JP4984823B2 - シールド板およびシールド板が取り付けられる基板実装型コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、シールド板およびシールド板が取り付けられる基板実装型コネクタに関し、特に、光伝送装置等の大型制御装置内に複数枚収容される抜き差し可能な回路基板に実装されるコネクタと、このコネクタと回路基板との間に取り付けられるシールド板の構造に関するものである。

近年、電話やインターネット情報の送信手段として電気信号に代わり、光信号が用いられている。光伝送装置は、入力された光信号を電気信号に変換した後に増幅し、再び光信号に変換して遠方の基地局に伝送するものである。光伝送装置には、電気部品が実装された回路基板が、コネクタによって装置本体（フレーム）に対して抜き差しが可能なプラグインユニットの形で多数収納されている。

プラグインユニットは、制御回路を構成するＩＣなどの電子回路部品が自動挿入などの手段によって回路基板上に実装された後に、コネクタが実装され、半田などで電気的な接続が行われて構成される。回路基板上に実装されるコネクタには、光信号を受けて電気信号に変換し、回路基板上の回路に伝達する光コネクタと、回路基板上の電気信号を装置内の他のプラグインユニットに伝達する電気コネクタ（以後、電気コネクタは単にコネクタという）とがある。

コネクタは、プラグインユニットをフレームに設けられているコネクタに接続するものであり、通常はフレーム側のコネクタが雄コネクタ、プラグインユニット側が雌コネクタである。また、コネクタは、前述のように回路基板上の電気信号を装置内の他のプラグインユニットに伝達するものであり、フレームに設けられている雄コネクタに対して抜き差しするので、通常は回路基板の端部に実装され、半田によって固定される。

図１は光伝送装置１０の外観、および光伝送装置１０に複数枚収容されるプラグインユニット２０を示すものである。プラグインユニット２０には、回路基板１の上にコネクタ２と光コネクタ３が設けられており、コネクタ２が光伝送装置１０のフレームに設けられているコネクタ（図示せず）に接続される。プラグインユニット２０はフレームに縦方向に並べて複数枚収容され、プラグインユニット２０を収容する棚３０はシェルフと呼ばれる。

図２はプラグインユニット２０の一例の表面側を示す斜視図である。プラグインユニット２０の回路基板１の上には、電子回路を構成する多数の集積回路（ＬＳＩやＩＣ）を含む電子部品５が実装されている。また、回路基板１の一方の端部にコネクタ２が取り付けられており、反対側の端部に光コネクタ３が取り付けられている。この例では、回路基板１の一方の端部には２つのコネクタ２が実装されている。コネクタ２には、コネクタ２の上面と背面を覆うシールド板４Ａが取り付けられる場合が多い。

コネクタにシールド板が必要な理由は、一般に電気信号の高速伝送を行うコネクタにおいては、隣接する伝送経路間をシールドして隣接する伝送経路同士が影響を及ぼさないようにしたり、外部からの電波がコネクタの端子に受信されて不要な信号が伝送経路に入り込まないようにするためである。シールド板の構成には従来から色々なものがあるが、隣接する伝送経路同士が影響を及ぼさないようにするシールド板としては、例えば特許文献１に接続端子（コンタクト）の間をシールドするものの開示がある。また、特許文献１に記載のシールドコネクタ組立体では、コンタクト全体が金属製のリアシェルで覆われている。

図３は図２に示したプラグインユニット２０の裏面側を示す斜視図である。回路基板１の裏面側には電子部品は設けられていない。一方、回路基板１の端部に取り付けられるコネクタ２は、回路基板１の表側から取り付けられるので、回路基板１の裏面側にコネクタ２の回路基板１への取付ピンが突出する。そこで、回路基板１の裏面側には、コネクタ２の取付ピンをシールドするためのシールド板４Ｂが取り付けられている。ここで、回路基板１に取り付けられるコネクタ２の構造、およびコネクタ２の取付ピンをシールドするためにコネクタ２と回路基板１の裏面との間に取り付けられるシールド板４Ｂについて説明する。

図４は基板実装型のコネクタ２を、回路基板１に電子部品が実装された表側から取り付ける工程を示す組立斜視図である。コネクタ２には絶縁ハウジングがあり、この絶縁ハウジングには、基板取付面２１、段差面２２、シールド板係止面２３、雄コネクタ接続面２４、２つの側面２５、頂面２６、および背面２７がある。

基板取付面２１には、回路基板１の上の端部に設けられた多数の取付孔１１を貫通する金属ピン２９が、ドットマトリクス状に突設されている。取付孔１１にはそれぞれ、図示していないが、回路パターンが接続されている。段差面２２はこの基板取付面２１に対して直交しており、その高さ（段差）は、回路基板１の板厚ｔ以上である。シールド板係止面２３は段差面２２に隣接しており、基板取付面２１に対して平行に形成されている。この例のシールド板係止面２３には雄コネクタ接続面２４側に向かって傾斜するテーパ面２３Ａがあり、テーパ面２３Ａの終端部に形成される段差部には雄コネクタ接続面２４側に貫通する係止孔２８が設けられている。雄コネクタ接続面２４は段差面２２に平行な面であり、金属ピン２９と同数の開口２４Ａが設けられている。開口２４Ａの奥には、金属ピン２９に電気的に接続する雌コネクタ部が設けられている。

