JP4976811B2 - Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハ等の基板を搬送するための基板搬送装置、この基板搬送装置を備えた基板処理システム、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法、ならびに、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such as a semiconductor wafer, a substrate processing system provided with the substrate transfer apparatus, a transfer method for transferring a substrate using the substrate transfer apparatus, and a substrate transfer apparatus. The present invention relates to a recording medium on which a program for executing a transport method for transporting a substrate is recorded.
従来、半導体ウエハ等の基板に対して洗浄処理等の処理を施すための基板処理システムとして様々な種類のものが知られている。このような基板処理システムにおいては、複数枚の基板を収容する第１の基板収容部（例えば、フープ）から第２の基板収容部（例えば、処理室）内に基板搬送装置を用いて基板が搬送され、基板に対して処理が施される。また、処理済みの基板は基板搬送装置を用いて第２基板収容部から第１基板収容部に再度搬送される。 2. Description of the Related Art Conventionally, various types of substrate processing systems for performing processing such as cleaning processing on a substrate such as a semiconductor wafer are known. In such a substrate processing system, a substrate is transferred from a first substrate storage unit (for example, a hoop) that stores a plurality of substrates into a second substrate storage unit (for example, a processing chamber) using a substrate transfer device. Then, the substrate is processed. Further, the processed substrate is transported again from the second substrate housing unit to the first substrate housing unit using the substrate transport device.
ここで、図１５および図１６に基板搬送装置の一例を示す。この例において、基板搬送装置は、基板収容部間を移動可能なフォーク支持体１５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク１６０と、を有している。フォークは移動して基板収容部内に入り込み、基板収容部との間で基板の受け取りまたは引き渡しを行う。また、フォーク支持体は、フォークが基板を支持した状態で、基板収容部間を移動する。昨今においては、処理前の基板（実線）Ｗ１と処理済みの基板（二点鎖線）Ｗ２とをフォーク１６０の異なる位置で支持することが試みられている（例えば、特許文献１）。このような処置は、フォークの支持部を介して処理済みウエハが再汚染されてしまうことの防止を、一つの目的としている。
ところで、フォークに支持された基板に対し、種々の検査や処置等が実施される。具体的には、フォーク上における基板の支持位置の検査や、フォーク上における支持位置の修正等である。ところが、処理前の基板と処理済みの基板とがフォークの異なる位置に支持されるようにすると、以下に説明するように、処理前の基板と処理済みの基板との両方に適切な検査や処置を行うことが困難となる。 By the way, various inspections and treatments are performed on the substrate supported by the fork. Specifically, the inspection of the support position of the substrate on the fork, the correction of the support position on the fork, and the like. However, if the unprocessed substrate and the processed substrate are supported at different positions on the fork, as will be described below, inspection and treatment appropriate for both the unprocessed substrate and the processed substrate are performed. It becomes difficult to do.
図１６に示す例においては、基板の支持位置不良を検出するセンサ１７５が、処理済み基板Ｗ２の配置位置近傍に一つ設けられている。このセンサによれば、処理済み基板の支持位置不良を適切に検出することができる。しかしながら、処理前基板については、基板が支持位置からわずかにずれて支持されている場合を検出することができない。この不具合を回避するためには、処理前の基板の支持位置不良を検出するためのセンサを、処理前基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、センサを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
In the example shown in FIG. 16, one
また、図１５に示す例においては、基板の支持位置を修正するガイド１７１が、処理前の基板Ｗ１の配置位置近傍に設けられている。このガイドによれば、処理前基板の支持位置を適切に修正することができる。しかしながら、処理済み基板の支持位置を適切に修正することはできない。この不具合を回避するためには、処理済み基板用のガイドを、処理済み基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、ガイドを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
In the example shown in FIG. 15, a
さらに、今般、処理効率の向上を目的として、フォーク支持体の移動速度の高速化が要望されている。そして、フォーク支持体の移動速度を高速化する場合には、処理済み基板および処理前基板がフォークに対してずれてしまうことを前記ガイドによって効果的に防止することが必要となる。 Further, for the purpose of improving the processing efficiency, there is a demand for increasing the moving speed of the fork support. In order to increase the moving speed of the fork support, it is necessary to effectively prevent the processed substrate and the unprocessed substrate from being displaced from the fork by the guide.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、従来の不具合を解消し、搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、ならびに、前記基板搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。ここで、適切な処置としては、例えば、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に確認すること、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に修正すること、移動中におけるフォーク上での基板のずれを適切に防止すること等があげられる。 The present invention has been made in consideration of the above points, and can solve the conventional problems and can perform an appropriate treatment on a substrate during transportation, a substrate processing system, and a substrate transportation method. An object of the present invention is to provide a recording medium on which a program for executing the substrate carrying method is recorded. Here, suitable measures include, for example, checking the support position of the substrate supported by the fork with high accuracy, correcting the support position of the substrate supported by the fork with high accuracy, and on the fork during movement. For example, it is possible to appropriately prevent the substrate from being displaced.
本発明による基板搬送装置は、基板を収容する第１基板収容部から基板を収容する第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。 The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a substrate that transfers a substrate from a first substrate storage unit that stores a substrate to a second substrate storage unit that stores a substrate, and from the second substrate storage unit to the first substrate storage unit. A fork support body that is movable between the first substrate housing portion and the second substrate housing portion; and a fork that is movably supported by the fork support body. Are transported from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion at a first support position, and are transported from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion. A second support piece for supporting the substrate at a second support position different from the first support position, and the fork supporting the substrate at the first support position is moved during the movement of the fork support body. Against the fork support The fork disposed at one standby position and supporting the substrate at the second support position is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. It is characterized by being.
本発明による基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送装置において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。 In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the first standby position and the second standby position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. In such a substrate transport apparatus, the first support position and the second support position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. Furthermore, in such a substrate transport apparatus, the first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported by the first support position and the second support position, respectively. You may make it shift | deviate so that the position along the moving direction of the said fork of the supported board | substrate may align.
また、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されているようしてもよい。 Further, the substrate transport apparatus according to the present invention is a support failure detection sensor fixed to the fork support, further comprising a support failure detection sensor for detecting a failure of a substrate support position by the fork, and the support failure detection. The sensor is at an outer position along the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, and the second You may make it arrange | position at the outer position along the moving direction of the said fork with respect to the board | substrate supported by the said 2nd support position with the said fork arrange | positioned at a stand-by position.
