JP3296033B2 - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、光を照射することに
より容易に重合硬化し、且つ硬化塗膜からの揮発性成分
の少ない光硬化性樹脂組成物に関し、特に適用する被着
体への影響が少ないという電気・電子部品用光硬化性樹
脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より知られている光硬化性樹脂組成
物としては、不飽和ポリエステル樹脂やエポキシ（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどに代表される
アクリレート系樹脂などに光重合開始剤を添加したもの
が用いられている。

【０００３】これらに添加される光重合開始剤として
は、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン系
光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル
などのベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノンなど
のベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、ジ
エチルチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開
始剤などが知られている。

【０００４】更に、これらの光重合開始剤は添加される
樹脂系やその用途などにより適宜選定して用いられ、ま
た第３級アミンなどに代表される増感剤と共に用いられ
る場合もある。

【０００５】これらの光硬化性樹脂組成物は、紫外線な
どの光を照射することにより速やかに重合硬化するが、
これらの硬化物は例えば光の照射が完全なものであって
も、硬化物中に低分子量の化合物が残存し、この低分子
量化合物が硬化物から揮発するという問題点があった。

【０００６】この原因としては、低分子量の未反応物質
や非反応物質の存在が考えられるが、光重合反応に関与
しないで硬化物中に残存する未反応の光重合開始剤や光
により分解、異性化した光重合開始剤からの生成物によ
るものが大きい。

【０００７】これらの硬化物を粉砕し、有機溶剤にて抽
出を行うと上述のような未反応物や生成物が回収される
ことも知られている。

【０００８】一方、近年は一液、無溶剤、速硬化という
特徴から光硬化性の樹脂や接着剤が、従来の二液型、溶
剤揮散型、加熱硬化型のものにとってかわる情勢にあ
り、これがコストダウンや生産性向上に貢献している。

【０００９】特に、電気・電子分野における光硬化性樹
脂への要求・要望は大であるが、高精密部品や記録媒体
などの先端技術の分野においては、部材の腐食性などに
難点があり、用いられる接着剤等の有機材料から上記の
ような低分子量化合物が発生した場合には、腐食や誤動
作の原因となる。

【００１０】例えば、記録媒体において、低分子量化合
物の付着により、媒体が腐食し、情報のインプットやア
ウトプットの際に支障を来したり、ヘッドと媒体とが固
着して動作不能になることなどが挙げられる。

【００１１】したがって、必ずしも有機材料から発生す
る全ての低分子量物質のガスが電気・電子機器の誤動作
の原因となるわけではないが、発生ガス量の少ない樹
脂、接着剤が求められている。

【００１２】これらの要求は接着の分野だけでなく、シ
ール、ポッティング、コーティング等の分野においても
同様であり、これらの用途の一例として、磁気ハードデ
ィスクドライブにおけるハウジングの合わせ面のシール
剤が挙げられる。

【００１３】このハウジングのシール材は、塵埃の侵入
を防ぐ目的で設けられており、従来より例えばスポン
ジ、発泡ゴム等のような弾性を有する多孔質材料が用い
られているが、このような多孔質材料はアウトガスによ
る重量変化や媒体への影響などは小さいものの、帯状に
加工したものを一つずつハウジングに取り付けなければ
ならないという問題点があり、加工性、生産性に劣るも
のであった。

【００１４】このような状況において、特開平2-50378
号公報では弾性を有する紫外線硬化性樹脂組成物を塗布
硬化させるという提案がなされている。

【００１５】しかし、この公報には紫外線硬化性樹脂組
成物を用いるという点で生産性の向上を図れるが、具体
的な樹脂組成について述べられていないばかりか、その
硬化物からのアウトガスについての考慮もされておら
ず、信頼性に欠けるものであった。

【００１６】そこで、この発明の目的は、硬化後の塗膜
から低分子量成分のアウトガスの少ない光硬化性樹脂組
成物を提供することにあり、更に具体的には塵埃の侵入
を防ぎ、且つ腐食性の少ないシール材を設けた電気・電
子部品、特に磁気ハードディスクドライブを提供するこ
とにある。