図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図４に示したコネクタ２が回路基板１に取り付けられた後に、コネクタ２のシールド板係止面２３と回路基板１との間に取り付けられるシールド板４Ｂの構成を示す正面図、平面図、および側面図である。シールド板４Ｂは金属製であり、コネクタ２のシールド板係止面２３に係止される係止部４１、回路基板１から突出する金属ピン２９をシールドするシールド部４２、および回路基板１に設けられた係止孔１２（図４参照）に挿入されて固定されるプレスフィットピン４４を備える取付部４３とを備えている。

係止部４１は板厚が薄くなっており、コネクタ２のシールド板係止面２３側から雄コネクタ接続面２４に向かって連通する係止孔２８に挿通するための係止爪４５が、係止部４１の先端部に設けられている。係止爪４５の間隔は、係止孔２８の間隔に等しい。また、係止部４１の中央部には、コネクタ２の軽量化と、係止部４１の柔軟性を確保するために孔４６が複数個設けられている。コネクタ２のテーパ面２３Ａの上に、この孔４６に対応する突起を設けることも可能である。また、テーパ面２３Ａの代わりに、シールド板係止面２３に単なる凹部を設けることもできる。

シールド部４２は、板厚が厚い平板であり、回路基板１から突出する金属ピン２９を覆う面積を備えている。取付部４３はシールド部４２に対して直交して設けられており、自由端側に所定間隔でプレスフィットピン４４が突設されている。プレスフィットピン４４は先端部が鋭利になっているが、先端部に続く部分には膨出部が形成されている。この膨出部の幅は、回路基板１に設けられた係止孔１２の径よりも大きく、膨出部によりプレスフィットピン４４を、係止孔１２の中で固定することができる。

図６は、図５（ａ）〜（ｃ）に示したシールド板４Ｂを、回路基板１の端部に既に取り付けられたコネクタ２と回路基板１との間に取り付けて回路基板１を完成させる工程を示す組立斜視図である。シールド板４Ｂをコネクタ２と回路基板１との間に取り付ける場合は、まず、シールド板４Ｂの係止部４１の先端部の係止爪４５を、シールド板係止面２３側から雄コネクタ接続面２４に向かって連通する係止孔２８に挿通し、次いで、取付部４３の端部に設けられているプレスフィットピン４４を、回路基板１に設けられた係止孔１２に挿入する。

図７（ａ）は、図６に示したシールド板４Ｂの先端部の係止爪４５を係止孔２８に挿通した後に、取付部４３の自由端側に突設されたプレスフィットピン４４を、回路基板１の係止孔１２に挿通する直前の状態を側面から見たものである。プレスフィットピン４４の係止孔１２への圧入は、シールド板４Ｂのプレスフィットピン４４の上側に、押圧治具６を位置させ、押圧治具６でプレスフィットピン４４を押圧して行われる。

特開２００２−２３１３９０号公報（図１の符号１９、２２）

ところが、従来の技術では、図７（ｂ）に示すように、プレスフィットピン４４の先端部を係止孔１２に仮挿入した状態で、プレスフィットピン４４の軸線ＰＬと、係止孔１２（この例では、係止孔１２は回路基板上の部分および内径部が銅メッキされてスルホールとなっている）の軸線ＴＬ（回路基板に対して垂直）との間にずれ（角度差）がある。即ち、プレスフィットピン４４の軸線ＰＬが、回路基板１に対して垂直ではないので、図７（ｃ）に示すように、この状態で垂直方向の力を一気に印加すると、力の分散によって、シールド板４Ｂが変形したり、プレスフィットピン４４へ回転する力が加わりながらプレスフィットピン４４が係止孔１２に挿入されるので、プレスフィットピン４４が座屈する等の圧入不良が発生し、品質上の問題点が発生する。

この問題点が発生しないようにプレスフィットピン４４を係止孔１２に圧入する方法としては、プレスフィットピン４４への加圧を数回に分けて押圧力を分散させる方法があるが、この方法ではプレスフィットピン４４を係止孔１２に圧入する時間が長くなり、時間当たりの回路基板の製造枚数が減ってしまうという問題点があった。

本発明の目的は、回路基板に取り付けられたコネクタと回路基板との間にシールド板を圧入する場合に、シールド板のプレスフィットピンの先端部を回路基板上の係止孔に仮挿入した状態で、プレスフィットピンの軸線と、係止孔の軸線との間にずれがなく、プレスフィットピンを回路基板に対して、圧入不良が発生しない状態で一気に圧入することが可能な基板実装型コネクタのシールド板、およびこのシールド板が取り付けられる基板実装型コネクタを提供することである。

