KR20150129156A - 표시 패널 제조 방법 - Google Patents

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KR20150129156A
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허수정
김병용
송준호
송진호
이지은
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 패널 제조 방법은 복수의 단위 패널을 포함하는 모 패널을 준비하는 단계, 상기 모 패널에 휠 유닛을 배치하는 단계, 및 상기 휠 유닛을 통해 상기 단위 패널들의 경계를 따라 연장된 복수의 절단 라인들을 따라 상기 모 패널을 절단하는 단계를 포함하고, 상기 단위 패널들의 공통 경계를 따라 연장된 절단 라인들을 따라서 상기 모 패널의 절단시, 상기 휠 유닛을 통해 상기 단위 패널들의 제1 기판과 제2 기판에 서로 다른 압력을 인가하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 절단한다.

Description

표시 패널 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL}
본 발명은 표시 패널 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 정상적인 모양을 갖는 표시 패널을 제조할 수 있는 표시 패널 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치에 사용되는 표시 패널은 서로 마주보는 제1 및 제2 기판들과 제1 및 제2 기판 사이에 배치된 영상 표시층을 포함한다. 영상 표시층은 액정층, 전기 습윤층, 및 전기 영동층일 수 있다.
표시 패널의 수율 향상을 위해 대면적의 모 기판에 박막 트랜지스터 기판들이 형성되고, 추가적인 모 기판에 컬러 필터 기판들이 형성된다. 모 기판으로서 글래스 기판이 사용될 수 있다. 두 개의 모 기판을 합착하여 모 패널(또는 마더 글래스 패널: Mother Glass Panel)이 형성된다. 이후 모 패널을 단위 패널로 절단하여 표시 패널이 제조된다.
본 발명의 목적은 정상적인 모양을 갖는 표시 패널을 제조하는 표시 패널 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 제조 방법은 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 표시 영역, 및 상기 표시 영역을 둘러싸고 서로 인접한 표시 영역들 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착하는 봉지재를 각각 포함하는 복수의 단위 패널을 포함하고, 상기 서로 인접한 상기 표시 영역들 사이에서 상기 단위 패널들의 경계는 서로 공통되는 모 패널을 준비하는 단계, 상기 모 패널에 휠 유닛을 배치하는 단계, 및 상기 휠 유닛을 통해 상기 단위 패널들의 경계를 따라 연장된 복수의 절단 라인들을 따라 상기 모 패널을 절단하는 단계를 포함하고, 상기 단위 패널들의 상기 공통 경계를 따라 연장된 절단 라인들을 따라서 상기 모 패널의 절단시, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 서로 다른 압력을 인가하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 절단한다.
상기 봉지재는 상기 서로 인접한 상기 표시 영역들 사이에 배치된 제1 봉지재 및 상기 모 패널의 경계와 마주보는 표시 영역들의 변들을 둘러싸도록 배치된 제2 봉지재를 포함하고, 상기 단위 패널들은 제1 방향으로 장변을 갖고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 단변을 갖는다.
상기 절단 라인들은 상기 공통 경계를 따라 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장된 제1 절단 라인들, 상기 제2 봉지재의 외측에 인접하도록 배치되어 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 절단 라인들, 및 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제2 방향에서 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들과 소정의 간격을 두고 배치된 제3 절단 라인들을 포함하고, 상기 제3 절단 라인들은 상기 제2 절단 라인들과 1:1 대응하도록 배치되고, 상기 제2 봉지재로부터 상기 제2 절단 라인들보다 외곽에 배치된다.
상기 모 패널의 절단 단계는 상기 휠 유닛을 상기 제1 절단 라인들에 배치하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 기판의 상기 제1 절단 라인들에 제1 압력을 인가하여 제1 크랙을 형성하는 단계, 상기 제1 크랙에 의해 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제2 크랙을 형성하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들에 제2 압력을 인가하여 제3 크랙을 형성하는 단계, 상기 제3 크랙에 의해 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 제4 크랙을 형성하는 단계, 및 외력에 의해 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 포함하고, 상기 휠 유닛은 상기 제1 절단 라인들에 접촉하여 회전하면서 이동하여 상기 제1 기판에 상기 제1 압력을 인가하고 상기 제2 기판에 상기 제2 압력을 인가하며, 상기 제2 압력은 상기 제1 압력보다 크다.
상기 제3 크랙은 상기 제1 크랙보다 깊게 형성되고, 상기 제4 크랙은 상기 제2 크랙보다 깊게 형성된다.
상기 제1 크랙은 제1 깊이를 갖고, 상기 제1 깊이는 상기 제2 기판의 두께의 5% 내지 8%의 깊이로 형성된다.
상기 제1 크랙 및 상기 제2 크랙의 깊이의 합은 제2 깊이를 갖고, 상기 제2 깊이는 상기 제2 기판의 두께의 50% 내지 60%의 깊이로 형성된다.
상기 제3 크랙은 제3 깊이를 갖고, 상기 제3 깊이는 상기 제1 기판의 두께의 20% 내지 25%의 깊이로 형성된다.
상기 제3 크랙 및 상기 제4 크랙의 깊이의 합은 제4 깊이를 갖고, 상기 제4 깊이는 상기 제1 기판의 두께의 90%보다 크거나 같은 깊이로 형성된다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 동일한 두께를 갖고 각각 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 갖고, 상기 제1 압력은 0.02Mpa 내지 0.03Mpa로 설정된다.