さらに、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止するようにしてもよい。 Furthermore, the substrate transport apparatus according to the present invention further includes a guide fixed to the fork support, and the guide is supported by the fork disposed at the first standby position of the substrate supported at the first support position. It is also possible to prevent displacement and prevent displacement of the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position.
さらに、本発明による基板搬送装置において、前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されているようにしてもよい。 Furthermore, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, a plurality of forks may be supported on the fork support.
本発明による基板処理システムは、基板を収容する第１基板収容部と、基板を収容する第２基板収容部と、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、上述したいずれかの基板搬送装置と、を備えることを特徴とする。 A substrate processing system according to the present invention includes a first substrate housing portion that houses a substrate, a second substrate housing portion that houses a substrate, the first substrate housing portion to the second substrate housing portion, and the second substrate housing portion. One of the above-described substrate transport apparatuses that transports a substrate from the substrate housing portion to the first substrate housing portion.
本発明による基板搬送方法は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。 A substrate transport method according to the present invention includes a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate, and a fork that is movably supported by the fork support. And a transport method for transporting a substrate from one of the first substrate housing portion and the second substrate housing portion to the other using a substrate transport device comprising: the fork facing one substrate housing portion The step of moving the fork support, the step of moving the fork forward, the step of supporting the substrate accommodated in the one of the opposing substrate accommodating portions by the fork, and the backward movement of the fork supporting the substrate A step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, and advancing the fork supporting the substrate And placing the substrate in the other substrate receiving portion facing each other, and when the substrate is transported from the first substrate receiving portion to the second substrate receiving portion, the fork has a first support. The substrate is supported at a position, and during the movement of the fork support, the fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and the second substrate receiving portion is moved to the first substrate receiving portion. When transporting the substrate, the fork supports the substrate at the second support position different from the first support position, and the fork supports the fork support with a first standby while the fork support is moving. It is arranged at a second standby position different from the position.
本発明による基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送方法において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。 In the substrate transfer method according to the present invention, the first standby position and the second standby position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. In such a substrate transport method, the first support position and the second support position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. Furthermore, in such a substrate transport method, the first standby position and the second standby position are the position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and the second support position. You may make it shift | deviate so that the position along the moving direction of the said fork of the supported board | substrate may align.
また、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定されるようにしてもよい。 In the substrate transport method according to the present invention, after the step of retracting the fork supporting the substrate, the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, A front position along the moving direction of the fork and along the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position. Whether or not the support position of the substrate is normal may be determined by a support failure detection sensor fixed to the fork support so as to be disposed at the front position.
さらに、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止するようにしてもよい。 Further, in the substrate transport method according to the present invention, in the step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, the guide fixed to the fork support supports the first The substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position is prevented from shifting from the first support position, or the second fork disposed at the second standby position. You may make it prevent the shift | offset | difference from the said 1st support position of the board | substrate supported by a support position.
本発明によるプログラムは、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。 A program according to the present invention includes a fork support body that is movable between a first substrate housing portion that houses a substrate and a second substrate housing portion that houses a substrate, a fork that is movably supported by the fork support body, A program executed by a control device that controls a substrate transfer device comprising: the first substrate storage portion and the second substrate storage using the substrate transfer device when the program is executed by the control device. A substrate transport method for transporting a substrate from one of the parts to the other, the step of moving the fork support so that the fork faces one of the substrate housing parts, and advancing the fork, A step of supporting the substrate accommodated in one of the substrate accommodating portions facing each other by the fork, and a step of retracting the fork supporting the substrate; The step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, and the fork supporting the substrate is advanced, and the substrate is placed in the other substrate housing portion facing the substrate. And when the substrate is transported from the first substrate container to the second substrate container, the fork supports the substrate at the first support position, and the fork support is being moved. The fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and when the substrate is transferred from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion, the fork is disposed at the first support position. Supports the substrate at a different second support position, and the fork is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. , Characterized in that for carrying out the method of transporting the substrate to be processed in the substrate transfer apparatus.
本発明による記録媒体は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。 A recording medium according to the present invention includes a fork support that is movable between a first substrate housing portion that houses a substrate and a second substrate housing portion that houses a substrate, and a fork that is movably supported by the fork support. , A recording medium on which a program executed by a control device that controls the substrate transfer device is recorded, and the first substrate accommodation using the substrate transfer device when the program is executed by the control device. A substrate to be processed that transports a substrate from one of the first and second substrate housing portions to the other, the step of moving the fork support so that the fork faces one of the substrate housing portions; A step of advancing the fork and supporting the substrate accommodated in the one substrate accommodating portion facing each other by the fork; and the fork supporting the substrate A step of moving backward, a step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, advancing the fork supporting the substrate, and the inside of the other substrate housing portion facing And when the substrate is transported from the first substrate container to the second substrate container, the fork supports the substrate at a first support position, and the fork support When the body is moving, the fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and when the substrate is transported from the second substrate container to the first substrate container, the fork The substrate is supported at the second support position different from the first support position, and the second fork is different from the first standby position with respect to the fork support during the movement of the fork support. It is arranged on the machine position, characterized in that to implement the method of transporting the substrate to be processed in the substrate transfer apparatus.
本発明によれば、第１支持位置にウエハを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第２待機位置に配置されるようになっている。したがって、ウエハが支持される第１支持位置および第２支持位置とフォークの第１待機位置および第２待機位置とを適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。 According to the present invention, the fork that supports the wafer at the first support position is disposed at the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support and supports the wafer W at the second support position. The fork is arranged at the second standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. Accordingly, by appropriately setting the first support position and the second support position on which the wafer is supported and the first standby position and the second standby position of the fork, appropriate measures can be taken for the wafer W during transfer. Can be applied.
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法が、半導体ウエハを処理するための装置、さらに具体的には半導体ウエハを洗浄するための装置に適用された例を説明する。ただし、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法は、半導体ウエハの処理（洗浄）への適用に限られるものではなく、広く基板の処理に適用することができる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are an apparatus for processing a semiconductor wafer, more specifically, an apparatus for cleaning a semiconductor wafer. An applied example will be described. However, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are not limited to application to processing (cleaning) of semiconductor wafers, and can be widely applied to substrate processing.
