케이스부재(28)의 상면에는 제2도에 도시된 도전패턴(8)으로 기능하는 도전패턴(29)이 왼쪽으로부터 연장되도록 형성되어 있다. 도전패턴(30)이 오른쪽으로부터 연장되도록 형성되어 있다. 이들 도전성 패턴의 단부에 도전성접착패드(31), (32)가 설치되어 있다. 그리고, 이들의 도전성접착패드(31), (32)만을 노출시키기 위하여, 하부케이스부재(28)의 상면에는 유리로 형성된 절연층(도시되지 않음)이 형성되고, 이 하부케이스부재(28)의 외주에 대응하는 절연층의 일부분에 브레이징제(brazing material)(33)가 도포되어 두꺼운 막을 형성한다.

즉, 이 브레이징제(33)는 진동판(13)과 하부케이스부재(28)를 접속하고, 이에 의해 진동판(13)의 진동부(17)의 아래쪽에 진동스페이스가 확보된다. 또한 본 실시예에 있어서는 상부케이스부재(14), 진동판(13) 및 하부케이스(28)의 코너에지부(corner edge portion)를 절단한다. 특히 진동판(13)과 하부케이스부재(28)의 에지를 절단함으로써 브레이징제(33)로부터 발생하는 가스를 빼낼 수 있다. 즉, 상기한 바와 같이 대형의 판으로부터 복수개의 진동자를 형성하기 때문에, 이 에지부를 형성하고 있지 않으면 가스가 빠질 수 없다.

[실시예 3]

제7도는 제2도의 선(Ⅶ-Ⅶ)을 따라서 취한 본 발명의 실시예 3을 표시하고 있다. 본 실시예에서는 진동부(17)와 외주프레임부(15) 사이에 슬릿(18)을 형성할때에, 진동판(13)은 2개의 긴변중 한쪽을 다른쪽보다 높게되도록 경사진 상태에서 샌드블라스팅하였다. 그 결과, 설편형상의 진동부(17)의 외주단부의 긴변양쪽은 이 제7도에 표시한 바와 같이 경사진 형상으로 되어 있다. 물론, 진동부(17)의 외주단부의 짧은 변쪽도 경사진 형상을 가지도록 하여도 된다.

그리고 이와 같이 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면의 적어도 일부를 경사지게 하면, 이 진동부(17)의 중앙부분에서 발생한 주진동이 외주단부에서 반사해서 발생하는 불필요한 부진동을 억제할 수 있고, 따라서 진동부(17)의 진동을 안정화할 수 있다.

또, 이 샌드블라스팅에 의해 슬릿(18)을 형성하면, 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면은 제7도에 표시한 바와 같이 거칠게 된다.

이와 같은 방식으로 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면을 거칠게 하면, 진동부(17)의 중앙부분에서 발생한 주진동이 외주단부에서 반사해서 발생하는 불필요한 부진동을 억제할 수 있으므로, 진동부(17)의 진동을 안정화할 수 있다.

[실시예 4]

제1도, 제2도를 사용해서 본 발명의 실시예 4를 설명한다.

본 실시예 4에 있어서는, 제1도, 제2도의 (6)은 수정으로 이루어진 판형상의 하부케이스부재로서, 장방형을 하고 있으며, 상부면안쪽에는 오목부(7)를 형성하고 있다. 이 오목부(7)내에는 도전패턴(8)이 형성되고, 도전패턴(8)의 일단부에는 도전성접착제(9)가 도포되고, 타단부에는 관통구멍(10)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(10)의 내면에는 제1도에 표시한 바와 같이 무전해도금에 의한 도전층(11)이 형성되고, 이 도전층(11)을 개재해서 하부케이스부재(6)의 외부바닥면의 전극(12)과 도전패턴(8)이 접속되어 있다.

다음에, (13)은 수정으로 이루어진 진동판으로서, 이 진동판(13)의 외주는 제1도에 표시한 바와 같이, 양자 모두 수정으로 이루어진 판형상의 상, 하부케이스부재(14), (6)의 외주부 사이에 끼워지는 외주프레임부(15)로 되어 있다.

또, 이 진동판(13)은, 내부진동부(17)와 함께 외팔보를 형성하도록, 외주프레임부(15)의 내부부분으로 안쪽으로 연장되는 좁은 폭의 지지부(16)를 개재해서 설치된 내부진동부(17)를 가지고 있다. 즉, 진동부(17)와 외주프레임부(15) 사이에는, 에칭이나 샌드블라스팅에 의해 U자 형상 슬릿(18)이 형성된다.

