JP5011157B2 - Electronic board holding structure - Google Patents
Electronic board holding structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP5011157B2 JP5011157B2 JP2008037746A JP2008037746A JP5011157B2 JP 5011157 B2 JP5011157 B2 JP 5011157B2 JP 2008037746 A JP2008037746 A JP 2008037746A JP 2008037746 A JP2008037746 A JP 2008037746A JP 5011157 B2 JP5011157 B2 JP 5011157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic substrate
- electronic
- housing case
- connector member
- holding structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子基板の保持構造に関するものである。 The present invention relates to an electronic substrate holding structure.
例えば、自動二輪車や自動四輪車等の車両に制御用の電子基板を設置する場合には、コネクタ部材等の電子部品が実装された上記電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースにコネクタ部材が露出するように収容して保持し、当該電子基板収容ケースごと設置する場合がある。 For example, when an electronic board for control is installed in a vehicle such as a motorcycle or an automobile, the electronic board on which electronic parts such as a connector member are mounted is connected to a bag-structured electronic board housing case with a connector member. In some cases, the electronic circuit board housing case is installed and held so that is exposed.
このような袋構造の電子基板収容ケースにて電子基板を保持する場合には、電子基板の収容ケースの内部にて電子基板が直接支持された状態にて電子基板が保持される。
例えば、特許文献1には、電子基板収容ケースの内部においてガイド部材にて電子基板を狭持して支持することによって電子基板を保持する構造が開示されている。
For example,
ところで、電子基板に実装されるコネクタ部材は、外部のハーネス等に接続される。そして、コネクタ部材には、ハーネスを接続する際やハーネスを介して外力が作用する。このようにコネクタ部材に作用した外力は、電子基板収容ケースに支持された電子基板に伝達し、電子基板に対する曲げ応力等となって電子基板に作用する。
つまり、従来の電子基板の保持構造では、コネクタ部材に作用する外力に起因して電子基板に大きな負荷が加わることとなる。したがって、電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対して悪影響が出る虞がある。
特に、自動二輪車は振動が大きくコネクタ部材に作用する外力が大きいため、電子基板に特に大きな負荷が加わることになる。
By the way, the connector member mounted on the electronic board is connected to an external harness or the like. An external force acts on the connector member when the harness is connected or through the harness. The external force acting on the connector member in this way is transmitted to the electronic board supported by the electronic board housing case, and acts on the electronic board as bending stress on the electronic board.
That is, in the conventional electronic board holding structure, a large load is applied to the electronic board due to the external force acting on the connector member. Therefore, there is a possibility that the electronic substrate itself or an electronic component mounted on the electronic substrate may be adversely affected.
In particular, since a motorcycle has a large vibration and a large external force acting on the connector member, a particularly large load is applied to the electronic board.
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and reduces the load on the electronic board caused by the external force acting on the connector member, and the electronic board itself or the electronic board mounted on the electronic board caused by the external force. The purpose is to reduce the influence on parts.
上記目的を達成するために、本発明は、コネクタ部材が実装された電子基板の保持構造であって、上記コネクタ部材を露出した状態で上記電子基板を収容する袋構造の電子基板収容ケースと、上記電子基板収容ケースの内部において上記電子基板を支持する支持手段と、上記コネクタ部材の受けた外力を上記電子基板収容ケースに伝達する伝達手段とを備えることを特徴とする。 To achieve the above object, the present invention provides an electronic board holding structure on which a connector member is mounted, and an electronic board housing case having a bag structure for housing the electronic board in a state where the connector member is exposed, The electronic board housing case includes support means for supporting the electronic board and transmission means for transmitting an external force received by the connector member to the electronic board housing case.
また、本発明においては、上記伝達手段は、上記コネクタ部材と上記電子基板収容ケースとの間に介在される金属プレートであるという構成を採用する。 In the present invention, the transmission means may be a metal plate interposed between the connector member and the electronic board housing case.
また、本発明においては、上記電子基板を上記電子基板収容ケースに挿入する際の挿入方向から見て、上記金属プレートの面積は、上記電子基板収容ケースの開口部の面積よりも小さく設定されているという構成を採用する。 In the present invention, the area of the metal plate is set smaller than the area of the opening of the electronic substrate housing case when viewed from the insertion direction when the electronic substrate is inserted into the electronic substrate housing case. Adopt a configuration that
また、本発明においては、上記電子基板収容ケースと上記電子基板との間に樹脂が充填されているという構成を採用する。 Moreover, in this invention, the structure that resin is filled between the said electronic substrate storage case and the said electronic substrate is employ | adopted.