図１乃至図１４は、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法の一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。このうち、図１は基板処理システムを示す側面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ矢視による断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視による断面図であり、図４は図１のＩＶ−ＩＶ矢視による断面図である。 FIG. 1 to FIG. 14 are diagrams for explaining an embodiment of a substrate processing system, a substrate transport apparatus, and a substrate transport method according to the present invention and modifications thereof. 1 is a side view showing the substrate processing system, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along arrows IV-IV in FIG.
最初に、基板処理システム１０の全体的な構成について説明する。
First, the overall configuration of the
図１乃至図４に示すように、本実施の形態の基板処理システム１０は、処理前および処理後の半導体ウエハＷ（以下、ウエハＷともいう）を載置するためのキャリアステーション１０ａと、このキャリアステーション１０ａに隣接して設けられ、ウエハＷに洗浄処理を施すためのプロセスステーション１０ｂとから構成されている。キャリアステーション１０ａには、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを上下方向に所定の間隔を空けて略水平姿勢で収容可能なフープ（第１の基板収容部）２０と、フープ２０を並列に複数個、例えば４つ載置することができる載置台２５とが配設されている。また、プロセスステーション１０ｂ内には、フープ２０から送られたウエハＷが一時的に載置される受け渡しユニット（第２の基板収容部）３０と、受け渡しユニット３０に一時的に載置されたウエハＷが送られ、この送られたウエハＷの洗浄や乾燥等の処理を行う複数の例えば４つのスピン式の処理チャンバー（ＳＰＩＮ）４０とが配設されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
また、キャリアステーション１０ａ内において、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０が配設されている。同様に、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０が配設されている。さらに、基板処理システム１０には、第１のウエハ搬送装置５０や第２のウエハ搬送装置８０、各処理チャンバー４０等の制御を行うための制御装置１５が設けられている。
Further, in the carrier station 10a, a movable first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 for transferring the wafer W between the
次に、基板処理システム１０の各構成要素について詳述する。
Next, each component of the
このうちまず、載置台２５上に載置された各フープ（ＦＯＵＰ；Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ、ウエハ格納用ポッド）２０について図５（ａ）（ｂ）および図６を用いて説明する。ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１の基板処理システムのフープ（第１の基板収容部）を示す縦断面図である。このうち図５（ａ）はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図５（ｂ）はフープ内において１枚のウエハがウエハ搬送装置５０のフォーク６０，６５により持ち上げられた状態を示している。また、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視による断面図である。
First, each FOUP (FOUP: Front Opening Unified Pod) 20 mounted on the mounting table 25 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 5A and FIG. 5B are vertical cross-sectional views showing the hoop (first substrate housing portion) of the substrate processing system of FIG. Of these, FIG. 5A shows a state in which the wafer is accommodated in the hoop, and FIG. 5B shows a state in which one wafer is lifted by the
各フープ２０は、複数、例えば２５枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、フープ２０内において、上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。具体的には、各フープ２０は、鉛直方向に延びる中空形状のハウジング２１と、このハウジング２１の内壁に取り付けられ、各ウエハＷが水平姿勢で上面に載置されるような複数のウエハ載置部材２２とを有している。ハウジング２１は、図６に示すように横断面がＵ字形状となるよう一方の側面が開口しており、この開口部分にシャッター等からなる窓部開閉機構２３が設けられている。窓部開閉機構２３が開状態となったときに、フープ２０内に収容されたウエハＷを取り出すことができるようになる。
Each
各ウエハ載置部材２２は、図５（ａ）に示すように、ハウジング２１の内壁に水平方向に取り付けられた板状部材からなり、これらのウエハ載置部材２２の各上面は上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間している。図６に示すように、各ウエハ載置部材２２は、上面視においてＵ字形状を有しており、ウエハＷの周縁部分に当接してウエハＷを下方から支持するようになっている。
As shown in FIG. 5A, each
次に、受け渡しユニット（ＴＲＳ；Ｔｒａｎｓｉｔ Ｓｔａｔｉｏｎ）３０について図１０を用いて説明する。ここで、図１０は、図１の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。 Next, a transfer unit (TRS) 30 will be described with reference to FIG. Here, FIG. 10 is a side view showing the delivery unit of the substrate processing system of FIG.
受け渡しユニット３０は、複数、例えば８枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、受け渡しユニット３０内において、上下方向（鉛直方向）に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。本実施の形態において、この第２のピッチＰ２は第１のピッチＰ１と同じ長さになっている。図１に示すように、受け渡しユニット３０は、処理チャンバー４０に送られる前の４枚の処理前のウエハＷを収容可能な下側領域３０ｂと、処理チャンバー４０から送られた４枚の処理後のウエハＷを収容可能な上側領域３０ａとに分割されている。
The
図１０に示すように、受け渡しユニット３０は、鉛直方向に延びるとともに側面の一部が開口しているようなハウジング３１と、このハウジング３１の内壁に取り付けられた略円形板状の複数の仕切り部材３２と、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するよう設けられた例えば３本の突起部材３３（図１０では３本の突起部材３３のうち２本のみを表示している）とを有している。複数の仕切り部材３２は、図１０に示すように、その下面について上下方向に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間している。また、各突起部材３３は、図１０に示すように、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するような棒状部材から構成されている。各々の突起部材３３は、略円形の仕切り部材３２の中心点を重心とするような仮想正三角形の各頂点に位置するように配置されている（後述する図８参照）。各突起部材３３は、ウエハＷの中心近傍においてウエハＷに当接し、ウエハＷを下方から支持するようになっている。
As shown in FIG. 10, the
次に、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う第１のウエハ搬送装置（ＣＲＡ）について、図７乃至図９を用いて説明する。ここで図７は、図１の基板処理システムの第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）を示す斜視図である。図８は、図７のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。図９は、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
Next, a first wafer transfer device (CRA) that transfers the wafer W between the
図７に示すように、第１のウエハ搬送装置５０は、フープ２０と受け渡しユニット３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体５１に移動可能に支持された一対のフォーク６０，６５と、を有している。フォーク支持体５１は、図２におけるＹ方向に延びるレール５６上を走行する基体部材５３と、この基体部材５３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構５２と、垂直移動機構５２の上部に固定された基台５５と、を有している。
As shown in FIG. 7, the first
図７に示すように、基台５５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構５２上に支持されている。また、図７に示すように、垂直移動機構５２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材５３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台５５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
As shown in FIG. 7, the
このように、一対のフォーク６０，６５はフォーク支持体５１の基台５５に支持されている。そして、垂直移動機構５２が基台５５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク６０，６５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構５２を用いることができる。
Thus, the pair of
一方、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５は基台５５によって支持されている。図７に示すように、各フォーク６０，６５は、略平板状からなるフォーク本体６１，６６と、フォーク本体６１，６６の基端部に固定された水平移動機構６２，６７と、を有している。水平移動機構６２，６７は、基台５５の長手方向に沿って基台５５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５がフォーク支持体５
各フォーク６０，６５は、そのフォーク本体６１，６６の板面がフォーク支持体５１の基台５５と平行となるように、すなわちＸＹ平面（水平面）と平行となるように、支持されている。また、図７に示すように、一対のフォーク６０，６５は、それぞれのフォーク本体６１，６６が上下方向（鉛直方向）に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するようにして、支持されている。本実施の形態において、この第３ピッチＰ３は、上述した第１ピッチＰ１および第２ピッチＰ２と同じ長さに設定される。
