JP2003163464A - Method for manufacturing wiring board - Google Patents
Method for manufacturing wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
加工して使用される配線板の製造方法、特に配線基板の
表面に絶縁樹脂層と回路パターンを逐次的に形成して配
線板を製造するにあたって、絶縁性樹脂フィルムで絶縁
樹脂層を形成する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board which is processed into a printed wiring board, and more particularly to a wiring board by sequentially forming an insulating resin layer and a circuit pattern on the surface of the wiring board. In this regard, the present invention relates to a method of forming an insulating resin layer with an insulating resin film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器等に用いられるプリント配線板
にあって、近年の電子機器の小型化や高性能化の要請に
伴い、プリント配線板の回路の高密度化への要求が高ま
ってきている。そこで、特開平２−２６０４９１号公報
などで開示されているように、配線基板の表面に永久レ
ジストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次的に
形成する、いわゆるビルドアップ工法によって高密度な
回路を形成した配線板を製造することが行なわれてい
る。このものは、従来は平面状に広がった回路を三次元
的に配置し、回路配置の高密度化と基板面積の小面積化
を達成しようとするものである。2. Description of the Related Art In printed wiring boards used in electronic equipment and the like, with recent demands for miniaturization and higher performance of electronic equipment, there has been an increasing demand for higher density of circuits in the printed wiring board. There is. Therefore, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-260491, a high density circuit is formed by a so-called build-up method in which an insulating resin layer made of a permanent resist and a circuit pattern are sequentially formed on the surface of a wiring board. The formed wiring board is manufactured. In the related art, conventionally, circuits spread in a plane are arranged three-dimensionally to achieve high density circuit arrangement and a small substrate area.
【０００３】このビルドアップ工法でプリント配線板を
作製する場合、回路が形成された配線基板に液状樹脂を
塗布又は印刷し、これを硬化させて絶縁樹脂層を形成
し、次にこの絶縁樹脂層の表面に無電解メッキや電解メ
ッキを施して回路形成をする工法が一般的である。しか
しこのように液状樹脂を配線基板に塗布又は印刷して絶
縁樹脂層を形成する場合、配線基板の一方の片面に液状
樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させた後、配線基板の
他方の片面に液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させ
るようにする必要があり、作業が煩雑になって生産性に
問題があると共に、配線基板の表裏両面の絶縁樹脂層は
熱履歴の差で硬化度が異なり、品質安定性のうえでも問
題を有するものであった。When a printed wiring board is manufactured by this build-up method, a liquid resin is applied or printed on a wiring board on which a circuit is formed, and this is cured to form an insulating resin layer, and then this insulating resin layer is formed. Generally, a method of forming a circuit by electroless plating or electrolytic plating on the surface of the. However, when the insulating resin layer is formed by applying or printing the liquid resin on the wiring board as described above, the liquid resin is applied or printed on one side of the wiring board and dried by heating, and then the other side of the wiring board is formed. It is necessary to apply or print the liquid resin on the surface of the wiring board and heat and dry it, which complicates the work and causes a problem in productivity. However, there was a problem in terms of quality stability.
【０００４】そこで、配線基板に液状樹脂を塗布又は印
刷して絶縁樹脂層を形成する代わりに、加熱することに
よって溶融した後に永久レジストになる絶縁性樹脂フィ
ルムを用い、配線基板の両面に絶縁性樹脂フィルムを加
熱加圧成形して積層し、絶縁性樹脂フィルムが溶融硬化
して形成される絶縁樹脂層を配線基板に設けるようにす
る工法が提案されている。この工法では、配線基板の表
裏同時に絶縁性樹脂フィルムを積層して絶縁樹脂層を形
成することができるために、生産性が高く、また表裏両
面の絶縁樹脂層の熱履歴が同じであって品質安定性も良
好である。Therefore, instead of coating or printing a liquid resin on the wiring board to form an insulating resin layer, an insulating resin film which becomes a permanent resist after being melted by heating is used, and insulating properties are provided on both sides of the wiring board. A method has been proposed in which a resin film is heat-pressed and laminated, and an insulating resin layer formed by melting and curing an insulating resin film is provided on a wiring board. With this method, the insulating resin film can be formed by laminating the insulating resin films on the front and back of the wiring board at the same time, so the productivity is high, and the thermal history of the insulating resin layers on the front and back sides is the same. The stability is also good.
【０００５】そしてこのように配線基板の表面に絶縁性
樹脂フィルムを加熱加圧成形して積層するにあたって、
絶縁性樹脂フィルムの溶融樹脂は塗布用の液状樹脂に比
べて流動性が著しく低く、配線基板の表面の回路間に溶
融樹脂を良好に充填することが困難であり、回路間にお
いて絶縁樹脂層に気泡が残ったり、絶縁樹脂層の表面に
凹凸が発生したりするおそれがある。このために、減圧
雰囲気において弾性体を介して絶縁性樹脂フィルムを配
線基板に加圧させることによって、配線基板の表面に絶
縁性樹脂フィルムを密着させた状態で、加熱加圧成形を
行なうことが検討されている。When an insulating resin film is heat-pressed and laminated on the surface of the wiring board as described above,
The molten resin of the insulating resin film has significantly lower fluidity than the liquid resin for coating, and it is difficult to satisfactorily fill the molten resin between the circuits on the surface of the wiring board. Bubbles may remain or irregularities may occur on the surface of the insulating resin layer. For this reason, the insulating resin film is pressed against the wiring board via the elastic body in a reduced pressure atmosphere, so that the heating and pressure molding can be performed with the insulating resin film being in close contact with the surface of the wiring board. Is being considered.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
弾性体を介して絶縁性樹脂フィルムを配線基板に加圧す
るにあたって、絶縁性樹脂フィルムと弾性体が部分的に
密着すると共に密着しない部分があると、密着していな
い部分が密着した部分に囲まれてこの部分に空気が封じ
込められることになる。絶縁性樹脂フィルムと弾性体の
間に封じ込められたこの空気は減圧雰囲気においても抜
くことはできない。そしてこのように絶縁性樹脂フィル
ムと弾性体の間に空気が封じ込められて噛み込んでいる
と、絶縁性樹脂フィルムを配線基板の表面に均一に加圧
することができず、絶縁性樹脂フィルムを配線基板に積
層して形成される絶縁樹脂層に気泡がボイドとして発生
するおそれがあるという問題が生じるものであった。However, when the insulating resin film is pressed onto the wiring board through the elastic body as described above, the insulating resin film and the elastic body are partially adhered to each other and not adhered to each other. In this case, the non-adhering portion is surrounded by the adhering portion, and air is contained in this portion. The air contained between the insulating resin film and the elastic body cannot be removed even in a reduced pressure atmosphere. When air is trapped and trapped between the insulating resin film and the elastic body in this way, the insulating resin film cannot be uniformly pressed onto the surface of the wiring board, and the insulating resin film is wired. There has been a problem that bubbles may be generated as voids in the insulating resin layer formed by laminating on the substrate.
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ボイドの発生なく絶縁性樹脂フィルムを配線基板
に積層して絶縁樹脂層を形成することができる配線板の
製造方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides a method for manufacturing a wiring board which can form an insulating resin layer by laminating an insulating resin film on a wiring board without generating voids. That is the purpose.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板の製造方法は、回路１を設けた配線基板２の表面
に絶縁性樹脂フィルム３を重ね、減圧雰囲気において熱
盤４間で弾性体６を介して絶縁性樹脂フィルム３を配線
基板２に加熱加圧して成形することによって、配線基板
２の表面に絶縁性樹脂フィルム３を絶縁樹脂層５として
積層するにあたって、弾性体６と絶縁性樹脂フィルム３
との間にメッシュあるいは表面が粗面となったマットシ
ートからなる通気用シート９を配置した状態で、上記の
減圧雰囲気での加熱加圧成形を行なうことを特徴とする
ものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a wiring board, wherein an insulating resin film 3 is superposed on a surface of a wiring board 2 provided with a circuit 1, and a heating plate 4 is placed between heating plates 4 in a reduced pressure atmosphere. When the insulating resin film 3 is laminated on the surface of the wiring board 2 as the insulating resin layer 5 by heating and pressurizing the insulating resin film 3 onto the wiring board 2 via the elastic body 6, the elastic body 6 And insulating resin film 3
And a ventilation sheet 9 composed of a mesh or a matte sheet having a roughened surface are placed between and, and the heat and pressure molding is performed in the above reduced pressure atmosphere.
