JP4995788B2

JP4995788B2 - Component mounting system, component mounting method, printing condition data creation device and printing machine

Info

Publication number: JP4995788B2
Application number: JP2008216829A
Authority: JP
Inventors: 章至藤; 直文田中
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2028-08-26
Also published as: JP2010056141A

Description

この発明は、部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、印刷条件データ作成装置および印刷機に関する。 The present invention relates to a component mounting system, a component mounting method, a substrate sticking state detection device, a printing condition data creation device, and a printing machine.

従来、基板上に半田を印刷する印刷部を備えた部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting system including a printing unit that prints solder on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１の部品実装システムは、印刷前の基板を検査する基板検査装置と、所定のパターンの開口を有するマスクを介して基板に半田を印刷する印刷装置と、半田を印刷した後の基板に電子部品を搭載する部品搭載装置と、部品を搭載した基板に熱処理を行うリフロー装置とを備えている。基板検査装置においては、基板が撮像されるとともに、その撮像画像に基づいて、基板における電極パターンの位置ずれ傾向が検出される。その後、印刷装置において、基板検査装置において検出された位置ずれ傾向に基づいて、基板とマスクとの位置合わせを行う際の基板の位置が補正される。これにより、基板に対して電極パターンの位置がずれている場合にも、電極パターンとマスクの開口との位置がずれるのを抑制することが可能であるので、基板の電極パターンに対する半田の印刷不良が生じるのを抑制することが可能である。 The component mounting system disclosed in Patent Document 1 includes a board inspection apparatus that inspects a board before printing, a printing apparatus that prints solder on a board through a mask having openings of a predetermined pattern, and a board after printing the solder. The apparatus includes a component mounting apparatus for mounting electronic components and a reflow apparatus for performing a heat treatment on a substrate on which the components are mounted. In the substrate inspection apparatus, the substrate is imaged, and the tendency of displacement of the electrode pattern on the substrate is detected based on the captured image. Thereafter, in the printing apparatus, the position of the substrate at the time of aligning the substrate and the mask is corrected based on the misalignment tendency detected by the substrate inspection apparatus. As a result, even when the position of the electrode pattern is displaced with respect to the substrate, it is possible to suppress the displacement of the position of the electrode pattern and the opening of the mask. Can be suppressed.

その一方、従来、比較的小さな基板に部品を実装する場合には、複数の基板を治具に貼付した状態で印刷工程、部品の搭載工程、リフロー工程などを行う場合がある。この場合、治具に貼付される複数の基板のそれぞれの位置は予め設定されているとともに、マスクの開口のパターンは、予め設定された基板の位置および基板上の電極パターンに合わせて形成されている。印刷を行う際には、治具を動かすことによりマスクの開口と複数の基板のそれぞれの電極パターンとの位置合わせが行われる。ここで、上記特許文献１の位置合わせ補正を上記治具に基板を貼付して印刷を行う構成に適用することが考えられる。この場合には、基板に対する電極パターンの位置ずれ傾向に基づいて、治具を動かして基板とマスクとの位置合わせを行う構成となる。この場合、基板が治具に対して予め設定された所定の位置に貼付されている場合には、印刷する際に、治具を動かすことによりマスクと複数の基板（の電極パターン）との位置合わせを容易に行うことが可能である。 On the other hand, when components are mounted on a relatively small substrate, a printing process, a component mounting process, a reflow process, and the like may be performed in a state where a plurality of substrates are attached to a jig. In this case, the position of each of the plurality of substrates attached to the jig is set in advance, and the pattern of the opening of the mask is formed in accordance with the position of the substrate set in advance and the electrode pattern on the substrate. Yes. When performing printing, the jig is moved to align the opening of the mask with the electrode patterns of the plurality of substrates. Here, it is conceivable to apply the alignment correction described in Patent Document 1 to a configuration in which printing is performed by attaching a substrate to the jig. In this case, based on the tendency of displacement of the electrode pattern with respect to the substrate, the jig is moved to align the substrate and the mask. In this case, when the substrate is attached to a predetermined position with respect to the jig, the position of the mask and the plurality of substrates (electrode patterns thereof) is moved by moving the jig during printing. Matching can be easily performed.

特許第０３６８５０３５号公報Japanese Patent No. 036885035

しかしながら、実際に基板を治具に貼付する場合、基板を治具に対して予め設定された所定の位置に正確に貼付することは困難であり、治具に対して基板の位置がずれることも少なくない。このように、治具に対する基板の位置がずれている場合には、基板に対する電極パターンの位置ずれ傾向に基づいて治具を動かして補正を行っても、マスクと基板との位置が合わないので、基板の印刷位置からずれた位置に半田が印刷されてしまい、その結果、印刷不良が発生するという問題点がある。 However, when actually attaching the substrate to the jig, it is difficult to accurately attach the substrate to a predetermined position set in advance with respect to the jig, and the position of the substrate may be shifted with respect to the jig. Not a few. As described above, when the position of the substrate with respect to the jig is shifted, even if correction is performed by moving the jig based on the tendency of displacement of the electrode pattern with respect to the substrate, the position of the mask and the substrate does not match. There is a problem in that solder is printed at a position shifted from the printing position of the substrate, and as a result, printing failure occurs.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、治具に対する基板の位置がずれている場合に、印刷不良が発生するのを抑制することが可能な部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、印刷条件データ作成装置および印刷機を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and one object of the present invention is to suppress the occurrence of printing defects when the position of the substrate with respect to the jig is shifted. A component mounting system, a component mounting method, a substrate sticking state detection device, a printing condition data creation device, and a printing machine are provided.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による部品実装システムは、治具に複数の基板を貼付する基板貼付部と、治具に対する複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する貼付状態検出部と、貼付状態に基づいて、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データを作成する印刷条件データ作成部と、印刷条件データに基づいて、基板上にマスクを介して半田を印刷する印刷部と、半田が印刷された基板に部品を搭載する部品搭載装置とを備え、印刷部は、印刷条件データ作成部により作成された、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正するように構成されており、印刷条件データ作成部は、マスクに対する治具の位置が補正された後の複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように、印刷条件データを作成するように構成されている。 In order to achieve the above object, a component mounting system according to a first aspect of the present invention includes a substrate affixing unit that affixes a plurality of substrates to a jig, and a relative affixing position of each of the plurality of substrates with respect to the jig. A pasting state detection unit that detects a pasting state including, a printing condition data creation unit that creates printing condition data including positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state based on the pasting state; A printing unit that prints solder on a substrate through a mask based on the printing condition data, and a component mounting device that mounts the component on the substrate on which the solder is printed. Configured to correct the position of the jig relative to the mask during printing based on the created printing condition data including positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state Are, the printing condition data generating portion, so that each of the displacement of the plurality of substrates after the position of the jig with respect to the mask is corrected so as to fall within a predetermined allowable range, generates print condition data Is configured .

この第１の局面による部品実装システムでは、上記のように、治具に対する複数の基板のそれぞれの貼付位置を含む貼付状態に基づいて印刷条件データを作成することによって、複数の基板のそれぞれが予め設定された位置からずれて治具に貼付されている場合にも、治具に対する複数の基板のそれぞれの位置ずれを総合して、マスクとそれぞれの基板とが合うように治具を動かすための印刷条件データを作成することができる。この印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正することによって、複数の基板のそれぞれの位置がずれて治具に貼付されている場合にも、基板の所定の印刷位置上に半田を印刷することができるので、印刷不良が発生するのを抑制することができる。また、印刷条件データ作成部は、複数の基板のそれぞれの位置ずれが補正後に所定の許容範囲内に収まるように、印刷条件データを作成するように構成されている。このように構成すれば、複数の基板とマスクとの位置ずれが、治具に貼付された全ての基板について印刷不良とならない程度（許容範囲内）の位置ずれとなるように治具を動かして印刷を行うことができる。これにより、治具に貼付された複数の基板のうち、印刷不良となる基板が発生するのを抑制することができる。 In the component mounting system according to the first aspect, as described above, the printing condition data is created based on the pasting state including the pasting positions of the plurality of boards with respect to the jig, whereby each of the plurality of boards is preliminarily stored. In order to move the jig so that the mask and each board are aligned, by combining the position deviation of each of the multiple substrates with respect to the jig even when they are stuck to the jig from the set position. Printing condition data can be created. By correcting the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on the printing condition data, even when the positions of each of the plurality of substrates are deviated and stuck to the jig, the predetermined substrate Since solder can be printed on the printing position, it is possible to suppress the occurrence of printing defects. The printing condition data creation unit is configured to create printing condition data so that the positional deviations of the plurality of substrates are within a predetermined allowable range after correction. With this configuration, the jig is moved so that the positional deviation between the plurality of substrates and the mask does not cause a printing defect for all the substrates attached to the jig (within an allowable range). Printing can be performed. Thereby, generation | occurrence | production of the board | substrate used as a printing defect among the some board | substrates affixed on the jig | tool can be suppressed.

この場合、好ましくは、印刷条件データ作成部は、複数の基板のそれぞれの位置ずれの全てが補正後に所定の許容範囲内に収まるための、マスクに対する治具の位置の補正値が求められない場合に、位置ずれの大きい基板を除外した残りの基板のそれぞれの位置ずれが補正後に所定の許容範囲内に収まるように、補正値および補正値を求めるに当り除外した１つまたは複数の基板を特定するデータを含む印刷条件データを作成するように構成されている。このように構成すれば、複数の基板のうち、一部の基板の位置ずれが大きい場合に、その一部の基板を除外した残りの基板については、全ての基板の位置ずれが許容範囲内に収まるようなマスクに対する治具の位置の補正値を取得することができる。これにより、出来るだけ多くの基板の位置ずれを許容範囲内に収めることができるので、印刷不良となる基板が発生する数を少なくすることができる。また、除外した基板については許容範囲から外れるので印刷不良となるが、除外した基板を特定するデータに基づいて、印刷工程より下流の工程において、その基板については部品の搭載対象から除外するなどの制御を行うことができる。これにより、印刷不良の基板に対して部品の搭載や印刷基板あるいは実装基板の検査などの余分な工程が行われないので無駄な作業時間を無くすことができ、さらに余計な部品の消費を抑制することができる。 In this case, it is preferable that the printing condition data creation unit does not obtain a correction value for the position of the jig with respect to the mask so that all the positional deviations of the plurality of substrates are within a predetermined allowable range after correction. In addition, one or a plurality of substrates excluded in determining the correction value and the correction value are specified so that the positional displacement of each of the remaining substrates excluding the substrate having a large positional deviation is within a predetermined allowable range after correction. The printing condition data including the data to be created is created. With this configuration, when the positional deviation of some of the plurality of substrates is large, the positional deviation of all the substrates is within an allowable range for the remaining substrates excluding the partial substrate. A correction value of the position of the jig with respect to the mask that can be accommodated can be acquired. As a result, the displacement of as many substrates as possible can be accommodated within the allowable range, so that the number of substrates that cause printing defects can be reduced. In addition, the excluded board is out of the allowable range, resulting in a printing failure. Based on the data specifying the excluded board, the board is excluded from the component mounting target in the process downstream from the printing process. Control can be performed. This eliminates unnecessary steps such as mounting components and inspecting the printed circuit board or the mounted circuit board on defective printed boards, thereby eliminating unnecessary work time and further reducing the consumption of unnecessary parts. be able to.

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、貼付状態検出部は、印刷前の基板の治具に対する反り状態を検出する反り検出部を含み、印刷条件データ作成部は、貼付位置のみならず、反り状態にも基づいて印刷条件データを作成するように構成されている。このように構成すれば、印刷不良の原因となる基板の反りに対応して印刷処理を行うことができるので、基板の反りに起因して印刷不良が生じるのも抑制することができる。 In the component mounting system according to the first aspect described above, preferably, the pasting state detection unit includes a warp detection unit that detects a warp state of the substrate before printing with respect to the jig, and the printing condition data creation unit includes only the pasting position. In addition, the printing condition data is created based on the warpage state. With such a configuration, the printing process can be performed in response to the warp of the substrate that causes the printing failure, so that the occurrence of the printing failure due to the warping of the substrate can also be suppressed.

この場合、好ましくは、印刷機は、反り状態に基づいて作成された印刷条件データに基づいて、印刷後におけるマスクから治具および基板を離間させる際の速度を制御するように構成されている。このように構成すれば、印刷後に基板をマスクから離間させる際に、反った基板がマスクから完全に離間しないうちに基板をマスクから急速に離間させることに起因して印刷不良が生じるのを抑制することができる。 In this case, preferably, the printing machine is configured to control the speed at which the jig and the substrate are separated from the mask after printing based on the printing condition data created based on the warpage state. With this configuration, when the substrate is separated from the mask after printing, printing defects are prevented from occurring due to the substrate being rapidly separated from the mask before the warped substrate is completely separated from the mask. can do.

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、貼付状態検出部は、印刷前の治具および基板を撮像する撮像部を含み、治具は、複数の第１位置基準マークを有しており、複数の基板のそれぞれは、基板上の電極パターンにおける部分パターンおよび電極パターンとは独立のマークの内少なくともいずれかからなる複数の第２位置基準マークを有しており、貼付状態検出部は、撮像部により撮像された第１位置基準マークおよび第２位置基準マークの位置に基づいて、複数の基板のそれぞれの治具に対する貼付位置を検出するように構成されている。このように構成すれば、治具に対する複数の基板のそれぞれの位置を容易に検出することができる。 In the component mounting system according to the first aspect, preferably, the pasting state detection unit includes a jig before printing and an imaging unit that images the substrate, and the jig has a plurality of first position reference marks. Each of the plurality of substrates has a plurality of second position reference marks including at least one of a partial pattern in the electrode pattern on the substrate and a mark independent of the electrode pattern. Based on the positions of the first position reference mark and the second position reference mark picked up by the image pickup unit, the sticking positions of the plurality of substrates with respect to the respective jigs are detected. If comprised in this way, each position of the some board | substrate with respect to a jig | tool can be detected easily.

この発明の第２の局面による部品実装方法は、治具に複数の基板を貼付する工程と、治具に対する複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する工程と、貼付状態に基づいて、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データを作成する工程と、印刷条件データに基づいて、基板上に半田を印刷する工程と、半田が印刷された後の基板に部品を搭載する工程とを備え、半田を印刷する工程は、印刷条件データを作成する工程により作成された、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正する工程を含み、印刷条件データを作成する工程は、マスクに対する治具の位置が補正された後の複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように、印刷条件データを作成する工程を含む。 A component mounting method according to a second aspect of the present invention includes a step of attaching a plurality of substrates to a jig, a step of detecting an application state including a relative application position of each of the plurality of substrates to the jig, and an application A step of creating printing condition data including positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state based on the state; a step of printing solder on the substrate based on the printing condition data; Mounting the component on the board after the solder is printed, and the process of printing the solder is an average of the positional deviations of all the boards detected in the pasting state created by the process of creating the printing condition data based on the print condition data including the positional displacement information, see contains a step of correcting a position of the jig relative to the mask when performing printing, the step of creating a print condition data, the position of the jig relative to the mask is the complement As each of the displacement of the plurality of substrates after being falls within a predetermined tolerance, comprising the step of creating a print condition data.

この第２の局面による部品実装方法では、上記のように、治具に対する複数の基板のそれぞれの貼付位置を含む貼付状態に基づいて、印刷条件データを作成することによって、複数の基板のそれぞれが予め設定された位置からずれて治具に貼付されている場合にも、治具に対する複数の基板のそれぞれの位置ずれを総合して、マスクの開口の位置とそれぞれの基板の電極パターンとが合うように治具を動かすための印刷条件データを作成することができる。この印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正することによって、複数の基板のそれぞれの位置がずれて治具に貼付されている場合にも、基板の電極パターン上に半田を印刷することができるので、印刷不良が発生するのを抑制することができる。 In the component mounting method according to the second aspect, as described above, the printing condition data is created based on the pasting state including the pasting positions of the plurality of boards with respect to the jig. Even when affixed to the jig with a deviation from a preset position, the position of the opening of the mask and the electrode pattern of each substrate are matched by summing the positional deviation of each of the plurality of substrates with respect to the jig. Thus, printing condition data for moving the jig can be created. By correcting the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on this printing condition data, the electrode pattern of the board can be used even when the positions of each of the plurality of boards are affixed to the jig. Since solder can be printed thereon, it is possible to suppress the occurrence of printing defects.

この発明の第３の局面による印刷条件データ作成装置は、半田を印刷する前の複数の基板のそれぞれの治具に対する相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて、治具に貼付された基板上にマスクを介して半田を印刷する際の、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含むとともにマスクに対する治具の位置が補正された後の複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように印刷条件データを作成する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a printing condition data creation device, wherein a substrate affixed to a jig based on a pasting state including a relative affixing position with respect to each jig of a plurality of substrates before solder is printed. Each of the plurality of substrates after misalignment information that averages the misalignment of all the substrates for which the pasting state has been detected when solder is printed via the mask and after the position of the jig with respect to the mask is corrected The printing condition data is created so that the positional deviation is within a predetermined allowable range .

この第３の局面による印刷条件データ作成装置では、上記のように、複数の基板のそれぞれの治具に対する貼付位置に基づいて印刷条件データを作成することによって、複数の基板のそれぞれが予め設定された位置からずれて治具に貼付されている場合にも、治具に対する複数の基板のそれぞれの位置ずれを総合して、マスクの開口の位置とそれぞれの基板の電極パターンとが合うように治具を動かすための印刷条件データを作成することができる。この印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正することによって、複数の基板のそれぞれの位置がずれて治具に貼付されている場合にも、基板の電極パターン上に半田を印刷することができるので、印刷不良が発生するのを抑制することができる。 In the printing condition data creation device according to the third aspect, as described above, each of the plurality of substrates is preset by creating the printing condition data based on the attachment positions of the plurality of substrates with respect to the respective jigs. Even when affixed to the jig out of position, the positions of the openings of the mask and the electrode patterns on the respective substrates are adjusted so that the positional deviations of the plurality of substrates relative to the jig are combined. Printing condition data for moving the tool can be created. By correcting the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on this printing condition data, the electrode pattern of the board can be used even when the positions of each of the plurality of boards are affixed to the jig. Since solder can be printed thereon, it is possible to suppress the occurrence of printing defects.

この発明の第４の局面による印刷機は、印刷機構部と、制御部とを備え、制御部は、治具に対する複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて作成された、貼付状態を検出した全ての基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含むとともにマスクに対する治具の位置が補正された後の複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるような印刷条件データに基づいて、治具に貼付された基板上にマスクを介して半田を印刷する際のマスクに対する治具の位置を補正するように印刷機構部を制御するように構成されている。
A printing machine according to a fourth aspect of the present invention includes a printing mechanism unit and a control unit, and the control unit is created based on a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig. In addition, the positional deviation information obtained by averaging the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state is included , and the positional deviations of the plurality of substrates after the position of the jig with respect to the mask is corrected are within a predetermined allowable range. Based on such printing condition data, it is configured to control the printing mechanism unit so as to correct the position of the jig with respect to the mask when printing solder on the substrate affixed to the jig through the mask. Yes.