On the other hand, the
The
なお、上述したように、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して互いに独立して水平方向に移動可能となっている。これらのフォーク６０，６５を水平移動させた場合であっても、各フォーク６０，６５間のフォークピッチＰ３は変化しないようになっている。また、上側のフォーク本体６１と下側のフォーク本体６６は同様に構成されている。
As described above, the
図８に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構６２，６７に連結される基端部とを有している。図８に示すように、この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷ（図８では二点鎖線で表示）を支持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３（図８では二点鎖線で表示）がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。さらに、この先端部は、フープ２０におけるウエハ載置部材２２のＵ字形状部分の開口部分２２ａ（図６参照）を通過することができるようになっている。
As shown in FIG. 8, each fork
このような第１のウエハ搬送装置５０の構成により、フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１によってフープ２０または受け渡しユニット３０と対面する位置に配置された際に、フォーク支持体５０の基台５５に対して移動して、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込むことができる。そして、フォーク６０，６５は、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込んだ状態で、昇降開始位置と昇降終了位置との間の予め設定されたストロークＳＴ１，ＳＴ２分だけ昇降する。これにより、支持していたウエハＷをウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置することができ、また、ウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置されていたウエハＷを引き取ることができる。その後、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０から退避し、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しが完了する。なお、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しについて、後にさらに詳述する。
With such a configuration of the first
ところで、各フォーク６０，６５は、フープ２０から受け渡しユニット３０へ搬送するウエハＷを第１支持位置において下方から支持し、受け渡しユニット３０からフープ２０へ搬送するウエハ３０を第１支持位置とは異なる第２支持位置において下方から支持するようになっている。すなわち、各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げた処理前ウエハＷを第１支持位置にて支持し、受け渡しユニット３０から取り上げた処理済ウエハＷを第２支持位置にて支持する。このため、図８および図９に示すように、各フォーク６０，６５は、第１支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第１支持片６３ａ，６８ａと、第２支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第２支持片６３ｂ，６８ｂと、を有している。なお、本実施の形態においては、図８および図９に示すように、各第１支持片６３ａ，６８ａおよび各第２支持片６３ｂ，６８ｂは、単一の支持部材６３，６８として形成されている。なお、上側のフォーク本体６１に取り付けられた支持部材６３と下側のフォーク本体６６に取り付けられた支持部材６８とは、同様に構成されている。
The
図９に示すように、本実施の形態において、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５に対してずれた位置にある。図９に示す例においては、上側のフォーク６０は第１支持位置にてウエハＷを支持した場合を、下側のフォーク６５は第２支持位置にてウエハＷを支持した場合を表している。図９に示すように、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜している。
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the first support position and the second support position are shifted with respect to the
また、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１がフープ２０および受け渡しユニット３０間を移動する際には、フォーク支持体５１の基台５５上に後退している。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の基台５５上に後退した際に配置される位置として、少なくとも二つ以上の待機位置を有している。具体的には、図９に示すように、第１支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の上側フォーク６０）が配置される第１待機位置と、第２支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の下側フォーク６５）が配置される第２待機位置と、が設けられている。つまり、各フォーク６０，６５が第１支持位置にウエハＷを支持するか第２支持位置にウエハＷを支持するかによって（フープ２０からウエハを取り上げるか受け渡しユニット３０からウエハＷを取り上げるかによって）、ウエハＷを取り上げた後の後退位置が変化する。
The
図９に示すように、本実施の形態において、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿ってずれている。さらに詳細には、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、フォーク６０，６５の第１待機位置と第２待機位置とはフォーク支持体５１に対してずれている。
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the
図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。ガイド７１，７２は、各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止するために設けられている。本実施の形態においては、上側のフォーク６０に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する上側のガイド７１と、下側のフォーク６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する下側のガイド７２と、が設けられている。
As shown in FIGS. 7 to 9, in the present embodiment, the first
上側のガイド７１は、第１ガイド支持部材７３ａを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。図８および図９に示すように、上側ガイド７１は上側フォーク本体６１の両側に配置されている。図８に示すように、上側ガイド７１は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、後方側かつ側方側に隣接するようになる。本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、上側ガイド７１は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方側かつ上側フォーク６０の移動方向に直交する側方側に隣接するようになる。このため、上側ガイド７１によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方および上側フォーク６０の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、上側ガイド７１は、上側フォーク６０がウエハＷを支持してフープ２０から第１待機位置に後退する際に、ウエハＷの第１支持位置からのずれを修正する。また、上側ガイド７１は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
The
一方、下側のガイド７２は、第２ガイド支持部材７３ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。下側ガイド７２は、上側ガイド７１と同様に構成され、フォークの移動方向に沿った配置位置においても上側ガイド７１と一致するようになっている。すなわち、図８および図９に示すように、下側ガイド７２は下側フォーク本体６５の両側に配置されている。図８に示すように、下側ガイド７２は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方側かつ下側フォーク６５の移動方向の直交する側方側に隣接するようになる。このため、下側ガイド７２によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方および下側フォーク６５の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、下側ガイド７２は、下側フォーク６５がウエハＷを支持して受け渡しユニット３０から第２待機位置に後退する際に、ウエハＷの第２支持位置からのずれを修正する。また、下側ガイド７２は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
On the other hand, the
さらに、図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定された複数のセンサを有している。具体的には、フォーク６０，６５によってウエハＷが適切な位置に支持されていない場合を検出する支持位置不良センサ７５と、上側フォーク６０によってウエハＷが支持されている場合を検出する上側支持センサ７６と、下側フォーク６５によってウエハＷが支持されている場合を検出する下側支持センサ７７と、が設けられている。各センサ７５，７６，７７とも、例えば光電センサからなり、発光部７５ａ，７６ａ，７７ａおよび受光部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂを有している。
Further, as shown in FIGS. 7 to 9, in the present embodiment, the first
図７および図９に示すように、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａおよび下側支持センサ７７の発光部７７ａは、第１センサ支持部材７８ａを介して基台５５に連結保持されている。上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび下側支持センサ７７の受光部７７ｂは、第２センサ支持部材７８ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。支持位置不良センサ７５の受光部７５ｂおよび上側支持センサ７６の受光部７６ｂは、第３センサ支持部材７８ｃを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。また、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。つまり、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａと受光部７５ｂとが結ぶ線はフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。同様に、上側支持センサ７６の検査光の光路Ｌｂおよび下側支持センサ７７の検査光の光路Ｌｃも平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対してそれぞれ直交するようになっている。
As shown in FIGS. 7 and 9, the light emitting portion 75a of the poor
