JP5016122B1 - 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 - Google Patents

測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる測定用治具及びワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤソーには、上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能なワーク支持部27と、位置決め機能を有する複数のクランプ金具30を介してワーク支持部27に着脱可能に装着されるワーク用治具とを備える。ワーク用治具に代えて、ワーク支持部27にクランプ金具30を介して着脱可能に装着される測定用治具42を設ける。測定用治具42には、ワイヤソーのメインローラ間のワイヤ25の位置を検出するためのカメラ44を設ける。カメラ44によるワイヤ25の位置検出に基づいてワーク支持部27の位置を調節して、クランプ金具30をワイヤ25に対して所定位置に位置設定する。
【選択図】図9

Description

この発明は、半導体材料セラミックス等の脆性材料よりなるワークをワイヤにより切断するワイヤソーに関詳しくは、ワイヤの位置を測定するための測定用治具測定用治具を備えたワイヤソー、及び測定用治具を用いたワーク装着方法に関する
一般に、この種のワイヤソーにおいては、複数のメインローラ間にワイヤが所定ピッチで螺旋状に巻き付けられ、ワイヤが延長方向に走行されながら、そのワイヤ上に砥粒を含むスラリが供給される。なお、ワイヤにダイヤモンド等の砥粒が保持されている場合にはスラリの供給は不要である。そして、ワークがワイヤに対して、例えば結晶方位等に基づく所定の位置関係に姿勢調整された状態でワイヤに対してワークが押し付けられて、ワークがワイヤの走行方向と所定の位置関係をもってスライス状に切断加工される。
従来、このようにワーク、例えばワークの結晶方位とワイヤの走行方向との位置関係を調節するためのワーク方位調節装置を備えたワイヤソーとしては、例えば特許文献1に開示されるような構成が提案されている。この従来構成においては、フレームにワーク支持台が水平面内で支軸を中心に回動可能に支持され、そのワーク支持台の下面にはワークを支持するためのワーク支持体が突設されている。フレームには、ワークの結晶方位をワイヤの走行方向と一致するように調節するための調節部材が設けられている。調節部材とワーク支持台との間には、調節部材の調節量をワーク支持台に減速して伝達するための差動減速機構が設けられている。
そして、ワークを切断加工する際には、そのワークが支持板に貼着された状態で、ワーク支持台の下面のワーク支持体に装着される。このワークの装着状態において、ワークの端面等で結晶方位が検出されるとともに、前記ワーク方位調節装置により、ワークの結晶方位とワイヤの走行方向との位置関係が調節される。
すなわち、この種のワイヤソーにおいては、例えば図10及び図11に示すようなワーク支持構造により、ワークがワーク支持台の下面に支持されるようになっている。このワーク支持構造では、ワーク支持台51の下面にワーク支持体52が固定され、そのワーク支持体52には断面三角状の第1支持溝52a及び断面四角状の第2支持溝52bが対向して形成されている。ワークW上に貼着された支持板53上には、ワーク支持体52の第1支持溝52aに係合可能なアリ部54aを有する支持ブロック54が突設されている。ワーク支持体52の第2支持溝52b内には、支持ブロック54のアリ部54aに係合可能なロック部材55が移動可能に配置されている。ワーク支持体52の側面には、ロック部材55を支持ブロック54のアリ部54aに向かって押し付けるための一対の固定ボルト56が設けられている。
そして、ワーク支持体52の第1支持溝52aに支持ブロック54のアリ部54aが挿入された状態で、固定ボルト56が締め付けられることにより、ロック部材55が支持ブロック54のアリ部54aに向かって押し付けられる。この押し付けにより、支持ブロック54がワーク支持体52に固定されて、ワークWがワーク支持体52の下部に装着される。
特開平9−141549号公報
ところが、この従来のワーク支持構造においては、作業者がワイヤソーの加工エリア内に上半身を乗り入れてワイヤとワークとの位置関係を確認しながら、つまりワーク支持体52に対するアリ部54aの接触状態を目視等で確認しながら位置決め固定する必要がある。このため、作業そのものが苦渋作業であるばかりでなく、ワーク支持体52に対するワークWの装着位置が、図10に矢印で示すように傾動したり、図11に矢印で示すようにワークWの長さ方向に移動したり、向きが傾いたりして、ワークWの装着位置に誤差が生じやすかった。そして、ワーク支持体52に対してワークWを装着するたびに、その装着状態でワークWの結晶方位を検出するとともに、ワークの結晶方位とワイヤの走行方向との位置関係を再調節する必要があり、作業性が悪くて加工能率の低下を招くという問題があった。
