JP4980517B2

JP4980517B2 - Manufacturing method of multilayer wiring board

Info

Publication number: JP4980517B2
Application number: JP2001009929A
Authority: JP
Inventors: 修二前田; 大介金谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-01-18
Filing date: 2001-01-18
Publication date: 2012-07-18
Anticipated expiration: 2021-01-18
Also published as: JP2002217537A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関し、具体的には、ビルドアップ方式で行う多層配線板の製造方法であって、回路基板上に絶縁シートを重ねて加熱し、絶縁シートの樹脂を所望の硬度に硬化させてこの回路基板上に絶縁層を密着形成する多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電気機器に用いられる多層のプリント配線板は、回路を形成した内層用の回路基板面に、基材に樹脂を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外側に回路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧することにより製造する。近年、高密度化、小型化、薄型化の要求に伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹脂を主成分とした絶縁層を形成するビルドアップ方式が採用されている。このビルドアップ方式による絶縁層の形成は、例えば、回路基板上に液状の絶縁材料を塗工または印刷した後、乾燥硬化する方法、または、回路基板上に樹脂を主成分とした絶縁材料からなる絶縁シートを重ね、加熱加圧して密着する方法が挙げられる。液状の絶縁材料を塗工または印刷する方法は、絶縁材料の塗工又は印刷作業が煩雑なため、品質の安定や生産効率の点で工業的に不十分な状況である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、絶縁シートを重ねて加熱加圧する方法は、例えば、回路基板上に絶縁シートを重ねた積層体を上下からキャリアフィルムに挟んでキャリアフィルム内を真空条件で１１０〜１３０℃程度で加熱加圧して一次密着させた後に、一次密着した温度より高い１５０〜２００℃程度で樹脂の硬化を進行させ、絶縁層を形成している。この方法によって形成した絶縁層は、その後、この絶縁層の上に回路となる導電層を形成する。導電層を形成するために、絶縁層は、その表面を研磨等で製面した後に化学処理による粗化、及び、メッキが施され、導電層となるメッキ層を形成する。上記絶縁層は、メッキ層の密着を良好とするために粗化を行うので、均一な硬度を有していることが求められている。そこで、絶縁層内に粗化され易い組成物をあらがじめ配合されておく方法が知られている（例えば、特公平７−８３１８２号公報等）。しかし、この方法においても、絶縁層の硬度が不均一な場合に、十分なメッキ層の密着性が得られない恐れがある。また、上記絶縁層は、表面に異物等が付着していると均一なメッキ層の形成に支障をきたす恐れがある。
【０００４】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ビルドアップ方式で行う多層配線板の製造方法にあって、絶縁層の硬度の均一性を向上し、且つ、異物等の付着を防止して、メッキ層の密着性がより良好な多層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、絶縁層を形成するために加熱したとき、絶縁層の表面が酸化されるが、絶縁層の表面の位置によって樹脂が硬化する程度が異なっていたりするとメッキ層の密着性がばらつくこと、また、絶縁層の表面と内部とで樹脂が硬化する程度が異なるため、メッキ層に良好で均一な密着性が得られないことを見出し、さらに、研究を重ねた結果、絶縁層を形成するために加熱する際に、加熱温度に対して耐熱性を有し、絶縁層と離型性を有する、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂のうち少なくとも１つの樹脂からなる樹脂フィルムや、銅箔、アルミニウム箔等のシート材で、絶縁層の外側表面を覆っておくと、絶縁層の樹脂が硬化する程度が均一になり、その結果、メッキ層の密着性が良好となることを見出し、本発明の完成に至ったものである。さらに、上記シート材が、絶縁層の外側表面を覆うので、作業中に異物が付着したり、汚れたりすることが防止できるものである。
【０００６】
請求項１記載の多層配線板の製造方法は、回路基板上に絶縁シートを重ねて加熱し、絶縁シートの樹脂を硬化させてこの回路基板上に絶縁層を密着形成し、その後この絶縁層上に導電層を形成する多層配線板の製造方法において、上記絶縁シートの樹脂を硬化させる際に、まず回路基板上に絶縁シートを重ねた積層体を長尺のキャリアシート間に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下で加熱加圧成形し、その後に上記キャリアシートを剥がして、この絶縁シートが形成した絶縁層の外側表面に、加熱温度に対して耐熱性と、絶縁層との離型性を有するシート材を配置して再度加熱することを特徴とする
【０００７】