この第４の局面による印刷機では、上記のように、複数の基板のそれぞれの治具に対する貼付位置に基づいて作成された印刷条件データに基づいて印刷機構部を制御することによって、複数の基板のそれぞれが予め設定された位置からずれて治具に貼付されている場合にも、治具に対する複数の基板のそれぞれの位置ずれを総合して、マスクの開口の位置とそれぞれの基板の電極パターンとが合うように治具を動かすことができる。このように、印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスクに対する治具の位置を補正することによって、複数の基板のそれぞれの位置がずれて治具に貼付されている場合にも、基板の電極パターン上に半田を印刷することができるので、印刷不良が発生するのを抑制することができる。 In the printing machine according to the fourth aspect, as described above, the plurality of substrates are controlled by controlling the printing mechanism unit based on the printing condition data created based on the positions of the plurality of substrates attached to the jigs. Even when each of these is attached to the jig with a deviation from a preset position, the position of the opening of the mask and the electrode pattern of each substrate are summed up with the positional deviation of each of the plurality of substrates with respect to the jig. The jig can be moved to match. In this way, by correcting the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on the printing condition data, even when the positions of each of the plurality of substrates are shifted and pasted on the jig, the substrate Since solder can be printed on this electrode pattern, it is possible to suppress the occurrence of printing defects.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による部品実装システムの全体構成を示すシステム図である。図２は、搬送用の治具に実装対象の基板が貼付された状態を示す平面図である。まず、図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システムの構造について説明する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a system diagram showing the overall configuration of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a state in which a substrate to be mounted is attached to a transfer jig. First, the structure of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG.

図１に示すように、本発明の第１実施形態による部品実装システム１は、サイズの小さいフレキシブルプリント配線基板２（以下、ＦＰＣ２）（図２参照）に部品（図示せず）を実装するシステムであり、治具供給装置１００、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置（表面実装機）４００、リフロー炉５００および検査装置６００がＸ方向に直線上に接続された構成を有している。ＦＰＣ２が搬送用の治具３に貼付された状態でコンベアを介して矢印Ｘ１方向に搬送されながら、各装置（治具供給装置１００、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置４００、リフロー炉５００および検査装置６００）においてＦＰＣ２に対してそれぞれの工程が施されることにより、部品が実装されたＦＰＣ２が生産される。具体的には、治具供給装置１００は、ＦＰＣ２の保持・搬送用の治具３を供給し、基板貼付装置２００は、複数のＦＰＣ２を治具３に貼付するように構成されている。また、半田印刷機３００は、治具３に貼付された複数のＦＰＣ２の電極パターン上にペースト状の半田を印刷し、部品搭載装置４００は、半田が印刷された各ＦＰＣ２上に部品を搭載するように構成されている。リフロー炉５００は、部品搭載後の複数のＦＰＣ２に対して治具３に貼付された状態で加熱処理を行うことにより、ＦＰＣ２の電極と部品の端子とを半田付けするように構成されている。検査装置６００は、半田付け後のＦＰＣ２を画像認識するとともに、その撮像画像に基づいて実装状態の検査を行うように構成されている。 As shown in FIG. 1, the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention is a system for mounting components (not shown) on a flexible printed wiring board 2 (hereinafter, FPC 2) (see FIG. 2) having a small size. , and the organic jig supply device 100, the substrate attachment device 200, a solder printing machine 300, component mounting devices (surface mount device) 400, a configuration in which a reflow furnace 500 and inspection apparatus 600 are connected in a straight line in the X direction is doing. While the FPC 2 is adhered to the conveying jig 3 and is conveyed in the direction of the arrow X1 via the conveyor, each device (the jig supplying device 100, the substrate pasting device 200, the solder printer 300, the component mounting device 400, by each step is performed on a reflow furnace 500 and inspection device 600) in FPC 2, FPC 2 which components are mounted is produced. Specifically, the jig supply device 100 supplies the jig 3 for holding and transporting the FPC 2, and the substrate sticking device 200 is configured to stick a plurality of FPCs 2 to the jig 3. The solder printer 300 prints paste-like solder on the electrode patterns of the plurality of FPCs 2 affixed to the jig 3, and the component mounting apparatus 400 mounts components on each FPC 2 on which the solder is printed. It is configured as follows. The reflow furnace 500 is configured to solder the electrodes of the FPC 2 and the terminal of the component by performing a heat treatment on the plurality of FPCs 2 after being mounted on the jig 3. The inspection device 600 is configured to recognize an image of the FPC 2 after soldering and to inspect the mounting state based on the captured image.

各装置（治具供給装置１００、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置４００、リフロー炉５００および検査装置６００）は、それぞれが制御装置を有する自立型の装置であり、各装置の動作は、各装置の制御装置により個別に制御されるように構成されている。また、部品実装システム１は、各装置と接続される管理コンピュータ７００を有している。管理コンピュータ７００には、部品実装システム１の生産に関する情報が記憶されている。部品実装システム１は、管理コンピュータ７００と各装置とが互いに情報を随時送受信しながら部品が実装されたＦＰＣ２の生産を行うように構成されている。 Each device (the jig supply device 100, the substrate sticking device 200, the solder printer 300, the component mounting device 400, the reflow furnace 500, and the inspection device 600) is a self-supporting device that has a control device. The operation is configured to be individually controlled by the control device of each device. In addition, the component mounting system 1 includes a management computer 700 connected to each device. The management computer 700 stores information related to production of the component mounting system 1. The component mounting system 1 is configured such that the management computer 700 and each device produce the FPC 2 on which components are mounted while transmitting and receiving information to and from each other as needed.

また、図２に示すように、治具３は矩形状の板状部材であり、表面にシリコンラバーなどの粘着物質層が設けられている。治具３の対角線上の２つの角部には、それぞれ位置基準マーク３ａが形成されている。また、ＦＰＣ２も矩形状に形成されており、４つの角部にそれぞれ位置基準マーク２ａが形成されている。なお、位置基準マーク２ａおよび位置基準マーク３ａは、それぞれ、本発明の「第２位置基準マーク」および「第１位置基準マーク」の一例である。 In addition, as shown in FIG. 2, the jig 3 is a rectangular plate-like member, and an adhesive material layer such as silicon rubber is provided on the surface. Position reference marks 3 a are respectively formed at two corners on the diagonal line of the jig 3. The FPC 2 is also formed in a rectangular shape, and position reference marks 2a are formed at the four corners, respectively. The position reference mark 2a and the position reference mark 3a are examples of the “second position reference mark” and the “first position reference mark” of the present invention, respectively.

次に、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置４００および検査装置６００の構造の説明を行う。なお、治具供給装置１００およびリフロー炉５００の構造の詳細な説明は省略する。 Next, the structure of the board sticking apparatus 200, the solder printer 300, the component mounting apparatus 400, and the inspection apparatus 600 will be described. Detailed description of the structures of the jig supply device 100 and the reflow furnace 500 will be omitted.

（基板貼付装置）
図３は、図１に示した部品実装システムに組み込まれた基板貼付装置を示す平面図である。次に、図３を参照して、基板貼付装置２００の構造を説明する。 (Substrate pasting device)
FIG. 3 is a plan view showing the board pasting apparatus incorporated in the component mounting system shown in FIG. Next, the structure of the substrate sticking apparatus 200 will be described with reference to FIG.

図３に示すように、基板貼付装置２００は、基台２０１上に、コンベア２０２がＸ方向に延びるように設けられている。コンベア２０２は、治具供給装置１００のコンベア（図示せず）と接続されており、上流側（矢印Ｘ２方向側）から治具３が搬入される。コンベア２０２の側方には、ＦＰＣ供給部２０３が設けられている。ＦＰＣ供給部２０３には複数のＦＰＣ２がマトリックス状に並べて収納されたパレット２５０が載置されている。後述するヘッドユニット２０４によりこのパレット２５０からＦＰＣ２が取り出されて治具３に供給される。また、パレット２５０の対角線上の２つの角部には、位置基準マーク２５０ａが形成されている。 As shown in FIG. 3, the substrate pasting apparatus 200 is provided on a base 201 so that a conveyor 202 extends in the X direction. The conveyor 202 is connected to a conveyor (not shown) of the jig supply device 100, and the jig 3 is carried in from the upstream side (arrow X2 direction side). On the side of the conveyor 202, an FPC supply unit 203 is provided. A pallet 250 in which a plurality of FPCs 2 are arranged and stored in a matrix is placed on the FPC supply unit 203. The FPC 2 is taken out from the pallet 250 by a head unit 204 described later and supplied to the jig 3. In addition, position reference marks 250 a are formed at two corners on the diagonal line of the pallet 250.

また、基台２０１の上方には、ＦＰＣ２を搬送する機能を有するヘッドユニット２０４が設けられている。ヘッドユニット２０４は、パレット２５０から治具３までＦＰＣ２を搬送可能なように、ＸＹ方向に移動するように構成されている。具体的には、基台２０１上には、コンベア２０２の両側にＸ方向に延びるように一対の固定レール２０５が設けられているとともに、ヘッドユニット２０４を支持する支持部材２０６が基台２０１に対してＸ方向に移動可能に固定レール２０５に装着されている。また、基台２０１上には、固定レール２０５に沿ってＸ方向に延びるように、サーボモータ２０７により回転されるボールネジ軸２０８が設けられている。支持部材２０６はナット部２０９を有しており、ナット部２０９はボールネジ軸２０８に螺合されている。これにより、支持部材２０６は、サーボモータ２０７の回転駆動によりＸ方向に移動するように構成されている。また、支持部材２０６には、Ｙ方向に延びるガイドレール（図示せず）が設けられているとともに、ヘッドユニット２０４は支持部材２０６に対してＹ方向に移動可能にガイドレールに装着されている。支持部材２０６には、ガイドレールに沿ってＹ方向に延びるようにサーボモータ２１０により回転されるボールネジ軸２１１が設けられている。ヘッドユニット２０４はナット部２０４ａを有しており、ナット部２０４ａはボールネジ軸２１１に螺合されている。これにより、ヘッドユニット２０４はサーボモータ２１０の回転駆動により支持部材２０６に対してＹ方向に移動するように構成されている。上記の構成により、サーボモータ２０７およびサーボモータ２１０が回転駆動されることによって、ヘッドユニット２０４はＸＹ方向に移動することが可能である。 A head unit 204 having a function of transporting the FPC 2 is provided above the base 201. The head unit 204 is configured to move in the XY directions so that the FPC 2 can be conveyed from the pallet 250 to the jig 3. Specifically, a pair of fixed rails 205 are provided on the base 201 so as to extend in the X direction on both sides of the conveyor 202, and a support member 206 that supports the head unit 204 is attached to the base 201. The fixed rail 205 is mounted so as to be movable in the X direction. A ball screw shaft 208 that is rotated by a servo motor 207 is provided on the base 201 so as to extend in the X direction along the fixed rail 205. The support member 206 has a nut portion 209, and the nut portion 209 is screwed to the ball screw shaft 208. Accordingly, the support member 206 is configured to move in the X direction by the rotational drive of the servo motor 207. The support member 206 is provided with a guide rail (not shown) extending in the Y direction, and the head unit 204 is mounted on the guide rail so as to be movable in the Y direction with respect to the support member 206. The support member 206 is provided with a ball screw shaft 211 that is rotated by the servo motor 210 so as to extend in the Y direction along the guide rail. The head unit 204 has a nut portion 204 a, and the nut portion 204 a is screwed to the ball screw shaft 211. Accordingly, the head unit 204 is configured to move in the Y direction with respect to the support member 206 by the rotational drive of the servo motor 210. With the configuration described above, the servo motor 207 and the servo motor 210 are rotationally driven, so that the head unit 204 can move in the XY directions.

ヘッドユニット２０４には、上下方向（図３の紙面垂直方向）に延びる軸状のヘッド２０４ｂが取り付けられている。ヘッド２０４ｂは、ヘッドユニット２０４に対して上下方向およびＲ方向（ヘッド２０４ｂの軸周りの回転方向）の移動が可能に構成されている。ヘッド２０４ｂは、図示しない負圧発生機構により先端部に負圧を発生させることにより、パレット２５０上のＦＰＣ２を吸着することが可能である。また、ヘッドユニット２０４には、コンベア２０２上の治具３、パレット２５０およびパレット２５０上のＦＰＣ２を撮像可能な撮像部２０４ｃが取り付けられている。 The head unit 204 is attached with an axial head 204b extending in the vertical direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 3). The head 204b is configured to be movable with respect to the head unit 204 in the vertical direction and the R direction (the rotation direction around the axis of the head 204b). The head 204b can adsorb the FPC 2 on the pallet 250 by generating a negative pressure at the tip by a negative pressure generating mechanism (not shown). The head unit 204 is attached with an imaging unit 204c capable of imaging the jig 3, the pallet 250, and the FPC 2 on the pallet 250 on the conveyor 202.

また、基板貼付装置２００は、所定のプログラムに基づいて論理演算を実行するＣＰＵと、プログラムなどを予め記憶しているＲＯＭと、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭなどから構成された制御装置２１２とを備えている。制御装置２１２は、管理コンピュータ７００から供給される生産プログラムなどに基づいて、サーボモータ２０７、サーボモータ２１０、撮像部２０４ｃ、および、ヘッド２０４ｂの負圧発生機構などを制御するように構成されている。 The substrate pasting apparatus 200 is composed of a CPU that executes logical operations based on a predetermined program, a ROM that stores programs and the like, and a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus. The control device 212 is provided. The control device 212 is configured to control the servo motor 207, the servo motor 210, the imaging unit 204c, the negative pressure generation mechanism of the head 204b, and the like based on a production program supplied from the management computer 700. .

（半田印刷機）
図４は、図１に示した部品実装システムに組み込まれた半田印刷機を示す側面図である。次に、図４を参照して、半田印刷機３００の構成を説明する。 (Solder printer)
FIG. 4 is a side view showing a solder printer incorporated in the component mounting system shown in FIG. Next, the configuration of the solder printer 300 will be described with reference to FIG.

図４に示すように、半田印刷機３００の基台３０１上には、印刷ステージ３０２が設けられている。印刷ステージ３０２のＸ方向（図４の紙面垂直方向）の両側には、Ｘ方向に延びる搬入用コンベアおよび搬出用コンベア（図示せず）が設けられている。基板貼付装置２００によりＦＰＣ２が貼付された治具３は、搬入用コンベアにより半田印刷機３００に搬入されて印刷ステージ３０２に載置されるように構成されている。印刷ステージ３０２において印刷が行われた後の治具３は、搬出用コンベアにより半田印刷機３００から搬出されるように構成されている。 As shown in FIG. 4, a printing stage 302 is provided on a base 301 of the solder printer 300. On both sides of the printing stage 302 in the X direction (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4), a carry-in conveyor and a carry-out conveyor (not shown) extending in the X direction are provided. The jig 3 to which the FPC 2 is stuck by the board sticking device 200 is configured to be carried into the solder printer 300 by a carry-in conveyor and placed on the printing stage 302. The jig 3 after printing on the printing stage 302 is configured to be carried out from the solder printer 300 by a carry-out conveyor.

印刷ステージ３０２は、治具３を固定する支持ユニット３０３と、支持ユニット３０３をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびＲ方向（回転方向）に移動可能に支持する４軸ユニット３０４とを含んでいる。支持ユニット３０３は、搬入用コンベアにより搬入された治具３の下面を下方から支持する複数の支持ピン３０３ａと、治具３の縁をクランプするクランプ機構３０３ｂとを有している。４軸ユニット３０４は、基台３０１上に固定される固定テーブル３０４ａと、固定テーブル３０４ａに対してＹ方向に移動可能に支持されるＹ軸テーブル３０４ｂと、Ｙ軸テーブル３０４ｂに対してＸ方向に移動可能に支持されるＸ軸テーブル３０４ｃと、Ｘ軸テーブル３０４ｃに対して回転移動可能に支持されるＲ軸テーブル３０４ｄと、Ｒ軸テーブル３０４ｄに対してＺ方向に移動可能に支持される昇降テーブル３０４ｅとを有している。Ｙ軸テーブル３０４ｂ、Ｘ軸テーブル３０４ｃ、Ｒ軸テーブル３０４ｄおよび昇降テーブル３０４ｅは、それぞれ、図示しないサーボモータにより駆動される。支持ユニット３０３は、昇降テーブル３０４ｅにより支持されている。 The printing stage 302 includes a support unit 303 that fixes the jig 3, and a four-axis unit 304 that supports the support unit 303 so as to be movable in the X direction, the Y direction, the Z direction, and the R direction (rotation direction). . The support unit 303 includes a plurality of support pins 303 a that support the lower surface of the jig 3 carried in by the carry-in conveyor from below, and a clamp mechanism 303 b that clamps the edge of the jig 3. The 4-axis unit 304 includes a fixed table 304a fixed on the base 301, a Y-axis table 304b supported so as to be movable in the Y direction with respect to the fixed table 304a, and an X direction with respect to the Y-axis table 304b. An X-axis table 304c supported so as to be movable, an R-axis table 304d supported so as to be rotatable with respect to the X-axis table 304c, and a lifting table supported so as to be movable in the Z direction with respect to the R-axis table 304d 304e. The Y-axis table 304b, the X-axis table 304c, the R-axis table 304d, and the lifting table 304e are each driven by a servo motor (not shown). The support unit 303 is supported by a lifting table 304e.

印刷ステージ３０２の上方には所定のパターンの開口を有するマスク３５０が固定されている。また、マスク３５０の上方には、半田ペーストをマスク３５０上に供給する半田供給部（図示せず）と、マスク３５０の開口を介して半田ペーストをＦＰＣ２上に印刷するためのスキージユニット３０５とを有する印刷用ヘッド３０６が設けられている。印刷用ヘッド３０６は、Ｙ方向に往復移動可能に構成されている。すなわち、マスク３５０の両側にＹ方向に延びる一対の固定レール３０７が設けられており、印刷用ヘッド３０６を支持する支持部材３０８は、固定レール３０７に沿ってＹ方向に移動可能に固定レール３０７に装着されている。また、固定レール３０７の近傍には、Ｙ方向に延びるボールネジ軸（図示せず）およびボールネジ軸を回転させるサーボモータ（図示せず）が設けられており、支持部材３０８に設けられたナット部（図示せず）がボールネジ軸に螺合している。これにより、サーボモータが駆動されることにより、支持部材３０８に支持された印刷用ヘッド３０６はＹ方向に往復移動される。 A mask 350 having a predetermined pattern of openings is fixed above the printing stage 302. Above the mask 350, a solder supply unit (not shown) for supplying the solder paste onto the mask 350 and a squeegee unit 305 for printing the solder paste on the FPC 2 through the opening of the mask 350 are provided. A printing head 306 is provided. The printing head 306 is configured to be capable of reciprocating in the Y direction. That is, a pair of fixed rails 307 extending in the Y direction are provided on both sides of the mask 350, and the support member 308 that supports the print head 306 can be moved along the fixed rail 307 in the Y direction. It is installed. In addition, a ball screw shaft (not shown) extending in the Y direction and a servo motor (not shown) for rotating the ball screw shaft are provided in the vicinity of the fixed rail 307, and a nut portion ( (Not shown) is screwed onto the ball screw shaft. As a result, when the servo motor is driven, the printing head 306 supported by the support member 308 is reciprocated in the Y direction.