前記目的を達成する本発明の基板実装型コネクタのシールド板は、回路基板上の取付孔を貫通する金属製ピンが突設された基板取付面と、基板取付面に対して基板の板厚以上の段差を隔てて形成された第１の面と、ピンに電気的に接続する雌コネクタ部を内部に有して第１の面に隣接する雄コネクタ接続面とを有する絶縁ハウジングを備えた基板実装型コネクタの基板への実装後に、コネクタと基板間に取り付けられる金属製シールド板であって、先端部を第１の面に設けられた係止孔に挿入した状態で、第１の面に係止される係止部と、係止部に隣接して設けられ、基板から突出するピンをシールドするシールド部と、基板に設けられた係止孔に挿入されて係止されるプレスフィットピンを備える取付部と、シールド部と取付部の境界部に設けられ、シールド部に対してプレスフィットピンを直交状態から係止部側に所定角度傾斜させた状態で保持し、シールド部を基板面に対して所定角度傾斜させた状態で係止部の先端部を第１の面の係止孔に挿入して係止した時に、プレスフィットピンが基板に対して垂直になるようにするピン支持部と、ピン支持部の近傍に設けられ、押圧によりプレスフィットピンが係止孔に挿入されて係止された後に、押圧によりシールド部を基板面に近づけるように変形する撓み部とを備えることを特徴としている。

また、前記目的を達成する本発明の基板実装型コネクタは、絶縁ハウジングを備え、回路基板の端部に実装され、回路基板に複数個設けられた取付孔にそれぞれ挿通される導電性のピンが突設された基板取付面と、基板取付面の一辺に、ピンの高さ方向に直角に連続する段差面と、段差面の一辺に対向する辺に隣接するシールド板係止面と、ピンに電気的に接続する雌コネクタ部に雄コネクタを接続させるための挿入口を備え、段差面に平行に設けられる雄コネクタ接続面とを少なくとも備え、段差面の高さは回路基板の板厚よりも高く形成され、シールド板係止面にはこのコネクタが回路基板に実装された後に、このコネクタと基板との間に掛け渡され、回路基板から突出するピンの上部を覆ってシールドする金属製シールド板の一端を係止するための係止部が設けられていることを特徴としている。

本発明によれば、回路基板に取り付けられたコネクタと回路基板との間にシールド板を圧入する場合に、シールド板のプレスフィットピンの先端部を回路基板上の係止孔に仮挿入した状態で、プレスフィットピンの軸線と、係止孔の軸線との間にずれがなく、プレスフィットピンを回路基板１に対して、圧入不良が発生しない状態で一気に圧入することができるので、プレスフィットピンを係止孔に圧入する時間を短くすることができ、時間当たりの回路基板の製造枚数を増大させることができるという効果がある。

以下、添付図面を用いて本発明の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、これまでに説明した従来のプラグインユニットの構成部材と同じ構成部材については、同じ符号を付して説明する。

図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図４に示したコネクタ２が回路基板１に取り付けられた後に、コネクタ２のシールド板係止面２３と回路基板１との間に取り付けられる、本発明の一実施例に係るシールド板４Ｃの構成を示す正面図、平面図、および側面図である。シールド板４Ｃは金属製であり、この実施例のシールド板４Ｃは、コネクタ２のシールド板係止面２３に係止される係止部４１、回路基板１から突出する金属ピン２９をシールドするシールド部４２、回路基板１に設けられた係止孔１２（図４参照）に挿入されて係止されるプレスフィットピン４４を備える取付部４３、シールド部４２と取付部４３の境界部に設けられるピン支持部４７と撓み部４８とを備えている。

係止部４１は板厚が薄くなっており、コネクタ２のシールド板係止面２３側から雄コネクタ接続面２４に向かって連通する係止孔２８に挿通するための係止爪４５が、係止部４１の先端部に設けられている。係止爪４５の間隔は、係止孔２８の間隔に等しい。また、係止部４１の中央部には、コネクタ２の軽量化と、係止部４１の柔軟性を確保するために孔４６が複数個設けられている。コネクタ２のテーパ面２３Ａの上に、この孔４６に対応する突起を設けることや、テーパ面２３Ａの代わりにフラット面とすることもできる。

シールド部４２は、板厚が厚い平板であり、回路基板１から突出する金属ピン２９を覆う面積を備えている。取付部４３はシールド部４２に対して鋭角に設けられており、端部に所定間隔でプレスフィットピン４４が突設されている。プレスフィットピン４４は先端部が鋭利になっているが、先端部に続く部分には膨出部が形成されている。この膨出部の幅は、回路基板１に設けられた係止孔１２の径よりも大きく、膨出部によりプレスフィットピン４４を、係止孔１２の中で固定することができる。