請求項２記載の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、上記絶縁層の外側表面に配置するシート材が、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂のうち少なくとも１つの樹脂からなるものであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の多層配線板の製造方法は、請求項２記載の多層配線板の製造方法において、上記シート材が、樹脂フィルムであることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の多層配線板の製造方法は、請求項２記載の多層配線板の製造方法において、上記シート材が、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド不織布のいずれかに樹脂を含有したものであることを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、上記絶縁層の外側表面に配置するシート材が、銅箔、又は、アルミニウム箔のいずれかであることを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の多層配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載の多層配線板の製造方法において、上記キャリアシートがポリエチレンテレフタラートのフィルムであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明に対応する実施の形態の一例を、図１〜５に基づいて説明する。図１は絶縁シートの樹脂を硬化させるステップを説明した断面図、図２は硬化後のステップを説明した断面図、図３は多層配線板の断面図、図４は回路基板と絶縁シートの配置を説明した断面図、図５は本発明で用いる真空成形装置の全体を説明する概略図である。
【００１４】
本発明の対象となる多層配線板は、いわゆる、ビルドアップ方式で製造されるものである。上記多層配線板は、図４に示すように、内層用の回路５を形成した回路基板２上に絶縁シート３を重ねて加熱し、絶縁シート３の樹脂を硬化させてこの回路基板２上に絶縁層３ａを密着形成し、その後、図３に示すように、この絶縁層３ａ上に外側の回路６を形成して製造されるものである。上記回路基板２は、エポキシ樹脂ガラス基材等の絶縁基板１５の表面に内層用の回路５を形成したものである。なお、上記回路基板２は、図４に示す絶縁基板１５が一層でその両側に回路５を形成した単層の回路基板２でも、複数の絶縁基板の層と回路の層を有した、多層の回路基板でもよい。
【００１５】
上記絶縁シート３は、エポキシ樹脂等の熱硬化製樹脂組成物を半硬化状態（Ｂステージ）としてシート状にしたものが用いられる。上記絶縁シート３は、回路形成に必要な範囲に対応する寸法に形成してある。上記絶縁シート３は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の支持体９が付設した状態で作製される。取り扱いの便宜性等から、上記絶縁シート３は、外側に支持体９を付設した状態で積層される。
【００１６】
上記多層配線板の製造方法においては、回路基板２上に絶縁シート３を重ねた積層体１を上下からキャリアフィルム７、８に挟んで真空成形機１０に導入し、この積層体１を真空条件で１１０〜１３０℃程度で加熱加圧して一次密着させた後に、一次密着した温度より高い温度で樹脂の硬化を進行させ、絶縁層３ａを形成する方法が、生産の効率化から多用されている。
【００１７】
上記一次密着で用いられる真空成形装置について、図５に基づいて説明する。上記一次密着においては、回路基板２に絶縁シート３を重ねて構成した積層体１が、長尺のキャリアシート７上に載置した状態で真空成形機１０に導入される。また、真空成形機１０に導入される積層体１の上側に、同様の長尺のキャリアシート８が配置される。上記キャリアシート７、８としては、加熱加圧した後に絶縁層を剥離する際の作業性から、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のフィルムが用いられる。
【００１８】
上記成形装置は、真空成形機１０の前工程にセットテーブル１３を備え、このセットテーブル１３でロール状に巻かれたキャリアシート７に上記積層体１が載置される。また、上記成形装置は、セットテーブル１３の上側にも、ロール状に巻かれたキャリアシート８を備える。上記成形装置は、真空成形機１０の後工程に上記キャリアシート７、８を巻き取る巻き取り装置１７、１８を備え、巻き取り装置１７、１８をモータ等で稼動させることによって、上記キャリアシート７、８を真空成形機１０に導入、及び、搬出することができる。上記真空成形機１０は、積層体１を導入すると、下熱盤１１が可動して上熱盤１２との間で型締めすると、密着状態を形成できるものである。上記下熱盤１１と上熱盤１２は、ヒータを内蔵しており、上記積層体１を加熱加圧する。上記製造方法にあっては、上記真空成形機１０に導入した積層体１は、加熱加圧されることで、積層体１が一体化すると共に、上下より一対のキャリアシート７、８に内包された状態となる。上記成形装置は、真空成形機１０の後工程側の近傍でキャリアシート８の上側に、キャリアシート離脱機１４を備え、真空成形機１０からの搬出が円滑にいくようにしている。
【００１９】
上記真空成形機１０での成形にあっては、加熱温度は、回路基板２に接した絶縁シート３の樹脂が溶融する程度の温度でよく、例えば、１１０〜１３０℃程度が好適であり、加圧時間は、回路基板２に絶縁シート３が密着すればよく、例えば５０〜９０秒程度でよい。