また、スキージユニット３０５は、スキージ３０５ａと、スキージ３０５ａを往路印刷用の角度と復路印刷用の角度とに回動させるための回動機構部３０５ｂと、回動機構部３０５ｂを上下移動させる昇降機構部３０５ｃとを含んでいる。昇降機構部３０５ｃは、印刷時にスキージ３０５ａを背面に治具３上のＦＰＣ２が当接するマスク３５０に対して所定の印圧荷重で押圧させることが可能である。また、印刷方向を変える際には、昇降機構部３０５ｃによりスキージ３０５ａを上昇させた状態で、回動機構部３０５ｂによりスキージ３０５ａの角度が変更される。 The squeegee unit 305 includes a squeegee 305a, a turning mechanism 305b for turning the squeegee 305a to an angle for forward printing and an angle for returning printing, and an elevating mechanism for moving the turning mechanism 305b up and down. Part 305c. The elevating mechanism unit 305c can press the squeegee 305a against the mask 350 with which the FPC 2 on the jig 3 is in contact with the back surface with a predetermined printing pressure during printing. Further, when changing the printing direction, the angle of the squeegee 305a is changed by the rotating mechanism unit 305b while the squeegee 305a is raised by the elevating mechanism unit 305c.

また、第１実施形態では、印刷ステージ３０２とマスク３５０との間には撮像ユニット３０９が設けられている。撮像ユニット３０９は、ＸＹ方向に移動可能に構成されているとともに、治具３および治具３上のＦＰＣ２を撮像するための基板認識用カメラ３０９ａと、マスク３５０を撮像するためのマスク認識用カメラ３０９ｂとを含んでいる。なお、基板認識用カメラ３０９ａは、本発明の「撮像部」の一例である。基板認識用カメラ３０９ａにより、治具３に形成された位置基準マーク３ａ（図２参照）と、ＦＰＣ２に形成された位置基準マーク２ａとを撮像することが可能である。マスク認識用カメラ３０９ｂにより、マスク３５０に形成された位置基準マーク（図示せず）を撮像することが可能である。また、撮像ユニット３０９には、ＦＰＣ２の反りを検出する反り検出部３１０が取り付けられている。反り検出部３１０は、ＦＰＣ２にレーザ光を照射する発光部と、ＦＰＣ２により反射されたレーザ光を検出する検出部とを有している。 In the first embodiment, an imaging unit 309 is provided between the printing stage 302 and the mask 350. The imaging unit 309 is configured to be movable in the X and Y directions, and also includes a substrate recognition camera 309a for imaging the jig 3 and the FPC 2 on the jig 3, and a mask recognition camera for imaging the mask 350. 309b. The board recognition camera 309a is an example of the “imaging unit” in the present invention. The substrate recognition camera 309a can image the position reference mark 3a (see FIG. 2) formed on the jig 3 and the position reference mark 2a formed on the FPC 2. A position reference mark (not shown) formed on the mask 350 can be imaged by the mask recognition camera 309b. Further, a warp detection unit 310 that detects the warp of the FPC 2 is attached to the imaging unit 309. The warp detection unit 310 includes a light emitting unit that irradiates the FPC 2 with laser light and a detection unit that detects the laser light reflected by the FPC 2.

また、半田印刷機３００は、所定のプログラムに基づいて論理演算を実行するＣＰＵ、プログラムなどを予め記憶しているＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭなどから構成された制御装置３１１を備えている。制御装置３１１は、管理コンピュータ７００から供給される生産プログラムなどに基づいて、印刷ステージ３０２、印刷用ヘッド３０６、撮像ユニット３０９、および、反り検出部３１０などを制御するように構成されている。 The solder printing machine 300 is composed of a CPU that executes logical operations based on a predetermined program, a ROM that stores programs in advance, a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. A control device 311 is provided. The control device 311 is configured to control the printing stage 302, the printing head 306, the imaging unit 309, the warp detection unit 310, and the like based on a production program supplied from the management computer 700.

また、第１実施形態では、制御装置３１１は、撮像ユニット３０９の撮像画像および反り検出部３１０の検出結果に基づいて、治具３に対するＦＰＣ２の貼付状態を検出することが可能である。すなわち、制御装置３１１は、基板認識用カメラ３０９ａにより撮像された治具３の位置基準マーク３ａおよびＦＰＣ２の位置基準マーク２ａの撮像画像に基づいて、治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれを検出することが可能である。また、制御装置３１１は、反り検出部３１０の発光部から照射されたレーザがＦＰＣ２に反射して検出部に検出されるまでの時間に基づいて、ＦＰＣ２のレーザを照射した部分（ＦＰＣ２の中央部分および周縁部分）の高さ位置を検出して、ＦＰＣ２の反り状態を検出することが可能である。治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれの検出については、後に詳細に説明する。 In the first embodiment, the control device 311 can detect the sticking state of the FPC 2 to the jig 3 based on the captured image of the imaging unit 309 and the detection result of the warp detection unit 310. That is, the control device 311 detects the position shift of the FPC 2 with respect to the jig 3 based on the captured images of the position reference mark 3a of the jig 3 and the position reference mark 2a of the FPC 2 captured by the board recognition camera 309a. Is possible. Further, the control device 311 is configured to irradiate the laser of the FPC 2 (the central portion of the FPC 2) based on the time until the laser emitted from the light emitting unit of the warp detection unit 310 is reflected by the FPC 2 and detected by the detection unit. It is possible to detect the warped state of the FPC 2 by detecting the height position of the peripheral portion). The detection of the displacement of the FPC 2 with respect to the jig 3 will be described in detail later.

また、制御装置３１１は、治具に対するＦＰＣ２の位置ずれおよび反り状態を含む貼付状態に基づいて、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置４００および検査装置６００のそれぞれの動作を制御するための動作条件データを作成することが可能である。具体的には、制御装置３１１は、基板貼付装置２００の治具３に対するＦＰＣ２の貼付位置を補正するための貼付位置補正データを作成する貼付位置補正データ作成手段として機能するとともに、半田印刷機３００の動作を補正するための印刷条件補正データを作成する印刷条件補正データ作成手段として機能する。また、制御装置３１１は、部品搭載装置４００の部品の搭載位置を補正するための部品搭載位置補正データを作成する部品搭載位置補正データ作成手段として機能するとともに、検査装置６００の検査位置を補正する検査位置補正データを作成するための検査位置補正データ作成手段として機能する。さらに制御装置３１１は、部品の実装を中止するＦＰＣ２を特定するための実装中止基板データを作成する実装中止基板データ作成手段としても機能する。なお、印刷条件補正データは、本発明の「印刷条件データ」の一例である。第１実施形態による部品実装システム１では、これらの動作条件データが半田印刷機３００から管理コンピュータ７００を介して各装置（基板貼付装置２００、部品搭載装置４００および検査装置６００）に送信されることにより、基板貼付装置２００をフィードバック制御するとともに、部品搭載装置４００および検査装置６００をフィードフォワード制御している。なお、半田印刷機３００は、本発明の「貼付状態検出部」、「印刷条件データ作成装置」、「基板貼付状態検出装置」および「印刷部」の一例である。 Further, the control device 311 controls the operations of the substrate pasting device 200, the solder printer 300, the component mounting device 400, and the inspection device 600 based on the pasting state including the positional deviation and warpage state of the FPC 2 with respect to the jig. It is possible to create operating condition data for this purpose. Specifically, the control device 311 functions as pasting position correction data creating means for creating pasting position correction data for correcting the pasting position of the FPC 2 with respect to the jig 3 of the board pasting device 200, and the solder printer 300. It functions as a printing condition correction data creating means for creating printing condition correction data for correcting the operation. In addition, the control device 311 functions as a component mounting position correction data generating unit that generates component mounting position correction data for correcting the component mounting position of the component mounting device 400 and corrects the inspection position of the inspection device 600. It functions as inspection position correction data creating means for creating inspection position correction data. Furthermore, the control device 311 also functions as a mounting stop board data creating unit that creates mounting stop board data for specifying the FPC 2 that stops mounting of components. The print condition correction data is an example of “print condition data” in the present invention. In the component mounting system 1 according to the first embodiment, these operating condition data are transmitted from the solder printer 300 to each device (the substrate pasting device 200, the component mounting device 400, and the inspection device 600) via the management computer 700. Thus, the substrate pasting apparatus 200 is feedback controlled, and the component mounting apparatus 400 and the inspection apparatus 600 are feedforward controlled. The solder printer 300 is an example of the “sticking state detection unit”, “printing condition data creation device”, “substrate sticking state detection device”, and “printing unit” of the present invention.

（部品搭載装置）
図５は、図１に示した部品実装システムに組み込まれた部品搭載装置（表面実装機）を示す平面図である。次に、図５を参照して、部品搭載装置（表面実装機）４００の構造を説明する。 (Part mounting device)
FIG. 5 is a plan view showing a component mounting apparatus (surface mounter) incorporated in the component mounting system shown in FIG. Next, the structure of the component mounting apparatus (surface mounting machine) 400 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、部品搭載装置４００は、半田が印刷されたＦＰＣ２に部品４を搭載（実装）する装置である。部品搭載装置４００は、Ｘ方向に延びる一対の搬送コンベア４１０と、基台４０１の上方をＸＹ方向に移動可能なヘッドユニット４２０とを備えている。一対の搬送コンベア４１０の両側には、部品４を供給するための複数のテープフィーダ４５０が配置されている。ヘッドユニット４２０は、テープフィーダ４５０の部品取出部４５０ａから部品４を取得するとともに、搬送コンベア４１０上の治具３に貼付されているＦＰＣ２に部品４を搭載する機能を有する。搬送コンベア４１０は基台４０１上に設置され、ヘッドユニット４２０は、基台４０１上方を移動可能に、基台４０１上に配置されている。 As shown in FIG. 5, the component mounting device 400 is a device that mounts (mounts) the component 4 on the FPC 2 on which the solder is printed. The component mounting apparatus 400 includes a pair of transport conveyors 410 extending in the X direction and a head unit 420 that can move in the XY direction above the base 401. A plurality of tape feeders 450 for supplying the components 4 are arranged on both sides of the pair of conveyors 410. The head unit 420 has a function of acquiring the component 4 from the component extraction portion 450 a of the tape feeder 450 and mounting the component 4 on the FPC 2 attached to the jig 3 on the transport conveyor 410. The conveyor 410 is installed on the base 401, and the head unit 420 is disposed on the base 401 so as to be movable above the base 401.

一対の搬送コンベア４１０は、治具３を矢印Ｘ１方向に搬送するとともに、所定の搭載作業位置で治具３を停止させ、保持させることが可能なように構成されている。 The pair of transport conveyors 410 is configured to transport the jig 3 in the direction of the arrow X1 and to stop and hold the jig 3 at a predetermined mounting work position.

テープフィーダ４５０は、複数の部品４を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。このテープフィーダ４５０は、リールを回転させることにより部品４を保持するテープを送り出すことによって、テープフィーダ４５０の先端の部品取出部４５０ａに部品４を順次供給するように構成されている。なお、部品４は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサなどの小型の電子部品である。 The tape feeder 450 holds a reel (not shown) around which a tape holding a plurality of components 4 at a predetermined interval is wound. The tape feeder 450 is configured to sequentially supply the components 4 to the component extraction portion 450a at the tip of the tape feeder 450 by feeding out a tape that holds the components 4 by rotating the reel. The component 4 is a small electronic component such as an IC, a transistor, or a capacitor.

また、ヘッドユニット４２０は、Ｘ方向に延びるヘッドユニット支持部４３０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部４３０は、ボールネジ軸４３１と、ボールネジ軸４３１を回転させるサーボモータ４３２と、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有しているとともに、ヘッドユニット４２０は、ボールネジ軸４３１が螺合されるボールナット（図示せず）を有している。ヘッドユニット４２０は、サーボモータ４３２によりボールネジ軸４３１が回転されることにより、ヘッドユニット支持部４３０に対してＸ方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部４３０は、基台４０１上に一対の搬送コンベア４１０を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部４４０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、一方の固定レール部４４０は、ヘッドユニット支持部４３０の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸４４２と、ボールネジ軸４４２を回転させるサーボモータ４４３とを有し、他方の固定レール部４４０は、ヘッドユニット支持部４３０の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４４１を有しているとともに、ヘッドユニット支持部４３０には、ボールネジ軸４４２が螺合されるボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット支持部４３０は、サーボモータ４４３によりボールネジ軸４４２が回転されることによって、ガイドレール４４１に沿ってＹ方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット４２０は、基台４０１上方をＸＹ方向に移動することが可能なように構成されている。 Further, the head unit 420 is configured to be movable in the X direction along the head unit support portion 430 extending in the X direction. Specifically, the head unit support 430 includes a ball screw shaft 431, a servo motor 432 that rotates the ball screw shaft 431, and a guide rail (not shown) in the X direction. And a ball nut (not shown) to which the ball screw shaft 431 is screwed. The head unit 420 is configured to move in the X direction with respect to the head unit support portion 430 when the ball screw shaft 431 is rotated by the servo motor 432. Further, the head unit support portion 430 is configured to be movable in the Y direction along a pair of fixed rail portions 440 extending in the Y direction provided on the base 401 so as to straddle the pair of transport conveyors 410. Specifically, one fixed rail portion 440 rotates the guide rail 441 that supports both ends of the head unit support portion 430 so as to be movable in the Y direction, the ball screw shaft 442 extending in the Y direction, and the ball screw shaft 442. The other fixed rail portion 440 includes guide rails 441 that support both end portions of the head unit support portion 430 so as to be movable in the Y direction, and the head unit support portion 430 includes A ball nut (not shown) to which the ball screw shaft 442 is screwed is provided. The head unit support portion 430 is configured to move in the Y direction along the guide rail 441 when the ball screw shaft 442 is rotated by the servo motor 443. With such a configuration, the head unit 420 is configured to be movable in the XY directions above the base 401.

また、ヘッドユニット４２０には、Ｘ方向に列状に配置された複数の吸着ノズル４２１が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル４２１は、負圧発生機（図示せず）によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル４２１は、この負圧によって、テープフィーダ４５０から部品取出部４５０ａに供給される部品４を、先端に吸着および保持することが可能である。また、ヘッドユニット４２０には、搭載作業位置の治具３を撮像する撮像部４２２が取り付けられている。 The head unit 420 is provided with a plurality of suction nozzles 421 arranged in a row in the X direction so as to protrude downward. Further, each suction nozzle 421 is configured to be able to generate a negative pressure state at the tip thereof by a negative pressure generator (not shown). With this negative pressure, the suction nozzle 421 can suck and hold the component 4 supplied from the tape feeder 450 to the component extraction portion 450a at the tip. In addition, an imaging unit 422 that images the jig 3 at the mounting work position is attached to the head unit 420.

また、各々の吸着ノズル４２１は、図示しない機構（サーボモータなど）によって、ヘッドユニット４２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。部品搭載装置４００は、吸着ノズル４２１が上昇位置に位置した状態で装着位置への部品４の搬送および必要に応じ下記するように吸着ノズル４２１の回転などを行うとともに、吸着ノズル４２１が下降位置に位置した状態で部品４のテープフィーダ４５０からの吸着およびＦＰＣ２への搭載を行うように構成されている。吸着ノズル４２１は、吸着ノズル４２１自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、部品搭載装置４００では、部品４を搬送する途中に吸着ノズル４２１を回転させることにより、吸着ノズル４２１の先端に保持された部品４の姿勢（水平面内の装着方向）を調整することが可能である。基台４０１上には吸着ノズル４２１への部品４の吸着状態を下方から撮像する吸着部品撮像カメラ４６０が搭載されている。撮像され検出される部品４の吸着状態に基づき、生産プログラムによる装着位置あるいはさらに部品４の装着方向の補正が実施される。 Further, each suction nozzle 421 is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) with respect to the head unit 420 by a mechanism (not shown) such as a servo motor. The component mounting device 400 conveys the component 4 to the mounting position while the suction nozzle 421 is in the raised position, rotates the suction nozzle 421 as described below, and the suction nozzle 421 is moved to the lowered position. In this state, the component 4 is sucked from the tape feeder 450 and mounted on the FPC 2. The suction nozzle 421 is configured such that the suction nozzle 421 itself can rotate around its axis. Thereby, in the component mounting apparatus 400, the posture of the component 4 held at the tip of the suction nozzle 421 (the mounting direction in the horizontal plane) can be adjusted by rotating the suction nozzle 421 while the component 4 is being conveyed. Is possible. On the base 401, a suction component imaging camera 460 for imaging the suction state of the component 4 to the suction nozzle 421 from below is mounted. Based on the picked-up state of the part 4 picked up and detected, the mounting position by the production program or the mounting direction of the part 4 is corrected.

また、部品搭載装置４００は、所定のプログラムに基づいて論理演算を実行するＣＰＵ、プログラムなどを予め記憶しているＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭなどから構成された制御装置４６０を備えている。制御装置４６０は、管理コンピュータ７００から供給される生産プログラムなどに基づいて、サーボモータ４３２、サーボモータ４４３、吸着ノズル４２１を駆動するサーボモータ（図示せず）、吸着ノズル４２１の負圧発生機構および撮像部４２２などを制御するように構成されている。 The component mounting apparatus 400 includes a CPU that executes logical operations based on a predetermined program, a ROM that stores programs in advance, a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. A control device 460 is provided. Based on a production program supplied from the management computer 700, the control device 460 includes a servo motor 432, a servo motor 443, a servo motor (not shown) for driving the suction nozzle 421, a negative pressure generating mechanism for the suction nozzle 421, and the like. The imaging unit 422 and the like are configured to be controlled.

（検査装置）
図６は、図１に示した部品実装システムに組み込まれた検査装置を示す平面図である。次に、図６を参照して、検査装置６００の構造を説明する。 (Inspection equipment)
FIG. 6 is a plan view showing the inspection apparatus incorporated in the component mounting system shown in FIG. Next, the structure of the inspection apparatus 600 will be described with reference to FIG.

図６に示すように、検査装置６００の基台６０１上には、検査対象である部品実装後の治具３を搬入するための上流側コンベア６０２と、検査後の治具３を搬出するための下流側コンベア６０３と、上流側コンベア６０２と下流側コンベア６０３との間に設けられた検査用コンベア６０４とを有している。検査用コンベア６０４は、Ｙ方向に移動可能に構成されている。すなわち、基台６０１上には、Ｙ方向に延びる一対のレール６０５が設けられており、検査用コンベア６０４を支持するテーブル６０６は、レール６０５上を移動するようにレール６０５に装着されている。基台６０１にはＹ方向に延びるボールネジ軸６０７と、ボールネジ軸６０７を回転させるサーボモータ６０８とが設けられており、テーブル６０６に設けられたナット部（図示せず）がボールネジ軸６０７と螺合している。これにより、サーボモータ６０８が回転駆動されることにより、テーブル６０６に支持された検査用コンベア６０４がＹ方向に移動するように構成されている。なお、テーブル６０６には治具３の位置決め機構（図示せず）が設けられており、検査が行われる際には、治具３は検査用コンベア６０４の検査作業位置に位置決め機構により固定されるように構成されている。 As shown in FIG. 6, on the base 601 of the inspection apparatus 600, the upstream conveyor 602 for carrying in the jig 3 after mounting the component to be inspected, and the jig 3 after inspection are carried out. The downstream conveyor 603 and the inspection conveyor 604 provided between the upstream conveyor 602 and the downstream conveyor 603 are included. The inspection conveyor 604 is configured to be movable in the Y direction. That is, a pair of rails 605 extending in the Y direction are provided on the base 601, and a table 606 that supports the inspection conveyor 604 is mounted on the rails 605 so as to move on the rails 605. The base 601 is provided with a ball screw shaft 607 extending in the Y direction and a servo motor 608 for rotating the ball screw shaft 607, and a nut portion (not shown) provided on the table 606 is screwed with the ball screw shaft 607. is doing. Accordingly, the inspection conveyor 604 supported by the table 606 is configured to move in the Y direction when the servo motor 608 is rotationally driven. The table 606 is provided with a positioning mechanism (not shown) for the jig 3, and when the inspection is performed, the jig 3 is fixed to the inspection work position of the inspection conveyor 604 by the positioning mechanism. It is configured as follows.