シールド部４２と取付部４３の境界部に設けられたピン支持部４７は、係止部４１をシールド板係止面２３に係止させ、シールド部４２を回路基板面に対して所定の角度で傾斜させた状態で、プレスフィットピン４４を回路基板１に対して垂直に支持するように構成されている。この状態は、係止部４１をシールド板係止面２３に係止させ、プレスフィットピン４４の先端部が回路基板１にある係止孔１２に仮挿入された状態であり、シールド部４２は回路基板１に対して傾斜しているが、ピン支持部４７は回路基板１に対して垂直になっている。撓み部４８は、ピン支持部４７の外側に突出して設けられている。撓み部４８はピン支持部４７と交互に設けられている。撓み部４８は、後に詳述するが、押圧によりプレスフィットピン４４が係止孔１２に挿入されて係止された後に、押圧によりシールド部４２を回路基板面に近づけるように変形する機能を備えるものである。

ここで、図９（ａ）〜（ｄ）を用いて、図８（ａ）〜（ｃ）で説明した本発明に係るシールド板４Ｃの製造方法を説明する。なお、係止部４１および取付部４３のプレスフィットピン４４の製造方法は従来と同じであるので、ここではその説明を省略し、係止部４１および取付部４３のプレスフィットピン４４の製造が終わった後の、ピン支持部４７と撓み部４８の製造方法の一例について説明する。

図９（ａ）は加工前のシールド板４Ｃを示している。この図に示されるように、ピン支持部４７と撓み部４８は、シールド部４２を取付部４３の方向に延長した延長部分４２Ｅに形成される。延長部分４２Ｅには最初に、打ち抜き加工により、切り込み部１３と打ち抜き孔部１４とが形成される。切り込み部１３と打ち抜き孔部１４の幅は、取付部４３のプレスフィットピン４４の幅よりも大きく、プレスフィットピン４４に対応する部分にそれぞれ設けられる。また、切り込み部１３と打ち抜き孔部１４とで囲まれる部分がピン支持部４７となり、隣接する切り込み部１３と打ち抜き孔部１４に挟まれる連絡部１５と、切り込み部１３と打ち抜き孔部１４と延長部４２Ｅの端部との間の部分とが、折り曲げられて撓み部４８となる。

図９（ｂ）は図９（ａ）に示す加工前のシールド板４Ｃを側面から見たものである。シールド板４Ｃを作るときは、まず、矢印Ａで示す位置において、連絡部１５のみが矢印Ｂ方向に略１８０°折り返される。この状態が図９（ｃ）に示される。次いで、図９（ｃ）に矢印Ｃで示す位置において、取付部４３が矢印Ｄ方向に折り曲げられる。このときに取付部４３が折り曲げられる角度は９０°にα°足らない角度である。この角度αは、図８（ｃ）に示すようにシールド板４Ｃの係止爪４５をコネクタ２の係止孔８に、コネクタ２のシールド板係止面２３（図示せず）に対して、シールド部４２を回路基板１に対して所定の角度αで差し込むときに、回路基板１に対してプレスフィットピン４４が直交するような角度である。

図１０（ａ）〜（ｃ）は、図８（ｃ）に示したシールド板４Ｃを、回路基板１の端部に既に取り付けられたコネクタ２と回路基板１との間に取り付ける工程を示すものである。シールド板４Ｃをコネクタ２と回路基板１との間に取り付ける場合は、まず、シールド板４Ｃの係止部４１の先端部の係止爪４５を、シールド板係止面２３側から係止孔２８に挿通する。次いで、シールド板４Ｃの取付部４３の端部に設けられているプレスフィットピン４４の先端部を、回路基板１に設けられた係止孔１２に仮挿入する。

この状態では、シールド板４Ｃのシールド部４２が回路基板１に平行な面となす角度がα°になっており、従って、このときに取付部４３の端部に設けられているプレスフィットピン４４は、回路基板１に対して直交している。プレスフィットピン４４の係止孔１２への圧入は、シールド板４Ｃの各プレスフィットピン４４の上側に、押圧治具７，８，９を位置させることにより行う。押圧治具７，８，９はそれぞれ独立に動いて押圧動作を行えるようになっている。押圧治具７，８，９は、中央に位置する押圧治具８にピン支持部４９を保持させた状態でシールド板４Ｃの上にセットする。

次に、図１０（ｂ）に示すように、押圧治具７，８、９のうちの押圧治具８のみを下降させ、ピン支持部４７に押圧力を印加して、プレスフィットピン４４を回路基板１に設けられた係止孔１２に圧入する。このとき、プレスフィットピン４４に印加される押圧力の方向は、プレスフィットピン４４の軸線方向と同じであるので、プレスフィットピン４４には回転力は発生しない。この結果、プレスフィットピン４４に強い押圧力を一気に加えても、プレスフィットピン４４はスムーズに取付孔１２に圧入される。押圧治具８の下降距離を適切に制御することにより、取付孔１２内の適切な固定位置でプレスフィットピン４４を固定することができる。また、プレスフィットピン４４を取付孔１２に圧入する際には、シールド部４２や撓み部４８に形状変化は殆どない。

