JP4992342B2

JP4992342B2 - プリント配線板の製造方法

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Publication number: JP4992342B2
Application number: JP2006226775A
Authority: JP
Inventors: 壮平鮫島; 貞夫佐藤; 弘行大須賀; 茂内海; 輝彦熊田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2006-08-23
Filing date: 2006-08-23
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2026-08-23
Also published as: JP2008053362A

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関し、特に放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法に関するものである。

近年、プリント配線板は、電子部品の高密度化に伴い、放熱性の良い基板が要求されている。放熱性に優れたプリント配線板として、金属コア基板が知られており、既に実用化されている。金属コア基板は、コア材として熱伝導率の高いアルミや銅などの金属を用いることで、発熱部品からの熱を基板全体に分散し、発熱部品の温度上昇を抑えることが可能である。中でも、熱伝導率が２３６Ｗ／ｍ・Ｋで、比重が２．７ｇ／ｃｍ^３と比較的軽いアルミがコア材として一般的に用いられている（例えば、特許文献１参照）。

また、アルミよりも低熱膨張、高強度、軽量なコア材として、炭素繊維強化プラスチック（ＣａｒｂｏｎＦｉｂｅｒＲｅｉｎｆｏｒｃｅｄＰｌａｓｔｉｃｓ：以下ＣＦＲＰと略す）も検討されている（例えば、特許文献２参照）。

一般的に、炭素繊維は、熱伝導率が１４０〜８００Ｗ／ｍ・Ｋのものが市販されている。熱伝導率が６２０Ｗ／ｍ・Ｋの炭素繊維（一方向材）からなるプリプレグを０°／９０°／９０°／０°に積層したＣＦＲＰ板は、熱膨張率（面内）が約０ｐｐｍ／℃、熱伝導率が２１７Ｗ／ｍ・Ｋ、弾性率が２９０ＧＰａ、比重が１．６ｇ／ｃｍ^３と、アルミと同程度の放熱性を有しながら、アルミよりも低熱膨張、高強度、軽量なコア材が得られる。従って、このＣＦＲＰを用いてコア基板を作製すれば、大型のセラミック部品を実装した場合であってもはんだ接続部にクラックを発生せず、アルミよりも高性能な、特に実装信頼性に優れた基板を得ることができる。

特開平８−９７５５６号公報（０００６段、図８）特開平１１−４０９０２号公報（０００８〜００１５段、図９）

しかしながら、上述のコア材は、いずれも導電性であるため、コア上下の配線を接続する貫通スルーホールとコア層とは、貫通穴の穴埋め樹脂で絶縁する必要がある。貫通穴の穴埋めに従来のプリプレグを用いると、樹脂の熱伝導率は、約０．２Ｗ／ｍ・Ｋと低いため、この穴埋め樹脂部で放熱性が律速し、発熱部品からの熱がコアまで充分に伝熱されないという問題があった。

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、プリント配線板において、放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、貫通穴が設けられた炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）材からなるコア層の両表面に、無機フィラーを含有するプリプレグを加熱圧着することにより、貫通穴内を埋め、コア層を覆うプリプレグ層を形成する工程を有するものであって、前記プリプレグ層を形成する工程が、前記貫通穴が設けられた前記コア層の両表面に、無機フィラーを含有する第一のプリプレグを加熱圧着することにより、前記貫通穴内を埋め、前記コア層を覆う第一のプリプレグ層を形成する工程と、この第一のプリプレグ層の両表面に、ガラスクロスを挟んで無機フィラーを含有する第二のプリプレグを加熱圧着することにより、前記第一のプリプレグ層と前記ガラスクロスを挟持する第二のプリプレグ層を形成する工程とを含む。

本発明によれば、貫通穴の穴埋め樹脂部に無機フィラーを含有したプリプレグ層を用いることにより、発熱部品からの熱がスルーホールの内壁面を通して穴埋め樹脂部によりコア層まで充分に伝熱できるため、放熱性の向上を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図１は、本実施の形態におけるプリント配線板１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、プリント配線板１００は、コア層としての金属板１の表裏両面に、第一のプリプレグ層としてのプリプレグ２ａ、２ｂ、第一のガラスクロスとしてのガラスクロス３ａ、３ｂ、第二のプリプレグ層としてのプリプレグ４ａ、４ｂを順次積層して、それぞれ絶縁層５０ａ、５０ｂが形成されている。