図８および図９に示すように、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されている。上述したように、本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。また、上述したように、上側フォーク６０の第１待機位置および第２待機位置は、それぞれ、下側フォークの第１待機位置および第２待機位置と、フォーク６０，６５の移動方向に沿って一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２待機位置に配置された下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、下側フォーク６５の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。さらに、上述したように、本実施の形態においては、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向後方へのずれ、および、フォーク６０，６５の移動方向に直交する側方へのずれを、ガイド７１，７２によって正確に修正される。したがって、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向前方へのみずれ得る。これらにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、また、ウエハＷが上側フォーク６０によって支持されるか下側フォーク６５によって支持されるかによらず、一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷが支持位置に正確に支持されているか否かを精度良く判定することができる。
As shown in FIGS. 8 and 9, the poor
一方、上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび受光部７６ｂは、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、上側支持センサ７６は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
On the other hand, the light emitting portion 76a and the light receiving portion 76b of the
同様に、下側支持センサ７７の発光部７７ａおよび受光部７７ｂは、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、下側支持センサ７７は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
Similarly, the light emitting portion 77a and the light receiving portion 77b of the
さらに、第１のウエハ搬送装置５０は制御部５８をさらに有している。この制御部５８は、垂直移動機構５２の上下方向への伸縮動作および回転動作ならびにフォーク６０，６５の基台５５に対する移動動作を制御するようになっている。すなわち、制御部５８は各フォーク６０，６５の動作をそれぞれ独立して制御することができるようになっている。図１に示すように、制御部５８は基板処理システム１０の制御装置１５に接続されており、この制御装置１５から制御信号が送られるようになっている。なお、図１では制御部５８が第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された態様について例示しているが、この制御部５８は第１のウエハ搬送装置５０の外部に別途設けられていてもよい。また、このような制御部５８は省略可能であり、代わりに制御装置１５が直接第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５の動作の制御を行うようになっていてもよい。制御部５８における制御内容の詳細については後述する。
Further, the first
次に、プロセスステーション１０ｂ内に配置された第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０について、図１１および図１２を用いて説明する。ここで、図１１は図１の基板処理システムにおける第２のウエハ搬送装置を示す斜視図であり、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視による断面図である。
Next, the second wafer transfer apparatus (PRA) 80 disposed in the
第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０は、前述のように、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担うようになっている。なお、処理チャンバー４０は、例えば、ウエハＷを回転させながら当該ウエハＷに対して洗浄処理や乾燥処理等を施すスピン式の各処理チャンバー（ＳＰＩＮ）として構成され得る。
As described above, the second wafer transfer apparatus (PRA) 80 is configured to transfer the wafer W between the
図１１に示すように、第２のウエハ搬送装置８０は、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間を移動可能なフォーク支持体８１と、フォーク支持体８１に移動可能に支持された一対のフォーク９０，９５と、を有している。フォーク支持体８１は、図２におけるＸ方向に延びるレール８６上を走行する基体部材８３と、この基体部材８３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構８２と、垂直移動機構８２の上部に設けられた基台８５と、を有している。
As shown in FIG. 11, the second
図１１に示すように、基台８５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構８２上に支持されている。また、図１１に示すように、垂直移動機構８２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材８３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台８５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク９０，９５が受け渡しユニット３０または処理チャンバー４０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
As shown in FIG. 11, the
このように、一対のフォーク９０，９５はフォーク支持体８１の基台８５に支持されている。そして、垂直移動機構８２が基台８５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク９０，９５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構８２を用いることができる。
Thus, the pair of
一方、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５は基台８５によって支持されている。図１１に示すように、各フォーク９０，９５は、略平板状からなる支持されたフォーク本体９１，９６と、フォーク本体９１，９６の基端部に固定された水平移動機構９２，９７と、を有している。水平移動機構９２，９７は、基台８５の長手方向に沿って基台８５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５がフォーク支持体８１に対して移動可能となっている。
On the other hand, the
図１１に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構９２，９７に連結される基端部とを有している。この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷを保持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。
As shown in FIG. 11, each fork
図１２に示すように、各フォーク９０，９５には、ウエハＷの端縁の保持および位置決めを行うための例えば３つの支持部材９３，９８が取り付けられている。
As shown in FIG. 12, for example, three
制御装置１５は、基板処理システム１０の各構成要素に接続され、各構成要素の動作を制御するようになっている。本実施の形態において、制御装置１５は、コンピュータ１６と、コンピュータ１６によって読み取り可能なプログラム記録媒体１７と、を含んでいる。コンピュータ１６が記録媒体１７に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理システム１０の各構成要素を動作させるようになっている。
The
次に、このような構成からなる本実施の形態の基板処理システム１０におけるウエハＷの処理方法の一例について説明する。まず、基板処理システム１０における全体的な動作について説明する。
Next, an example of a wafer W processing method in the
最初に、処理されるべきウエハＷを例えば２５枚収容したフープ２０が載置台２５上に載置される。次に、フープ２０に設けられた窓部開閉機構２３が開かれ、このフープ２０内のウエハＷが取り出し可能となる。そして、このフープ２０に対して第１のウエハ搬送装置５０が接近し、この第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５がそれぞれフープ２０内のウエハＷを持ち上げて支持する。この際に、一対のフォーク６０，６５により、フープ２０内の隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるようになっている。なお、第１のウエハ搬送装置５０により、フープ２０から隣り合う２枚のウエハＷが取り出される際の動作の詳細については後述する。
First, the
各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げたウエハＷを第１支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第１待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第１待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、この場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第１支持位置へと正確に修正される。
Each
また、フォーク６０，６５が第１待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第１支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第１支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
When the
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第１支持位置に支持しながら第１待機位置に配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでのフープ２０に対面する位置から、受け渡しユニット３０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。
Next, in a state where the
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第１支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
As shown in FIG. 2, when the
フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５から受け渡しユニット３０の各突起部材３３上に移載される。ここで、ウエハＷは受け渡しユニット３０のうち下側領域３０ｂに収容される。なお、第１のウエハ搬送装置５０からウエハＷが受け渡しユニット３０に移載されるときの動作の詳細については後述する。
When the
その後、第２のウエハ搬送装置８０が受け渡しユニット３０に接近し、この第２のウエハ搬送装置８０の下側のフォーク９５が受け渡しユニット３０の突起部材３３上に載置されたウエハＷを持ち上げて支持する。そして、下側のフォーク９５がウエハＷを支持した状態で第２のウエハ搬送装置８０が処理チャンバー４０に接近し、この下側のフォーク９５によって保持されたウエハＷが処理チャンバー４０内に持ち込まれる。その後、処理チャンバー４０内において、ウエハＷに対する洗浄処理および乾燥処理が行われる。なお、第２のウエハ搬送装置８０の動作および処理チャンバー４０による処理は制御装置１５により制御される。
