JP5024449B2 - 同軸コネクタ用レセプタクル - Google Patents

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Description

この発明は、同軸コネクタ用レセプタクルに関し、特に外形が小型・低背な同軸コネクタ用レセプタクルに関する。
高周波信号の伝送に用いられる同軸コネクタ用レセプタクルとして例えば特許文献1が開示されている。その構造について図1を基に説明する。
この同軸コネクタ用レセプタクル1は、円筒部を有する外部導体10と、その円筒部の内部空間にて軸線方向に延びる接触部を備える中心導体20とを有し、外部導体10と中心導体20との間の下部で、モールド成形された誘電体(絶縁体)30を介して両者を一体的に保持する構造になっている。
外部導体10の円筒部にはプラグの抜け止めのためのロック溝13が形成されている。また、プラグ装着時の応力で中心導体20が誘電体(絶縁体)30から裏面方向に抜けるのを防止するために、中心導体20の内方端部に面加工部(没入部)22Aが設けられている。
特開2004−221055号公報
特許文献1に示されている構造では、外部導体の上部を覆って樹脂が成形されているので、外部導体の厚みと樹脂の厚みとが累積され、その分、製品の外形寸法が大きくなる。また、プラグの抜け止めのために外部導体の円筒部に設けるロック用の溝13の位置も、樹脂の厚みが累積される分高くなるため、レセプタクルにプラグを装着した状態での全体の高さも高くなってしまう。
また、プラグを装着するための必要な高さである外部導体10の円筒部のロック溝13と誘電体(絶縁体)30の上面との距離が確保できなくなる、という問題が生じる。
そこで、この発明の目的は、信頼性を確保しつつ外形を小型・低背化できるようにした同軸コネクタ用レセプタクルを提供することにある。
前記課題を解決するために、この発明は次のように構成する。
(1)筒状部を有する外導体と、当該外導体の筒状部の内部空間に軸方向に延びる接触部を有する中心導体と、前記外導体と前記中心導体とを絶縁状態で保持する絶縁体と、を備え、
前記外導体の筒状部に垂直な面方向に張り出した、前記外導体及び前記絶縁体による張り出し領域を有する同軸コネクタ用レセプタクルにおいて、
前記外導体は、前記張り出し領域内に配置され、所定部分を除いて前記筒状部の軸方向に対して垂直な面方向に前記筒状部の底部から外方へ張り出された外導体張り出し部を有し、
前記中心導体は、前記張り出し領域内の前記所定部分内に配置され、前記筒状部の軸方向に対して垂直な方向に引き出された中心導体引き出し部を有し、
前記絶縁体は、前記張り出し領域内の前記所定部分に配置され、前記中心導体引き出し部を部分的に被覆する絶縁体張り出し部を有し、
前記外導体張り出し部の厚みと、前記絶縁体張り出し部の厚みは略同一であることを特徴とする。
この構成により、外導体の上面に絶縁体の層を形成しなくてもよく、プラグを装着するための必要な高さである、絶縁体層の上面から円筒部のロック溝までの距離を確保でき、小型・低背な同軸コネクタ用レセプタクルが構成できる。
(2)前記絶縁体張り出し部と前記中心導体引き出し部との境界部分の断面形状は、前記中心導体引き出し部を前記絶縁体張り出し部の底面方向へ係止する形状であり、前記外導体張り出し部と前記絶縁体張り出し部との境界部分の断面形状は、前記絶縁体を前記外導体張り出し部から底面方向へ係止する形状とする。
これにより、絶縁体に対する外導体および中心導体の一体化強度が高まり、絶縁体に対する外導体の抜けおよび中心導体の抜けが防止できる。
(3)前記絶縁体張り出し部と前記外導体張り出し部との境界部分の断面形状は、複数の段差部を備えた形状とする。
これにより、絶縁体に対する外導体および中心導体の一体化強度がさらに高まり、絶縁体に対する外導体の抜けおよび中心導体の抜けが防止できる。
この発明によれば、機械的強度が高く且つ小型・低背な同軸コネクタ用レセプタクルが構成できる。