また、基台６０１上には、Ｘ方向の両端部に設けられた一対の脚柱部６０９と、一対の脚柱部６０９に支持される支持台６１０とが固定的に設置されている。テーブル６０６および検査用コンベア６０４は、Ｙ方向に移動する際、支持台６１０の下方を通過することにより支持台６１０と干渉することなく移動することが可能である。支持台６１０には、治具３およびＦＰＣ２を撮像するための撮像装置６１１が支持台６１０に対してＸ方向に移動可能に取り付けられている。すなわち、支持台６１０上には、Ｘ方向に延びる一対のレール６１２が設けられており、撮像装置６１１を支持する支持部材６１３は、レール６１２上をＸ方向に移動するようにレール６１２に装着されている。支持台６１０にはＸ方向に延びるボールネジ軸６１４と、ボールネジ軸６１４を回転させるサーボモータ６１５とが設けられており、支持部材６１３に設けられたナット部（図示せず）がボールネジ軸６１４と螺合している。これにより、サーボモータ６１５が回転駆動されることにより、支持部材６１３に支持された撮像装置６１１がＸ方向に移動するように構成されている。 On the base 601, a pair of leg posts 609 provided at both ends in the X direction and a support base 610 supported by the pair of leg posts 609 are fixedly installed. When moving in the Y direction, the table 606 and the inspection conveyor 604 can move without interfering with the support base 610 by passing below the support base 610. An imaging device 611 for imaging the jig 3 and the FPC 2 is attached to the support base 610 so as to be movable in the X direction with respect to the support base 610. In other words, a pair of rails 612 extending in the X direction are provided on the support base 610, and the support member 613 that supports the imaging device 611 is attached to the rail 612 so as to move on the rail 612 in the X direction. ing. The support base 610 is provided with a ball screw shaft 614 extending in the X direction and a servo motor 615 for rotating the ball screw shaft 614, and a nut portion (not shown) provided on the support member 613 is screwed with the ball screw shaft 614. Match. Accordingly, the image pickup apparatus 611 supported by the support member 613 is configured to move in the X direction when the servo motor 615 is rotationally driven.

検査装置６００では、サーボモータ６０８およびサーボモータ６１５が回転駆動されることにより撮像装置６１１が治具３に対して相対的にＸＹ方向に移動されるとともに、撮像装置６１１により治具３およびＦＰＣ２の部品が実装された部分の画像が順次撮像され、その撮像画像に基づいて実装部分の検査が行われる。 In the inspection apparatus 600, the servo motor 608 and the servo motor 615 are rotationally driven to move the imaging apparatus 611 relative to the jig 3 in the X and Y directions, and the imaging apparatus 611 allows the jig 3 and the FPC 2 to move. Images of the parts on which the components are mounted are sequentially picked up, and the mounted parts are inspected based on the picked-up images.

また、検査装置６００は、所定のプログラムに基づいて論理演算を実行するＣＰＵ、プログラムなどを予め記憶しているＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭなどから構成された制御装置６１６を備えている。制御装置６１６は、管理コンピュータ７００から供給される生産プログラムなどに基づいて、サーボモータ６０８、サーボモータ６１５および撮像装置６１１などを制御するように構成されている。 In addition, the inspection apparatus 600 includes a CPU that executes logical operations based on a predetermined program, a ROM that stores programs in advance, a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. A device 616 is provided. The control device 616 is configured to control the servo motor 608, the servo motor 615, the imaging device 611, and the like based on a production program supplied from the management computer 700.

図７〜図９は、本発明の第１実施形態による部品実装システムの治具に対するＦＰＣの位置ずれを検出する原理を説明するための図である。次に、図２、図４および図７〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システムの治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれを検出する原理を説明する。なお、この説明では、ＦＰＣ２に４つの位置基準マーク２ａが設けられている場合について説明する。 FIGS. 7 to 9 are views for explaining the principle of detecting the positional deviation of the FPC with respect to the jig of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, with reference to FIG. 2, FIG. 4 and FIGS. 7 to 9, the principle of detecting the positional deviation of the FPC 2 with respect to the jig 3 of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention will be described. In this description, a case where four position reference marks 2a are provided on the FPC 2 will be described.

基板貼付装置２００によって貼付されたＦＰＣ２は、必ずしも図２に示したように治具３上の予め設定された位置に貼付されるわけではなく、図７に示すように、治具３に対するＦＰＣ２の位置がずれて貼付される場合がある。この位置ずれは、ＦＰＣ２全体の位置がずれている場合やＦＰＣ２が回転方向にずれている場合が含まれる。マスク３５０（図４参照）の開口パターンは、治具３に対してＦＰＣ２が予め設定された位置に貼付されている場合の電極パターンと合うように形成されているので、ＦＰＣ２の位置ずれは半田の印刷不良の要因となる。また、第１実施形態で用いられるＦＰＣ２は、リジッド型の基板（プリント配線基板）と異なり柔軟性を有するので、ＦＰＣ２自体に伸びが生じる場合がある。ＦＰＣ２に伸びが生じた場合にはＦＰＣ２上の電極の位置も異なってくるので、ＦＰＣ２の伸びも半田の印刷不良の要因となる。したがって、ＦＰＣ２の場合にはリジッド型の基板を治具に貼付する場合と異なり、ＦＰＣ２の位置ずれに加えてＦＰＣ２の伸びを考慮する必要がある。第１実施形態では、治具３に設けられた２つの位置基準マーク３ａと、ＦＰＣ２の４隅に設けられた４つの位置基準マーク２ａとに基づいて治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれ（全体的なずれ、角度ずれ）、およびＦＰＣ２の伸びを算出している。 The FPC 2 pasted by the substrate pasting apparatus 200 is not necessarily pasted at a preset position on the jig 3 as shown in FIG. 2, but as shown in FIG. It may be pasted with the position shifted. This positional shift includes a case where the position of the entire FPC 2 is shifted and a case where the FPC 2 is shifted in the rotation direction. The opening pattern of the mask 350 (see FIG. 4) is formed so as to match the electrode pattern when the FPC 2 is attached to the jig 3 at a preset position. Cause printing defects. Further, since the FPC 2 used in the first embodiment has flexibility unlike a rigid substrate (printed wiring board), the FPC 2 itself may be stretched. When elongation occurs in the FPC 2, the positions of the electrodes on the FPC 2 are also different. Therefore, the elongation of the FPC 2 is also a cause of defective printing of the solder. Therefore, in the case of FPC2, unlike the case where a rigid substrate is attached to a jig, it is necessary to consider the elongation of FPC2 in addition to the positional displacement of FPC2. In the first embodiment, based on the two position reference marks 3a provided on the jig 3 and the four position reference marks 2a provided at the four corners of the FPC 2, the FPC 2 is displaced from the jig 3 (overall) Misalignment, angular misalignment) and elongation of the FPC 2 are calculated.

具体的には、まず、ＦＰＣ２の撮像画像のうち、ＦＰＣ２の中心近傍に位置する２つの電極を予め決めておき、その２つの電極のそれぞれの中心を結ぶ線分の中心を原点とする。これは、ＦＰＣ２に伸びが生じた場合でも、ＦＰＣ２の中心近傍の電極のＦＰＣ２の伸びに起因する位置ずれは小さいためである。そして、治具３の辺と平行にＸ軸およびＹ軸をとる。ＦＰＣ２の全体的な位置ずれは、位置ずれがない場合のＦＰＣ２の原点が撮像画像において位置するはずの点と、実際に撮像画像に撮像されたＦＰＣ２の原点との差となる。 Specifically, first, two electrodes located in the vicinity of the center of the FPC 2 in the captured image of the FPC 2 are determined in advance, and the center of a line segment connecting the centers of the two electrodes is set as the origin. This is because even when elongation occurs in the FPC 2, the positional deviation due to the elongation of the FPC 2 of the electrode near the center of the FPC 2 is small. Then, the X axis and the Y axis are taken in parallel with the side of the jig 3. The overall position shift of the FPC 2 is a difference between the point where the origin of the FPC 2 should be located in the captured image when there is no position shift and the origin of the FPC 2 actually captured in the captured image.

次に、ＦＰＣ２の伸び（Ｘ方向あるいはＹ方向、さらには両方向の伸び）および角度ずれを算出する。位置ずれがない場合のＦＰＣ２の原点と、実際に撮像画像に撮像されたＦＰＣ２の原点とを同じ点とすると、図８に示すように、伸びおよび角度ずれがない場合の基板Ｐ１の位置基準マークが点Ａ（ｘ、ｙ）、基板Ｐ１に伸び（Ｘ伸び：δ_ｘ、Ｙ伸び：δ_ｙ）を考慮した場合の基板Ｐ２の位置基準マークが点Ｂ（ｘ_ｂ、ｙ_ｂ）、基板Ｐ１に角度ずれθ_１を考慮した場合の基板Ｐ３の位置基準マークが点Ｃ（ｘ_ｃ、ｙ_ｃ）、基板Ｐ１に伸びおよび角度ずれを考慮した場合の基板Ｐ４の位置基準マークが点Ｄ（ｘ_ｄ、ｙ_ｄ）となる。そして、ＦＰＣ２が角度θ_１だけずれることにより点Ｂから点Ｄに移動するのであるから、ＦＰＣ２の角度ずれは、点Ｂおよび点Ｄ間のＸ方向のずれ（ｘ_ｄ−ｘ_ｂ）と、点Ｂおよび点Ｄ間のＹ方向のずれ（ｙ_ｄ−ｙ_ｂ）として近似することができる。 Next, the elongation (extension in the X direction or the Y direction, and further in both directions) and the angular deviation of the FPC 2 are calculated. Assuming that the origin of the FPC 2 when there is no positional deviation and the origin of the FPC 2 actually captured in the captured image are the same point, as shown in FIG. 8, the position reference mark of the substrate P1 when there is no expansion and angular deviation Is the point A (x, y), and the position reference mark of the substrate P2 when considering the elongation to the substrate P1 (X elongation: δ _x , Y elongation: δ _y ) is the point B (x _b , y _b ), the substrate P1 position reference mark the point of the substrate P3 in consideration of the angular misalignment theta ₁ to _{C (x c, y c)} , a position reference mark point D (x substrate P4 in consideration of the elongation and angular displacement of the substrate P1 _d , y _d ). Since the FPC 2 moves from the point B to the point D when the angle θ _{1 is} shifted, the angle shift of the FPC 2 is the difference between the point B and the point D in the X direction (x _d −x _b ) and the point It can be approximated as a deviation in the Y direction between B and point D (y _d −y _b ).

ここで、図９に示すように、原点Ｏと点Ｂとの距離は、以下の式（１）のように表すことができる。 Here, as shown in FIG. 9, the distance between the origin O and the point B can be expressed as in the following equation (1).

したがって、点Ｂと点Ｄとの距離は、以下の式（２）のように表すことができる。

Therefore, the distance between the point B and the point D can be expressed as the following formula (2).

また、点（ｘ_ｂ、ｙ_ｄ）を点Ｅとすると、点Ｂ−点Ｄ−点Ｅからなる角度は、以下の式（３）のように表される。

Further, when the point (x _b , y _d ) is a point E, an angle formed by the point B, the point D, and the point E is expressed as the following expression (3).

したがって、式（２）および式（３）により、ＦＰＣ２が角度θ_１だけずれることによる位置基準マーク２ａのずれ（Ｘ方向のずれ（ｘ_ｄ−ｘ_ｂ）およびＹ方向のずれ（ｙ_ｄ−ｙ_ｂ））は、以下の式（４）のように表すことができる。

Therefore, according to the equations (2) and (3), the displacement of the position reference mark 2a (the displacement in the X direction (x _d −x _b ) and the displacement in the Y direction (y _d −y) due to the displacement of the FPC 2 by the angle θ _1. _b )) can be expressed as in the following equation (4).

したがって、ＦＰＣ２の位置基準マーク２ａの全体的な位置ずれおよび伸びの合計を（Ｘ、Ｙ）とすると、位置基準マーク２ａの位置ずれは、以下の式（５）のように表される。

Therefore, assuming that the total position shift and extension of the position reference mark 2a of the FPC 2 is (X, Y), the position shift of the position reference mark 2a is expressed by the following equation (5).

上記式（５）の値は、治具３に貼付された複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置ずれの方向および伸びの量などが異なるので、各位置基準マーク２ａ毎に異なる値となる。

The value of the above formula (5) is different for each position reference mark 2a because the direction of displacement and the amount of elongation of each of the plurality of FPCs 2 affixed to the jig 3 are different.

次に、基板同時印刷補正について説明する。基板同時印刷補正とは、半田印刷機３００において印刷を行う際に、位置ずれの方向および量がそれぞれ異なる複数のＦＰＣ２の全てに印刷不良が生じないように治具３のマスク３５０に対する位置を補正することをいう。すなわち、治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれはＦＰＣ２によって異なるところ、複数のＦＰＣ２は同じ治具３に貼付されているので、その位置ずれをＦＰＣ２毎に個別に補正することはできない。したがって、複数のＦＰＣ２の位置ずれを治具３を動かすことにより一括して調整する必要がある。ここで、マスク３５０の開口に対するＦＰＣ２の電極の位置のずれには所定の許容範囲があり、その許容範囲内のずれであれば印刷不良とはならない。したがって、全てのＦＰＣ２の位置ずれが許容範囲内となるように治具３のマスク３５０に対する位置を補正することにより、治具３上の全てのＦＰＣ２に対して半田の印刷を行うことが可能である。 Next, the substrate simultaneous printing correction will be described. The board simultaneous printing correction is to correct the position of the jig 3 with respect to the mask 350 so that printing failure does not occur in all of the plurality of FPCs 2 having different directions and amounts of misalignment when performing printing in the solder printer 300. To do. That is, the positional deviation of the FPC 2 with respect to the jig 3 differs depending on the FPC 2. However, since the plurality of FPCs 2 are attached to the same jig 3, the positional deviation cannot be individually corrected for each FPC 2. Therefore, it is necessary to collectively adjust the positional deviation of the plurality of FPCs 2 by moving the jig 3. Here, there is a predetermined allowable range for the displacement of the position of the electrode of the FPC 2 with respect to the opening of the mask 350. If the displacement is within the allowable range, printing failure does not occur. Therefore, it is possible to perform solder printing on all the FPCs 2 on the jig 3 by correcting the position of the jig 3 with respect to the mask 350 so that the positional deviations of all the FPCs 2 are within the allowable range. is there.

個々の位置基準マーク２ａの位置ずれは、上記式（５）のように表されるので、治具３上の複数のＦＰＣ２の全ての位置基準マーク２ａの位置ずれの平均は、以下の式（６）のように表される。 Since the positional deviations of the individual position reference marks 2a are expressed by the above formula (5), the average of the positional deviations of all the position reference marks 2a of the plurality of FPCs 2 on the jig 3 is expressed by the following formula ( It is expressed as 6).

したがって、式（６）の値だけ治具３の位置を補正することにより、位置基準マーク２ａの位置ずれが全体として最も小さくなる。ここで、式（６）の値だけ治具３の位置を補正した後の各位置基準マーク２ａの位置ずれの全てが許容範囲内である場合には、治具３上のＦＰＣ２の全てに印刷不良を生じることなく半田の印刷を行うことが可能であるので、この値を基板同時印刷補正の補正値（マスク３５０と治具３との位置合わせを行う際の補正値）とする。

Therefore, by correcting the position of the jig 3 by the value of the expression (6), the positional deviation of the position reference mark 2a is minimized as a whole. Here, when all the positional deviations of the respective position reference marks 2a after correcting the position of the jig 3 by the value of the expression (6) are within the allowable range, printing is performed on all the FPCs 2 on the jig 3. Since it is possible to perform solder printing without causing a defect, this value is used as a correction value for correction of simultaneous printing on the substrate (correction value when aligning the mask 350 and the jig 3).

また、式（６）の値だけ治具３の位置を補正した後の各位置基準マーク２ａの位置ずれの全てが許容範囲内に入らない場合には、最も位置ずれの大きい位置基準マーク２ａを含むＦＰＣ２の４つの位置基準マーク２ａのデータを除外して、基板同時印刷補正の計算を再度行う。この算出値だけ治具３の位置を補正した後の各位置基準マーク２ａの位置ずれの全てが許容範囲内である場合には、この値を基板同時印刷補正の補正値とする。この場合、除外したＦＰＣ２では、マスク３５０の開口とそのＦＰＣ２の電極パターンとが許容範囲外に位置ずれした状態で印刷されるので、印刷不良となる。また、１枚のＦＰＣ２のデータを除外しても基板同時印刷補正の補正値が決まらない場合には、２番目に位置ずれの大きい位置基準マーク２ａを含むＦＰＣ２の４つの位置基準マーク２ａのデータを除外して、基板同時印刷補正の計算が再度行われる。このようにして、補正値が決まるまで位置ずれの大きい順に１枚分ずつデータを除外しながら計算が行われる。このように補正値を決定することにより、治具３上の複数のＦＰＣ２に対して、基板同時印刷補正を行わない場合と比較して印刷不良となるＦＰＣ２の数が出来るだけ少なくなるようにマスク３５０に対する治具３の位置を補正して印刷を行うことが可能である。 Further, when all the positional deviations of the position reference marks 2a after correcting the position of the jig 3 by the value of the expression (6) do not fall within the allowable range, the position reference mark 2a having the largest positional deviation is selected. Excluding the data of the four position reference marks 2a of the included FPC 2, the calculation of the simultaneous printing correction for the substrate is performed again. When all the positional deviations of the respective position reference marks 2a after correcting the position of the jig 3 by this calculated value are within the allowable range, this value is set as a correction value for the simultaneous substrate printing correction. In this case, in the excluded FPC2, printing is performed in a state in which the opening of the mask 350 and the electrode pattern of the FPC2 are displaced out of the allowable range, and thus printing is defective. Further, if the correction value for the simultaneous printing correction for the substrate is not determined even if the data of one FPC 2 is excluded, the data of the four position reference marks 2a of the FPC 2 including the position reference mark 2a having the second largest positional deviation. And the calculation of the substrate simultaneous printing correction is performed again. In this way, calculation is performed while excluding data one by one in descending order of positional deviation until a correction value is determined. By determining the correction value in this way, the mask is set such that the number of FPCs 2 that cause printing defects is reduced as much as possible to the plurality of FPCs 2 on the jig 3 as compared with the case where the substrate simultaneous printing correction is not performed. It is possible to perform printing by correcting the position of the jig 3 with respect to 350.