プレスフィットピン４４を取付孔１２内に固定した後は、図１０（ｃ）に示すように、押圧治具７の両側にある押圧治具７，９を下降させて撓み部４８を押圧し、撓み部４８を圧縮変形させる。撓み部４８の変形により、シールド部４２が回路基板１の裏面に突出する金属ピン２９に近づき、これをシールドする。押圧治具７，９の下降距離を適切に制御することにより、シールド部４２を回路基板１に対して適切な位置に配置することができる。この場合、押圧治具７，９による撓み部４８の押圧力は、押圧治具８によるプレスフィットピン４４の押圧力よりも小さくしておき、プレスフィットピン４４への過負荷を防止することが望ましい。

以上のようにして、本発明に係るシールド板４Ｃは、適切に回路基板１とコネクタ２との間に取り付けることができる。なお、図８、図９に示したピン支持部４７の高さＨは、図１１（ａ）に示すように、隣接して収容されるプラグインユニット２０のコネクタ２とピン支持部４７との距離Ｄに応じて定めれば良い。更に、プレスフィットピン４４を固定した後の、撓み部４８の圧縮変形により、シールド部４２は回路基板１に平行にすることが望ましいが、シールド部４２と回路基板１とは特に平行でなくとも良く、図１１（ｂ）に示すように、所定の角度βだけ傾いていても良い。

また、以上説明したプラグインユニット２０では、表側の回路基板１とコネクタ２との間には、図２で説明した表側シールド板４Ａを取り付けていない例を説明したが、表側シールド板４Ａが取り付けられる場合は、図１１（ｃ）に示すような構成となる。

さらにまた、本発明には以下のような形態が可能である。図１２（ａ）、（ｂ）に示す形態は、図５に示したシールド板４Ｂの係止部４１の先端部を垂直下方に曲げて曲げ部３１を形成してシールド板４Ｄを構成し、コネクタ２のシールド板係止面２３には、ロック突起３２を設けた凹部３３を設けて構成した形態である。シールド板４Ｄは、曲げ部３１を凹部３３に圧入し、プレスフィットピン４４を係止孔１２に圧入する際に、シールド部４２を水平に保つことができる。

また、図１２（ｃ）に示す形態では、図５に示したシールド板４Ｂの係止部４１の先端部に係止孔３４を形成してシールド板４Ｅを構成し、コネクタ２のシールド板係止面２３には、ロック突起３５を設けて構成した形態である。シールド板４Ｅは、係止孔３４にロック突起３５を圧入し、プレスフィットピン４４を係止孔１２に圧入する際に、シールド部４２を水平に保つことができる。

更に、図１２（ｄ）に示す形態では、図５に示したシールド板４Ｂの係止部４１の先端部に、垂直下方に突出するロック突起３６を形成してシールド板４Ｆを構成し、コネクタ２のシールド板係止面２３には、ロック突起３６を受け入れる凹部３７を設けて構成した形態である。シールド板４Ｆは、凹部３７にロック突起３６を圧入し、プレスフィットピン４４を係止孔１２に圧入する際に、シールド部４２を水平に保つことができる。

以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） 回路基板上の取付孔を貫通する金属製ピンが突設された基板取付面と、前記基板取付面に対して前記基板の板厚以上の段差を隔てて形成された第１の面と、前記ピンに電気的に接続する雌コネクタ部を内部に有して前記第１の面に隣接する雄コネクタ接続面と、を有する絶縁ハウジングを備えた基板実装型コネクタの前記基板への実装後に、前記コネクタと基板間に取り付けられる金属製シールド板であって、
前記第１の面に係止される係止部と、
前記基板から突出する前記ピンをシールドするシールド部と、
前記基板に設けられた係止孔に挿入されて係止されるプレスフィットピンを備える取付部と、
前記シールド部と前記取付部の境界部に設けられ、前記シールド部を前記基板面に対して傾斜させた状態で前記係止部を前記第１の面に係止した時に、前記プレスフィットピンを前記基板に対して垂直に支持するピン支持部と、
前記ピン支持部の近傍に設けられ、押圧により前記プレスフィットピンが前記係止孔に挿入されて係止された後に、押圧により前記シールド部を前記基板面に近づけるように変形する撓み部とを備えることを特徴とする基板実装型コネクタのシールド板。（１）

（付記２） 前記ピン支持部には、前記プレスフィットピンの基部の延長線上に突出し、前記プレスフィットピンを前記係止孔に挿入する際に押圧力が加えられる押圧部があり、前記撓み部には、前記プレスフィットピンの基部に隣接する部位から前記シールド部と反対側に突出した後に折り曲げられて前記ピン支持部に接続する湾曲部が設けられていることを特徴とする付記１に記載の基板実装型コネクタのシールド板。（２）
（付記３） 前記回路基板が複数枚、隣接配置される場合に、前記押圧部の高さが、回路基板間の拒理を考慮して定められることを特徴とする付記２に記載の基板実装型コネクタのシールド板。（３）
（付記４） 前記ピン支持部と撓み部が、前記シールド部を延長した部分を打ち抜き加工して前記押圧部を形成した後に、プレス加工によって前記湾曲部を形成することによって作られることを特徴とする付記１に記載の基板実装型コネクタのシールド板。（４）