特許文献1に示されている同軸コネクタ用レセプタクルの断面図である。 同軸コネクタ用レセプタクル100と、それに対して着脱する同軸コネクタ用プラグ110の断面図であり、(A)は両者を分離した状態、(B)は装着した状態である。 レセプタクルの構成を示す図であり、(A)はレセプタクルの分解斜視図、(B)はレセプタクル100全体の斜視図、(C)は中心導体の長手方向の中心を通るレセプタクルの断面図である。 中心導体引き出し部52の引き出し方向から見た正面図である。 第2の実施形態に係るレセプタクルの外導体張り出し部における中心導体引き出し部の引き出し方向に垂直な面での断面図である。 第3の実施形態に係るレセプタクルの外導体張り出し部における中心導体引き出し部の引き出し方向に垂直な面での断面図である。
符号の説明
40…外導体
41…筒状部
42,43,44…外導体張り出し部
50…中心導体
51…中心導体接触部
52,53…中心導体引き出し部
61,62,63…絶縁体
71…外導体
81…内導体
100…同軸コネクタ用レセプタクル
110…同軸コネクタ用プラグ
P…突起部
PR…段差部
S…溝
SP1,SP2…段差部
TP1…テーパー部
TP2…テーパー部
《第1の実施形態》
第1の実施形態に係る同軸コネクタ用レセプタクルの構成を図2〜図4を参照して説明する。
図2は同軸コネクタ用レセプタクル(以下単にレセプタクルという。)100と、それに対して着脱する同軸コネクタ用プラグ(以下単にプラグという。)110の断面図である。図2(A)は両者を分離した状態、(B)は装着した状態である。
レセプタクル100は、筒状部41を有する外導体40と、その外導体40の筒状部41の内部空間に軸方向に延びる接触部51を有する中心導体50と、外導体40と中心導体50とを絶縁状態で保持する絶縁体61を備えている。
中心導体50は、外導体40の筒状部の軸(一点鎖線)方向に対して垂直な方向に引き出された中心導体引き出し部52を備えている。また、外導体40は、中心導体引き出し部52が通る位置を除いて(避けるように)外導体40の筒状部41の軸方向に対して垂直な方向に筒状部41の底部から外方へ張り出された外導体張り出し部42を備えている。
後に詳述するが、外導体40の筒状部41から垂直な方向に広がる張り出し領域は、厚み方向で見て、絶縁体61の絶縁体張り出し部が存在する領域と、外導体張り出し部42が存在する領域とを備えている。絶縁体張り出し部の厚み寸法tbと外導体張り出し部42の厚み寸法taはほぼ同一である。
また、中心導体引き出し部52部分の絶縁体を含めた厚み寸法も絶縁体張り出し部の厚み寸法tbと同一である。
プラグ110は外導体71及び内導体81を備えていて、図2(B)に示すようにプラグ110をレセプタクル100に装着した状態で、プラグ110の外導体71はレセプタクル100の外導体40の筒状部41に接触し、プラグ110の内導体81はレセプタクル100の中心導体の接触部51に接触する。
図2(A)に示したように、外導体40の筒状部41の外周面には溝Sを、プラグ110の外導体71の内周面には突起部Pをそれぞれ形成していて、両者が係合する。
このように、絶縁体61の厚み寸法が外導体張り出し部42及び中心導体引き出し部52部分の厚み寸法とほぼ等しいため、プラグ110の外導体71の下端面とレセプタクル100の外導体張り出し部42及び中心導体引き出し部52部分の上面との距離を充分確保することができる。
図3はレセプタクルの構成を示す図であり、図3(A)はレセプタクルの分解斜視図、図3(B)はレセプタクル100全体の斜視図、図3(C)は中心導体の長手方向の中心を通るレセプタクルの断面図である。
図3(A)に示すように、外導体40は、筒状部41と、この筒状部41の軸方向に対して垂直な面方向に、筒状部41の底部から外方へ張り出した外導体張り出し部42a,42b及び42cを備えている。また、中心導体50は、外導体40の筒状部41の内部空間に軸方向に延びる接触部51及び外導体40の筒状部41の軸方向に対して垂直な方向に引き出された中心導体引き出し部52を備えている。
