JP5017900B2

JP5017900B2 - 被加工物の加工方法とその装置

Info

Publication number: JP5017900B2
Application number: JP2006083045A
Authority: JP
Inventors: 基佐々木; 良治小関
Original assignee: Shibuya Corp
Current assignee: Shibuya Corp
Priority date: 2006-03-24
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2012-09-05
Anticipated expiration: 2026-03-24
Also published as: JP2007253213A

Description

本発明は被加工物の加工方法とその装置に関し、より詳しくは、例えばガラスやシリコンウエハ等の脆性材料を割断する場合に好適な被加工物の加工方法とその装置に関する。

従来、被加工物に液柱状の高圧水を噴射すると同時に液柱内を案内されたレーザ光を照射することにより、被加工物を所要の形状に切断する加工装置が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２）。
また、被加工物としてのガラス体に吸収率の高い紫外線領域のレーザ光を集光して加工目的の形状に沿って走査させることによりスクライビングを施した後に、上記スクライビングを施した部位に沿って吸収率の高い赤外線領域のレーザ光を照射して熱歪みを与えて被加工物を割断する加工方法も提案されている（例えば特許文献３）。
特開２００１−３２１９７７号公報特表平１０−５００９０３号公報特許第３０３６９０６号公報

ところで、上記特許文献１および特許文献２に開示された加工装置においては、被加工物が肉厚である場合には切断予定線に沿って上述した加工を行っても一度の走査では切断できないという欠点があった。
また、特許文献３の加工方法のようにレーザ光のみによってウエハに溝を形成すると、レーザ光による熱影響のために半導体ウエハの表面に形成されている電子回路の信頼性に影響が及んだり、デブリと呼ばれる溶融物の発生が多くなるという問題があった。

上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、被加工物の割断予定線に沿って被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、
次に上記溝に沿って被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断するようにした被加工物の加工方法を提供するものである。
また、請求項２に記載した本発明は、被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する加工ヘッドと、上記支持手段と上記加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ発振器によって発振されたレーザ光を上記加工ヘッドに導入するレーザ光導入手段と、上記加工ヘッドへのレーザ光の導入を阻止するシャッタとを備えて、
上記被加工物の割断予定線に沿って上記加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成した後、上記シャッタにより上記加工ヘッドへのレーザ光の導入を阻止した状態で上記溝に沿って上記加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断するようにした被加工物の加工装置を提供するものである。
また、請求項３に記載した本発明は、被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第１加工ヘッドと、液体を被加工物に噴射する第２加工ヘッドと、支持手段と上記両加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記両加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記第１加工ヘッドにレーザ光を導入するレーザ光導入手段とを備えて、
上記被加工物の割断予定線に沿って上記第１加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、上記溝に沿って上記第２加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断するようにした被加工物の加工装置を提供するものである。
さらに、請求項４に記載した本発明は、被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第１加工ヘッドと、上記支持手段と上記第１加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記第１加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記第１加工ヘッドにレーザ光を導入するレーザ光導入手段とを備える第１ステーションと、
被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第２加工ヘッドと、上記支持手段と上記第２加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記第２加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段とを備える第２ステーションとからなり、
上記第１ステーションにおいて上記被加工物の割断予定線に沿って上記第１加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、
上記第２ステーションにおいて上記溝に沿って上記第２加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断するようにした被加工物の加工装置を提供するものである。

上述した構成によれば、被加工物が肉厚のものであっても、効率的かつ確実に被加工物を割断することができる。また、被加工物が半導体ウエハであっても、半導体ウエハの表面に形成されている電子回路を破損させる虞がなく、しかもデブリの発生を抑制することが可能となる。

以下図示実施例について本発明を説明すると、図１において１は被加工物３を所要の形状に割断するハイブリッド加工装置である。ハイブリッド加工装置１は加工ヘッド２を備えており、この加工ヘッド２から高圧水を液柱Ｗにして被加工物３へ噴射するとともに上記液柱Ｗ内にレーザ光Ｌを透過させて被加工物３に照射できるようになっている。このように加工ヘッド２から被加工物３へ液柱Ｗを噴射するとともにレーザ光Ｌを照射しながら、加工ヘッド２と被加工物３とを水平方向に相対移動させることで、被加工物３を割断予定線のとおりに割断できるようになっている。
ハイブリッド加工装置１は、被加工物３を水平に支持する支持手段４と、レーザ光ＬをＱスイッチパルス発振するＹＡＧレーザ発振器５と、被加工物３に向けて高圧水を液柱Ｗにして噴射するとともに液柱Ｗ内にレーザ光Ｌを透過させるように出射する上記加工ヘッド２と、導管６を介して上記加工ヘッド２内へ高圧水を供給する液体供給手段７とを備えており、これらは図示しない制御装置によって作動を制御されるようになっている。本実施例の加工ヘッド２は支持手段４の上方側に固定して配置されている。

