JP4992871B2 - Electronic component mounting system - Google Patents

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Description

本発明は、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた電子部品実装用装置を基板の搬送方向に複数台連結して成る電子部品実装システムに関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting system in which a plurality of electronic component mounting apparatuses each provided with a plurality of substrate transport paths in a direction orthogonal to the substrate transport direction are connected in the substrate transport direction.

電子部品実装システムは基板に対して電子部品実装関連の作業を行う電子部品実装用装置が基板の搬送方向に複数台連結されて成り、各電子部品実装用装置が基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えている場合（すなわち複数の基板搬送路が並設されている場合）には、隣接する２台の電子部品実装用装置の間に基板振り分け装置が介装されることがある（特許文献１）。基板振り分け装置は、基板の搬送方向と直交する方向（基板搬送路の並設方向）に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから搬出された基板を受け取って、その基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す。   The electronic component mounting system is composed of a plurality of electronic component mounting devices connected to the substrate in the substrate transport direction, and each electronic component mounting device follows the substrate transport path in the substrate transport direction. When a plurality of boards are provided in a direction orthogonal to the board (that is, when a plurality of board conveyance paths are arranged side by side), a board sorting apparatus should be interposed between two adjacent electronic component mounting apparatuses. (Patent Document 1). The substrate distribution device includes a plurality of electronic component mounting devices provided upstream of the substrate conveyance direction by a distribution conveyor that is movably provided in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction (direction in which the substrate conveyance paths are arranged). A board carried out from one of the board conveyance paths is received, and the board is selectively distributed and delivered to one of a plurality of board conveyance paths provided in the electronic component mounting apparatus on the downstream side in the board conveyance direction.

また、基板振り分け装置の上流側の電子部品実装用装置は、搬出しようとしている基板を基板振り分け装置に受け取らせることができれば、基板を搬出した基板搬送路では新たに基板を搬入して作業を継続実行することができるので、基板振り分け装置は、上流側の電子部品実装用装置から搬出された基板を受け取って下流側の電子部品実装用装置に受け渡す機能だけでなく、上流側の電子部品実装用装置から搬出された基板を受け取って一時的にストックする機能も有しているといえる。
特開２００３−２０４１９１号公報 Also, the electronic component mounting apparatus on the upstream side of the board distribution device can carry on the work by newly loading the board into the board transfer path where the board is unloaded if the board distribution apparatus can receive the board to be carried out. Since it can be executed, the board sorting device not only has a function of receiving the board carried out from the upstream electronic component mounting apparatus and passing it to the downstream electronic component mounting apparatus, but also the upstream electronic component mounting. It can also be said that it also has a function of receiving and temporarily stocking the substrate carried out from the industrial apparatus.
JP 2003-204191 A

しかしながら、電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数が増大してくると、振り分けコンベアの数が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と比べて少ない場合（例えば特許文献１のように、２つの基板搬送路に対して振り分けコンベアが１つである場合）には上記のストック機能が十分に発揮されず、上流側の電子部品実装用装置から基板が搬出されようとしている場合であっても、振り分けコンベアが他の基板を受け取っていて新たに基板を受け取ることができない状態にあるときには、振り分けコンベアが現在受け取っている基板を下流側の部品実装用装置に受け渡し終わるまで基板の搬出を待たなければならず、「基板の搬出待ち」が生じてしまう。この「基板の搬出待ち」は時間ロスを発生させるので、上流側の電子部品実装用装置、ひいては電子部品実装システム全体の基板の生産効率を低下させるおそれがあった。   However, when the number of board conveyance paths included in the electronic component mounting apparatus constituting the electronic component mounting system is increased, the number of sorting conveyors is compared with the number of board conveyance paths included in the upstream electronic component mounting apparatus. In the case where there are few (for example, when there is one sorting conveyor for two substrate transport paths as in Patent Document 1), the above-mentioned stock function is not sufficiently exhibited, and an upstream electronic component mounting apparatus Even if the board is about to be unloaded, if the sorting conveyor receives another board and cannot receive a new board, the sorting conveyor currently receives the board on the downstream part. It is necessary to wait for the substrate to be taken out until the delivery to the mounting apparatus is completed, resulting in a “waiting for board removal”. Since this “waiting for board unloading” causes a time loss, there is a risk of reducing the production efficiency of the upstream electronic component mounting apparatus, and thus the entire electronic component mounting system.

また、電子部品実装用装置が備える基板搬送路はベルトコンベアのコンベア幅を可変設定することができ、基板幅の異なる複数種の基板の生産を同時並行的に行うことができるが、基板振り分け装置が備える振り分けコンベアの数が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数よりも少ない場合には、基板幅の異なる基板の受け取りを行うたびに振り分けコンベアのコンベア幅を変更する必要が生じる場合があり、これによっても「基板の搬出待ち」が起こり得た。   In addition, the board transport path provided in the electronic component mounting apparatus can variably set the conveyor width of the belt conveyor, and can simultaneously produce a plurality of types of boards having different board widths. When the number of distribution conveyors provided in the device is smaller than the number of board conveyance paths provided in the upstream electronic component mounting apparatus, it is necessary to change the conveyor width of the distribution conveyor each time a board having a different board width is received. In some cases, this may also cause “waiting for substrate unloading”.

そこで本発明は、電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an electronic component mounting system that can suppress the occurrence of time loss due to waiting for the substrate to be taken out and improve the production efficiency of the substrate when the electronic component mounting apparatus includes a plurality of substrate conveyance paths. With the goal.

請求項１に記載の電子部品実装システムは、基板の搬送方向に連結され、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置と、基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられ、基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置とを備え、前記基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有しており、各振り分けコンベアを基板の種類ごとに分け、各振り分けコンベアは特定の基板幅の基板しか取り扱わない。 The electronic component mounting system according to claim 1 is connected to a substrate transport direction, and includes a plurality of electronic component mounting apparatuses provided with a plurality of substrate transport paths in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and a substrate transport direction. The electronic component mounting apparatus on the upstream side in the substrate transport direction is provided by a sorting conveyor provided between two electronic component mounting devices adjacent to each other and movably provided in a direction orthogonal to the substrate transport direction. A substrate distribution device that selectively distributes a substrate received from one of the plurality of substrate conveyance paths provided to one of the plurality of substrate conveyance paths provided in the electronic component mounting device on the downstream side in the substrate conveyance direction; The substrate distribution device has distribution conveyors equal to or more than the number of substrate conveyance paths provided in the upstream electronic component mounting device, and each distribution conveyor is divided according to the type of substrate. The conveyor has a handled only board of the particular substrate width.

請求項２に記載の電子部品実装システムは、請求項１に記載の電子部品実装システムであって、前記基板振り分け装置が備える複数の振り分けコンベアの各々は、搬送する基板の幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっている。 The electronic component mounting system according to claim 2 is the electronic component mounting system according to claim 1, wherein each of the plurality of distribution conveyors provided in the substrate distribution device has a conveyor width according to a width of the substrate to be conveyed. Can be set variably.