（付記５） 前記ピン支持部と撓み部が交互に設けられていることを特徴とする付記４に記載の基板実装型コネクタのシールド板。（５）
（付記６） 前記係止部の板厚が、前記シールド部の板厚よりも薄く形成されていることを特徴とする付記１から５の何れかに記載の基板実装型コネクタのシールド板。（６）
（付記７） 前記係止部の前記シールド部と反対側の端部に、前記コネクタの第１の面に設けられた係止孔に挿入される係止爪が、所定間隔で突設されていることを特徴とする付記４に記載の基板実装型コネクタのシールド板。（７）
（付記８） 絶縁ハウジングを備え、回路基板の端部に実装されるコネクタであって、
回路基板に複数個設けられた取付孔にそれぞれ挿通される導電性のピンが突設された基板取付面と、
前記基板取付面の一辺に、前記ピンの高さ方向に直角に連続する段差面と
前記段差面の前記一辺に対向する辺に隣接する第１の面と、
前記ピンに電気的に接続する雌コネクタ部に雄コネクタを接続させるための挿入口を備え、前記段差面に平行に設けられる雄コネクタ接続面と、を少なくとも備え、
前記段差面の高さは前記基板の板厚よりも高く形成され、
前記第１の面には、このコネクタが前記基板に実装された後に、このコネクタと前記基板との間に掛け渡され、前記基板から突出する前記ピンの上部を覆ってシールドする金属製シールド板の一端を係止するための係止部が設けられていることを特徴とする基板実装型コネクタ。（８）
（付記９） 前記シールド板が、前記基板上に設けられた係止孔に係合するプレスフィットピンと、前記ピンの上部を覆うシールド部と、前記コネクタの前記第１の面に係止され係止部とから構成され、前記係止部の自由端には係合爪が複数本突設されている場合に、
前記第１の面には前記係合爪を受け入れる係止孔が、前記係合爪に対応する位置に設けられていることを特徴とする付記８に記載の基板実装型コネクタ。（９）

（付記１０） 前記第１の面に設けられた前記係止孔は、前記第１の面に設けられた凹部の周囲の壁面に設けられていることを特徴とする付記９に記載の基板実装型コネクタ。（１０）
（付記１１） 外部装置との信号の遣り取りを行うコネクタが基板の端部に実装され、基板に実装された後の前記コネクタと前記基板との間にシールド板が掛け渡される場合の樹脂製の回路基板の構造であって、
前記コネクタの基板取付面に突設された一群の金属製ピンを挿通する一群の取付孔と、
前記取付孔の各個の周囲に設けられ、前記取付孔に挿通された前記ピンと半田付けによって電気的に接続されて、前記ピンを前記回路基板上の回路に接続する回路パターンと、
前記一群の取付孔に対して前記基板の内側に設けられ、前記シールド板の端部に複数本突設されたプレスフィットピンを係止するための係止孔と、を備えることを特徴とするコネクタが実装される回路基板の構造。
（付記１２） 少なくとも１層の樹脂製基板に回路パターンを形成し、
前記基板上に回路部品をインサートするのに適した孔を穿設し、
前記孔、及び前記回路パターン上に必要な部品を取り付け、
前記基板の端部に設けられた孔に、導電性のピンが突設された基板取付面とこのピンに電気的に接続する雌コネクタを備えた雄コネクタ接続面とを有するコネクタを、前記ピンを前記孔にインサートして取り付け、
前記回路上に取り付けた部品を前記回路パターンに半田付けして固定し、
前記コネクタの前記基板から突出する部分と、前記基板上に前記コネクタに隣接して設けられた係止孔との間に、一端がコネクタ取付部を前記突出する部分に係止させ、中央部が前記基板から突出する前記ピンを覆ってシールドし、他端部に設けられた各突起を前記係止孔に位置合わせして垂直においてシールド板を前記基板上に仮固定し、
前記各突起の自由端部を第１の押圧手段によって押圧して、前記突起を前記係止孔にプレスフィットし、
前記中央部と前記他端部との境界部を第２の押圧手段によって押圧して、前記中央部が正しく前記ピンを覆ってシールドするように前記中央部を押圧変形させて前記基板を構成することを特徴とする回路基板の製造方法。
（付記１３） 回路基板の端部にある取付孔に、取付面に突設されたピンを挿入して前記回路基板に取り付けられるコネクタと、前記コネクタの前記取付孔から突出するピンをシールドするために前記コネクタと前記回路基板との間に取り付けるシールド板の取付方法であって、
前記シールド板を、前記コネクタの最上面に係止する係止部と、前記ピンをシールドするシールド部、及び前記基板に設けられた係止孔に挿入されて係止されるプレスフィットピンを備える取付部とから構成し、
更に、前記シールド部と前記取付部の境界部に、前記プレスフィットピンを前記シールド部に対して鋭角に支持するピン支持部と、前記基板方向への押圧により前記シールド部を前記基板面に近づけるように変形する撓み部とを設け、
前記プレスフィットピンが前記基板に対して垂直になる状態で、前記係止部を前記コネクタの最上面に係止し、
前記プレスフィットピンの先端部を前記基板上に設けられた前記係止孔に係合させ、
前記プレスフィットピンを押圧して前記プレスフィットピンを前記基板上に固定し、
前記撓み部を押圧して変形させ、前記シールド部を前記基板面に近づけた状態とすることを特徴とするシールド板の取付方法。
（付記１４） 前記ピン支持部に、前記プレスフィットピンの基部の延長線上に突出し、前記プレスフィットピンを前記係止孔に挿入する際に押圧力が加えられる押圧部を設け、
前記撓み部に、前記プレスフィットピンの基部に隣接する部位から前記シールド部と反対側に突出した後に折り曲げられて前記ピン支持部に接続する湾曲部を設けておき、
前記プレスフィットピンの押圧時には、前記押圧部のみを押圧し、
前記撓み部の押圧時には、前記シールド部のみを押圧することを特徴とするシールド板の取付方法。
（付記１５） 付記１４に記載のシールド板の取付方法に使用される押圧治具であって、
前記押圧部を受け入れる溝部を備え、上下方向に移動可能な第１のヘッドと、
前記第１のヘッドの両側に設けられ、前記第１のヘッドとは独立に上下方向に移動可能な第２と第３のヘッドとを備え、
前記プレスフィットピンの押圧時に、前記溝部に前記押圧部を受け入れた状態で、前記第１から第３のヘッドを全て前記シールド板の上に位置させた時に、
前記第１のヘッドのみを押下して前記プレスフィットピンを前記係止孔内に固定し、次いで、前記第１のヘッドは移動させることなく、前記第２と第３のヘッドを押下して、前記湾曲部を変形させて、前記シールド部を移動させるように動作することを特徴とする押圧治具。