【００１７】

【問題点を解決するための手段】本発明者は上記問題点
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、オリゴマー成
分に特定のブタジエン系樹脂を用いることにより、この
発明を完成するに至ったものである。

【００１８】具体的には、分子末端及び／又は側鎖に重
合可能なエチレン性不飽和に重結合を有するブタジエン
系樹脂をオリゴマー成分とする光硬化性樹脂組成物にお
いて、該該ブタジエン系樹脂の主鎖骨格が、ブタジエン
ホモポリマーからなり、且つブタジエン鎖の結合状態が
１，４−結合からなる構造をその骨格中に50% 以上有す
るブタジエン系樹脂を用いることにより目的を達成する
ことができた。

【００１９】即ち、ブタジエンは主鎖が炭化水素から構
成されているため、そのポリマーであるブタジエンホモ
ポリマー並びにブタジエンコポリマーは、耐熱性、耐水
性、耐薬品性等に優れ、また誘電率、電気抵抗などの電
気特性から、従来より電気絶縁材料などに用いられてい
るが、ブタジエンと共重合可能な例えばアクリロニトリ
ルを共重合させた場合には、アウトガス量が顕著に増加
し、シール材として用いることができない。

【００２０】これに対して、ブタジエン系樹脂の主鎖骨
格がブタジホモポリマーであれば、硬化塗膜からの揮発
性成分は少ない。

【００２１】しかし、ブタジエン系樹脂は合成時の触媒
や重合条件によって、１，２−結合型、１，４−結合型
のようにブタジエン鎖の結合の仕方に差が生じ、例えば
アニオン重合では１，２−結合に富むブタジエン系樹脂
が、ラジカル重合やカチオン重合ではトランス１，４型
ブタジエン系樹脂が、配位アニオン重合ではシス１，４
型ブタジエン系樹脂がそれぞれ得られるが、一般には
１，２−結合型のブタジエン系樹脂の硬化物は硬度及び
強度が高く、１，４−結合型のブタジエン系樹脂の硬化
物は硬度が低く柔軟であり、この発明の用途であるシー
ル材としての性能を得るためには、ブタジエンホモポリ
マーの主鎖骨格の構成が、１，４−結合からなる構造を
その骨格中に50% 以上有するブタジエンホモポリマーで
あることが必要である。

【００２２】１，４−結合からなる構造をその骨格中に
50% 未満であるブタジエン系樹脂を用いた場合は樹脂硬
化物は柔軟性、伸び、弾性などに欠けるためシール材と
しての性能が得られない。

【００２３】そこで、この発明の光硬化性樹脂組成物に
おいては分子末端及び／又は側鎖に重合可能なエチレン
性不飽和二重結合を有するブタジエン系樹脂の主鎖骨格
が、ブタジエンホモポリマーからなり、且つブタジエン
鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造をその骨格中
に50% 以上有するブタジエン系樹脂をオリゴマー成分と
して用いるものである。

【００２４】この発明に使用するブタジエンホモポリマ
ーは前記のような方法にて得られるが、このポリマー鎖
中には、水素添加を行っていない場合ラジカル重合可能
な内部及び／又は末端エチレン性二重結合を有するが、
光による重合をより感度よく行わせるためには、ブタシ
エンホモポリマーの分子末端及び／又は側鎖に重合可能
なエチレン性不飽和二重結合を導入する。

【００２５】この導入される重合可能なエチレン性不飽
和二重結合基としては特に制限されないが、（メタ）ア
クリロイル基が好適に導入される。このような重合可能
なエチレン性不飽和二重結合のブタジエンホモポリマー
への導入法としては例えば、