また、ハイブリッド加工装置１は、ＹＡＧレーザ発振器５から発振されるレーザ光Ｌの光路上にシャッタ８を備えるとともに、加工ヘッド２の上方に固定して配置した反射ミラー１１と集光レンズ１２とを備えている。シャッタ８は、レーザ光Ｌの光路上となる前進位置と光路からはずれた後退位置とにエアシリンダ１３によって進退動される反射ミラー１４と、レーザ光Ｌを吸収する吸収材１５とから構成されている。このエアシリンダ１３は制御装置によって作動を制御されるようになっている。
エアシリンダ１３が作動されずにシャッタ８の反射ミラー１４が後退位置にあってレーザ光Ｌの光路上にない状態でＹＡＧレーザ発振器５からレーザ光Ｌが発振されると、該レーザ光Ｌは反射ミラー１１によって反射されてから集光レンズ１２によって集束されて加工ヘッド２に入射されるようになっている。
他方、ＹＡＧレーザ発振器５からレーザ光Ｌが発振されている状態において、制御装置によってエアシリンダ１３が作動されてシャッタ８の反射ミラー１４がレーザ光Ｌの光路上となる前進位置に移動されると、上記反射ミラー１４によってレーザ光Ｌが反射されて吸収材１５によって吸収される。つまり、加工ヘッド２へのレーザ光Ｌの導入が阻止されるようになっている。
上記ＹＡＧレーザ発振器５は、加工に応じてＣＷ発振又はパルス発振が可能であり、またその出力やパルスの発振周期等の加工条件を適宜調整できるようになっている。

本実施例においては、被加工物３として例えば板状で円形の半導体ウエハを加工するものであり、この被加工物３の割断予定線のとおりに被加工物３を割断するようになっている。
図２は図１に示した被加工物３の拡大断面図であり、この図２に示すように、被加工物３としてのウエハは、レーザ光Ｌおよび液体を透過する粘着シート３Ａ上に貼り付けられており、この粘着シート３Ａにおける外周部分はウエハリング３Ｂの下面に張設されている。
ウエハリング３Ｂ、粘着シート３Ａおよび被加工物３としてのウエハが一体となっており、この状態の被加工物３は支持手段４の上面に載置され、支持手段４の周辺部に設けた保持手段１６によって水平に保持されるようになっている。支持手段４の中央部は水平断面がハニカム状となっており、加工時には粘着シートを通過した液体を下方へ通過させるようになっている。そして、加工終了後の被加工物３（製品と残材）は粘着シート３Ａに接着したままで、ウエハリング３Ｂおよび粘着シート３Ａとともに保持手段１６から取り外されるようになっている。そして、その後に新たな加工対象となる被加工物３が支持手段４に供給されて保持手段１６により保持されるようになっている。

上記加工ヘッド２は、高圧水の噴射口が鉛直下方を向くように固定して配置されている。そして、集光レンズ１２によって集光されたレーザ光Ｌは、加工ヘッド２の上端部に設けられた透明なウィンドウを介して加工ヘッド２内に導入され、加工ヘッド２内の通路を通過して、上記噴射口を経て高圧水の液柱Ｗ内を透過して被加工物４に照射されるようになっている。
次に、支持手段４はＸ方向移動機構１７上に設けられて水平面におけるＸ方向に移動可能となっている。このＸ方向移動機構１７はＹ方向移動機構１８上に設けられて水平面における上記Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能となっている。これらＸ方向移動機構１７とＹ方向移動機構１８は図示しない制御装置によって作動を制御されるようになっている。そして、制御装置によって上記両移動機構１７、１８が所要量だけＸＹ方向に移動されると、支持手段４上の被加工物３と加工ヘッド２とがＸＹ方向に相対移動されるようになっている。本実施例においては、上記Ｘ方向移動機構１７とＹ方向移動機構１８とによって、加工ヘッド２と支持手段４とを水平面において相対移動させる移動手段２１を構成している。
次に、高圧水を加工ヘッド２へ供給する液体供給手段７は従来公知のものであり、制御装置によって液体供給手段７を作動させることにより導管６を介して加工ヘッド２内の通路に高圧水が供給され、そこから連通する最下方の噴射口を通過することで高圧水は液柱Ｗとなって被加工物３に吹き付けられるようになっている。