本発明では、基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられた基板振り分け装置が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有しているので、基板振り分け装置は少なくとも上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数の基板を一時的にストックすることができる。これにより、上流側の電子部品実装用装置の「基板の搬出待ち」が起こりにくくなって時間ロスの発生が抑えられるので、電子部品実装システム全体としての基板の生産効率を向上させることができる。   In the present invention, the number of distribution conveyors equal to or more than the number of substrate transfer paths provided in the upstream electronic component mounting apparatus is provided between the two electronic component mounting apparatuses adjacent to each other in the substrate transfer direction. Therefore, the substrate distribution device can temporarily stock at least the number of substrates in the substrate transport path included in the electronic component mounting device on the upstream side. As a result, “waiting for board unloading” of the electronic component mounting apparatus on the upstream side is less likely to occur, and the occurrence of time loss is suppressed, so that the production efficiency of the substrate as the entire electronic component mounting system can be improved.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの平面図、図２は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図、図３は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の正面図、図４は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図、図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図、図７は本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の正面図、図８は本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の正面図、図９は本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の制御系統を示すブロック図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a screen printing machine according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a screen printing according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a block diagram showing a control system of a screen printing machine according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 (a), 5 (b) and 6 (a), (b). ) Is an explanatory diagram of the operation of the printing apparatus constituting the screen printer in one embodiment of the present invention, FIG. 7 is a front view of the substrate sorting apparatus in one embodiment of the present invention, and FIG. 8 is one embodiment of the present invention. FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting machine according to the embodiment of the present invention.

図１において、本実施の形態における電子部品実装システム１は、基板ＰＢに対して電子部品実装関連の作業を行う電子部品実装用関連装置としてのスクリーン印刷機２と電子部品搭載機３が基板ＰＢの搬送方向に連結されて成り、スクリーン印刷機２と電子部品搭載機３の間には基板振り分け装置４が介装されている。以下の説明では、電子部品実装システム１における基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。   In FIG. 1, an electronic component mounting system 1 according to the present embodiment includes a screen printing machine 2 and an electronic component mounting machine 3 serving as an electronic component mounting related apparatus for performing an electronic component mounting related operation on a substrate PB. A substrate sorting device 4 is interposed between the screen printing machine 2 and the electronic component mounting machine 3. In the following description, the conveyance direction of the board PB in the electronic component mounting system 1 is the X-axis direction, and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction. Also, the vertical direction is the Z-axis direction.

スクリーン印刷機２はこの電子部品実装システム１の基板ＰＢの搬送方向（Ｘ軸方向）の上流側（図１における紙面左側）から投入された基板ＰＢに対して半田ペーストや導電性ペースト等のペーストのスクリーン印刷を行って下流側（図１における紙面右側）の基板振り分け装置４に搬出し、基板振り分け装置４はスクリーン印刷機２から搬出された基板ＰＢ（スクリーン印刷が施された基板ＰＢ）を受け取り、搬送先を振り分けて下流側の電子部品搭載機３に受け渡す。電子部品搭載機３は、基板振り分け装置４より受け渡された基板ＰＢに対して電子部品搭載を行い、下流側に搬出する。   The screen printing machine 2 is a paste such as a solder paste or a conductive paste on the substrate PB loaded from the upstream side (left side of the paper in FIG. 1) of the electronic component mounting system 1 in the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate PB. Screen printing is carried out to the downstream side substrate distribution device 4 (right side in FIG. 1). The substrate distribution device 4 transfers the substrate PB unloaded from the screen printer 2 (substrate PB subjected to screen printing). Receive and distribute the delivery destination to the downstream electronic component mounting machine 3. The electronic component mounting machine 3 mounts an electronic component on the substrate PB delivered from the substrate distribution device 4 and carries it out downstream.

図１及び図２において、スクリーン印刷機２は、基台１１と、基台１１上に設けられ、
互いに独立して基板ＰＢの搬送、位置決め及びその基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業（電子部品実装関連の作業）を行う２つの作業ライン１２と、基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を行うことなく、上流側から下流側に基板ＰＢの搬送を行う２つのバイパス搬送コンベア１３を備えている。これら２つのバイパス搬送コンベア１３はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。 1 and 2, the screen printing machine 2 is provided on a base 11 and the base 11.
Two work lines 12 for carrying and positioning the substrate PB independently of each other and screen printing work (work related to electronic component mounting) on the substrate PB, and downstream from the upstream side without performing screen printing work on the substrate PB Two bypass transfer conveyors 13 for transferring the substrate PB are provided on the side. Each of these two bypass conveyors 13 is composed of a pair of belt conveyors that are driven synchronously.

図１において、各作業ライン１２は基板ＰＢにスクリーン印刷を施す印刷装置１４と、この印刷装置１４に基板ＰＢを搬入する基板搬入コンベア１５及び印刷装置１４によってスクリーン印刷が施された基板ＰＢを印刷装置１４から搬出する基板搬出コンベア１６を備えている。これら基板搬入コンベア１５、印刷装置１４及び基板搬出コンベア１６はこの順でＸ軸方向に並んで設けられており、基板搬入コンベア１５及び基板搬出コンベア１６はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。   In FIG. 1, each work line 12 prints a printing device 14 that performs screen printing on a substrate PB, a substrate carrying conveyor 15 that carries the substrate PB into the printing device 14, and a substrate PB that has been subjected to screen printing by the printing device 14. A substrate carry-out conveyor 16 is carried out from the apparatus 14. The substrate carry-in conveyor 15, the printing device 14, and the substrate carry-out conveyor 16 are arranged in this order in the X-axis direction, and the substrate carry-in conveyor 15 and the substrate carry-out conveyor 16 are a pair of belts that are driven in synchronization with each other. Consists of a conveyor.

図３において各印刷装置１４は、基板搬入コンベア１５から基板ＰＢを受け取って水平面内方向に搬送し位置決めをする位置決めコンベア２１、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢをクランプしてその基板ＰＢを位置決めコンベア２１上に固定するクランパ２２、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢの水平面内方向への位置決めと上下方向（Ｚ軸方向）への位置決めを行う基板位置決め部２３、基板位置決め部２３の上方に設けられたマスクプレート２４、スキージヘッド２５、複数のカメラ（第１カメラ２６ａ及び第２カメラ２６ｂ）を備えたカメラユニット２６及びマスクプレート２４上にペーストを供給するペースト供給部２７を備えている。   In FIG. 3, each printing device 14 receives a substrate PB from the substrate carry-in conveyor 15, conveys the substrate PB in the horizontal plane, positions the substrate PB, clamps the substrate PB on the positioning conveyor 21, and positions the substrate PB on the positioning conveyor 21. A clamper 22 fixed on the substrate, a substrate positioning unit 23 for positioning the substrate PB on the positioning conveyor 21 in the horizontal plane direction and positioning in the vertical direction (Z-axis direction), and a mask provided above the substrate positioning unit 23 A plate 24, a squeegee head 25, a camera unit 26 having a plurality of cameras (first camera 26a and second camera 26b), and a paste supply unit 27 for supplying paste onto the mask plate 24 are provided.

位置決めコンベア２１は同期して駆動される一対のベルトコンベア機構から構成されており、クランパ２２はＹ軸方向に開閉動作する一対の部材から構成されている（図１も参照）。   The positioning conveyor 21 is composed of a pair of belt conveyor mechanisms that are driven synchronously, and the clamper 22 is composed of a pair of members that open and close in the Y-axis direction (see also FIG. 1).