상기 제2 압력은 0.10Mpa 내지 0.12Mpa로 설정된다.
상기 모 패널의 절단 단계는 상기 휠 유닛을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에 배치하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들에 제3 압력을 인가하여 제5 크랙을 형성하는 단계, 상기 제5 크랙에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제6 크랙을 형성하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제1 기판의 상기 제2 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계, 상기 제5 크랙에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 상기 제6 크랙을 형성하는 단계, 및 외력에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 더 포함하고, 상기 제3 압력은 상기 제1 압력보다 크고 상기 제2 압력의 최소값보다 작거나 같다.
상기 모 패널의 절단 단계는 상기 휠 유닛을 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에 배치하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계, 상기 제5 크랙에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제6 크랙을 형성하는 단계, 상기 휠 유닛을 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제3 절단 라인들에 배치하는 단계, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제1 기판의 상기 제3 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계, 상기 제5 크랙에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제3 절단 라인들에서 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 상기 제6 크랙을 형성하는 단계, 및 외력에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들 및 상기 제3 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 제조 방법은 정상적인 모양을 갖는 표시 패널을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 제조에 사용되는 모 패널과 컷팅 유닛을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1, 제2, 및 제3 절단 라인들을 따라서 절단되어 형성된 단위 패널을 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1에 도시된 I-I'의 단면에서 제1 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'의 단면에서 제2 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'의 단면에서 제2 절단 라인 및 제3 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 6은 도 2 에 도시된 표시 패널을 이용하여 제조된 표시 장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 제조에 사용되는 모 패널과 컷팅 유닛을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 모 패널(M_PAN)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1)과 마주보는 제2 기판(SUB2), 및 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2) 사이에 배치된 영상 표시층(미 도시됨)을 포함한다.
제1 기판(SUB1)은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 컬러 필터 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 글래스 기판일 수 있다. 영상 표시층은 액정층, 전기 습윤층, 또는 전기 영동층일 수 있다. 이하 영상 표시층은 액정층으로 설명된다.
모 패널(M_PAN)은 복수의 단위 패널들(U_PAN)을 포함한다. 복수의 단위 패널들(U_PAN)은 제1 방향(D1)으로 장변을 갖고, 제2 방향(D2)으로 단변을 갖는다.
단위 패널들(U_PAN)은 각각 복수의 화소들(미 도시됨)이 배치된 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치된 봉지재(STL1,STL2)를 포함한다. 도시하지 않았으나, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 봉지재(STL1,STL2)에 의해 합착될 수 있다.
봉지재(SLT1,SLT2)는 서로 인접한 표시 영역들(DA) 사이에 배치된 제1 봉지재(SLT1) 및 모 패널(M_PAN)의 경계와 마주보는 표시 영역들(DA)의 변들을 둘러싸도록 배치된 제2 봉지재(SLT2)를 포함한다.
모 패널(M_PAN)은 단위 패널들(U_PAN)의 경계를 따라 연장된 복수의 절단 라인들(CL1,CL2,CL3)을 따라서 절단 유닛(10)에 의해 절단될 수 있다. 절단 유닛(10)은 휠 유닛(11) 및 휠 유닛(11)을 지지하는 휠 지지부(12)를 포함한다.
절단 라인들(CL1,CL2,CL3)은 단위 패널들(U_PAN)의 경계를 따라 연장된 제1 절단 라인들(CL1), 제2 절단 라인들(CL2), 및 제3 절단 라인들(CL3)을 포함한다.
서로 인접한 표시 영역들(DA) 사이에서 단위 패널들(U_PAN)의 경계는 서로 공통된다. 제1 절단 라인들(CL1)은 단위 패널들(U_PAN)의 공통 경계를 따라 연장된다.
구체적으로, 제1 절단 라인들(CL1)은 제1 방향(D1)에서 서로 인접한 표시 영역들(DA) 사이의 중심에 배치되어 제2 방향(D2)으로 연장되고, 제2 방향(D2)에서 서로 인접한 표시 영역들(DA) 사이의 중심에 배치되어 제1 방향(D1)으로 연장된다. 따라서, 제1 절단 라인들(CL1)은 제1 봉지재(SLT1)의 중심에 배치되어 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 연장된다.
제2 절단 라인들(CL2)은 제2 봉지재(SLT2)의 외측에 인접하도록 배치되어 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 연장된다. 구체적으로, 제2 절단 라인들(CL2)은 제1 방향(D1)에서 제2 봉지재(SLT2)의 외측에 인접하게 배치되어 제2 방향(D2)으로 연장되고, 제2 방향(D2)에서 제2 봉지재(SLT2)의 외측에 인접하게 배치되어 제1 방향(D1)으로 연장된다.
제3 절단 라인들(CL3)은 제1 방향(D1)으로 연장된다. 제3 절단 라인들(CL3)은 제1 방향으로 연장된 제2 절단 라인들(CL2)과 1:1 대응하도록 배치된다. 제3 절단 라인들(CL3)은 제2 방향(D2)에서 대응하는 제2 절단 라인들(CL2)과 소정의 간격을 두고 배치된다. 제3 절단 라인들(CL3)은 제2 봉지재(SLT2)로부터 제2 절단 라인들(CL2)보다 외곽에 배치된다.