【００２０】
次に、上記絶縁シート３は、真空成形機１０で一次密着させた後に、さらに、例えば１５０〜２００℃程度に加熱して、より硬化が進行した状態（ＢとＣステージの間）に絶縁層３ａを形成する。
【００２１】
上記多層配線板の製造方法においては、図１に示すように、この絶縁シート３の樹脂をより硬化が進行した状態とする際に、この絶縁シート３の外側表面に、シート材４を配置して加熱する。この際、上記製造方法においては、絶縁シート３に付設したＰＥＴの支持体９は、剥離しておく。上記シート材４としては、加熱温度に対して軟化することのない耐熱性を有するものであり、また、硬化後に剥離するので、絶縁層３ａと離型性を有するものである。上記シート材４としては、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂のうち少なくとも１つの樹脂からなるものが挙げられ、この場合、上記シート材４は、上記樹脂のフィルムでもよいし、また、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド不織布等の補強材に樹脂を含有したものでもよい。また、上記シート材４としては、銅箔、又は、アルミニウム箔のいずれかでもよい。また、上記加熱する温度と加熱時間は、絶縁シート３の所望する硬化の程度により適宜選択される。
【００２２】
次に、上記絶縁層３ａを密着形成した回路基板２は、図２に示すように、シート材４を剥離した後、絶縁層３ａの表面を粗化する。上記粗化は、研磨機で製面した後に、ＫＭｎＯ₄ 等を用いて化学処理を行う方法が汎用される。その後、上記絶縁層３ａを密着形成した回路基板２は、絶縁層３ａ上にメッキが施され、図３に示すように、回路６が形成される。なお、上記多層配線板にあっては、回路６のパターニング、及びそれに伴う加熱によって絶縁層３ａの樹脂は、完全硬化（Ｃステージ）するものである。
【００２３】
上記多層配線板の製造方法は、絶縁シート３の外側表面にシート材４を配置して加熱するため、絶縁層３ａの表面が空気中の酸素によって酸化されることを低減すると共に、表面の位置による樹脂の硬化する程度や、絶縁層３ａの表面と内部とによる樹脂が硬化する程度を、従来に比較しより均一にすることができる。また、上記多層配線板の製造方法は、シート材４によって、絶縁層３ａの表面に異物が付着したり、汚れたりすることが防止できる。その結果、上記多層配線板の製造方法は、絶縁層３ａに密着性がより良好なメッキ層を形成できる。
【００２４】
また、本発明は、上記実施の形態に限定されず、真空成形機から排出後にシート材４を配置したが、絶縁シート３に付設した支持体９に代わり、シート材４を配置した状態で長尺のキャリアシート７，８上に載置して真空成形機１０に導入してもよい。
【００２５】
【実施例】
（実施例１）
表裏面に内層用の回路を形成した回路基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７６６、厚さ０．８ｍｍ、サイズ２５０×２５０ｍｍ）を用い、この回路基板の表裏に熱硬化性エポキシ樹脂の絶縁シート（味の素株式会社製：ＡＢＦ−ＳＨ、厚み０．７ｍｍ、サイズ２３０×２３０ｍｍ）を重ね、キャリアシート（ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のフィルム）上に載置して真空成形機（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００）に導入した。成形は、真空引き時間が３０秒、真空度が４ｈＰａ（３ｔｏｒｒ）、上下の熱盤温度が１１０℃、圧力が０．１ＭＰａ、加圧保持時間が４０秒の条件で行った。
【００２６】
シート材として、ポリイミド樹脂フィルム（デュポン株式会社製、カプトン、厚さ５０μｍ、サイズ２４０×２４０ｍｍ）を用いた。上記真空成形機から搬出後、直ちにキャリアシートを剥離し、ポリイミド樹脂フィルムで覆った。その後、１７０℃、３０分加熱して、絶縁シートの樹脂を硬化させてこの回路基板上に絶縁層を密着形成した。
【００２７】
次に、ポリイミド樹脂フィルムを剥離し、樹脂層をバブブラシを装着した研磨機で製面した後に、ＫＭｎＯ₄ で化学処理を行い、その後に化学銅メッキ、及び、電気メッキ処理を施すことによって、厚み３５μｍのメッキ層を形成した。
【００２８】
ポリイミド樹脂フィルムを剥離した際に、絶縁層の外観を目視で検査した。また、得られたメッキ層の引っ張り強度をＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて測定した。
【００２９】
結果は、外観は異物付着がなくて良好であり、引っ張り強度は、１．２Ｋｇｆ／ｃｍと良好であった。
【００３０】
（実施例２）
シート材として、離型機能の高いフッ素樹脂フィルム（日東電工株式会社製、ニトフロン、厚さ５０μｍ、サイズ２４０×２４０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。結果は、外観は異物付着がなくて良好であり、引っ張り強度は、１．２Ｋｇｆ／ｃｍと良好であった。
【００３１】
（比較例１）
実施例１と同様にして、真空成形機で加熱加圧成形した後、キャリアシートが耐熱性を有しないので、キャリアシートを剥離し、絶縁シートを露出した状態で１７０℃、３０分加熱して、絶縁シートの樹脂を硬化させた。その後、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。結果は、外観は異物付着が有り、引っ張り強度は、０．８Ｋｇｆ／ｃｍと低かった。
【００３２】
【表１】

