JP5011157B2 - 電子基板の保持構造 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、電子基板収容ケースの内部においてガイド部材にて電子基板を狭持して支持することによって電子基板を保持する構造が開示されている。
つまり、従来の電子基板の保持構造では、コネクタ部材に作用する外力に起因して電子基板に大きな負荷が加わることとなる。したがって、電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対して悪影響が出る虞がある。
特に、自動二輪車は振動が大きくコネクタ部材に作用する外力が大きいため、電子基板に特に大きな負荷が加わることになる。
したがって、本発明によれば、コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
なお、図1〜図3においては、電子基板の保持構造10と共に電子基板Pを図示している。
また、本実施形態の説明においては、便宜上、後述する電子基板収容ケース1の正規位置に収容された電子基板Pの表裏面に沿う方向を水平方向とし、電子基板Pの表裏面に直交する方向を鉛直方向として説明する。しかしながら、実際に取り付けられる際の電子基板収容ケース1の姿勢は、設置箇所に応じて自由である。
なお、電子基板Pは、配線が形成されると共に複数の電子部品が実装されたプリント基板であり、電子部品の1つであるコネクタ部材Cが一端部P1の表面側に実装されている。このコネクタ部材Cは、電子基板Pの一端部P1から離れた側の側部C1に配列される複数の接続端子を備えている。そして、電子基板Pが電子基板収容ケース1の内部に収容されている場合には、コネクタ部材Cの側部C1のみが電子基板収容ケース1の開口部11(図3参照)に露出され、これによってコネクタ部材Cと外部のハーネスとが接続可能とされる。
これらのレール対2は、鉛直方向に配列される上側レール2aと下側レール2bとによって構成されている。
上側レール2aは、電子基板Pが収容されている場合に、電子基板Pの表面側に配置されると共に電子基板Pの挿入出方向に延在するレールである。一方、下側レール2bは、電子基板Pが収容されている場合に、電子基板Pの裏面側に配置されると共に電子基板Pの挿入出方向に延在するレールである。
より詳細には、電子基板Pは、両側の端部が上下に配列された上側レール2aと下側レール2b間である溝に嵌合されることによって保持され、また当該溝に沿って摺動することによって挿入出の際に案内される。
このコネクタホルダ3は、組み立てられた状態において、コネクタ部材Cに作用する外力の少なくとも一部を電子基板Pに伝達することなく、電子基板収容ケース1に伝達するものである。
また、コネクタホルダ3は、図1及び図2に示すように、貫通孔3aを有しており、当該貫通孔3aを通るネジ4にて電子基板収容ケース1に固定されている。
このように本実施形態の電子基板の保持構造10においては、金属プレートであるコネクタホルダ3が、コネクタ部材Cと電子基板収容ケース1との間に介在されている。
より詳細には、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、高さ(鉛直方向の距離)が開口部11の高さよりも低く設定されることによって、コネクタホルダ3の面積が開口部11の面積よりも小さくなるように構成されている。
なお、図1〜図3においては、樹脂5の図示は省略している。
すなわち、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、コネクタホルダ3を備えることにより、コネクタ部材Cの受けた外力の少なくとも一部が電子基板収容ケース1に受け止められる。
したがって、本実施形態の電子基板の保持構造10によれば、コネクタ部材Cに作用する外力に起因する電子基板Pへの負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板P自体あるいは電子基板Pに実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
このような電子基板収容ケース1よりも剛性の高いコネクタホルダ3を用いることにより、コネクタ部材Cに作用した外力のより多くを電子基板収容ケース1に伝達することができ、電子基板Pへの負荷をより低減させることができる。
また、剛性の高い部材によりコネクタ部材Cが電子基板収容ケース1に固定されることとなるため、コネクタ部材Cが強固に固定され、電子基板収容ケース1に対するコネクタ部材Cの位置を安定させることが可能となる。
このため、コネクタホルダ3をコネクタ部材Cに嵌め合わせ、さらに電子基板収容ケース1にネジ止めした場合であっても、図4に示すように、コネクタホルダ3と電子基板収容ケース1との間に、電子基板収容ケース1の内部に連通する領域Aを形成することができる。
したがって、領域Aから電子基板収容ケース1の内部に樹脂を注入することができ、電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間に容易に樹脂5を充填することが可能となる。
このため、電子基板Pに作用する外力を分散することができると共に、電子基板Pに実装された電子部品の脱落を抑止することが可能となる。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、伝達手段は、必ずしも金属プレートである必要はなく、コネクタ部材Cに作用する外力の少なくとも一部を電子基板収容ケースに伝達することができるものを用いることができる。例えば、伝達手段として、プラスチック部材、ゴム部材等を用いることもできる。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、樹脂5を充填しない場合や樹脂5を電子基板収容ケース1に別途設けた注入口から注入する場合には、コネクタホルダ3の面積が電子基板収容ケース1の開口部11の面積よりと同じもしくは大きく設定されていても良い。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、必ずしも電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間が樹脂5にて充填されている必要はない。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、電子基板収容ケース1の内部にて電子基板Pを直接支持することができる機構であれば指示手段として用いることができる。
Claims (3)
- コネクタ部材が実装された電子基板の保持構造であって、
前記コネクタ部材を露出した状態で前記電子基板を収容する袋構造の電子基板収容ケースと、
前記電子基板収容ケースの内部において前記電子基板を支持する支持手段と、
前記コネクタ部材の受けた外力を前記電子基板収容ケースに伝達する伝達手段と
を備え、
前記コネクタ部材の側面及び上面に形成された第1突設部と、
前記第1突設部に対して前記電子基板の挿入方向に離間して配置されると共に前記コネクタ部材の側面に形成された第2突設部を有し、
前記伝達手段は、前記コネクタ部材と前記電子基板収容ケースとの間に介在されると共に、前記第1突設部と前記第2突設部との間に嵌め合わされる金属プレートである
ことを特徴とする電子基板の保持構造。 - 前記伝達手段が、前記電子基板を前記電子基板収容ケースに挿入する際の挿入方向から見て、面積が前記電子基板収容ケースの開口部の面積よりも小さく設定された金属プレートであり、
前記電子基板収容ケースの開口部の一部に、前記電子基板収容ケースの内部に連通する領域を形成している
ことを特徴とする請求項1記載の電子基板の保持構造。 - 前記電子基板収容ケースと前記電子基板との間に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子基板の保持構造。
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JP2005101088A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 固定部材 |
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