휠 지지부(12)에 의해 지지된 휠 유닛(11)이 회전하면서 이동되어 제1, 제2, 및 제3 절단 라인들(CL1, CL2, CL3)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 절단된다. 제1, 제2, 및 제3 절단 라인들(CL1, CL2, CL3)에 따른 절단 순서는 다양하게 설정될 수 있다. 휠 유닛(11)에 의한 절단 공정은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1, 제2, 및 제3 절단 라인들을 따라서 절단되어 형성된 단위 패널을 도시한 도면이다.
도 2에는 설명의 편의를 위해, 도 1에 도시된 단위 패널들(U_PAN) 중 두 번째 행 및 두 번째 열에 배치된 단위 패널(U_PAN)이 도시되었다.
도 2를 참조하면, 단위 패널(U_PAN)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1)과 마주보는 제2 기판(SUB2), 및 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 배치된 액정층(미 도시됨)을 포함한다.
단위 패널(U_PAN)의 장변은 제1 방향(D1)으로 연장된 제1, 제2, 및 제3 절단 라인들(CL1, CL2, CL3)을 따라 절단되어 형성된다. 단위 패널(U_PAN)의 단변은 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 및 제2 절단 라인들(CL1,CL2)을 따라 절단되어 형성된다.
구체적으로, 단위 패널(U_PAN)의 제1 기판(SUB1)의 장변은 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 절단 라인(CL1) 및 제3 절단 라인(CL3)을 따라 절단되어 형성된다. 단위 패널(U_PAN)의 제2 기판(SUB2)의 장변은 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 절단 라인(CL1) 및 제2 절단 라인(CL2)을 따라 절단되어 형성된다.
제1 방향(D1)으로 연장된 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3) 사이의 제1 기판(SUB1)의 영역은 패드 영역(PD_A)으로 정의될 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 패드 영역(PD_A)에는 복수의 패드부들(PAD)이 배치된다.
단위 패널(U_PAN)의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)의 단변은 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 및 제2 절단 라인들(CL1, CL2)을 따라 절단되어 형성된다.
이하, 제1 절단 라인들(CL1)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 먼저 절단되고, 제2 및 제3 절단 라인들(CL2,CL3)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 절단되는 순서로 절단 공정이 설명될 것이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1에 도시된 I-I'의 단면에서 제1 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 제1 절단 라인(CL1)은 제1 봉지재(SLT1)의 중심부에 오버랩되도록 배치된다. 즉, 제1 절단 라인(CL1)이 배치된 영역에서 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 제1 봉지재(SLT1)가 배치된다. 제1 봉지재(SLT1)가 배치되지 않은 영역에서 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 액정층(LC)이 배치된다.
모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 휠 유닛(11)이 배치된다. 휠 유닛(11)은 제2 기판(SUB2) 상에 배치된다.
휠 유닛(11)은 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 접촉하여 제1 절단 라인(CL1)을 따라 회전하여 이동한다. 휠 유닛(11)은 이동하면서 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 제1 압력(P1)을 인가하여 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 제1 크랙(CRK1)을 형성한다.
즉, 제1 크랙(CRK1)은 휠 유닛(11)이 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 접촉될 경우, 휠 유닛(11)이 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 인가한 제1 압력(P1)에 의해 형성된다. 따라서, 제1 크랙(CRK1)은 휠 유닛(11)의 제1 압력(P1)에 의해 제1 절단 라인(CL1)을 따라 제2 기판(SUB2)의 상면에서 하부로 찍힌 자국일 수 있다.
제1 크랙(CRK1)은 제1 깊이(DP1)를 갖는다. 즉, 휠 유닛(11)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 제1 깊이(DP1)까지 크랙이 형성된다. 제1 깊이(DP1)는 제1 압력(P1)에 의해 제2 기판(SUB2)의 두께의 5% 내지 8%의 깊이로 형성될 수 있다.
예시적인 실시 예로서, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 동일한 두께를 갖고, 각각 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 깊이(DP1)를 갖는 제1 크랙(CRK1)을 형성하기 위해 휠 유닛(11)은 0.02Mpa 내지 0.03Mpa의 압력을 갖는 제1 압력(P1)을 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 인가할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 휠 유닛(11)이 제2 기판(SUB2)의 제1 절단 라인(CL1)에 인가한 제1 압력(P1)에 의해 제1 크랙(CRK1)이 형성되므로, 휠 유닛(11)의 끝단의 모양대로 제1 크랙(CRK1)이 형성된다.
휠 유닛(11)에 의해 제1 크랙(CRK1)이 형성된 후, 제1 크랙(CRK1)의 영향으로 제2 크랙(CRK2)이 형성된다. 즉, 휠 유닛(11)에 의해 형성된 제1 크랙(CRK1)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 소정의 깊이까지 크랙이 확장되어 제2 크랙(CRK2)이 형성된다.
제1 크랙(CRK1) 및 제2 크랙(CRK2)의 깊이의 합은 제2 깊이(DP2)를 갖는다. 즉, 제1 크랙(CRK1) 및 제2 크랙(CRK2)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 제2 깊이(DP2)까지 크랙이 형성된다.
제1 깊이(DP1)가 제2 기판(SUB2)의 두께의 5% 내지 8%의 깊이로 형성될 경우, 제2 깊이(DP2)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 50% 내지 60%의 깊이로 형성될 수 있다. 즉, 휠 유닛(11)의 제1 압력(P1)에 의해 제2 깊이(DP2)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 50% 내지 60%의 깊이로 형성된다.