本発明によれば、電子基板収容ケースの内部において電子基板を支持する支持手段の他に、コネクタ部材の受けた外力を電子基板収容ケースに伝達する伝達手段を備える。このため、伝達手段によってコネクタ部材の受けた外力の少なくとも一部が電子基板に伝達されることなく電子基板収容ケースに伝達される。
したがって、本発明によれば、コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
According to the present invention, in addition to the support means for supporting the electronic substrate inside the electronic substrate housing case, the transmitting device transmits the external force received by the connector member to the electronic substrate housing case. For this reason, at least a part of the external force received by the connector member by the transmission means is transmitted to the electronic substrate housing case without being transmitted to the electronic substrate.
Therefore, according to the present invention, the load on the electronic board caused by the external force acting on the connector member is reduced, and the influence on the electronic board itself or the electronic component mounted on the electronic board caused by the external force is reduced. It becomes possible to make it.
以下、図面を参照して、本発明に係る電子基板の保持構造の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, an embodiment of an electronic substrate holding structure according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.
図1は、本実施形態の電子基板の保持構造10の分解斜視図である。また、図2は、本実施形態の電子基板の保持構造10の分解鉛直断面図である。また、図3は、本実施形態の電子基板の保持構造10の組立鉛直断面図である。
なお、図1〜図3においては、電子基板の保持構造10と共に電子基板Pを図示している。
また、本実施形態の説明においては、便宜上、後述する電子基板収容ケース1の正規位置に収容された電子基板Pの表裏面に沿う方向を水平方向とし、電子基板Pの表裏面に直交する方向を鉛直方向として説明する。しかしながら、実際に取り付けられる際の電子基板収容ケース1の姿勢は、設置箇所に応じて自由である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic
1 to 3 show the electronic substrate P together with the electronic
In the description of the present embodiment, for the sake of convenience, the direction along the front and back surfaces of the electronic substrate P accommodated in a regular position of the electronic
図1〜図3に示すように、本実施形態の電子基板の保持構造10は、電子基板収容ケース1と、レール対2(支持手段)、コネクタホルダ3(伝達手段)とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic
本実施形態の電子基板収容ケース1は、電子基板Pを内部にて保持した状態にて収容する袋状の構造体であり、電子基板Pを挿入出するための開口部11を有している。この電子基板収容ケース1は、例えばプラスチック等により形成されている。
なお、電子基板Pは、配線が形成されると共に複数の電子部品が実装されたプリント基板であり、電子部品の1つであるコネクタ部材Cが一端部P1の表面側に実装されている。このコネクタ部材Cは、電子基板Pの一端部P1から離れた側の側部C1に配列される複数の接続端子を備えている。そして、電子基板Pが電子基板収容ケース1の内部に収容されている場合には、コネクタ部材Cの側部C1のみが電子基板収容ケース1の開口部11(図3参照)に露出され、これによってコネクタ部材Cと外部のハーネスとが接続可能とされる。
The electronic
The electronic board P is a printed board on which wiring is formed and a plurality of electronic components are mounted, and a connector member C, which is one of the electronic components, is mounted on the surface side of the one end P1. The connector member C includes a plurality of connection terminals arranged on the side portion C1 on the side away from the one end portion P1 of the electronic substrate P. When the electronic board P is housed inside the electronic
電子基板収容ケース1は、水平方向に対向配置された上壁部1a及び下壁部1bと、鉛直方向に対向配置される側壁部1c,1dと、鉛直方向に配置されると共に上壁部1a、下壁部1b、側壁部1c,1dとに垂直に接続される奥壁部1eとによって袋構造とされた構成を有しており、電子基板Pの挿入方向から見る形状が略矩形とされている。
The electronic
そして、本実施形態の電子基板収容ケース1は、各々の側壁部1c,1dの内部側に2本のレールからなるレール対2(支持部)が設置されている。
これらのレール対2は、鉛直方向に配列される上側レール2aと下側レール2bとによって構成されている。
上側レール2aは、電子基板Pが収容されている場合に、電子基板Pの表面側に配置されると共に電子基板Pの挿入出方向に延在するレールである。一方、下側レール2bは、電子基板Pが収容されている場合に、電子基板Pの裏面側に配置されると共に電子基板Pの挿入出方向に延在するレールである。
In the electronic
These
The