【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、絶縁性樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板２を
一対の長尺の搬送用フィルム８の間に保持すると共に絶
縁性樹脂フィルム３と搬送用フィルム８の間に通気用シ
ート９を配設し、この搬送用フィルム８を熱盤４の間を
通して移送自在に配置し、熱盤４を開いた状態で搬送用
フィルム８を送って未成形の配線基板２と絶縁性樹脂フ
ィルム３を熱盤４間にセットすると共に成形済みの配線
基板２を熱盤４間から送り出し、熱盤４を閉じることに
よって、減圧雰囲気において弾性体６を介して搬送用フ
ィルム８の上から絶縁性樹脂フィルム３を加熱加圧する
ことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, the wiring board 2 having the insulating resin film 3 on its surface is held between a pair of long transport films 8 and the insulating resin film 3 is held. A ventilation sheet 9 is disposed between the transport film 8 and the transport film 8, the transport film 8 is disposed so as to be able to be transferred between the heating plates 4, and the transport film 8 is fed with the heating plate 4 opened. By setting the unmolded wiring board 2 and the insulating resin film 3 between the heating plates 4, the molded wiring board 2 is sent out from between the heating plates 4, and the heating plate 4 is closed. It is characterized in that the insulating resin film 3 is heated and pressed from above the transport film 8 via the intermediary.
【００１０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、通気用シート９が弾性を有するものであること
を特徴とするものである。The invention of claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the ventilation sheet 9 has elasticity.
【００１１】また請求項４の発明は、請求項１又は２に
おいて、通気用シート９が塑性を有するものであること
を特徴とするものである。The invention of claim 4 is characterized in that, in claim 1 or 2, the ventilation sheet 9 has plasticity.
【００１２】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、通気用シート９が、表面の最大粗さ
（Ｒｍａｘ）が０．００２ｍｍ≦Ｒｍａｘ≦０．１ｍｍ
であることを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the ventilation sheet 9 has a maximum surface roughness (Rmax) of 0.002 mm≤Rmax≤0.1 mm.
It is characterized by being.
【００１３】また請求項６の発明は、請求項２乃至５の
いずれかにおいて、搬送用フィルム８として通気用開口
１０を有するものを用いることを特徴とするものであ
る。The invention of claim 6 is characterized in that, in any one of claims 2 to 5, a film having a ventilation opening 10 is used as the transport film 8.
【００１４】また請求項７の発明は、請求項６におい
て、搬送用フィルム８の通気用開口１０が、配線基板２
を保持する部分においてその中央部から放射状に広がる
配置で形成されていることを特徴とするものである。According to the invention of claim 7, in claim 6, the ventilation opening 10 of the transport film 8 is the wiring board 2.
It is characterized in that it is formed so as to radially spread from the central portion of the portion holding the.
【００１５】また請求項８の発明は、請求項２乃至７の
いずれかにおいて、搬送用フィルム８の幅寸法と配線基
板２の幅寸法の差が、搬送用フィルム８の幅寸法の６０
％以下であることを特徴とするものである。According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the second to seventh aspects, the difference between the width dimension of the carrying film 8 and the width dimension of the wiring board 2 is 60 times the width dimension of the carrying film 8.
% Or less.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
【００１７】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のである。図１に示す成形装置において１１及び１２は
それぞれ成形盤であって、上下に対向配置してあり、成
形盤１１，１２の各対向面には真空引き用凹部１３，１
３が凹設してある。この成形盤１１，１２の各真空引き
用凹部１３の底面にはヒーター等の発熱体を内蔵する熱
盤４，４が固定してあり、この熱盤４，４は上下に対向
させてある。成形盤１１，１２の対向する少なくとも一
方の面には真空引き凹部１３を囲むようにパッキン１８
が設けてあり、成形盤１１，１２を型締めして閉じたと
きには、成形盤１１，１２の各真空引き凹部１３，１３
間に密閉された真空引き用室１４が形成されるようにし
てある。そして成形盤１１，１２の少なくとも一方に真
空引き凹部１３に連通する真空引き用孔１５が設けてあ
り、真空引き用孔１５から真空引き用室１４内の空気を
抜くことによって、真空引き用室１４内を真空引きする
ことができるようにしてある。FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. In the molding apparatus shown in FIG. 1, 11 and 12 are molding disks, which are vertically opposed to each other. The vacuuming recesses 13, 1 are formed on the respective facing surfaces of the molding disks 11, 12.
3 is recessed. Heat plates 4 and 4 containing a heating element such as a heater are fixed to the bottom surfaces of the vacuuming recesses 13 of the molding plates 11 and 12, and the heat plates 4 and 4 are vertically opposed to each other. A packing 18 is formed on at least one of the surfaces of the molding boards 11 and 12 that face each other so as to surround the vacuum suction recess 13.
Is provided, and when the molding boards 11 and 12 are clamped and closed, the respective vacuuming concave portions 13 and 13 of the molding boards 11 and 12 are closed.
A vacuum chamber 14 is formed so as to be sealed therebetween. Further, at least one of the molding boards 11 and 12 is provided with a vacuuming hole 15 communicating with the vacuuming concave portion 13, and the air in the vacuuming chamber 14 is evacuated from the vacuuming hole 15 to remove the vacuuming chamber. The inside of 14 can be evacuated.
【００１８】図１の実施の形態では、弾性体６はダイヤ
フラム構造に形成してあり、成形盤１１，１２の各真空
引き用凹部１３内に熱盤４を覆うように配置してある。
この弾性体６としてはクロロプレンゴム、シリコン系ゴ
ム、フッ素系樹脂（例えばデユポン社製「バイトンゴ
ム」）などの軟質のゴム状弾性体のシートを用いること
ができる。そして、弾性体６と成形盤１１，１２の各真
空引き用凹部１３の底面との間に空気が封入される密閉
空間１６が形成されるようにしてあり、この密閉空間１
６に連通して成形盤１１，１２に形成した流通孔１７か
ら加圧空気などを密閉空間１６に供給することによっ
て、弾性体６を風船のように膨らませることができるよ
うにしてある。また必要に応じて、各弾性体６の相対向
する面には表面が平滑な成形板７を接着等して取り付け
ることができる。この成形板７としては、ＳＵＳ板、真
鍮板、銅板などの鏡面金属板を用いることができる。In the embodiment shown in FIG. 1, the elastic body 6 is formed in a diaphragm structure, and is arranged so as to cover the heating plate 4 in the respective vacuuming recesses 13 of the molding plates 11 and 12.
As the elastic body 6, it is possible to use a soft rubber-like elastic sheet such as chloroprene rubber, silicon rubber, and fluorine resin (for example, "Viton rubber" manufactured by Dyupon Co., Ltd.). A closed space 16 in which air is enclosed is formed between the elastic body 6 and the bottom surface of each vacuuming recess 13 of the molding boards 11 and 12.
The elastic body 6 can be inflated like a balloon by supplying pressurized air or the like to the closed space 16 from the flow holes 17 formed in the molding boards 11 and 12 in communication with the molding board 11. If necessary, a molding plate 7 having a smooth surface can be attached to the opposite surfaces of each elastic body 6 by bonding or the like. As the molding plate 7, a mirror surface metal plate such as a SUS plate, a brass plate, a copper plate or the like can be used.
【００１９】一方、配線基板２は図２（ａ）に示すよう
に、絶縁板１９の表面に回路１を設けて形成されるもの
である。また絶縁性樹脂フィルム３としては、エポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂組成物から溶媒除去して固形物
定着することによって、半硬化状態（Ｂステージ）でフ
ィルム化したものが用いられるものであり、例えば市販
品では松下電工社製「Ｒ−０９９６」などを使用するこ
とができる。この絶縁性樹脂フィルム３は、配線板にお
いて回路形成する必要のある範囲に対応する寸法に形成
して用いるのが好ましい。尚、本発明において絶縁性樹
脂フィルム３とは、「フィルム」の他に、「シート」と
いわれるものも含むものである。On the other hand, the wiring board 2 is formed by providing the circuit 1 on the surface of the insulating plate 19, as shown in FIG. As the insulating resin film 3, a film is used in a semi-cured state (B stage) by removing a solvent from a thermosetting resin composition such as an epoxy resin and fixing a solid substance, For example, “R-0996” manufactured by Matsushita Electric Works Ltd. can be used as a commercially available product. It is preferable that the insulating resin film 3 is formed in a size corresponding to a range in which a circuit needs to be formed on a wiring board. In the present invention, the insulating resin film 3 includes what is called a "sheet" in addition to the "film".
【００２０】そして、配線基板２に絶縁性樹脂フィルム
３を積層成形して絶縁樹脂層５を形成するにあたって
は、まず図２（ａ）のように配線基板２の上下両面にそ
れぞれ絶縁性樹脂フィルム３を重ね、これを図１（ａ）
のように上下の成形盤１１，１２の間に配置する。熱盤
４はその外形寸法が配線基板２の外形寸法より大きいも
のが用いられるものであり、また弾性体６としては外形
寸法が配線基板２の外形寸法より大きいものが用いられ
るものである。When forming the insulating resin layer 5 by laminating the insulating resin film 3 on the wiring board 2, first, as shown in FIG. 2A, the insulating resin film 3 is formed on each of the upper and lower surfaces of the wiring board 2. 3 are piled up and this is shown in FIG.
