JP5016122B1 - 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤソーには、上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能なワーク支持部27と、位置決め機能を有する複数のクランプ金具30を介してワーク支持部27に着脱可能に装着されるワーク用治具とを備える。ワーク用治具に代えて、ワーク支持部27にクランプ金具30を介して着脱可能に装着される測定用治具42を設ける。測定用治具42には、ワイヤソーのメインローラ間のワイヤ25の位置を検出するためのカメラ44を設ける。カメラ44によるワイヤ25の位置検出に基づいてワーク支持部27の位置を調節して、クランプ金具30をワイヤ25に対して所定位置に位置設定する。
【選択図】図9
Description
前記測定用治具において、検出手段は、ワイヤの軸線方向に沿って移動可能であるとよい。
前記ワイヤソーにおいて、クランプ金具は、エア圧とばね力によって、ワーク用治具又は測定用治具をクランプすることが好ましい。
上記の目的を達成するために、本発明の第三の態様によれば、ワイヤソーのワーク支持部にワークを装着する方法が提供される。そのワーク装着方法は、ワーク支持部に、カメラを有する測定用治具を装着する工程と、カメラをワイヤの軸線方向に移動させながらワイヤの位置を検出する工程と、ワイヤの検出位置に基づき、ワーク支持部を上下方向に延びる軸線周りに回転させてワーク支持部の位置を調節する工程と、ワーク支持部から測定用治具を取り外した後、ワークが固定されたワーク用治具をワーク支持部に装着する工程とを備える。
前記ワーク装着方法において、ワークの結晶方位が調節された状態で、ワーク用治具にワークを固定することが好ましい。
図1に示すように、この実施形態のワイヤソーでは、ケース21内において機台22上にコラム23が設けられている。機台22上には複数(実施形態では一対)のメインローラ24が回転可能に支持され、そのメインローラ24の外周に列設された環状溝間にはワイヤ25が所定ピッチで架設されて螺旋状に周回されている。ワイヤ25の上方においてコラム23の側部には、サドル26が昇降可能に支持されている。サドル26の下面には、ワーク支持部27が回転軸28及び軸受29を介して上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能に支持されている。
さて、ワイヤソーのメインローラ24の交換時等において、メインローラ24間にワイヤ25を張設した際には、測定用治具42をサドル26の下面のワーク支持部27にクランプ金具30を介して装着すると、測定用治具42がワーク支持部27に対して例えばμm単位の高精度な位置決めがなされる。この状態で、カメラ44が作業者によりガイドレール43に沿ってワイヤ25の延長方向に移動されながら、そのカメラ44によりワイヤ25の位置が光学的に検出される。そして、このワイヤ25の位置検出結果に基づいて、ワーク支持部27が回転軸28を介して上下方向に延びる軸線を中心に位置調節されて、ワーク支持部27上のクランプ金具30がワイヤ25と所定の位置関係となるように設定される。
(1) この測定用治具及びワイヤソーにおいては、メインローラ24の交換時等においてメインローラ24間にワイヤ25を張設した際に、ワイヤソーのワーク支持部27に対してクランプ金具30を介して測定用治具42が装着される。この時、測定用治具42はワーク支持部27に対して、取付け誤差なく高精度に位置決めされる。この状態で、検出手段としてのカメラ44によりワイヤ25の位置が検出されるとともに、その検出結果に応じてワーク支持部27が上下方向に延びる軸線を中心に位置調節されて、ワーク支持部27上のクランプ金具30がワイヤ25と所定の位置関係となるように設定される。そして、ワーク支持部27に対するワークWの装着時には、ワークWがワーク用治具31に対して予め結晶方位を調節した状態で固定されて、そのワーク用治具31がワイヤソーのワーク支持部27にクランプ金具30を介して装着される。この時も、ワーク支持部27に対し取付け誤差なく繰り返し再現性のある高精度な位置決めがなされる。このため、ワークWがワーク支持部27に対して、ワークWとワイヤ25の走行方向との位置関係が調節された状態で位置決めされる。よって、ワーク支持部27に対するワークWの装着のたびに、作業者が上半身をワイヤソー内に乗り入れてワークWの姿勢を調節する必要がなく、測定時にカメラ44のみを移動させるだけでよい。従って、作業性を良くして加工能率を向上させることができる。
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記実施形態において、測定用治具42の検出手段をカメラ44とは異なった手段,例えば反射鏡により構成すること。検出手段として反射鏡を用いた場合は、カメラ44と同様に、ワイヤ25をワイヤソーの外部から確認することができる。
Claims (8)
- ワイヤソーのワーク支持部に着脱される測定用治具であって、前記ワイヤソーは、一対のメインローラと、両メインローラ間に張設されるワイヤとを有し、前記ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能である測定用治具において、
前記測定用治具は、位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して前記ワーク支持部に着脱され、前記測定用治具には、前記ワイヤの位置を検出するための検出手段が設けられていることを特徴とする測定用治具。 - 請求項1に記載の測定用治具において、
前記検出手段は、前記ワイヤを光学的に検出することを特徴とする測定用治具。 - 請求項1又は2に記載の測定用治具において、
前記検出手段は、前記ワイヤの軸線に沿って移動可能であることを特徴とする測定用治具。 - ワーク支持部及びワーク用治具を備えたワイヤソーであって、前記ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能であり、前記ワーク用治具は、前記ワーク支持部に着脱されるワイヤソーにおいて、
前記ワイヤソーは、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の測定用治具を備え、前記ワーク用治具も、位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して前記ワーク支持部に着脱されることを特徴とするワイヤソー。 - 請求項4に記載のワイヤソーにおいて、
