JP4976811B2 - Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 362
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 141
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 337
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエハ等の基板を搬送するための基板搬送装置、この基板搬送装置を備えた基板処理システム、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法、ならびに、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such as a semiconductor wafer, a substrate processing system provided with the substrate transfer apparatus, a transfer method for transferring a substrate using the substrate transfer apparatus, and a substrate transfer apparatus. The present invention relates to a recording medium on which a program for executing a transport method for transporting a substrate is recorded.
従来、半導体ウエハ等の基板に対して洗浄処理等の処理を施すための基板処理システムとして様々な種類のものが知られている。このような基板処理システムにおいては、複数枚の基板を収容する第1の基板収容部(例えば、フープ)から第2の基板収容部(例えば、処理室)内に基板搬送装置を用いて基板が搬送され、基板に対して処理が施される。また、処理済みの基板は基板搬送装置を用いて第2基板収容部から第1基板収容部に再度搬送される。 2. Description of the Related Art Conventionally, various types of substrate processing systems for performing processing such as cleaning processing on a substrate such as a semiconductor wafer are known. In such a substrate processing system, a substrate is transferred from a first substrate storage unit (for example, a hoop) that stores a plurality of substrates into a second substrate storage unit (for example, a processing chamber) using a substrate transfer device. Then, the substrate is processed. Further, the processed substrate is transported again from the second substrate housing unit to the first substrate housing unit using the substrate transport device.
ここで、図15および図16に基板搬送装置の一例を示す。この例において、基板搬送装置は、基板収容部間を移動可能なフォーク支持体151と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク160と、を有している。フォークは移動して基板収容部内に入り込み、基板収容部との間で基板の受け取りまたは引き渡しを行う。また、フォーク支持体は、フォークが基板を支持した状態で、基板収容部間を移動する。昨今においては、処理前の基板(実線)W1と処理済みの基板(二点鎖線)W2とをフォーク160の異なる位置で支持することが試みられている(例えば、特許文献1)。このような処置は、フォークの支持部を介して処理済みウエハが再汚染されてしまうことの防止を、一つの目的としている。
ところで、フォークに支持された基板に対し、種々の検査や処置等が実施される。具体的には、フォーク上における基板の支持位置の検査や、フォーク上における支持位置の修正等である。ところが、処理前の基板と処理済みの基板とがフォークの異なる位置に支持されるようにすると、以下に説明するように、処理前の基板と処理済みの基板との両方に適切な検査や処置を行うことが困難となる。 By the way, various inspections and treatments are performed on the substrate supported by the fork. Specifically, the inspection of the support position of the substrate on the fork, the correction of the support position on the fork, and the like. However, if the unprocessed substrate and the processed substrate are supported at different positions on the fork, as will be described below, inspection and treatment appropriate for both the unprocessed substrate and the processed substrate are performed. It becomes difficult to do.
図16に示す例においては、基板の支持位置不良を検出するセンサ175が、処理済み基板W2の配置位置近傍に一つ設けられている。このセンサによれば、処理済み基板の支持位置不良を適切に検出することができる。しかしながら、処理前基板については、基板が支持位置からわずかにずれて支持されている場合を検出することができない。この不具合を回避するためには、処理前の基板の支持位置不良を検出するためのセンサを、処理前基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、センサを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
In the example shown in FIG. 16, one
また、図15に示す例においては、基板の支持位置を修正するガイド171が、処理前の基板W1の配置位置近傍に設けられている。このガイドによれば、処理前基板の支持位置を適切に修正することができる。しかしながら、処理済み基板の支持位置を適切に修正することはできない。この不具合を回避するためには、処理済み基板用のガイドを、処理済み基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、ガイドを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
In the example shown in FIG. 15, a
さらに、今般、処理効率の向上を目的として、フォーク支持体の移動速度の高速化が要望されている。そして、フォーク支持体の移動速度を高速化する場合には、処理済み基板および処理前基板がフォークに対してずれてしまうことを前記ガイドによって効果的に防止することが必要となる。 Further, for the purpose of improving the processing efficiency, there is a demand for increasing the moving speed of the fork support. In order to increase the moving speed of the fork support, it is necessary to effectively prevent the processed substrate and the unprocessed substrate from being displaced from the fork by the guide.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、従来の不具合を解消し、搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、ならびに、前記基板搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。ここで、適切な処置としては、例えば、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に確認すること、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に修正すること、移動中におけるフォーク上での基板のずれを適切に防止すること等があげられる。 The present invention has been made in consideration of the above points, and can solve the conventional problems and can perform an appropriate treatment on a substrate during transportation, a substrate processing system, and a substrate transportation method. An object of the present invention is to provide a recording medium on which a program for executing the substrate carrying method is recorded. Here, suitable measures include, for example, checking the support position of the substrate supported by the fork with high accuracy, correcting the support position of the substrate supported by the fork with high accuracy, and on the fork during movement. For example, it is possible to appropriately prevent the substrate from being displaced.