진동부(17)는, 상기 슬릿(18)의 형성시에 직사각형부의 코너부를 둥글게한 형상으로 형성된다. 진동부(17)의 표면과 이면에는 전극(19), (20)이 형성되어 있다. 표면의 전극(19)은 지지부(16)위에 형성된 도전패턴(21) 및 관통구멍(22)에 형성된 도전층을 개재해서 상기 도전성접착제(9)에 접속되어 있다. 또 이면의 전극(20)은, 하부케이스부재(6)에 형성된 관통구멍(24)내에 형성된 도전층(25) 및 도전성 접착제(23)를 개재해서, 하부케이스부재(6)의 외부바닥면에 형성된 전극(26)에 접속되어 있다.

또한 상기 수정으로 이루어진 판형상의 상부케이스부재(14)는 제1도에 표시한 바와 같이 상부케이스부재의 내면에 오목부(27)가 형성되고, 이에 의해 진동부(17)의 상하방향에 충분한 진동스페이스가 확보되어 있다. 이하에 설명하는 제조방법에 의해 상기한 구성이 형성된다. 먼저 하부케이스부재(6)위에 진동판(13)의 외주프레임부(15)를 얹어 놓는다. 이 상태에서 이들 부재를 가열하면서 압력을 가한다. 이들 부재의 접촉면은 평탄한 표면으로 형성되어 있으므로, 수정사이의 원자간 결합에 의해 이들 부재가 접속된다. 가열과 가압하는 동안 가열에 의해 발생하는 가스형상물질은, 슬릿(18)등을 개재해서 이들 부재의 위쪽으로 빠지게 된다. 또한 하부케이스부재(6)의 관통구멍(10), (24)내에는, 유리로 형성된 플러그가 압입되어 있으므로, 이와 같이 슬릿(18)으로부터 위쪽으로 가스를 빼는 것이 중요하게 된다.

다음에, 전극(12), (26)사이에 신호를 인가해서 진동부(17)의 발진주파수를 측정하고, 이 측정에 의거한 주파수조정(예를 들면 트리밍)을 행한다. 다음에, 상부케이스부재(14)를 외주프레임부(15)위에 얹어놓고, 이들 부재를 마찬가지로 가열하면서 압력을 가하여 수정의 평탄 표면의 원자간결합이 발생되고, 이에 의해 이들 부재가 견고하게 일체적으로 접속된다.

또한 본 실시예에 있어서, 상부케이스부재(14)와 하부케이스부재(16) 및 진동판(13)을 모두 판형상의 수정으로 형성한 이유는, 선팽창계수의 차이에 기인하여 휘어짐이나 변형에 의해 발생하는 잔류응력의 발생을 적게하고, 이에 의해 진동부(17)의 진동을 안정시키기 위해서이다.

또 본 실시예에 있어서는 상, 하부케이스부재(14), (6)를 수정의 전이점인 57.3°보다 높은 온도로 가열함으로써, 이들 부재의 Q치를 진동판(13)보다 낮게 한다. 그 이유는, 수정으로 형성된 상, 하부케이스부재(14), (6)의 바깥쪽에 접근해서 금속판이 배치된 경우에 이들 상, 하부케이스부재(14), (6)가 진동부(17)의 전극(19) 또는 전극(20)과 불필요한 공진을 일으켜서, 진동부(17)의 본래의 진동을 저해하기 때문이다. 본 실시예에 따른 Q치의 설정에 의해 이와 같은 현상을 방지할 수 있다.

이상과 같이 본 실시예 5에서는 상, 하부케이스부재(14), (6)와 진동판(13)을 전부 수정으로 형성하고 있으므로, 선팽창계수의 차이에 기인하여 휘어짐이나 변형에 의해 발생하는 잔류응력의 발생이 적고, 따라서 진동을 안정화시킨다.

[실시예 5]

본 실시예 5에서는, 실시예 1 또는 실시예 4에 의한 상기 제1도, 제2도의 상, 하부케이스부재(14), (6)의 적어도 한쪽의 면으로서 진동판(13)에 인접한 면을 거칠게 하고, 이 거친면위에 상기 전극(12), (26)과 전기적으로 접속되는 도전패턴(8)을 형성한다.