図３において、基板位置決め部２３は、基台１１に対してＹ軸方向に相対移動するＹテーブル２３ａ、Ｙテーブル２３ａに対してＸ軸方向に相対移動するＸテーブル２３ｂ、Ｘテーブル２３ｂに対してＺ軸回りに（水平面内で）相対回転するθテーブル２３ｃ、θテーブル２３ｃに固定されたベースプレート２３ｄ、ベースプレート２３ｄに対して相対昇降する第１昇降プレート２３ｅ、第１昇降プレート２３ｅに対して相対昇降する第２昇降プレート２３ｆ及び第２昇降プレート２３ｆに固定された基板支持ブロック２３ｇを有して構成される。   In FIG. 3, the board positioning unit 23 is relative to the Y table 23 a that moves relative to the base 11 in the Y axis direction, the X table 23 b that moves relative to the Y table 23 a in the X axis direction, and the X table 23 b. A θ table 23c that rotates relative to the Z axis (within a horizontal plane), a base plate 23d fixed to the θ table 23c, a first elevating plate 23e that elevates relative to the base plate 23d, and a relative elevating relative to the first elevating plate 23e. The second elevating plate 23f and the substrate support block 23g fixed to the second elevating plate 23f are configured.

基台１１に対するＹテーブル２３ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル２３ａに対するＸテーブル２３ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル２３ｂに対するθテーブル２３ｃのＺ軸回りの回転、ベースプレート２３ｄに対する（すなわちθテーブル２３ｃに対する）第１昇降プレート２３ｅの昇降、第１昇降プレート２３ｅに対する第２昇降プレート２３ｆの（すなわち基板支持ブロック２３ｇの）昇降の各動作は、このスクリーン印刷機２が備える制御装置３０（図４）がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図３）等のアクチュエータ等から成る基板位置決め部作動機構３１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   Movement of the Y table 23a relative to the base 11 in the Y-axis direction, movement of the X table 23b relative to the Y table 23a in the X-axis direction, rotation of the θ table 23c around the Z axis relative to the X table 23b, relative to the base plate 23d (ie θ The control device 30 (see FIG. 5) of the screen printing machine 2 performs the operations of raising and lowering the first raising and lowering plate 23e (with respect to the table 23c) and raising and lowering the second raising and lowering plate 23f with respect to the first raising and lowering plate 23e. 4) is performed by controlling the operation of the substrate positioning unit operating mechanism 31 (FIG. 4) including actuators such as the Y table driving motor My and the X table driving motor Mx (FIG. 3).

また、位置決めコンベア２１による基板ＰＢの搬送動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る位置決めコンベア作動機構３２（図４）の作動制御を行うことによってなされ、クランパ２２による位置決めコンベア２１上の基板ＰＢのクランプ動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るクランパ作動機構３３（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   Further, the substrate PB is transported by the positioning conveyor 21 by the control device 30 controlling the operation of a positioning conveyor operating mechanism 32 (FIG. 4) including an actuator (not shown), and the substrate PB on the positioning conveyor 21 by the clamper 22. The clamping operation is performed when the control device 30 controls the operation of a clamper operating mechanism 33 (FIG. 4) including an actuator (not shown).

図３において、マスクプレート２４は平面視において矩形形状を有するマスク枠２４ａ
によって四辺が支持されており、マスク枠２４ａによって囲まれた内側領域には、印刷対象物である基板ＰＢの上面に形成された電極Ｄ（図１）の形状及び位置に対応した多数のパターン孔（図示せず）が設けられている。 In FIG. 3, the mask plate 24 has a mask frame 24a having a rectangular shape in plan view.
Are supported on the four sides, and a plurality of pattern holes corresponding to the shape and position of the electrode D (FIG. 1) formed on the upper surface of the substrate PB, which is a printing target, are provided in the inner region surrounded by the mask frame 24a. (Not shown) is provided.

図３において、スキージヘッド２５は基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２５ｐに、Ｙ軸方向に対向する２つのスキージ２５ａが取り付けられた構成となっている。各スキージ２５ａはＸ軸方向に延びた「へら」状の部材であり、移動プレート２５ｐに対する昇降動作とアタック角の設定を行うことができるようになっている。アタック角とは、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢ或いはマスクプレート２４に対してスキージ２５ａがなす角度αのことである。移動プレート２５ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構３４（図４）の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ２５ａの昇降動作は制御装置３０がスキージ昇降シリンダ２５ｂ（図３）等から成るスキージ昇降機構３５（図４）の作動制御を行うことによってなされる。また、各スキージ２５ａのアタック角の設定動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るアタック角設定機構３６（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 3, the squeegee head 25 has a configuration in which two squeegees 25 a facing in the Y-axis direction are attached to a moving plate 25 p provided to be movable in a horizontal plane direction with respect to the substrate positioning portion 23. Each squeegee 25a is a “spar” -like member extending in the X-axis direction, and is capable of performing a lifting operation and an attack angle setting with respect to the moving plate 25p. The attack angle is an angle α formed by the squeegee 25 a with respect to the substrate PB or the mask plate 24 on the positioning conveyor 21. The moving operation of the moving plate 25p is performed by the control device 30 controlling the operation of the squeegee unit moving mechanism 34 (FIG. 4) including an actuator (not shown), and the squeegee 25a is moved up and down by the control device 30. This is done by controlling the operation of the squeegee lifting mechanism 35 (FIG. 4) composed of (FIG. 3) and the like. Moreover, the setting operation of the attack angle of each squeegee 25a is performed by the operation control of the attack angle setting mechanism 36 (FIG. 4) which the control apparatus 30 consists of an actuator etc. which are not shown in figure.

図３において、カメラユニット２６は、基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２６ｐに、撮像面を下方に向けた第１カメラ２６ａと、撮像面を上方に向けた第２カメラ２６ｂが取り付けられた構成となっている。第１カメラ２６ａは、制御装置３０に制御されて基板位置決め部２３によって位置決めされた基板ＰＢに設けられている基板位置検出マークＭ（図１）の撮像を行い（図４）、第２カメラ２６ｂは、制御装置３０に制御されてマスクプレート２４に設けられているマスク位置検出マーク（図示せず）の撮像を行う（図４）。移動プレート２６ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るカメラユニット移動機構３７（図４）の作動制御を行うことによってなされる。なお、第１カメラ２６ａ及び第２カメラ２６ｂの撮像によって得られた画像データは制御装置３０に入力される。   In FIG. 3, the camera unit 26 has a first camera 26a with the imaging surface facing downward on a moving plate 26p provided so as to be movable in the horizontal plane direction with respect to the substrate positioning portion 23, and the imaging surface facing upward. The second camera 26b is attached. The first camera 26a takes an image of the substrate position detection mark M (FIG. 1) provided on the substrate PB positioned by the substrate positioning unit 23 under the control of the control device 30 (FIG. 4), and the second camera 26b. Is controlled by the control device 30 to image a mask position detection mark (not shown) provided on the mask plate 24 (FIG. 4). The moving operation of the moving plate 26p is performed when the control device 30 controls the operation of the camera unit moving mechanism 37 (FIG. 4) including an actuator (not shown). Note that image data obtained by imaging with the first camera 26 a and the second camera 26 b is input to the control device 30.

図３において、ペースト供給部２７は、基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２７ｐに、基板ＰＢに印刷しようとするペーストを下方に吐出するシリンジ２７ａが取り付けられた構成となっている。移動プレート２７ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給部移動機構３８（図４）の作動制御を行うことによってなされ、シリンジ２７ａによるペーストの供給動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給機構３９（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 3, a paste supply unit 27 is provided with a syringe 27a that discharges a paste to be printed on a substrate PB downward on a moving plate 27p provided to be movable in a horizontal plane direction with respect to the substrate positioning unit 23. It becomes the composition. The moving operation of the moving plate 27p is performed by the control device 30 controlling the operation of the paste supply unit moving mechanism 38 (FIG. 4) including an actuator (not shown), and the control device 30 does not show the paste supplying operation by the syringe 27a. This is done by controlling the operation of a paste supply mechanism 39 (FIG. 4) comprising an actuator or the like.

