JP5012235B2 - 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明による光硬化性防湿絶縁塗料は、(A)アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、(B)ビスフェノールA系(メタ)アクリレートと、(C)下記一般式(I)で表される化合物と、及び(D)光重合開始剤とを含有する。以下、各成分について説明する。
本発明に用いられる光硬化性のアクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエン(以下、(A)成分とする)としては、水素添加率が70%以上の末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネートと反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得られるアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂が好ましい。
本発明におけるビスフェノールA系(メタ)アクリレート(以下、(B)成分とする)としては、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン等のビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を含むものである。
本発明には、下記一般式(I)で表される化合物(以下、(C)成分とする)が用いられる。
本発明に用いられる光重合開始剤(以下、(D)成分とする)としては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、2−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、α−アミノアルキルフェノン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独又は2種以上を組み合せて使用できる。
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、上記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を配合し、加熱溶解することによって得られる。さらに、本発明による光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、シランカップリング剤、重合禁止剤等を添加することができる。
本発明による電子部品は、上述した光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品である。このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
本発明による電子部品は、電子部品を光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁することにより製造される。電子部品の製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、LED等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。特に、光硬化性防湿絶縁塗料は、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のIC周辺部やパネル貼り合せ部にディスペンサー装置等で塗布され、ランプ方式及びLED方式のUV照射装置を用い、必要量の紫外線を照射し硬化させて製造される。
実施例1〜3、及び比較例1〜5における塗料A〜Hを、以下の表1に示す各成分と配合量により調整した。なお、表1中の数値は、重量部を示す。
Claims (4)
- 前記(C)成分の含有量は、前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(C)成分の全量に対して、10〜70重量%であることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
- 請求項1又は請求項2に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。
- 請求項1又は請求項2に記載の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
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