【００２６】１）マレイン化ポリブタジエンを開環させ
てエチレン性不飽和二重結合を導入する。

【００２７】２）エポキシ化ポリブタジエンを開環させ
てエチレン性不飽和二重結合を導入する。

【００２８】３）水酸基及び／又はカルボキシル基含有
ポリブタジエンのエステル化或はウレタン（メタ）アク
リレート化などによりエチレン性不飽和二重結合を導入
する。などの公知の手法で導入できる。

【００２９】このような１，４−結合からなる構造をそ
の骨格中に50% 以上有するブタジエンホモポリマーの一
例としては、Poly bd R-45HT( 商品名：出光石油化学株
式会社製）が市販品として容易に入手可能であり、これ
に公知の手法を用いてイソシアネート化合物を介して
（メタ）アクリロイル化することにより、１，４−結合
からなる構造をその骨格中に50% 以上有するブタジエン
ホモポリマーを主鎖骨格とするウレタン（メタ）アクリ
レートを得ることができる。

【００３０】また、Poly bd ACR-LC( 商品名: 出光石油
化学株式会社製) は容易に入手できるウレタン（メタ）
アクリレートとして市販されている。

【００３１】この発明の光硬化性樹脂組成物の好ましい
組成例は以下のようである。 （Ａ）分子末端及び／又は側鎖に重合可能なエチレン性
不飽和に重結合を有するブタジエン系樹脂の主鎖骨格
が、ブタジエンホモポリマーからなり、且つブタジエン
鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造をその骨格中
に50% 以上有するブタジエン系樹脂：20〜100 重量% （Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和二重結合を１分子中
に少なくとも１つ以上有する単量体：0 〜80重量% からなる樹脂組成物において、前記（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との総計100 重量部に対し、 （Ｃ）光重合開始剤 を1 〜5 重量部添加されてなるものである。

【００３２】この発明において用いられる（Ｂ）重合可
能なエチレン性不飽和二重結合を１分子中に少なくとも
１つ以上有する単量体としては、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フ
ェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエ
チレングリコール（メタ）アクリレート、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペン
テニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル
（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレ
ートなどの（メタ）アクリレート単量体やジメチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミ
ド、（メタ）アクリロイルモホリンなどの（メタ）アク
リルアミド単量体のほか、ビニル単量体等を例示するこ
とができ、これらの（Ｂ）成分は単独で若しくは２種以
上を併用することができる。

【００３３】この発明における樹脂組成物における上記
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との総計100 重量部において、それぞれ
（Ａ）成分は20〜100 重量%、（Ｂ）成分は0 〜80重量%
の範囲であることが好ましく、（Ａ）成分の特徴である
柔軟性、伸び、弾性などの性能に欠けるようになるばか
りでなく、アウトガス量も増加する。

【００３４】また、この発明の樹脂組成物における
（Ｂ）成分は下記一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレートを用いることにより、上記（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分からなる樹脂組成物の硬化物からのアウ
トガス量を低減することができる。

【００３５】

【化１】

【００３６】（式中、Ｒ¹ は水素原子又はメチル基、Ｒ
² は置換基及び／又は複素原子を有してもよい脂環式炭
化水素基を示す。）

【００３７】上記一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレート成分としては、具体的にはテトラヒド
ロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリ
レート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジ
シクロペンタニル（メタ）アクリレートなどを挙げるこ
とができる。

【００３８】これら一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレートは、（Ｂ）成分100 重量部中少なくと
も20重量% 以上含むことが好ましく、20重量% 未満の場
合には、アウトガス量低減の効果が得られない。

【００３９】この発明における樹脂組成物を硬化させる
ためには、紫外線、電子線などの活性エネルギー線を照
射するが、これらの中でも紫外線を用いる方法は装置が
簡便である等の理由から最も実用的である。

【００４０】紫外線を照射して樹脂組成物を硬化させる
ためには、紫外線の照射によって重合反応を開始し得る
（Ｃ）光重合開始剤を加える必要がある。

【００４１】この発明において用いられる（Ｃ）成分と
しては、例えばアセトフェノン、ジエトキシアセトフェ
ノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾイン、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンゾフェノン、ベンジル、メチルベンゾイルフォルメー
ト、チオキサントン、ジエチルチオキサントンなどを挙
げることができ、これらを単独で又は２種以上を併用す
ることができる。