しかして、本実施例は、上述した構成を前提として、加工ヘッド２と被加工物３を相対移動させながら被加工物３の割断予定線上に液柱Ｗを噴射するとともにレーザ光Ｌを照射して微小な溝を形成し、その後に上記溝に沿って被加工物３に液柱Ｗを噴射することで、割断予定線のとおりに被加工物３を割断するようにしたものである。
すなわち、以上のように構成したハイブリッド加工装置１による被加工物２を割断する工程を説明する。
先ず、ＹＡＧレーザ発振器５からのレーザ光の発振を停止させ、かつ液体供給手段７からの高圧水の供給を停止させた状態において、被加工物３を支持手段４上に載置する。このように支持手段４上に被加工物３が載置されたら保持手段１６によって被加工物３を支持手段４上に固定する。このとき、シャッタ８の反射ミラー１４はレーザ光Ｌの光路上からはずれた後退位置に位置させておく。
この後、制御装置によって移動手段２１の両移動機構１７、１８が作動されて、支持手段４が水平面におけるＸＹ方向に所要量だけ移動されて、加工ヘッド２の下方に被加工物３の加工開始位置が位置決めされる。

この後、制御装置は、液体供給手段７を作動させて導管６を介して加工ヘッド２へ高圧水を供給し、加工ヘッド２から液柱Ｗに形成された高圧水を被加工物３の加工開始位置へ噴射させる。その後、制御装置はレーザ発振器５からレーザ光Ｌを発振させ、レーザ発振器５から発振されたレーザ光Ｌが加工ヘッド２から液柱Ｗ内を透過して被加工物３の加工開始位置に照射される。
そして制御装置が上記移動手段２１の両移動機構１７、１８を介して加工ヘッド２と支持手段４とを相対移動させることで、液柱Ｗ内のレーザ光Ｌの照射位置が被加工物３の割断予定線２２上を順次なぞるように相対移動され、それによって被加工物２の表面３Ｃにおける割断予定線２２の全てに断面Ｖ字形の微小な溝２３が連続的に形成される（図３ａ参照）。

このようにして被加工物３の表面３Ｃにおける割断予定線２２の全てにわたって溝２３が形成されたら、この後、制御装置はシャッタ８のエアシリンダ１３を作動させて、反射ミラー１４をレーザ光Ｌの光路上となる前進位置に位置させる。そのため、この時点から加工ヘッド２へのレーザ光Ｌの入射が阻止される。
これにより、レーザ光Ｌは被加工物へは照射されなくなるが、液体供給手段７から加工ヘッド２へ継続して高圧水が供給されるので、加工ヘッド２より高圧水のみが液柱Ｗに形成されて噴射される。
そして、このように加工ヘッド２から液柱Ｗを噴射させた状態において、制御装置は上記両移動機構１７，１８を介して加工ヘッド２を加工開始位置に位置させてから、上記割断予定線２２上をなぞるように支持手段４を移動させる。
これに伴い、加工ヘッド２から噴射している液柱Ｗは、被加工物３の割断予定線２２に形成された溝２３に沿って噴射される（図３ｂ参照）。これにより、割断予定線２２に形成された溝２３の深部とその周辺に図３ｂの矢印方向に内部応力が生じるので、上記溝２３の最深部から裏面３Ｄに到達する亀裂２４が生じて、上記割断予定線２２のとおりに被加工物３が完全に割断されるようになっている（図３ｃ参照）。

以上のように、本実施例においては、第１工程においては被加工物３の割断予定線２２に液柱Ｗを噴射すると同時レーザ光Ｌを照射することで被加工物３の表面３Ｃに溝２３を形成し、第２工程において上記溝２３に沿って液柱Ｗを噴射することで割断予定線２２のとおりに被加工物３を完全に割断するようにしている。
したがって、本実施例によれば、被加工物３が厚肉のものであっても、効率的かつ確実に割断予定線２２のとおりに割断することが可能となる。また、被加工物３が半導体ウエハであっても、半導体ウエハの上面に形成されている電子回路を破損させる虞がなく、しかもデブリの発生を抑制することが可能な割断方法を提供することができる。