図１０は、本発明の第１実施形態による部品実装システムの管理コンピュータの制御フローを説明するためのフローチャートである。次に、図１０を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１の管理コンピュータの制御フローを説明する。 FIG. 10 is a flowchart for explaining the control flow of the management computer of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, a control flow of the management computer of the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

まず、管理コンピュータ７００は、ステップＳ１において、各装置（治具供給装置１００、基板貼付装置２００、半田印刷機３００、部品搭載装置４００、リフロー炉５００および検査装置６００）に生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを配信する。たとえば、生産プログラムには、生産するＦＰＣ２に関するデータ、治具３へのＦＰＣ２の貼付位置（２つの位置基準マーク３ａに対する位置）データ、ＦＰＣ２に実装する部品種データ、ＦＰＣ２の複数の位置基準マーク２ａに対する各部品の搭載位置および搭載方向データ、各撮像部２０４ｃ、撮像部４２２、基板認識用カメラ３０９ａ，マスク認識用カメラ３０９ｂ、撮像装置６１１における検査のための撮像位置データ、部品認識カメラ４９０による撮像時におけるヘッドユニット４２０の位置データ等の各種データが含まれ、さらに、生産プログラムには、実装するための各装置の制御プログラムなどが含まれる。 First, in step S1, the management computer 700 sends a production program and FPC 2 production to each device (the jig supply device 100, the substrate sticking device 200, the solder printer 300, the component mounting device 400, the reflow furnace 500, and the inspection device 600). Distribute several data. For example, the production program includes data relating to the FPC 2 to be produced, data for attaching the FPC 2 to the jig 3 (position with respect to the two position reference marks 3a), component type data to be mounted on the FPC 2, and a plurality of position reference marks 2a for the FPC 2. Mounting position and mounting direction data for each component, each imaging unit 204c, imaging unit 422, board recognition camera 309a, mask recognition camera 309b, imaging position data for inspection in the imaging device 611, imaging by the component recognition camera 490 Various data such as the position data of the head unit 420 at the time is included, and the production program includes a control program for each device to be mounted.

次に、ステップＳ２において、管理コンピュータ７００は、各装置の運転状態に対応した工程を行うように各装置に指示を行う。 Next, in step S <b> 2, the management computer 700 instructs each device to perform a process corresponding to the operation state of each device.

そして、ステップＳ３において、管理コンピュータ７００は、治具３に対するＦＰＣ２の貼付状態データ、貼付状態データに基づく生産プログラムの補正データ（動作条件データ：貼付位置補正データ、部品搭載位置補正データ、検査位置補正データ、実装中止基板データ）を印刷前検査機能を有する半田印刷機３００から受信するとともに、その生産プログラムの補正データを各装置に送信する。具体的には、管理コンピュータ７００は、治具３に貼付された複数のＦＰＣ２のそれぞれの貼付状態に基づいて決定された貼付位置補正データを基板貼付装置２００に送信（フィードバック）する。また、管理コンピュータ７００は、貼付状態に基づいて決定された部品搭載位置補正データおよび部品搭載対象から除外するＦＰＣ２を特定する実装中止基板データを部品搭載装置４００に送信（フィードフォワード）する。 In step S3, the management computer 700 attaches the FPC 2 to the jig 3 and the production program correction data based on the application state data (operation condition data: application position correction data, component mounting position correction data, inspection position correction). Data, mounting stop board data) is received from the solder printer 300 having a pre-printing inspection function, and correction data of the production program is transmitted to each apparatus. Specifically, the management computer 700 transmits (feeds back) pasting position correction data determined based on the pasting state of each of the plurality of FPCs 2 pasted on the jig 3 to the board pasting device 200. In addition, the management computer 700 transmits (feedforward) the component mounting position correction data determined based on the pasting state and the mounting stop board data for specifying the FPC 2 to be excluded from the component mounting target to the component mounting apparatus 400.

また、管理コンピュータ７００は、貼付状態に基づいて決定された検査位置補正データおよび検査対象から除外するＦＰＣ２を特定する実装中止基板データを検査装置６００に送信（フィードフォワード）する。 In addition, the management computer 700 transmits (feed forward) the inspection position correction data determined based on the pasting state and the mounting stop board data for specifying the FPC 2 to be excluded from the inspection target to the inspection apparatus 600.

次に、ステップＳ４において、管理コンピュータ７００は、各装置の運転状況情報を各装置から受信するとともに、その運転状態情報に基づいて、上記ステップＳ２における各装置への指示内容を決定する。たとえば、一部の装置が停止状態にある場合には、その装置よりも上流側の装置も工程終了後停止させ、工程終了後の治具３の搬出動作、上流側の装置の工程終了後の治具３の搬入動作から始まる工程を停止する。下流側の装置は工程途中の治具３がある場合は工程動作を継続させるとともに、工程途中の治具３がない場合は工程動作を停止させる。すなわち、また、システムにおいて重大な異常が生じている場合には、システム全体の動作を停止させる。 Next, in step S4, the management computer 700 receives the operation status information of each device from each device, and determines the instruction content to each device in the above step S2 based on the operation state information. For example, when some of the devices are in a stopped state, the devices upstream of the devices are also stopped after the end of the process, the unloading operation of the jig 3 after the end of the steps, and after the end of the steps of the upstream device. The process starting from the loading operation of the jig 3 is stopped. The apparatus on the downstream side continues the process operation when there is a jig 3 in the middle of the process, and stops the process operation when there is no jig 3 in the middle of the process. That is, when a serious abnormality occurs in the system, the operation of the entire system is stopped.

なお、一部の装置の停止状態とは、たとえば、印刷機における半田補充操作、スクリーン清掃動作、クリーニングペーパー交換、実装機におけるテープフィーダの交換の内、装置停止を必要とする交換、その他トラブル等に対応した装置の自動停止状態や、オペレータの手動停止ボタン押圧による手動停止状態等がある。 Note that some devices are in a stopped state, for example, solder replenishment operation in a printing press, screen cleaning operation, cleaning paper replacement, replacement of a tape feeder in a mounting machine, replacement that requires device stoppage, other troubles, etc. There are an automatic stop state of the device corresponding to the above, a manual stop state by an operator's manual stop button press, and the like.

次に、ステップＳ５において、管理コンピュータ７００により、ステップＳ２において管理コンピュータ７００が各装置に指示した工程が終了したことを示す終了信号を各装置から受信したか否かが判断される。全ての終了信号を受信するまでは、ステップＳ４の処理およびステップＳ５の判断が繰り返される。全ての終了信号を受信した場合には、ステップＳ６において、管理コンピュータ７００により、所定数のＦＰＣ２を生産したか否かが判断される。所定数のＦＰＣ２を生産していない場合には、ステップＳ２〜ステップＳ６の処理が繰り返される。所定数のＦＰＣ２が生産された場合には、管理コンピュータ７００によるシステム制御動作が終了する。 Next, in step S5, the management computer 700 determines whether an end signal indicating that the process instructed to each device by the management computer 700 in step S2 has been completed is received from each device. Until all the end signals are received, the process of step S4 and the determination of step S5 are repeated. If all the end signals have been received, in step S6, the management computer 700 determines whether or not a predetermined number of FPCs 2 have been produced. If the predetermined number of FPCs 2 are not produced, the processes in steps S2 to S6 are repeated. When a predetermined number of FPCs 2 are produced, the system control operation by the management computer 700 ends.

図１１は、本発明の第１実施形態による部品実装システムに組み入れられる治具供給装置の制御装置（図示せず）の制御動作を説明するためのフローチャートである。次に、図１１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１に組み入れられる治具供給装置１００の制御装置（図示せず）による動作制御を説明する。 FIG. 11 is a flowchart for explaining a control operation of a control device (not shown) of the jig supply device incorporated in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, with reference to FIG. 11, the operation control by the control apparatus (not shown) of the jig supply apparatus 100 incorporated in the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.

治具供給装置１００の制御装置では、まず、ステップＳ１１において、管理コンピュータ７００がステップＳ１（図１０参照）において送信したＦＰＣ２の所望の生産数データを受信したか否かが判断される。ＦＰＣ２の生産数データを受信しない場合には、この判断が繰り返される。ＦＰＣ２の生産数データを受信した場合には、ステップＳ１２において、これまでに供給した治具３の数がステップＳ１１において受信したＦＰＣ２の生産数から算出される治具３の生産数（ＦＰＣ２の生産数データに、後述するように印刷前基板検査機能を有する半田印刷装置３００から管理コンピュータ７００を介して与えられる、部品搭載中止されたＦＰＣ２の数を加えたものを、治具３の１枚あたり貼付け可能なＦＰＣ２の数で除して、割り切れる場合は「商」の数、割り切れない場合は「商」に１を加えた数）より少ないか否かが判断される。既に供給した治具３の数が生産数以上である場合には、必要な治具３を供給したので、治具供給装置１００の動作制御は終了する。 In the control device of the jig supply device 100, first, in step S11, it is determined whether or not the management computer 700 has received the desired production number data of the FPC 2 transmitted in step S1 (see FIG. 10). This determination is repeated when the production number data of the FPC 2 is not received. When the FPC 2 production number data is received, the number of jigs 3 supplied so far is calculated from the number of FPC 2 productions received in step S11 in step S12 (the production of FPC 2). For each piece of jig 3, the number data is added to the number of FPCs 2 whose components have been stopped, which is given from the solder printing apparatus 300 having the pre-printing board inspection function as will be described later via the management computer 700. If the number is divisible by the number of FPCs 2 that can be pasted, it is determined whether the number is less than the number of “quotients” if it is divisible, and the number of “quotients” plus 1 if not divisible. If the number of jigs 3 already supplied is equal to or greater than the number of productions, the necessary jigs 3 have been supplied, and the operation control of the jig supply device 100 ends.

ステップＳ１２において、供給した治具３の数が生産数より少ない場合には、ステップＳ１３において、管理コンピュータ７００から停止信号を受信したか否かが判断される。停止信号を受信した場合には、治具供給装置１００の動作制御は終了する。停止信号を受信しない場合には、ステップＳ１４において、管理コンピュータ７００から供給開始信号を受信したか否かが判断される。供給開始信号を受信しない場合には、ステップＳ１３およびステップＳ１４の処理が繰り返される。供給開始信号を受信した場合には、ステップＳ１５において、治具３の供給を行う。この後、生産数以上の治具３を供給するか、停止信号を受信するまでステップＳ１２〜ステップＳ１５の処理が繰り返される。 If the number of supplied jigs 3 is smaller than the number of productions in step S12, it is determined in step S13 whether or not a stop signal has been received from the management computer 700. When the stop signal is received, the operation control of the jig supply device 100 ends. If the stop signal is not received, it is determined in step S14 whether a supply start signal is received from the management computer 700. When the supply start signal is not received, the processes of step S13 and step S14 are repeated. When the supply start signal is received, the jig 3 is supplied in step S15. Thereafter, the processes in steps S12 to S15 are repeated until the number of jigs 3 equal to or greater than the number of products is supplied or a stop signal is received.

図１２は、本発明の第１実施形態による部品実装システムに組み入れられる基板貼付装置の貼付動作を説明するためのフローチャートである。次に、図３および図１２を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１に組み入れられる基板貼付装置２００の制御装置２１２の貼付動作制御について説明する。 FIG. 12 is a flowchart for explaining the pasting operation of the board pasting apparatus incorporated in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 12, the sticking operation control of the control device 212 of the board sticking device 200 incorporated in the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.

基板貼付装置２００では、まず、ステップＳ２１において、制御装置２１２により、管理コンピュータ７００から生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信したか否かが判断される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信しない場合には、この判断が繰り返される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信した場合には、ステップＳ２２において、制御装置２１２により、これまでにＦＰＣ２を貼付を完了した治具３の数が生産数（＝ステップＳ１２と同様、ＦＰＣ２の生産数データと部品搭載中止データに基づき算出される、所望の生産数のＦＰＣ２の実装に必要とされる治具３の数）よりも少ないか否かが判断される。貼付を完了した治具３の数が生産数以上である場合には、ＦＰＣ２を貼付した治具３を必要な数だけ供給したと判断して、基板貼付装置２００の動作制御を終了する。 In the substrate pasting apparatus 200, first, in step S21, the control apparatus 212 determines whether or not the production program and the production number data of the FPC 2 are received from the management computer 700. This determination is repeated when the production program and the production number data of the FPC 2 are not received. When the production program and the production number data of the FPC 2 are received, in step S22, the number of the jigs 3 to which the FPC 2 has been pasted by the control device 212 is the production number (= the FPC 2 as in step S12). It is determined whether the number is less than the number of jigs 3 required for mounting the desired number of FPCs 2 calculated based on the production number data and the component mounting stop data. If the number of jigs 3 that have been pasted is equal to or greater than the number of productions, it is determined that the necessary number of jigs 3 to which the FPC 2 has been pasted have been supplied, and the operation control of the substrate pasting apparatus 200 is terminated.

ステップＳ２２において、貼付を完了した治具３の数が生産数より少ない場合には、ステップＳ２３において、制御装置２１２により、管理コンピュータ７００から停止信号を受信したか否かが判断される。停止信号を受信した場合には、基板貼付装置２００の動作制御は終了する。停止信号を受信しない場合には、ステップＳ２４において、制御装置２１２により、管理コンピュータ７００から貼付開始信号を受信したか否かが判断される。貼付開始信号を受信しない場合には、ステップＳ１３およびステップＳ１４の処理が繰り返される。貼付開始信号を受信した場合には、ステップＳ２５において、基板貼付装置２００に治具供給装置１００から治具３を搬入するとともに、ＦＰＣ２が貼付された治具３を基板貼付装置２００から搬出するように制御する。この搬入と搬出とはタイミングを合わせて行われる。搬入された治具３は、コンベア２０２上の貼付作業位置で停止される。 In step S22, when the number of jigs 3 that have been pasted is less than the number of productions, in step S23, the control device 212 determines whether or not a stop signal has been received from the management computer 700. When the stop signal is received, the operation control of the substrate pasting apparatus 200 ends. When the stop signal is not received, in step S24, the control device 212 determines whether or not the paste start signal is received from the management computer 700. When the pasting start signal is not received, the processes of step S13 and step S14 are repeated. When the sticking start signal is received, in step S25, the jig 3 is carried into the board sticking apparatus 200 from the jig supply apparatus 100, and the jig 3 with the FPC 2 stuck is carried out from the board sticking apparatus 200. To control. This carry-in and carry-out are performed at the same timing. The loaded jig 3 is stopped at the application work position on the conveyor 202.

次に、ステップＳ２６において、制御装置２１２は、生産プログラム補正データ（貼付位置補正データ）がある場合には、貼付位置補正データを管理コンピュータ７００から受信して取り込む。そして、ステップＳ２７において、貼付作業位置の治具３の２つの位置基準マーク２ａが撮像部２０４ｃにより撮像される。これにより、貼付作業位置の治具が予め設定された貼付作業位置からずれている場合にも、その治具３の位置ずれが検出される。そして、ステップＳ２８において、制御装置２１２により、ステップＳ２７において検出した治具３の位置ずれに基づいて、ＦＰＣ２を貼付する際のヘッドユニット２０４の位置を補正するように制御データの変換を行う。 Next, in step S <b> 26, when there is production program correction data (pasting position correction data), the control device 212 receives and loads the pasting position correction data from the management computer 700. In step S27, the two position reference marks 2a of the jig 3 at the pasting work position are imaged by the imaging unit 204c. Thereby, even when the jig at the sticking work position is deviated from the preset sticking work position, the positional deviation of the jig 3 is detected. In step S28, the control device 212 converts the control data so as to correct the position of the head unit 204 when the FPC 2 is applied based on the positional deviation of the jig 3 detected in step S27.

次に、ステップＳ２９において、パレット２５０の２つの位置基準マーク２５０ａが撮像部２０４ｃにより撮像される。これにより、パレット２５０が予め設定された位置からずれている場合にも、そのパレット２５０の位置ずれが検出される。そして、ステップＳ３０において、ステップＳ２９において検出したパレット２５０の位置ずれに基づいて、ＦＰＣ２をパレット２５０から吸引する際のヘッドユニット２０４の位置を補正するように制御データの変換を行う。 Next, in step S29, the two position reference marks 250a on the pallet 250 are imaged by the imaging unit 204c. Thereby, even when the pallet 250 is displaced from a preset position, the displacement of the pallet 250 is detected. In step S30, control data is converted so as to correct the position of the head unit 204 when the FPC 2 is sucked from the pallet 250 based on the positional deviation of the pallet 250 detected in step S29.

そして、ステップＳ３１において、ヘッドユニット２０４により、パレット２５０上の所定座標にあるＦＰＣ２が吸引される。その後、ステップＳ３２において、貼付作業位置に位置する治具３の所定の位置にＦＰＣ２を貼付する。この時、第１実施形態では、基板貼付位置補正データに基づいて、ＦＰＣ２を貼付する際のヘッドユニット２０４の位置が補正されるので、以前に貼付したＦＰＣ２の貼付位置が予め設定された位置からずれていた場合にも、ＦＰＣ２が正しい位置に貼付されるように貼付位置が補正される。 In step S31, the head unit 204 sucks the FPC 2 at a predetermined coordinate on the pallet 250. Thereafter, in step S32, the FPC 2 is attached to a predetermined position of the jig 3 located at the attaching operation position. At this time, in the first embodiment, since the position of the head unit 204 when the FPC 2 is pasted is corrected based on the board pasting position correction data, the pasting position of the previously pasted FPC 2 is determined from a preset position. Even in the case of deviation, the sticking position is corrected so that the FPC 2 is stuck at the correct position.

そして、ステップＳ３３において、制御装置２１２により、治具３に貼付したＦＰＣ２の枚数が所定の枚数（＝貼付け可能枚数。図６、図７に図示するように本実施形態においては１６枚。但し、ＦＰＣ２の生産数データの数に部品搭載中止データの数を加えたものを、この所定の枚数（１６枚）で除して割り切れない場合、「商」に１を加えた治具３の生産数データの、最後の生産数番目の治具３に対しては、「余り」の枚数）よりも少ないか否かが判断される。貼付したＦＰＣ２の枚数が所定の枚数よりも少ない場合には、貼付したＦＰＣ２の枚数が所定の枚数となるまで、ステップＳ２９〜ステップＳ３３の処理が繰り返される。貼付したＦＰＣ２の枚数が所定の枚数となった場合には、ステップＳ３４において、ＦＰＣ２の貼付が終了したことを示す終了信号を管理コンピュータ７００に送信する。この後、生産数以上の治具に対してＦＰＣ２の貼付を終了するか、停止信号を受信するまでステップＳ２２〜ステップＳ３４の処理が繰り返される。このようにして、基板貼付装置２００の貼付動作制御が行われる。 In step S33, the number of FPCs 2 affixed to the jig 3 by the control device 212 is a predetermined number (= the number that can be pasted. In the present embodiment, 16 sheets as shown in FIGS. If the number of parts mounting stop data added to the number of FPC 2 production data is divided by this predetermined number (16), the number of jigs 3 with 1 added to the “quotient” It is determined whether or not the last production number jig 3 of the data is less than the “remainder” number). If the number of pasted FPCs 2 is smaller than the predetermined number, the processes in steps S29 to S33 are repeated until the number of pasted FPCs 2 reaches a predetermined number. If the number of pasted FPCs 2 reaches a predetermined number, an end signal indicating that the pasting of the FPC 2 has been completed is transmitted to the management computer 700 in step S34. Thereafter, the processes of Steps S22 to S34 are repeated until the application of the FPC 2 is finished with respect to the jigs of the production number or more or a stop signal is received. In this way, the pasting operation control of the substrate pasting apparatus 200 is performed.