【００３３】
【発明の効果】
本発明の多層配線板の製造方法は、絶縁シートの樹脂を硬化させる際に、シート材を配置して加熱するので、絶縁層の樹脂が硬化する程度が均一にすることができ、また、異物が付着したり、汚れたりすることが防止できる。その結果、多層配線板の製造方法は、絶縁層に密着性がより良好なメッキ層を形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、絶縁シートの樹脂を硬化させるステップを説明した断面図である。
【図２】同上の硬化後のステップを説明した断面図である。
【図３】同上の多層配線板の断面図である。
【図４】回路基板と絶縁シートの配置を説明した断面図である。
【図５】真空成形装置の全体を説明する概略図である。
【符号の説明】
１積層体
２回路基板
３絶縁シート
３ａ絶縁層
４シート材
５、６回路
７、８キャリアシート
１０真空成形機[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board, specifically, a method for manufacturing a multilayer wiring board performed by a build-up method, in which an insulating sheet is stacked on a circuit board and heated, and a resin for the insulating sheet is desired. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board in which an insulating layer is formed in close contact with the circuit board by being cured to a certain hardness.
[0002]
[Prior art]
Multi-layer printed wiring boards used in electronic equipment and electrical equipment are made by placing a semi-cured prepreg impregnated with resin on the inner circuit board surface on which the circuit is formed, and circuit board or copper on the outside. It is manufactured by stacking foils and heating and pressing. In recent years, a build-up method in which an insulating layer mainly composed of a resin such as an epoxy resin is used instead of a prepreg in accordance with demands for higher density, smaller size, and thinner thickness. Formation of the insulating layer by this build-up method is, for example, a method in which a liquid insulating material is applied or printed on a circuit board and then dried and cured, or an insulating material mainly composed of a resin on the circuit board. A method in which insulating sheets are stacked and heat-pressed to adhere is exemplified. The method of coating or printing a liquid insulating material is industrially insufficient in terms of quality stability and production efficiency because the coating or printing operation of the insulating material is complicated.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, the method of heating and pressurizing the insulating sheets by stacking them, for example, sandwiching a laminate of insulating sheets on the circuit board from above and below between the carrier films and heating and pressurizing the inside of the carrier film at about 110 to 130 ° C. under vacuum conditions. After the primary adhesion, the resin is cured at about 150 to 200 ° C., which is higher than the primary adhesion temperature, to form an insulating layer. The insulating layer formed by this method then forms a conductive layer that becomes a circuit on the insulating layer. In order to form the conductive layer, the surface of the insulating layer is made by polishing or the like, and then roughened and plated by chemical treatment to form a plated layer that becomes a conductive layer. Since the insulating layer is roughened in order to improve the adhesion of the plating layer, it is required to have a uniform hardness. Therefore, a method is known in which a composition that is easily roughened is preliminarily blended in the insulating layer (for example, Japanese Patent Publication No. 7-83182). However, even in this method, there is a possibility that sufficient adhesion of the plated layer cannot be obtained when the hardness of the insulating layer is not uniform. In addition, if foreign matter or the like adheres to the surface of the insulating layer, the formation of a uniform plating layer may be hindered.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is a method for manufacturing a multilayer wiring board performed by a build-up method, which improves the uniformity of the hardness of an insulating layer, and contains foreign matter. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which adhesion of a plating layer is better and the adhesion of plating is prevented.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the inventor oxidizes the surface of the insulating layer when heated to form the insulating layer, but the resin is cured depending on the position of the surface of the insulating layer. If the degree is different, the adhesiveness of the plating layer varies, and the degree of resin curing differs between the surface and the inside of the insulating layer, and it is found that good and uniform adhesion cannot be obtained on the plating layer. In addition, as a result of further research, when heating to form an insulating layer, it has heat resistance to the heating temperature and has releasability from the insulating layer, for example, fluorine resin, polyimide resin, silicone Covering the outer surface of the insulating layer with a resin film made of at least one of the resins, a sheet material such as copper foil and aluminum foil, the degree of curing of the resin of the insulating layer becomes uniform, and as a result , It found that the adhesion of Tsu key layer is improved, which has led to completion of the present invention. Furthermore, since the sheet material covers the outer surface of the insulating layer, it is possible to prevent foreign matter from adhering or being soiled during operation.