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる測定用治具及びワイヤソーを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の第一の態様によれば、ワイヤソーのワーク支持部に着脱される測定用治具が提供される。ワイヤソーは、一対のメインローラと、両メインローラ間に張設されるワイヤとを有している。ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能である。測定用治具は、位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して、ワーク支持部に着脱される。測定用治具には、ワイヤの位置を検出するための検出手段設けられている。
従って、この発明においては、メインローラの交換時等においてメインローラ間にワイヤを張設した際に、ワイヤソーのワーク支持部に対して位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して測定用治具を装着する。この時、ワーク支持部に対して取付け誤差なく高精度な位置決めがなされる。この状態で、検出手段によりワイヤの位置を検出するとともに、その検出結果に応じてワーク支持部を上下方向に延びる軸線を中心に位置調節して、ワーク支持部上のクランプ金具がワイヤと所定の位置関係となるように設定する。そして、ワーク支持部に対するワークの装着時には、ワークをワーク用治具に対して予め姿勢を調節した状態で固定して、そのワーク用治具をワイヤソーのワーク支持部に前記複数のクランプ金具を介して装着する。この時も、ワーク支持部に対し取付け誤差なく、繰り返し再現性のある高精度な位置決めがなされる。このため、ワークを装着するだけでワークがワーク支持部に対して、ワークとワイヤの走行方向との位置関係が調節された状態で位置決めされる。よって、ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる。
前記測定用治具において、検出手段は、ワイヤを光学的に検出するように構成するとよい。
前記測定用治具において、検出手段は、ワイヤの軸線方向に沿って移動可能であるとよい。
上記の目的を達成するために、本発明の第二の態様によれば、ワーク支持部及びワーク用治具を備えたワイヤソーが提供される。ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能である。ワーク用治具は、ワーク支持部に着脱される。ワイヤソーは、上記の測定用治具を備えている。ワーク用治具も位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して、ワーク支持部に着脱される。
前記ワイヤソーにおいて、クランプ金具は、ワーク用治具及び測定用治具の上下方向及び横方向の位置を規制するように構成するとよい。
前記ワイヤソーにおいて、クランプ金具は、エア圧とばね力によって、ワーク用治具又は測定用治具をクランプることが好ましい。
上記の目的を達成するために、本発明の第三の態様によれば、ワイヤソーのワーク支持部にワークを装着する方法が提供される。そのワーク装着方法は、ワーク支持部に、カメラを有する測定用治具を装着する工程と、カメラをワイヤの軸線方向に移動させながらワイヤの位置を検出する工程と、ワイヤの検出位置に基づき、ワーク支持部を上下方向に延びる軸線周りに回転させてワーク支持部の位置を調節する工程と、ワーク支持部から測定用治具を取り外した後、ワークが固定されたワーク用治具をワーク支持部に装着する工程とを備える。
前記ワーク装着方法において、ワークの結晶方位が調節された状態で、ワーク用治具にワークを固定することが好ましい。
以上のように、この発明によれば、測定用治具の装着によってワーク支持部を位置調節することで、その後に測定用治具に代えてワーク用治具を装着した際にも、取付け誤差なく繰り返し再現性のある高精度な位置決めがなされるため、ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができるという効果を発揮する。