前記クランプ金具は、前記ワーク用治具及び前記測定用治具の上下方向及び横方向の位置を規制することを特徴とするワイヤソー。 - 請求項5に記載のワイヤソーにおいて、
前記クランプ金具は、エア圧とばね力によって、前記ワーク用治具又は前記測定用治具をクランプすることを特徴とするワイヤソー。 - ワイヤソーのワーク支持部にワークを装着する方法であって、
前記ワーク支持部に、カメラを有する測定用治具を装着する工程と、
前記カメラをワイヤの軸線方向に移動させながら前記ワイヤの位置を検出する工程と、
前記ワイヤの検出位置に基づき、前記ワーク支持部を上下方向に延びる軸線周りに回転させて前記ワーク支持部の位置を調節する工程と、
前記ワーク支持部から前記測定用治具を取り外した後、前記ワークが固定されたワーク用治具を前記ワーク支持部に装着する工程と
を備えることを特徴とするワーク装着方法。 - 請求項7に記載のワーク装着方法において、
前記ワークの結晶方位が調節された状態で、前記ワーク用治具に前記ワークを固定することを特徴とするワーク装着方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049054A JP5016122B1 (ja) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 |
MYPI2012005003A MY166688A (en) | 2011-03-07 | 2012-02-27 | Measuring jig, wire saw, and workpiece attachment method |
PCT/JP2012/054822 WO2012121049A1 (ja) | 2011-03-07 | 2012-02-27 | 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 |
CN201280001528.XA CN102958646B (zh) | 2011-03-07 | 2012-02-27 | 测量夹具、线锯、工件附装方法 |
KR1020127030336A KR101257327B1 (ko) | 2011-03-07 | 2012-02-27 | 측정을 위한 지그, 와이어 톱 및 워크피스 실장 방법 |
TW101107295A TWI469838B (zh) | 2011-03-07 | 2012-03-05 | 度量夾具、線鋸及固定工作件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049054A JP5016122B1 (ja) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5016122B1 true JP5016122B1 (ja) | 2012-09-05 |
JP2012183615A JP2012183615A (ja) | 2012-09-27 |
Family
ID=46798017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011049054A Active JP5016122B1 (ja) | 2011-03-07 | 2011-03-07 | 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5016122B1 (ja) |
KR (1) | KR101257327B1 (ja) |
CN (1) | CN102958646B (ja) |
MY (1) | MY166688A (ja) |
TW (1) | TWI469838B (ja) |
WO (1) | WO2012121049A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114043634A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-02-15 | 孔令忠 | 一种晶圆切割装夹设备 |
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-
2011
- 2011-03-07 JP JP2011049054A patent/JP5016122B1/ja active Active
-
2012
- 2012-02-27 MY MYPI2012005003A patent/MY166688A/en unknown
- 2012-02-27 WO PCT/JP2012/054822 patent/WO2012121049A1/ja active Application Filing
- 2012-02-27 KR KR1020127030336A patent/KR101257327B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-27 CN CN201280001528.XA patent/CN102958646B/zh active Active
- 2012-03-05 TW TW101107295A patent/TWI469838B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102958646A (zh) | 2013-03-06 |
MY166688A (en) | 2018-07-18 |
JP2012183615A (ja) | 2012-09-27 |
KR20120136425A (ko) | 2012-12-18 |
CN102958646B (zh) | 2015-04-15 |
TWI469838B (zh) | 2015-01-21 |
KR101257327B1 (ko) | 2013-04-23 |
TW201249573A (en) | 2012-12-16 |
WO2012121049A1 (ja) | 2012-09-13 |
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Legal Events
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120607 |
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A975 | Report on accelerated examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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