JP5058664B2 - 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)下記一般式(1)で表される加水分解性基含有シロキサン100重量部
(B)熱伝導性充填剤10〜3000重量部
(C)架橋剤0.1〜20重量部
(D)縮合硬化用触媒0.01〜5重量部
を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。
R2:下記一般式(2)で表されるシロキサンまたは炭素数6〜18の1価の炭化水素基X:炭素数2〜10の2価の炭化水素基
a、b:1以上の整数
c:0以上の整数
a+b+cの和:4以上の整数
R3:炭素数1〜6の1価の炭化水素基または水素原子であり、各々のR3は同一でも異なっていてもよい
Y:メチル基、ビニル基およびR1から選ばれる基
d:2〜500の整数
また、本発明の半導体装置は、発熱性電子部品と放熱体とを有し、前記発熱性電子部品と前記放熱体との間に上記熱伝導性シリコーン組成物を介在させてなることを特徴とする。
[粘度]
JIS K 6249に基づき、ブルックフィールド形回転粘度計を用いて測定した。
[コンパウンド状態]
組成物を23℃、50%RHの雰囲気中に押し出して、その流れ性を目視により確認した。
[表面硬化時間]
組成物を23℃、50%RHの雰囲気中に押し出して、指で表面に接触して乾燥状態にあることを確認するに至る時間を測定した。
[硬化物状態]
組成物をシート成型用金型に押し出し、温度23℃、湿度50%の条件下で7日間放置し硬化させ、厚さ2mmのシートを作成した。このシートの硬化状態を目視により確認した。
[熱伝導率]
熱線法に従い、熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて測定した。
[オイルブリード距離]
得られた組成物をスリガラス上に0.5gを円形になるよう押し出し、温度23℃、湿度50%の条件下で放置した。1日後、10日後、20日後、30日後における組成物の周辺で確認されたオイルブリードの幅をそれぞれ測定した。
下記式(A)で表される粘度0.2Pa・sの加水分解性基含有シロキサン100部に、平均粒子径9μmの金属アルミニウム粉末480部、平均粒子径0.3μmの酸化亜鉛粉末350部を配合し、混練した。次いで、これに、メチルトリメトキシシラン6部、ジブチルスズジラウレート0.5部を投入して、湿気遮断下で均一に混合し、組成物を得た。この組成物について上記評価を行った。結果を表1に示す。
表1に示す処方で、実施例1と同様にして組成物を得た。この組成物について上記評価を行った。結果を表1に示す。
2…配線基板
3…CPU
4…ヒートシンク
5…熱伝導性シリコーン組成物
6…クランプ
Claims (4)
- (A)下記一般式(1)で表される加水分解性基含有シロキサン100重量部
(B)熱伝導性充填剤10〜3000重量部
(C)架橋剤0.1〜20重量部
(D)縮合硬化用触媒0.01〜15重量部
を含有することを特徴とする縮合反応硬化型の一液型熱伝導性シリコーン組成物。
R2:下記一般式(2)で表されるシロキサンまたは炭素数6〜18の1価の炭化水素基
X:炭素数2〜10の2価の炭化水素基、またはケイ素原子に結合した2価の炭化水素基と、ケイ素原子に結合せずに2価の炭化水素基のみに結合した−C(=O)−O−を有しており、2価の炭化水素基が炭素数2〜10であるもの
a、b:1以上の整数
c:0以上の整数
a+b+cの和:4以上の整数
R3:炭素数1〜6の1価の炭化水素基または水素原子であり、各々のR3は同一でも異なっていてもよい
Y:メチル基、ビニル基およびR1から選ばれる基
d:2〜500の整数 - (B)熱伝導性充填剤が、金属粉体、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ粉、ダイヤモンド、水酸化アルミニウム、カーボンおよびこれらを表面処理したものより選ばれることを特徴とする請求項1記載の縮合反応硬化型の一液型熱伝導性シリコーン組成物。
- (C)架橋剤が、1分子中に2個以上のアルコキシ基を有するシランまたはその加水分解縮合物である請求項1または2記載の縮合反応硬化型の一液型熱伝導性シリコーン組成物。
- 発熱性電子部品と放熱体とを有し、前記発熱性電子部品と前記放熱体との間に請求項1乃至3のいずれか1項に記載の縮合反応硬化型の一液型熱伝導性シリコーン組成物を介在させてなることを特徴とする半導体装置。
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