Thereafter, the second
洗浄処理および乾燥処理が施されたウエハＷは再び第２のウエハ搬送装置８０に受け取られ、受け渡しユニット３０へ持ち込まれる。この際に、ウエハＷは、第２のウエハ搬送装置８０の上側のフォーク９０により支持され、受け渡しユニット３０の上側領域３０ａに収容される。すなわち、本実施の形態において、受け渡しユニット３０から処理チャンバー４０に搬送される処理前のウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の下側フォーク９５によって支持され、処理チャンバー４０から受け渡しユニット３０に搬送される処理済みのウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の上側フォーク９０によって支持される。つまり、処理済みウエハＷと処理前ウエハＷとが同一のフォークを共用しないようになっている。このため、フォークを介し、洗浄済みウエハ（処理済みウエハ）Ｗが再汚染されてしまうことを防止することができる。
The wafer W that has been subjected to the cleaning process and the drying process is again received by the second
その後、受け渡しユニット３０内に送られたウエハＷは、第１のウエハ搬送装置５０によって受け取られ、再びフープ２０内に搬送される。具体的には、まず、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向の移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。そして、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が上方に移動することにより、受け渡しユニット３０の各突起部材３３上にあるウエハＷを各フォーク６０，６５が持ち上げて支持する。
Thereafter, the wafer W sent into the
各フォーク６０，６５は、受け渡しユニット３０から取り上げたウエハＷを第２支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第２待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第２待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、このような場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第２支持位置へと正確に修正される。
Each
また、フォーク６０，６５が第２待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第２支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第２支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
When the
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第２支持位置に支持しながら第２待機位置に位配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでの受け渡しユニット３０に対面する位置から、フープ２０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、フープ２０に接近する。
Next, in a state where the
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第２支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
As shown in FIG. 2, when the
フォーク６０，６５がフープ２０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５からフープ２０のウエハ載置部材２２上に移載される。
When the
このようにして、基板処理システム１０におけるウエハＷに対する一連の処理が終了する。
In this way, a series of processes for the wafer W in the
次に、第１のウエハ搬送装置５０によりフープ２０から上下方向に隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるときの一連の動作の詳細について図１３（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
Next, details of a series of operations when two wafers W adjacent in the vertical direction are taken out from the
まず、図１３（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０がフープ２０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が前進水平移動してフープ２０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
First, as shown in FIG. 13A, the first
なお、上述したように、本実施の形態において、第ピッチＰ１とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、上側フォーク６０および下側フォーク６５は、それぞれが取り出すべきウエハＷの下方の面からそれぞれのフォーク本体６１，６６の上面が上下方向に距離Ｒ１だけ離れた位置に、配置される。なお、この距離Ｒ１は、前述の第１昇降ストローク量ＳＴ１よりも小さくなっている。
As described above, in the present embodiment, the first pitch P1 and the fork pitch P3 have substantially the same length. When the fork
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１３（ｂ）に示すように、取り出すべきウエハＷの真下にフォーク本体６１を配置する。
Next, the fork
次に、図１３（ｃ）に示すように、基台５５を上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動させる。基台５５の上昇にともない、基台５５に支持された上側フォーク６０および下側フォーク６５が上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動し、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は上下方向において昇降開始位置から昇降終了位置まで上昇する。そして、上側フォーク６０および下側フォーク６５の上昇中、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は、フープ２０のウエハ載置部材２２に支持された異なるウエハＷにそれぞれ下方から接触して各ウエハＷを支持するようになる。
Next, as shown in FIG.13 (c), the
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を後退水平移動させる。この結果、図１３（ｄ）に示すように、ウエハＷを支持している上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がフープ２０から退避する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５によって、フープ２０から二枚のウエハＷが同時に取り上げられるようになる。
Next, the fork
なお、受け渡しユニット３０からフープ２０にウエハＷを戻す際における、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷをフープ２０に移載するときの一連の動作は、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１３（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
A series of operations when transferring the two wafers W held by the first
次に、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載するときの一連の動作の詳細について図１４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
Next, details of a series of operations when the two wafers W held by the first
まず、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷを受け渡しユニット３０に移し替える方法について説明する。最初に、図１４（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０が受け渡しユニット３０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が、支持したウヘハＷとともに、前進水平移動して受け渡しユニット３０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
First, a method for transferring the wafer W supported by the
なお、上述したように、本実施の形態において、第２ピッチＰ２とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、各フォーク６０，６５によってそれぞれ支持されているウエハＷの下面が、各ウエハＷが移載されるべき受け渡しユニット３０の突起部材３３から上下方向に沿って距離Ｒ２だけ離れるようになる。なお、この距離Ｒ２は、前述の第２昇降ストローク量ＳＴ２よりも小さくなっている。
As described above, in the present embodiment, the second pitch P2 and the fork pitch P3 have substantially the same length. When the fork
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１４（ｂ）に示すように、これらの上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を突起部材３３の真上に移動させる。
Next, the fork
次に、図１４（ｃ）に示すように、基台５５をフォーク６０，６５とともに下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動させる。ここで、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動することにより、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側６５フォークのフォーク本体６６はそれぞれ昇降開始位置から昇降終了位置まで移動する。このようなフォーク６０，６５の下降中に、上側フォーク６０のフォーク本体６１に支持されたウエハＷが受け渡しユニット３０の突起部材３３に受け渡されるとともに、下側フォーク６５のフォーク本体６６に支持された他のウエハＷが受け渡しユニット３０の他の突起部材３３に受け渡されることとなる。
Next, as shown in FIG. 14C, the
最後に、上側フォーク６０および下側フォーク６５を同時に後退水平移動させる。このことにより、図１４（ｄ）に示すように、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ受け渡しユニット３０から退避する。このようにして、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載する一連の動作が終了する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５から受け渡しユニット３０へ二枚のウエハＷが同時に移載されるようになる。
Finally, the
なお、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０からウエハＷを受け取る際の動作は、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１４（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