このようなレール対2を構成する上側レール2a及び下側レール2bは、電子基板Pを電子基板収容ケース1に対して挿入出する際のガイドとして機能すると共に電子基板Pが挿入された場合に電子基板Pを電子基板収容ケース1の内部にて支持するように機能する。
より詳細には、電子基板Pは、両側の端部が上下に配列された上側レール2aと下側レール2b間である溝に嵌合されることによって保持され、また当該溝に沿って摺動することによって挿入出の際に案内される。
The
More specifically, the electronic substrate P is held by being fitted into a groove between the
コネクタホルダ3は、図1に示すように、コネクタ部材Cの上部に対応して形状設定された金属プレートであり、例えばアルミニウムによって形成されている。
このコネクタホルダ3は、組み立てられた状態において、コネクタ部材Cに作用する外力の少なくとも一部を電子基板Pに伝達することなく、電子基板収容ケース1に伝達するものである。
As shown in FIG. 1, the
In the assembled state, the
そして、コネクタホルダ3は、図2及び図3に示すように、コネクタ部材Cの側面及び上面に形成された第1突設部C2と、該第1突設部C2に対して電子基板Pの挿入方向に離間して配置されると共にコネクタ部材Cの側面に形成された第2突設部C3との間に嵌め合わされることによってコネクタ部材Cに対して位置決めされる。
また、コネクタホルダ3は、図1及び図2に示すように、貫通孔3aを有しており、当該貫通孔3aを通るネジ4にて電子基板収容ケース1に固定されている。
このように本実施形態の電子基板の保持構造10においては、金属プレートであるコネクタホルダ3が、コネクタ部材Cと電子基板収容ケース1との間に介在されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Thus, in the electronic
また、図4に示すように、電子基板Pを電子基板収容ケース1に挿入する際の挿入方向から見て、コネクタホルダ3の面積は、電子基板収容ケース1の開口部11の面積よりも小さく設定されている。
より詳細には、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、高さ(鉛直方向の距離)が開口部11の高さよりも低く設定されることによって、コネクタホルダ3の面積が開口部11の面積よりも小さくなるように構成されている。
Further, as shown in FIG. 4, the area of the
More specifically, in the electronic
また、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、図4に示すように、電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間に樹脂5が充填され樹脂モールドが形成されている。
なお、図1〜図3においては、樹脂5の図示は省略している。
Further, in the electronic
Note that the
このような構成を有する本実施形態の電子基板の保持構造10においては、組み立てられた状態(図3に示す状態)にて、コネクタ部材Cに外力が作用すると、当該外力の少なくとも一部が、コネクタホルダ3を介して電子基板収容ケース1に伝達される。つまり、コネクタホルダ3によって、コネクタ部材Cの受けた外力の少なくとも一部が電子基板Pに伝達されることなく電子基板収容ケース1に伝達される。
すなわち、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、コネクタホルダ3を備えることにより、コネクタ部材Cの受けた外力の少なくとも一部が電子基板収容ケース1に受け止められる。
したがって、本実施形態の電子基板の保持構造10によれば、コネクタ部材Cに作用する外力に起因する電子基板Pへの負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板P自体あるいは電子基板Pに実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
In the electronic
That is, in the electronic
Therefore, according to the electronic
また、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、コネクタ部材Cと電子基板収容ケース1との間に介在される金属プレートであるコネクタホルダ3にて、コネクタ部材Cに作用した外力の少なくとも一部を電子基板収容ケース1に伝達した。
このような電子基板収容ケース1よりも剛性の高いコネクタホルダ3を用いることにより、コネクタ部材Cに作用した外力のより多くを電子基板収容ケース1に伝達することができ、電子基板Pへの負荷をより低減させることができる。
また、剛性の高い部材によりコネクタ部材Cが電子基板収容ケース1に固定されることとなるため、コネクタ部材Cが強固に固定され、電子基板収容ケース1に対するコネクタ部材Cの位置を安定させることが可能となる。
Further, in the electronic
By using the
Further, since the connector member C is fixed to the electronic
また、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、コネクタホルダ3は、図4に示すように、電子基板Pを電子基板収容ケース1に挿入する際の挿入方向から見て、面積が電子基板収容ケース1の開口部11の面積よりも小さく設定されている。
このため、コネクタホルダ3をコネクタ部材Cに嵌め合わせ、さらに電子基板収容ケース1にネジ止めした場合であっても、図4に示すように、コネクタホルダ3と電子基板収容ケース1との間に、電子基板収容ケース1の内部に連通する領域Aを形成することができる。
したがって、領域Aから電子基板収容ケース1の内部に樹脂を注入することができ、電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間に容易に樹脂5を充填することが可能となる。
Further, in the electronic
For this reason, even when the
Therefore, the resin can be injected from the region A into the electronic
また、本実施形態の電子基板の保持構造10においては、電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間に樹脂5が充填されている。
このため、電子基板Pに作用する外力を分散することができると共に、電子基板Pに実装された電子部品の脱落を抑止することが可能となる。
Further, in the electronic
For this reason, it is possible to disperse the external force acting on the electronic substrate P and to prevent the electronic components mounted on the electronic substrate P from falling off.
