JP5040657B2 - 露光装置、露光方法、デバイスの製造方法、デバイス組立方法 - Google Patents
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Description
本願は、2005年10月24日に出願された特願2005−308326号に基づき
優先権を主張し、その内容をここに援用する。
また、本発明の別の態様に従えば、投影光学系を介して基板上にエネルギービームを照射して該基板を露光する露光装置であって、前記基板を保持した状態で前記投影光学系に対して移動する基板テーブルと、前記基板テーブルに設けられた第1部分と、該第1部分に対して移動可能な第2部分とを有し、前記第1部分と前記第2部分との協働によって前記基板テーブルの位置に関する情報を求める位置情報検出装置と、前記基板テーブルにおける前記基板を保持する保持面の裏側に設けられて、前記基板テーブルまたは前記第1部分の形状に関する情報を求める形状検出装置と、前記基板テーブルの移動中に、前記形状検出装置に対して、非接触で電力を伝送する伝送装置と、前記位置情報検出装置及び前記伝送装置と通信を行うとともに、前記基板テーブルが移動しているときに前記位置情報検出装置により得られた前記基板テーブルの位置に関する情報と、前記基板テーブルが移動しているときに前記形状検出装置により得られた前記形状に関する情報とに基づいて前記基板テーブルを駆動する駆動装置と、を有する露光装置が提供される。
図2は、本例の投影露光装置のウエハステージ系を示し、この図2において、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の床FL(設置面)上に平板状の定盤31(ベース部材)が防振装置(不図示)を介して設置されている。ウエハ用の定盤31の上面は高平面度に仕上げられたガイド面31aであり、ガイド面31aはZ軸に垂直であるとともに、ほぼ水平面に平行である。
なお、前記ボイスコイルモータからなるアクチュエータ53XA、53XB、53YA、53YB及び前記EIコア方式のアクチュエータ54X、54Yは、それぞれ電力の供給を受けるコイル部がX軸スライダ40またはY軸スライダ39側に配置され(所謂ムービングマグネット方式)ている。そのため、ウエハテーブルWTBには、電力を供給するための配線(電源線等)やコイルを冷却する場合に必要な冷媒用の配管を接続する必要がない。
また、電力供給部48と固定側信号送受信部49のコイル、及び電力受給部46と信号送受信部47のコイルとをそれぞれ兼用することで、電力供給部のコイルと信号の送受信用のコイルとを両者で共用するようにしてもよい。
以下、反射面MwX、MwYの表面形状(凹凸、傾き)の計測方法の一例について説明する。
最初のウエハWを転写露光する前は、ウエハテーブルWTBは所定温度であり、熱膨張などにより変形はしていない。この状態で、ウエハテーブルWTBは、主制御系20により、図6に示されるように、開始位置PSTEから中間位置PSTMに向けてX軸方向に沿って移動される。この移動の間に、主制御系20により反射面MwYの表面形状を算出するためのデータが取得される。すなわち、主制御系20は、レーザ干渉計12X、12Yの計測値をモニタしつつ、ウエハテーブルWTBを開始位置PSTEから中間位置PSTMまで−X方向に移動する。この移動は、移動開始後の加速、等速移動、移動終了直前の減速の順で行われる。この場合の加速域、及び減速域は僅かであり、殆どゆっくりとした等速域である。
なお上述したように、干渉計 は実際には固定鏡(前述の参照鏡)を基準にして反射面MwX、MwYの回転量を計測しているが、ここでは説明を簡単にするために、図8に示すように、レーザ干渉計12Yは仮想的に固定された基準線RYを基準に反射面MwYの局部的な傾き(回転量や曲がり量)を表面形状として検出するものとして説明する。
Yθ(x)=Yθ2−Yθ1 …(1)
θY(x)=Yθ(x)/SY …(2)
一方、反射面MwYの基準点Oxにおける反射面MwYのY座標値を基準(ΔY(x)=0)とする凹凸量ΔY(x)は、基準点Oxをx=0として、次式(3)にて求めることができる。
次に、反射面の表面形状が得られたので、ウエハWの転写露光が開始される。そして、1枚のウエハWが露光される毎に歪み計によりウエハテーブルWTBの変形量を算出する。図9を使って、変形量、つまり歪みデータ、を算出する一例を説明する。
反射面MwYの表面形状DY1(x)が式(4)で求まっているので、歪みデータΔYpを差し引けば、式(6)により、現時点での正味表面形状MDY1(x)を求めることができる。
MDY1(x)=DY1(x)−ΔY(x) …(6)
次に、図10を使って、歪みデータを使った転写露光のフローの一例を説明する。
ステップ102において、熱変形前のウエハテーブルWTBの状態を調べるため、反射面MwX又は反射面MwYにレーザ干渉計12X及び12Yからビームを出しながら、ウエハテーブルWTBをX方向又はY方向に移動する。
ステップ106において、ロットの最初のウエハをウエハテーブルWTBに載せて、投影光学系PLの下まで移動させて、レチクルRのパターンをウエハWへ転写露光する。ステップ108において、電力供給部48および電力受給部46を介して、非接触で、歪ゲージ45および送受信部47に電力供給する。この電力供給は転写露光の最中は常に行われる。
ステップ110において、サンプリング周期毎(例えば、転写数ショット毎、一定時間毎もしくはウエハ1枚毎等)に、歪ゲージの歪みデータを検出する。検出した歪みデータは、送信部から補正部に送信する。
ステップ112において、演算部92内の補正部は、歪み量から歪みデータを算出し、反射面MwX又は反射面MwYの表面形状に、歪みデータを加える。なお、図4で説明したように、補正部をウエハテーブルWTBに設けて、計算された歪みデータを信号送受信部47から固定側信号送受信部49に送ってもよい。
ステップ114において、移動鏡の表面形状に歪みデータを加えた値を使って、レチクルRのパターンを、ウエハWへ転写露光する。
また、変形量検出部として歪み計を用いたが、これに限定されるものではなく、変形に関する量を測定できるものであれば他の手段を用いてもよい。