As shown in FIG. The hot platen 4 has an outer dimension larger than that of the wiring board 2, and the elastic body 6 has an outer dimension larger than that of the wiring board 2.
【００２１】ここで、絶縁性樹脂フィルム３の配線基板
２と反対側の面には通気用シート９が重ねてあり、絶縁
性樹脂フィルム３と弾性体６に設けた成形板７の間に通
気用シート９が介在されるようにしてある。この通気用
シート９は、絶縁性樹脂フィルム３の表面に気密的に密
着しないものが用いられるものであり、メッシュ（網）
や、表面が粗面（マット面）となったマットシートを用
いることができるものである。Here, a ventilation sheet 9 is laminated on the surface of the insulating resin film 3 opposite to the wiring board 2, and ventilation is provided between the insulating resin film 3 and the molding plate 7 provided on the elastic body 6. The sheet 9 is interposed. As the ventilation sheet 9, a sheet that does not adhere to the surface of the insulating resin film 3 in an airtight manner is used.
Alternatively, a mat sheet having a rough surface (mat surface) can be used.
【００２２】次に、成形盤１１，１２を上下方向に作動
させて圧締することによって、各成形盤１１，１２の熱
盤４間に弾性体６及び成形板７を介して配線基板２と絶
縁性樹脂フィルム３を挟みこんで加圧すると共に熱盤４
で加熱する。このとき、真空引き用孔１５から排気をす
ることによって、成形盤１１，１２間に密閉されて形成
される真空引き用室１４内を真空引きすると共に、弾性
体６の背面の密閉空間１６に流通孔１７から加圧空気を
供給して弾性体６を膨らませる。すると図１（ｂ）に示
すように、配線基板２の両面に重ねた各絶縁性樹脂フィ
ルム３の外面に成形板７を介して弾性体６が密着し、絶
縁性樹脂フィルム３が配線基板２の表面に押圧されて絶
縁性樹脂フィルム３と配線基板２の間の空気が追い出さ
れると共に、真空引きによる減圧雰囲気にあるのでこの
空気は吸引され、除去されるものである。Next, the molding boards 11 and 12 are operated in the up-and-down direction and clamped, so that the wiring board 2 is formed between the heating boards 4 of the molding boards 11 and 12 via the elastic body 6 and the molding plate 7. The insulating resin film 3 is sandwiched and pressed, and the heating plate 4
Heat with. At this time, by exhausting air from the vacuuming hole 15, the inside of the vacuuming chamber 14 formed by being sealed between the molding plates 11 and 12 is vacuumed, and at the same time, the closed space 16 on the back surface of the elastic body 6 is filled. Pressurized air is supplied from the circulation holes 17 to inflate the elastic body 6. Then, as shown in FIG. 1B, the elastic body 6 adheres to the outer surface of each insulating resin film 3 laminated on both sides of the wiring board 2 via the molding plate 7, and the insulating resin film 3 is attached to the wiring board 2 The air between the insulating resin film 3 and the wiring substrate 2 is expelled by being pressed against the surface of the substrate and the air is sucked and removed because the air is in a reduced pressure atmosphere due to vacuuming.
【００２３】そしてこの状態で配線基板２の両面に重ね
た絶縁性樹脂フィルム３を弾性体６及び成形板７を介し
て熱盤４で加熱加圧して成形することができるものであ
り、絶縁性樹脂フィルム３が加熱加圧成形で溶融・硬化
することによって形成される絶縁樹脂層５を配線基板２
の両面に積層した、図２（ｂ）に示すような配線板Ａを
得ることができるものである。この配線板Ａにあって、
配線基板２の表面に設けた回路１は絶縁樹脂層５によっ
て覆われており、絶縁樹脂層５の表面に次工程で回路の
パターンニングをすることによって、多層の回路が形成
され、最終的には多層プリント配線板として仕上げられ
るものである。In this state, the insulating resin films 3 laminated on both sides of the wiring board 2 can be heated and pressed by the hot platen 4 via the elastic body 6 and the molding plate 7 to be molded. The insulating resin layer 5 formed by melting and hardening the resin film 3 by heat and pressure molding is applied to the wiring board 2.
It is possible to obtain a wiring board A as shown in FIG. In this wiring board A,
The circuit 1 provided on the surface of the wiring board 2 is covered with the insulating resin layer 5, and by patterning the circuit on the surface of the insulating resin layer 5 in the next step, a multilayer circuit is formed and finally Is to be finished as a multilayer printed wiring board.
【００２４】ここで、上記のように減圧雰囲気で加熱加
圧成形を行なうことによって、絶縁性樹脂フィルム３と
配線基板２の間の空気を除去し、絶縁性樹脂フィルム３
と配線基板２の間に空気が残って絶縁樹脂層５内にボイ
ドが発生することを防止することができるものである。
このとき、弾性体６に設けた成形板７と絶縁性樹脂フィ
ルム３との間に図１のような通気用シート９を介在させ
ず、成形板７と絶縁性樹脂フィルム３が直接接している
と、絶縁性樹脂フィルム３が成形板７に部分的に密着し
ていない部分があると、密着していない部分が密着した
部分に囲まれてこの部分に空気が封じ込められるおそれ
があり、このように絶縁性樹脂フィルム３と成形板７の
間に空気が封じ込められて噛み込んでいると、絶縁性樹
脂フィルム３を配線基板２の表面に均一に加圧すること
ができず、絶縁性樹脂フィルム３と配線基板２の間から
空気を完全に抜くことが難しい。これに対して、図１の
ように弾性体６に設けた成形板７と絶縁性樹脂フィルム
３との間に通気用シート９を介在させることによって、
通気用シート９は絶縁性樹脂フィルム３や成形板７に気
密的に密着しないので、真空引きによる減圧雰囲気で通
気用シート９と絶縁性樹脂フィルム３及び成形板７の間
から空気が引き抜かれ、絶縁性樹脂フィルム３に空気が
封じ込められて噛んだまま残ることがなくなる。従っ
て、絶縁性樹脂フィルム３を配線基板２の表面に均一に
加圧することができ、絶縁性樹脂フィルム３と配線基板
２の間から空気を完全に抜いた状態で成形を行なうこと
ができるものであり、ボイドがない絶縁樹脂層５を形成
することができるものである。Here, the air between the insulating resin film 3 and the wiring board 2 is removed by performing the heating and pressure molding in the reduced pressure atmosphere as described above, and the insulating resin film 3 is removed.
It is possible to prevent air from remaining between the wiring board 2 and the wiring board 2 to generate a void in the insulating resin layer 5.
At this time, the molding plate 7 and the insulating resin film 3 are in direct contact with each other without the ventilation sheet 9 as shown in FIG. 1 interposed between the molding plate 7 provided on the elastic body 6 and the insulating resin film 3. If there is a part where the insulating resin film 3 is not in close contact with the molding plate 7, there is a risk that the non-contact part will be surrounded by the close contact part and air will be trapped in this part. If air is trapped and trapped between the insulating resin film 3 and the molding plate 7, the insulating resin film 3 cannot be evenly pressed onto the surface of the wiring board 2 and the insulating resin film 3 It is difficult to completely remove air from between the wiring board 2 and the wiring board 2. On the other hand, as shown in FIG. 1, by interposing the ventilation sheet 9 between the molding plate 7 provided on the elastic body 6 and the insulating resin film 3,
Since the ventilation sheet 9 does not adhere to the insulating resin film 3 and the molding plate 7 in an airtight manner, air is drawn from between the ventilation sheet 9 and the insulating resin film 3 and the molding plate 7 in a reduced pressure atmosphere by vacuuming. Air will not be trapped in the insulating resin film 3 and will not remain bitten. Therefore, the insulating resin film 3 can be uniformly pressed onto the surface of the wiring board 2, and the molding can be performed with the air completely removed from between the insulating resin film 3 and the wiring board 2. Thus, the insulating resin layer 5 having no void can be formed.
【００２５】図３は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、一対の搬送用フィルム８，８を用いるこ
とによって、未成形の絶縁性樹脂フィルム３を重ねた配
線基板２の熱盤４，４間へのセットと、熱盤４，４間で
成形された配線板Ａの熱盤４間からの取り出しとを、連
続して自動的に行なうことができるようにしたものであ
る。この一対の搬送用フィルム８，８は上下に対向して
配置してあり、上の搬送用フィルム８は繰り出しロール
２２ａから繰り出し、上下に対向配置される熱盤４，４
間を通して、巻取りロール２３ａによって巻き取るよう
にしてある。また下の搬送用フィルム８は繰り出しロー
ル２２ｂから繰り出し、セットテーブル２４の上を通過
させた後に上下に対向配置される熱盤４，４間を通し
て、巻取りロール２３ｂによって巻き取るようにしてあ
る。この搬送用フィルム８としては耐熱性を有する薄い
フィルムが好ましく、例えばＰＥＴフィルムを用いるこ
とができる。尚、２５は搬送用フィルム８の移送時の横
ズレを防止するためのチャック具、２７は成形を真空条
件下で行なう場合に用いられる真空成形チャンバーであ
り、熱盤４，４を収めることができるようにしてある。FIG. 3 shows another example of the embodiment of the present invention. By using a pair of transport films 8 and 8, a wiring board 2 having an unmolded insulating resin film 3 stacked thereon is formed. It is configured such that the setting between the heating plates 4 and 4 and the taking out of the wiring board A molded between the heating plates 4 and 4 from between the heating plates 4 can be continuously and automatically performed. is there. The pair of transport films 8 and 8 are arranged so as to face each other in the vertical direction, and the transport film 8 above is fed from the feeding roll 22a and is placed in the hot plates 4 and 4 which are arranged to face each other vertically.