The operations when the
以上のような本実施の形態によれば、第１ウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０のフォーク６０，６５は、第１基板収容部（フープ）２０から第２基板収容部（受け渡しユニット）３０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置において支持し、第２基板収容部（受け渡しユニット）３０から前記第１基板収容部（フープ）２０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持するようになっている。したがって、第２基板収容部３０から第１基板収容部２０へ搬送される処理済みウエハ（本実施の形態においては洗浄済みウエハ）Ｗが、フープ２０を介し、第１基板収容部２０から第２基板収容部３０へ搬送される処理前のウエハＷによって再汚染されてしまう等の不具合を防止することができる。また、本実施の形態によれば、第１支持位置にウエハＷを支持したフォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持した６０，６５フォークは、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第２待機位置に配置されるようになっている。すなわち、第１支持位置にウエハＷを支持する場合と、第２支持位置にウエハＷを支持する場合とで、フォーク６０，６５のフォーク支持体５１上における待機位置が異なるようになっている。したがって、ウエハＷが支持される第１支持位置および第２支持位置に応じてフォーク６０，６５の第１待機位置および第２待機位置を適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。具体的には、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置と、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置とが近接するように、さらには同一となるように、各支持位置および各待機位置を設定しておくことにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、ウエハＷに対して常に同様な処置を施すことができるようになる。
According to the present embodiment as described above, the
また、本実施の形態によれば、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５上でずれている。また、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク支持体５１上でずれている。したがって、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１支持位置と第２支持位置とのずれに応じて、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１待機位置と第２待機位置とのずれを適宜設定することにより、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first support position and the second support position are shifted on the
さらに、本実施の形態によれば、第１支持位置と前記第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。同様に、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷは、搬送中、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って同じ位置に配置されている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first support position and the second support position coincide with each other along a direction orthogonal to the moving direction of the
さらに、本実施の形態によれば、第１待機位置と第２待機位置とは、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、設定されている。とりわけ、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷの配置位置および第２支持位置に支持されたウエハＷの配位位置が、搬送中、上面視において実質的に完全に重なるようになっている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。また、フォーク支持体５１に固定された一つの処置手段を用いて、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first standby position and the second standby position are the position along the moving direction of the
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定された支持不良検出センサ７５であって、フォーク６０，６５による支持位置の不良を検出する支持不良検出センサ７５を有している。そして、支持不良検出センサ７５は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置であって、かつ、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置に配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用される一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷの支持位置からのずれを精度良く検出することができる。
Further, according to the present embodiment, the first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 is a support
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。そして、ガイド７１，７２は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに近接して配置されるとともに、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷにも近接して配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用されるガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置からのずれを修正および防止することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 further includes
なお、本実施の形態による基板処理システム１０は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。以下、変形例の一例について説明する。
In addition, the
（変形例１）
上述した実施の形態において、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０とは異なる構成を有している例を示したが（図９参照）、これに限られず、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０と同様の構成を有するようにしてもよい。すなわち、第２のウエハ搬送装置８０が、受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０から処理チャンバー（第２の基板収容部）４０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、その一方で処理チャンバー（第２の基板収容部）４０から受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置とは異なる第２支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されるようにしてもよい。
(Modification 1)
In the above-described embodiment, the example in which the second
さらに、第１のウエハ搬送装置５０の構成と第２のウエハ搬送装置８０の構成を逆にしてもよい。
Further, the configuration of the first
（変形例２）
また、上述した実施の形態において、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜して支持される例を示したが、これに限られない。例えば、第１支持位置にあるウエハＷおよび第２支持位置にあるウエハＷのいずれか一方が、その板面を水平方向に沿うようにして支持され、いずれか他方が水平方向から傾斜して支持されるようにしてもよい。
(Modification 2)
In the embodiment described above, the wafer W at the first support position and the wafer W at the second support position are supported by being inclined at the same angle in the opposite direction with respect to each other about the horizontal direction. However, the present invention is not limited to this. For example, one of the wafer W at the first support position and the wafer W at the second support position is supported so that the plate surface is along the horizontal direction, and the other is supported while being inclined from the horizontal direction. You may be made to do.
さらに、上述した実施の形態においては、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置領域、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置領域が、上面視において実質的に完全に一致する例を示したが、これに限られない。例えば、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲が、フォーク６０，６５の移動方向において、一致するようにしてもよい。また、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷのフォーク６０，６５の各々の移動方向に沿った一方（例えば前方または後方）の端部の配置位置同士が、フォーク６０，６５の移動方向において揃うようにしてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the arrangement area of the wafer W supported at the first support position by the
（変形例３）
さらに、上述した実施の形態において、第１のウエハ搬送装置が二つのフォークを有する例を示したが、これに限られない。第１のウエハ搬送装置が一つのフォークしか有していなくてもよい。また、第１のウエハ搬送装置が三つ以上のフォークを有していてもよい。
(Modification 3)
Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the first wafer transfer device has two forks has been described, but the present invention is not limited to this. The first wafer transfer apparatus may have only one fork. The first wafer transfer device may have three or more forks.