絶縁層５０ａ、５０ｂの表面には、第三のプリプレグ層としてのプリプレグ５ａ、５ｂ、第四のプリプレグ層としてのプリプレグ６ａ、６ｂが順次積層され、それぞれ回路層５１ａ、５１ｂが形成されている。回路層５１ａ、５１ｂには、それぞれ所定のパターンで表面に配線層７ａ、７ｂ、中面に配線層７ｃ、７ｄが形成されている。

金属板１には、貫通穴１ａが設けられており、この貫通穴１ａの中心を通るようにプリント配線板１００を貫通するスルーホール８が設けられている。スルーホール８は、配線層７ｅにより、回路層５１ａ、５１ｂに形成されている各配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、及び７ｄを接続し、導通する。スルーホール８の径は、貫通穴１ａより小さく、金属板１との間はプリプレグ２ａ、２ｂで埋められた穴埋め部２ｃで電気的に絶縁されている。

プリプレグ２ａ、２ｂ、穴埋め部２ｃ、及びプリプレグ４ａ、４ｂは、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂からなる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、ビスマレイミド、シアネートエステル、ポリイミド等が挙げられる。無機フィラーとしては、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられ、少なくとも一つが用いられる。プリプレグ５ａ、５ｂ、及びプリプレグ６ａ、６ｂは、第二のガラスクロスとしてのガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用いる。

プリプレグ２ａ、２ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂの熱硬化性樹脂に無機フィラーを充填すると、スルーホール８に接続される発熱部品（図示せず）から金属板１への放熱性が向上する。熱硬化性樹脂中の無機フィラーの充填率は、７５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。充填率が、７５ｖｏｌ％を超えると貫通穴１ａの穴埋め性が低下する。

次に、製造方法について説明する。図２（ａ）乃至（ｅ）、及び図３（ａ）乃至（ｄ）は、本実施の形態におけるプリント配線板１００の製造工程を示す断面図である。
図２（ａ）乃至（ｅ）は、絶縁層５０ａ、５０ｂの製造工程を示し、図３（ａ）乃至（ｄ）は、回路層５１ａ、５１ｂの製造工程を示す。

まず、絶縁層５０ａ、５０ｂの製造工程では、図２（ａ）に示すように、金属板１を準備し、貫通穴１ａを形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂの片面にそれぞれ離型フィルム９ａ、９ｂが貼付された樹脂シート５２ａ、５２ｂを準備し、貫通穴１ａが設けられた金属板１の表裏両面に、プリプレグ２ａ、２ｂの露出面が重なるように配置する。プリプレグ２ａ、２ｂは、半硬化状態（Ｂステージ）のものが使用される。離型フィルムには、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが用いられる。

続いて、このように配置した樹脂シート５２ａ、５２ｂを、真空状態で加熱加圧する。図２（ｃ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂは溶融し、貫通穴１ａをボイドや凹みなく埋めて、金属板１をラミネートする。ラミネート後、離型フィルム９ａ、９ｂを剥がす。

次に、図２（ｄ）に示すように、プリプレグ４ａ、４ｂの片面に離型フィルム１０ａ、１０ｂが貼付された樹脂シート５３ａ、５３ｂを準備し、プリプレグ２ａ、２ｂでラミネートされた金属板１の表裏両面に、それぞれガラスクロス３ａ、３ｂを挟んで、ガラスクロス３ａ、３ｂに、それぞれプリプレグ４ａ、４ｂの露出面が重なるように配置する。プリプレグ４ａ、４ｂは、半硬化状態（Ｂステージ）のものが使用される。

続いて、このように配置した樹脂シート５３ａ、５３ｂを、真空状態で加熱加圧する。図２（ｅ）に示すように、プリプレグ４ａ、４ｂ、及びプリプレグ２ａ、２ｂは溶融し、プリプレグ２ａとプリプレグ４ａ、及びプリプレグ２ｂと４ｂを、それぞれガラスクロス３ａ、３ｂを挟んでラミネートする。さらに加熱加圧を続け、プリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、及び４ｂを完全硬化することにより、金属板１に絶縁層５０ａ、５０ｂが形成される。