前記外導体40の外導体張り出し部42a,42b,42cは、中心導体引き出し部52が通る位置を除いて(避けるように)形成されている。
絶縁体61は、樹脂モールド成形によって外導体40と中心導体50とを絶縁状態で保持する形状をなしており、外導体張り出し部42a,42b,42cが存在しない領域に絶縁体張り出し部を有している。また絶縁体張り出し部は中心導体引き出し部52を部分的に被覆している。
図3(B)に示すように、外導体40の筒状部41から垂直な方向に広がる張り出し領域(略正方形)に、厚み方向で見て絶縁体61の絶縁体張り出し部のみが存在する領域と外導体張り出し部42a,42b,42cのみが存在する領域を備えている。すなわち外導体張り出し部42a,42b,42cの上面に絶縁体61は配置されない。したがって、絶縁体61の絶縁体張り出し部の厚みと外導体張り出し部42a,42b,42cの厚みはほぼ同一である。
このような構造にすることでレセプタクルの底面から絶縁体61の絶縁体張り出し部上面までの高さを低くすることができ、レセプタクルの外形を支配する張り出し領域の厚みを薄くすることができる。例えば図1に示した従来構造では、レセプタクルの高さ寸法が0.27mmであったものが、0.12mmまで薄くできる。これに伴い、製品の外形形状を小型・低背化できる。
また、従来構造では、端子の上面に樹脂を成形するためにキャビティを加工により形成する必要があったが、この発明によれば絶縁体(樹脂)の形状が簡素になるため、モールド金型の製作コストが削減できる。
さらに、従来構造では、端子上面に樹脂を成形するために樹脂流動が複雑になるが、この発明によれば絶縁体(樹脂)の形状が簡素であるため、エアー巻き込み等による成形不良(ショート・ショット)が発生しにくい。
なお、図2に示したように、外導体筒状部41の内部における絶縁体61の厚み寸法(tc)は外導体筒状部41外部の領域での絶縁体61の厚み寸法(tb)より厚く形成している。これにより、絶縁体61と中心導体50との一体化強度を高めている。
図4は中心導体引き出し部52の引き出し方向から見た正面図である。この図4に示すように、絶縁体61と外導体張り出し部42a,42bとの境界部分の断面形状は外導体張り出し部42a,42bの上面から下面にかけて先細り形状のテーパー部TP1を備えている。この形状は、図3で表れている外導体張り出し部42cと絶縁体61との関係についても同様である。
また、絶縁体61と中心導体引き出し部52との境界部分の断面形状も、中心導体引き出し部52の下面から上面にかけて先細り形状のテーパー部TP2を備えている。
これにより、中心導体引き出し部52は絶縁体61に係止して、中心導体引き出し部52が絶縁体61からその底面方向に抜けるのを防止している。同様に、絶縁体61は外導体張り出し部42a,42bに係止して、絶縁体61が底面方向へ抜けるのを防止している。中央の外導体張り出し部42cについても同様である。
このような構造により、図2に示したプラグ110を装着した際の応力で中心導体50及び絶縁体61が外導体40から抜けるのを防止できる。
このような外導体張り出し部42および中心導体引き出し部52の端面は、コイニング加工、スェージング加工、側面押し込み加工等のプレス成形によって形成することができる。
この発明によれば、プラグ挿入時の絶縁体から中心導体の抜け止め、および外部端子から絶縁体の抜け止めを防止するために、外導体40および中心導体50に複雑な形状(エンボス形状)を形成する必要がなく、外導体張り出し部42および中心導体引き出し部52の端面を、前記コイニング加工、前記スェージング加工、側面押し込み加工等のプレス成形等で、比較的容易に成形できる。
《第2の実施形態》
図5は第2の実施形態に係るレセプタクルの外導体張り出し部における中心導体引き出し部の引き出し方向に垂直な面での断面図である。第1の実施形態に係るレセプタクルと異なるのは、絶縁体62と中心導体引き出し部53との境界部分の断面形状、及び外導体張り出し部43a,43bと絶縁体62との境界部分の断面形状である。その他の構成は第1の実施形態の場合と同様である。