[0006]
The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein an insulating sheet is stacked on the circuit board and heated, the resin of the insulating sheet is cured to form an insulating layer in close contact with the circuit board, and then the insulating layer is formed on the insulating layer. In the method of manufacturing a multilayer wiring board in which a conductive layer is formed on the insulating sheet, when the resin of the insulating sheet is cured, a laminated body in which the insulating sheet is stacked on the circuit board is first placed between the long carrier sheets and vacuumed. Introduced into a molding machine, this laminate is heat-pressed under reduced pressure, and then the carrier sheet is peeled off, on the outer surface of the insulating layer formed by this insulating sheet, heat resistance to the heating temperature, A sheet material having releasability from the insulating layer is disposed and heated again.
The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 2 is the method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the sheet material disposed on the outer surface of the insulating layer is at least one of fluororesin, polyimide resin, and silicone resin. It consists of one resin.
[0008]
A method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 3 is the method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the sheet material is a resin film.
[0009]
The method for producing a multilayer wiring board according to claim 4 is the method for producing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the sheet material contains a resin in any of glass fiber, glass nonwoven fabric, aramid fiber, and aramid nonwoven fabric. It is characterized by being.
[0010]
The method for producing a multilayer wiring board according to claim 5 is the method for producing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the sheet material disposed on the outer surface of the insulating layer is either copper foil or aluminum foil. It is characterized by being.
[0012]
The method for producing a multilayer wiring board according to claim 6, wherein the carrier sheet is a polyethylene terephthalate film in the method for producing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 5. To do.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of an embodiment corresponding to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view illustrating a step of curing a resin of an insulating sheet, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a step after curing, FIG. 3 is a cross-sectional view of a multilayer wiring board, and FIG. 4 is an arrangement of a circuit board and an insulating sheet. FIG. 5 is a schematic view illustrating the entire vacuum forming apparatus used in the present invention.
[0014]
The multilayer wiring board that is the subject of the present invention is manufactured by a so-called build-up method. As shown in FIG. 4, the multilayer wiring board is formed by stacking and heating the insulating sheet 3 on the circuit board 2 on which the circuit 5 for the inner layer is formed, and curing the resin of the insulating sheet 3 on the circuit board 2. Insulating layer 3a is formed in close contact, and thereafter, outer circuit 6 is formed on insulating layer 3a as shown in FIG. The circuit board 2 is obtained by forming an inner layer circuit 5 on the surface of an insulating substrate 15 such as an epoxy resin glass substrate. Note that the circuit board 2 is a single-layer circuit board 2 in which the insulating substrate 15 shown in FIG. 4 is a single layer and the circuits 5 are formed on both sides thereof, and has a plurality of insulating substrate layers and circuit layers. It may be a circuit board.
[0015]
As the insulating sheet 3, a sheet-like heat-cured resin composition such as an epoxy resin is used in a semi-cured state (B stage). The insulating sheet 3 is formed in a size corresponding to a range necessary for circuit formation. The insulating sheet 3 is produced with a support 9 of polyethylene terephthalate (PET) attached thereto. For convenience of handling and the like, the insulating sheet 3 is laminated with a support 9 attached to the outside.
[0016]
In the manufacturing method of the multilayer wiring board, the laminate 1 in which the insulating sheet 3 is stacked on the circuit board 2 is introduced into the vacuum forming machine 10 between the