次いで、回路層５１ａ、５１ｂの製造工程では、まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層５０ａ、５０ｂを形成した金属板１から、離型フィルム１０ａ、１０ｂを剥がす。次に、図３（ｂ）に示すように、配線層７ａと７ｃ、及び配線層７ｂと７ｄを形成したプリプレグ６ａ、６ｂを準備し、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面に、プリプレグ５ａ、５ｂを挟んで、プリプレグ５ａ、５ｂに、それぞれプリプレグ６ａ、６ｂの配線層７ｃ、７ｄを形成した面が重なるように配置する。

プリプレグ５ａ、５ｂは、それぞれ半硬化状態（Ｂステージ）のものを使用する。プリプレグ６ａ、６ｂは、両面に銅箔を積層して完全硬化後、片面のみ配線層７ｃ、７ｄを所定のパターンで形成したものを用いる。ここでは、プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂは、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸した通常のプリプレグを用いた。

続いて、このように配置したプリプレグ６ａ、６ｂを、真空状態で加熱加圧する。図３（ｃ）に示すように、プリプレグ５ａ、５ｂは溶融し、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面上にプリプレグ６ａ、６ｂを、それぞれの配線層７ｃ、７ｄとの段差を埋めて接着する。
さらに加熱加圧を続け、プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂを完全硬化することにより、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面上に回路層５１ａ、５１ｂが形成される。

次に、図３（ｄ）に示すように、プリプレグ２ａ、２ｂで埋められた貫通穴１ａと同軸上に、貫通穴１ａより径の小さいスルーホール８用の貫通穴８ａを設ける。この貫通穴８ａの内壁面に銅めっきを施してスルーホール８を形成後、配線層７ａ、７ｂに所定のパターニングを施し、さらに後工程として、外形加工、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコートを行うことで図１に示すようなプリント配線板が得られる。

以上のように、本実施の形態では、コア層としての金属板１をラミネートする絶縁層５０ａ、５０ｂに、無機フィラーを含有したプリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂを用いたので、発熱部品からの熱がスルーホールの内壁面を通して穴埋め樹脂部によりコア層まで充分に伝熱できるため、放熱性の向上を図ることができる。

また、プリプレグ２ａ、２ｂ、及び４ａ、４ｂを、多段で積層するようにしたので、コア層の貫通穴を穴埋め樹脂部でボイドなく埋めることができ、スルーホールの信頼性の向上を図ることができる。

なお、本実施の形態では、絶縁層５０ａ、５０ｂに無機フィラーを含有したプリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂを用いた場合を説明したが、更にエラストマーを含有したプリプレグを使用してもよい。この場合、弾性率の低下により貫通穴周囲の穴埋め樹脂に発生するクラックを抑制でき、実装信頼性の向上を図ることができる。

エラストマーとしては、相溶性の観点から、ＣＴＢＮ（Ｃａｒｂｏｘｙ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ＡＴＢＮ（Ａｍｉｎｅ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）等が挙げられる。

また、プリプレグにエラストマーを含有させることにより、樹脂部の流動性を低減できることから、無機フィラーの充填量を増大でき、更に放熱性の向上を図ることができる。無機フィラーの含有率は、プリプレグ層中８０ｖｏｌ％以下が好ましく、エラストマーの含有率は、プリプレグ層の樹脂部中５０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。

無機フィラーの充填率が８０ｖｏｌ％を超えると貫通穴１ａの穴埋め性が低下する。エラストマーの含有率が、５０ｖｏｌ％を超えるとプリプレグの接着性が低下する。

また、本実施の形態では、コア層として金属板１を用いた場合を説明したが、ＣＦＲＰ板を用いてもよい。この場合、軽量化・高強度化を図ることができるだけでなく、プリプレグに無機フィラーを含有させることにより、放熱性を更に向上させることができる。また、プリプレグにエラストマーを含有させることにより、貫通穴周囲の穴埋め樹脂でのクラックの発生を抑制でき、スルーホールの信頼性の向上を図ることができる。