図１３および図１４は、本発明の第１実施形態による部品実装システムに組み入れられる半田印刷機の印刷動作を説明するためのフローチャートである。次に、図４、図１３および図１４を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１に組み入れられる半田印刷機３００の制御装置３１１の印刷動作制御について説明する。 13 and 14 are flowcharts for explaining the printing operation of the solder printer incorporated in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, the printing operation control of the control device 311 of the solder printer 300 incorporated in the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

半田印刷機３００では、まず、ステップＳ４１において、制御装置３１１により、管理コンピュータ７００から生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信したか否かが判断される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信しない場合には、この判断が繰り返される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信した場合には、ステップＳ４２において、制御装置３１１により、これまでに印刷を完了した治具３の数が生産数（＝ステップＳ１２と同様、ＦＰＣ２の生産数データと部品搭載中止データに基づき算出される所望の生産数のＦＰＣ２の実装に必要とされる治具３の数）よりも少ないか否かが判断される。印刷を完了した治具３の数が生産数以上である場合には、必要な数のＦＰＣ２に対して半田の印刷を行ったと判断して、半田印刷機３００の印刷動作制御を終了する。 In the solder printer 300, first, in step S41, the control device 311 determines whether the production program and the production number data of the FPC 2 have been received from the management computer 700. This determination is repeated when the production program and the production number data of the FPC 2 are not received. When the production program and the production number data of the FPC 2 are received, the number of jigs 3 that have been printed so far by the control device 311 is the production number (= the production number of the FPC 2 as in step S12). It is determined whether it is less than the number of jigs 3 required for mounting the desired number of FPCs 2 calculated based on the data and the component mounting stop data. If the number of jigs 3 that have completed printing is equal to or greater than the production number, it is determined that solder printing has been performed on the required number of FPCs 2, and the printing operation control of the solder printer 300 is terminated.

ステップＳ４２において、制御装置３１１により、印刷を完了した治具３の数が生産数より少ない場合には、ステップＳ４３において、制御装置３１１により、管理コンピュータ７００から停止信号を受信したか否かが判断される。停止信号を受信した場合には、半田印刷機３００の動作制御は終了する。停止信号を受信しない場合には、ステップＳ４４において、制御装置３１１により、管理コンピュータ７００から印刷開始信号を受信したか否かが判断される。印刷開始信号を受信しない場合には、ステップＳ４３およびステップＳ４４の処理が繰り返される。印刷開始信号を受信した場合には、ステップＳ４５において、半田印刷機３００に基板貼付装置２００からＦＰＣ２が貼付された治具３を搬入するとともに、印刷後のＦＰＣ２が貼付された治具３を半田印刷機３００から搬出するように制御する。この搬入と搬出とはタイミングを合わせて行われる。搬入された印刷前のＦＰＣ２が貼付された治具３は、印刷ステージ３０２上の印刷作業位置で停止される。 In step S42, if the number of jigs 3 that have completed printing is less than the number of productions, the control device 311 determines whether or not a stop signal has been received from the management computer 700 by the control device 311 in step S43. Is done. When the stop signal is received, the operation control of the solder printer 300 ends. When the stop signal is not received, in step S44, the control device 311 determines whether or not the print start signal is received from the management computer 700. When the print start signal is not received, the processes of step S43 and step S44 are repeated. When the print start signal is received, in step S45, the jig 3 with the FPC 2 attached thereto is carried into the solder printer 300 from the board attaching apparatus 200, and the jig 3 with the FPC 2 after printing is attached to the solder printer 300. Control to carry out from the printing press 300 is performed. This carry-in and carry-out are performed at the same timing. The loaded jig 3 to which the pre-printing FPC 2 is attached is stopped at the printing work position on the printing stage 302.

次に、ステップＳ４６において、撮像ユニット３０９の基板認識用カメラ３０９ａにより治具３の２つの位置基準マーク３ａと、治具３に貼付されたＦＰＣ２の４つの位置基準マーク２ａとが順次撮像される。また、反り検出部３１０によりＦＰＣ２にレーザを照射してその反射レーザを検出することにより、それぞれのＦＰＣ２の中央部および周辺部の高さ位置が検出される。そして、ステップＳ４７において、撮像した治具３およびＦＰＣ２の撮像画像と、反り検出部３１０の検出結果とに基づいて、ＦＰＣ２の位置ずれおよびＦＰＣ２の反り状態を含む基板貼付状態データがそれぞれのＦＰＣ２毎に作成される。 Next, in step S46, the two position reference marks 3a of the jig 3 and the four position reference marks 2a of the FPC 2 attached to the jig 3 are sequentially imaged by the substrate recognition camera 309a of the imaging unit 309. . In addition, the warp detection unit 310 irradiates the FPC 2 with a laser and detects the reflected laser, thereby detecting the height positions of the central portion and the peripheral portion of each FPC 2. In step S47, based on the captured images of the jig 3 and the FPC 2 and the detection result of the warp detection unit 310, the substrate pasting state data including the position shift of the FPC 2 and the warp state of the FPC 2 is obtained for each FPC 2. To be created.

次に、ステップＳ４８において、制御装置３１１により、それぞれのＦＰＣ２の予め設定された貼付位置からの位置ずれが許容範囲内であるか否かが判断される。位置ずれが許容範囲内である場合には、ステップＳ６０に進む。位置ずれが許容範囲内でない場合には、ステップＳ４９において、制御装置３１１により基板貼付状態データに基づいて貼付位置補正データが作成されるとともに、ステップＳ５０において、貼付位置補正データが管理コンピュータ７００に送信される。 Next, in step S48, the control device 311 determines whether or not the positional deviation of each FPC 2 from the preset application position is within an allowable range. If the positional deviation is within the allowable range, the process proceeds to step S60. If the positional deviation is not within the allowable range, in step S49, the control device 311 creates sticking position correction data based on the board sticking state data, and in step S50, the sticking position correction data is transmitted to the management computer 700. Is done.

次に、ステップＳ５１において、同時印刷補正処理が行われる。すなわち、ＦＰＣ２の位置ずれデータに基づいて、治具３のマスク３５０に対する位置を補正した後に治具３上の全てのＦＰＣ２の位置ずれが所定の許容範囲内となるような補正を行うことが可能か否かが判断される。ステップＳ５２において、同時印刷補正が可能な場合には、ステップＳ５３に進む。同時印刷補正が可能でない場合には、ステップＳ５７において、最も位置ずれの大きいＦＰＣ２のデータを除外するとともに、その除外したＦＰＣ２について部品搭載を中止するという部品搭載中止データ、およびその除外したＦＰＣ２について検査を中止するという検査中止データを作成する。そして、ステップＳ５８において、部品搭載中止データを管理コンピュータ７００に送信するとともに、ステップＳ５９において、検査中止データを管理コンピュータ７００に送信する。その後、ステップＳ５１において、位置ずれの最も大きいＦＰＣ２の位置ずれデータを除外して同時印刷補正処理が行われるとともに、ステップＳ５２において、同時印刷補正が可能か否かが判断される。この後、同時印刷補正が可能になるまで、ステップＳ５１、ステップＳ５２およびステップＳ５７〜ステップＳ５９の処理が繰り返される。
Next, in step S51, simultaneous printing correction processing is performed. That is, based on the positional deviation data of the FPC 2, it is possible to perform correction so that the positional deviations of all the FPCs 2 on the jig 3 are within a predetermined allowable range after correcting the position of the jig 3 with respect to the mask 350. It is determined whether or not. In step S52, if simultaneous printing correction is possible, the process proceeds to step S53. If not possible to simultaneously print correction in step S5 7, as well as exclude the FPC2 data having the largest positional deviation, the component mounting stop data that for the excluded FPC2 to stop the component mounting, and its Excluded FPC2 The inspection cancellation data for canceling the inspection is created. Then, in step S5 8, it sends the component mounting stop data to the management computer 700, in step S5 9, transmits the inspection stop data to the management computer 700. Thereafter, in step S51, the misalignment data of the FPC 2 having the largest misalignment is excluded and the simultaneous print correction process is performed. In step S52, it is determined whether the simultaneous print correction is possible. Thereafter, the processes of step S51, step S52 and steps S57 to S59 are repeated until simultaneous printing correction is possible.

また、同時印刷補正が可能である場合には、ステップＳ５３において、同時印刷補正処理において算出した値に基づいて、印刷工程補正データが作成される。すなわち、印刷を行う際にマスク３５０と治具３との位置合わせを行う際の治具３の位置の補正データが作成される。また、ＦＰＣ２の反り状態に基づいて、印刷後にマスク３５０から治具３およびＦＰＣ２を離間させる際の離間速度を制御するためのデータが作成される。 If simultaneous printing correction is possible, printing process correction data is created in step S53 based on the value calculated in the simultaneous printing correction process. That is, correction data for the position of the jig 3 when the mask 350 and the jig 3 are aligned during printing is created. Further, based on the warpage state of the FPC 2, data for controlling the separation speed when separating the jig 3 and the FPC 2 from the mask 350 after printing is created.

次に、ステップＳ５４において、半田印刷機３００の制御装置３１１により印刷後工程補正データが作成される。すなわち、同時印刷補正が可能な複数のＦＰＣ２に対し、それぞれのＦＰＣ２の位置ずれデータと印刷工程補正データの２つのデータに基づいて、制御装置３１１は、各ＦＰＣ２のそれぞれにおける部品の搭載位置が補正されるような部品搭載位置補正データを作成するまた、同様に、同時印刷補正が可能な複数のＦＰＣ２に対し、それぞれのＦＰＣ２の位置ずれデータと印刷工程補正データの２つのデータに基づいて、各ＦＰＣ２のそれぞれにおける検査位置が補正されるような検査位置補正データを作成する。 Next, in step S54, post-print process correction data is created by the control device 311 of the solder printer 300. That is, for a plurality of FPCs 2 capable of simultaneous print correction, the control device 311 corrects the component mounting position in each FPC 2 based on the two data of the positional deviation data of each FPC 2 and the printing process correction data. Similarly, the component mounting position correction data as described above is created. Similarly, for each of the plurality of FPCs 2 capable of simultaneous printing correction, each FPC 2 position shift data and printing process correction data are used based on the two data. Inspection position correction data that corrects the inspection position in each of the FPCs 2 is created.

そして、ステップＳ５５において、部品搭載位置補正データが管理コンピュータ７００に送信されるとともに、ステップＳ５６において、検査位置補正データが管理コンピュータ７００に送信される。 In step S55, the component mounting position correction data is transmitted to the management computer 700, and in step S56, the inspection position correction data is transmitted to the management computer 700.

次に、ステップＳ６０において、撮像ユニット３０９のマスク認識用カメラ３０９ｂによりマスク３５０の位置基準マーク（図示せず）が撮像される。この撮像画像に基づいて、マスク３５０の位置ずれが検出される。そして、ステップＳ６１において、ステップＳ５３において印刷工程補正データが作成されている場合には、印刷工程補正データを取り込んで生産プログラムを補正する。 Next, in step S60, the position reference mark (not shown) of the mask 350 is imaged by the mask recognition camera 309b of the imaging unit 309. Based on this captured image, the displacement of the mask 350 is detected. In step S61, if printing process correction data has been created in step S53, the printing program correction data is taken in and the production program is corrected.

なお、ステップＳ６０は治具３上の貼付けされたＦＰＣ２への同時印刷の度に実施しなくても、所定数の同時印刷毎に実施しても良い。 Note that step S60 may not be performed every time simultaneous printing is performed on the FPC 2 attached on the jig 3, but may be performed every predetermined number of simultaneous printings.

次に、ステップＳ６２において、生産プログラムおよび印刷工程補正データと、マスク３５０の位置ずれデータとに基づいて印刷ステージ３０２が駆動されることにより、マスク３５０に対する治具３の位置が合わされる。その後、治具３が上昇されてマスク３５０の下面に当接される。そして、マスク３５０の下面に治具３が当接した状態で、スキージ３０５ａが下降されて所定の印圧荷重でマスク３５０が押圧される。そのままスキージ３０５ａが移動されることにより、マスク３５０上の半田ペーストがマスク３５０の開口を介して治具３上のそれぞれのＦＰＣ２上に印刷される。印刷終了後にスキージ３０５ａは上昇される。 Next, in step S62, the printing stage 302 is driven based on the production program, the printing process correction data, and the positional deviation data of the mask 350, so that the position of the jig 3 with respect to the mask 350 is adjusted. Thereafter, the jig 3 is raised and brought into contact with the lower surface of the mask 350. Then, with the jig 3 in contact with the lower surface of the mask 350, the squeegee 305a is lowered and the mask 350 is pressed with a predetermined printing pressure load. By moving the squeegee 305 a as it is, the solder paste on the mask 350 is printed on each FPC 2 on the jig 3 through the opening of the mask 350. After printing is completed, the squeegee 305a is raised.

この後、ステップＳ６３において、治具３が下降されることによりマスク３５０と治具３とが離間される。この時、ＦＰＣ２が完全にマスク３５０から離間するまでは遅い速度で治具３が下降され、ＦＰＣ２が完全にマスク３５０から離間した後は速い速度で治具３が下降される。この際、反りが生じているＦＰＣ２がある場合には、反ったＦＰＣ２が完全にマスク３５０から離間するまで通常よりも長い距離を、通常よりも遅い速度で治具３が下降するように印刷ステージ３０２が制御される。この後、ステップＳ６４において、制御装置３１１により、印刷終了信号が管理コンピュータ７００に送信される。この後、生産数以上の治具に対して半田の印刷を終了するか、停止信号を受信するまでステップＳ４２〜ステップＳ６４の処理が繰り返される。このようにして、半田印刷機３００の印刷動作が行われる。 Thereafter, in step S63, the jig 3 is lowered to separate the mask 350 and the jig 3. At this time, the jig 3 is lowered at a slow speed until the FPC 2 is completely separated from the mask 350, and the jig 3 is lowered at a high speed after the FPC 2 is completely separated from the mask 350. At this time, if there is a warped FPC 2, the printing stage is such that the jig 3 is lowered at a slower distance than usual until the warped FPC 2 is completely separated from the mask 350. 302 is controlled. Thereafter, in step S <b> 64, the control device 311 transmits a print end signal to the management computer 700. Thereafter, the processes of Steps S42 to S64 are repeated until the solder printing is finished for the jigs of the production number or more or the stop signal is received. In this way, the printing operation of the solder printer 300 is performed.

図１５は、本発明の第１実施形態による部品実装システムに組み入れられる部品搭載装置の部品搭載動作を説明するためのフローチャートである。次に、図５および図１５を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１に組み入れられる部品搭載装置４００の制御装置４６０の部品搭載動作制御について説明する。 FIG. 15 is a flowchart for explaining the component mounting operation of the component mounting apparatus incorporated in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, the component mounting operation control of the control device 460 of the component mounting device 400 incorporated in the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

部品搭載装置４００では、まず、ステップＳ７１において、制御装置４６０により、管理コンピュータ７００から生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信したか否かが判断される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信しない場合には、この判断が繰り返される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信した場合には、ステップＳ７２において、制御装置４６０により、これまでに部品の搭載を完了した治具３の数が生産数（＝ステップＳ１２と同様、ＦＰＣ２の生産数データと部品搭載中止データに基づき算出される所望の生産数のＦＰＣ２の実装に必要とされる治具３の数）よりも少ないか否かが判断される。貼付を完了した治具３の数が生産数以上である場合には、部品搭載装置４００の動作制御を終了する。 In component mounting apparatus 400, first, in step S71, control device 460 determines whether or not the production program and production number data of FPC 2 have been received from management computer 700. This determination is repeated when the production program and the production number data of the FPC 2 are not received. When the production program and the production number data of the FPC 2 are received, in step S72, the control device 460 causes the number of jigs 3 that have been mounted so far to be the number of productions (= the FPC 2 as in step S12). It is determined whether or not the number of jigs 3 required for mounting the FPC 2 having a desired production number calculated based on the production number data and the component mounting stop data is smaller. When the number of jigs 3 that have been pasted is equal to or greater than the production number, the operation control of the component mounting device 400 is terminated.

ステップＳ７２において、部品の実装を完了した治具３の数が生産数より少ない場合には、ステップＳ７３において、制御装置４６０により、管理コンピュータ７００から停止信号を受信したか否かが判断される。停止信号を受信した場合には、部品搭載装置４００の動作は終了する。停止信号を受信しない場合には、ステップＳ７４において、制御装置４６０により、管理コンピュータ７００から部品搭載開始信号を受信したか否かが判断される。部品搭載開始信号を受信しない場合には、ステップＳ７３およびステップＳ７４の処理が繰り返される。部品搭載開始信号を受信した場合には、ステップＳ７５において、部品搭載装置４００に半田印刷機３００から治具３を搬入するとともに、部品搭載後の治具３を部品搭載装置４００から搬出する。この搬入と搬出とはタイミングを合わせて行われる。搬入された治具３は、搬送コンベア４１０上の部品搭載作業位置で停止される。 In step S72, if the number of jigs 3 that have completed mounting of the components is less than the production number, in step S73, the control device 460 determines whether or not a stop signal has been received from the management computer 700. When the stop signal is received, the operation of the component mounting apparatus 400 ends. When the stop signal is not received, in step S74, the control device 460 determines whether or not the component mounting start signal is received from the management computer 700. When the component mounting start signal is not received, the processes of step S73 and step S74 are repeated. When the component mounting start signal is received, in step S75, the jig 3 is loaded into the component mounting apparatus 400 from the solder printer 300, and the jig 3 after mounting the components is unloaded from the component mounting apparatus 400. This carry-in and carry-out are performed at the same timing. The loaded jig 3 is stopped at the component mounting work position on the transfer conveyor 410.

次に、ステップＳ７６において、ステップＳ５５において部品搭載位置補正データが作成されている場合には、部品搭載位置補正データを取り込んで生産プログラムを補正する。そして、ステップＳ７７において、部品搭載中止データが作成されている場合には、部品搭載中止データを取り込んで生産プログラムを補正する。 Next, in step S76, if component mounting position correction data has been created in step S55, the component mounting position correction data is taken in and the production program is corrected. In step S77, if the component mounting stop data has been created, the component mounting stop data is taken in and the production program is corrected.

その後、ステップＳ７８において、撮像部４２２により治具３の位置基準マーク３ａが撮像される。この撮像画像に基づいて、予め設定された部品搭載作業位置に対する実際の治具３の位置ずれが検出される。そして、制御装置４６０により、ステップＳ７９において検出した治具３の位置ずれ、および部品認識カメラ４９０による撮像結果により検出される部品吸着位置ずれに基づいて、部品を搭載する際のヘッドユニット４２０の位置を補正するように制御データの変換を行う。 Thereafter, in step S78, the position reference mark 3a of the jig 3 is imaged by the imaging unit 422. Based on this captured image, the actual displacement of the jig 3 with respect to a preset component mounting work position is detected. Then, based on the positional deviation of the jig 3 detected in step S79 by the control device 460 and the component adsorption positional deviation detected from the image pickup result by the component recognition camera 490, the position of the head unit 420 when mounting the components. The control data is converted so as to correct.