基板搬入コンベア１５は、スクリーン印刷機２の上流側から投入された基板ＰＢを受け取ってスクリーン印刷機２内に搬入し、印刷装置１４が備える位置決めコンベア２１に受け渡す。基板搬出コンベア１６は、印刷装置１４の位置決めコンベア２１から受け取った基板ＰＢ（ペーストが印刷された基板ＰＢ）をスクリーン印刷機２の外部に搬出する。基板搬入コンベア１５による基板ＰＢの搬送（搬入）動作の制御及び基板搬出コンベア１６による基板ＰＢの搬送（搬出）動作の制御は制御装置３０によってなされる（図４）。   The substrate carry-in conveyor 15 receives the substrate PB input from the upstream side of the screen printing machine 2, carries it into the screen printing machine 2, and delivers it to the positioning conveyor 21 provided in the printing device 14. The board carry-out conveyor 16 carries the board PB (the board PB on which the paste is printed) received from the positioning conveyor 21 of the printing apparatus 14 to the outside of the screen printer 2. Control of the substrate PB transport (carry-in) operation by the substrate carry-in conveyor 15 and control of the substrate PB transport (carry-out) operation by the substrate carry-out conveyor 16 are performed by the control device 30 (FIG. 4).

スクリーン印刷機２の制御装置３０は、上流側から基板ＰＢが投入されたことを図示しない検知手段により検知したら、基板搬入コンベア１５を作動させてその基板ＰＢを受け取り、印刷装置１４の位置決めコンベア２１に受け渡す。制御装置３０は、印刷装置１４の位置決めコンベア２１により基板ＰＢを受け取ったら、第２昇降プレート２３ｆを第１昇降プレート２３ｅに対して相対上昇させ、基板支持ブロック２３ｇの上面を基板ＰＢの下面に下方から当接させて、基板ＰＢを基板支持ブロック２３ｇに支持させる（図５（ａ））。基板支持ブロック２３ｇにより基板ＰＢを支持したら、制御装置３０はクランパ２
２により基板ＰＢをクランプして位置決めコンベア２１上に固定する。 When the control device 30 of the screen printing machine 2 detects that the substrate PB has been introduced from the upstream side by a detection means (not shown), the substrate carry-in conveyor 15 is operated to receive the substrate PB, and the positioning conveyor 21 of the printing device 14 is received. Pass to. When the control device 30 receives the substrate PB by the positioning conveyor 21 of the printing device 14, the control device 30 raises the second elevating plate 23f relative to the first elevating plate 23e, and lowers the upper surface of the substrate support block 23g to the lower surface of the substrate PB. Then, the substrate PB is supported by the substrate support block 23g (FIG. 5A). When the substrate PB is supported by the substrate support block 23g, the control device 30 moves the clamper 2
The substrate PB is clamped by 2 and fixed on the positioning conveyor 21.

制御装置３０は、クランパ２２により基板ＰＢを位置決めコンベア２１上に固定したら、第１カメラ２６ａの移動及び撮像制御を行って基板ＰＢの基板位置検出マークＭの画像データを取得し、基板ＰＢの位置を把握するとともに、第２カメラ２６ｂの移動及び撮像制御を行ってマスクプレート２４のマスク位置検出マークの画像データを取得し、マスクプレート２４の位置を把握する。   After fixing the substrate PB on the positioning conveyor 21 by the clamper 22, the control device 30 performs the movement and imaging control of the first camera 26a to acquire the image data of the substrate position detection mark M of the substrate PB, and the position of the substrate PB. In addition, the movement of the second camera 26b and imaging control are performed to acquire the image data of the mask position detection mark of the mask plate 24, and the position of the mask plate 24 is grasped.

制御装置３０は、基板ＰＢの位置とマスクプレート２４の位置を把握したら、基板位置決め部２３による基板ＰＢの水平面内方向の移動動作によって、基板ＰＢをマスクプレート２４の直下の所定位置に位置させた後、基板位置決め部２３による基板ＰＢの垂直方向の移動（第１昇降プレート２３ｅの上昇）動作によって、基板ＰＢの上面をマスクプレート２４の下面に下方から接触させる。これによりマスクプレート２４が基板ＰＢに対して位置合わせされる（図５（ｂ））。   After grasping the position of the substrate PB and the position of the mask plate 24, the control device 30 moves the substrate PB in the horizontal plane direction by the substrate positioning unit 23 to position the substrate PB at a predetermined position directly below the mask plate 24. Thereafter, the upper surface of the substrate PB is brought into contact with the lower surface of the mask plate 24 from below by the vertical movement of the substrate PB by the substrate positioning unit 23 (upward movement of the first elevating plate 23e). Thereby, the mask plate 24 is aligned with the substrate PB (FIG. 5B).

制御装置３０は、マスクプレート２４に対する基板ＰＢの位置合わせを行ったら、基板ＰＢに対するスクリーン印刷を実行する。これには先ず、ペースト供給部２７をマスクプレート２４の上方に移動させ、シリンジ２７ａからマスクプレート２４の上面にペーストＰＴを供給する（図６（ａ））。   After aligning the substrate PB with respect to the mask plate 24, the control device 30 executes screen printing on the substrate PB. First, the paste supply unit 27 is moved above the mask plate 24, and the paste PT is supplied from the syringe 27a to the upper surface of the mask plate 24 (FIG. 6A).

制御装置３０は、マスクプレート２４の上面にペーストＰＴを供給したら、一方のスキージ２５ａを下降させてそのスキージ２５ａの下縁をマスクプレート２４の上面に当接させる（図６（ｂ））。そして、スキージヘッド２５をＹ軸方向に移動させ、ペーストＰＴをスキージ２５ａによってかき寄せて、ペーストＰＴをマスクプレート２４のパターン孔内に充填させる。   After supplying the paste PT to the upper surface of the mask plate 24, the control device 30 lowers one squeegee 25a and brings the lower edge of the squeegee 25a into contact with the upper surface of the mask plate 24 (FIG. 6B). Then, the squeegee head 25 is moved in the Y-axis direction, the paste PT is scraped by the squeegee 25a, and the paste PT is filled into the pattern holes of the mask plate 24.

なお、図６（ｂ）は、図中の左側のスキージ２５ａを矢印Ａの方向に移動させることによってペーストＰＴを矢印Ａの方向にかき寄せる様子を示したものである。ペーストＰＴを矢印Ａと反対の方向にかき寄せるときには、図中の右側のスキージ２５ａをマスクプレート２４の上面に当接させて、スキージヘッド２５を矢印Ａと反対の方向に移動させる。   FIG. 6B shows how the paste PT is scraped in the direction of arrow A by moving the left squeegee 25a in the direction of arrow A in the figure. When the paste PT is scraped in the direction opposite to the arrow A, the right squeegee 25a in the drawing is brought into contact with the upper surface of the mask plate 24, and the squeegee head 25 is moved in the direction opposite to the arrow A.