도 3c를 참조하면, 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 휠 유닛(11)이 배치된다. 휠 유닛(11)은 제1 기판(SUB1) 상에 배치된다. 도시하지 않았으나, 모 패널(M_PAN)이 180도 회전되어 제1 기판(SUB1) 상에 휠 유닛(11)이 배치될 수 있다.
휠 유닛(11)은 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 접촉하여 제1 절단 라인(CL1)을 따라 회전하여 이동한다. 휠 유닛(11)은 이동하면서 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 제2 압력(P2)을 인가하여 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 제3 크랙(CRK3)을 형성한다. 제2 압력(P2)은 제1 압력(P1)보다 크다.
제3 크랙(CRK3)은 휠 유닛(11)이 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 접촉될 경우, 휠 유닛(11)이 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 인가한 제2 압력(P2)에 의해 형성된다. 제1 및 제2 크랙들(CRK1, CRK2)은 리브 마크(rib mark)로 정의될 수도 있다.
제3 크랙(CRK3)은 제3 깊이(DP3)를 갖는다. 즉, 휠 유닛(11)에 의해 제1 기판(SUB1)의 상면에서 제3 깊이(DP3)까지 크랙이 형성된다. 제3 깊이(DP3)는 제1 깊이(DP1)보다 깊다. 제3 깊이(DP3)는 제2 압력(P2)에 의해 제1 기판(SUB1)의 두께의 20% 내지 25%의 깊이로 형성될 수 있다.
예시적인 실시 예로서, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 동일한 두께를 갖고, 각각 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 경우, 제3 깊이(DP3)를 갖는 제3 크랙(CRK3)을 형성하기 위해 휠 유닛(11)은 0.10Mpa 내지 0.12Mpa의 압력을 갖는 제2 압력(P2)을 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)에 인가할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 휠 유닛(11)의 끝단의 모양대로 제3 크랙(CRK3)이 형성된다. 휠 유닛(11)에 의해 제3 크랙(CRK3)이 형성된 후, 제3 크랙(CRK3)의 영향으로 제4 크랙(CRK4)이 형성된다. 즉, 휠 유닛(11)에 의해 형성된 제3 크랙(CRK3)에 의해 제1 기판(SUB1)의 상면에서 소정의 깊이까지 크랙이 확장되어 제4 크랙(CRK4)이 형성된다.
제3 크랙(CRK3) 및 제4 크랙(CRK4)의 깊이의 합은 제4 깊이(DP4)를 갖는다. 즉, 제3 크랙(CRK3) 및 제4 크랙(CRK4)에 의해 제1 기판(SUB1)의 상면에서 제4 깊이(DP4)까지 크랙이 형성된다. 제4 깊이(DP4)는 제2 깊이(DP2)보다 깊다.
제3 깊이(DP3)가 제1 기판(SUB1)의 두께의 20% 내지 25%의 깊이로 형성될 경우, 제4 깊이(DP4)는 제1 기판(SUB1)의 두께의 90%보다 크거나 같도록 형성될 수 있다. 즉, 휠 유닛(11)의 제2 압력(P2)에 의해 제4 깊이(DP4)는 제1 기판(SUB1)의 두께의 90%보다 크거나 같도록 형성된다.
이하, 제3 크랙(CRK3)의 형성시 제2 기판(SUB2)에서 크랙이 형성되지 않은 영역은 지지부(SUP)라 칭한다. 지지부(SUP)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 40% 내지 50%의 두께를 가질 수 있다.
제1 절단 라인(CL1)이 배치된 영역에는 제1 봉지재(SLT1)가 배치된다. 제1 봉지재(SLT1)가 배치된 영역에서 지지부(SUP)가 소정의 두께로 설정되지 않을 경우, 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 정상적인 크랙이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 지지부(SUP)가 얇을 경우, 휠 유닛(11)이 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)을 따라 이동되지 않고, 제1 절단 라인(CL1)을 벗어나서 이동될 수 있다.
예를 들어, 휠 유닛(11)의 제1 압력(P1) 및 제2 압력(P2)이 동일하고, 휠 유닛의 제1 압력(P1)에 의해 제2 깊이(DP2)가 제2 기판(SUB2)의 두께의 90% 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 지지부(SUP)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 10%의 두께를 가질 수 있다.
제1 압력(P1) 및 제2 압력(P2)이 동일하므로, 휠 유닛(11)의 제2 압력(P2)에 의해 제4 깊이(DP4) 역시 제1 기판(SUB1)의 두께의 90% 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 그러나, 지지부(SUP)가 제2 기판(SUB2)의 두께의 10%의 두께를 가질 경우, 휠 유닛(11)으로 제3 크랙(CRK3)을 형성할 때, 지지부(SUP)의 지지력이 약하여 휠 유닛(11)이 제1 절단 라인(CL1)을 벗어나서 이동될 수 있다.
이러한 현상이 발생되는 이유는 제2 압력(P2)이 제1 기판(SUB1)에 인가될 경우, 유기물질이 경화되어 형성된 제1 봉지재(SLT1) 자체에서 발생되는 장력의 영향으로 휠 유닛(11)의 진행 방향이 틀어질 수 있기 때문이다. 정상적으로 제1 절단 라인(CL1)을 따라 제3 크랙(CRK3)이 형성되지 않을 경우, 단위 패널(U_PAN)이 정상적인 모양을 갖지 않는다.
