JP5021349B2 - 車両搭載アンテナ用回路基板 - Google Patents
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Description
前記回路基板の表面から裏面へ貫通している貫通孔と、前記アンテナ素子と前記アンテナ接続パターンとの接続部を覆うと共に、前記貫通孔に入り込み、前記回路基板の表面および裏面に及ぶ絶縁性樹脂と、を備え、前記絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする。また、本発明に係る車両搭載アンテナ用回路基板においては、望ましくは、前記回路基板上に設けられ、前記回路基板に信号を送り、または前記回路基板から信号を送出する配線と、前記アンテナ給電回路素子とを接続する配線接続パターンを備え、前記絶縁性樹脂は、前記配線接続パターンと前記配線との接続部を覆う。
Claims (4)
- アンテナ素子が接続される車両搭載アンテナ用回路基板であって、
アンテナ給電回路素子が設けられる回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記回路基板外に及ぶ前記アンテナ素子と前記アンテナ給電回路素子とを接続するアンテナ接続パターンと、
前記回路基板の表面から裏面へ貫通している貫通孔と、
前記アンテナ素子と前記アンテナ接続パターンとの接続部を覆うと共に、前記貫通孔に入り込み、前記回路基板の表面および裏面に及ぶ絶縁性樹脂と、
を備え、
前記絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記回路基板上に設けられ、前記回路基板に信号を送り、または前記回路基板から信号を送出する配線と、前記アンテナ給電回路素子とを接続する配線接続パターンを備え、
前記絶縁性樹脂は、前記配線接続パターンと前記配線との接続部を覆うことを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1または2に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記絶縁性樹脂は、前記回路基板の表面および裏面の全面を覆い、
前記貫通孔は、前記回路基板の全体に亘って複数設けられていることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。 - 請求項1から3の何れか1項に記載の車両搭載アンテナ用回路基板であって、
前記貫通孔の直径は、1mm以上であることを特徴とする車両搭載アンテナ用回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007081159A JP5021349B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 車両搭載アンテナ用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007081159A JP5021349B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 車両搭載アンテナ用回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008244062A JP2008244062A (ja) | 2008-10-09 |
JP5021349B2 true JP5021349B2 (ja) | 2012-09-05 |
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ID=39915059
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007081159A Expired - Fee Related JP5021349B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 車両搭載アンテナ用回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5021349B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7096006B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-07-05 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプと真空ポンプの制御装置 |
JP7088688B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-06-21 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプと真空ポンプの制御装置 |
WO2023238754A1 (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-14 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124288A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP3528255B2 (ja) * | 1994-08-16 | 2004-05-17 | Necトーキン株式会社 | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
GB2320612A (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | Motorola Inc | Encapsulating a component mounted on a substrate |
JP2000114286A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Akebono Brake Ind Co Ltd | 電子装置及びその基板 |
JP2003133684A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体およびその製造方法 |
JP2004165531A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 |
JP2005322659A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
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2007
- 2007-03-27 JP JP2007081159A patent/JP5021349B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008244062A (ja) | 2008-10-09 |
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A625 | Written request for application examination (by other person) |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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