コア層にＣＦＲＰ板を用いた場合、無機フィラーの含有率は、プリプレグ層中６０〜８０ｖｏｌ％が好ましく、エラストマーの含有率は、プリプレグ層の樹脂部中１０〜５０ｖｏｌ％であることが好ましい。

無機フィラーの充填率は、８０ｖｏｌ％を超えると貫通穴１ａの穴埋め性が低下する。エラストマーの含有率は、５０ｖｏｌ％を超えるとプリプレグの接着性が低下する。無機フィラーの充填率が６０ｖｏｌ％未満、もしくはエラストマーの含有率が１０ｖｏｌ％未満では、コア層の貫通穴周囲にクラックが発生しスルーホールの信頼性が低下する。

また、本実施の形態では、４層の回路層５１ａ、５１ｂを積層した場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、図２（ｄ）に示す、樹脂シート５３ａ、５３ｂを真空状態で加熱加圧する工程において、ラミネート後、加熱加圧を中断し、半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ４ａ、４ｂに、配線層を設けた回路層を直接、接着することもできる。図４は、配線層７ａ、７ｂを設けたプリプレグ１１ａ、１１ｂを直接、接着して２層の回路層５４ａ、５４ｂを積層したプリント配線板１０１を示す。

さらに、例えば、予め準備した４層の回路層を、プリプレグ４ａ、４ｂにそれぞれ接着すれば、図５に示すように、８層の回路層５５ａ、５５ｂを積層したプリント配線板１０２も得られる。

次に、本発明の実施例及び比較例により更に詳細に説明する。なお、実施例及び比較例において用いられた評価及び物性の測定は以下に示す方法で行った。

（１）熱伝導率
ＡＳＴＭ−Ｅ１４６１に準拠し、熱伝導測定装置（ＬＦＡ４４７、ＮＥＴＺＳＣＨ製）を用いて測定した（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）。

（２）溶融粘度
プリプレグを直径１２．６ｍｍの円形に切り出したものを試験片とし、粘弾性測定装置（ＤｙｎａｍｉｃＡｎａｌｙｚｅｒＲＤＡ２、Ｐｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ製）を用いて、真空プレス時の加熱加圧条件と同様の条件で測定した（単位：Ｐａ・ｓ）。

（３）穴埋め性、スルーホール信頼性、接着性
作製したプリント配線板のヒートサイクル試験を実施した後、断面を顕微鏡で観察して目視評価した。ヒートサイクル試験は、−６５℃で１５分間放置後、１２５℃で１５分間放置し、これを１サイクルとして５００サイクル繰り返した。判定基準は、下記のとおり。
・穴埋め性−○：ボイドなし、×：ボイドあり
・スルーホール信頼性−○：クラックなし、×：クラックあり
・接着性−○：剥離なし、×：剥離あり

（４）粒径
ＪＩＳＲ１６２０に準拠し、レーザー回折法により粒度分布測定装置（ＬＡ９２０、堀場製作所製）を用いて測定した（単位：μｍ）。

実施例１〜９、比較例１〜３
コア層の金属板１として、アルミニウム板（厚み：０．５ｍｍ、縦：４０５ｍｍ、横：３４０ｍｍ）を準備し、ドリルにより直径１．５ｍｍの貫通穴１ａを設けた（図２（ａ）参照）。

次に、図６に示す充填率で無機フィラー含有するプリプレグ２ａ、２ｂと離型フィルム９ａ、９ｂからなる樹脂シート５２ａ、５２ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂと離型フィルム１０ａ、１０ｂからなる樹脂シート５２ａ、５２ｂを準備した。無機フィラーには粒径が０．１〜５０μｍのアルミナを用い、プリプレグ２ａ、２ｂ、及びプリプレグ４ａ、４ｂは、それぞれ厚みが２４０μｍ、１２０μｍの半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂を用いた。

次に、アルミニウム板を挟んで樹脂シート５２ａ、５２ｂを配置し（図２（ｂ）参照）、プリプレグ２ａ、２ｂを真空ラミネートした（図２（ｃ）参照）。この真空ラミネートでは、１５０℃で１分間真空引きした後、更に１０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間加熱加圧した。ここで、加熱加圧したプリプレグの最低溶融粘度は、３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。３００００Ｐａ・ｓ以上を超えると貫通穴１ａの穴埋め性が低下する。