이상의 구성으로 하면, 수정으로 이루어진 상, 하부케이스부재(14), (6)의 적어도 한쪽의 진동판측면을 거칠게 함으로써, 상, 하부케이스부재(14), (6)의 Q치가 저하하고, 이에 의해 이들 상부케이스부재(14) 또는 하부케이스부재(6)의 불필요한 발진을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 거치른 표면위에 외부인출용 도전패턴(8)을 형성하므로, 도전패턴(8)의 박리등이 발생하는 일이 없다.

[실시예 6]

다음에 제8도~제10도를 사용해서 실시예 6을 설명한다.

제8도, 제9도에서, (6)은 수정으로 이루어진 판형상의 하부케이스부재로서, 장방형으로 되어 있으며, 상면 안쪽에는 오목부(7)를 형성하고 있다. 이 오목부(7)내에는 금 또는 은제의 도전패턴(8a), (8b)이 형성되고, 도전패턴의 일단부에는 제10도에 표시한 금 또는 은제의 돌기전극(9a), (9b)이 형성되고, 도전패턴의 타단부에는 관통구멍(10a), (10b)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(10a), (10b)의 내면에는 제8도에 표시한 바와 같이 금 또는 은제의 도전층(11)이 형성되고, 하부케이스부재(6)의 외부바닥면의 전극(12a), (12b)과 도전패턴(8a), (8b)이 도전층(11)을 개재해서 접속되어 있다.

다음에, (13)은 수정으로 이루어진 진동판으로서, 이 진동판(13)의 외주는 제8도에 표시한 바와 같이, 양자 모두 수정으로 이루어진 판형상의 상, 하부케이스부재(14), (6)의 외주부에 의해서 끼워지는 외주프레임부(15)로 되어 있다.

또, 이 진동판(13)은, 내부진동부(17)와 함께 외팔보를 형성하도록, 외주프레임부(15)의 내부부분으로부터 안쪽으로 연장되는 좁은 폭의 유지부(16)를 개재해서 설치된 내부진동부(17)를 가지고 있다. 즉, 진동부(17)와 외주프레임부(15) 사이에는, 에칭이나 샌드블라스팅에 의해 대략 U자 형상의 슬릿(18)이 형성된다.

진동부(17)는, 상기 슬릿(18)의 형성시에 직사각형부의 코너부를 둥글게한 형상으로 형성된다. 진동부(17)의 표면과 이면에는 전극(19), (20)이 형성되어 있다. 표면의 전극(19)은, 지지부(16)위에 형성된 도전패턴(21) 및 관통구멍(2)에 형성된 도전층 및 이 도전층으로부터 연장된 인출부(22a)를 개재해서 상기 돌기전극(9b)에 접속되어 있다. 또 이면의 전극(20)은, 인출부(20a)를 개재해서 돌기전극(9a)에 접속되어 있다.

또한 상기 수정으로 이루어진 판형상의 상, 하부케이스부재(14), (6)는, 제8도에 표시한 바와 같이 그 내면에 오목부(27)가 형성되고, 이에 의해 진동부(17)의 상, 하방향에 충분한 진동스페이스가 확보되어 있다. 또한 관통구멍(10a), (10b)내는 유리플러그에 의해 밀봉되어 있다. 이하에 설명하는 제조방법에 의해 상기한 구성이 형성된다. 먼저 하부케이스부재(6)위에 진동판(13)의 외주프레임부(15)를 얹어 놓는다. 이 상태에서 이들 부재를 가열하면서 압력을 가한다. 이들 부재의 접촉면은 평탄한 표면으로 형성되어 있으므로, 수정사이의 원자간 결합에 의해 이들 부재가 접속된다. 또 돌기전극(9a), (9b)이 초음파와 가열에 의해 전극패턴(8a), (8b)에 미리 결합되고, 또한 이 돌기전극(9a), (9b)은, 제10도에 표시한 바와 같이 사다리꼴 둥근마개형상의 시이트 a의 상면에 바늘형상의 돌기체 b를 형성한 형상으로 하고 있다. 따라서, 하부케이스부재(6)위에 진동판(13)을 압접함으로써 돌기체 b의 상부가 찌그러져서 인출부(20a), (22a)에 접촉한다. 이 상태에서 상기한 가열을 행함으로써, 돌기전극과 인출부가 금 또는 은의 확산에 의해 용착된다.