制御装置３０は、マスクプレート２４のパターン孔内にペーストＰＴを充填させたら、第２昇降プレート２３ｆを第１昇降プレート２３ｅに対して相対下降させ、マスクプレート２４を基板ＰＢから分離させる。これにより、いわゆる版離れが行われ、マスクプレート２４のパターン孔内に充填されたペーストＰＴが基板ＰＢ上に印刷（転写）される。なお、このようなスクリーン印刷は、２つの作業ライン１２において、同時並行的に（互いに独立して）行われる。   After filling the pattern hole of the mask plate 24 with the paste PT, the control device 30 lowers the second elevating plate 23f relative to the first elevating plate 23e, and separates the mask plate 24 from the substrate PB. Thus, so-called plate separation is performed, and the paste PT filled in the pattern holes of the mask plate 24 is printed (transferred) onto the substrate PB. Note that such screen printing is performed simultaneously (independently from each other) on the two work lines 12.

制御装置３０は、基板ＰＢにペーストを印刷したら、基板位置決め部２３を作動させて、位置決めコンベア２１の基板搬出コンベア１６に対する位置調整を行ったうえで、基板ＰＢを位置決めコンベア２１から基板搬出コンベア１６に載せ換え、基板搬出コンベア１６によって、基板ＰＢをスクリーン印刷機２の外部に搬出する。   After printing the paste on the substrate PB, the control device 30 operates the substrate positioning unit 23 to adjust the position of the positioning conveyor 21 with respect to the substrate carry-out conveyor 16, and then transfers the substrate PB from the positioning conveyor 21 to the substrate carry-out conveyor 16. The board PB is carried out of the screen printer 2 by the board carry-out conveyor 16.

スクリーン印刷機２が備える２つのバイパス搬送コンベア１３はそれぞれ、スクリーン印刷機２の上流側から投入された基板ＰＢを受け取ってＸ軸方向に搬送し、スクリーン印刷機２の外部に搬出する。これら２つのバイパス搬送コンベア１３は２つの作業ライン１２とは別個に設けられたものであるので、作業ライン１２で基板ＰＢに対するスクリーン印刷が行われている間でも、スクリーン印刷機２に対して基板ＰＢを素通りさせることができる。これら２つのバイパス搬送コンベア１３による基板ＰＢの搬送動作の制御は制御装置３０によってなされる（図４）。   Each of the two bypass conveyors 13 included in the screen printing machine 2 receives the substrate PB input from the upstream side of the screen printing machine 2, conveys it in the X-axis direction, and carries it out of the screen printing machine 2. Since these two bypass transfer conveyors 13 are provided separately from the two work lines 12, the screen printer 2 is connected to the substrate even while screen printing is being performed on the substrate PB on the work line 12. PB can be passed through. Control of the substrate PB transport operation by these two bypass transport conveyors 13 is performed by the control device 30 (FIG. 4).

このようにスクリーン印刷機２では、各作業ライン１２が備える基板搬入コンベア１５、位置決めコンベア２１及び基板搬出コンベア１６によって形成される２つの基板搬送路（以下、「スクリーン印刷用基板搬送路４１」と称する）と、２つのバイパス搬送コンベア１３から成る計４つの基板搬送路を有しており、スクリーン印刷機２を通った基板ＰＢは、これら４つの基板搬送路のいずれかから搬出されることになる。そして、スクリーン印刷機２が備える上記４つの基板搬送路のいずれかから搬出された基板ＰＢは、スクリーン印刷機２の下流側に設置された基板振り分け装置４に受け渡される。   As described above, in the screen printing machine 2, two substrate conveyance paths (hereinafter referred to as “screen printing substrate conveyance path 41”) formed by the substrate carry-in conveyor 15, the positioning conveyor 21, and the substrate carry-out conveyor 16 included in each work line 12. A total of four substrate transport paths composed of two bypass transport conveyors 13, and the substrate PB that has passed through the screen printing machine 2 is unloaded from any of these four substrate transport paths. Become. Then, the substrate PB carried out from any of the four substrate transport paths provided in the screen printing machine 2 is delivered to the substrate sorting device 4 installed on the downstream side of the screen printing machine 2.

図１及び図７において、基板振り分け装置４は、Ｙ軸方向に延びた形状を有する基部５１と、基部５１上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのコンベアプレート５２と、各コンベアプレート５２の上面に２つずつ設けられた計４つの振り分けコンベア５３を備えて成る。各振り分けコンベア５３は、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。   1 and 7, the substrate sorting apparatus 4 includes a base 51 having a shape extending in the Y-axis direction, two conveyor plates 52 provided on the base 51 so as to be movable in the Y-axis direction, and each conveyor plate. A total of four sorting conveyors 53 are provided on the upper surface of 52. Each sorting conveyor 53 is composed of a pair of belt conveyors that are driven in synchronization.

各コンベアプレート５２の基部５１上でのＹ軸方向への移動動作（図１及び図７中に示す白抜きの矢印参照）は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るコンベアプレート移動機構５４の作動制御を行うことによってなされ（図４）、各振り分けコンベア５３による基板ＰＢの搬送動作は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る振り分けコンベア作動機構５５の作動制御を行うことによってなされる（図４）。   The movement operation in the Y-axis direction on the base 51 of each conveyor plate 52 (see the white arrow shown in FIGS. 1 and 7) is performed by the control device 30 of the screen printing machine 2 including an actuator (not shown). The operation of controlling the plate moving mechanism 54 is performed (FIG. 4), and the transfer operation of the substrate PB by each distribution conveyor 53 is performed by the control device 30 of the screen printing machine 2 of the distribution conveyor operation mechanism 55 including an actuator (not shown). This is done by performing operation control (FIG. 4).

各振り分けコンベア５３を構成する一対のベルトコンベアの間隔（コンベア幅）は可変設定できるようになっており、スクリーン印刷機２から搬出される基板ＰＢの幅に応じた適切なコンベア幅を保つことができるようになっている。各振り分けコンベア５３のコンベア幅の可変設定動作は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るコンベア幅設定機構５６の作動制御を行うことによってなされる（図４）。また、スクリーン印刷機２の制御装置３０は、各振り分けコンベア５３に基板ＰＢが載っている状態を検出する基板載置状態検出器５７からの検出情報に基づいて、各振り分けコンベア５３が現在基板ＰＢを載せている状態であるかどうかを把握できるようになっている。   The interval (conveyor width) between the pair of belt conveyors constituting each sorting conveyor 53 can be variably set, and an appropriate conveyor width corresponding to the width of the substrate PB carried out from the screen printing machine 2 can be maintained. It can be done. The variable setting operation of the conveyor width of each sorting conveyor 53 is performed when the control device 30 of the screen printing machine 2 controls the operation of the conveyor width setting mechanism 56 including an actuator (not shown) (FIG. 4). Further, the control device 30 of the screen printing machine 2 determines whether each distribution conveyor 53 is currently connected to the current substrate PB based on detection information from the substrate placement state detector 57 that detects the state where the substrate PB is placed on each distribution conveyor 53. It is possible to know whether or not it is in a state of putting.