以上のように本発明の一実施の形態を複数の変形例とともに説明したが、当然に、上述した変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 As described above, one embodiment of the present invention has been described together with a plurality of modified examples. Naturally, the above-described modified examples can be applied in appropriate combination.
ところで、上述のように、基板処理システム１０はコンピュータ１６を含む制御装置１５を備えている。この制御装置１５により、基板処理システム１０の各構成要素が動作させられ、被処理ウエハＷに対する処理が実行されるようになっている。そして、基板処理システム１０を用いたウエハＷの処理を実施するために、制御装置１５のコンピュータ１６によって実行されるプログラムも本件の対象である。また、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体１６も、本件の対象である。ここで、記録媒体１６とは、フロッピーディスク（フレキシブルディスク）やハードディスクドライブ等の単体として認識することができるものを含む。
Incidentally, as described above, the
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および、基板搬送方法を、ウエハＷの処理に適用した例を示しているが、これに限られず、ＬＣＤ基板やＣＤ基板等の処理に適用することも可能である。 In the above description, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are applied to the processing of the wafer W. However, the present invention is not limited to this. It is also possible to apply to such processing.
１０ 基板処理システム
１５ 制御装置
１６ コンピュータ
１７ 記録媒体
２０ フープ
３０ 受け渡しユニット
４０ 処理チャンバー
５０ 第１のウエハ搬送装置
５１ フォーク支持体
６０ 上側のフォーク
６１ フォーク本体
６３ａ 第１支持片
６３ｂ 第２支持片
６５ 下側のフォーク
６６ フォーク本体
６８ａ 第１支持片
６８ｂ 第２支持片
７１ ガイド
７２ ガイド
７５ 支持不良検出センサ
８０ 第２のウエハ搬送装置
９０ 上側のフォーク
９５ 下側のフォーク
Ｗ 基板
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、
前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、
前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、
前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置され、
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれており、
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする基板搬送装置。 A substrate transfer apparatus for transferring a substrate from a first substrate storage unit that stores a substrate to a second substrate storage unit that stores a substrate, and from the second substrate storage unit to the first substrate storage unit,
A fork support body movable between the first substrate housing portion and the second substrate housing portion;
A fork movably supported on the fork support,
The fork includes a first support piece that supports a substrate transported from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion at a first support position, and the second substrate housing portion to the first substrate housing portion. A second support piece for supporting the substrate to be transported at a second support position different from the first support position;
The fork that supports the substrate at the first support position is disposed at a first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support, and the fork supports the substrate at the second support position. Is arranged at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support ,
The first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the fork with respect to the fork support,
The first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and a movement of the fork of the substrate supported at the second support position. The substrate transfer apparatus, wherein the substrate transfer device is shifted so that the position along the direction is aligned .
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1 , wherein the first support position and the second support position are deviated along a moving direction of the fork relative to the fork support body.
前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向の延長線上で当該基板の範囲から移動方向前方に外れた位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向の延長線上で当該基板の範囲から移動方向前方に外れた位置に、配置されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。 A support failure detection sensor fixed to the fork support, further comprising a support failure detection sensor for detecting a failure of a substrate support position by the fork,
The poor support detection sensor is forward of the movement direction from the range of the substrate on the extension line in the movement direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position. To the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position, on the extension line in the moving direction of the fork from the range of the substrate the deviated moves forward position, the substrate transport apparatus of claim 1 or 2, characterized in that it is arranged.
前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 A guide fixed to the fork support;
The guide prevents displacement of the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, and the second by the fork disposed at the second standby position. substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that to prevent the displacement of the substrate supported by the support position.
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 The fork to a support, the substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4 wherein the fork, characterized in that it is more supported.
基板を収容する第２基板収容部と、
前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、を備える
ことを特徴とする基板処理システム。 A first substrate housing portion for housing a substrate;
A second substrate housing portion for housing the substrate;
From the first substrate containing part to the second substrate containing part, and transports the substrate to the first substrate containing part from the second substrate containing part, the substrate according to any one of claims 1 to 5 A substrate processing system.
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、
前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置され、
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれており、
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする基板搬送方法。 A substrate transport apparatus comprising: a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate; and a fork that is movably supported by the fork support. A method of transporting a substrate from one of the first substrate housing portion and the second substrate housing portion to the other,
Moving the fork support so that the fork faces one substrate housing;
A step of advancing the fork and supporting the substrate accommodated in the one substrate accommodating portion facing each other by the fork;
Retreating a fork supporting the substrate;
Moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing;
A step of advancing the fork supporting the substrate and placing the substrate in the other substrate receiving portion facing the substrate,
When transporting a substrate from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion, the fork supports the substrate at a first support position, and the fork supports the fork during the movement of the fork support. Placed in a first standby position relative to the body,
When transporting a substrate from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion, the fork supports the substrate at the second support position different from the first support position, and the fork support body moves. The fork is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support ,
The first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the fork with respect to the fork support,
The first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and a movement of the fork of the substrate supported at the second support position. The substrate transfer method, wherein the substrate is shifted so as to align with a position along the direction .
ことを特徴とする請求項７に記載の基板搬送方法。 The substrate transport method according to claim 7 , wherein the first support position and the second support position are shifted along a moving direction of the fork with respect to the fork support body.
ことを特徴とする請求項７または８に記載の基板搬送方法。 After the step of retracting the fork supporting the substrate, the substrate on the extension line in the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position On the extension line in the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the second supporting position by the fork disposed at the second standby position and at a position deviating from the range in the moving direction . The support failure detection sensor fixed to the fork support so as to be disposed forwardly in the moving direction from the range of the substrate is determined whether or not the substrate support position is normal. The substrate carrying method according to claim 7 or 8 .
ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の基板搬送方法。 In the step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, the fork disposed at the first standby position by the guide fixed to the fork support The substrate supported at the first support position is prevented from shifting from the first support position, or the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position. The substrate transfer method according to claim 7 , wherein deviation from one support position is prevented.
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させる
ことを特徴とする記録媒体。 A substrate transport apparatus comprising: a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate; and a fork that is movably supported by the fork support. A recording medium on which a program executed by a control device for controlling the recording medium is recorded,
11. A recording medium that causes a substrate transport apparatus to execute the substrate transport method according to claim 7 by executing the program by the control device.
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