JP5075770B2 - 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 Download PDFInfo
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Description
前記粘着シートが戴置されるステージと、
前記粘着シートと接触し、平面視において、前記半導体チップに対して平行に回転する回転式の回転部材と、
前記粘着シートの裏面と接触し、平面視において、前記半導体チップに対して水平方向に移動する少なくとも一以上のスライダーと、
前記ステージに形成され、前記回転部材及び前記スライダーを収容する収容部と、
前記ステージに連結し、前記収容部を吸引する吸引機構と、
を有し、
前記ステージには、前記半導体チップが前記収容部に対向する位置で前記粘着シートが戴置され、
前記回転部材は、前記粘着シートと接触する側に少なくとも一以上のスリットを備え、
前記スリットは、前記収容部に連通していることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置
が提供される。
前記ピックアップ装置は、
前記粘着シートが戴置されるステージと、
前記粘着シートと接触し、平面視において、前記半導体チップに対して平行に回転する回転式の回転部材と、
前記粘着シートの裏面と接触し、平面視において、前記半導体チップに対して水平方向に移動する少なくとも一以上のスライダーと、
前記ステージに形成され、前記回転部材及び前記スライダーを収容する収容部と、
前記ステージに連結し、前記収容部を吸引する吸引機構と、
前記回転部材の前記粘着シートと接触する側に設けられ、前記収容部に連通している少なくとも一以上のスリットと、
を備え、
前記収容部が前記半導体チップと対向する位置で前記ステージに前記粘着シートを裏面から戴置し、前記粘着シートを前記回転部材に接触させるステップと、
前記収容部を吸引するステップと、
平面視において、前記回転部材を前記半導体チップに対して平行に回転させるステップと、
を含むことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法
が提供される。
図1、2は、本実施形態のピックアップ装置1を示す模式図である。図1は、本実施形態のピックアップ装置1の側面図である。図2は、本実施形態のピックアップ装置1の平面図である。
図3は、本実施形態のピックアップ装置2を示す平面図である。ピックアップ装置2がピックアップ装置1と異なる点は、第1の実施形態で説明したピックアップ装置1に加え、スライダー301a、301bを備えている点である。スライダー301a、301bは、ダイシングシート13の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ12に対して水平方向に移動する。収容部102は、スライダー301a、301bを収容する。
2 ピックアップ装置
3 ピックアップ装置
12 半導体チップ
13 ダイシングシート
100 ステージ
102 収容部
103 スリット
200 エキスパンダ
300 ボンディングヘッド
301a スライダー
301b スライダー
302 ローラ
303 スリット
400 ダイマウンタ
500 吸引機構
600 半導体ウェハ
Claims (8)
- 粘着シートの表面に搭載された半導体チップを前記粘着シートから剥離する半導体チップのピックアップ装置であって、
前記粘着シートが戴置されるステージと、
前記粘着シートと接触し、平面視において、前記半導体チップに対して平行に回転する回転式の回転部材と、
前記粘着シートの裏面と接触し、平面視において、前記半導体チップに対して水平方向に移動する少なくとも一以上のスライダーと、
前記ステージに形成され、前記回転部材及び前記スライダーを収容する収容部と、
前記ステージに連結し、前記収容部を吸引する吸引機構と、
を有し、
前記ステージには、前記半導体チップが前記収容部に対向する位置で前記粘着シートが戴置され、
前記回転部材は、前記粘着シートと接触する側に少なくとも一以上のスリットを備え、
前記スリットは、前記収容部に連通していることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 - 前記スリットは、平面視において、前記回転部材の中心から放射状に延伸していることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 前記スライダーは、前記粘着シートと接触する側に少なくとも一以上の第二スリットを備え、
前記第二スリットは、前記収容部に連通していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体チップのピックアップ装置。 - 前記第二スリットは、平面視において、前記スライダーの移動方向に対して直角に延伸していることを特徴とする請求項3に記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 一の前記半導体チップに対向して複数の前記スライダーが互いに離間して並行に配置され、前記複数のスライダーは個々に移動可能であることを特徴とする請求項1乃至4いずれか一項に記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 平面視において、一の前記スライダーと他の前記スライダーとの間に前記回転部材が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の半導体チップのピックアップ装置。
- ピックアップ装置を用いて粘着シートの表面に搭載された半導体チップを前記粘着シートから剥離する半導体チップのピックアップ方法であって、
前記ピックアップ装置は、
前記粘着シートが戴置されるステージと、
前記粘着シートと接触し、平面視において、前記半導体チップに対して平行に回転する回転式の回転部材と、
前記粘着シートの裏面と接触し、平面視において、前記半導体チップに対して水平方向に移動する少なくとも一以上のスライダーと、
前記ステージに形成され、前記回転部材及び前記スライダーを収容する収容部と、
前記ステージに連結し、前記収容部を吸引する吸引機構と、
前記回転部材の前記粘着シートと接触する側に設けられ、前記収容部に連通している少なくとも一以上のスリットと、
を備え、
前記収容部が前記半導体チップと対向する位置で前記ステージに前記粘着シートを裏面から戴置し、前記粘着シートを前記回転部材に接触させるステップと、
前記収容部を吸引するステップと、
平面視において、前記回転部材を前記半導体チップに対して平行に回転させるステップと、
を含むことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 - 前記粘着シートを前記回転部材に接触させる前記ステップにおいて、前記半導体チップの周縁部と前記収容部の周縁部とが対向する位置に前記粘着シートを配置させることを特徴とする請求項7に記載の半導体チップのピックアップ方法。
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JP2008228947A JP5075770B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 |
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JP2008228947A JP5075770B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 |
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JP2010062476A JP2010062476A (ja) | 2010-03-18 |
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