図5に示す例では、絶縁体62と中心導体引き出し部53との境界面に段差部SP2を備えるように、中心導体引き出し部53の断面形状を定めている。また、外導体張り出し部43a,43bと絶縁体62との境界面に段差部SP1を備えるように、外導体張り出し部43a,43bの断面形状を定めている。もう一つの外導体張り出し部(第1の実施形態で図3において示した中央の外導体張り出し部42cに相当する外導体張り出し部)についても同様である。
このように段差部SP1,SP2を設けることによって、絶縁体62と外導体との一体化強度、及び中心導体と絶縁体62との一体化強度が高まる。
《第3の実施形態》
図6は第3の実施形態に係るレセプタクルの外導体張り出し部における中心導体引き出し部の引き出し方向に垂直な面での断面図である。第1の実施形態に係るレセプタクルと異なるのは、絶縁体63と中心導体引き出し部53との境界部分の断面形状、及び外導体張り出し部44a,44bと絶縁体63との境界部分の断面形状である。その他の構成は第1・第2の実施形態の場合と同様である。
図6に示すように、外導体張り出し部44a,44bと絶縁体63との境界面に複数の段差部PRを備えるように、外導体張り出し部44a,44bの断面形状を定めている。もう一つの外導体張り出し部(第1の実施形態で図3において示した中央の外導体張り出し部42cに相当する外導体張り出し部)についても同様である。
絶縁体63と中心導体引き出し部53との境界部分の断面形状は第2の実施形態と同様である。
このように複数の段差部PRを設けることによって、絶縁体63と外導体40との一体化強度がさらに高まる。
このような段差部は、金属板をコイニング加工によって薄肉部を形成し、その薄肉部分のうち不要な部分を打ち抜くことによって形成することができる。また、先に打ち抜き加工を行い、その後にコイニング加工やスエージング加工によって先端部を扁平にすることによって形成してもよい。

Claims (3)

  1. 筒状部を有する外導体と、当該外導体の筒状部の内部空間に軸方向に延びる接触部を有する中心導体と、前記外導体と前記中心導体とを絶縁状態で保持する絶縁体と、を備え、
    前記外導体の筒状部に垂直な面方向に張り出した、前記外導体及び前記絶縁体による張り出し領域を有する同軸コネクタ用レセプタクルにおいて、
    前記外導体は、前記張り出し領域内に配置され、所定部分を除いて前記筒状部の軸方向に対して垂直な面方向に前記筒状部の底部から外方へ張り出された外導体張り出し部を有し、
    前記中心導体は、前記張り出し領域内の前記所定部分内に配置され、前記筒状部の軸方向に対して垂直な方向に引き出された中心導体引き出し部を有し、
    前記絶縁体は、前記張り出し領域内の前記所定部分に配置され、前記中心導体引き出し部を部分的に被覆する絶縁体張り出し部を有し、
    前記外導体張り出し部の厚みと、前記絶縁体張り出し部の厚みは略同一であることを特徴とする同軸コネクタ用レセプタクル。
  2. 前記絶縁体張り出し部と前記中心導体引き出し部との境界部分の断面形状は、前記中心導体引き出し部を前記絶縁体張り出し部の底面方向へ係止する形状であり、前記外導体張り出し部と前記絶縁体張り出し部との境界部分の断面形状は、前記絶縁体を前記外導体張り出し部から底面方向へ係止する形状である、請求項1に記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
  3. 前記絶縁体張り出し部と前記外導体張り出し部との境界部分の断面形状は、複数の段差部を備えたものである、請求項2に記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
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