次に、図４は本発明の第２実施例を示したものである。この第２実施例は、上記第１実施例の構成を前提として、上記加工ヘッド２を第１加工ヘッド２とする一方、それとは別に高圧水を液柱Ｗにして被加工物３に噴射する第２加工ヘッド１０２を設けたものである。この第２加工ヘッド１０２に対して導管６から分岐させた分岐管１０３を介して高圧水を供給できるようにしてあり、分岐管１０３の途中には制御装置によって作動を制御される電磁開閉弁１０４を設けている。
その他の構成は上記第１実施例のものと同じであり、第１実施例と対応する部材に同じ符号を付している。
この第２実施例においても、移動手段２１の両移動機構１７，１８によって支持手段４と両加工ヘッド２，１０２を水平面におけるＸＹ方向に相対移動させるようになっている。その際、この第２実施例においては、第１加工ヘッド２に対して第２加工ヘッド１０２は少し離隔させて配置してあるので、先ず第１加工ヘッド２が先行して支持手段４と相対移動し、それに追従するようにして第２加工ヘッド２が支持手段４と相対移動されるようになる。

この第２実施例によって被加工物３を割断する場合には、先ず、第１加工ヘッド２から液柱Ｗを被加工物３の割断予定線に噴射するとともに該液柱Ｗ内を透過させたレーザ光Ｌを照射し、かつ移動手段２１により支持手段４を水平面で相対移動させる。これにより、割断予定線２２に上記図３ａに示したような溝２３が形成され、第１加工ヘッド２に追従する第２加工ヘッド１０２から噴射される液柱Ｗが第１加工ヘッド２により形成された溝２３に噴射され、割断予定線２２のとおりに被加工物３が完全に割断されるようになっている（図３ｂ、図３ｃ参照）。
このような構成の第２実施例によれば上記第１実施例と同様の作用・効果を得ることができるとともに、作業時間を短縮することができる。

次に、図５は本発明の第３実施例を示したものである。この第３実施例は、上記第２実施例における支持手段４を搬送コンベヤ１０５によって間欠的に第１ステーションＡから第２ステーションＢへ順次移送することで被加工物３を２工程で割断するようにしている。
すなわち、図示しない左方の搬入位置において搬送コンベヤ１０５上の支持手段４に被加工物３が供給されるようになっており、この搬送コンベヤ１０５の搬送経路上に第１ステーションＡと第２ステーションＢを設けている。
第１ステーションＡには、第１加工ヘッド２を図示しない第１駆動手段によって水平面のＸＹ方向に移動可能に設けてあり、また、第２ステーションＢには、上記第２実施例と同様の第２加工ヘッド１０２を図示しない第２駆動手段によって水平面におけるＸＹ方向に移動可能に設けている。なお、第１加工ヘッド２に対しては、レーザ発振器５から光ファイバ１０６を介してレーザ光Ｌを導入するようにしている。また、レーザ発振器５の内部には、所要時にレーザ光Ｌの発振を阻止するシャッターを設けている。そして、搬送コンベヤ１０５、第１駆動手段、第２駆動手段およびシャッタの作動も図示しない制御装置によって制御されるようになっている。その他の構成は第２実施例と同じであり、第２実施例と対応する部材に同じ符号を付している。
この第３実施例においては、搬送コンベヤ１０５が間欠的に走行されることで、搬送コンベヤ１０５上の被加工物３が先ず第１ステーションＡに停止する。すると、この第１ステーションＡに停止した被加工物３に対して第１加工ヘッド２から液柱Ｗを割断予定線に噴射するとともに該液柱Ｗ内を透過させたレーザ光Ｌを照射し、かつ第１駆動手段により第１加工ヘッド２を割断予定線に沿って水平方向に移動させる。これにより、第１ステーションＡにおいて被加工物３の割断予定線２２に上記図３ａに示したような溝２３が形成される。
この後、搬送コンベヤ１０５が再度走行されてから停止されるので、溝２３が形成された第１の被加工物３は第２ステーションＢに移送されると同時に、第２の被加工物３が第１ステーションＡに移送される。
すると、第２ステーションＢに停止した第１の被加工物３に対して上記第２駆動手段により第２加工ヘッド１０２が水平方向に移動されて、この第２加工ヘッド１０２から液柱Ｗが被加工物３の溝２３に沿って噴射されるので、割断予定線２２のとおりに被加工物３が完全に割断されるようになっている（図３ｂ、図３ｃ参照）。
同時に、前述した要領で、第１ステーションＡにおいて第２の被加工物３に対して第１加工ヘッド２から液柱Ｗが噴射され、かつレーザ光Ｌが照射されて割断予定線２２に溝２３が形成される。
この後、搬送コンベヤ１０５が再度走行されてから停止されるので、割断が終了した第１の被加工物３は第２ステーションＢから次の工程へ搬送されるとともに溝２３が形成された第２の被加工物３が第２ステーションＢに移送される。
このように、第３実施例においては、第１ステーションＡにおいて溝を形成し、隣接する第２ステーションＢにおいて完全に割断するようにしている。このような構成とすることで、第３実施例においては上記第１実施例と同様の作用・効果を得ることができ、また、多数の被加工物を効率よく処理することができる。
この第３実施例では、被加工物を割断する際に加工ヘッド側を被加工物に対して移動するようにしたが、各ステーションの支持手段をＸＹ方向の移動手段上に設けて、被加工物側を移動させるようにしても良く、ステーション間をロボットにより移載するようにしても良い。
なお、上記各実施例において、加工ヘッドを被加工物へ液柱を形成しない程度に接近させるようにしても良い。
また、上記各実施例において、高圧水の圧力を溝を形成するとき割断時とで変更するようにしても良い。
さらに、上記各実施例は、被加工物として半導体ウエハ以外の脆性材料を加工する場合にも適用することができ、その場合には被加工物の材料に応じた波長のレーザ光を用いればよい。