スクリーン印刷機２の制御装置３０は、スクリーン印刷機２が備える前述の４つの基板搬送路（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１及び２つのバイパス搬送コンベア１３）のうち、基板ＰＢを搬出しようとしているものがあるときであって、４つの振り分けコンベア５３のうち、現在基板ＰＢを載せていない振り分けコンベア５３があることを検知しているときには、その基板ＰＢを載せていない振り分けコンベア５３を、基板ＰＢを搬出しようとしている基板搬送路（スクリーン印刷用基板搬送路４１又はバイパス搬送路１３）のところに移動させて、その基板搬送路から搬出される基板ＰＢを振り分けコンベア５３によって受け取る。そして、その受け取った基板ＰＢを、下流側に設置された電子部品搭載機３に受け渡す。電子部品搭載機３は後述するように複数の基板搬送路として２つの基板搬送コンベア６２を備えており、上流側の電子部品実装用装置であるスクリーン印刷機２が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板ＰＢを、下流側の電子部品実装用装置である電子部品搭載機３が備える複数の基板搬送路（基板搬送コンベア６２）の１つに選択的に振り分けて受け渡す。   The control device 30 of the screen printing machine 2 tries to carry out the substrate PB out of the above-described four substrate conveyance paths (two screen printing substrate conveyance paths 41 and two bypass conveyance conveyors 13) included in the screen printing machine 2. When it is detected that there is a distribution conveyor 53 that currently does not have the substrate PB placed thereon among the four distribution conveyors 53, the distribution conveyor 53 that does not have the substrate PB is placed on the substrate The substrate PB is moved to the substrate conveyance path (screen printing substrate conveyance path 41 or bypass conveyance path 13) to be carried out, and the substrate PB carried out from the substrate conveyance path is received by the sorting conveyor 53. And the received board | substrate PB is delivered to the electronic component mounting machine 3 installed in the downstream. As will be described later, the electronic component mounting machine 3 includes two substrate transfer conveyors 62 as a plurality of substrate transfer paths, and one of the plurality of substrate transfer paths included in the screen printing machine 2 that is an upstream electronic component mounting apparatus. The board PB received from one of them is selectively distributed and delivered to one of a plurality of board transport paths (board transport conveyor 62) provided in the electronic component mounting machine 3 which is a downstream electronic component mounting apparatus.

なお、ここではコンベアプレート移動機構５４、振り分けコンベア作動機構５５及びコンベア幅設定機構５６の作動制御をスクリーン印刷機２の制御装置３０が行うようになっているが、基板振り分け装置４に制御装置を搭載し、その制御装置からコンベアプレート移動機構５４、振り分けコンベア作動機構５５及びコンベア幅設定機構５６の作動制御を
行うようにしてもよい。 Here, the control device 30 of the screen printing machine 2 controls the operation of the conveyor plate moving mechanism 54, the sorting conveyor operating mechanism 55, and the conveyor width setting mechanism 56. It is also possible to control the operation of the conveyor plate moving mechanism 54, the sorting conveyor operating mechanism 55, and the conveyor width setting mechanism 56 from the control device.

図１及び図８において、電子部品搭載機３は、基台６１上にＹ軸方向に並んだ２つの基板搬送コンベア６２を有している。これら２つの基板搬送コンベア６２はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。   1 and 8, the electronic component mounting machine 3 has two substrate transfer conveyors 62 arranged on the base 61 in the Y-axis direction. Each of these two substrate transfer conveyors 62 is composed of a pair of belt conveyors that are driven in synchronization.

図１及び図８において、２つの基板搬送コンベア６２の上方にはＹ軸テーブル６３がＹ軸方向に延びて設けられており、Ｙ軸テーブル６３の側面には２つのＹ軸スライダ６４がＹ軸方向に移動自在に設けられている。各Ｙ軸スライダ６４にはＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル６５の一端部が取り付けられており、各Ｘ軸テーブル６５にはＸ軸テーブル６５に沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在な移動ステージ６６が設けられている。各移動ステージ６６には下方に延びた複数の吸着ノズル６７を備えた搭載ヘッド６８が取り付けられている。   1 and 8, a Y-axis table 63 is provided above the two substrate transfer conveyors 62 so as to extend in the Y-axis direction, and two Y-axis sliders 64 are provided on the side surfaces of the Y-axis table 63. It is provided so as to be movable in the direction. One end of an X-axis table 65 extending in the X-axis direction is attached to each Y-axis slider 64, and each X-axis table 65 is movable along the X-axis table 65 (that is, in the X-axis direction). A moving stage 66 is provided. A mounting head 68 having a plurality of suction nozzles 67 extending downward is attached to each moving stage 66.

図１及び図８において、基板搬送コンベア６２のＹ軸方向の両側方領域には電子部品（以下、「部品」と称する）Ｐを供給する複数の部品供給装置６９がＸ軸方向に並んで設けられている。各移動ステージ６６には撮像面を下方に向けた基板カメラ７０が設けられており、基台６１上には撮像面を上方に向けた部品カメラ７１が設けられている。   1 and 8, a plurality of component supply devices 69 for supplying electronic components (hereinafter referred to as “components”) P are provided side by side in the X-axis direction on both sides in the Y-axis direction of the substrate transport conveyor 62. It has been. Each moving stage 66 is provided with a substrate camera 70 with the imaging surface facing downward, and a component camera 71 with the imaging surface facing upward is provided on the base 61.

基板搬送コンベア６２による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、この電子部品搭載機３が備える制御装置８１（図９）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動機構８２の作動制御を行うことによってなされ（図９）、移動ステージ６６、すなわち搭載ヘッド６８の水平面内方向の移動は、制御装置８１がＹ軸スライダ６４をＹ軸テーブルに沿って移動させるＹ軸スライダ移動機構８３と移動ステージ６６をＸ軸テーブル６５に沿って移動させる移動ステージ移動機構８４の作動制御を行うことによってなされる（図９）。また、各搭載ヘッド６８の各吸着ノズル６７を個別に昇降させる動作及び各吸着ノズル６７をＺ軸回りに回転させる動作は制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動機構８５の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル６７に部品Ｐをピックアップ（吸着）させる動作は制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成るノズル吸着機構８６の作動制御を行うことによってなされる（図９）。また、各部品供給装置６９においてその部品供給口６９ａ（図１）に部品Ｐを供給させる動作は、制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給機構８７の作動制御を行うことによってなされる（図９）。   The transport and positioning operation of the substrate PB by the substrate transport conveyor 62 is performed by the control device 81 (FIG. 9) provided in the electronic component mounting machine 3 controlling the operation of the substrate transport conveyor drive mechanism 82 including an actuator (not shown). (FIG. 9) The movement of the moving stage 66, that is, the mounting head 68 in the horizontal plane direction is performed by moving the Y-axis slider moving mechanism 83 and the moving stage 66 by the control device 81 to move the Y-axis slider 64 along the Y-axis table. This is done by controlling the operation of the moving stage moving mechanism 84 that moves along the axis table 65 (FIG. 9). In addition, the operation of individually raising and lowering each suction nozzle 67 of each mounting head 68 and the operation of rotating each suction nozzle 67 about the Z axis control the operation of a nozzle drive mechanism 85 including an actuator (not shown). Thus, the operation of picking up (sucking) the component P to each suction nozzle 67 is performed by the control device 81 controlling the operation of the nozzle suction mechanism 86 including an actuator (not shown) (FIG. 9). Further, the operation of supplying the component P to the component supply port 69a (FIG. 1) in each component supply device 69 is performed by the control device 81 performing operation control of a component supply mechanism 87 including an actuator (not shown) (see FIG. 1). FIG. 9).