本発明による基板搬送装置は、基板を収容する第1基板収容部から基板を収容する第2基板収容部へ、並びに、前記第2基板収容部から前記第1基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第1基板収容部と前記第2基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、前記フォークは、前記第1基板収容部から前記第2基板収容部へ搬送される基板を第1支持位置において支持する第1支持片と、前記第2基板収容部から前記第1基板収容部へ搬送される基板を前記第1支持位置とは異なる第2支持位置において支持する第2支持片と、を有し、前記第1支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、前記第2支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置されることを特徴とする。 The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a substrate that transfers a substrate from a first substrate storage unit that stores a substrate to a second substrate storage unit that stores a substrate, and from the second substrate storage unit to the first substrate storage unit. A fork support body that is movable between the first substrate housing portion and the second substrate housing portion; and a fork that is movably supported by the fork support body. Are transported from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion at a first support position, and are transported from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion. A second support piece for supporting the substrate at a second support position different from the first support position, and the fork supporting the substrate at the first support position is moved during the movement of the fork support body. Against the fork support The fork disposed at one standby position and supporting the substrate at the second support position is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. It is characterized by being.
本発明による基板搬送装置において、前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送装置において、前記第1支持位置と前記第2支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送装置において、前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記第1支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第2支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。 In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the first standby position and the second standby position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. In such a substrate transport apparatus, the first support position and the second support position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. Furthermore, in such a substrate transport apparatus, the first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported by the first support position and the second support position, respectively. You may make it shift | deviate so that the position along the moving direction of the said fork of the supported board | substrate may align.
また、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、前記支持不良検出センサは、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第2待機位置に配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されているようしてもよい。 Further, the substrate transport apparatus according to the present invention is a support failure detection sensor fixed to the fork support, further comprising a support failure detection sensor for detecting a failure of a substrate support position by the fork, and the support failure detection. The sensor is at an outer position along the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, and the second You may make it arrange | position at the outer position along the moving direction of the said fork with respect to the board | substrate supported by the said 2nd support position with the said fork arrange | positioned at a stand-by position.
さらに、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、前記ガイドは、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第2待機位置に、配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板のずれを防止するようにしてもよい。 Furthermore, the substrate transport apparatus according to the present invention further includes a guide fixed to the fork support, and the guide is supported by the fork disposed at the first standby position of the substrate supported at the first support position. It is also possible to prevent displacement and prevent displacement of the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position.
さらに、本発明による基板搬送装置において、前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されているようにしてもよい。 Furthermore, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, a plurality of forks may be supported on the fork support.
本発明による基板処理システムは、基板を収容する第1基板収容部と、基板を収容する第2基板収容部と、前記第1基板収容部から前記第2基板収容部へ、並びに、前記第2基板収容部から前記第1基板収容部へ基板を搬送する、上述したいずれかの基板搬送装置と、を備えることを特徴とする。 A substrate processing system according to the present invention includes a first substrate housing portion that houses a substrate, a second substrate housing portion that houses a substrate, the first substrate housing portion to the second substrate housing portion, and the second substrate housing portion. One of the above-described substrate transport apparatuses that transports a substrate from the substrate housing portion to the first substrate housing portion.
本発明による基板搬送方法は、基板を収容する第1基板収容部および基板を収容する第2基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第1基板収容部および前記第2基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第1の基板収容部から前記第2の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第1支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、前記第2の基板収容部から前記第1の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第1支持位置とは異なる前記第2支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置されることを特徴とする。 A substrate transport method according to the present invention includes a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate, and a fork that is movably supported by the fork support. And a transport method for transporting a substrate from one of the first substrate housing portion and the second substrate housing portion to the other using a substrate transport device comprising: the fork facing one substrate housing portion The step of moving the fork support, the step of moving the fork forward, the step of supporting the substrate accommodated in the one of the opposing substrate accommodating portions by the fork, and the backward movement of the fork supporting the substrate A step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, and advancing the fork supporting the substrate And placing the substrate in the other substrate receiving portion facing each other, and when the substrate is transported from the first substrate receiving portion to the second substrate receiving portion, the fork has a first support. The substrate is supported at a position, and during the movement of the fork support, the fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and the second substrate receiving portion is moved to the first substrate receiving portion. When transporting the substrate, the fork supports the substrate at the second support position different from the first support position, and the fork supports the fork support with a first standby while the fork support is moving. It is arranged at a second standby position different from the position.