一実施形態のワイヤソーを示す正面図。 図1のワイヤソーにおけるワーク支持構成を拡大して示す要部分解正面図。 図2のワーク支持構成の要部分解側面図。 ワークをワーク用治具に固定した状態を示す斜視図。 ワーク支持部とワーク用治具または測定用治具との間のクランプ金具の構成を拡大して示す分解断面図。 ワーク支持部にワーク用治具または測定用治具を装着する際のクランプ金具の動作状態を示す断面図。 図6に続いくクランプ金具の動作状態を示す断面図。 ワイヤソーのワーク支持部に実施形態の測定用治具を装着した状態を示す要部正面図。 図8の測定用治具の要部側面図。 従来のワイヤソーにおけるワーク支持構成を示す要部正面図。 図10のワーク支持構成の要部側面図。
以下に、この発明を具体化したワイヤソー及び測定用治具の一実施形態を、図1〜図9に従って説明する。
図1に示すように、この実施形態のワイヤソーでは、ケース21内において機台22上にコラム23が設けられている。機台22上には複数(実施形態では一対)のメインローラ24が回転可能に支持され、そのメインローラ24の外周に列設された環状溝間にはワイヤ25が所定ピッチで架設されて螺旋状に周回されている。ワイヤ25の上方においてコラム23の側部には、サドル26が昇降可能に支持されている。サドル26の下面には、ワーク支持部27が回転軸28及び軸受29を介して上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能に支持されている。
図1〜図3に示すように、前記ワーク支持部27の下面には、位置決め機能を有する複数(実施形態では4つ)のクランプ金具30が突設されている。そして、このクランプ金具30を介して、ワーク支持部27の下面に金属板製のワーク用治具31(図4参照)及び後述する測定用治具42の一方が着脱可能に装着される。
本実施例では、前記位置決め機能を有するクランプ金具30として、例えば株式会社コスメック製パレットクランプ「model SWT」を使用した場合を示す。図5に示すように、ワーク用治具31の上面には各クランプ金具30に対応する複数の凹部32が形成され、各凹部32にはクランプ金具30に係脱可能な被クランプ部材33が嵌着されている。ワーク用治具31の下面には、ワークWが円周方向及び水平方向並びに垂直方向に結晶方位を調節した状態で、合成樹脂製の介装材34を介して貼着される。
図5に示すように、前記クランプ金具30には、クランプケース35、そのクランプケース35の先端外周に出没可能に設けられた複数の鋼球36、クランプケース35の先端外周に嵌挿されたテーパスリーブ37、クランプケース35内に上下方向へ移動可能に配置されたピストンロッド38、及びそのピストンロッド38をクランプケース35の先端から没入する方向へ付勢するバネ39が設けられている。クランプケース35及びピストンロッド38には、テーパスリーブ37の外周及びピストンロッド38の先端にエアブローを行うためのエアブロー通路40が形成されている。クランプケース35には、ピストンロッド38のピストン38a上にロックエアを供給するためのロックエア通路41が形成されている。
図5に示すように、前記ワーク用治具31上の被クランプ部材33の上端には、クランプ金具30のクランプケース35上の着座面35aに当接可能な上端基準面33aが形成されている。被クランプ部材33の内周面には、クランプ金具30のテーパスリーブ37の外周面が嵌着可能なテーパ基準面33bが形成されている。被クランプ部材33の内周面には、クランプ金具30の鋼球36に係合可能な凸部33cが設けられている。
そして、図5に示すように、ワーク支持部27からワーク用治具31が取り外された状態では、エアブロー通路40からテーパスリーブ37の外周及びピストンロッド38の先端にエアブローが行われる。このエアブローにより、テーパスリーブ37の外周に対する切粉等の異物の付着や、ピストンロッド38の先端から鋼球36の部分への異物の侵入が抑制される。
この状態からワーク用治具31をワーク支持部27に装着する場合には、図6に示すように、クランプ金具30のクランプケース35の先端部及びテーパスリーブ37が被クランプ部材33内に挿入されて、ピストンロッド38の先端がワーク用治具31の凹部32の内底面に当接される。このとき、エアブロー通路40からのエアブローにより、クランプケース35上の着座面35aと被クランプ部材33の上端基準面33aとの間、及びテーパスリーブ37の外周面と被クランプ部材33のテーパ基準面33bとの間に、適度な隙間が形成されている。そして、エアブローによって、これらの隙間から切粉等の異物や切削油が除去される。