液浸露光装置については、国際公開第99/49504号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平6−124873号公報、特開平10−303114号公報、米国特許第5,825,043号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。
Claims (23)
- 基板上に所定のパターンを形成する露光装置であって、
露光光が通過する光学部材と、
ガイド面を有するベースと、
前記基板を保持し、前記ガイド面とは非接触で該ガイド面に沿って前記光学部材に対して移動する基板テーブルと、
前記基板テーブルが移動中に、該基板テーブルの位置に関する情報を求める位置情報検出装置と、
前記基板テーブルにおける前記基板を保持する保持面の裏側に設けられて、該基板テーブルの形状に関する情報を求める形状情報検出装置と、
前記形状情報検出装置に非接触で電力を伝送し、かつ、前記基板テーブルが移動中に、前記形状情報検出装置から非接触で前記形状に関する情報を受け取る電力伝送装置と、
前記位置情報検出装置と前記電力伝送装置とに接続されて、前記基板テーブルが移動しているときに前記位置情報検出装置から送られる前記基板テーブルの前記位置に関する情報と、前記基板テーブルが移動しているときに前記形状情報検出装置から送られる前記基板テーブルの前記形状に関する情報と、を用いて、前記基板テーブルの位置を制御する信号を生成して、前記基板テーブルを駆動する制御装置と、を有する露光装置。 - 前記基板は、該基板と前記光学部材との間の空間にある液体を介して前記露光光に照明される請求項1記載の露光装置。
- 前記基板テーブルの形状に関する情報は、前記液体の重さによって生じる前記基板テーブルの変形からなる請求項2記載の露光装置。
- レチクルに形成された所定のパターンを基板上に投影する露光処理を用いるデバイスの製造方法であって、
前記基板を基板テーブルで支持すること、
前記基板テーブルをガイド面上で非接触支持して、前記ガイド面に沿って移動させること、
前記基板テーブルの移動中に、位置情報検出装置によって前記基板テーブルの位置に関する情報を求めること、
前記基板テーブルの移動中に、前記基板テーブルにおける前記基板を保持する保持面の裏側に設けられた検出部によって前記基板テーブルの形状に関する情報を求めること、
前記検出部に、非接触で電力を供給すること、
前記基板テーブルの形状に関する情報を非接触で前記検出部から制御装置に伝送すること、
前記基板テーブルが移動しているときに前記位置情報検出装置から送られる前記基板テーブルの前記位置に関する情報と、前記基板テーブルが移動しているときに前記検出部から送られる前記基板テーブルの前記形状に関する情報と、を用いて、前記基板テーブルの位置を制御する信号を生成して、前記基板テーブルを駆動すること、
前記基板テーブルの移動に同期して前記レチクルを移動させること、および
光学部材から前記基板に露光光を照射すること、とを有するデバイスの製造方法。 - 前記基板テーブルに支持され光学部材から液体を介して照明される前記基板と、前記光学部材との間の空間に液体を供給することをさらに有する請求項4記載のデバイスの製造方法。
- 前記基板テーブルの形状に関する情報は、前記液体の重さによって生じる前記基板テーブルの変形からなる請求項5記載のデバイスの製造方法。
- 投影光学系を介して基板上にエネルギービームを照射して該基板を露光する露光装置であって、
前記基板を保持した状態で前記投影光学系に対して移動する基板テーブルと、
前記基板テーブルに設けられた第1部分と、該第1部分に対して移動可能な第2部分とを有し、前記第1部分と前記第2部分との協働によって前記基板テーブルの位置に関する情報を求める位置情報検出装置と、
前記基板テーブルにおける前記基板を保持する保持面の裏側に設けられて、前記基板テーブルまたは前記第1部分の形状に関する情報を求める形状検出装置と、
前記基板テーブルの移動中に、前記形状検出装置に対して、非接触で電力を伝送する伝送装置と、
前記位置情報検出装置及び前記伝送装置と通信を行うとともに、前記基板テーブルが移動しているときに前記位置情報検出装置により得られた前記基板テーブルの位置に関する情報と、前記基板テーブルが移動しているときに前記形状検出装置により得られた前記形状に関する情報とに基づいて前記基板テーブルを駆動する駆動装置と、
を有する露光装置。 - 前記形状検出装置は、求められた前記形状に関する情報を非接触の方法で伝送し、
前記基板テーブルが移動している間に、前記伝送装置は前記形状検出装置により求められた前記形状に関する情報を非接触の方法で受け取る請求項7記載の露光装置。 - 前記第2部分は、第3部分と該第3部分を支持する第4部分とを有し、前記第1部分と前記第3部分との間に、前記位置に関する情報を求めるための測定光の光路が形成される請求項8記載の露光装置。
- 前記第4部分は、前記基板テーブルが移動可能に設けられたガイド面を有する請求項9記載の露光装置。
- 前記形状に関する情報は、前記光線が照射される、前記第1部分に形成された表面の形状に関する情報からなる請求項9記載の露光装置。
- 基板が載置されている間に前記基板テーブルとは独立して移動可能な第2基板テーブルを有する請求項7記載の露光装置。
- 前記基板と前記投影光学系との間の空間に液体が供給され、
前記基板は、前記投影光学系及び前記液体を介したエネルギービームで露光される請求項7記載の露光装置。 - リソグラフィ工程を有し、前記リソグラフィ工程で請求項7記載の露光装置で基板にデバイスパターンが転写されるデバイス組立方法。
- 投影光学系を介してエネルギービームを照射することで基板を露光する露光方法であって、
前記基板が基板テーブルに載置されている状態で、前記基板テーブルを前記投影光学系に対して移動させること、
前記基板テーブルに設けられた第1部分と、該第1部分に対して移動可能な第2部分とを有し、前記第1部分と前記第2部分とが協働する位置情報検出装置を用いて、前記基板テーブルの位置に関する情報を求めること、
前記基板テーブルの移動中に、該基板テーブルにおける前記基板を保持する保持面の裏側に設けられた形状検出装置を用いて前記基板テーブルまたは前記第1部分の形状に関する情報を求めること、
前記形状検出装置に、非接触で電力を供給すること、および