基板カメラ７０は、制御装置８１に制御されて、基板搬送コンベア６２によって位置決めされた基板ＰＢに設けられている前述の基板位置検出マークＭの撮像を行い、部品カメラ７１は、制御装置８１に制御されて、吸着ノズル６７に吸着された部品Ｐの撮像を行う（図９）。基板カメラ７０の撮像動作により得られた画像データ及び部品カメラ７１の撮像動作により得られた画像データはそれぞれ制御装置８１に送られる（図９）。   The board camera 70 is controlled by the control device 81 to take an image of the above-described board position detection mark M provided on the board PB positioned by the board transfer conveyor 62, and the component camera 71 is controlled by the control apparatus 81. Then, the part P sucked by the suction nozzle 67 is imaged (FIG. 9). The image data obtained by the imaging operation of the board camera 70 and the image data obtained by the imaging operation of the component camera 71 are respectively sent to the control device 81 (FIG. 9).

電子部品搭載機３の制御装置８１は、上流側に設置された基板振り分け装置４から基板搬送コンベア６２に基板ＰＢが受け渡されたことを図示しない検知手段により検知したら、基板搬送コンベア６２を作動させてその基板ＰＢを受け取り、所定の作業位置に位置決めする。制御装置８１は、基板ＰＢを作業位置に位置決めしたら、搭載ヘッド６８を移動させて基板カメラ７０を基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークＭを基板カメラ７０に撮像させる。制御装置８１は、基板カメラ７０の撮像によって得られた基板マークＭの画像データを元に、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを算出する。   When the control device 81 of the electronic component mounting machine 3 detects that the substrate PB has been delivered from the substrate distribution device 4 installed on the upstream side to the substrate transport conveyor 62 by a detection means (not shown), it operates the substrate transport conveyor 62. The substrate PB is received and positioned at a predetermined work position. After positioning the substrate PB at the working position, the control device 81 moves the mounting head 68 to position the substrate camera 70 above the substrate PB, and causes the substrate camera 70 to image the substrate mark M provided on the substrate PB. The control device 81 calculates a positional deviation from the reference position of the substrate PB based on the image data of the substrate mark M obtained by the imaging of the substrate camera 70.

制御装置８１は、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを算出したら、搭載ヘッド６８を移動させて吸着ノズル６７を部品供給装置６９の部品供給口６９ａの上方に移動させ、そ
の吸着ノズル６７により部品供給口６９ａに供給されている部品Ｐをピックアップ（真空吸着）する。 After calculating the positional deviation of the substrate PB from the reference position, the control device 81 moves the mounting head 68 to move the suction nozzle 67 above the component supply port 69a of the component supply device 69, and the suction nozzle 67 causes the component to move. The component P supplied to the supply port 69a is picked up (vacuum suction).

制御装置８１は、吸着ノズル６７により部品Ｐをピックアップしたら、搭載ヘッド６８を部品カメラ７１の上方に移動させ、吸着ノズル６７によりピックアップした部品Ｐを部品カメラ７１に撮像させる。制御装置８１は、部品カメラ７１の撮像によって得られた部品Ｐの画像データを元に、吸着ノズル６７に対する部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。   When the component P is picked up by the suction nozzle 67, the control device 81 moves the mounting head 68 above the component camera 71 and causes the component camera 71 to image the component P picked up by the suction nozzle 67. The control device 81 calculates the positional deviation (suction deviation) of the component P with respect to the suction nozzle 67 based on the image data of the part P obtained by imaging with the component camera 71.

制御装置８１は、吸着ノズル６７に対する部品Ｐの位置ずれを算出したら、搭載ヘッド６８を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル６７を下降させて部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載する。この部品Ｐの基板ＰＢ上への搭載時には、既に求めている基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと部品Ｐの吸着ノズル６７に対する位置ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル６７の相対位置の補正を行う。   After calculating the positional deviation of the component P with respect to the suction nozzle 67, the control device 81 moves the mounting head 68 above the substrate PB and lowers the suction nozzle 67 to mount the component P at the target mounting position on the substrate PB. . When the component P is mounted on the substrate PB, the relative position of the suction nozzle 67 with respect to the substrate PB is corrected so that the positional displacement of the substrate PB already obtained from the reference position and the positional displacement of the component P with respect to the suction nozzle 67 are corrected. Correct the position.

制御装置８１は、上記のような部品Ｐの基板ＰＢへの搭載工程を、基板ＰＢに搭載すべき全ての部品Ｐについて行ったら、基板搬送コンベア６２を作動させて、基板ＰＢを電子部品搭載機３の外部に搬送（搬出）する。   When the control device 81 performs the mounting process of the component P on the substrate PB as described above for all the components P to be mounted on the substrate PB, the control device 81 operates the substrate transfer conveyor 62 to place the substrate PB on the electronic component mounting machine. 3 (conveyed) outside.

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装システム１は、基板ＰＢの搬送方向に連結され、基板搬送路を基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１と２つのバイパス搬送コンベア１３を備えたスクリーン印刷機２及び２つの基板搬送コンベア６２を備えた電子部品搭載機３）と、基板ＰＢの搬送方向に隣接するこれら２台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２及び電子部品搭載機３）の間に設けられ、基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベア５３により、基板ＰＢの搬送方向の上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が備える複数の基板搬送路（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１及び２つのバイパス搬送コンベア１３）の１つから受け取った基板ＰＢを基板ＰＢの搬送方向の下流側の電子部品実装用装置（電子部品搭載機３）が備える複数の基板搬送路（２つの基板搬送コンベア６２）の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置４を備えており、その基板振り分け装置４が、上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が備える基板搬送路の数（４つ）と同数の振り分けコンベア５３を有したものとなっている。   As described above, the electronic component mounting system 1 according to the present embodiment is mounted in a plurality of electronic component mountings that are connected in the transport direction of the substrate PB and have a plurality of substrate transport paths in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate PB. Device (screen printing machine 2 with two screen printing substrate conveyance paths 41 and two bypass conveyance conveyors 13 and electronic component mounting machine 3 with two substrate conveyance conveyors 62), and in the conveyance direction of substrate PB By a sorting conveyor 53 provided between these two adjacent electronic component mounting apparatuses (screen printing machine 2 and electronic component mounting machine 3) and movably provided in a direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate PB, A plurality of substrate conveyance paths (two screen printing substrate conveyance paths 41 and 2) provided in the electronic component mounting apparatus (screen printing machine 2) on the upstream side in the conveyance direction of the substrate PB The substrate PB received from one of the two bypass transfer conveyors 13) is provided with a plurality of substrate transfer paths (two substrate transfer conveyors 62) provided in the electronic component mounting apparatus (electronic component mounting machine 3) on the downstream side in the transfer direction of the substrate PB. ) Is provided with a substrate distribution device 4 that selectively distributes and transfers to one of them, and the substrate distribution device 4 has the number of substrate conveyance paths provided in the upstream electronic component mounting device (screen printing machine 2) ( 4) and the same number of sorting conveyors 53.

本実施の形態における電子部品実装システム１では、基板ＰＢの搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられた基板振り分け装置４が上流側の電子部品実装用装置（ここではスクリーン印刷機２）が備える基板搬送路の数と同数の振り分けコンベア５３を有しているので、基板振り分け装置４は少なくとも上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数の基板ＰＢを一時的にストックすることができる。これにより、上流側の電子部品実装用装置の「基板の搬出待ち」が起こりにくくなって時間ロスの発生が抑えられるので、電子部品実装システム１全体としての基板ＰＢの生産効率を向上させることができる。   In the electronic component mounting system 1 according to the present embodiment, the substrate distribution device 4 provided between two electronic component mounting devices adjacent in the conveyance direction of the substrate PB is an upstream electronic component mounting device (here, Since the number of distribution conveyors 53 is the same as the number of substrate conveyance paths included in the screen printing machine 2), the substrate distribution device 4 has at least the number of substrate PBs included in the upstream electronic component mounting apparatus. Can be stocked temporarily. As a result, “waiting for board unloading” of the electronic component mounting apparatus on the upstream side is less likely to occur, and the occurrence of time loss is suppressed, so that the production efficiency of the substrate PB as the entire electronic component mounting system 1 can be improved. it can.