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る電子基板の保持構造の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 The preferred embodiment of the electronic substrate holding structure according to the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
例えば、上記実施形態においては、本発明における伝達手段として、コネクタ部材Cと電子基板収容ケース1との間に介在される金属プレートであるコネクタホルダ3を用いる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、伝達手段は、必ずしも金属プレートである必要はなく、コネクタ部材Cに作用する外力の少なくとも一部を電子基板収容ケースに伝達することができるものを用いることができる。例えば、伝達手段として、プラスチック部材、ゴム部材等を用いることもできる。
For example, in the above-described embodiment, the configuration using the
However, the present invention is not limited to this, and the transmission means does not necessarily need to be a metal plate, and can transmit at least part of the external force acting on the connector member C to the electronic board housing case. Can be used. For example, a plastic member, a rubber member, or the like can be used as the transmission means.
また、上記実施形態においては、電子基板Pを電子基板収容ケース1に挿入する際の挿入方向から見て、コネクタホルダ3の面積が電子基板収容ケース1の開口部11の面積よりも小さく設定されている構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、樹脂5を充填しない場合や樹脂5を電子基板収容ケース1に別途設けた注入口から注入する場合には、コネクタホルダ3の面積が電子基板収容ケース1の開口部11の面積よりと同じもしくは大きく設定されていても良い。
In the above embodiment, the area of the
However, the present invention is not limited to this, and when the
また、上記実施形態においては、電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間に樹脂5が充填されている構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、必ずしも電子基板収容ケース1と電子基板Pとの間が樹脂5にて充填されている必要はない。
Moreover, in the said embodiment, the structure with which the
However, the present invention is not limited to this, and the space between the electronic
また、上記実施形態においては、本発明における支持手段として、レール対2を用いる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、電子基板収容ケース1の内部にて電子基板Pを直接支持することができる機構であれば指示手段として用いることができる。
Moreover, in the said embodiment, the structure which uses the
However, the present invention is not limited to this, and any mechanism that can directly support the electronic substrate P inside the electronic
1……電子基板収容ケース、2……レール対(支持手段)、3……コネクタホルダ(伝達手段)、5……樹脂、10……電子基板の保持構造、P……電子基板、C……コネクタ部材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記コネクタ部材を露出した状態で前記電子基板を収容する袋構造の電子基板収容ケースと、
前記電子基板収容ケースの内部において前記電子基板を支持する支持手段と、
前記コネクタ部材の受けた外力を前記電子基板収容ケースに伝達する伝達手段と
を備え、
前記コネクタ部材の側面及び上面に形成された第1突設部と、
前記第1突設部に対して前記電子基板の挿入方向に離間して配置されると共に前記コネクタ部材の側面に形成された第2突設部を有し、
前記伝達手段は、前記コネクタ部材と前記電子基板収容ケースとの間に介在されると共に、前記第1突設部と前記第2突設部との間に嵌め合わされる金属プレートである
ことを特徴とする電子基板の保持構造。 An electronic board holding structure on which a connector member is mounted,
An electronic board housing case having a bag structure for housing the electronic board in a state where the connector member is exposed;
A support means for supporting the electronic substrate inside the electronic substrate housing case;
E Bei and transmitting means for transmitting the external force received in the connector member to the electronic substrate housing case,
A first projecting portion formed on a side surface and an upper surface of the connector member;
A second projecting portion formed on a side surface of the connector member and spaced from the first projecting portion in the insertion direction of the electronic board;
The transmission means is a metal plate that is interposed between the connector member and the electronic substrate housing case and fitted between the first projecting portion and the second projecting portion.