다음에, 전극(12a), (12b)사이에 신호를 인가해서 진동부(17)의 발진주파수를 측정하고, 이 측정에 의거한 주파수조정(예를 들면 트리밍)을 행한다. 다음에, 상부케이스부재(14)를 외주프레임부(15)위에 얹어놓고, 이들 부재를 마찬가지로 가열하면서 압력을 가하여 이들 부재의 평탄한 표면의 원자간 결합이 발생되고, 이에 의해 이들 부재가 견고하게 일체적으로 접속된다.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 1개의 진동자의 제조에 대해서 설명했으나, 실제로는 복수조의 상부케이스부재(14), 진동판(13), 하부케이스부재(6)를 대형판에 정렬해서 상기 설명과 같이 포개서 이들 부재를 일체적으로 결합한다. 외주프레임부(15)의 외주형상에 따라서 절단함으로써, 3개의 부재의 각조가 분리되고, 이에 의해 제1도에 표시한 진동자를 얻는다. 절단후에, 전극(12a), (12b)이 형성된다.

또한 본 실시예에 있어서, 상부케이스부재(14)와 하부케이스부재(6) 및 진동판(13)을 모두 판형상의 수정으로 형성한 이유는, 선팽창계수의 차이에 기인하여 휘어짐이나 변형에 의해 발생하는 잔류응력의 발생을 적게하고, 이에 의해 진동부(17)의 진동을 안정시키기 위해서이다.

또, 돌기전극(9a), (9b)에 대향하는 진동판(13)의 상면부는 상부케이스부재(14)에 일체적으로 형성된 돌기부에 의해서 아래쪽으로 부세되는 것이 바람직하고, 즉 돌기전극(9a), (9b)과 돌기부 사이에 진동판을 끼워두는 것이 바람직하다.

이상과 같이 본 실시예 6에서는 진동판(13)의 전극(19), (20)의 인출부(20a), (22a)와 상, 하부케이스부재(14), (6)의 적어도 한쪽의 내면의 도전패턴(8a), (8b)은 돌기전극(9a), (9b)에 의해 접속하고 있으므로, 전극 또는 도전패턴사이의 접속을 위해 도전성접착제를 사용했을 때와 같이 진동을 방해하는 가스가 발생하는 문제를 피할 수 있다.

[실시예 7]

제11도, 제12도는 본 발명의 실시예 7를 표시하고 있다.

이 제11도, 제12도에서, (6)은 수정으로 이루어진 하부케이스부재로서, 장방형으로 되어 있으며, 상면 안쪽에는 오목부(7)를 형성하고 있다. 이 오목부(7)내에는 도전패턴(8)이 형성되고, 도전패턴의 일단부에는 돌기부(9a), (9b)이 형성되고, 도전패턴의 타단부에는 관통구멍(10)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(10)의 내면에는 제11도에 표시한 바와 같이 무전해도금에 의한 도전층(11)이 형성되고, 하부케이스부재(6)의 외부바닥면의 전극(27)과 도전패턴(8)이 도전층(11)을 개재해서 접속되어 있다.

다음에, (13)은 수정으로 이루어진 진동판으로서, 이 진동판(13)의 외주는 제11도에 표시한 바와 같이, 수정으로 이루어진 상, 하부케이스부재(14), (6)의 외주부에 의해서 끼워지는 외주프레임부(15)로 되어 있다.

또, 이 진동판(13)은, 내부진동부(17)와 함께 외팔보를 형성하도록, 외주프레임부(15)의 내부부분으로부터 안쪽으로 연장되는 좁은 폭의 지지부(16)를 개재해서 설치된 내부진동부(17)를 가지고 있다. 즉, 진동부(17)와 외주프레임부(15) 사이에는, 에칭이나 샌드블라스팅에 의해 대략 U자 형상 슬릿(18)이 형성된다.

진동부(17)는, 상기 슬릿(18)의 형성시에 직사각형부의 코너부를 둥글게한 형상으로 형성된다. 진동부(17)의 표면과 이면에는 전극(19), (20)이 형성되어 있다. 표면의 전극(19)은, 유지부(16)위에 형성된 도전패턴(21) 및 관통구멍(22)에 형성된 도전층을 개재해서, 돌기전극(9b), 하부케이스부재(6)의 도전패턴(24a), 관통구멍(24)내의 도전층(25)을 개재해서 외부바닥면의 전극(12)에 접속되어 있다.

또 이면의 전극(20)은 하부케이스부재(6)의 돌기전극(9a), 도전패턴(8), 관통구멍(10)내의 도전층(11)을 개재해서 외부바닥면의 전극(26)에 접속되어 있다.