また、前述のように、基板振り分け装置４が備える４つの振り分けコンベア５３の各々は、搬送する基板ＰＢの幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっているので、スクリーン印刷機２から搬出される基板ＰＢの幅（すなわち基板ＰＢの種類）によらず基板ＰＢの振り分けを行うことができ、同時並行的に複数種の基板ＰＢの生産を行う場合であっても、これに対応することができる。   Further, as described above, each of the four sorting conveyors 53 provided in the board sorting apparatus 4 can be set to have a variable conveyor width in accordance with the width of the board PB to be transferred. The substrate PB can be sorted regardless of the width of the substrate PB carried out from the machine 2 (that is, the type of the substrate PB), and even when a plurality of types of substrates PB are produced simultaneously, It can correspond to.

また、基板振り分け装置４は、上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が
備える基板搬送路と同数の振り分けコンベア５３を有しているので、各振り分けコンベア５３を基板ＰＢの種類（基板幅）ごとに分け、各振り分けコンベア５３は特定の基板幅の基板ＰＢしか取り扱わないようにすることができる。この場合にはコンベア幅の設定は生産開始時だけで済み、上流側の電子部品実装用装置から搬出される基板ＰＢの種類（基板幅）に応じてその都度コンベア幅を変化させるといった作業が不要となるので、コンベア幅の変更に要する時間のロスがなくなり、その分基板ＰＢの生産効率を向上させることができる。 Moreover, since the board | substrate distribution apparatus 4 has the same number of distribution conveyors 53 as the board | substrate conveyance path with which the apparatus for electronic component mounting (screen printing machine 2) of an upstream is equipped, each distribution conveyor 53 is the kind of board | substrate PB ( Each sorting conveyor 53 can handle only a board PB having a specific board width. In this case, the setting of the conveyor width is only required at the start of production, and there is no need to change the conveyor width each time depending on the type (substrate width) of the board PB carried out from the upstream electronic component mounting apparatus. Therefore, the loss of time required for changing the conveyor width is eliminated, and the production efficiency of the substrate PB can be improved correspondingly.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品実装システム１は２台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２と電子部品搭載機３）が連結されたものであり、これらの装置の間に基板振り分け装置４が介装された構成となっていたが、これは一例に過ぎない。すなわち、本発明の電子部品実装システム１は、スクリーン印刷機２や電子部品搭載機３以外の電子部品実装用装置（例えば接着剤塗布機や検査機、リフロー炉等）が連結されていてもよいし、連結される台数も３台以上であってよい。連結される電子部品実装用装置が３台以上である場合、基板ＰＢの搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の組み合わせは複数となるので、基板振り分け装置４も複数台設けることができる。また、上述の実施の形態では、基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数の振り分けコンベアを有するものであったが、基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有していればよい。   Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the electronic component mounting system 1 includes two electronic component mounting apparatuses (screen printer 2 and electronic component mounting machine 3) connected to each other, and a substrate is interposed between these apparatuses. Although the distribution device 4 is interposed, this is only an example. That is, in the electronic component mounting system 1 of the present invention, electronic component mounting apparatuses (for example, an adhesive application machine, an inspection machine, a reflow furnace, etc.) other than the screen printing machine 2 and the electronic component mounting machine 3 may be connected. And the number of units connected may be three or more. When there are three or more electronic component mounting apparatuses to be connected, there are a plurality of combinations of two electronic component mounting apparatuses adjacent in the conveyance direction of the substrate PB. Therefore, a plurality of substrate distribution devices 4 may be provided. it can. Further, in the above-described embodiment, the substrate distribution device has the same number of distribution conveyors as the number of substrate conveyance paths provided in the upstream electronic component mounting device, but the substrate distribution device includes the upstream electronic component. It is only necessary to have as many sorting conveyors as the number of substrate transport paths provided in the mounting apparatus.

また、上述の実施の形態では、各コンベアプレート５２に複数の振り分けコンベア５３が設けられた構成となっていたが、各コンベアプレート５２に１つの振り分けコンベア５３が設けられた構成となっていてもよい。   In the above-described embodiment, each conveyor plate 52 has a plurality of distribution conveyors 53. However, each conveyor plate 52 may have a single distribution conveyor 53. Good.

電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供する。   Provided is an electronic component mounting system capable of suppressing generation of a time loss due to waiting for unloading of a substrate when the electronic component mounting apparatus includes a plurality of substrate transport paths and improving the production efficiency of the substrate.

本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの平面図The top view of the electronic component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図The front view of the screen printer in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の正面図The front view of the printing apparatus which comprises the screen printer in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the screen printer in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the printing apparatus which comprises the screen printer in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the printing apparatus which comprises the screen printer in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の正面図The front view of the board | substrate distribution apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の正面図The front view of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１ 電子部品実装システム
２ スクリーン印刷機（電子部品実装用装置）
３ 電子部品搭載機（電子部品実装用装置）
４ 基板振り分け装置
１３ バイパス搬送コンベア（基板搬送路）
４１ スクリーン印刷用基板搬送路（基板搬送路）
５３ 振り分けコンベア
６２ 基板搬送コンベア（基板搬送路）
ＰＢ 基板 1 Electronic component mounting system 2 Screen printer (Electronic component mounting device)
3 Electronic component mounting machine (Electronic component mounting device)
4 Substrate sorting device 13 Bypass conveyor (substrate transport path)
41 Substrate transport path for screen printing (substrate transport path)
53 Sorting conveyor 62 Substrate transport conveyor (substrate transport path)
PB substrate

Claims (2)

基板の搬送方向に連結され、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置と、
基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられ、基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置とを備え、
前記基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有しており、
各振り分けコンベアを基板の種類ごとに分け、各振り分けコンベアは特定の基板幅の基板しか取り扱わないことを特徴とする電子部品実装システム。 A plurality of electronic component mounting apparatuses connected in the substrate transport direction and provided with a plurality of substrate transport paths in a direction orthogonal to the substrate transport direction;
An electronic component on the upstream side in the board conveyance direction by a sorting conveyor provided between two electronic component mounting devices adjacent to each other in the board conveyance direction and movable in a direction orthogonal to the board conveyance direction Substrate received selectively from one of the plurality of substrate transport paths provided in the mounting apparatus and selectively delivered to one of the plurality of substrate transport paths provided in the electronic component mounting apparatus downstream in the substrate transport direction With a sorting device,
The substrate distribution device has a distribution conveyor equal to or more than the number of substrate conveyance paths provided in the upstream electronic component mounting device.
Electronic component mounting system each sorting conveyor divided into each type of substrate, each sorting conveyor is characterized by the go, such handles only substrates of a particular substrate width. 前記基板振り分け装置が備える複数の振り分けコンベアの各々は、搬送する基板の幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。   2. The electronic component according to claim 1, wherein each of the plurality of sorting conveyors provided in the board sorting apparatus can be configured to variably set the conveyor width in accordance with the width of the board to be transported. Implementation system.
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