JP5070733B2 - 非接触データキャリア装置 - Google Patents
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Description
すなわち、外力に対して屈曲し難い硬質基板にアンテナパターンを形成し、このアンテナパターンにICチップを接続した非接触データキャリアを用いる。これにより、取り付け対象物に取り付けた場合に折り曲げなどの外力に対しても、アンテナパターンの断線やICチップとアンテナパターンとの接続部分の剥離などが生じにくく、信頼性に優れた非接触データキャリア装置を提供することができる。また、非接触データキャリアに取り付け部を延設させることで、使用者が該装置を取り付け対象物に取り付ける際に、非接触データキャリアの配置を目視で確認できるため、例えば、誤って非接触データキャリアに貫通孔を設けて構成部品を破損させてしまう危険性がなくなる。
これによれば、使用者が例えばホッチキス器具等の取り付け器具を用いて取り付け対象物に容易に取り付けることができる。
これによれば、外力に対して屈曲し難い硬質基板を得ることができる。
これによれば、取り付け部には、貫通孔又は切り欠きを設けることもできるので、取り付け方法の選択自由度が高まる。
これによれば、貫通孔に例えばネジを通して取り付け対象物に取り付けた場合に、貫通孔の強度を向上させることで取り付け部の変形、破損を防止することができる。
これによれば、軟質部材を介して非接触データキャリアと取り付け部とを連結させることにより、例えば衣服、シーツ等の比較的柔らかい素材の取り付け対象物に取り付けた場合に、使用中の屈曲応力を緩和することができ、変形や破損を防ぐことができる。
これによれば、JIS A硬度のゴム硬度値が95以下、より好ましくは硬度値が90以下の軟質部材を得ることができる。
これによれば、軟質部材の柔軟性と強度を向上させることができる。また、繊維を含む軟質部材で取り付け部も一体として構成すると、柔軟性をより高めることができる。
これによれば、この非接触データキャリア装置が取り付けられた衣服を使用者が違和感なく着用することができる。
これによれば、非接触データキャリアを外部環境から保護することができる。また、軟質部材を所定の厚みにすることで、金属から構成される取り付け対象物にも適用することができる。
これによれば、取り付け対象物が金属から構成されている場合でも、通信時における取り付け対象物側での過電流の発生を軽減でき、非接触データキャリア側とリーダライタ側(不図示)との良好な通信を実現することができる。
これによれば、取り付け対象物が金属から構成されている場合でも、渦電流の発生を抑制して、良好な通信性能を確保することができる。
Claims (10)
- アンテナパターンを有する硬質基板とこのアンテナパターンに電気的に接続されたICチップとを備えた板状の非接触データキャリアと、
前記非接触データキャリアに延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部とを具備し、
前記非接触データキャリアと前記取り付け部とは、熱可塑性エラストマー又はゴムから構成される平板状の軟質部材を介して連結されていることを特徴とする非接触データキャリア装置。 - 前記取り付け部の形状は、板状であることを特徴とする請求項1に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記硬質基板の材質は、エポキシ樹脂、ガラスクロス入りエポキシ系樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー又はBTレジンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記取り付け部は、貫通孔又は切り欠きを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記貫通孔又は切り欠きは、その側壁に硬質部材を有することを特徴とする請求項4に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記軟質部材は、繊維を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記アンテナパターンの表面と直交する方向からみた非接触データキャリアの外形サイズは、25mm×25mm以下のサイズであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記非接触データキャリアは、軟質部材で内包されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記非接触データキャリアは、その取り付け面側に軟磁性体層を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
- 前記非接触データキャリアの主面が前記取り付け部の主面に対して10〜90°の角度で傾斜していることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の非接触データキャリア装置。
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