JP5012886B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 155
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 120
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 110
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 39
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 196
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 95
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 51
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005881 NiSi 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/772—Field effect transistors
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- H01L29/808—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a PN junction gate, e.g. PN homojunction gate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1029—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
- H01L29/1058—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with PN junction gate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1066—Gate region of field-effect devices with PN junction gate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66053—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide
- H01L29/66068—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかるDモードとEモードのJFETを備えたSiC半導体装置の断面図である。以下、この図を参照して、SiC半導体装置に備えられたJFETの構造について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第1実施形態に対してp-型バッファ層を形成したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第1実施形態に対してDモードとEモードのJFETの構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第3実施形態に対してp-型バッファ層を形成したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置も、第1実施形態に対してDモードとEモードのJFETの構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第5実施形態に対してp-型バッファ層を形成したものであり、その他に関しては第5実施形態と同様であるため、第5実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第1実施形態に対してn+型ソース領域4aおよびn+型ドレイン領域4bの構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第8実施形態について説明する。本実施形態のSiC半導体装置は、第7実施形態に対してp-型バッファ層を形成したものであり、その他に関しては第7実施形態と同様であるため、第7実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
また、上記各実施形態では、n型チャネル層3をチャネルとするnチャネルタイプのJFETを例に挙げて説明したが、上記各実施形態で示したn型とp型を反転させたpチャネルタイプのJFETに対して本発明を適用しても良い。
2a、2c、2d、2g、2h 凹部
2b、2e、2f 凸部
3 n型チャネル層
4 n+型層
4a n+型ソース領域
4b n+型ドレイン領域
4c 凹部
5 p+型ゲート領域
6 ゲート電極
7 ソース電極
8 ドレイン電極
10 p-型バッファ層
10a p+型コンタクト領域
11 凹部
Claims (24)
- 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置であって、
前記デプレッションモードのJFETと前記エンハンスメントモードのJFETは、共に、
前記基板(1)の上に、エピタキシャル成長にて形成された第1導電型の半導体からなるチャネル層(3)と、
前記チャネル層(3)の表面上にエピタキシャル成長にて形成された第2導電型のゲート領域(5)と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に配置され、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されたゲート電極(6)と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されたソース電極(7)と、
前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されたドレイン電極(8)と、を有して構成されており、
前記デプレッションモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において凹部(2a)を有し、該凹部(2a)内に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記エンハンスメントモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において凸部(2b)を有し、該凸部(2b)上に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記凹部(2a)内に形成された前記チャネル層(3)と比べて前記凸部(2b)上に形成された前記チャネル層(3)の方が厚さが薄くされていることを特徴とする半導体装置。 - 前記凹部(2a)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.1〜1.0μmの幅とされ、前記凸部(2b)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.5〜2.0μmの幅とされていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基板(1)の表面には、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)が備えられており、該バッファ層(10)に前記凹部(2a)および前記凸部(2b)が形成されていると共に、該バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置であって、
前記デプレッションモードのJFETと前記エンハンスメントモードのJFETは、共に、
前記基板(1)の上に、エピタキシャル成長にて形成された第1導電型の半導体からなるチャネル層(3)と、
前記チャネル層(3)の表面上にエピタキシャル成長にて形成された第2導電型のゲート領域(5)と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に配置され、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されたゲート電極(6)と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されたソース電極(7)と、
前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されたドレイン電極(8)と、を有して構成されており、
前記デプレッションモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において第1凹部(2c、2g)を有し、該第1凹部(2c、2g)内に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記エンハンスメントモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において第2凹部(2d、2h)を有し、該第2凹部(2d、2h)内に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記第1凹部(2c、2g)よりも前記第2凹部(2d、2h)の方が幅広とされ、前記第1凹部(2c、2g)内に形成された前記チャネル層(3)と比べて前記第2凹部(2d、2h)内に形成された前記チャネル層(3)の方が厚さが薄くされていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1凹部(2c、2g)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.1〜1.0μmの幅とされ、前記第2凹部(2d、2h)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.5〜2.0μmの幅とされていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記基板(1)の表面には、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)が備えられており、該バッファ層(10)に前記第1凹部(2c、2g)および前記第2凹部(2d、2h)が形成されていると共に、該バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)が形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
