JP4982318B2 - 電子デバイスの製造方法及びその製造装置 - Google Patents
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Description
前記回路基板の第1電極と前記実装部品の第2電極とを対向させて位置決めする位置決め手段と、前記実装部品を前記異方性導電材料の上に装着する装着手段と、第1圧着ステージ及び第1圧着ヘッドと、前記第1ステージ及び前記第1ヘッドを仮圧着温度に達するまで加熱するための加熱手段と、前記実装部品が装着された回路基板を前記第1圧着ステージに設置するための第1移動手段とを備え、前記第1圧着ヘッドを移動して前記実装部品を前記回路基板に仮圧着するための仮圧着部と、第2圧着ステージ及び第2圧着ヘッドと、前記第2圧着ヘッドの温度を前記第1圧着ヘッドの温度より高い本圧着温度に達するまで加熱するための加熱手段と、前記実装部品が仮圧着された回路基板を前記第2圧着ステージに設置するための第2移動手段とを備え、前記第2圧着ヘッドを移動して前記実装部品を前記回路基板に本圧着するための本圧着部と、を備えた電子デバイス製造装置とした。
とができるからである。
2 第1電極
3 異方性導電フィルム
4 ICチップ
5 第2電極
6 圧着ステージ
7 圧着ヘッド
Claims (8)
- 第1電極を有する回路基板と第2電極を有する実装部品との間に異方性導電材料を介在して対向させ、圧着ステージ及び圧着ヘッドにより加熱圧着して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する電子デバイスの製造方法において、
前記回路基板と、前記回路基板よりも線熱膨張係数の小さい前記実装部品を用意する準備工程と、
前記回路基板の第1電極と前記実装部品の第2電極とを異方性導電材料を介して対向して位置決めし、前記実装部品を前記異方性導電材料の上に装着する装着工程と、
前記圧着ステージ及び前記圧着ステージに対向して配置した圧着ヘッドを仮圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記圧着ステージ側に配置して前記実装部品が装着された回路基板を前記圧着ステージに設置する仮圧着前工程と、
前記圧着ヘッドを移動して、前記実装部品を前記回路基板に仮圧着する仮圧着工程と、
前記圧着ヘッドを前記圧着ステージの温度よりも高い本圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記圧着ステージ側に配置して前記実装部品が仮圧着された前記回路基板を前記圧着ステージに設置する本圧着前工程と、
前記圧着ヘッドを移動して、前記仮圧着された前記実装部品を前記回路基板に本圧着する本圧着工程と、を含み、
前記圧着ステージ及び前記圧着ヘッドの仮圧着温度は、80℃〜100℃であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記圧着ステージ及び圧着ヘッドは、第1圧着ステージ及び第1圧着ヘッドと第2圧着ステージ及び第2圧着ヘッドから成り、
前記仮圧着前工程は、前記第1圧着ステージ及び前記第1圧着ヘッドを仮圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記第1圧着ステージ側に配置して前記実装部品が装着された回路基板を前記第1圧着ステージに設置する工程であり、
前記仮圧着工程は、前記第1圧着ヘッドを移動して、前記実装部品を前記回路基板に仮圧着する工程であり、
前記本圧着前工程は、前記第2圧着ヘッドを前記第2圧着ステージの温度よりも高い本圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記第2圧着ステージ側に配置して前記実装部品が仮圧着された前記回路基板を前記第2圧着ステージに設置する工程であり、
前記本圧着工程は、前記第2圧着ヘッドを移動して前記仮圧着された前記実装部品を前記回路基板に本圧着する工程であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記仮圧着温度は、前記異方性導電材料の硬化開始温度未満の最も高い温度であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記仮圧着温度は、前記異方性導電材料の硬化反応率が1%以上であり、かつ、10%未満となる温度であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記仮圧着工程は、前記圧着ヘッドを移動して、前記実装部品を前記回路基板に仮圧着する時に、異方性導電材料に含まれる導電粒子が潰れずに接触するまで前記圧着ヘッドを移動することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記本圧着温度は、前記異方性導電材料の硬化反応率が80%以上に達する温度であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記圧着ヘッドの本圧着温度は150℃〜250℃であり、前記圧着ステージの本圧着温度は80℃〜100℃であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 第1電極を有する回路基板と第2電極を有する実装部品とを異方性導電材料を介して加熱圧着して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続させる電子デバイス製造装置において、前記回路基板の第1電極の上に異方性導電材料を載置する載置手段と、
前記回路基板の第1電極と前記実装部品の第2電極とを対向させて位置決めする位置決め手段と、
前記実装部品を前記異方性導電材料の上に装着する装着手段と、
第1圧着ステージ及び第1圧着ヘッドと、前記第1圧着ステージ及び前記第1圧着ヘッドを仮圧着温度に達するまで加熱するための加熱手段と、前記実装部品が装着された回路基板を前記第1圧着ステージに設置するための第1移動手段とを備え、前記第1圧着ヘッドを移動して前記実装部品を前記回路基板に仮圧着するための仮圧着部と、
第2圧着ステージ及び第2圧着ヘッドと、前記第2圧着ヘッドの温度を前記第2圧着ステージの温度より高い本圧着温度に達するまで加熱するための加熱手段と、前記実装部品が仮圧着された回路基板を前記第2圧着ステージに設置するための第2移動手段とを備え、前記第2圧着ヘッドを移動して前記実装部品を前記回路基板に本圧着するための本圧着部と、を備えた電子デバイス製造装置。
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