JP2012101230A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物11上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段32を具備し、レーザビーム照射手段24は、レーザビーム発生手段25と加工ヘッド28とを含み、加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズ50と、被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段52と、液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁78とを備え、防止壁は該液柱を形成した液体が流出する開口を有している。
【選択図】図2
Description
波長 :532nm
平均出力 :6.6W
繰り返し周波数 :40kHz
ノズル直径 :φ50μm
液圧 :20MPa
パイプ出口とウエーハとの距離 :0.4mm
パイプ内径 :0.5mm
エア量 :5L/min
11 半導体ウエーハ
18 チャックテーブル
25 レーザビーム発生ユニット
28 加工ヘッド
32 カバー液供給手段
33 カバー液
52 液体噴射手段
54 高圧液供給源
70 噴射ノズル
72 液柱
74 パイプ支持ブロック
76 パイプ
78 環状防止壁
88 エア源
90 エア噴出口
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物にレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、該レーザビーム照射手段と該保持手段とを加工送り方向に相対移動させる加工送り手段と、を備えたレーザ加工装置であって、
該レーザビーム照射手段から被加工物にレーザビームを照射しつつ該レーザビーム照射手段と該保持手段とを加工送り方向に相対移動させることで、被加工物上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段を具備し、
該レーザビーム照射手段は、レーザビーム発生手段と加工ヘッドとを含み、
該加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズと、
該被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段と、
該液柱の外周側に配設されて該液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁とを備え、
該防止壁は該液柱を形成した液体が流出する該加工が進行する方向の上流側に形成された開口を有していることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記加工ヘッドは、前記防止壁の内周側の被加工物の上面を覆うカバー液の厚みを薄化するために、該防止壁の内周側で前記液柱を囲繞して該カバー液に気体を噴出する気体噴出手段を更に具備した請求項1記載のレーザ加工装置。
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