その後、エアブロー通路40からのエアブローが停止されるとともに、ロックエア通路41からピストンロッド38のピストン38a上にロックエアが供給されると、図7に示すように、そのエア圧及びバネ39の付勢力により、ピストンロッド38が押し上げられる。このため、鋼球36がピストンロッド38の先端外周の凹部38b内からロッド外周面上に移動されて、凸部33cを介して被クランプ部材33が押し上げられる。その結果、被クランプ部材33の上端基準面33aがクランプケース35の着座面35aに圧接されて、ワーク用治具31がワーク支持部27に対してクランプされる。このとき、被クランプ部材33の上端基準面33aとクランプケース35の着座面35aとの当接、及び被クランプ部材33のテーパ基準面33bとテーパスリーブ37の外周面との当接により、ワーク用治具31の上下方向及び横方向の位置が規制される。
図8に示すように、前記ワイヤソーのメインローラ24の交換時等において、メインローラ24間にワイヤ25が張設された場合には、ワイヤソーのワーク支持部27に対してクランプ金具30を介して測定用治具42が着脱可能に装着される。測定用治具42の上面には、前記ワーク用治具31と同様にワーク支持部27の各クランプ金具30に係脱可能な複数の被クランプ部材33が設けられている。測定用治具42の側面には、ガイドレール43が図8の左右方向,すなわち、ワーク支持部27に支持された状態のワークWの端面幅方向にほぼ沿って延びるように敷設されている。ガイドレール43には、検出手段としてのカメラ44がブラケット45を介してワイヤ25の延長方向へ変位可能に支持されている。そして、このカメラ44により、ワイヤ25の位置が光学的に検出されるようになっている。
次に、前記のように構成されたワイヤソー及び測定用治具の作用を説明する。
さて、ワイヤソーのメインローラ24の交換時等において、メインローラ24間にワイヤ25を張設した際には、測定用治具42をサドル26の下面のワーク支持部27にクランプ金具30を介して装着すると、測定用治具42がワーク支持部27に対して例えばμm単位の高精度な位置決めがなされる。この状態で、カメラ44が作業者によりガイドレール43に沿ってワイヤ25の延長方向に移動されながら、そのカメラ44によりワイヤ25の位置が光学的に検出される。そして、このワイヤ25の位置検出結果に基づいて、ワーク支持部27が回転軸28を介して上下方向に延びる軸線を中心に位置調節されて、ワーク支持部27上のクランプ金具30がワイヤ25と所定の位置関係となるように設定される。
一方、ワイヤソーによりワークWの加工を行う場合には、ワーク用治具31の下面にワークWを円周方向及び水平方向並びに垂直方向に結晶方位を調節した状態で、合成樹脂製の介装材34を介して貼着する。そして、このワーク用治具31をサドル26の下面のワーク支持部27にクランプ金具30を介して装着すると、ワーク支持部27に対してワーク用治具31も繰り返し再現性のある高精度な位置決めがなされるため、ワークWがワーク支持部27に対して結晶方位の調節状態のまま正確に位置決め配置される。よって、ワーク支持部27に対するワークWの装着のたびに、ワイヤに対するワークWの姿勢、つまり結晶方位の向きを再調節する必要がない。
その後、ワイヤソーによるワークWの加工が開始されると、メインローラ24の回転によりワイヤ25が自身の延長方向に走行されながら、そのワイヤ25上に図示しないスラリ供給装置から砥粒を含むスラリが供給される。この状態で、サドル26が下降されることにより、ワイヤ25に対してワークWが押し付けられて、ワークWがワイヤ25の走行方向と所定の位置関係をもってスライス状に切断加工される。
従って、この実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1) この測定用治具及びワイヤソーにおいては、メインローラ24の交換時等においてメインローラ24間にワイヤ25を張設した際に、ワイヤソーのワーク支持部27に対してクランプ金具30を介して測定用治具42が装着される。この時、測定用治具42はワーク支持部27に対して、取付け誤差なく高精度に位置決めされる。この状態で、検出手段としてのカメラ44によりワイヤ25の位置が検出されるとともに、その検出結果に応じてワーク支持部27が上下方向に延びる軸線を中心に位置調節されて、ワーク支持部27上のクランプ金具30がワイヤ25と所定の位置関係となるように設定される。そして、ワーク支持部27に対するワークWの装着時には、ワークWがワーク用治具31に対して予め結晶方位を調節した状態で固定されて、そのワーク用治具31がワイヤソーのワーク支持部27にクランプ金具30を介して装着される。この時も、ワーク支持部27に対し取付け誤差なく繰り返し再現性のある高精度な位置決めがなされる。このため、ワークWがワーク支持部27に対して、ワークWとワイヤ25の走行方向との位置関係が調節された状態で位置決めされる。よって、ワーク支持部27に対するワークWの装着のたびに、作業者が上半身をワイヤソー内に乗り入れてワークWの姿勢を調節する必要がなく、測定時にカメラ44のみを移動させるだけでよい。従って、作業性を良くして加工能率を向上させることができる。