이러한 현상을 방지하기 위해서, 제1 봉지재(SLT1) 자체에서 발생되는 장력의 영향을 받지 않기 위해 지지부(SUP)가 소정의 두께를 가짐으로써, 지지부(SUP)의 지지력을 높이는 것이 요구된다.
본 발명의 실시 예와 같이, 제2 압력(P2)보다 제1 압력(P1)을 작게하여 제1 크랙(CRK1) 및 제2 크랙(CRK2)에 의한 제2 깊이(DP2)를 줄임으로써 지지부(SUP)를 보다 두껍게 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이 지지부(SUP)가 제2 기판(SUB2)의 두께의 40% 내지 50%의 두께를 가질 경우, 제1 압력(P1)보다 높은 제2 압력(P2)을 갖는 휠 유닛(11)에 의해 제3 크랙(CRK3)이 형성될 때, 휠 유닛(11)은 제1 절단 라인(CL1)을 따라 정상적으로 이동될 수 있다.
따라서, 제1 기판(SUB1)의 제1 절단 라인(CL1)을 따라 제3 크랙(CRK3) 및 제4 크랙(CRK4)에 의해 제4 깊이(DP4)까지 크랙이 형성될 수 있다. 그 결과, 정상적으로 제1 절단 라인(CL1)을 따라서, 제1 내지 제4 크랙(CRK4)이 형성될 수 있다.
도 3e를 참조하면, 제1 내지 제4 크랙(CRK1~CRK4)이 형성되고, 모 패널(M_PAN)에 외력이 가해짐으로써 제1 절단 라인(CL1)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 절단된다.
예시적으로 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 모 패널(M_PAN)의 절단 방법이 설명되었다. 그러나, 전술한 방법과 동일한 방법으로 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 절단 라인(CL1)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 절단될 수 있다.
휠 유닛(11)에 의해 제2 기판(SUB2)에 제1 및 제2 크랙들(CRK1,CRK2)이 먼저 형성되고, 제1 기판(SUB1)에 제3 및 제4 크랙들(CRK3,CRK4)이 형성되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 휠 유닛(11)에 의해 제1 기판(SUB1)에 제1 및 제2 크랙들(CRK1,CRK2)이 먼저 형성되고, 제2 기판(SUB2)에 제3 및 제4 크랙들(CRK3,CRK4)이 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 정상적으로 제1 절단 라인들(CL1)을 따라서 제1 내지 제4 크랙들(CRK1~CRK4)이 형성될 수 있다. 그 결과, 정상적으로 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 모 패널(M_PAN)이 절단될 수 있다.
도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'의 단면에서 제2 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4e에 도시된 제2 절단 라인(CL2)은 제2 방향(D2)으로 연장된 제2 절단 라인들(CL2) 중 어느 하나이다. 그러나, 실질적으로, 이하 설명될 절단 방법에 의해 도 1에 도시된 제2 방향(D2)으로 연장된 제2 절단 라인들(CL2)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 절단될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제2 절단 라인(CL2)은 액정층(LC)이 배치되지 않은 제2 봉지재(SLT2)의 외측과 소정의 공정 마진을 갖기 위해 제1 간격(L1)을 두고 배치된다. 즉, 제2 절단 라인(CL2)이 배치된 영역에는 제2 봉지재(SLT2)가 배치되지 않는다. 예시적인 실시 예로서 제1 간격(L1)은 0.3mm로 설정될 수 있다.
제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 배치된 액정층(LC)은 제2 봉지재(SLT2)의 내측에 인접하게 배치된다.
모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 휠 유닛(11)이 배치된다. 휠 유닛(11)은 제2 기판(SUB2) 상에 배치된다.
휠 유닛(11)은 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 접촉하여 제2 절단 라인(CL2)을 따라 회전하여 이동한다. 휠 유닛(11)은 이동하면서 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 제3 압력(P3)을 인가하여 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 제5 크랙(CRK5)을 형성한다. 제3 압력(P3)은 제1 압력(P1)보다 크고 제2 압력(P2)의 최소값보다 작거나 같을 수 있다.
제5 크랙(CRK5)은 제5 깊이(DP5)를 갖는다. 즉, 제5 크랙(CRK5)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 제5 깊이(DP5)까지 크랙이 형성된다. 제5 깊이(DP5)는 제3 압력(P3)에 의해 제2 기판(SUB2)의 두께의 13% 내지 20%의 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 제5 깊이(DP5)는 제1 깊이(DP1)보다 크고 제3 깊이(DP3)의 최소값보다 작거나 같을 수 있다.
예시적인 실시 예로서, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 같은 두께를 갖고 각각 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 경우, 제5 깊이(DP5)를 갖는 제5 크랙(CRK5)을 형성하기 위해 휠 유닛(11)은 0.06Mpa 내지 0.10Mpa의 압력을 갖는 제3 압력(P3)을 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 인가할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 휠 유닛(11)에 의해 제5 크랙(CRK5)이 형성된 후, 제5 크랙(CRK5)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 소정의 깊이까지 크랙이 확장되어 제6 크랙(CRK6)이 형성된다.
제5 크랙(CRK5) 및 제6 크랙(CRK6)의 깊이의 합은 제6 깊이(DP6)를 갖는다.즉, 제5 크랙(CRK5) 및 제6 크랙(CRK6)에 의해 제2 기판(SUB2)의 상면에서 제6 깊이(DP6)까지 크랙이 형성된다. 제6 깊이(DP6)는 제2 깊이(DP2)보다 크고 제4 깊이(DP4)의 최소값보다 작거나 같을 수 있다.