It is configured to be wound by a winding roll 23a through the space. The lower transport film 8 is unwound from the unwind roll 22b, passed over the set table 24, and then passed between the heating plates 4 and 4 which are vertically opposed to each other, and is wound by the winding roll 23b. The transport film 8 is preferably a thin film having heat resistance, and for example, a PET film can be used. Incidentally, 25 is a chucking tool for preventing lateral displacement when the transport film 8 is transferred, and 27 is a vacuum forming chamber used when forming is carried out under vacuum conditions, in which the heating plates 4 and 4 can be housed. I can do it.
【００２６】そして搬送用フィルム８は熱盤４，４が開
いている際に繰り出しロール２２ａ，２２ｂから繰り出
して移送されるようになっており、セットテーブル２４
の上で、配線基板２の上下両面に絶縁性樹脂フィルム３
を重ねたものを下の搬送用フィルム８の上に載置し、搬
送用フィルム８を移送することによって、この配線基板
２と絶縁性樹脂フィルム３を上下の搬送用フィルム８，
８の間に挟んだ状態で熱盤４，４間に導入してセットす
ることができるものである。このとき、絶縁性樹脂フィ
ルム３の配線基板２と反対側には通気用シート９が重ね
てあり、絶縁性樹脂フィルム３と搬送用フィルム８との
間に通気用シート９が介在されるようにしてある。また
熱盤４，４間で成形された配線板Ａは、このように搬送
用フィルム８が移送されることによって、熱盤４，４間
から送り出されるものであり、熱盤４，４間から送り出
された配線板Ａを搬送用フィルム８から離脱させて取り
出した後、搬送用フィルム８は巻取りロール２３ａ，２
３ｂに巻き取られるようになっている。The transport film 8 is adapted to be delivered by being delivered from the delivery rolls 22a and 22b when the heating plates 4 and 4 are open.
The insulating resin film 3 on the upper and lower surfaces of the wiring board 2.
Is placed on the lower transport film 8 and the transport film 8 is transferred, so that the wiring board 2 and the insulating resin film 3 are placed above and below the transport film 8,
It can be inserted and set between the heating plates 4 and 4 while being sandwiched between them. At this time, a ventilation sheet 9 is stacked on the side of the insulating resin film 3 opposite to the wiring substrate 2, and the ventilation sheet 9 is interposed between the insulating resin film 3 and the transport film 8. There is. The wiring board A formed between the heating plates 4 and 4 is sent out from between the heating plates 4 and 4 by the transfer film 8 being transferred in this manner. After the wiring board A sent out is separated from the transport film 8 and taken out, the transport film 8 is taken up by the winding rolls 23a, 2
It is designed to be wound around 3b.
【００２７】図４は搬送用フィルム８を具備する成形装
置の一例の詳細構造を示すものであり、ヒーター等の発
熱体を内蔵する一対の熱盤４，４が上下に対向配置して
ある。下の熱盤４の上面には真空引き用凹部１３が凹設
してあり、真空引き用凹部１３の中央部において成形用
突台部２６が突設してある。またこの下の熱盤４の上面
には真空引き凹部１３を囲むようにパッキン１８が設け
てあって、熱盤４，４を型締めして閉じたときに真空引
き凹部１３が密閉されるようにしてある。そして上の熱
盤４に真空引き凹部１３に連通する真空引き用孔１５が
設けてあり、真空引き用孔１５から密閉された真空引き
用凹部１３内の空気を抜くことによって、真空引き用凹
部１３内を真空引きすることができるようにしてある。
弾性体６は下の熱盤４の成形用突台部２６を囲むように
真空引き用凹部１３内に配設してあって、ダイヤフラム
構造に形成してある。この弾性体６と下の熱盤４の真空
引き用凹部１３の底面との間に空気が封入される密閉空
間１６が形成されるようにしてあり、この密閉空間１６
に連通して下の熱盤４に形成した流通孔１７から加圧空
気などを密閉空間１６に供給することによって、弾性体
６を風船のように膨らませることができるようにしてあ
る。また必要に応じて、成形用突台部２６の箇所におい
て弾性体６の上面と上の熱盤４の下面の相対向する部分
には表面が平滑な成形板７を接着等して取り付けること
ができる。FIG. 4 shows a detailed structure of an example of a molding apparatus provided with the transport film 8, in which a pair of heating plates 4 and 4 containing a heating element such as a heater are vertically opposed to each other. A vacuum suction recess 13 is provided on the upper surface of the lower hot platen 4, and a molding protrusion 26 is provided at the center of the vacuum suction recess 13. A packing 18 is provided on the upper surface of the lower heating platen 4 so as to surround the vacuuming concave portion 13 so that the vacuuming concave portion 13 is sealed when the heating plates 4 and 4 are clamped and closed. I am doing it. Further, a vacuum drawing hole 15 communicating with the vacuum drawing concave portion 13 is provided in the upper heating plate 4, and the vacuum drawing concave portion 13 is evacuated from the vacuum drawing hole 15 to remove air from the vacuum drawing concave portion 13. The inside of 13 can be evacuated.
The elastic body 6 is disposed in the vacuuming concave portion 13 so as to surround the molding protrusion portion 26 of the lower heating plate 4, and is formed in a diaphragm structure. A closed space 16 in which air is enclosed is formed between the elastic body 6 and the bottom surface of the vacuum drawing concave portion 13 of the lower heating plate 4, and the closed space 16 is formed.
By supplying pressurized air or the like to the closed space 16 from the flow hole 17 formed in the lower heating plate 4 in communication with the elastic body 6, the elastic body 6 can be inflated like a balloon. If necessary, a molding plate 7 having a smooth surface may be attached to the upper surface of the elastic body 6 and the lower surface of the upper heating plate 4 which are opposed to each other at the location of the molding protrusion 26 by bonding or the like. it can.
【００２８】そして、上記のように配線基板２の上下両
面に絶縁性樹脂フィルム３を重ね、さらに通気用シート
９を重ねたものをセットテーブル２４上で下の搬送用フ
ィルム８の上に載置し、熱盤４，４を上下に開いた状態
で、搬送用フィルム８を移送することによって、図４
（ａ）のようにこの配線基板２と絶縁性樹脂フィルム３
及び通気用シート９を上下の搬送用フィルム８，８の間
に挟んだ状態で熱盤４，４間に導入し、下の熱盤４の成
形用突台部２６の上に弾性体６及び成形板７を介して載
置する。Then, the insulating resin films 3 are stacked on the upper and lower surfaces of the wiring board 2 as described above, and further the ventilation sheet 9 is stacked on the set table 24 and placed on the transport film 8 below. Then, the transfer film 8 is transferred with the heating plates 4 and 4 opened up and down.
As shown in (a), the wiring board 2 and the insulating resin film 3
And the ventilation sheet 9 is introduced between the heating plates 4 and 4 while being sandwiched between the upper and lower transport films 8 and 8, and the elastic body 6 and the elastic member 6 are provided on the molding protrusion 26 of the lower heating plate 4. It is placed via the molding plate 7.
【００２９】次に上下の熱盤４，４を閉じて型締めする
ことによって、上の熱盤４と下の熱盤４の成形用突台部
２６の間に、上下の成形板７を介して配線基板２と絶縁
性樹脂フィルム３を挟み込み、この状態で加熱加圧成形
をすることができる。このとき、上下の熱盤４，４を圧
締することによって形成される密閉された真空引き用凹
部１３内を真空引きすると共に、弾性体６の背面の密閉
空間１６に加圧空気を供給して弾性体６を膨らませる。
すると図４（ｂ）に示すように、配線基板２の両面に重
ねた各絶縁性樹脂フィルム３の表面に搬送用フィルム８
を介して成形板７が密着し、絶縁性樹脂フィルム３が配
線基板２の表面に押圧されて絶縁性樹脂フィルム３と配
線基板２の間の空気が追い出されると共に、真空引きに
よる減圧雰囲気にあるのでこの空気は吸引され、除去さ
れる。Next, the upper and lower heating plates 4 and 4 are closed and clamped, so that the upper and lower molding plates 7 are interposed between the molding protrusions 26 of the upper and lower heating plates 4 and 4. The wiring board 2 and the insulating resin film 3 are sandwiched between them, and heat and pressure molding can be performed in this state. At this time, the inside of the sealed vacuuming recess 13 formed by pressing the upper and lower heating plates 4 and 4 is evacuated, and pressurized air is supplied to the sealed space 16 on the back surface of the elastic body 6. To inflate the elastic body 6.