- 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置であって、
前記デプレッションモードのJFETと前記エンハンスメントモードのJFETは、共に、
前記基板(1)の上に、エピタキシャル成長にて形成された第1導電型の半導体からなるチャネル層(3)と、
前記チャネル層(3)の表面上にエピタキシャル成長にて形成された第2導電型のゲート領域(5)と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に配置され、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されたゲート電極(6)と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されたソース電極(7)と、
前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されたドレイン電極(8)と、を有して構成されており、
前記デプレッションモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において第1凸部(2e)を有し、該第1凸部(2e)上に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記エンハンスメントモードのJFETは、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において第2凸部(2f)を有し、該第2凸部(2f)上に前記チャネル層(3)が形成された構成とされ、
前記第1凸部(2e)よりも前記第2凸部(2f)の方が幅狭とされ、前記第1凸部(2e)上に形成された前記チャネル層(3)と比べて前記第2凸部(2f)上に形成された前記チャネル層(3)の方が厚さが薄くされていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1凸部(2e)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.5〜2.0μmの幅とされ、前記第2凸部(2f)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅は0.1〜1.0μmの幅とされていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記基板(1)の表面には、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)が備えられており、該バッファ層(10)に前記第1凸部(2e)および前記第2凸部(2f)が形成されていると共に、該バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)が形成されていることを特徴とする請求項7または8に記載の半導体装置。
- 前記半導体材料として、ワイドバンドギャップ半導体が用いられていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体は炭化珪素であって、前記基板として炭化珪素基板(1)が用いられていることを特徴とする請求項10に記載の半導体装置。
- 前記デプレッションモードのJFETおよび前記エンハンスメントモードのJFETは、前記チャネル層(3)に形成されるチャネル領域のうち、前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅をチャネル長、前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向と垂直な方向における幅をチャネル幅として、前記デプレッションモードのJFETのチャネル長およびチャネル幅と前記エンハンスメントモードのJFETのチャネル長およびチャネル幅がそれぞれ等しいことを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置の製造方法であって、
前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において、前記デプレッションモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所を選択エッチングすることで凹部(2a)を形成すると共に、前記エンハンスメントモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所の周囲を選択エッチングすることで凸部(2b)を形成する工程と、
前記凹部(2a)内および前記凸部(2b)上を含む、前記基板(1)の上に、第1導電型の半導体をエピタキシャル成長することにより、前記凹部(2a)内よりも前記凸部(2b)上の方が薄くなるチャネル層(3)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)の表面上に、エピタキシャル成長により、第2導電型のゲート領域(5)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)を形成する工程と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されるゲート電極(6)を形成する工程と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されるソース電極(7)および前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されるドレイン電極(8)を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記凹部(2a)および前記凸部(2b)を形成する工程では、前記凹部(2a)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.1〜1.0μmの幅とし、前記凸部(2b)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.5〜2.0μmの幅とすることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板(1)の表面に、エピタキシャル成長により、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)を形成する工程を含み、
前記凹部(2a)および前記凸部(2b)を形成する工程は、前記バッファ層(10)を形成する工程の後に、該バッファ層(10)に対して前記凹部(2a)および前記凸部(2b)を形成する工程であり、
前記チャネル層(3)を形成する工程は、前記バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)を形成する工程であることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体装置の製造方法。 - 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置の製造方法であって、
前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において、前記デプレッションモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所を選択エッチングすることで第1凹部(2c、2g)を形成すると共に、前記エンハンスメントモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所を選択エッチングすることで前記第1凹部(2c、2g)よりも幅広の第2凹部(2d、2h)を形成する工程と、
前記第1凹部(2c、2g)内および前記第2凹部(2d、2h)内を含む、前記基板(1)の上に、第1導電型の半導体をエピタキシャル成長することにより、前記第1凹部(2c、2g)内よりも前記第2凹部(2d、2h)内の方が薄くなるチャネル層(3)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)の表面上に、エピタキシャル成長により、第2導電型のゲート領域(5)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)を形成する工程と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されるゲート電極(6)を形成する工程と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されるソース電極(7)および前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されるドレイン電極(8)を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1凹部(2c、2g)および前記第2凹部(2d、2h)を形成する工程では、前記第1凹部(2c、2g)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.1〜1.0μmの幅とし、前記第2凹部(2d、2h)の底部のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.5〜2.0μmの幅とすることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チャネル層(3)を形成する工程の前に、前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において、前記チャネル層(3)よりも高不純物濃度で構成される第1導電型層(4)を形成する工程を含み、
前記第1凹部(2c、2g)および前記第2凹部(2d、2h)を形成する工程と前記ソース領域(4a)および前記ドレイン領域(4b)を形成する工程とを同時に行われ、前記第1導電型層(4)に対して前記第1凹部(2c、2g)および前記第2凹部(2d、2h)を形成することで、前記第1導電型層(4a)を前記第1凹部(2c、2g)および前記第2凹部(2d、2h)で分離して前記ソース領域(4a)および前記ドレイン領域(4b)することを特徴とする請求項16または17に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板(1)の表面に、エピタキシャル成長により、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)を形成する工程を含み、
前記第1凹部(2c)および前記第2凹部(2d)を形成する工程は、前記バッファ層(10)を形成する工程の後に、該バッファ層(10)に対して前記第1凹部(2c)および前記第2凹部(2d)を形成する工程であり、