An electronic substrate holding structure characterized by the above.
前記電子基板収容ケースの開口部の一部に、前記電子基板収容ケースの内部に連通する領域を形成している
ことを特徴とする請求項1記載の電子基板の保持構造。 The transmission means is a metal plate whose area is set smaller than the area of the opening of the electronic substrate housing case when viewed from the insertion direction when the electronic substrate is inserted into the electronic substrate housing case,
2. The electronic substrate holding structure according to claim 1 , wherein a region communicating with the inside of the electronic substrate housing case is formed in a part of the opening of the electronic substrate housing case .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037746A JP5011157B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Electronic board holding structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037746A JP5011157B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Electronic board holding structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009200115A JP2009200115A (en) | 2009-09-03 |
JP5011157B2 true JP5011157B2 (en) | 2012-08-29 |
Family
ID=41143344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037746A Active JP5011157B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Electronic board holding structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5011157B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105281068A (en) * | 2014-06-13 | 2016-01-27 | 株式会社东芝 | Card connector and electronic equipment |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8995921B2 (en) | 2004-09-10 | 2015-03-31 | Interdigital Technology Corporation | Measurement support for a smart antenna in a wireless communication system |
JP6306837B2 (en) * | 2013-08-30 | 2018-04-04 | 株式会社ケーヒン | Substrate storage case |
JP2015160482A (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社デンソー | Actuator for brake fluid pressure control |
JP5940115B2 (en) * | 2014-07-01 | 2016-06-29 | 三菱電機株式会社 | Electronic control unit |
JP7051759B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-04-11 | 矢崎総業株式会社 | Electronic unit |
WO2023176960A1 (en) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 株式会社小糸製作所 | Circuit unit, circuit unit production method, circuit unit accommodating structure, and device comprising circuit unit |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5332384A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Controller |
JPS5383067U (en) * | 1976-12-10 | 1978-07-10 | ||
JP2003063325A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Omron Corp | Case for electric power steering controller |
JP2005101088A (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Aisin Seiki Co Ltd | Fixing member |
-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037746A patent/JP5011157B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105281068A (en) * | 2014-06-13 | 2016-01-27 | 株式会社东芝 | Card connector and electronic equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009200115A (en) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5011157B2 (en) | Electronic board holding structure | |
US9814147B2 (en) | Electronic circuit unit | |
JP5336259B2 (en) | Electrical junction box bracket structure | |
CN105247974B (en) | Electronic control unit and protection shell | |
CN102474086A (en) | Electrical junction box and relay module | |
JP2007282385A (en) | In-vehicle electric connection box | |
JP2010212444A (en) | Structure for mounting capacitor | |
JP2005155827A5 (en) | ||
JP5148774B1 (en) | Wire holder mounting structure and display device | |
JP5085774B1 (en) | Television receiver and electronic device | |
WO2007041738A3 (en) | Device for mounting a printed circuit board and for heat dissipation | |
WO2017026232A1 (en) | Support member | |
US20160381815A1 (en) | Mount board tray and electronic device with mount board tray | |
JP2006054324A (en) | Electric connection line fixing device and recorder provided with the same | |
JP2020065339A (en) | Rattling prevention structure, electronic component module, electrical connection box, and wire harness | |
JP2015087219A (en) | Back sensor | |
JP5060989B2 (en) | Electronic board housing case | |
JP3076330U (en) | cabinet | |
JP4385341B2 (en) | Connector parts, connector systems, and electronic devices | |
JP2012224267A (en) | Electrical component mounting board | |
JP5924837B2 (en) | Electronic control device for vehicle | |
CN211308430U (en) | Electronic equipment box structure and device, and automobile with electronic equipment box structure | |
CN112930069B (en) | Slide rail assembly and bracket device thereof | |
JP2007081256A (en) | Electronic device | |
JP2008208852A (en) | Fitting member and assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5011157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |