JP5005258B2 - 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
含まない半田への移行により実装温度が従来の240℃から260℃と上昇し、半導体パッケージ内部で発生する応力が大きくなり、パッケージクラック発生の危険性はさらに高くなっている。
(1)アクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物(C)および光重合開始剤(D)を含む粘接着剤組成物。
(2)前記エポキシ基と反応しうる官能基が、フェノール性水酸基である(1)に記載の粘接着剤組成物。
(3)エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物(C)が、ノボラック型不飽和基含有フェノール樹脂である(1)に記載の粘接着剤組成物。
(4)上記(1)〜(3)の何れかに記載の粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。
(5)上記(4)に記載の粘接着シートの粘接着剤層に半導体ウエハを貼着し、前記半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、前記ICチップ裏面に粘接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、前記ICチップをダイパッド部上に前記粘接着剤層を介して熱圧着する工程からなり、半導体ウエハの貼着後、ICチップの剥離前の何れかの段階で粘接着剤層にエネルギー線照射する工程を含む半導体装置の製造方法。
本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物(C)(以下「化合物(C)」という)および光重合開始剤(D)を必須成分として含み、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分を含んでいても良い。以下、これら各成分について具体的に説明する。
アクリル共重合体としては従来より公知のアクリル共重合体が用いられる。アクリル共重合体の重量平均分子量は1万以上200万以下であることが望ましく、10万以上150万以下
であることがより望ましい。アクリル共重合体の重量平均分子量が低過ぎると、基材との粘着力が高くなり、ピックアップ不良が起こることがあり、200万を超えると基板凹凸へ
粘接着剤層が追従できないことがありボイドなどの発生要因になる。アクリル共重合体のガラス転移温度は、好ましくは−10℃以上50℃以下、さらに好ましくは0℃以上40℃以下、特に好ましくは0℃以上30℃以下の範囲にある。ガラス転移温度が低過ぎると粘接着剤層と基材との剥離力が大きくなってチップのピックアップ不良が起こることがあり、高過ぎるとウエハを固定するための接着力が不十分となるおそれがある。また、このアクリル共重合体のモノマーとしては、(メタ)アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体が挙げられる。例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどが挙げられる。また、環状骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルたとえば(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレート、アルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、例えば(メタ)
アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル等が用いられる。また酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が共重合されていてもよい。また水酸基を有しているほうが、エポキシ樹脂との相溶性が良いため好ましい。
エポキシ系熱硬化性樹脂としては、従来より公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂はアクリル共重合体(A)100重量部に対して1〜1500重量部含まれることが望ましく、3〜1000重量部がより好ましい。1重量部未満だと十分な接着性が得られないことがあり、1500重量部を超えると基材との剥離力が高くなり、ピックアップ不良が起こることがある。上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテルやそ
の水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂(下記式化1)、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(下記式化2)、ビフェニル型エポキシ樹脂もしくはビフェニル化合物(下記式化3、化4)など、分子中に2官能以上有するエポキシ化合物があげられる。
これらは単独もしくは2種類以上組み合わせて用いることが出来る。
(C)エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物
化合物(C)は、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を併せ持つものであれば特に限定はされない。エポキシ基と反応しうる官能基としては好ましくはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、特に好ましくはフェノール性水酸基があげられる。また、不飽和炭化水素含有基としてはエネルギー線硬化性を有するものであればよく、紫外線硬化型のものがより好ましい。具体的な例としてはビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられ、より好ましくはメタクロイル基、アクリルアミド基が挙げられる。
基であり、Xは−O−、−NR2−(R2は水素またはメチル)であるか、またはR1Xは
単結合であり、Aはアクリロイル基またはメタアクリロイル基である)
化合物(C)の数平均分子量は好ましくは300〜30000、さらに好ましくは400〜10000、特に好ましくは500〜3000である。また、該化合物中における前記(a)式で示される繰返単位の割合は、5〜95モル%、さらに好ましくは20〜90モル%、特に好ましくは40〜80モル%であり、前記(b)または(c)式で示される繰返単位の割合は、合計で5〜95モル%、さらに好ましくは10〜80モル%、特に好ましくは20〜60モル%である。
(D)光重合開始剤
本発明の粘接着剤組成物は、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、接着力を低下させることがある。この際、該組成物中に光重合開始剤(D)を添加することで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