前記位置情報検出装置と前記伝送装置とに接続された制御装置が、前記基板テーブルが移動しているときに前記位置情報検出装置から送られる前記基板テーブルの前記位置に関する情報と、前記基板テーブルが移動しているときに前記形状検出装置から送られる前記基板テーブルの前記形状に関する情報と、を用いて、前記基板テーブルの位置を制御する信号を生成して、前記基板テーブルを駆動すること、
とを有する露光方法。 - 前記形状検出装置により得られた前記形状に関する情報を非接触の方法で伝送すること、をさらに有する請求項15記載の露光方法。
- 前記第2部分は、第3部分と該第3部分を支持する第4部分とを有し、前記第1部分と前記第3部分との間に、前記位置に関する情報を求めるための測定光の光路が形成される請求項16記載の露光方法。
- 前記第4部分は、前記基板テーブルが移動可能に設けられたガイド面を有する請求項17記載の露光方法。
- 前記形状に関する情報は、前記光線が照射される、前記第1部分に形成された表面の形状に関する情報からなる請求項17記載の露光方法。
- 前記位置情報検出装置により得られた前記基板テーブルの位置に関する情報と、前記形状検出装置により得られた前記形状に関する情報とに基づいて前記基板テーブルを駆動すること、をさらに有する請求項15記載の露光方法。
- 前記基板テーブルとは独立して移動可能な第2基板テーブルを用いて基板を移動させること、をさらに有する請求項15記載の露光方法。
- 前記基板と前記投影光学系との間の空間に液体が供給され、
前記基板は、前記投影光学系及び前記液体を介したエネルギービームで露光される請求項15記載の露光方法。 - リソグラフィ工程を有し、前記リソグラフィ工程で請求項15記載の露光方法で基板にデバイスパターンが転写されるデバイス組立方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9690200B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical apparatus and manufacturing method using the same |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8421994B2 (en) * | 2007-09-27 | 2013-04-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
US8994923B2 (en) | 2008-09-22 | 2015-03-31 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8325325B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, movable body drive method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
NL2005013A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-02 | Asml Netherlands Bv | Positioning system, lithographic apparatus and method. |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US20120064460A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
JP5717431B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2015-05-13 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
NL2009357A (en) * | 2011-09-27 | 2013-03-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
TWI468880B (zh) * | 2012-06-15 | 2015-01-11 | Asml Netherlands Bv | 定位系統、微影裝置及器件製造方法 |
KR102549429B1 (ko) * | 2018-05-31 | 2023-06-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 디지털 리소그래피 시스템들 상에서의 다중-기판 프로세싱 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5998446U (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | 株式会社日立製作所 | 縮小投影露光装置 |
JPH09275072A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nikon Corp | 移動鏡の真直度誤差補正方法及びステージ装置 |
JPH10125579A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-15 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
JPH10260009A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Nikon Corp | 座標測定装置 |
JPH118189A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JPH11183130A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Nikon Corp | レーザ干渉測長方法および装置、およびそれを用いたステージ装置、およびそれを用いた露光装置 |
JPH11233403A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-27 | Nikon Corp | ステージの調整方法、及び該方法を使用する走査型露光装置 |