Then, as shown in FIG. 4B, the transport film 8 is formed on the surface of each insulating resin film 3 stacked on both surfaces of the wiring board 2.
The molded plate 7 is in close contact with the surface of the wiring board 2 by pushing through it, the air between the insulating resin film 3 and the wiring board 2 is expelled, and there is a reduced pressure atmosphere by vacuuming. So this air is sucked and removed.
【００３０】そしてこの状態で配線基板２の両面に重ね
た絶縁性樹脂フィルム３を弾性体６及び成形板７を介し
て熱盤４，４で加熱加圧成形することができるものであ
り、絶縁性樹脂フィルム３が加熱加圧成形で溶融・硬化
することによって形成される絶縁樹脂層５を配線基板２
の両面に積層した、図２（ｂ）に示すような配線板Ａを
得ることができるものである。また、成形が終了した
後、熱盤４，４を上下に開いて搬送用フィルム８を移送
することによって、配線板Ａを熱盤４，４間から送り出
して取り出すことができるものである。In this state, the insulating resin films 3 laminated on both surfaces of the wiring board 2 can be heat-pressed and molded by the heating plates 4 and 4 via the elastic body 6 and the molding plate 7. Of the insulating resin layer 5 formed by melting and curing the resin film 3 by heat and pressure molding.
It is possible to obtain a wiring board A as shown in FIG. After the molding is completed, the heating plates 4 and 4 are opened up and down to transfer the transport film 8 so that the wiring board A can be sent out from between the heating plates 4 and 4 and taken out.
【００３１】ここで、上記のように減圧雰囲気で加熱加
圧成形を行なうことによって、絶縁性樹脂フィルム３と
配線基板２の間の空気を除去し、絶縁性樹脂フィルム３
と配線基板２の間に空気が残って絶縁樹脂層５内にボイ
ドが発生することを防止することができるものである。
このとき、図４のように絶縁性樹脂フィルム３と搬送用
フィルム８との間に通気用シート９を介在させることに
よって、通気用シート９は絶縁性樹脂フィルム３や搬送
用フィルム８に気密的に密着しないので、真空引きによ
る減圧雰囲気で通気用シート９と絶縁性樹脂フィルム３
及び搬送用フィルム８の間から空気が引き抜かれ、絶縁
性樹脂フィルム３との間に空気が封入されて噛んだまま
残ることがなくなる。従って、絶縁性樹脂フィルム３を
配線基板２の表面に均一に加圧することができ、絶縁性
樹脂フィルム３と配線基板２の間から空気を完全に抜い
た状態で成形を行なうことができるものであり、ボイド
がない絶縁樹脂層５を形成することができるものであ
る。Here, the air between the insulating resin film 3 and the wiring board 2 is removed by performing the heating and pressure molding in the reduced pressure atmosphere as described above, and the insulating resin film 3 is removed.
It is possible to prevent air from remaining between the wiring board 2 and the wiring board 2 to generate a void in the insulating resin layer 5.
At this time, as shown in FIG. 4, by interposing the ventilation sheet 9 between the insulating resin film 3 and the transport film 8, the ventilation sheet 9 is hermetically sealed to the insulating resin film 3 and the transport film 8. Since it does not adhere to the air-permeable sheet 9 and the insulating resin film 3 in a reduced pressure atmosphere by vacuuming.
Also, air is drawn out from between the transport film 8 and the insulating resin film 3 so that air is not enclosed and remains trapped. Therefore, the insulating resin film 3 can be uniformly pressed onto the surface of the wiring board 2, and the molding can be performed with the air completely removed from between the insulating resin film 3 and the wiring board 2. Thus, the insulating resin layer 5 having no void can be formed.
【００３２】上記のように搬送用フィルム８で移送しな
がら連続的な工法で成形を行なうにあたって、搬送用フ
ィルム８としては通気用開口１０を設けたものを用いる
のが好ましい。このように搬送用フィルム８に通気用開
口１０を設けておくことによって、真空引きした減圧雰
囲気で配線基板２と絶縁性樹脂フィルム３との間の空気
の除去を行なう際に、この通気用開口１０を通してスム
ーズに空気を抜くことができるものである。通気用開口
１０としては、例えば図５（ａ）のように丸孔等として
形成し、格子状配列で搬送用フィルム８の全面に設ける
ようにすることができる。In carrying out the molding by the continuous method while transferring the transport film 8 as described above, it is preferable to use the transport film 8 having the ventilation opening 10 provided therein. By providing the ventilation opening 10 in the transport film 8 in this way, when the air between the wiring board 2 and the insulating resin film 3 is removed in a depressurized atmosphere that is evacuated, this ventilation opening is provided. The air can be smoothly removed through 10. The ventilation openings 10 may be formed, for example, as circular holes as shown in FIG. 5A, and may be provided on the entire surface of the transport film 8 in a lattice arrangement.
【００３３】また図５（ｂ）の実施の形態では、搬送用
フィルム８のうち配線基板２を保持する部分において、
その中心から両側端へと広がる放射状の配置で通気用開
口１０を設けるようにしてある。このように通気用開口
１０を側端部へ向けて放射状に配置することによって、
搬送用フィルム８を通過する空気の流れが配線基板２の
中心から側端部方向になり、配線基板２と絶縁性樹脂フ
ィルム３との間の空気の除去が一層スムーズになるもの
である。In the embodiment shown in FIG. 5B, in the portion of the transport film 8 that holds the wiring board 2,
The ventilation openings 10 are provided in a radial arrangement extending from the center to both ends. In this way, by arranging the ventilation openings 10 radially toward the side ends,
The flow of air passing through the transport film 8 is directed from the center of the wiring board 2 toward the side end portion, and the air between the wiring board 2 and the insulating resin film 3 can be removed more smoothly.
【００３４】また、搬送用フィルム８は配線基板２を安
定して保持するために、配線基板２よりも幅寸法の大き
いものが用いられるが、搬送用フィルム８の幅寸法（長
手方向に対して垂直な方向の寸法）が大き過ぎると、配
線基板２と絶縁性樹脂フィルム３との間の空気を抜くと
きの空気の流れを阻害するおそれがあるので、搬送用フ
ィルム８の幅寸法Ｗ1と配線基板２の幅寸法Ｗ2の差が、
搬送用フィルム８の幅寸法の６０％以下になるように設
定するのが好ましい。The carrying film 8 has a width larger than that of the wiring board 2 in order to stably hold the wiring board 2. However, the width of the carrying film 8 (with respect to the longitudinal direction). If the dimensions of the vertical direction) is too large, the risk is to inhibit the flow of air when removing the air between the wiring board 2 and the insulating resin film 3, the width dimension W 1 of the transfer film 8 The difference in the width dimension W 2 of the wiring board 2 is
It is preferable to set it so as to be 60% or less of the width dimension of the transport film 8.
【００３５】上記の各実施の形態において、通気用シー
ト９としてゴム弾性を有する弾性体で形成したものを用
いることができる。この弾性体としては、例えばシリコ
ンゴムシートや、スポンジゴムマットなどを用いること
ができる。このように通気用シート９として弾性体を用
いると、回路基板２の表面に絶縁性樹脂フィルム３を加
熱加圧成形する際に、通気用シート９が弾性変形をする
ことによって回路基板２の表面に対する絶縁性樹脂フィ
ルム３の密着圧力の不均一を緩和することができ、絶縁
性樹脂フィルム３を回路基板２の表面に積層して形成さ
れる絶縁樹脂層５の膜厚のバラツキを低減することがで
きるものである。In each of the above embodiments, the ventilation sheet 9 may be formed of an elastic body having rubber elasticity. As the elastic body, for example, a silicone rubber sheet or a sponge rubber mat can be used. When the elastic body is used as the ventilation sheet 9 as described above, the ventilation sheet 9 elastically deforms when the insulating resin film 3 is heat-press molded on the surface of the circuit board 2 so that the surface of the circuit board 2 is deformed. The unevenness of the contact pressure of the insulating resin film 3 with respect to the insulating resin film 3 can be alleviated, and the variation in the thickness of the insulating resin layer 5 formed by laminating the insulating resin film 3 on the surface of the circuit board 2 can be reduced. Is something that can be done.