【００４２】また、この発明の樹脂組成物における
（Ｃ）成分に下記一般式(II)で示される化合物から選ば
れた少なくとも１種以上を用いることにより、上記樹脂
組成物の硬化物からのアウトガス量を低減することがで
きる。

【００４３】

【化２】

【００４４】（式中、Ｒ³ は水素原子又は炭素数20以下
の重合可能な炭素、炭素二重結合を有していてもよいア
ルキル基、アルキレン基、アラルキル基、アルコキシ
基、ヒドロキシアルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、
Ｚは置換基を有してもよい炭素数10以上のアルキル基、
置換基を有してもよい芳香環又は脂環式炭化水素基を示
す。）

【００４５】上記一般式で示される化合物としては、例
えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、４−（２
−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロ
キシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−
２−メチルプロパン−１−オンなどを挙げることができ
る。

【００４６】これら（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総計100 重量部に対して1〜5 重量部、好
ましくは2 〜3 重量部添加される。

【００４７】1 重量部少ない場合は、樹脂組成物の硬化
が十分に行われず、未反応の（Ｂ）成分によるアウトガ
ス量が増加し、一方5 重量部より多く添加した場合に
は、過剰の（Ｃ）成分によるアウトガス量が増加するた
め、この発明の目的を達成することができない。

【００４８】以上がこの発明における光硬化性樹脂組成
物の概要であるが、この発明の光硬化性樹脂組成物には
保存性向上のためにハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ベンゾキノン、２，６−ジtert−ブ
チル−ｐ−クレゾール、カテコールなどのような重合禁
止剤や、消泡剤、着色剤、充填剤、密着付与剤、シラン
カップリング剤などのような公知添加剤をその硬化物特
性に影響し得ない範囲で添加することも何ら制限されな
い。

【００４９】また、必要に応じてこの発明の光硬化性樹
脂組成物の特性を変えない範囲で（Ａ）成分以外の樹脂
成分、例えばウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレートのような反応性オリゴマーや熱可
塑性樹脂、ゴムなどの樹脂成分を用いることができ、更
に光が届かない部分を硬化させるために、例えば嫌気硬
化性、加熱硬化性、湿気硬化性などをその硬化物物性に
影響しない範囲で付与させることについても何ら制限さ
れない。

【００５０】この発明の光硬化性樹脂組成物はその硬化
物から揮散するガス量が少ないという特徴を有するが、
該硬化物を電気・電子部品に適用されるシール材、特に
磁気ハードディスクドライブのハウジングの合わせ面に
設けるシール材として用いることによりその効果を発揮
される。

【００５１】つまり、経時及び部品作動時の熱等によっ
て、シールされたパッケージ中の部品に悪影響を及ぼす
ガス成分の揮散が低減されているため、部品全体の信頼
性が向上するのである。

【００５２】特に、重要なデータなどを記録する磁気ハ
ードディスクドライブにおいては、アウトガスによる媒
体の腐食や誤動作といった従来の問題点を解決でき、長
期信頼性を向上させることができる。

【００５３】この発明の光硬化性樹脂組成物の硬化物か
らなるシール材を電気・電子部品に設ける方法として
は、シールする部品を合わせた後に該光硬化性樹脂組成
物を塗布硬化させる方法、該光硬化性樹脂組成物を予め
シール部品の形状に硬化させたものをシール部位にはさ
む方法、該光硬化性樹脂組成物をシール部位に塗布硬化
させた後、部品を組み付ける方法などが挙げられるが、
もちろんこのほかの方法を用いることに何ら制限はな
い。

【００５４】

【実施例】以下、この発明の実施例を示すが、勿論この
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。な
お、実施例中、部は重量部を示し、またアウトガス量の
測定は硬化物の加熱重量変化に基づいて以下の方法によ
り評価を行った。

【００５５】加熱重量変化率測定：直径約20mm、深さ約
5mm の穴を開けたアルミニウム製のテストピースに樹脂
組成物を約0.5g採取し（Ｗ₁ ）、3000mJ/cm²の紫外線を
照射して樹脂を硬化させた重量を測定した（Ｗ₂ ）。次
いでこれを常圧、空気存在下、150 ℃の恒温槽に24時間
放置（条件１）し、または80℃の恒温槽に168 時間放置
（条件２）し、試験終了後、室温に冷却し重量を測定し
た（Ｗ₃ ）。この実施例中における重量変化率は、Ｗ₃
とＷ₂ との間の重量変化率をｎ＝３の平均値で示した。

【００５６】実施例１〜２及び比較例１〜８（各種オリ
ゴマーを用いた樹脂組成物硬化物の加熱重量変化率）

【００５７】下表に示したポリブタジエン系樹脂、エポ
キシアクリレート及びウレタンアクリレートのそれぞれ
に光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトンを２部添加したものを試料として用い、前
記手法により条件１にて重量変化率を測定した。

【００５８】また、硬化物の評価を重量変化率（○：絶
対値で1%未満，△：同1 〜5%，×：同5%以上）、柔軟性
（○：柔軟，△：中間，×：硬い）、伸び（○：伸び有
り，△：中間，×：伸び無し）で行った結果を示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】ポリブタジエン系樹脂1:主鎖骨格が1,4-結
合約80% からなるポリブタジエンのウレタンアクリレー
ト(Poly bd R-45ACR-LC:出光石油化学株式会社製）

【００６１】ポリブタジエン系樹脂2:主鎖骨格が1,4-結
合約80% からなるポリブタジエンのジアクリレート(BAC
45:出光石油化学株式会社製)

【００６２】ポリブタジエン系樹脂3:主鎖骨格が1,2-結
合約90% からなるポリブタジエンのウレタンアクリレー
ト(TE-2000: 日本曹達株式会社製)

【００６３】ポリブタジエン系樹脂4:主鎖骨格が1,2-結
合約90% からなる水添ポリブタジエンのウレタンアクリ
レート(TEAI-3000: 日本曹達株式会社製）

【００６４】ポリブタジエン系樹脂5:主鎖骨格が1,2-結
合約65% からなるマレイン化ポリブタジエンのアクリル
化物(MAC-1000-80: 日本石油化学株式会社製）

【００６５】ポリブタジエン系樹脂6:アクリロニトリル
と共重合させた末端ビニル基含有ポリブタジエン(HYCAR
VTBNX 1300 ×23:BF GOODRICH社製)

【００６６】ポリブタジエン系樹脂7:アクリロニトリル
と共重合させたポリブタジエンのエポキシアクリレート
(RIPOXY EFN 1000: 昭和高分子株式会社製)

【００６７】エポキシアクリレート1:エポキシエステル
200PA:共栄社株式会社製 ウレタンアクリレート1:ユニディックＶ4221: 大日本イ
ンキ化学株式会社製 ウレタンアクリレート2:ＵＢＥＣＲＹＬ 230:ダイセル
ＵＣＢ社製

【００６８】上表から、１，４−結合を多く含むポリブ
タジエン系樹脂は、重量変化が小さく、硬化物物性のバ
ランスが採れており、電気・電子部品用のシール材とし
て最適であることが分かった。

【００６９】実施例３〜４及び比較例９〜16（各種オリ
ゴマーを用いた樹脂組成物硬化物の加熱重量変化率）

【００７０】実施例１で用いたオリゴマー成分50部、希
釈モノマーとしてイソボルニルアクリレート50部、光重
合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン 2部からなる光硬化性樹脂組成物を調整し、前記
手法を用い条件１及び条件２にて重量変化率を測定し
た。その結果を下表に示す。