JP2000240717A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Canon Inc | 能動的除振装置 |
JP2002118050A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法 |
JP2003262501A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Canon Inc | 歪み計測装置、歪み抑制装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
WO2004073053A1 (ja) * | 2003-02-17 | 2004-08-26 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005252246A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | 露光装置及び方法、位置制御方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2006510199A (ja) * | 2002-12-12 | 2006-03-23 | ザイゴ コーポレーション | フォトリソグラフィック露光サイクルの間のステージ・ミラー歪の工程内補正 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3097319B2 (ja) * | 1992-06-18 | 2000-10-10 | 株式会社安川電機 | 電動機の無接触給電制御方法、該方法による分離型制御電動機、及び該分離型制御電動機を用いた機械装置 |
JP3518400B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画装置および電子線を用いた描画方法 |
JP2003209044A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Canon Inc | 特殊環境と通常環境間における特定小電力無線方式を使用した露光装置 |
JP4350941B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2009-10-28 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置、デバイスの製造方法 |
-
2006
- 2006-10-24 WO PCT/JP2006/321142 patent/WO2007049603A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5998446U (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | 株式会社日立製作所 | 縮小投影露光装置 |
JPH09275072A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nikon Corp | 移動鏡の真直度誤差補正方法及びステージ装置 |
JPH10125579A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-15 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
JPH10260009A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Nikon Corp | 座標測定装置 |
JPH118189A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JPH11183130A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Nikon Corp | レーザ干渉測長方法および装置、およびそれを用いたステージ装置、およびそれを用いた露光装置 |
JPH11233403A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-27 | Nikon Corp | ステージの調整方法、及び該方法を使用する走査型露光装置 |
JP2000240717A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Canon Inc | 能動的除振装置 |
JP2002118050A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法 |
JP2003262501A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Canon Inc | 歪み計測装置、歪み抑制装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2006510199A (ja) * | 2002-12-12 | 2006-03-23 | ザイゴ コーポレーション | フォトリソグラフィック露光サイクルの間のステージ・ミラー歪の工程内補正 |
WO2004073053A1 (ja) * | 2003-02-17 | 2004-08-26 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005252246A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | 露光装置及び方法、位置制御方法、並びにデバイス製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9690200B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical apparatus and manufacturing method using the same |
Also Published As
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