【００３６】また上記の各実施の形態において、通気用
シート９として塑性を有するもので形成したものを用い
ることができる。この塑性を有するものとしては、例え
ばシリコンタックシートなどを用いることができる。こ
のように通気用シート９として塑性を有するものを用い
ると、回路基板２の表面に絶縁性樹脂フィルム３を加熱
加圧成形する際に、通気用シート９が塑性変形をするこ
とによって、絶縁性樹脂フィルム３を回路基板２の回路
１の凹凸に沿って密着させることができ、回路１間に気
泡が残って絶縁樹脂層５にボイドが発生することを防止
することができるものである。In each of the above-mentioned embodiments, the ventilation sheet 9 formed of a plastic material can be used. As a material having this plasticity, for example, a silicon tack sheet or the like can be used. When the air-permeable sheet 9 having plasticity is used as described above, the air-permeable sheet 9 is plastically deformed when the insulating resin film 3 is heat-pressed on the surface of the circuit board 2, so that the insulating property is improved. The resin film 3 can be adhered along the unevenness of the circuit 1 of the circuit board 2, and it is possible to prevent voids from remaining between the circuits 1 and generating voids in the insulating resin layer 5.
【００３７】そして通気用シート９としては、両表面の
最大粗さ（Ｒｍａｘ）が０．００２ｍｍ≦Ｒｍａｘ≦
０．１ｍｍであることが望ましい。通気用シート９が絶
縁性樹脂フィルム３、搬送用フィルム８、弾性体６、成
形板７に気密的に密着しないようにするには、表面の最
大粗さ（Ｒｍａｘ）が０．００２ｍｍ以上であることが
必要である。しかし、通気用シート９の表面が粗過ぎる
とその凹凸が絶縁樹脂層５に転写され、微細な回路を形
成することが困難になるので、表面の最大粗さ（Ｒｍａ
ｘ）は０．１ｍｍ以下であることが好ましい。The ventilation sheet 9 has a maximum roughness (Rmax) on both surfaces of 0.002 mm≤Rmax≤.
It is preferably 0.1 mm. In order to prevent the ventilation sheet 9 from airtightly adhering to the insulating resin film 3, the transport film 8, the elastic body 6, and the molding plate 7, the maximum surface roughness (Rmax) is 0.002 mm or more. It is necessary. However, if the surface of the ventilation sheet 9 is too rough, the irregularities are transferred to the insulating resin layer 5 and it becomes difficult to form a fine circuit. Therefore, the maximum roughness of the surface (Rma
x) is preferably 0.1 mm or less.
【００３８】[0038]
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.
【００３９】（実施例１）銅箔で回路幅０．１ｍｍ、ピ
ッチ０．３ｍｍの試験用格子状回路１を表裏両面に形成
した配線基板２（松下電工株式会社製「Ｒ−１７６６
Ｔ」、厚さ０．８ｍｍ、寸法２５０×２５０ｍｍ、銅箔
厚さ０．０３５ｍｍ）を用い、この配線基板２の両面に
それぞれ絶縁性樹脂フィルム３（松下電工株式会社製
「Ｒ−０９９６」、厚さ７０μｍ、寸法２３０×２３０
ｍｍ）を重ねると共に、さらにそれぞれの外側に通気用
シート９としてフッ素樹脂含浸ガラスクロス（アズワン
株式会社製「７−３２５−０１フロログラスシート」、
厚さ７５μｍ、寸法２３０×２３０ｍｍ、表面粗度Ｒｍ
ａｘ＝０．００５ｍｍ）を重ねた。(Embodiment 1) A wiring board 2 in which a test grid circuit 1 having a circuit width of 0.1 mm and a pitch of 0.3 mm is formed on both front and back surfaces with a copper foil (“R-1766” manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.).
T ”, thickness 0.8 mm, dimensions 250 × 250 mm, copper foil thickness 0.035 mm), and insulating resin films 3 (“ R-0996 ”manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) on both surfaces of the wiring board 2, respectively. Thickness 70 μm, dimensions 230 x 230
mm), and a fluorine resin-impregnated glass cloth (“7-325-01 Fluoroglass sheet” manufactured by As One Co., Ltd.) as a ventilation sheet 9 on each outside.
Thickness 75 μm, dimensions 230 × 230 mm, surface roughness Rm
ax = 0.005 mm).
【００４０】そして図１に示す真空成形装置（株式会社
名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００／６００」）を用い、
上下の各熱盤４の温度１１０℃、真空時間２０秒、加圧
保持時間２０秒、圧力０．１ＭＰａの条件で、減圧雰囲
気下、加熱加圧成形をした。この成形後、絶縁性樹脂フ
ィルム３に貼着されているキャリアフィルムを剥がし、
１７０℃で９０分間乾燥して硬化させることによって、
配線基板２に絶縁樹脂層５を積層した配線板Ａを得た。Then, using the vacuum forming apparatus ("MVLP-500 / 600" manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) shown in FIG.
Under the conditions of a temperature of each upper and lower heating plates 4 of 110 ° C., a vacuum time of 20 seconds, a pressure holding time of 20 seconds, and a pressure of 0.1 MPa, heating and pressure molding was performed in a reduced pressure atmosphere. After this molding, the carrier film stuck to the insulating resin film 3 is peeled off,
By drying and curing at 170 ° C for 90 minutes,
A wiring board A in which the insulating resin layer 5 was laminated on the wiring board 2 was obtained.
【００４１】（実施例２）搬送用フィルム８（ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、厚さ５０μｍ、幅５７０
ｍｍ）で移送を行なう図４の装置を用いた。搬送用フィ
ルム８の幅寸法と配線基板２の幅寸法の差は、搬送用フ
ィルム８の幅寸法の５６％である。そして上下の各熱盤
４の温度１１５℃、真空時間２５秒、加圧保持時間２０
秒、圧力０．１ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下、加熱加
圧成形を行なうようにした他は、実施例１と同様にして
配線板Ａを得た。(Example 2) Transport film 8 (polyethylene terephthalate film, thickness 50 μm, width 570)
mm) was used for the transfer. The difference between the width dimension of the transport film 8 and the width dimension of the wiring board 2 is 56% of the width dimension of the transport film 8. The temperature of each of the upper and lower heating plates 4 is 115 ° C., the vacuum time is 25 seconds, and the pressure holding time is 20
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat and pressure molding was performed under a reduced pressure atmosphere under the condition of sec. And pressure of 0.1 MPa.
【００４２】（実施例３）通気用シート９としてシリコ
ンゴムシート（アズワン株式会社製「６−６１１−０
１」、厚さ０．５ｍｍ、寸法２３０×２３０ｍｍ、表面
粗度Ｒｍａｘ＝０．０１０ｍｍ）を用い、上下の各熱盤
４の温度１１５℃、真空時間３０秒、加圧保持時間２０
秒、圧力０．１ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下、加熱加
圧成形を行なうようにした他は、実施例２と同様にして
配線板Ａを得た。(Example 3) A silicon rubber sheet ("6-611-0" manufactured by As One Co., Ltd.) was used as the ventilation sheet 9.
1 ”, thickness 0.5 mm, dimensions 230 × 230 mm, surface roughness Rmax = 0.010 mm), the temperature of each upper and lower heating plates 4 is 115 ° C., vacuum time is 30 seconds, pressure holding time is 20.
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat and pressure molding was performed under a reduced pressure atmosphere under the condition of sec. And pressure of 0.1 MPa.
【００４３】（実施例４）通気用シート９としてスポン
ジゴムマット（アズワン株式会社製「５−３０３２−０
１」、厚さ０．５ｍｍ、寸法２３０×２３０ｍｍ、表面
粗度Ｒｍａｘ＝０．１０ｍｍ）を用い、上下の各熱盤４
の温度１１５℃、真空時間３０秒、加圧保持時間２０
秒、圧力０．１ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下、加熱加
圧成形を行なうようにした他は、実施例２と同様にして
配線板Ａを得た。(Example 4) A sponge rubber mat as a ventilation sheet 9 ("5-3032-0" manufactured by AS ONE Co., Ltd.)
1 ”, thickness 0.5 mm, size 230 × 230 mm, surface roughness Rmax = 0.10 mm), and upper and lower heating plates 4
Temperature of 115 ° C, vacuum time of 30 seconds, pressure holding time of 20
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat and pressure molding was performed under a reduced pressure atmosphere under the condition of sec. And pressure of 0.1 MPa.
【００４４】（実施例５）通気用シート９としてシリコ
ンタックシート（アズワン株式会社製「６−７３２−０
１」、厚さ１．０ｍｍ、寸法２３０×２３０ｍｍ：表面
にコーティングされている粘着剤が可塑性を有し且つ１
５０℃までの耐熱性を有する）を用い、上下の各熱盤４
の温度１１５℃、真空時間３０秒、加圧保持時間２０
秒、圧力０．１ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下、加熱加
圧成形を行なうようにした他は、実施例２と同様にして
配線板Ａを得た。(Embodiment 5) As a ventilation sheet 9, a silicon tack sheet ("6-732-0" manufactured by As One Co., Ltd.) is used.