本発明による基板搬送方法において、前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送方法において、前記第1支持位置と前記第2支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送方法において、前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記第1支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第2支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。 In the substrate transfer method according to the present invention, the first standby position and the second standby position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. In such a substrate transport method, the first support position and the second support position may be shifted along the moving direction of the fork relative to the fork support. Furthermore, in such a substrate transport method, the first standby position and the second standby position are the position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and the second support position. You may make it shift | deviate so that the position along the moving direction of the said fork of the supported board | substrate may align.
また、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第2待機位置に配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定されるようにしてもよい。 In the substrate transport method according to the present invention, after the step of retracting the fork supporting the substrate, the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, A front position along the moving direction of the fork and along the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position. Whether or not the support position of the substrate is normal may be determined by a support failure detection sensor fixed to the fork support so as to be disposed at the front position.
さらに、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板の前記第1支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第2待機位置に配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板の前記第1支持位置からのずれを防止するようにしてもよい。 Further, in the substrate transport method according to the present invention, in the step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, the guide fixed to the fork support supports the first The substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position is prevented from shifting from the first support position, or the second fork disposed at the second standby position. You may make it prevent the shift | offset | difference from the said 1st support position of the board | substrate supported by a support position.
本発明によるプログラムは、基板を収容する第1基板収容部および基板を収容する第2基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第1基板収容部および前記第2基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第1の基板収容部から前記第2の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第1支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、前記第2の基板収容部から前記第1の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第1支持位置とは異なる前記第2支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。 A program according to the present invention includes a fork support body that is movable between a first substrate housing portion that houses a substrate and a second substrate housing portion that houses a substrate, a fork that is movably supported by the fork support body, A program executed by a control device that controls a substrate transfer device comprising: the first substrate storage portion and the second substrate storage using the substrate transfer device when the program is executed by the control device. A substrate transport method for transporting a substrate from one of the parts to the other, the step of moving the fork support so that the fork faces one of the substrate housing parts, and advancing the fork, A step of supporting the substrate accommodated in one of the substrate accommodating portions facing each other by the fork, and a step of retracting the fork supporting the substrate; The step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, and the fork supporting the substrate is advanced, and the substrate is placed in the other substrate housing portion facing the substrate. And when the substrate is transported from the first substrate container to the second substrate container, the fork supports the substrate at the first support position, and the fork support is being moved. The fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and when the substrate is transferred from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion, the fork is disposed at the first support position. Supports the substrate at a different second support position, and the fork is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. , Characterized in that for carrying out the method of transporting the substrate to be processed in the substrate transfer apparatus.
本発明による記録媒体は、基板を収容する第1基板収容部および基板を収容する第2基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第1基板収容部および前記第2基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第1の基板収容部から前記第2の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第1支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、前記第2の基板収容部から前記第1の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第1支持位置とは異なる前記第2支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。 A recording medium according to the present invention includes a fork support that is movable between a first substrate housing portion that houses a substrate and a second substrate housing portion that houses a substrate, and a fork that is movably supported by the fork support. , A recording medium on which a program executed by a control device that controls the substrate transfer device is recorded, and the first substrate accommodation using the substrate transfer device when the program is executed by the control device. A substrate to be processed that transports a substrate from one of the first and second substrate housing portions to the other, the step of moving the fork support so that the fork faces one of the substrate housing portions; A step of advancing the fork and supporting the substrate accommodated in the one substrate accommodating portion facing each other by the fork; and the fork supporting the substrate A step of moving backward, a step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, advancing the fork supporting the substrate, and the inside of the other substrate housing portion facing And when the substrate is transported from the first substrate container to the second substrate container, the fork supports the substrate at a first support position, and the fork support When the body is moving, the fork is disposed at a first standby position with respect to the fork support, and when the substrate is transported from the second substrate container to the first substrate container, the fork The substrate is supported at the second support position different from the first support position, and the second fork is different from the first standby position with respect to the fork support during the movement of the fork support. It is arranged on the machine position, characterized in that to implement the method of transporting the substrate to be processed in the substrate transfer apparatus.