제5 깊이(DP5)가 제2 기판(SUB2)의 두께의 13% 내지 20%의 깊이로 형성될 경우, 제6 깊이(DP6)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 90%보다 작거나 같게 형성될 수 있다. 즉, 휠 유닛(11)의 제3 압력(P3)에 의해 제6 깊이(DP6)는 제2 기판(SUB2)의 두께의 90%보다 작거나 같은 깊이로 형성된다.
도 4c 및 도 4d를 참조하면, 모 패널(M_PAN)이 180도 회전되어 제2 절단 라인(CL2)의 제1 기판(SUB1) 상에 휠 유닛(11)이 배치될 수 있다.
휠 유닛(11)에 의해 제2 절단 라인(CL2)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)에 크랙이 형성되는 방법은 실질적으로, 제2 절단 라인(CL2)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)이 절단되는 방법과 동일하다. 따라서, 설명의 편의를 위해 동일한 크랙 및 깊이는 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
제2 절단 라인(CL2)을 따라 제1 기판(SUB1)의 절단 방법을 간략히 설명하면, 휠 유닛(11)이 이동하면서 제1 기판(SUB1)의 제2 절단 라인(CL2)에 제3 압력(P3)을 인가하여 제1 기판(SUB1)의 제2 절단 라인(CL2)에 제5 크랙(CRK5)을 형성한다. 따라서, 제1 기판(SUB1)의 상면에서 제5 깊이(DP5)까지 크랙이 형성된다. 제5 깊이(DP5)는 제3 압력(P3)에 의해 제1 기판(SUB1)의 두께의 13% 내지 20%의 깊이로 형성될 수 있다.
또한, 제5 크랙(CRK5)에 의해 제1 기판(SUB1)의 상면에서 소정의 깊이까지 크랙이 확장되어 제6 크랙(CRK6)이 형성된다. 따라서, 제1 기판(SUB1)의 상면에서 제6 깊이(DP6)까지 크랙이 형성된다. 제6 깊이(DP6)는 제1 기판(SUB1)의 두께의 90%보다 작거나 같게 형성될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 제5 및 제6 크랙들(CRK5,CRK6)이 형성되고, 모 패널(M_PAN)에 외력이 가해짐으로써 제2 절단 라인(CL2)를 따라 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 절단된다.
제2 절단 라인(CL2)이 배치된 영역에는 제2 봉지재(SLT2)가 배치되지 않는다. 이러한 경우, 전술한 바와 같이, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)에 동일한 제3 압력(P3)이 인가되어 크랙이 형성됨으로써 제2 절단 라인(CL2)을 따라 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 절단될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'의 단면에서 제2 절단 라인 및 제3 절단 라인을 따라서 절단되는 모 패널의 절단 방법을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b에는 제1 방향(D1)으로 연장된 하나의 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)이 도시되었다. 그러나, 실질적으로, 이하 설명될 절단 방법에 의해 도 1에 도시된 제1 방향(D1)으로 연장된 제2 절단 라인들(CL2) 및 제3 절단 라인들(CL3)을 따라서 모 패널(M_PAN)이 절단될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 휠 유닛(11)에 의해 제2 절단 라인(CL2)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2)에 크랙이 형성되는 방법은 실질적으로, 도 4a 및 도 4b에 도시된 방법과 동일하다.
또한, 크랙이 형성되는 위치만 다를 뿐, 휠 유닛(11)에 의해 제3 절단 라인(CL3)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제1 기판(SUB1)에 크랙이 형성되는 방법은 실질적으로, 도 4c 및 도 4d에 도시된 방법과 동일하다. 따라서, 설명의 편의를 위해 동일한 크랙 및 깊이는 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)을 따라 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)의 절단 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.
휠 유닛(11)은 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 배치되어 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)을 이동하면서 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2)에 제3 압력(P3)을 인가한다. 또한, 휠 유닛(11)은 제1 기판(SUB1)의 제3 절단 라인(CL3)에 배치되어 제1 기판(SUB1)의 제3 절단 라인(CL3)을 이동하면서 제1 기판(SUB1)의 제3 절단 라인(CL3)에 제3 압력(P3)을 인가한다.
따라서, 제2 기판(SUB2)의 제2 절단 라인(CL2) 및 제1 기판(SUB1)의 제3 절단 라인(CL2)에 제5 크랙(CRK5)이 형성된다. 제3 절단 라인(CL3)의 제1 기판(SUB1)과 제2 절단 라인(CL2)의 제2 기판(SUB2)에서 제5 크랙(CRK5)에 의해 크랙이 확장되어 제6 크랙(CRK6)이 형성된다.
도 5e를 참조하면, 제5 및 제6 크랙들(CRK5,CRK6)이 형성되고, 모 패널(M_PAN)에 외력이 가해짐으로써 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)을 따라 모 패널(M_PAN)의 제2 기판(SUB2) 및 제1 기판(SUB1)이 절단된다.
이러한 모 패널(M_PAN)의 절단 방법에 의해 도 2에 도시된 단위 패널(U_PAN)이 형성된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 표시 패널의 제조 방법은 제1 봉지재(SLT1)가 배치된 영역에서 정상적으로 제1 절단 라인들(CL1)을 따라서, 제1 내지 제4 크랙들(CRK1~CRK4)을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 절단 라인들(CL1)을 따라 모 패널(M_PAN)이 절단되므로, 정상적인 모양을 갖는 단위 패널(U_PAN)이 제조될 수 있다. 단위 패널(U_PAN)은 표시 장치의 표시 패널로 사용된다.