次に、離型フィルム９ａ、９ｂを剥がし、厚み５５μｍのガラスクロス３ａ、３ｂを挟んで、樹脂シート５２ａ、５２ｂを配置し（図２（ｄ）参照）、プリプレグ４ａ、４ｂを真空ラミネートした（図２（ｅ）参照）。この真空ラミネートでは、１５０℃で２０秒間真空引きした後、更に１０ｋｇ／ｃｍ^２で２０秒間加熱加圧した。続いて、昇温速度３℃／ｍｉｎで昇温し、１９０℃、３０ｋｇ／ｃｍ^２で１時間加熱加圧することにより、完全硬化した絶縁層５０ａ、５０ｂを得た。

次に、絶縁層５０ａ、５０ｂを形成したアルミニウム板に（図３（ａ）参照）、厚みが６０μｍの半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ５ａ、５ｂを挟んで、厚みが７０μｍ配線層７ａ、７ｃ、及び配線層７ｂ、７ｄを設けた厚みが２００μｍのプリプレグ６ａ、６ｂを配置し（図３（ｂ）参照）、昇温速度３℃／ｍｉｎで昇温し、１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ^２で１時間加熱加圧して積層することにより、完全硬化した回路層５１ａ、５１ｂを得た（図３（ｃ）参照）。プリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、及び６ｂは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した通常のプリプレグを用いた。

次に、回路層５１ａ、５１ｂまで形成したアルミニウム板に、貫通穴１ａと同軸上に直径０．９ｍｍのスルーホール８用の貫通穴８ａを設けた（図３（ｄ）参照）。続いて、貫通穴８ａの内壁面に銅めっきを施してスルーホール８を形成後、配線層７ａ、７ｂに所定のパターニングを施し、さらに後工程として、外形加工、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコートを行うことでプリント配線板を得た（図１参照）。

実施例１〜９及び比較例１〜３に係るプリント配線板のＢステージシート化、熱伝導率、穴埋め性、スルーホール信頼性、及び接着性についての評価結果を図６に示す。図６の結果から明らかなように、無機フィラーであるアルミナを含有していない比較例１では、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋと低い値を示すのに対して、アルミナを含有した実施例１〜９では、アルミナの充填率が増加するに従い熱伝導率が向上していることがわかる。

特に、プリプレグ層中のアルミナの充填率が６５〜７５ｖｏｌ％の範囲では、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率が得られ、充分な放熱効果を得ることができる。８０ｖｏｌ％では穴埋め性が低下し、８５ｖｏｌ％ではＢステージシート化も困難であることがわかる。

実施例１０〜２１、比較例４〜１０
コア層にアルミニウム板を用い、アルミナとエラストマーを含有したプリプレグを用いて、実施例１〜９と同様の方法により、図７に示すアルミナの充填率とエラストマーの混合比で、プリント配線板を形成した。エラストマーにはＣＴＢＮを用いた。

実施例１０〜２１及び比較例４〜１０に係るプリント配線板の評価結果を図７に示す。ＣＴＢＮをプリプレグ層の樹脂部中５〜３０ｖｏｌ％の範囲で含有することにより、プリプレグ層中のアルミナの充填率の範囲が８０ｖｏｌ％以下まで広がり、更に熱伝導率が向上していることがわかる。ＣＴＢＮを３０ｖｏｌ％で混合した場合、アルミナの充填率が８０ｖｏｌ％で熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋが得られた。

アルミナの充填率が８０ｖｏｌ％でもＣＴＢＮが１０ｖｏｌ％と少ない場合は、穴埋め性に劣る。ＣＴＢＮを３０ｖｏｌ％混合した場合であっても、アルミナの充填率が８５ｖｏｌ％になるとＢステージシート化も困難となる。アルミナの充填率が７５ｖｏｌ％でもＣＴＢＮの含有率が５０ｖｏｌ％を超えるとプリプレグの接着性が低下することがわかる。

実施例２２〜２４、比較例１１、１２
コア層として、アルミニウム板の替わりに、ＣＦＲＰ板（厚み：０．５ｍｍ、縦：４０５ｍｍ、横：３４０ｍｍ）を用い、アルミナを含有したプリプレグを用いて、実施例１〜９と同様の方法で、図８に示すアルミナの充填率でのプリント配線板を形成した。