従来の光伝送装置の外観、およびこの装置に収容されるプラグインユニットを示す斜視図である。 プラグインユニット２０の一例の表面側を示す斜視図である。 図２に示したプラグインユニット２０の裏面側を示す斜視図である。 コネクタ２を回路基板１に取り付ける工程を示す組立斜視図である。 （ａ）は、図４に示したコネクタが回路基板に取り付けられた後に、コネクタのシールド板係止面と回路基板との間に取り付けられる従来のシールド板の構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）に示すシールド板の平面図、（ｃ）は（ａ）に示すシールド板の側面図である。 図５（ａ）〜（ｃ）に示したシールド板４Ｂを、回路基板１の端部に既に取り付けられたコネクタ２と回路基板１との間に取り付ける工程を示す組立斜視図である。 （ａ）は図６に示したシールド板の取付部の先端部のプレスフィットピンを回路基板の係止孔に挿通する直前の状態を側面から見た側面図、（ｂ）は（ａ）における係止爪の軸線と係止孔の軸線にずれがある状態を説明する説明図、（ｃ）は（ｂ）の状態からプレスフィットピンを係止孔に圧入した場合の問題点を説明する説明図である。 （ａ）は、図４に示したコネクタが回路基板に取り付けられた後に、コネクタのシールド板係止面と回路基板との間に取り付けられる本発明の一実施例に係るシールド板の構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）に示すシールド板の平面図、（ｃ）は（ａ）に示すシールド板の側面図である。 （ａ）は図８（ｂ）に示したシールド板の加工前の状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したシールド板の側面図、（ｃ）は（ｂ）の状態からシールド板の連絡部を折り返す工程を示す説明図、（ｄ）は（ｃ）の状態からシールド板の接続部を折り曲げる工程を示す説明図である。 （ａ）から（ｃ）は、図８（ｃ）に示したシールド板を、回路基板の端部に既に取り付けられたコネクタと回路基板との間に取り付ける工程を示すものであり、（ａ）はシールド板の係止爪を係止孔に挿通し、プレスフィットピンの先端部を回路基板に設けられた係止孔に仮挿入した状態を示す図、（ｂ）は押圧治具によりプレスフィットピンを回路基板に圧入する工程を示す図、（ｃ）は押圧治具により撓み部を圧縮変形させる工程を示す図である。 （ａ）はプラグインユニットの間隔とピン支持部の高さとの関係を説明する説明図、（ｂ）はシールド板のシールド部と回路基板に対する取付角度を説明する部分拡大断面図、（ｃ）はコネクタと回路基板との間に、裏側シールド板に加えて表側シールド板が取り付けられた状態を示す部分拡大断面図である。 （ａ）は本発明に係るシールド板の他の形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）は（ａ）のシールド板をコネクタに取り付ける上体を示す部分拡大断面図、（ｃ）は本発明に係るシールド板の別の形態を示す部分拡大断面図、（ｄ）は本発明に係るシールド板の更に他別の形態を示す部分拡大断面図である。