【００７１】

【表２】

【００７２】上表より、一般的に温度条件が厳しくなる
と重量変化率も大きくなるが、ブタジエンホモポリマー
を主鎖骨格とする樹脂はその変化も小さいことが分か
る。

【００７３】実施例５（希釈モノマーの種類による樹脂
組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 又はウレタンアクリレート2 を
用い、オリゴマー成分70部、モノマー30部、光重合開始
剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
2部からなる光硬化性樹脂組成物を調整し、モノマーの
種類による重量変化を前記手法により条件１にて測定し
た。その結果を下表に示す。

【００７４】

【表３】

【００７５】上表から、ポリブタジエン系樹脂の重量変
化は希釈モノマーの種類によらず小さく、特に特許請求
の範囲第３項記載の単官能性（メタ）アクリレートモノ
マーを用いた場合、重量変化率は更に小さくなることが
分かる。多官能のモノマーを用いた場合も重量変化は小
さいが、硬化物は硬くなる傾向にある。

【００７６】実施例６（光重合開始剤の種類による樹脂
組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 70部、イソボニルアクリレート
30部及び光重合開始剤2 部からなる光硬化性樹脂組成物
を調整し、光重合開始剤の種類による重量変化を前記手
法１にて測定し、その結果を下表に示す。

【００７７】

【表４】

【００７８】上表から特許請求の範囲第４項記載の光重
合開始剤を用いると、重量変化率が小さくなることが分
かる。

【００７９】実施例７（光重合開始剤の添加量による樹
脂組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 50部、イソボニルアクリレート
50部を調整し、これを下表に示した光重合開始剤を所定
量添加してなる光硬化性樹脂組成物を調整し、光重合開
始剤の添加量による重量変化を前記手法により条件１に
て測定し、その結果を下表に示す。

【００８０】

【表５】

【００８１】上表より光重合開始剤の添加量は、樹脂10
0 重量部に対し、1 〜5 重量部が、特に2 重量部が好ま
しいことが分かる。

【００８２】実施例８（オリゴマーとモノマーの割合に
よる樹脂組成物硬化物の重量変化） 樹脂組成物中のポリブタジエン系樹脂1 とイソボニルア
クリレートとの割合を変化させたものに下表の光重合開
始剤を2 部添加した光硬化性樹脂組成物を調整し、オリ
ゴマーと希釈モノマーとの割合による重量変化を前記手
法による条件１にて測定し、その結果を下表に示す。

【００８３】

【表６】

【００８４】モノマー希釈率が上がると共に伸び率は減
少し、反対に硬度が上昇する。本発明の範囲を逸脱した
組成物の硬化物は、この現象が顕著になる。

【００８５】実施例９（オリゴマー／モノマーの割合と
光重合開始剤の添加量による樹脂組成物硬化物の加熱重
量変化）

【００８６】樹脂組成物中のポリブタジエン系樹脂1 と
イソボルニルアクリレートとの割合及び光重合開始剤１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの添加量を
変化させて光硬化性樹脂組成物を調整し、重量変化を前
記手法により条件１にて測定し、その結果を下表に示
す。

【００８７】

【表７】

【００８８】実施例５及び実施例７からオリゴマー成分
と希釈モノマー成分との割合が変化したとしても、光重
合開始剤の添加量は、樹脂100 重量部に対し、1 〜5 重
量部が、特に2 重量部が好ましいことが分かる。

【００８９】実施例10 ポリブタジエン系樹脂1 100 部と１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン 2部を十分に均一になるまで混
合撹拌して光硬化性樹脂組成物を調整した。次いでこの
樹脂組成物を磁気ハードディスクドライブのハウジング
の合わせ面に、塗布器を用いて幅1mm、高さ1mm のビード
を描き、更に3000mJ/cm²の紫外線を照射して該樹脂組成
物を硬化させ、シール材を設けた磁気ハードディスクド
ライブのハウジングを作成した。