が望ましく、1〜5重量部がより好ましい。0.1重量部未満だと光重合の不足で満足なピックアップ性が得られないことがあり、10重量部を超えると光重合に寄与しない残留物が生成し、粘接着剤の硬化性が不十分となることがある。
(E)硬化剤
硬化剤(E)は、前記化合物(C)とともにエポキシ系熱硬化性樹脂(B)の硬化剤として機能する。化合物(C)のみの場合に対し、硬化剤(E)を使用することにより硬化反応の速度の調節や、粘接着剤の硬化物の弾性率等の物性を好ましい領域に調整することができる。好ましい硬化剤としては、1分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を2個以上有する化合物があげられ、その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。これらの具体的な例としては下記式(化7)に示すノボラック型フェノール樹脂、(化8)で表されるジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、(化9)で表される多官能系フェノール樹脂等のフェノール性硬化剤やDICY(ジシアンジアミド)などのアミン系硬化剤があげられる。これら硬化剤は、単独または2種以上混合して使用することができる。
(F)硬化促進剤
硬化促進剤(F)は、粘接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。好ましい硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基やアミン等との反応を促進しうる化合物があげられ、具体的には、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の3級アミン類、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
(G)カップリング剤
カップリング剤は、粘接着剤組成物の被着体に対する接着性、密着性を向上させるため
に用いられる。また、カップリング剤を使用することで、粘接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。カップリング剤としては、上記(A)成分、(C)成分、(E)成分等が有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤としては、シランカップリング剤が望ましい。このようなカップリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロプロピル)トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。これらカップリング剤を使用する際には、エポキシ樹脂100重量部に対して通常0.1〜20重量部, 好ましくは0.5-15重量部、より好ましくは1〜10重量部の割合で用いられる。0.1重量部未満だと効果が得られず、10重量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。
(H)架橋剤
粘接着剤組成物の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物があげられる。
ソシアナート、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアナート、3−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−
2,4'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどがあげられる。
ート、テトラメチロールメタン-トリ-b -アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等をあげることができる
。
(I)無機充填材
無機充填材を粘接着剤に配合することにより、熱膨張係数を調整することが可能となり半導体チップや金属または有機基板に対して硬化後の粘接着剤層の熱膨張係数を最適化することでパッケージの耐熱性を向上させることができる。また、粘接着剤層の硬化後の吸湿率を低減させることも可能となる。好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、
これらを球形化したビーズ、単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。本発明においては、これらのなかでも、シリカ粉末、アルミナ粉末の使用が好ましい。
(J)エネルギー線重合性化合物
粘接着剤層には、エネルギー線重合性化合物(J)が配合されてもよい。エネルギー線重合性化合物(J)を化合物(C)とともにエネルギー線照射によって硬化させることで、粘接着剤層の粘着力を低下させることができるため、基材と粘接着剤層との層間剥離を容易に行えるようになる。
(その他の成分)
本発明の粘接着剤組成物には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。たとえば、硬化後の可とう性を保持するため可とう性成分を添加することができる。可とう性成分は、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しないものが選択される。可とう性成分は、熱可塑性樹脂やエラストマーからなるポリマーであってもよいし、ポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成分であってもよい。また、可とう性成分がエポキシ樹脂に予め変性された変性樹脂であってもよい。
(粘接着剤組成物)
上記のような各成分からなる粘接着剤組成物は感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では各種被着体を一時的に保持する機能を有する。そして熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しうる。
(粘接着シート)
本発明に係る粘接着シートは、基材上に、上記粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が積
層してなる。本発明に係る粘接着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
mN/m 以下、特に好ましくは35mN/m 以下であることが望ましい。このような表面張力が低い基材は、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また基材の表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。
また、粘接着剤層の厚みは、通常は1〜500μm、好ましくは5〜300μm、特に好ましくは10〜150μm程度である。
本発明に係る半導体装置の製造方法においては、まず、本発明に係る粘接着シートをダ
イシング装置上に、リングフレームにより固定し、シリコンウエハの一方の面を粘接着シートの粘接着剤層上に載置し、軽く押圧し、ウエハを固定する。その後、粘接着剤層に、基材側からエネルギー線を照射し、粘接着剤層の凝集力を上げ、粘接着剤層と基材との間の接着力を低下させておく。照射されるエネルギー線としては、紫外線(UV)または電子線(EB)等が用いられ、好ましくは紫外線が用いられる。