符号の説明

１ 回路基板
２ コネクタ
４Ｃ 本発明のシールド板
１０ 光伝送装置
１１ 取付孔
１２ 係止孔
１３ 切り込み部
１４ 打ち抜き部
１５ 連絡部
２０ プラグインユニット
２１ 基板取付面
２３ シールド板係止面
２３Ａ テーパ面
２８ 係止孔
２９ 金属ピン
４１ 係止部
４２ シールド部
４３ 取付部
４４ プレスフィットピン
４５ 係止爪
４７ ピン支持示部
４８ 撓み部

Claims (8)

1. 回路基板上の取付孔を貫通する金属製ピンが突設された基板取付面と、前記基板取付面に対して前記基板の板厚以上の段差を隔てて形成された第１の面と、前記ピンに電気的に接続する雌コネクタ部を内部に有して前記第１の面に隣接する雄コネクタ接続面と、を有する絶縁ハウジングを備えた基板実装型コネクタの前記基板への実装後に、前記コネクタと基板間に取り付けられる金属製シールド板であって、
   先端部を前記第１の面に設けられた係止孔に挿入した状態で、前記第１の面に係止される係止部と、
   前記係止部に隣接して設けられ、前記基板から突出する前記ピンをシールドするシールド部と、
   前記基板に設けられた係止孔に挿入されて係止されるプレスフィットピンを備える取付部と、
   前記シールド部と前記取付部の境界部に設けられ、前記シールド部に対して前記プレスフィットピンを直交状態から前記係止部側に所定角度傾斜させた状態で保持し、前記シールド部を前記基板面に対して前記所定角度傾斜させた状態で前記係止部の先端部を前記第１の面の係止孔に挿入して係止した時に、前記プレスフィットピンが前記基板に対して垂直になるようにするピン支持部と、
   前記ピン支持部の近傍に設けられ、押圧により前記プレスフィットピンが前記係止孔に挿入されて係止された後に、押圧により前記シールド部を前記基板面に近づけるように変形する撓み部とを備えることを特徴とする基板実装型コネクタのシールド板。
2. 前記ピン支持部には、前記プレスフィットピンの基部の延長線上に突出し、前記プレスフィットピンを前記係止孔に挿入する際に押圧力が加えられる押圧部があり、前記撓み部には、前記プレスフィットピンの基部に隣接する部位から前記シールド部と反対側に突出した後に折り曲げられて前記ピン支持部に接続する湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
3. 前記回路基板が複数枚、隣接配置される場合に、前記押圧部の高さが、回路基板間の拒理を考慮して定められることを特徴とする請求項２に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
4. 前記ピン支持部と撓み部が、前記シールド部を延長した部分を打ち抜き加工して前記押圧部を形成した後に、プレス加工によって前記湾曲部を形成することによって作られることを特徴とする請求項１に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
5. 前記ピン支持部と撓み部が交互に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
6. 前記係止部の板厚が、前記シールド部の板厚よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１から５の何れか1項に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
7. 前記係止部の前記シールド部と反対側の端部に、前記コネクタの第１の面に設けられた係止孔に挿入される係止爪が、所定間隔で突設されていることを特徴とする請求項４に記載の基板実装型コネクタのシールド板。
8. 絶縁ハウジングを備え、回路基板の端部に実装されるコネクタであって、
   回路基板に複数個設けられた取付孔にそれぞれ挿通される導電性のピンが突設された基板取付面と、
   前記基板取付面の一辺に、前記ピンの高さ方向に直角に連続する段差面と
   前記段差面の前記一辺に対向する辺に隣接する第１の面と、
   前記ピンに電気的に接続する雌コネクタ部に雄コネクタを接続させるための挿入口を備え、前記段差面に平行に設けられる雄コネクタ接続面と、を少なくとも備え、
   前記段差面の高さは前記基板の板厚よりも高く形成され、
   前記第１の面には、このコネクタが前記基板に実装された後に、このコネクタと前記基板との間に掛け渡され、前記基板から突出する前記ピンの上部を覆ってシールドする金属製シールド板の一端を係止するための係止部が設けられ、
   前記シールド板が、前記基板上に設けられた係止孔に係合するプレスフィットピンと、前記ピンの上部を覆うシールド部と、前記コネクタの前記第１の面に係止され係止部とから構成され、前記係止部の自由端には係合爪が複数本突設されている場合に、
   前記第１の面には前記係合爪を受け入れる係止孔が、前記係合爪に対応する位置に設けられ、
   前記第１の面に設けられた前記係止孔は、前記第１の面に設けられたテーパ面の終端部に形成される壁面に設けられていることを特徴とする基板実装型コネクタ。

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