다음에 (28)은 수정으로 이루어진 프레임부재로서, 이 프레임부재(28)는 상부케이스부재(14)에 인접한 진동판(13)의 외주프레임부(15)의 표면에 중첩된다. 이들 부재의 중첩된 면은, 평탄한 면이고 또한 수정원자사이의 원자간 결합에 의해 서로 접속된다. 즉 진동판(13)을 고주파용으로서 사용하기 위해서는, 진동판(13)의 두께를 얇게 하여야 한다. 진동판(13)은 얇은 두께로 가공할때에, 우선 진동판(13)과 프레임부재(28)를 일체적으로 결합한다. 이 상태에서 진동판(13)을 연마하면 프레임부재(28)가 보강체로 사용되므로, 얇은 두께로 가공된 진동판(13)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은 방식으로 소망하는 고주파용 진동판(13)을 얻을 수 있다.

다음에 진동판(13)의 슬릿(18)이 샌드블라스팅에 의해 형성된다. 프레임부재(28)의 상부표면에 상부케이스부재(14)를 일체적으로 접속할 수 있고, 진동판(13)의 하면에 하부케이스부재(6)를 일체적으로 접속할 수 있다.

이하에 설명하는 제조방법에 의해 상기한 구성이 형성된다. 먼저 하부케이스부재(6)위에 프레임부재(28)와 일체적으로 접속된 진동판(13)의 외주프레임부(15)를 얹어 놓는다. 이 상태에서 이들 부재를 가열하면서 압력을 가한다. 이들 부재의 접촉면은 평탄한 표면으로 형성되어 있으므로, 수정사이의 원자간 결합에 의해 이들 부재가 접속된다. 가열과 가압하는 동안 가열에 의해 발생하는 가스형상물질은, 슬릿(18)등을 개재해서 위쪽으로 빠지게 된다. 또한 하부케이스부재(6)의 관통구멍(10), (25)내에는, 유리로 형성된 플러그가 압입되어 있으므로, 이와 같이 슬릿(18)으로부터 위쪽으로 가스를 빼는 것이 중요하다.

다음에, 전극(12), (26)사이에 신호를 인가해서 진동부(17)의 발진주파수를 측정하고, 이 측정에 의거한 주파수조정(예를 들면 트리밍)을 행한다. 다음에, 상부케이스부재(14)를 프레임부재(28)위에 얹어놓고, 이들 부재를 마찬가지로 가열하면서 압력을 가하여 이들 부재의 평탄한 표면의 원자간 결합이 발생되고, 이에 의해 이들 부재가 견고하게 일체적으로 접속된다.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 1개의 진동자의 제조에 대해서 설명했으나, 실제로는 복수조의 상부케이스부재(14), 프레임 부재(28), 진동판(13), 하부케이스부재(6)를 대형판에 정렬해서, 상기 설명과 같이 포개서 이들 부재를 일체적으로 결합한다. 외주프레임부(15)의 외주형상에 따라서 절단함으로써, 4개의 부재의 각조가 분리되고, 이에 의해 제11도에 표시한 진동자를 얻는다. 절단후에, 전극(12), (26)이 형성된다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 판형상의 상, 하부케이스부재와, 이들의 상, 하부케이스부재의 사이에 끼워둔 진동판을 구비하고, 상, 하부케이스부재 사이에 끼워둔 진동판이 외주부의 안쪽에 있는 진동판에 슬릿을 형성함으로써, 설편형상의 진동부를 형성하고, 이 진동부의 표면과 이면에 전극을 형성한다. 이상의 구성으로 하면, 진동판의 설편형상의 진동부의 외주에는, 슬릿에 의해 적절한 캡이 형성되므로, 종래와 같이 상, 하부케이스부재에 진동부의 일부가 접촉해서 진동이 저해되는 일은 없다.