carrier films

7 and 8 from above and below, and the laminate 1 is subjected to vacuum conditions. The method of forming the insulating layer 3a by making the resin harden at a temperature higher than the temperature at which the primary adhesion is performed after heating and pressurizing at about 110 to 130 ° C. is often used for the purpose of production efficiency. .
[0017]
The vacuum forming apparatus used for the primary contact will be described with reference to FIG. In the primary contact, the laminated body 1 configured by stacking the insulating sheet 3 on the circuit board 2 is introduced into the vacuum forming machine 10 in a state of being placed on the long carrier sheet 7. A similar long carrier sheet 8 is disposed on the upper side of the laminate 1 introduced into the vacuum forming machine 10. As the

carrier sheets

7 and 8, a film such as polyethylene terephthalate (PET) is used from the viewpoint of workability when the insulating layer is peeled after being heated and pressurized.
[0018]
The molding apparatus includes a set table 13 in a pre-process of the vacuum molding machine 10, and the laminate 1 is placed on a carrier sheet 7 wound in a roll shape on the set table 13. The molding apparatus also includes a carrier sheet 8 wound in a roll shape on the upper side of the set table 13. The forming apparatus includes winding

devices

17 and 18 that wind up the

carrier sheets

7 and 8 in a subsequent process of the vacuum forming machine 10, and the

carrier sheets

7 and 18 are operated by a motor or the like. , 8 can be introduced into and removed from the vacuum forming machine 10. When the laminated body 1 is introduced, the vacuum forming machine 10 can form a close contact state when the lower heating platen 11 moves and is clamped between the upper heating platen 12. The lower heating platen 11 and the upper heating platen 12 incorporate a heater, and heat and pressurize the laminate 1. In the manufacturing method, the laminated body 1 introduced into the vacuum forming machine 10 is heated and pressurized so that the laminated body 1 is integrated and is encapsulated in a pair of