결과적으로 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 제조 방법은 정상적인 모양을 갖는 표시 패널을 제조할 수 있다.
도 6은 도 2 에 도시된 표시 패널을 이용하여 제조된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6에 도시된 표시 패널(100)은 도 2에 도시된 단위 패널(U_PAN)이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(500)는 표시 패널(100), 게이트 구동부(200), 데이터 구동부(300), 및 구동 회로 기판(400)을 포함한다. 표시 패널(100)은 복수의 화소들(PX)이 배치된 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1)과 마주보도록 배치된 제2 기판(SUB2), 및 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 배치되는 액정층(LC)을 포함한다.
제1 기판(SUB1)의 패드 영역(PD_A)의 패드부들에 구동 회로 기판(400)이 연결된 데이터 구동부(300)가 연결된다. 도시하지 않았으나, 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 전술한 제1 및 제2 봉지재들(SLT1,SLT2)에 의해 합착 된다.
제1 기판(SUB1)에는 복수의 화소들(PX), 게이트 라인들(GL1~GLn), 및 데이터 라인들(DL1~DLm)이 배치된다. 도 6에는 하나의 화소(PX)가 도시되었으나, 실질적으로 복수의 화소들(PX)이 매트리스 형태로 제1 기판(SUB1)에 배열될 수 있다.
게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)은 서로 교차하도록 연장된다. 화소들(PX)은 각각 대응하는 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된다.
게이트 라인들(GL1~GLn)은 게이트 구동부(200)에 연결된다. 데이터 라인들(DL1~DLm)은 데이터 구동부(300)에 연결된다.
제어 신호 배선부(CSL)는 구동 회로 기판(400)에 실장된 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)로부터 게이트 제어 신호를 수신한다. 제어 신호 배선부(CSL)는 최 일측에 배치된 연성 회로 기판(320_1)을 경유하여 게이트 구동부(200)에 연결되어 게이트 제어 신호를 게이트 구동부(200)에 제공한다.
게이트 구동부(200)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호들을 생성한다. 게이트 신호들은 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 행 단위로 배열된 화소들(PX)에 순차적으로 제공된다. 그 결과 화소들(PX)은 행 단위로 구동될 수 있다.
데이터 구동부(300)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 신호들 및 데이터 제어 신호를 제공받는다. 데이터 구동부(300)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 아날로그 데이터 전압들을 생성한다. 데이터 구동부(300)는 데이터 전압들을 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 화소들(PX)에 제공한다.
데이터 구동부(300)는 복수의 소스 구동칩들(310_1~310_k)을 포함한다. k는 0보다 크고 m보다 작은 정수이다. 도시되지 않았으나, 소스 구동칩들(310_1~310_k)은 대응하는 연성회로기판들(320_1~320_k) 상에 실장되어 구동 회로 기판(400)과 패드부들에 연결된다.
즉, 데이터 구동부(300)는 테이프 캐리어 패키지 방식(TCP: Tape Carrier Package)으로 표시 패널(100)에 연결될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 소스 구동칩들(310_1~310_k)은 칩 온 글래스(COG: Chip on Glass) 방식으로 패드 영역(PD_A)에 실장 될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 기판(SUB2)은 화소들(PX)의 화소 전극들과 마주보도록 배치된 공통 전극 및 화소들(PX)에 대응하도록 배치된 컬러 필터들을 포함할 수 있다. 각 컬러 필터는 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 색을 나타내는 색 화소를 포함할 수 있다.
각 화소(PX)의 박막 트랜지스터는 대응하는 게이트 라인을 통해 제공받은 게이트 신호에 응답하여 대응하는 데이터 라인을 통해 데이터 전압을 제공받는다. 데이터 전압은 화소 전극에 제공된다. 공통 전극에 공통 전압이 인가된다. 데이터 전압과 공통 전압의 전압 차이에 의해 화소 전극과 공통 전극 사이에 전계가 형성된다.