(2) この測定用治具及びワイヤソーにおいては、検出手段がワイヤ25を光学的に検出するカメラ44から構成されるとともに、そのカメラ44がワイヤ25の延長方向へ変位可能に構成されている。このため、そのカメラ44によりワイヤ25の位置を光学的に適正に検出することができる。
(3) この測定用治具及びワイヤソーにおいては、クランプ金具30がワーク用治具31及び測定用治具42の上下方向及び横方向の位置を規制するように構成されている。このため、クランプ金具30を介してワーク用治具31または測定用治具42をワーク支持部27に装着するのみで、そのワーク用治具31または測定用治具42を上下方向及び横方向に位置規制して、所定の装着位置に繰り返し再現性のある高精度な位置決めすることができる。そして、この位置決めに際しては、エア圧とばね力によりワーク用治具31または測定用治具42を迅速かつ適切にクランプすることができ、各治具31,42の装着が容易に行え、段取り時間を短縮できる。
(変更例)
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記実施形態において、測定用治具42の検出手段をカメラ44とは異なった手段,例えば反射鏡により構成すること。検出手段として反射鏡を用いた場合は、カメラ44と同様に、ワイヤ25をワイヤソーの外部から確認することができる。
・ 前記実施形態において、クランプ金具30及び被クランプ部材33の構成を任意に変更すること。例えば、クランプ金具30と被クランプ部材33の固定が磁気吸着を利用して行なわれる構成を採用すること。
・ワークWは結晶方位を有する単結晶材料に限らず、多結晶材料のものでもよく、また、円柱形をしたものに限らず、ブロック形状の角形ワークを切断する場合にも適用できる。
22…機台、23…コラム、24…メインローラ、25…ワイヤ、26…サドル、27…ワーク支持部、28…支軸、30…クランプ金具、31…ワーク用治具、33…被クランプ部材、33a…上端基準面、33b…テーパ基準面、35…クランプケース、35a…着座面、37…テーパスリーブ、38…ピストンロッド、42…測定用治具、43…ガイドレール、44…検出手段としてのカメラ、W…ワーク。

Claims (8)

  1. ワイヤソーのワーク支持部に着脱される測定用治具であって、前記ワイヤソーは、一対のメインローラと、両メインローラ間に張設されるワイヤとを有し、前記ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能である測定用治具において、
    前記測定用治具は、位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して前記ワーク支持部に着脱され前記測定用治具には、前記ワイヤの位置を検出するための検出手段設けられていることを特徴とする測定用治具。
  2. 請求項1に記載の測定用治具において、
    前記検出手段は、前記ワイヤを光学的に検出することを特徴とする測定用治具。
  3. 請求項1又は2に記載の測定用治具において、
    前記検出手段は、前記ワイヤの軸線に沿って移動可能であることを特徴とする測定用治具。
  4. ワーク支持部及びワーク用治具を備えたワイヤソーであって、前記ワーク支持部の位置は、上下方向に延びる軸線を中心に調節可能であり前記ワーク用治具は、前記ワーク支持部に着脱されるワイヤソーにおいて、
    前記ワイヤソーは、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の測定用治具を備え、前記ワーク用治具も位置決め機能を有する複数のクランプ金具を介して前記ワーク支持部に着脱されることを特徴とするワイヤソー。
  5. 請求項4に記載のワイヤソーにおいて、
    前記クランプ金具は、前記ワーク用治具及び前記測定用治具の上下方向及び横方向の位置を規制することを特徴とするワイヤソー。
  6. 請求項5に記載のワイヤソーにおいて、
    前記クランプ金具は、エア圧とばね力によって、前記ワーク用治具又は前記測定用治具をクランプることを特徴とするワイヤソー。
  7. ワイヤソーのワーク支持部にワークを装着する方法であって、
    前記ワーク支持部に、カメラを有する測定用治具を装着する工程と、
    前記カメラをワイヤの軸線方向に移動させながら前記ワイヤの位置を検出する工程と、
    前記ワイヤの検出位置に基づき、前記ワーク支持部を上下方向に延びる軸線周りに回転させて前記ワーク支持部の位置を調節する工程と、