carrier sheets

7 and 8 from above and below. It becomes a state. The molding apparatus includes a carrier sheet detaching machine 14 on the upper side of the carrier sheet 8 in the vicinity of the post-process side of the vacuum molding machine 10 so that unloading from the vacuum molding machine 10 can be performed smoothly.
[0019]
In the molding by the vacuum molding machine 10, the heating temperature may be a temperature at which the resin of the insulating sheet 3 in contact with the circuit board 2 is melted, and is preferably about 110 to 130 ° C., for example. The pressing time is sufficient if the insulating sheet 3 is in close contact with the circuit board 2, and may be, for example, about 50 to 90 seconds.
[0020]
Next, after the insulating sheet 3 is primarily brought into close contact with the vacuum forming machine 10, the insulating sheet 3 is further heated to, for example, about 150 to 200 ° C., and is further cured (between the B and C stages). 3a is formed.
[0021]
In the multilayer wiring board manufacturing method, as shown in FIG. 1, when the resin of the insulating sheet 3 is further cured, a sheet material 4 is disposed on the outer surface of the insulating sheet 3. Heat. In this case, in the above manufacturing method, the PET support 9 attached to the insulating sheet 3 is peeled off. The sheet material 4 has heat resistance that does not soften with respect to the heating temperature. Further, since the sheet material 4 peels after curing, the sheet material 4 has releasability from the insulating layer 3a. Examples of the sheet material 4 include those made of at least one of a fluororesin, a polyimide resin, and a silicone resin. In this case, the sheet material 4 may be a film of the resin or glass. A reinforcing material such as fiber, glass nonwoven fabric, aramid fiber, or aramid nonwoven fabric may contain a resin. The sheet material 4 may be either copper foil or aluminum foil. The heating temperature and the heating time are appropriately selected depending on the desired degree of curing of the insulating sheet 3.
[0022]
Next, as shown in FIG. 2, the circuit board 2 on which the insulating layer 3a is formed in close contact with the surface of the insulating layer 3a is roughened after the sheet material 4 is peeled off. As the roughening, a method of performing chemical treatment using KMnO ₄ or the like after making a surface with a polishing machine is generally used. Thereafter, the circuit board 2 on which the insulating layer 3a is formed in close contact is plated on the insulating layer 3a to form a circuit 6 as shown in FIG. In the multilayer wiring board, the resin of the insulating layer 3a is completely cured (C stage) by the patterning of the circuit 6 and the accompanying heating.
[0023]
Since the method for manufacturing the multilayer wiring board arranges and heats the sheet material 4 on the outer surface of the insulating sheet 3, the surface of the insulating layer 3a is reduced from being oxidized by oxygen in the air, and the position of the surface is reduced. The degree to which the resin is cured and the degree to which the resin is cured by the surface and the inside of the insulating layer 3a can be made more uniform than in the prior art. Moreover, the manufacturing method of the said multilayer wiring board can prevent that the foreign material adheres to the surface of the insulating layer 3a with the sheet | seat material 4, or becomes dirty. As a result, the method for manufacturing a multilayer wiring board can form a plating layer with better adhesion on the insulating layer 3a.
[0024]
Further, the present invention is not limited to the above embodiment, and the sheet material 4 is disposed after being discharged from the vacuum forming machine. However, the sheet material 4 is disposed in place of the support 9 attached to the insulating sheet 3 in a long state. It may be placed on the

carrier sheets

7 and 8 and introduced into the vacuum forming machine 10.
[0025]
【Example】
Example 1
Insulation of thermosetting epoxy resin on the front and back of this circuit board using a circuit board (Matsushita Electric Works Co., Ltd .: R-1766, thickness 0.8 mm, size 250 × 250 mm) formed with inner layer circuits on the front and back surfaces Sheets (Ajinomoto Co., Inc .: ABF-SH, thickness 0.7 mm, size 230 × 230 mm) are stacked and placed on a carrier sheet (polyethylene terephthalate (PET) film) to form a vacuum forming machine (name machine) (Manufactured by Seisakusho, MVLP-500 / 600). Molding was performed under the conditions of a vacuum drawing time of 30 seconds, a degree of vacuum of 4 hPa (3 torr), upper and lower hot platen temperatures of 110 ° C., pressure of 0.1 MPa, and pressure holding time of 40 seconds.
[0026]
As a sheet material, a polyimide resin film (manufactured by DuPont, Kapton, thickness 50 μm, size 240 × 240 mm) was used. Immediately after unloading from the vacuum forming machine, the carrier sheet was peeled off and covered with a polyimide resin film. Thereafter, the insulating sheet resin was cured by heating at 170 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer in close contact with the circuit board.
[0027]
Next, the polyimide resin film is peeled off, and the resin layer is made with a polishing machine equipped with a bubbling brush, then chemically treated with KMnO ₄ , and then subjected to chemical copper plating and electroplating to obtain a thickness. A 35 μm plating layer was formed.
[0028]
When the polyimide resin film was peeled off, the appearance of the insulating layer was visually inspected. Moreover, the tensile strength of the obtained plating layer was measured based on JIS-C6481.
[0029]
As a result, the appearance was good with no foreign matter attached, and the tensile strength was as good as 1.2 kgf / cm.
[0030]
(Example 2)
A multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that a fluororesin film having a high release function (Nitto Denko, Nitoflon, thickness 50 μm, size 240 × 240 mm) was used as the sheet material. As a result, the appearance was good with no foreign matter attached, and the tensile strength was as good as 1.2 kgf / cm.
[0031]
(Comparative Example 1)
In the same manner as in Example 1, after heating and pressing with a vacuum forming machine, the carrier sheet does not have heat resistance, so the carrier sheet is peeled off and heated at 170 ° C. for 30 minutes with the insulating sheet exposed. The resin of the insulating sheet was cured. Thereafter, a multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1. As a result, the appearance had foreign matter adhesion, and the tensile strength was as low as 0.8 kgf / cm.
[0032]
[Table 1]