화소 전극과 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 액정층(LC)이 구동되어 액정층(LC)의 액정들의 배열이 변화된다. 변화된 액정들의 배열에 따라서 광 투과율이 조절되어 영상이 표시된다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널 200: 게이트 구동부
300: 데이터 구동부 400: 구동 회로 기판
500: 표시 장치 10: 절단 유닛
M_PAN: 모 패널 U_PAN: 단위 패널
CL1,CL2,CL3: 제1, 제2, 제3 절단 라인
SUB1, SUB2: 제1 및 제2 기판 STL1, STL2: 제1 및 제2 봉지재
CRK1~CRK6: 제1 내지 제6 크랙 P1,P2,P3: 제1, 제2, 및 제3 압력
DP1~DP6: 제1 내지 제6 깊이 LC: 액정층

Claims (18)

  1. 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 표시 영역, 및 상기 표시 영역을 둘러싸고 서로 인접한 표시 영역들 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착하는 봉지재를 각각 포함하는 복수의 단위 패널을 포함하고, 상기 서로 인접한 상기 표시 영역들 사이에서 상기 단위 패널들의 경계는 서로 공통되는 모 패널을 준비하는 단계;
    상기 모 패널에 휠 유닛을 배치하는 단계; 및
    상기 휠 유닛을 통해 상기 단위 패널들의 경계를 따라 연장된 복수의 절단 라인들을 따라 상기 모 패널을 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 단위 패널들의 상기 공통 경계를 따라 연장된 절단 라인들을 따라서 상기 모 패널의 절단시, 상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 서로 다른 압력을 인가하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 절단하는 표시 패널 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지재는,
    상기 서로 인접한 상기 표시 영역들 사이에 배치된 제1 봉지재; 및
    상기 모 패널의 경계와 마주보는 표시 영역들의 변들을 둘러싸도록 배치된 제2 봉지재를 포함하고,
    상기 단위 패널들은 제1 방향으로 장변을 갖고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 단변을 갖는 표시 패널 제조 방법
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절단 라인들은,
    상기 공통 경계를 따라 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장된 제1 절단 라인들;
    상기 제2 봉지재의 외측에 인접하도록 배치되어 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 절단 라인들; 및
    상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제2 방향에서 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들과 소정의 간격을 두고 배치된 제3 절단 라인들을 포함하고,
    상기 제3 절단 라인들은 상기 제2 절단 라인들과 1:1 대응하도록 배치되고, 상기 제2 봉지재로부터 상기 제2 절단 라인들보다 외곽에 배치되는 표시 패널 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 절단 라인들은 상기 제2 봉지재의 상기 외측과 제1 간격을 두고 배치되는 표시 패널 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 간격은 0.3mm로 설정되는 표시 패널 제조 방법.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 모 패널의 절단 단계는,
    상기 휠 유닛을 상기 제1 절단 라인들에 배치하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 기판의 상기 제1 절단 라인들에 제1 압력을 인가하여 제1 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제1 크랙에 의해 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제2 크랙을 형성하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 기판의 상기 제1 절단 라인들에 제2 압력을 인가하여 제3 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제3 크랙에 의해 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 제4 크랙을 형성하는 단계; 및
    외력에 의해 상기 제1 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 휠 유닛은 상기 제1 절단 라인들에 접촉하여 회전하면서 이동하여 상기 제1 기판에 상기 제1 압력을 인가하고 상기 제2 기판에 상기 제2 압력을 인가하며, 상기 제2 압력은 상기 제1 압력보다 큰 표시 패널 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3 크랙은 상기 제1 크랙보다 깊게 형성되고, 상기 제4 크랙은 상기 제2 크랙보다 깊게 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 크랙은 제1 깊이를 갖고, 상기 제1 깊이는 상기 제2 기판의 두께의 5% 내지 8%의 깊이로 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 크랙 및 상기 제2 크랙의 깊이의 합은 제2 깊이를 갖고, 상기 제2 깊이는 상기 제2 기판의 두께의 50% 내지 60%의 깊이로 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3 크랙은 제3 깊이를 갖고, 상기 제3 깊이는 상기 제1 기판의 두께의 20% 내지 25%의 깊이로 형성되는 표시 패널 제조방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3 크랙 및 상기 제4 크랙의 깊이의 합은 제4 깊이를 갖고, 상기 제4 깊이는 상기 제1 기판의 두께의 90%보다 크거나 같은 깊이로 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 동일한 두께를 갖고 각각 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 갖고, 상기 제1 압력은 0.02Mpa 내지 0.03Mpa로 설정되는 표시 패널 제조 방법
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2 압력은 0.10Mpa 내지 0.12Mpa로 설정되는 표시 패널 제조 방법.
  14. 제 6 항에 있어서,
    상기 모 패널의 절단 단계는,
    상기 휠 유닛을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에 배치하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들에 제3 압력을 인가하여 제5 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제5 크랙에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제6 크랙을 형성하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제1 기판의 상기 제2 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제5 크랙에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 상기 제6 크랙을 형성하는 단계; 및
    외력에 의해 상기 제2 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제3 압력은 상기 제1 압력보다 크고 상기 제2 압력의 최소값보다 작거나 같은 표시 패널 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 같은 두께를 갖고, 상기 제5 크랙은 제5 깊이를 갖고, 상기 제5 깊이는 상기 제1 및 제2 기판들 두께의 13% 내지 20%의 깊이로 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제5 크랙 및 상기 제6 크랙의 깊이의 합은 제6 깊이를 갖고, 상기 제6 깊이는 상기 제1 및 제2 기판들 두께의 90%보다 작거나 같은 깊이로 형성되는 표시 패널 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 0.2mm 내지 0.25mm의 두께를 갖고, 상기 제3 압력은 0.06Mpa 내지 0.10Mpa로 설정되는 표시 패널 제조 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 모 패널의 절단 단계는,
    상기 휠 유닛을 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에 배치하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 기판의 상기 제2 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제5 크랙에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들에서 상기 제2 기판의 크랙을 확장시켜 제6 크랙을 형성하는 단계;
    상기 휠 유닛을 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제3 절단 라인들에 배치하는 단계;
    상기 휠 유닛을 통해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제1 기판의 상기 제3 절단 라인들에 상기 제3 압력을 인가하여 상기 제5 크랙을 형성하는 단계;
    상기 제5 크랙에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제3 절단 라인들에서 상기 제1 기판의 크랙을 확장시켜 상기 제6 크랙을 형성하는 단계; 및
    외력에 의해 상기 제1 방향으로 연장된 상기 제2 절단 라인들 및 상기 제3 절단 라인들을 따라 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 표시 패널 제조 방법.
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