本発明によれば、第1支持位置にウエハを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、第2支持位置にウエハWを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第2待機位置に配置されるようになっている。したがって、ウエハが支持される第1支持位置および第2支持位置とフォークの第1待機位置および第2待機位置とを適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハWに対して適切な処置を施すことが可能となる。 According to the present invention, the fork that supports the wafer at the first support position is disposed at the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support and supports the wafer W at the second support position. The fork is arranged at the second standby position with respect to the fork support during movement of the fork support. Accordingly, by appropriately setting the first support position and the second support position on which the wafer is supported and the first standby position and the second standby position of the fork, appropriate measures can be taken for the wafer W during transfer. Can be applied.
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法が、半導体ウエハを処理するための装置、さらに具体的には半導体ウエハを洗浄するための装置に適用された例を説明する。ただし、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法は、半導体ウエハの処理(洗浄)への適用に限られるものではなく、広く基板の処理に適用することができる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are an apparatus for processing a semiconductor wafer, more specifically, an apparatus for cleaning a semiconductor wafer. An applied example will be described. However, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are not limited to application to processing (cleaning) of semiconductor wafers, and can be widely applied to substrate processing.
図1乃至図14は、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法の一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。このうち、図1は基板処理システムを示す側面図であり、図2は図1のII−II矢視による断面図であり、図3は図1のIII−III矢視による断面図であり、図4は図1のIV−IV矢視による断面図である。 FIG. 1 to FIG. 14 are diagrams for explaining an embodiment of a substrate processing system, a substrate transport apparatus, and a substrate transport method according to the present invention and modifications thereof. 1 is a side view showing the substrate processing system, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along arrows IV-IV in FIG.
最初に、基板処理システム10の全体的な構成について説明する。
First, the overall configuration of the
図1乃至図4に示すように、本実施の形態の基板処理システム10は、処理前および処理後の半導体ウエハW(以下、ウエハWともいう)を載置するためのキャリアステーション10aと、このキャリアステーション10aに隣接して設けられ、ウエハWに洗浄処理を施すためのプロセスステーション10bとから構成されている。キャリアステーション10aには、複数枚、例えば25枚のウエハWを上下方向に所定の間隔を空けて略水平姿勢で収容可能なフープ(第1の基板収容部)20と、フープ20を並列に複数個、例えば4つ載置することができる載置台25とが配設されている。また、プロセスステーション10b内には、フープ20から送られたウエハWが一時的に載置される受け渡しユニット(第2の基板収容部)30と、受け渡しユニット30に一時的に載置されたウエハWが送られ、この送られたウエハWの洗浄や乾燥等の処理を行う複数の例えば4つのスピン式の処理チャンバー(SPIN)40とが配設されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
また、キャリアステーション10a内において、フープ20と受け渡しユニット30との間でウエハWの受け渡しを担う移動自在の第1のウエハ搬送装置(基板搬送装置)50が配設されている。同様に、プロセスステーション10b内において、受け渡しユニット30と処理チャンバー40との間でウエハWの受け渡しを担う移動自在の第2のウエハ搬送装置(PRA)80が配設されている。さらに、基板処理システム10には、第1のウエハ搬送装置50や第2のウエハ搬送装置80、各処理チャンバー40等の制御を行うための制御装置15が設けられている。
Further, in the carrier station 10a, a movable first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 for transferring the wafer W between the
次に、基板処理システム10の各構成要素について詳述する。
Next, each component of the
このうちまず、載置台25上に載置された各フープ(FOUP;Front Opening Unified Pod、ウエハ格納用ポッド)20について図5(a)(b)および図6を用いて説明する。ここで、図5(a)および図5(b)は、図1の基板処理システムのフープ(第1の基板収容部)を示す縦断面図である。このうち図5(a)はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図5(b)はフープ内において1枚のウエハがウエハ搬送装置50のフォーク60,65により持ち上げられた状態を示している。また、図6は、図5のVI−VI矢視による断面図である。
First, each FOUP (FOUP: Front Opening Unified Pod) 20 mounted on the mounting table 25 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 5A and FIG. 5B are vertical cross-sectional views showing the hoop (first substrate housing portion) of the substrate processing system of FIG. Of these, FIG. 5A shows a state in which the wafer is accommodated in the hoop, and FIG. 5B shows a state in which one wafer is lifted by the
各フープ20は、複数、例えば25枚のウエハWを収容することができる。ウエハWは、フープ20内において、上下方向に互いに第1のピッチP1分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。具体的には、各フープ20は、鉛直方向に延びる中空形状のハウジング21と、このハウジング21の内壁に取り付けられ、各ウエハWが水平姿勢で上面に載置されるような複数のウエハ載置部材22とを有している。ハウジング21は、図6に示すように横断面がU字形状となるよう一方の側面が開口しており、この開口部分にシャッター等からなる窓部開閉機構23が設けられている。窓部開閉機構23が開状態となったときに、フープ20内に収容されたウエハWを取り出すことができるようになる。
Each
各ウエハ載置部材22は、図5(a)に示すように、ハウジング21の内壁に水平方向に取り付けられた板状部材からなり、これらのウエハ載置部材22の各上面は上下方向に互いに第1のピッチP1分だけ離間している。図6に示すように、各ウエハ載置部材22は、上面視においてU字形状を有しており、ウエハWの周縁部分に当接してウエハWを下方から支持するようになっている。
As shown in FIG. 5A, each
次に、受け渡しユニット(TRS;Transit Station)30について図10を用いて説明する。ここで、図10は、図1の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。 Next, a transfer unit (TRS) 30 will be described with reference to FIG. Here, FIG. 10 is a side view showing the delivery unit of the substrate processing system of FIG.