【００９０】次いで所定の部品を組み込み、シール材を
設けてないハウジングと合わせビス止めすることにより
磁気ハードディスクドライブを作成した。

【００９１】このようにして作成された磁気ハードディ
スクドライブ装置は、シール材として用いた光硬化性樹
脂組成物の硬化物から揮散するガス量が極めて低いレベ
ルにあるため、記録媒体の腐食や誤動作等の問題を引き
起こすことなく、信頼性の高いものであった。

【００９２】実施例11 ポリブタジエン系樹脂1 70部、イソボルニルアクリレー
ト 30 部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン 2部を十分に均一になるまで混合撹拌し、更に微粉末
シリカ 10 部を混合撹拌して光硬化性樹脂組成物を調整
した。次いでこの樹脂組成物を実施例８と同様にして、
シール材を設けた磁気ハードディスクトライブのハウジ
ングを作成した。

【００９３】次いで所定の部品を組み込み、シール材を
設けていないハウジングと合わせビス止めすることによ
り磁気ハードディスクドライブを作成した。

【００９４】このようにして作成された磁気ハードディ
スクドライブ装置は、シール材して用いた光硬化性樹脂
組成物の硬化物から揮散するガス量が極めて低いレベル
にあるため、記録媒体の腐食や誤動作等の問題を引き起
こすことがなく、信頼性の高いものであった。

【００９５】

【発明の効果】この発明の光硬化性樹脂組成物は硬化物
から揮散するガス量が極めて低いレベルにあるため、従
来の揮散ガス量の多いシール材と比較して、このような
ガスにより腐食や誤動作等の悪影響を被った電気・電子
部品として最適である。

【００９６】特に、磁気ハードディスクドライブにおい
ては記録媒体の腐食や誤動作等の問題が致命傷となる
が、この発明に係る光硬化性樹脂組成物をシール材とし
て用いることにより、塵埃の侵入を防ぐことは勿論、前
記のような不具合を引き起こすことなく磁気ハードディ
スクドライブの信頼性を向上することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−164708（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−227914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−75916（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−198512（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−86903（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−85209（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−142070（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−20215（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−20213（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−93715（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 33/12 C09K 3/10 G11B 33/14 C08F 290/00 - 290/14 C08F 299/00 - 299/08

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子末端及び／又は側鎖に重合可能なエ
   チレン性不飽和二重結合を有するブタジエン系樹脂の主
   骨格が、ブタジエンポリマーからなり、且つブタジエン
   鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造をその骨格中
   に50％以上有するブタジエン系樹脂からなり、磁気ハー
   ドディスクドライブのハウジングの合わせ面に設けられ
   るシール材として用いる光硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（A）分子末端及び／又は側鎖に重合可能
   なエチレン性不飽和に重合結合を有するブタジエン系樹
   脂の主鎖骨格が、ブタジエンホモポリマーからなり、且
   つブタジエン鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造
   をその骨格中に50％以上有するブタジエン系樹脂：20〜
   100重量％ （B）重合可能なエチレン性不飽和二重結合を1分子中に
   少なくとも1つ以上有する単量体：0〜80重量％ からなる樹脂組成物において、前記（A）成分と（B）成
   分との総計100重量部に対し、 （C）光重合開始剤 を1〜5重量部添加されてなる特許請求の範囲第1項記載
   の光硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （B）重合可能なエチレン性不飽和二重結
   合を1分子中に少なくとも1つ以上有する単量体成分が下
   記一般式（I）で示される単官能性（メタ）アクリレー
   トであることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の
   光硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｒ^２は置換基及
   び／又は複素原子を有してもよい脂環式炭化水素基を示
   す）
4. 【請求項４】（Ｃ）光重合開始剤が下記一般式（II）で
   示される化合物であることを特徴とする特許請求の範囲
   第2項記載の光硬化性樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｒ^３は水素原子又は炭素数20以下の重合可能な
   炭素、炭素二重結合を有していてもよいアルキル基、ア
   ルキレン基、アラルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ
   アルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、Ｚは置換基を有
   してもよい炭素数10以下のアルキル基、置換基を有して
   もよい芳香環又は脂環式炭化水素基を示す）