前記チャネル層(3)を形成する工程は、前記バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)を形成する工程であることを特徴とする請求項16ないし18のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 主表面を有する半導体材料で構成された基板(1)にデプレッションモードのJFETとエンハンスメントモードのJFETとが備えられた半導体装置の製造方法であって、
前記基板(1)の表面もしくは該基板(1)の上において、前記デプレッションモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所を選択エッチングすることで第1凸部(2e)を形成すると共に、前記エンハンスメントモードのJFETが備えられる領域のうちチャネル領域を形成する場所を選択エッチングすることで前記第1凸部(2e)よりも幅狭の第2凸部(2f)を形成する工程と、
前記第1凸部(2e)上および前記第2凸部(2f)上を含む、前記基板(1)の上に、第1導電型の半導体をエピタキシャル成長することにより、前記第1凸部(2e)上よりも前記第2凸部(2f)上の方が薄くなるチャネル層(3)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)の表面上に、エピタキシャル成長により、第2導電型のゲート領域(5)を形成する工程と、
前記チャネル層(3)を挟んだ両側に、該チャネル層(3)よりも高不純物濃度となる第1導電型のソース領域(4a)およびドレイン領域(4b)を形成する工程と、
前記ゲート領域(5)に電気的に接続されるゲート電極(6)を形成する工程と、
前記ソース領域(4a)に対して電気的に接続されるソース電極(7)および前記ドレイン領域(4b)に対して電気的に接続されるドレイン電極(8)を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1凸部(2e)および前記第2凸部(2f)を形成する工程では、前記第1凸部(2e)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.5〜2.0μmの幅とし、前記第2凸部(2f)の上面のうち前記ソース領域(4a)と前記ドレイン領域(4b)の配列方向における幅を0.1〜1.0μmの幅とすることを特徴とする請求項20に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板(1)の表面に、エピタキシャル成長により、前記ゲート領域(5)よりも低不純物濃度とされた第2導電型のバッファ層(10)を形成する工程を含み、
前記第1凸部(2e)および前記第2凸部(2f)を形成する工程は、前記バッファ層(10)を形成する工程の後に、該バッファ層(10)に対して前記第1凸部(2e)および前記第2凸部(2f)を形成する工程であり、
前記チャネル層(3)を形成する工程は、前記バッファ層(10)の上に前記チャネル層(3)を形成する工程であることを特徴とする請求項20または21に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体材料として、ワイドバンドギャップ半導体を用いることを特徴とする請求項13ないし22のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体として炭化珪素を用い、前記基板として炭化珪素基板(1)を用いることを特徴とする請求項23に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009294801A JP5012886B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
US12/974,516 US8373209B2 (en) | 2009-12-25 | 2010-12-21 | Semiconductor device having D mode JFET and E mode JFET and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009294801A JP5012886B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011134971A JP2011134971A (ja) | 2011-07-07 |
JP5012886B2 true JP5012886B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=44186339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009294801A Expired - Fee Related JP5012886B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8373209B2 (ja) |
JP (1) | JP5012886B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013080763A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
KR102065113B1 (ko) * | 2013-05-01 | 2020-01-10 | 삼성전자주식회사 | 고전자이동도 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR101842875B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2018-03-28 | 주성엔지니어링(주) | 박막증착방법 및 박막증착구조 |
CN111933609A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-11-13 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 一种倒装芯片的凸点结构及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53116079A (en) * | 1977-03-19 | 1978-10-11 | Nippon Gakki Seizo Kk | Transistor and its manufacture |
DE2835642A1 (de) * | 1978-08-14 | 1980-02-28 | Siemens Ag | Monolithische integrierte schaltung mit feldeffekttransistoren und verfahren zu ihrer herstellung |
JPS5918678A (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | Sony Corp | 半導体装置の製法 |
JPH0194676A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5838192A (en) | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Analog Devices, Inc. | Junction field effect voltage reference |
US6503782B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-01-07 | Mississippi State University Research And Technology Corporation (Rtc) | Complementary accumulation-mode JFET integrated circuit topology using wide (>2eV) bandgap semiconductors |
JP4872176B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2012-02-08 | 株式会社デンソー | 接合型fetの駆動回路 |
US7449728B2 (en) | 2003-11-24 | 2008-11-11 | Tri Quint Semiconductor, Inc. | Monolithic integrated enhancement mode and depletion mode field effect transistors and method of making the same |
JP4487655B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP4487656B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
US7202528B2 (en) * | 2004-12-01 | 2007-04-10 | Semisouth Laboratories, Inc. | Normally-off integrated JFET power switches in wide bandgap semiconductors and methods of making |
CN100442476C (zh) | 2005-09-29 | 2008-12-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于cmos技术的应变感应迁移率增强纳米器件及工艺 |
US7777553B2 (en) | 2008-04-08 | 2010-08-17 | Infineon Technologies Austria Ag | Simplified switching circuit |
-
2009
- 2009-12-25 JP JP2009294801A patent/JP5012886B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-21 US US12/974,516 patent/US8373209B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8373209B2 (en) | 2013-02-12 |
US20110156053A1 (en) | 2011-06-30 |
JP2011134971A (ja) | 2011-07-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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