その後、ステップＳ８０において、ヘッドユニット４２０の吸着ノズル４２１によりテープフィーダ４５０の先端の部品取出部４５０ａから部品４を吸着するとともに、所定の座標に部品を搭載する。そして、制御装置４６０により、搭載部品数が所定数よりも少ないか否かが判断される。搭載部品数が所定数よりも少ない場合には、ステップＳ８０に戻る。また、搭載部品数が所定数（治具３に貼り付けられたＦＰＣ２の内、搭載中止となっていない全てのＦＰＣ２上に、搭載の必要な部品の数。治具３に貼り付けられたＦＰＣ２の枚数および搭載中止となっているＦＰＣ２の枚数により異なった値となる。）以上の場合には、ステップＳ８２において、部品搭載終了信号を管理コンピュータ７００に送信する。その後、生産数以上の治具３に対して部品の搭載を終了するか、停止信号を受信するまでステップＳ７２〜ステップＳ８２の処理が繰り返される。このようにして、部品搭載装置４００の部品搭載動作が行われる。 Thereafter, in step S80, the component 4 is adsorbed from the component extraction unit 450a at the tip of the tape feeder 450 by the adsorption nozzle 421 of the head unit 420, and the component is mounted at a predetermined coordinate. Then, control device 460 determines whether or not the number of mounted components is less than a predetermined number. If the number of mounted parts is less than the predetermined number, the process returns to step S80. In addition, the number of mounted components is a predetermined number (the number of components that need to be mounted on all the FPCs 2 that have not been stopped mounting among the FPCs 2 that are affixed to the jig 3. The FPCs 2 that are affixed to the jig 3. And the number of FPCs 2 whose mounting has been stopped.) In the above case, a component mounting end signal is transmitted to the management computer 700 in step S82. Thereafter, the processes in steps S72 to S82 are repeated until the mounting of the parts on the jigs 3 of the production number or more is finished or a stop signal is received. In this way, the component mounting operation of the component mounting apparatus 400 is performed.

図１６は、本発明の第１実施形態による部品実装システムに組み入れられる検査装置の検査動作を説明するためのフローチャートである。次に、図６、図１４および図１６を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１に組み入れられる検査装置６００の制御装置６１６の検査動作制御について説明する。 FIG. 16 is a flowchart for explaining the inspection operation of the inspection apparatus incorporated in the component mounting system according to the first embodiment of the present invention. Next, with reference to FIGS. 6, 14, and 16, the inspection operation control of the control device 616 of the inspection device 600 incorporated in the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.

検査装置６００では、まず、ステップＳ９１において、制御装置６１６により、管理コンピュータ７００から生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信したか否かが判断される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信しない場合には、この判断が繰り返される。生産プログラムおよびＦＰＣ２の生産数データを受信した場合には、ステップＳ９２において、制御装置６１６により、これまでに検査を完了した治具３の数が生産数（＝ステップＳ１２と同様、ＦＰＣ２の生産数データと部品搭載中止データに基づき算出される所望の生産数のＦＰＣ２の実装に必要とされる治具３の数）よりも少ないか否かが判断される。検査を完了した治具３の数が生産数以上である場合には、検査装置６００の動作は終了する。 In the inspection device 600, first, in step S91, the control device 616 determines whether the production program and the production number data of the FPC 2 are received from the management computer 700. This determination is repeated when the production program and the production number data of the FPC 2 are not received. When the production program and the production number data of FPC2 are received, in step S92, the number of jigs 3 that have been inspected so far by the control device 616 is the production number (= the production number of FPC2 as in step S12). It is determined whether it is less than the number of jigs 3 required for mounting the desired number of FPCs 2 calculated based on the data and the component mounting stop data. When the number of jigs 3 that have been inspected is equal to or greater than the number of production, the operation of the inspection apparatus 600 ends.

ステップＳ９２において、検査を完了した治具３の数が生産数より少ない場合には、ステップＳ９３において、制御装置６１６により、管理コンピュータ７００から停止信号を受信したか否かが判断される。停止信号を受信した場合には、検査装置６００の動作は終了する。停止信号を受信しない場合には、ステップＳ９４において、検査装置６００により、管理コンピュータ７００から検査開始信号を受信したか否かが判断される。検査開始信号を受信しない場合には、ステップＳ９３およびステップＳ９４の処理が繰り返される。検査開始信号を受信した場合には、ステップＳ９５において、検査装置６００にリフロー炉５００から治具３を搬入するとともに、検査後の治具３を検査装置６００から搬出するように制御する。この搬入と搬出とはタイミングを合わせて行われる。搬入された治具３は、検査用コンベア６０４上の検査作業位置で停止される。 If the number of jigs 3 that have been inspected is smaller than the production number in step S92, the controller 616 determines in step S93 whether a stop signal has been received from the management computer 700. When the stop signal is received, the operation of the inspection apparatus 600 ends. If the stop signal is not received, in step S94, the inspection apparatus 600 determines whether an inspection start signal is received from the management computer 700. When the inspection start signal is not received, the processes of step S93 and step S94 are repeated. When the inspection start signal is received, control is performed so that the jig 3 is carried into the inspection apparatus 600 from the reflow furnace 500 and the jig 3 after the inspection is carried out from the inspection apparatus 600 in step S95. This carry-in and carry-out are performed at the same timing. The loaded jig 3 is stopped at the inspection work position on the inspection conveyor 604.

次に、ステップＳ９６において、図１４のステップＳ５６において検査位置補正データが作成されている場合には、検査位置補正データを取り込んで生産プログラムを補正する。そして、ステップＳ９７において、図１４のステップＳ５９において検査中止データが作成されている場合には、検査中止データを取り込んで生産プログラムを補正する。 Next, in step S96, if inspection position correction data has been created in step S56 of FIG. 14, the inspection position correction data is taken in and the production program is corrected. In step S97, if the inspection stop data is created in step S59 of FIG. 14, the inspection stop data is taken in and the production program is corrected.

その後、ステップＳ９８において、撮像装置６１１により治具３の位置基準マーク３ａが撮像される。この撮像画像に基づいて、予め設定された検査作業位置に対する実際の治具３の位置ずれが検出される。そして、制御装置６１６により、ステップＳ９８において検出した治具３の位置ずれに基づいて、検査のためにＦＰＣ２を撮像する際の撮像装置６１１の位置（検査位置補正データに基づき補正された位置）をさらに補正するように制御データの変換を行う。 Thereafter, in step S98, the imaging device 611 images the position reference mark 3a of the jig 3. Based on this captured image, an actual displacement of the jig 3 with respect to a preset inspection work position is detected. Then, based on the positional deviation of the jig 3 detected in step S98 by the control device 616, the position of the imaging device 611 when the FPC 2 is imaged for inspection (the position corrected based on the inspection position correction data) is determined. Further, control data is converted so as to be corrected.

その後、ステップＳ１００において、撮像装置６１１をＸ方向に移動し、かつ、検査用コンベア６０４をＹ方向に移動しながら、検査対象部位（実装された部品の周辺）毎にＦＰＣ２の撮像を行う。そして、ステップＳ１０１において、検査対象部位の撮像画像に基づいて、基準画像と撮像画像とを比較することにより部品の実装状態を検査するとともに、検査結果データが作成される。また、検査結果は、管理コンピュータ７００に送信される。その後、ステップＳ１０２において、検査終了信号を管理コンピュータ７００に送信する。その後、生産数以上の治具に対して検査を終了するか、停止信号を受信するまでステップＳ９２〜ステップＳ１０２の処理が繰り返される。このようにして、検査装置６００の検査動作が行われる。 Thereafter, in step S100, the imaging device 611 is moved in the X direction and the inspection conveyor 604 is moved in the Y direction, and the FPC 2 is imaged for each inspection target site (periphery of the mounted component). In step S101, the component mounting state is inspected by comparing the reference image and the captured image based on the captured image of the inspection target part, and inspection result data is created. The inspection result is transmitted to the management computer 700. Thereafter, in step S102, an inspection end signal is transmitted to the management computer 700. Thereafter, the processes from step S92 to step S102 are repeated until the inspection is finished for the jigs of the production number or more or a stop signal is received. In this way, the inspection operation of the inspection apparatus 600 is performed.

第１実施形態では、上記のように、治具３に対する複数のＦＰＣ２のそれぞれの貼付状態に基づいて印刷条件補正データを作成することによって、複数のＦＰＣ２のそれぞれが予め設定された位置からずれて治具３に貼付されている場合にも、治具３に対する複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置ずれを総合して、マスク３５０の開口の位置とそれぞれのＦＰＣ２の電極パターンとが合うように治具３を動かすための印刷条件補正データを作成することができる。この印刷条件補正データに基づいて、印刷を行う際のマスク３５０に対する治具３の位置を補正することによって、複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置がずれて治具３に貼付されている場合にも、ＦＰＣ２の電極パターン上に半田を印刷することができるので、印刷不良が発生するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, by creating the printing condition correction data based on the respective sticking states of the plurality of FPCs 2 with respect to the jig 3, each of the plurality of FPCs 2 is shifted from the preset position. Even when affixed to the jig 3, the positions of the openings of the mask 350 and the electrode patterns of the respective FPCs 2 are matched by summing the positional deviations of the plurality of FPCs 2 with respect to the jig 3. The printing condition correction data for moving can be created. Based on this printing condition correction data, by correcting the position of the jig 3 with respect to the mask 350 when performing printing, even when the positions of the plurality of FPCs 2 are shifted and attached to the jig 3, Since solder can be printed on the electrode pattern of the FPC 2, it is possible to suppress the occurrence of printing defects.

また、第１実施形態では、上記のように、複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置ずれが補正後に所定の許容範囲内に収まるように、印刷条件補正データを作成することによって、複数のＦＰＣ２のそれぞれの電極パターンとマスク３５０の開口との位置ずれが、治具３に貼付された全てのＦＰＣ２について印刷不良とならない程度（許容範囲内）の位置ずれとなるように治具３を動かして印刷を行うことができる。これにより、治具３に貼付された複数のＦＰＣ２のうち、印刷不良となるＦＰＣ２が発生するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the print condition correction data is generated so that the positional deviations of the plurality of FPCs 2 are within a predetermined allowable range after correction, thereby allowing each of the plurality of FPCs 2 to be corrected. Printing is performed by moving the jig 3 so that the positional deviation between the electrode pattern and the opening of the mask 350 does not cause a printing failure for all the FPCs 2 attached to the jig 3 (within an allowable range). be able to. Thereby, generation | occurrence | production of FPC2 used as a printing defect among several FPC2 stuck on the jig | tool 3 can be suppressed.

また、第１実施形態では、上記のように、複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置ずれの全てが補正後に所定の許容範囲内に収まるための、マスク３５０に対する治具３の位置の補正値が求められない場合に、位置ずれの大きいＦＰＣ２を除外した残りのＦＰＣ２のそれぞれの位置ずれが補正後に所定の許容範囲内に収まるように、補正値および補正値を求めるに当り除外した１つまたは複数のＦＰＣ２を特定するデータを含む印刷条件補正データを作成する。これによって、複数のＦＰＣ２のうち、一部のＦＰＣ２の位置ずれが大きい場合に、その一部のＦＰＣ２を除外した残りのＦＰＣ２については、全てのＦＰＣ２の位置ずれが許容範囲内に収まるようなマスク３５０に対する治具３の位置の補正値を取得することができる。これにより、出来るだけ多くのＦＰＣ２の位置ずれを許容範囲内に収めることができるので、印刷不良となるＦＰＣ２が発生するのを抑制することができる。また、除外したＦＰＣ２については許容範囲から外れるので印刷不良となるが、除外したＦＰＣ２を特定するデータに基づいて、印刷工程より下流の工程において、そのＦＰＣ２については部品の搭載対象から除外し、あるいはリフロー後の検査装置６００における検査対象から除外することで、余分な工程が行われないようにして無駄な作業時間を無くすことができ、さらに余計な部品の消費を抑制することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the correction value of the position of the jig 3 with respect to the mask 350 is obtained so that all the positional deviations of the plurality of FPCs 2 fall within a predetermined allowable range after correction. If not, one or a plurality of FPCs 2 excluded in determining the correction value and the correction value so that the positional deviations of the remaining FPCs 2 excluding the FPC 2 having a large positional deviation fall within a predetermined allowable range after correction. Print condition correction data including data for specifying the image data is created. As a result, when the positional deviations of some FPCs 2 among the plurality of FPCs 2 are large, the remaining FPCs 2 excluding the partial FPCs 2 are such that the positional deviations of all the FPCs 2 are within the allowable range. A correction value of the position of the jig 3 with respect to 350 can be acquired. As a result, the displacement of the FPC 2 as much as possible can be accommodated within the allowable range, and the occurrence of the FPC 2 that causes a printing failure can be suppressed. Further, since the excluded FPC 2 is out of the allowable range, the printing is defective. However, based on the data specifying the excluded FPC 2, the FPC 2 is excluded from the component mounting target in the process downstream from the printing process, or By excluding it from the inspection target in the inspection apparatus 600 after reflow, it is possible to eliminate unnecessary steps and eliminate unnecessary work time, and further suppress the consumption of extra parts.

また、第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２の貼付位置のみならず、ＦＰＣ２の反り状態にも基づいて印刷条件補正データを作成することによって、印刷不良の原因となるＦＰＣ２の反りに対応して印刷処理を行うことができるので、ＦＰＣ２の反りに起因して印刷不良が生じるのを抑制することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the print condition correction data is created based on not only the FPC 2 attachment position but also the warp state of the FPC 2 to cope with the warp of the FPC 2 that causes a print defect. Since the printing process can be performed, it is possible to suppress the occurrence of printing failure due to the warp of the FPC 2.

また、第１実施形態では、上記のように、半田印刷機３００を、反り状態に基づいて作成された印刷条件補正データに基づいて、印刷後におけるマスク３５０から治具３およびＦＰＣ２を離間させる際の速度を制御することによって、印刷後にＦＰＣ２をマスク３５０から離間させる際に、反ったＦＰＣ２がマスク３５０から完全に離間しないうちに急速に離間させることに起因して印刷不良が生じるのを抑制することができる。さらに部品４を吸着した吸着ノズル４２１のＦＰＣ２への装着のための下降量について、反り状態に基づいてそれぞれの装着位置に対応した下降量補正データを作成する場合には、部品搭載装置４００において、下降量補正データに基づいて吸着ノズル４２１を下降させて部品４を反りのあるＦＰＣ２上の装着位置に搭載することができる。これにより確実に部品４の装着が可能となる。 In the first embodiment, as described above, when the solder printer 300 separates the jig 3 and the FPC 2 from the mask 350 after printing based on the printing condition correction data created based on the warpage state. By controlling the speed of printing, when the FPC 2 is separated from the mask 350 after printing, it is possible to suppress the occurrence of printing defects due to the fact that the warped FPC 2 is rapidly separated before it is completely separated from the mask 350. be able to. Further, in the case where the descent amount correction data corresponding to each mounting position is created based on the warped state for the descent amount for mounting the suction nozzle 421 that has sucked the component 4 on the FPC 2, in the component mounting apparatus 400, Based on the descent amount correction data, the suction nozzle 421 can be lowered and the component 4 can be mounted at the mounting position on the warped FPC 2. As a result, the component 4 can be reliably mounted.

また、第１実施形態では、上記のように、治具３の位置基準マーク３ａおよびＦＰＣ２の位置基準マーク２ａの位置に基づいて、複数のＦＰＣ２のそれぞれの治具３に対する貼付位置を検出することによって、治具３に対する複数のＦＰＣ２のそれぞれの位置を容易に検出することができる。 In the first embodiment, as described above, based on the position of the position reference mark 3a of the jig 3 and the position reference mark 2a of the FPC 2, the application position of each of the plurality of FPCs 2 to the jig 3 is detected. Thus, the respective positions of the plurality of FPCs 2 with respect to the jig 3 can be easily detected.

（第２実施形態）
図１７は、本発明の第２実施形態による部品実装システムの全体構成を示すシステム図である。この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、治具３に対するＦＰＣ２の貼付状態を検出する貼付状態検出装置８００を設けた例を説明する。まず、図４および図１７を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム１ａの構造を説明する。 (Second Embodiment)
FIG. 17 is a system diagram showing an overall configuration of a component mounting system according to the second embodiment of the present invention. In the second embodiment, unlike the first embodiment, an example in which an application state detection device 800 that detects the application state of the FPC 2 to the jig 3 is provided will be described. First, with reference to FIG. 4 and FIG. 17, the structure of the component mounting system 1a by 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

図１７に示すように、第２実施形態による部品実装システム１ａは、基板貼付装置２００の下流側に治具３に対するＦＰＣ２の貼付状態を検出する貼付状態検出装置８００が接続されており、貼付状態検出装置８００の下流側に半田印刷機３００ａが接続されている。なお、貼付状態検出装置８００は、本発明の「基板貼付状態検出装置」、「印刷条件データ作成装置」、「貼付状態検出部」および「印刷条件データ作成部」の一例である。 As shown in FIG. 17, in the component mounting system 1a according to the second embodiment, a pasting state detecting device 800 for detecting the pasting state of the FPC 2 with respect to the jig 3 is connected to the downstream side of the board pasting device 200. A solder printer 300a is connected to the downstream side of the detection apparatus 800. The sticking state detection device 800 is an example of the “substrate sticking state detection device”, “printing condition data creation device”, “sticking state detection unit”, and “printing condition data creation unit” of the present invention.

貼付状態検出装置８００は、治具を搬送するコンベアと、コンベアの所定の位置で停止された治具に対してＸＹ方向に移動する貼付状態検出ユニットとを備えている。貼付状態検出ユニットは、図４に示した半田印刷機３００の撮像ユニット３０９の基板認識用カメラ３０９ａおよび反り検出部３１０と同様の構成を有している。また、半田印刷機３００ａは、半田印刷機３００から反り検出部３１０を除いた構成を有している。その他の構造は、上記第１実施形態の部品実装システム１と同様の構成である。 The sticking state detection device 800 includes a conveyor that transports the jig, and a sticking state detection unit that moves in the XY directions with respect to the jig stopped at a predetermined position of the conveyor. The affixing state detection unit has the same configuration as the substrate recognition camera 309a and the warp detection unit 310 of the imaging unit 309 of the solder printer 300 shown in FIG. The solder printing machine 300a has a configuration in which the warp detection unit 310 is removed from the solder printing machine 300. Other structures are the same as those of the component mounting system 1 of the first embodiment.

次に、図１３を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム１に組み入れられる貼付状態検出装置８００の貼付状態検出動作を説明する。 Next, with reference to FIG. 13, a sticking state detection operation of the sticking state detection device 800 incorporated in the component mounting system 1 according to the second embodiment of the present invention will be described.