受け渡しユニット30は、複数、例えば8枚のウエハWを収容することができる。ウエハWは、受け渡しユニット30内において、上下方向(鉛直方向)に互いに第2のピッチP2分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。本実施の形態において、この第2のピッチP2は第1のピッチP1と同じ長さになっている。図1に示すように、受け渡しユニット30は、処理チャンバー40に送られる前の4枚の処理前のウエハWを収容可能な下側領域30bと、処理チャンバー40から送られた4枚の処理後のウエハWを収容可能な上側領域30aとに分割されている。
The
図10に示すように、受け渡しユニット30は、鉛直方向に延びるとともに側面の一部が開口しているようなハウジング31と、このハウジング31の内壁に取り付けられた略円形板状の複数の仕切り部材32と、各仕切り部材32の上面から上方に突出するよう設けられた例えば3本の突起部材33(図10では3本の突起部材33のうち2本のみを表示している)とを有している。複数の仕切り部材32は、図10に示すように、その下面について上下方向に互いに第2のピッチP2分だけ離間している。また、各突起部材33は、図10に示すように、各仕切り部材32の上面から上方に突出するような棒状部材から構成されている。各々の突起部材33は、略円形の仕切り部材32の中心点を重心とするような仮想正三角形の各頂点に位置するように配置されている(後述する図8参照)。各突起部材33は、ウエハWの中心近傍においてウエハWに当接し、ウエハWを下方から支持するようになっている。
As shown in FIG. 10, the
次に、フープ20と受け渡しユニット30との間でウエハWの受け渡しを担う第1のウエハ搬送装置(CRA)について、図7乃至図9を用いて説明する。ここで図7は、図1の基板処理システムの第1のウエハ搬送装置(基板搬送装置)を示す斜視図である。図8は、図7のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。図9は、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
Next, a first wafer transfer device (CRA) that transfers the wafer W between the
図7に示すように、第1のウエハ搬送装置50は、フープ20と受け渡しユニット30との間を移動可能なフォーク支持体51と、フォーク支持体51に移動可能に支持された一対のフォーク60,65と、を有している。フォーク支持体51は、図2におけるY方向に延びるレール56上を走行する基体部材53と、この基体部材53の上面に設けられ、Z方向に伸縮することができる垂直移動機構52と、垂直移動機構52の上部に固定された基台55と、を有している。
As shown in FIG. 7, the first
図7に示すように、基台55は上面視において長方形状を有しており、その台面がXY平面(水平面)に平行となるようにして垂直移動機構52上に支持されている。また、図7に示すように、垂直移動機構52は、XY平面(水平面)に直交する軸を中心として、基体部材53に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台55は、Y方向、Z方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク60,65がフープ20または受け渡しユニット30に対面するよう、フォーク支持体51が移動(X,Y,Z方向への移動およびθ方向への回転)することができる。
As shown in FIG. 7, the
このように、一対のフォーク60,65はフォーク支持体51の基台55に支持されている。そして、垂直移動機構52が基台55を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク60,65を同時に上下方向(鉛直方向)に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構52を用いることができる。
Thus, the pair of
一方、ウエハWを支持するフォーク60,65は基台55によって支持されている。図7に示すように、各フォーク60,65は、略平板状からなるフォーク本体61,66と、フォーク本体61,66の基端部に固定された水平移動機構62,67と、を有している。水平移動機構62,67は、基台55の長手方向に沿って基台55に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハWを支持するフォーク60,65がフォーク支持体5