1 ", thickness 1.0 mm, dimensions 230 x 230 mm: the adhesive coated on the surface has plasticity and 1
It has heat resistance up to 50 ° C), and the upper and lower heating plates 4
Temperature of 115 ° C, vacuum time of 30 seconds, pressure holding time of 20
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat and pressure molding was performed under a reduced pressure atmosphere under the condition of sec. And pressure of 0.1 MPa.
【００４５】（実施例６）搬送用フィルム８として、直
径５ｍｍの通気用開口１０を３０ｍｍピッチの格子状配
置で設けたものを用いるようにした他は、実施例２と同
様にして配線板Ａを得た。(Embodiment 6) A wiring board A is used in the same manner as in Embodiment 2 except that the ventilation film 10 having a diameter of 5 mm is provided in a lattice arrangement with a pitch of 30 mm as the transport film 8. Got
【００４６】（実施例７）搬送用フィルム８として、配
線基板２を保持する部分の中央から２本の各対角線方向
と、各辺に垂直な方向の放射状の配置（図５（ｂ）参
照）で、直径５ｍｍの通気用開口１０を２０ｍｍピッチ
で設けたものを用いるようにした他は、実施例２と同様
にして配線板Ａを得た。(Embodiment 7) As the transport film 8, radial arrangement is made in two diagonal directions from the center of the portion holding the wiring board 2 and in a direction perpendicular to each side (see FIG. 5B). A wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the ventilation openings 10 having a diameter of 5 mm were provided at a pitch of 20 mm.
【００４７】（実施例８）配線基板２として寸法２００
×２００ｍｍものを用いるようにした他は、実施例２と
同様にして配線板Ａを得た。このものでは、搬送用フィ
ルム８の幅寸法と配線基板２の幅寸法の差は、搬送用フ
ィルム８の幅寸法の６５％である。(Embodiment 8) The wiring board 2 has a size of 200.
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the one having a size of × 200 mm was used. In this case, the difference between the width of the carrying film 8 and the width of the wiring board 2 is 65% of the width of the carrying film 8.
【００４８】（実施例９）配線基板２として寸法１５０
×１５０ｍｍものを用いるようにした他は、実施例２と
同様にして配線板Ａを得た。このものでは、搬送用フィ
ルム８の幅寸法と配線基板２の幅寸法の差は、搬送用フ
ィルム８の幅寸法の７４％である。(Embodiment 9) The wiring board 2 has a size of 150.
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the one having × 150 mm was used. In this case, the difference between the width dimension of the transport film 8 and the width dimension of the wiring board 2 is 74% of the width dimension of the transport film 8.
【００４９】（比較例１）通気用シートを用いないで成
形を行なうようにした他は、実施例１と同様にして配線
板Ａを得た。(Comparative Example 1) A wiring board A was obtained in the same manner as in Example 1 except that the molding was carried out without using the ventilation sheet.
【００５０】（比較例２）通気用シートを用いないで成
形を行なうようにした他は、実施例２と同様にして配線
板Ａを得た。(Comparative Example 2) Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that the molding was carried out without using the ventilation sheet.
【００５１】（比較例３）通気用シートの代りに、金属
プレート（ＳＵＳ３０４、厚さ０．１ｍｍ、寸法２３０
×２３０ｍｍ、表面粗度Ｒｍａｘ＝０．００５ｍ）を用
いるようにした他は、実施例２と同様にして配線板Ａを
得た。(Comparative Example 3) Instead of the ventilation sheet, a metal plate (SUS304, thickness 0.1 mm, size 230)
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2 except that x230 mm and surface roughness Rmax = 0.005 m) were used.
【００５２】（比較例４）通気用シートの代りに、金属
プレート（ＳＵＳ３０４、厚さ０．１ｍｍ、寸法２３０
×２３０ｍｍ、表面粗度Ｒｍａｘ＝１．８μｍ）を用い
るようにした他は、実施例２と同様にして配線板Ａを得
た。(Comparative Example 4) Instead of the ventilation sheet, a metal plate (SUS304, thickness 0.1 mm, size 230)
Wiring board A was obtained in the same manner as in Example 2, except that the surface roughness was Rx = 230 mm and the surface roughness was Rmax = 1.8 μm.
【００５３】上記実施例１〜９及び比較例１〜４で得た
配線板Ａについて、格子状回路１間のボイドの有無及び
その個数を実体顕微鏡で観察した。結果を表１に示す。
尚、実施例８、９のものでは数カ所にボイドが発生して
いた。With respect to the wiring boards A obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4, the presence or absence of voids between the grid-like circuits 1 and the number thereof were observed by a stereoscopic microscope. The results are shown in Table 1.
In Examples 8 and 9, voids were generated at several places.
【００５４】[0054]
【表１】 [Table 1]
【００５５】[0055]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板の製造方法は、回路を設けた配線基板の表面に絶縁
性樹脂フィルムを重ね、減圧雰囲気において熱盤間で弾
性体を介して絶縁性樹脂フィルムを配線基板に加熱加圧
することによって、配線基板の表面に絶縁性樹脂フィル
ムを絶縁樹脂層として積層するにあたって、弾性体と絶
縁性樹脂フィルムとの間にメッシュあるいは表面が粗面
となったマットシートからなる通気用シートを配置した
状態で、上記の減圧雰囲気での加熱加圧成形を行なうよ
うにしたので、通気用シートとの間から空気が抜けて絶
縁性樹脂フィルムに空気が封入されて噛んだまま残るこ
とがなくなるものであり、ボイドの発生なく絶縁性樹脂
フィルムを配線基板に積層して絶縁樹脂層を形成するこ
とができるものである。As described above, in the method for manufacturing a wiring board according to the first aspect of the present invention, the insulating resin film is superposed on the surface of the wiring board provided with the circuit, and the elastic body is provided between the heating plates in the reduced pressure atmosphere. When the insulating resin film is laminated on the surface of the wiring board as the insulating resin layer by heating and pressing the insulating resin film on the wiring board via the insulating resin film, a mesh or surface is rough between the elastic body and the insulating resin film. Since the air-permeable sheet consisting of the matte sheet that has become the surface is arranged in the above-described heat and pressure molding in the reduced pressure atmosphere, air is released from between the air-permeable sheet and the insulating resin film is formed. It prevents air from being entrapped and remains chewed, and it is possible to form an insulating resin layer by laminating an insulating resin film on a wiring board without generating voids. That.
【００５６】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、絶縁性樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を一対
の長尺の搬送用フィルムの間に保持すると共に絶縁性樹
脂フィルムと搬送用フィルムの間に通気用シートを配設
し、この搬送用フィルムを熱盤の間を通して移送自在に
配置し、熱盤を開いた状態で搬送用フィルムを送って未
成形の配線基板と絶縁性樹脂フィルムを熱盤間にセット
すると共に成形済みの配線基板を熱盤間から送り出し、
熱盤を閉じることによって、減圧雰囲気において弾性体
を介して搬送用フィルムの上から絶縁性樹脂フィルムを
加熱加圧成形するようにしたので、熱盤へのセットや熱
盤からの取り出しを連続して自動的に行なうことが可能
になり、成形の自動化が可能になるものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the wiring board having the insulating resin film on its surface is held between a pair of long transport films, and the insulating resin film and the transport film are provided. An air-permeable sheet is placed between the heat transfer plates, and the transfer film is placed between the heating plates so that the transfer film can be transferred freely. Is set between the heating plates and the molded wiring board is sent out from between the heating plates.
By closing the hot platen, the insulating resin film was heated and pressure-molded from the top of the transport film via the elastic body in a depressurized atmosphere, so that setting on the hot platen and removal from the hot platen can be performed continuously. It is possible to automatically perform molding, and it is possible to automate molding.
【００５７】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、通気用シートが弾性を有するものであるので、
回路基板に絶縁性樹脂フィルムを加熱加圧成形する際
に、通気用シートが弾性変形をすることによって回路基
板の表面に対する絶縁性樹脂フィルムの密着圧力の不均
一を緩和することができ、絶縁性樹脂フィルムを回路基
板の表面に積層して形成される絶縁樹脂層の膜厚のバラ
ツキを低減することができるものである。The invention of claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the ventilation sheet has elasticity.
When the insulating resin film is heat-pressed on the circuit board, the ventilation sheet elastically deforms, which can alleviate the unevenness of the contact pressure of the insulating resin film on the surface of the circuit board. It is possible to reduce the variation in the film thickness of the insulating resin layer formed by laminating the resin film on the surface of the circuit board.
【００５８】また請求項４の発明は、請求項１又は２に
おいて、通気用シートが塑性を有するものであるので、
回路基板に絶縁性樹脂フィルムを加熱加圧成形する際
に、通気用シートが塑性変形をすることによって、絶縁
樹脂フィルムを回路基板の回路の凹凸に沿って密着させ
ることができ、回路間に気泡が残って絶縁樹脂層にボイ
ドが発生することを防止することができるものである。Further, the invention of claim 4 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, the ventilation sheet has plasticity.