Claims

(a) 한 쌍의 판형상의 상, 하부케이스부재(14,6)와; (b) 진동판(13)이 상기 상, 하부케이스부재(14,6)사이에 끼워두고, 진동판(13)의 외주프레임부(15)와 진동판(13)의 진동부(17)사이에 U자형상의 슬릿(18)이 형성되어 진동부(17)가 설편형상의 진동부(tongue-like vibration portion)(17)를 형성하고, 이 진동부(17)의 표면과 이면위에 전극(19), (20)이 형성되는 진동판을 구비한 발진자에 있어서, 샌드블라스트(sandblast)에 의해, 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면의 적어도 일부를 경사지게 함과 동시에 상기 진동부의 외주단부면의 경사면을 거치른 면으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발진자.
제1항에 있어서, 상기 진동부(17)는 직사각형의 형상이고 또한 진동부의 코너부분은 둥근형상인 것을 특징으로 하는 발진자.
제1항에 있어서, 상기 진동판(13)을 대면하는 상기 상, 하부케이스부재(14 또는 6)의 적어도 일부는 거칠게 되고, 또한 진동부(17)위의 상기 전극(19,20)중 한쪽의 전극(19 또는 20)에 전기적으로 접속된 외부인출용 전극(12 또는 26)이 상기 케이스부재(14 또는 6)의 거치른 표면위에 형성되는 것을 특징으로 하는 발진자.
(a) 수정으로 형성된 판형상의 상부케이스부재(14)와; (b) 수정으로 형성된 판형상의 하부케이스부재(6)와; (c) 진동판(13)이 상기 상, 하부케이스부재(14,6)사이에 끼워지고 또한 수정으로 형성되고, 진동판(13)의 외주프레임부(15)와 진동판(13)의 진동부(17)사이에 U자형상의 스릿(18)이 형성되어 진동부(17)가 설편형상의 진동부(17)를 형성하고, 이 진동부(17)에 전극(19), (20)이 형성되는 진동판(13)을 구비한 발진자에 있어서, 샌드블라스트에 의해, 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면의 적어도 일부를 경사지게 함과 동시에 상기 진동부의 외주단부면의 경사면을 거치른 면으로 형성하고, 설편형상의 진동부(13)를 제외한 진동판(13)과 상기 상, 하부케이스부재(14,6)는 서로 직접결합되는 것을 특징으로 하는 발진자.
제4항에 있어서, 상기 상, 하부케이스부재(14,6)중에서 적어도 한쪽의 케이스부재는 상기 진동판(13)의 Q값보다 작은 Q값을 가지는 것을 특징으로 하는 발진자.
제4항에 있어서, 설편형상의 진동부(17)를 제외한 상기 진동판(13)과 상기 상, 하부케이스부재(14,6)는 원자간 결합에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 발진자.
제4항에 있어서, 상기 전극(19), (20)은 상기 진동부(17)의 표면과 이 면위에 형성된 것을 특징으로 하는 발진자.
제7항에 있어서, 상기 진동판(13)에 대면하는 상기 상, 하부케이스부재(14 또는 6)중에서 적어도 일부는 거칠게 되고, 또한 진동부(17)위의 상기 전극(19,20)중 한 쪽의 전극(19 또는 20)에 전기적으로 접속된 외부인출용전극(12 또는 26)이 상기 케이스부재(14 또는 6)의 거치른 표면위에 형성되는 것을 특징으로 하는 발진자.
(a) 수정으로 형성된 판형상의 상부케이스부재(14)와; (b) 수정으로 형성된 판형상의 하부케이스부재(6)와; (c) 진동판(13)이 상기 상, 하부케이스부재(14,6)사이에 끼워지고 또한 수정으로 형성되고, 진동판(13)의 외주프레임부(15)와 진동판(13)의 진동부(17)사이에 U자형상의 슬릿(18)이 형성되어 진동부(17)가 설편형상의 진동부(17)를 형성하고, 전극(19), (20)이 진동부(17)의 표면과 이면위에 형성되고, 인출부(20a), (22a)에 대향하는 상기 상, 하부케이스부재(14), (6)중에서 한쪽의 케이스부재(14 또는 6)의 내부표면위에 형성된 도전패턴(8a), (8b)은, 돌기 전극(9a), (9b)을 각각 통하여, 진동부(17)의 표면과 이면중 적어도 한쪽의 면위에 형성된 전극(19,20)의 인출부(20a), (22a)에 각각 전기적으로 접속되는 진동판(13)을 구비한 발진자에 있어서, 샌드블라스트에 의해, 설편형상의 진동부(17)의 외주단부면의 적어도 일부를 경사지게 함과 동시에 상기 진동부의 외주단부면의 경사면을 거치른 면으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발진자.
제9항에 있어서, 상기 진동판(13)에 대면하는 상기 상, 하부케이스부재(14 또는 6)중에서 적어도 한쪽의 케이스부재(14 또는 6)의 표면은 거칠게 되고, 외부인출용 전극(12), (26)은 상기 케이스부재(14 또는 6)의 거치른 표면에 형성된 것을 특징으로 하는 발진자.