本発明の一実施例を示す正面図。図１の要部を拡大した断面図。図１および図４に示した実施例の作動工程図。本発明の第２実施例を示す正面図。本発明の第３実施例を示す正面図。

符号の説明

１…ハイブリッド加工装置２…加工ヘッド（第１加工ヘッド）
３…被加工物５…ＹＡＧレーザ発振器
７…液体供給手段８…シャッタ
２１…移動手段２２…割断予定線
２３…溝１０５…搬送コンベヤ（搬送手段）
１０６…光ファイバ（レーザ光導入手段）Ｌ…レーザ光
Ｗ…液柱

Claims

被加工物の割断予定線に沿って被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、
次に上記溝に沿って被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断することを特徴とする被加工物の加工方法。
被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する加工ヘッドと、上記支持手段と上記加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ発振器によって発振されたレーザ光を上記加工ヘッドに導入するレーザ光導入手段と、上記加工ヘッドへのレーザ光の導入を阻止するシャッタとを備えて、
上記被加工物の割断予定線に沿って上記加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成した後、上記シャッタにより上記加工ヘッドへのレーザ光の導入を阻止した状態で上記溝に沿って上記加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断することを特徴とする被加工物の加工装置。
被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第１加工ヘッドと、液体を被加工物に噴射する第２加工ヘッドと、支持手段と上記両加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記両加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記第１加工ヘッドにレーザ光を導入するレーザ光導入手段とを備えて、
上記被加工物の割断予定線に沿って上記第１加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、上記溝に沿って上記第２加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断することを特徴とする被加工物の加工装置。
被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第１加工ヘッドと、上記支持手段と上記第１加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記第１加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記第１加工ヘッドにレーザ光を導入するレーザ光導入手段とを備える第１ステーションと、
被加工物を支持する支持手段と、液体を上記被加工物に噴射するとともに該液体内にレーザ光を透過させて出射する第２加工ヘッドと、上記支持手段と上記第２加工ヘッドとを相対移動させる移動手段と、上記第２加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段とを備える第２ステーションとからなり、
上記第１ステーションにおいて上記被加工物の割断予定線に沿って上記第１加工ヘッドから被加工物に液体を噴射するとともに上記液体内にレーザ光を透過させることにより被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の表面における上記割断予定線の箇所に溝を形成し、
上記第２ステーションにおいて上記溝に沿って上記第２加工ヘッドから被加工物に液体を噴射して、上記溝から被加工物の裏面に到達する亀裂を生じさせて被加工物を割断予定線のとおりに割断することを特徴とする被加工物の加工装置。