    前記ワーク支持部から前記測定用治具を取り外した後、前記ワークが固定されたワーク用治具を前記ワーク支持部に装着する工程と
    を備えることを特徴とするワーク装着方法。
  8. 請求項7に記載のワーク装着方法において、
    前記ワークの結晶方位が調節された状態で、前記ワーク用治具に前記ワークを固定することを特徴とするワーク装着方法。
JP2011049054A 2011-03-07 2011-03-07 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法 Active JP5016122B1 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114043634A (zh) * 2021-11-12 2022-02-15 孔令忠 一种晶圆切割装夹设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5964204B2 (ja) * 2012-10-31 2016-08-03 コマツNtc株式会社 ワイヤソー用自動ワイヤ巻き方法およびその装置
JP6090624B2 (ja) * 2013-03-29 2017-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体ウエハの製造方法
JP7372098B2 (ja) * 2019-09-20 2023-10-31 コマツNtc株式会社 ワイヤソー及びワイヤソーのワークの搬入出方法
CN112720611A (zh) * 2021-01-15 2021-04-30 昆山竹言薄膜特殊材料有限公司 一种塑料薄膜生产用裁切定位装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0666520A (ja) * 1992-08-14 1994-03-08 A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk 光導波路センサ装置
JP3187295B2 (ja) * 1995-08-31 2001-07-11 株式会社日平トヤマ ワイヤソー装置
JP3256114B2 (ja) * 1995-11-22 2002-02-12 株式会社日平トヤマ ワイヤソーにおけるワーク方位調節装置
CN2378152Y (zh) * 1999-05-20 2000-05-17 杨文恭 柔性砂轮切断机
DE10139962C1 (de) * 2001-08-14 2003-04-17 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem sprödharten Werkstück und Drahtsäge zur Durchführung des Verfahrens
JP4308463B2 (ja) * 2001-11-08 2009-08-05 株式会社Sumco ワイヤソー
JP3976556B2 (ja) * 2001-11-30 2007-09-19 Dowaホールディングス株式会社 ワイヤソー
JP4083152B2 (ja) * 2004-07-29 2008-04-30 日本碍子株式会社 ワイヤーソー装置
KR100667690B1 (ko) * 2004-11-23 2007-01-12 주식회사 실트론 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치
JP2007160431A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Takatori Corp ワイヤソーによる切断方法とワイヤソーの切断ワーク受け部材
JP4825867B2 (ja) * 2008-12-25 2011-11-30 コマツNtc株式会社 ワイヤソーシステム
JP2010207978A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 切断ワイヤーとワークとの位置決め方法、及びその方法を用いた位置決め角度検出治具付きワイヤーソー

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114043634A (zh) * 2021-11-12 2022-02-15 孔令忠 一种晶圆切割装夹设备
CN114043634B (zh) * 2021-11-12 2024-02-20 中山市海晶电子有限公司 一种晶圆切割装夹设备

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