[0033]
【Effect of the invention】
In the method for producing a multilayer wiring board according to the present invention, when the resin of the insulating sheet is cured, the sheet material is disposed and heated, so that the degree of curing of the resin of the insulating layer can be made uniform. Can be prevented from being attached or soiled. As a result, the multilayer wiring board manufacturing method can form a plating layer with better adhesion on the insulating layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of the present invention and explaining a step of curing a resin of an insulating sheet.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the steps after curing as described above.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the above multilayer wiring board.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a circuit board and an insulating sheet.
FIG. 5 is a schematic view illustrating the entire vacuum forming apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated body 2 Circuit board 3 Insulating sheet 3a Insulating layer 4

Sheet material

5, 6

Circuit

7, 8 Carrier sheet 10 Vacuum forming machine

Claims

回路基板上に絶縁シートを重ねて加熱し、絶縁シートの樹脂を硬化させてこの回路基板上に絶縁層を密着形成し、その後この絶縁層上に導電層を形成する多層配線板の製造方法において、上記絶縁シートの樹脂を硬化させる際に、まず回路基板上に絶縁シートを重ねた積層体を長尺のキャリアシート間に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下で加熱加圧成形し、その後に上記キャリアシートを剥がして、この絶縁シートが形成した絶縁層の外側表面に、加熱温度に対して耐熱性と、絶縁層との離型性を有するシート材を配置して再度加熱することを特徴とする多層配線板の製造方法。In a method for manufacturing a multilayer wiring board, an insulating sheet is overlaid on a circuit board and heated, the resin of the insulating sheet is cured to form an insulating layer in close contact with the circuit board, and then a conductive layer is formed on the insulating layer. When the resin of the insulating sheet is cured, first, a laminated body in which the insulating sheet is stacked on the circuit board is placed between the long carrier sheets and introduced into a vacuum forming machine. Heat-press molding, then peel off the carrier sheet, and on the outer surface of the insulating layer formed by this insulating sheet, a sheet material having heat resistance to the heating temperature and releasability from the insulating layer is placed And heating again . A method for producing a multilayer wiring board.

上記絶縁層の外側表面に配置するシート材が、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂のうち少なくとも１つの樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製造方法。 2. The method for producing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the sheet material disposed on the outer surface of the insulating layer is made of at least one of a fluororesin, a polyimide resin, and a silicone resin.

上記シート材が、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項２記載の多層配線板の製造方法。 The method for producing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the sheet material is a resin film.

上記シート材が、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド不織布のいずれかに樹脂を含有したものであることを特徴とする請求項２記載の多層配線板の製造方法。 The method for producing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the sheet material contains a resin in any of glass fiber, glass nonwoven fabric, aramid fiber, and aramid nonwoven fabric.

上記絶縁層の外側表面に配置するシート材が、銅箔、又は、アルミニウム箔のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製造方法。 2. The method for producing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the sheet material disposed on the outer surface of the insulating layer is either a copper foil or an aluminum foil.

上記キャリアシートがポリエチレンテレフタラートのフィルムであることを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。The method for producing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein the carrier sheet is a polyethylene terephthalate film.