JP5016197B2 - 発光素子モジュール - Google Patents
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Description
図7(a)はケース温度25℃、10Gbit/s、NRZ変調信号入力時のバックツーバック光波形である。マスクマージンは28%と良好な値を示した。図7(b)は40kmのシングルモードファイバ(分散量:800ps/nm)伝送後の波形である。
Claims (4)
- 発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動ICと、複数のペルチェ素子と前記複数のペルチェ素子を把持する下部基板と上部基板とを含み前記発光素子を前記上部基板に搭載して前記発光素子の温度を調節するペルチェクーラと、を筐体内に収容してなる発光素子モジュールであって、
前記下部基板は、光軸後方方向に前記上部基板より延在し、光軸に対して一側に一対の電極を形成され、前記筐体の駆動IC搭載部とベース部との間に挿入されて搭載され、
前記駆動ICは、前記駆動IC搭載部に搭載され、光軸の他側に前記下側基板と水平面内で重畳して配置され、
前記筐体は、前記光軸の後方方向に配置され前記光軸と平行な一組の入出力ピンを有し、
前記ペルチェクーラの前記一対の電極は、前記一組の入出力ピンのいずれかに接続されることを特徴とする発光素子モジュール。 - 請求項1に記載の発光素子モジュールであって、
前記電極は、前記下部基板から立ち上がったポスト状であることを特徴とする発光素子モジュール。 - 請求項2に記載の発光素子モジュールであって、
前記駆動IC搭載部は、前記下部基板の光軸後方部を部分的に覆う庇部を有し、当該庇部のない位置に前記電極が配置されていることを特徴とする発光素子モジュール。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載された発光素子モジュールであって、
前記筐体または前記駆動IC搭載部の材料は、銅タングステンであることを特徴とする発光素子モジュール。
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