次いで粘接着剤層を介してICチップをダイパッド部に載置する。ダイパッド部はICチップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。加熱温度は、通常は80〜200℃、好ましくは100〜180℃であり、加熱時間は、通常は0.1秒〜5分、好まし
くは0.5秒〜3分であり、チップマウント圧力は、通常1kPa〜200MPaである
。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。
「表面実装性の評価」
(1)半導体チップの製造
#2000研磨したシリコンウエハ(150mm径, 厚さ150μm)の研磨面に、実施例および比較
例の粘接着シートの貼付をテープマウンター(リンテック社製, Adwill RAD2500)により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、紫外線照射装置(リンテ
ック社製, Adwill RAD2000)を用いて基材面から紫外線を照射(350mW/cm2, 190mJ/cm2)
した。次いで、ダイシング装置(東京精密社製,AWD-4000B)を使用して8mm×8mmのチップサイズにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、基材を20μm切り込むようにし
た。
(2)半導体パッケージの製造
基板として銅箔張り積層板(三菱ガス化学株式会社製CCL-HL830)の銅箔に回路パター
ンが形成され、パターン上にソルダーレジスト(太陽インキ製PSR4000 AUS5)を40μm厚
で有しているBT基板を用いた(株式会社ちの技研製)。上記(1)で得た粘接着シート上のチップを粘接着剤層とともに基材から取り上げ、BT基板上に、粘接着剤層を介して120℃, 100gf, 1秒間の条件で圧着した。その後、モールド樹脂(京セラケミカル株式会社製KE-1100AS3)で封止厚400μmになるように封止し (封止装置 アピックヤマダ株式会社製MPC-06M Trial Press)、175℃5時間で樹脂を硬化させた。ついで、封止されたBT基板をダイシングテープ(リンテック株式会社製Adwill D-510T)に貼付して、ダイシング装置(東京精密社製,AWD-4000B)を使用して12mm×12mmサイズにダイシングすることで信頼性評価用
の半導体パッケージを得た。
(3)半導体パッケージ表面実装性の評価
得られた半導体パッケージを85℃,60%RH条件下に168時間放置し、吸湿させた後、最高
温度260℃加熱時間1分間のIRリフロー(リフロー炉:相模理工製WL-15-20DNX型)を3回行なった際に接合部の浮き・剥がれの有無、パッケージクラック発生の有無を走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック株式会社製Hye-Focus)および断面観察により評価した。
基板/半導体チップ接合部に0.5mm以上の剥離を観察した場合を剥離していると判断して、パッケージを25個試験に投入し剥離が発生しなかった個数を数えた。
(A)アクリル共重合体:日本合成化学工業株式会社製コーポニールN-4617
(B)液状エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株
式会社製エピコート828, エポキシ当量189g/eq)
(C)ノボラック型不飽和基含有フェノール樹脂 (昭和高分子株式会社製ショウノールARS-046,分子量2060, フェノール性水酸基当量215g/eq)
(D)光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア184)
(E)硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子株式会社:ショウノールBRG-556, フェノール性水酸基当量104g/eq)
(F)硬化促進剤:イミダゾール(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PHZ)
(G)シランカップリング剤(三菱化学株式会社製MKCシリケートMSEP2)
(H)架橋剤:芳香族性ポリイソシアナート(日本ポリウレタン工業株式会社製コロネートL)
(I)無機充填材:シリカ(株式会社アドマテックス製アドマファインSC2050)
(J)エネルギー線重合性化合物:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬株式会社製カラヤッドDPHA)
また、粘接着シートの基材としては、ポリエチレンフィルム(厚さ100μm、表面張力33mN/m)を用いた。
(実施例および比較例)
表1に記載の組成の粘接着剤組成物を使用した。表中、数値は固形分換算の重量部を示す。表1に記載の組成の粘接着剤組成物をシリコーン処理された剥離フィルム(リンテック株式会社製SP-PET3811(S))上に乾燥後の膜厚が30μmになるように塗布、乾燥(乾燥条件オーブンにて100℃1分間)した後に基材と貼り合せて、粘接着剤層を基材上に転写することで粘接着シートを得た。
Claims (5)
- 重量平均分子量が1万以上200万以下であるアクリル共重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、エポキシ基と反応しうる官能基、ならびにビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基およびメタクリルアミド基からなる群から選ばれる不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物(C)ならびに光重合開始剤(D)を含む粘接着剤組成物。
- 前記エポキシ基と反応しうる官能基が、フェノール性水酸基である請求項1に記載の粘接着剤組成物。
- エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素含有基を1分子中に有する化合物(C)が、ノボラック型不飽和基含有フェノール樹脂である請求項1に記載の粘接着剤組成物。
- 請求項1〜3の何れかに記載の粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。
- 請求項4に記載の粘接着シートの粘接着剤層に半導体ウエハを貼着し、前記半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、前記ICチップ裏面に粘接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、前記ICチップをダイパッド部上に前記粘接着剤層を介して熱圧着する工程からなり、半導体ウエハの貼着後、ICチップの剥離前の何れかの段階で粘接着剤層にエネルギー線照射する工程を含む半導体装置の製造方法。
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