貼付状態検出装置８００では、図１３のステップＳ４１〜ステップＳ５９と同様の処理が行われる。すなわち、貼付状態検出ユニットにより、治具３の位置基準マーク３ａおよび各ＦＰＣ２の位置基準マーク２ａの撮像が行われるとともに、ＦＰＣ２の反り状態が検出される。そして、撮像画像に基づいて、治具３に対するＦＰＣ２の位置ずれが算出されるとともに、同時印刷補正処理が行われる。また、ＦＰＣ２の貼付状態に基づいて、基板貼付装置２００の基板貼付位置補正データ、半田印刷機３００ａの印刷工程補正データ、部品搭載装置４００の部品搭載位置補正データ、検査装置６００の検査位置補正データおよび印刷後工程中止データ（部品搭載中止データおよび検査中止データ）が作成される。これらのデータは管理コンピュータ７００に送信される。 In the pasting state detection apparatus 800, processing similar to that in steps S41 to S59 in FIG. 13 is performed. That is, the sticking state detection unit images the position reference mark 3a of the jig 3 and the position reference mark 2a of each FPC 2, and detects the warping state of the FPC 2. Then, based on the captured image, the positional deviation of the FPC 2 with respect to the jig 3 is calculated, and simultaneous printing correction processing is performed. Further, based on the pasting state of the FPC 2, the board pasting position correction data of the board pasting apparatus 200, the printing process correction data of the solder printer 300a, the part mounting position correction data of the part mounting apparatus 400, and the inspection position correction data of the inspection apparatus 600. In addition, post-print process stop data (part mounting stop data and inspection stop data) is created. These data are transmitted to the management computer 700.

また、半田印刷機３００ａは、管理コンピュータ７００から印刷工程補正データを受信するとともに、印刷工程補正データに基づいて印刷工程が行われる。 Further, the solder printer 300a receives the printing process correction data from the management computer 700, and the printing process is performed based on the printing process correction data.

第２実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The effect of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１実施形態および第２実施形態では、本発明を、伸びを生じる可能性のあるＦＰＣ２を治具に貼付して部品の実装を行う場合に適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、伸びがほとんど生じないリジッド型の基板を治具に貼付して部品の実装を行う場合に適用してもよい。この場合、基板の位置基準マークはフレキシブル基板（ＦＰＣ）と異なり、２つだけでもよい。また、リジッド型の基板の場合には、反りを検出しなくてもよい。 For example, in the first embodiment and the second embodiment described above, the present invention is applied to the case where the FPC 2 that may cause elongation is attached to a jig to mount a component. However, the present invention is not limited to this, and may be applied to mounting a component by attaching a rigid substrate that hardly causes elongation to a jig. In this case, unlike the flexible substrate (FPC), only two position reference marks may be provided on the substrate. Further, in the case of a rigid substrate, it is not necessary to detect warpage.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、ＦＰＣ２に位置基準マーク２ａを設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＦＰＣ２上の電極などを位置基準マークの代わりに用いて位置ずれを検出してもよい。 In the first embodiment and the second embodiment, the example in which the position reference mark 2a is provided on the FPC 2 has been shown. However, the present invention is not limited to this, and an electrode on the FPC 2 is used instead of the position reference mark. Thus, the positional deviation may be detected.

また、上記第１実施形態では、半田印刷機において貼付状態の検出を行った例を示したが、本発明はこれに限らず、基板貼付装置において貼付状態の検出を行ってもよい。また、各装置の生産プログラムの補正データ（動作条件データ、例えば）を作成するのは、貼付状態を検出する装置と同じ装置でなくてもよい。たとえば、貼付状態データを管理コンピュータ７００に送信し、管理コンピュータ７００において各装置の生産プログラムの補正データ（動作条件データ、例えば、基板貼付装置２００の基板貼付位置補正データ、半田印刷機３００ａの印刷工程補正データ、部品搭載装置４００の部品搭載位置補正データ、検査装置６００の検査位置補正データおよび印刷後工程中止データ（部品搭載中止データおよび検査中止データ）を作成してもよい。 Moreover, although the example which performed the detection of the sticking state in the solder printer was shown in the said 1st Embodiment, this invention is not restricted to this, You may detect the sticking state in a board | substrate sticking apparatus. Further, the correction data (operation condition data, for example) of the production program of each device may not be the same device as the device that detects the pasting state. For example, the sticking state data is transmitted to the management computer 700, and the management computer 700 corrects the production program correction data (operation condition data, for example, the board sticking position correction data of the board sticking apparatus 200, the printing process of the solder printer 300a). Correction data, component mounting position correction data of the component mounting apparatus 400, inspection position correction data of the inspection apparatus 600, and post-printing process stop data (part mounting stop data and inspection stop data) may be created.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、ＦＰＣの位置ずれを検出する際に、ＦＰＣの角度ずれをＸＹ方向のずれに変換して同時印刷補正処理の計算を行った例を示したが、本発明はこれに限らず、ＦＰＣの角度ずれをＸＹ方向のずれに変換せずに同時印刷補正処理の計算を行ってもよい。これにより、より正確な補正を行うことができる。 Further, in the first embodiment and the second embodiment described above, when detecting the FPC position shift, the FPC angle shift is converted into the X and Y shifts and the simultaneous printing correction process is calculated. However, the present invention is not limited to this, and the simultaneous printing correction process may be calculated without converting the FPC angle deviation into the XY direction deviation. Thereby, more accurate correction can be performed.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、リフロー炉５００の下流に部品実装後のＦＰＣを検査する検査装置６００を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、半田印刷機３００（３００ａ）と部品搭載装置４００との間に印刷後のＦＰＣを検査する印刷検査装置を設けてもよいし、部品搭載装置４００とリフロー炉５００との間に部品搭載後のＦＰＣを検査する部品搭載状態検査装置を設けてもよい。 In the first embodiment and the second embodiment, the example in which the inspection apparatus 600 for inspecting the FPC after mounting the components is provided downstream of the reflow furnace 500. However, the present invention is not limited to this, and solder printing is performed. A printing inspection device for inspecting the FPC after printing may be provided between the machine 300 (300a) and the component mounting device 400, or the FPC after component mounting may be inspected between the component mounting device 400 and the reflow furnace 500. A component mounting state inspection apparatus may be provided.

なお印刷検査装置は、独立の装置として実装システム１に組み込むのではなく、半田印刷装置３００あるいは部品搭載装置４００に兼用させても良い。半田印刷装置３００においては、基板認識用カメラ３０９aを使用し印刷後にＦＰＣ２を検査したり、部品搭載装置４００においては基板認識用カメラ４２２を使用して部品搭載前にＦＰＣ２を検査するようにする。同様、部品搭載状態検査装置として部品搭載装置４００に兼用させ、基板認識用カメラ４２２を使用して部品搭載後にＦＰＣ２を検査するようにしても良い。 Note that the print inspection apparatus may be combined with the solder printing apparatus 300 or the component mounting apparatus 400 instead of being incorporated into the mounting system 1 as an independent apparatus. The solder printing apparatus 300 uses the board recognition camera 309a to inspect the FPC 2 after printing, and the component mounting apparatus 400 uses the board recognition camera 422 to inspect the FPC 2 before mounting the parts. Similarly, the component mounting apparatus 400 may also be used as a component mounting state inspection apparatus, and the board recognition camera 422 may be used to inspect the FPC 2 after mounting the components.

さらに、これらの場合、印刷検査装置および部品搭載状態検査装置は、検査装置６００と同様に、検査中止データに基づいて所定のＦＰＣについては検査対象から除外するように制御してもよい。 Further, in these cases, the print inspection apparatus and the component mounting state inspection apparatus may be controlled to exclude a predetermined FPC from the inspection target based on the inspection stop data, similarly to the inspection apparatus 600.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、管理コンピュータ７００により各装置を統括制御する例を示したが、本発明はこれに限らず、管理コンピュータを設けなくてもよい。 In the first embodiment and the second embodiment, an example in which each device is integrated and controlled by the management computer 700 is shown. However, the present invention is not limited to this, and the management computer may not be provided.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、同時印刷補正が出来ない場合に、位置ずれの最も大きいＦＰＣを実装対象から除外したが、本発明はこれに限らず、ＦＰＣの反りが所定の規定値よりも大きい場合に、そのＦＰＣを実装対象から除外するように制御してもよい。 Further, in the first embodiment and the second embodiment, when simultaneous printing correction cannot be performed, the FPC having the largest positional deviation is excluded from the mounting target. However, the present invention is not limited to this, and the warpage of the FPC is predetermined. If the value is larger than the specified value, the FPC may be controlled to be excluded from the mounting target.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、同時印刷補正が出来ない場合に、位置ずれの最も大きいＦＰＣを実装対象から除外したが、本発明はこれに限らず、印刷前のＦＰＣの撮像画像に基づいて、ＦＰＣ上にゴミ、チリ、電極パターン不良の有無を検出するとともに、ゴミ、チリ、電極パターン不良が許容限界を超えた場合に、実装対象から除外してもよい。 In the first embodiment and the second embodiment, when simultaneous printing correction cannot be performed, the FPC having the largest misalignment is excluded from the mounting target. However, the present invention is not limited to this, and the FPC before printing is excluded. Based on the captured image, the presence / absence of dust, dust, and electrode pattern defects may be detected on the FPC, and the dust, dust, and electrode pattern defects may be excluded from mounting targets when they exceed an allowable limit.

また、上記第１実施形態および第２実施形態では、実装対象から除外するＦＰＣが存在する場合にも、そのＦＰＣを検査工程までそのまま治具に貼付しておく例を示したが、本発明はこれに限らず、実装対象から除外するＦＰＣが存在する場合には、警告音または表示部における警告表示などにより使用者に通知し、そのＦＰＣを使用者に除去させてもよい。 In the first embodiment and the second embodiment, even when there is an FPC to be excluded from the mounting target, an example is shown in which the FPC is directly attached to the jig until the inspection process. However, the present invention is not limited to this, and when there is an FPC to be excluded from the mounting target, the user may be notified by a warning sound or a warning display on the display unit, and the user may be removed.

本発明の第１実施形態による部品実装システムを示すシステム図である。1 is a system diagram showing a component mounting system according to a first embodiment of the present invention. 搬送用の治具にＦＰＣが貼付された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which FPC was affixed on the jig | tool for conveyance. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる基板貼付装置を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate sticking apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる半田印刷機を示す側面図である。It is a side view which shows the solder printer incorporated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる部品搭載装置を示す平面図である。It is a top view which shows the component mounting apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる検査装置を示す平面図である。It is a top view which shows the test | inspection apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 治具に対するＦＰＣの位置ずれを説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the position shift of FPC with respect to a jig | tool. 治具に対するＦＰＣの位置ずれの算出方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the calculation method of position shift of FPC with respect to a jig | tool. 治具に対するＦＰＣの位置ずれの算出方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the calculation method of position shift of FPC with respect to a jig | tool. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムの動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる治具供給装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the jig | tool supply apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる基板貼付装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the board | substrate sticking apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる半田印刷機の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the solder printer incorporated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる半田印刷機の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the solder printer incorporated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる部品搭載装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the component mounting apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による部品実装システムに組み込まれる検査装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the test | inspection apparatus integrated in the component mounting system by 1st Embodiment shown in FIG. 本発明の第２実施形態による部品実装システムを示すシステム図である。It is a system diagram which shows the component mounting system by 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１部品実装システム
１ａ部品実装システム
２ＦＰＣ（基板）
２ａ位置基準マーク（第２位置基準マーク）
３治具
３ａ位置基準マーク（第１位置基準マーク）
２００基板貼付装置（基板貼付部）
３００半田印刷機（貼付状態検出部、印刷条件データ作成部、印刷部、基板貼付状態検出装置、印刷条件データ作成装置）
３００ａ半田印刷機（印刷部）
３０９撮像ユニット
３０９ａ基板認識用カメラ（撮像部）
３１０反り検出部
３５０マスク
４００部品搭載装置
５００リフロー炉
６００検査装置
７００管理コンピュータ
８００貼付状態検出装置（貼付状態検出部、印刷条件データ作成部、基板貼付状態検出装置、印刷条件データ作成装置） 1 Component Mounting System 1a Component Mounting System 2 FPC (Board)
2a Position reference mark (second position reference mark)
3 Jig 3a Position reference mark (first position reference mark)
200 Substrate pasting device (substrate pasting part)
300 Solder printer (attachment state detection unit, printing condition data creation unit, printing unit, substrate attachment state detection device, printing condition data creation device)
300a Solder printer (printer)
309 Imaging unit 309a Substrate recognition camera (imaging unit)
310 Warpage detection unit 350 Mask 400 Component mounting device 500 Reflow furnace 600 Inspection device 700 Management computer 800 Adhesion state detection device (adhesion state detection unit, printing condition data generation unit, substrate adhesion state detection device, printing condition data generation device)

Claims

治具に複数の基板を貼付する基板貼付部と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する貼付状態検出部と、
前記貼付状態に基づいて、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データを作成する印刷条件データ作成部と、
前記印刷条件データに基づいて、前記基板上にマスクを介して半田を印刷する印刷部と、
半田が印刷された前記基板に前記部品を搭載する部品搭載装置とを備え、
前記印刷部は、前記印刷条件データ作成部により作成された、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データに基づいて、印刷を行う際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正するように構成されており、
前記印刷条件データ作成部は、前記マスクに対する前記治具の位置が補正された後の前記複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように、前記印刷条件データを作成するように構成されている、部品実装システム。 A substrate pasting part for pasting a plurality of substrates to the jig;
An application state detection unit for detecting an application state including a relative application position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
Based on the pasting state, a printing condition data creating unit that creates printing condition data including positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state;
Based on the printing condition data, a printing unit that prints solder on the substrate through a mask;
A component mounting device for mounting the component on the substrate on which the solder is printed;
The printing unit is configured to perform printing based on printing condition data created by the printing condition data creating unit and including positional deviation information that averages positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state. It is configured to correct the position of the jig with respect to the mask ,
The printing condition data creation unit creates the printing condition data so that the positional deviation of each of the plurality of substrates after the position of the jig with respect to the mask is corrected falls within a predetermined allowable range. This is a component mounting system .

前記印刷条件データ作成部は、前記複数の基板のそれぞれの位置ずれの全てが補正後に前記所定の許容範囲内に収まるための、前記マスクに対する前記治具の位置の補正値が求められない場合に、位置ずれの大きい前記基板を除外した残りの前記基板のそれぞれの位置ずれが補正後に前記所定の許容範囲内に収まるように、前記補正値および前記補正値を求めるに当り除外した１つまたは複数の前記基板を特定するデータを含む印刷条件データを作成するように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。 The printing condition data creation unit is configured when the correction value of the position of the jig with respect to the mask is not obtained so that all the positional deviations of the plurality of substrates are within the predetermined allowable range after correction. One or more excluded in determining the correction value and the correction value so that the positional deviation of each of the remaining substrates excluding the substrate having a large positional deviation is within the predetermined allowable range after correction. The component mounting system according to claim 1 , wherein the component mounting system is configured to create printing condition data including data specifying the board.

前記貼付状態検出部は、印刷前の前記基板の前記治具に対する反り状態を検出する反り検出部を含み、
前記印刷条件データ作成部は、前記貼付位置のみならず、前記反り状態にも基づいて印刷条件データを作成するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装システム。 The sticking state detection unit includes a warp detection unit that detects a warp state of the substrate before printing with respect to the jig,
The printing condition data generating unit, not the sticking position only, the being configured to create a print condition data also based on the warped state, the component mounting system according to claim 1 or 2.

前記印刷機は、前記反り状態に基づいて作成された印刷条件データに基づいて、印刷後における前記マスクから前記治具および前記基板を離間させる際の速度を制御するように構成されている、請求項３に記載の部品実装システム。 The printing machine is configured to control a speed at which the jig and the substrate are separated from the mask after printing based on printing condition data created based on the warpage state. Item 4. The component mounting system according to Item 3 .

前記貼付状態検出部は、印刷前の前記治具および前記基板を撮像する撮像部を含み、
前記治具は、複数の第１位置基準マークを有しており、
前記複数の基板のそれぞれは、前記基板上の電極パターンにおける部分パターンおよび前記電極パターンとは独立のマークの内少なくともいずれかからなる複数の第２位置基準マークを有しており、
前記貼付状態検出部は、前記撮像部により撮像された前記第１位置基準マークおよび前記第２位置基準マークの位置に基づいて、前記複数の基板のそれぞれの前記治具に対する貼付位置を検出するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装システム。 The sticking state detection unit includes an imaging unit that images the jig and the substrate before printing,
The jig has a plurality of first position reference marks,
Each of the plurality of substrates has a plurality of second position reference marks including at least one of a partial pattern in the electrode pattern on the substrate and a mark independent of the electrode pattern;
The affixing state detection unit detects an affixing position of each of the plurality of substrates with respect to the jig based on the positions of the first position reference mark and the second position reference mark captured by the imaging unit. component mounting system according configured to any one of claims 1 to 4.

治具に複数の基板を貼付する工程と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する工程と、
前記貼付状態に基づいて、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データを作成する工程と、
前記印刷条件データに基づいて、前記基板上に半田を印刷する工程と、
半田が印刷された後の前記基板に部品を搭載する工程とを備え、
前記半田を印刷する工程は、前記印刷条件データを作成する工程により作成された、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含む印刷条件データに基づいて、印刷を行う際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正する工程を含み、
前記印刷条件データを作成する工程は、前記マスクに対する前記治具の位置が補正された後の前記複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように、前記印刷条件データを作成する工程を含む、部品実装方法。 Attaching a plurality of substrates to a jig;
Detecting a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
Based on the pasting state, creating printing condition data including positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state;
Printing solder on the substrate based on the printing condition data;
And mounting the component on the board after the solder is printed,
The step of printing the solder is performed based on the printing condition data including the positional deviation information that is created by the step of creating the printing condition data and averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state. look including the step of correcting a position of the jig relative to the mask when performing,
In the step of creating the printing condition data, the printing condition data is created so that the positional deviation of each of the plurality of substrates after the position of the jig with respect to the mask is corrected falls within a predetermined allowable range. A component mounting method including the step of :

半田を印刷する前の複数の基板のそれぞれの治具に対する相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて、前記治具に貼付された前記基板上にマスクを介して半田を印刷する際の、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含むとともに前記マスクに対する前記治具の位置が補正された後の前記複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるように印刷条件データを作成する、印刷条件データ作成装置。 When printing solder via a mask on the substrate affixed to the jig, based on the affixing state including the relative affixing position for each jig of the plurality of substrates before printing the solder, The positional deviation information including the average positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state is included , and the positional deviations of the plurality of substrates after the positions of the jig with respect to the mask are corrected are within a predetermined allowable range. A printing condition data creation device that creates printing condition data so as to be within the range .

印刷機構部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、治具に対する複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて作成された、前記貼付状態を検出した全ての前記基板の位置ずれを平均した位置ずれ情報を含むとともに前記マスクに対する前記治具の位置が補正された後の前記複数の基板のそれぞれの位置ずれが所定の許容範囲内に収まるような印刷条件データに基づいて、前記治具に貼付された前記基板上にマスクを介して半田を印刷する際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正するように前記印刷機構部を制御するように構成されている、印刷機。 A printing mechanism,
A control unit,
The control unit is created based on a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig, and includes positional deviation information that averages the positional deviations of all the substrates that have detected the pasting state. And affixed to the jig on the basis of printing condition data such that the positional deviation of each of the plurality of substrates after the position of the jig with respect to the mask is corrected falls within a predetermined allowable range. A printing machine configured to control the printing mechanism so as to correct a position of the jig with respect to the mask when printing solder on the substrate through the mask.