実施例２２〜２４及び比較例１１、１２に係るプリント配線板の評価結果を図８に示す。プリプレグ層中のアルミナの充填率が６０〜７０ｖｏｌ％の範囲で、実施例１〜９と同様、熱伝導率が向上しており、特に、アルミナの充填率が６５〜７０ｖｏｌ％の範囲で、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率が得られ、充分な放熱効果を得ることができる。この範囲外では、５０ｖｏｌ％でも、７５ｖｏｌ％でもスルーホールの信頼性に劣ることがわかる。

実施例２５〜３５、比較例１３〜２０
コア層にＣＦＲＰ板を用い、アルミナとＣＴＢＮを含有したプリプレグを用いて、実施例１〜９と同様の方法により、図９に示すアルミナの充填率とＣＴＢＮの混合比で、プリント配線板を形成した。

実施例２５〜３５及び比較例１３〜２０に係るプリント配線板の評価結果を図９に示す。ＣＴＢＮをプリプレグ層の樹脂部中１０〜３０ｖｏｌ％の範囲で含有することにより、ＣＦＰＲ板をコア層に用いた場合であっても、プリプレグ層中のアルミナの充填率の範囲が６５〜８０ｖｏｌ％の範囲で、スルーホールの信頼性の高いプリント配線板を形成できることがわかる。ＣＴＢＮを２０〜３０ｖｏｌ％で混合した場合に、アルミナの充填率が８０ｖｏｌ％で熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋが得られた。

ＣＴＢＮが５ｖｏｌ％と少ない場合は、アルミナの充填率が７５ｖｏｌ％でもスルーホールの信頼性が劣る。ＣＴＢＮが１０ｖｏｌ％であっても、アルミナの充填率が８０ｖｏｌ％の場合は穴埋め性に劣り、８５ｖｏｌ％ではＢステージシート化も困難となる。アルミナの充填率が７５ｖｏｌ％でもＣＴＢＮの含有率が５０ｖｏｌ％を超えるとプリプレグの接着性が低下することがわかる。

本発明に係るプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。本発明に係るプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。本発明に係るプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。本発明に係るプリント配線板の実施例１〜９における成形品の特性を評価した結果を示す図である。本発明に係るプリント配線板の実施例１０〜２１における成形品の特性を評価した結果を示す図である。本発明に係るプリント配線板の実施例２２〜２４における成形品の特性を評価した結果を示す図である。本発明に係るプリント配線板の実施例２５〜３５における成形品の特性を評価した結果を示す図である。

符号の説明

１金属板
１ａ貫通穴
２ａ、２ｂ、２ｃ、４ａ、４ｂ、プリプレグ
３ａ、３ｂガラスクロス
５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂガラスクロスを含むプリプレグ
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ、７ｇ、７ｈ、７ｉ配線層
８スルーホール
１００、１０１、１０２プリント配線板

Claims

貫通穴が設けられた炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）材からなるコア層の両表面に、無機フィラーを含有するプリプレグを加熱圧着することにより、前記貫通穴内を埋め、前記コア層を覆うプリプレグ層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法であって、
前記プリプレグ層を形成する工程が、前記貫通穴が設けられた前記コア層の両表面に、無機フィラーを含有する第一のプリプレグを加熱圧着することにより、前記貫通穴内を埋め、前記コア層を覆う第一のプリプレグ層を形成する工程と、この第一のプリプレグ層の両表面に、ガラスクロスを挟んで無機フィラーを含有する第二のプリプレグを加熱圧着することにより、前記第一のプリプレグ層と前記ガラスクロスを挟持する第二のプリプレグ層を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。
第二のプリプレグ層を形成後、更にこの第二のプリプレグ層の両表面に、第三のプリプレグ層を挟み、配線が設けられた第四のプリプレグ層を加熱圧着することにより、第三のプリプレグ層と第四のプリプレグ層を形成する工程と、第一のプリプレグ層で埋められた貫通穴と略同軸の位置で小径のスルーホールを形成する工程と、このスルーホールの内壁面に配線を設け、前記第四のプリプレグ層の両配線を接続する工程を有する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
プリプレグが、更にエラストマーを含有することを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。