When the insulating resin film is heat-pressed on the circuit board, the ventilation sheet is plastically deformed, so that the insulating resin film can be adhered along the unevenness of the circuit of the circuit board, and air bubbles can be formed between the circuits. Can be prevented from generating voids in the insulating resin layer.
【００５９】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、通気用シートが、表面の最大粗さ
（Ｒｍａｘ）が０．００２ｍｍ≦Ｒｍａｘ≦０．１ｍｍ
であるので、絶縁樹脂層に通気用シートの粗面が転写さ
れるようなことなく、ボイドの発生のない絶縁樹脂層の
成形を行なうことができるものである。According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the ventilation sheet has a maximum surface roughness (Rmax) of 0.002 mm≤Rmax≤0.1 mm.
Therefore, it is possible to mold the insulating resin layer without generation of voids without transferring the rough surface of the ventilation sheet to the insulating resin layer.
【００６０】また請求項６の発明は、請求項２乃至５に
おいて、搬送用フィルムとして通気用開口を有するもの
を用いるようにしたので、通気用開口を通して配線基板
と絶縁性樹脂フィルムとの間の空気をスムーズに抜くこ
とができ、ボイドの発生のない絶縁樹脂層の成形を行な
うことができるものである。According to the sixth aspect of the present invention, in the second to fifth aspects, the one having a ventilation opening is used as the transport film, so that a space between the wiring board and the insulating resin film is provided through the ventilation opening. The air can be smoothly removed, and the insulating resin layer can be formed without generation of voids.
【００６１】また請求項７の発明は、請求項６におい
て、搬送用フィルムの通気用開口が、配線基板を保持す
る部分においてその中央部から放射状に広がる配置で形
成されているので、通気用開口を通して配線基板と絶縁
性樹脂フィルムとの間の空気を搬送用フィルムの端部へ
とスムーズに抜くことができ、ボイドの発生のない絶縁
樹脂層の成形を行なうことができるものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect, since the ventilation opening of the transport film is formed so as to radially spread from the central portion of the portion holding the wiring board, the ventilation opening is formed. Through this, the air between the wiring board and the insulating resin film can be smoothly discharged to the end portion of the transport film, and the insulating resin layer can be formed without generation of voids.
【００６２】また請求項８の発明は、請求項２乃至７の
いずれかにおいて、搬送用フィルムの幅寸法と配線基板
の幅寸法の差が、搬送用フィルムの幅寸法の６０％以下
であるので、配線基板と絶縁性樹脂フィルムとの間の空
気を抜くときの空気の流れを搬送用フィルムで阻害され
ることが低減できるものである。According to the eighth aspect of the present invention, in any one of the second to seventh aspects, the difference between the width dimension of the transport film and the width dimension of the wiring board is 60% or less of the width dimension of the transport film. In addition, it is possible to reduce the obstruction of the air flow at the time of removing the air between the wiring board and the insulating resin film by the transport film.
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention,
(A), (b) is sectional drawing, respectively.
【図２】同上の成形の前後の状態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。FIG. 2 shows a state before and after the above molding,
(A), (b) is sectional drawing, respectively.
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示す概略断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the embodiment of the present invention.
【図４】同上の実施の形態を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ断面図である。FIG. 4 shows an embodiment of the same as above, (a),
(B) is a sectional view.
【図５】同上の実施の形態における搬送用フィルムを示
すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ一部の平面図
である。FIG. 5 is a view showing a carrying film according to the above embodiment, and FIGS. 5 (a) and 5 (b) are plan views each showing a part thereof.
１ 回路 ２ 配線基板 ３ 絶縁性樹脂フィルム ４ 熱盤 ５ 絶縁樹脂層 ６ 弾性体 ８ 搬送用フィルム ９ 通気用シート １０ 通気用開口 1 circuit 2 wiring board 3 Insulating resin film 4 hot plate 5 Insulating resin layer 6 elastic body 8 Transport film 9 Ventilation sheet 10 Ventilation openings
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｃ 43/56 Ｂ２９Ｃ 43/56 // Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ 3/28 3/28 Ｆ (72)発明者 金谷 大介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F204 AA36 AD08 AG03 AH36 AJ05 AM28 AM32 FA01 FA15 FA16 FB01 FB11 FB13 FB22 FF01 FF05 FF23 FF36 FJ11 FN12 FQ38 FQ40 5E314 AA24 BB02 BB11 BB12 BB13 CC15 EE03 FF01 GG01 GG03 GG04 GG11 5E339 AB02 AD05 CE11 CE16 EE04 FF02 FF10 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA26 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 EE31 EE39 GG28 HH08 HH33─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) B29C 43/56 B29C 43/56 // H05K 3/06 H05K 3/06 J 3/28 3/28 F ( 72) Inventor Daisuke Kanaya 1048, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Works Co., Ltd. F-term in the company (reference) 4F204 AA36 AD08 AG03 AH36 AJ05 AM28 AM32 FA01 FA15 FA16 FB01 FB11 FB13 FB22 FF01 FF05 FF23 FF36 FJ11 FN12 F314AQ BB02 BB11 BB12 BB13 CC15 EE03 FF01 GG01 GG03 GG04 GG11 5E339 AB02 AD05 CE11 CE16 EE04 FF02 FF10 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA26 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 EE31 EE39 GG28 HH08 HH33
Claims (8)
脂フィルムを重ね、減圧雰囲気において熱盤間で弾性体
を介して絶縁性樹脂フィルムを配線基板に加熱加圧する
ことによって、配線基板の表面に絶縁性樹脂フィルムを
絶縁樹脂層として積層するにあたって、弾性体と絶縁性
樹脂フィルムとの間にメッシュあるいは表面が粗面とな
ったマットシートからなる通気用シートを配置した状態
で、上記の減圧雰囲気での加熱加圧成形を行なうことを
特徴とする配線板の製造方法。1. An insulating resin film is placed on the surface of a wiring board provided with a circuit, and the insulating resin film is heated and pressed onto the wiring board via an elastic body between hot plates in a reduced-pressure atmosphere, whereby When the insulating resin film is laminated as an insulating resin layer on the surface, a mesh or a ventilation sheet made of a matte sheet having a rough surface is placed between the elastic body and the insulating resin film, A method for manufacturing a wiring board, which comprises performing heating and pressure molding in a reduced pressure atmosphere.
基板を一対の長尺の搬送用フィルムの間に保持すると共
に絶縁性樹脂フィルムと搬送用フィルムの間に通気用シ
ートを配設し、この搬送用フィルムを熱盤の間を通して
移送自在に配置し、熱盤を開いた状態で搬送用フィルム
を送って未成形の配線基板と絶縁性樹脂フィルムを熱盤
間にセットすると共に成形済みの配線基板を熱盤間から
送り出し、熱盤を閉じることによって、減圧雰囲気にお
いて弾性体を介して搬送用フィルムの上から絶縁性樹脂
フィルムを加熱加圧成形することを特徴とする請求項１
に記載の配線板の製造方法。2. A wiring board having an insulating resin film laminated on its surface is held between a pair of long transport films, and a ventilation sheet is disposed between the insulating resin film and the transport film. This transport film is placed so that it can be freely transferred through the hot plates, and the transport film is sent with the hot plate open to set the unformed wiring board and insulating resin film between the hot plates and The insulating resin film is heated and pressed from above the transport film through the elastic body in a reduced pressure atmosphere by sending out the wiring board from between the heating plates and closing the heating plate.
A method for manufacturing a wiring board according to.
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造
方法。3. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the ventilation sheet has elasticity.
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造
方法。4. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the ventilation sheet has plasticity.
ａｘ）が０．００２ｍｍ≦Ｒｍａｘ≦０．１ｍｍである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配
線板の製造方法。5. The ventilation sheet has a maximum surface roughness (Rm
ax) is 0.002 mm ≦ Rmax ≦ 0.1 mm, the method for manufacturing a wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein
るものを用いることを特徴とする請求項２乃至５のいず
れかに記載の配線板の製造方法。6. The method for manufacturing a wiring board according to claim 2, wherein a transport film having a ventilation opening is used.
板を保持する部分においてその中央部から放射状に広が
る配置で形成されていることを特徴とする請求項６に記
載の配線板の製造方法。7. The method for manufacturing a wiring board according to claim 6, wherein the ventilation opening of the transport film is formed in a portion radially extending from a central portion of the portion holding the wiring substrate. .
寸法の差が、搬送用フィルムの幅寸法の６０％以下であ
ることを特徴とする請求項２乃至７のいずれかに記載の
配線板の製造方法。8. The wiring according to claim 2, wherein a difference between the width dimension of the transport film and the width dimension of the wiring board is 60% or less of the width dimension of the transport film. Method of manufacturing a plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001361622A JP2003163464A (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Method for manufacturing wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001361622A JP2003163464A (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Method for manufacturing wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163464A true JP2003163464A (en) | 2003-06-06 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003163464A (en) |
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