各フォーク60,65は、そのフォーク本体61,66の板面がフォーク支持体51の基台55と平行となるように、すなわちXY平面(水平面)と平行となるように、支持されている。また、図7に示すように、一対のフォーク60,65は、それぞれのフォーク本体61,66が上下方向(鉛直方向)に予め設定されたフォークピッチP3分だけ離間するようにして、支持されている。本実施の形態において、この第3ピッチP3は、上述した第1ピッチP1および第2ピッチP2と同じ長さに設定される。
On the other hand, the
The
なお、上述したように、各フォーク60,65は、フォーク支持体51に対して互いに独立して水平方向に移動可能となっている。これらのフォーク60,65を水平移動させた場合であっても、各フォーク60,65間のフォークピッチP3は変化しないようになっている。また、上側のフォーク本体61と下側のフォーク本体66は同様に構成されている。
As described above, the
図8に示すように、各フォーク本体61,66は、略U字形状の先端部と、水平移動機構62,67に連結される基端部とを有している。図8に示すように、この略U字形状の先端部によりウエハW(図8では二点鎖線で表示)を支持するようになっている。また、この先端部のU字の開口部分は、受け渡しユニット30における3本の突起部材33(図8では二点鎖線で表示)がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。さらに、この先端部は、フープ20におけるウエハ載置部材22のU字形状部分の開口部分22a(図6参照)を通過することができるようになっている。
As shown in FIG. 8, each fork
このような第1のウエハ搬送装置50の構成により、フォーク60,65は、フォーク支持体51によってフープ20または受け渡しユニット30と対面する位置に配置された際に、フォーク支持体50の基台55に対して移動して、フープ20または受け渡しユニット30内に入り込むことができる。そして、フォーク60,65は、フープ20または受け渡しユニット30内に入り込んだ状態で、昇降開始位置と昇降終了位置との間の予め設定されたストロークST1,ST2分だけ昇降する。これにより、支持していたウエハWをウエハ載置部材22または突起部材33に載置することができ、また、ウエハ載置部材22または突起部材33に載置されていたウエハWを引き取ることができる。その後、フォーク60,65がフープ20または受け渡しユニット30から退避し、搬送装置50と、フープ20または受け渡しユニット30と、の間におけるウエハWの受け渡しが完了する。なお、搬送装置50と、フープ20または受け渡しユニット30と、の間におけるウエハWの受け渡しについて、後にさらに詳述する。
With such a configuration of the first
ところで、各フォーク60,65は、フープ20から受け渡しユニット30へ搬送するウエハWを第1支持位置において下方から支持し、受け渡しユニット30からフープ20へ搬送するウエハ30を第1支持位置とは異なる第2支持位置において下方から支持するようになっている。すなわち、各フォーク60,65は、フープ20から取り上げた処理前ウエハWを第1支持位置にて支持し、受け渡しユニット30から取り上げた処理済ウエハWを第2支持位置にて支持する。このため、図8および図9に示すように、各フォーク60,65は、第1支持位置においてウエハWを支持するための四つの第1支持片63a,68aと、第2支持位置においてウエハWを支持するための四つの第2支持片63b,68bと、を有している。なお、本実施の形態においては、図8および図9に示すように、各第1支持片63a,68aおよび各第2支持片63b,68bは、単一の支持部材63,68として形成されている。なお、上側のフォーク本体61に取り付けられた支持部材63と下側のフォーク本体66に取り付けられた支持部材68とは、同様に構成されている。
The
図9に示すように、本実施の形態において、第1支持位置と第2支持位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に沿って、フォーク60,65に対してずれた位置にある。図9に示す例においては、上側のフォーク60は第1支持位置にてウエハWを支持した場合を、下側のフォーク65は第2支持位置にてウエハWを支持した場合を表している。図9に示すように、第1支持位置にあるウエハWと第2支持位置にあるウエハWとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜している。
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the first support position and the second support position are shifted with respect to the
また、各フォーク60,65は、フォーク支持体51がフープ20および受け渡しユニット30間を移動する際には、フォーク支持体51の基台55上に後退している。そして、各フォーク60,65は、フォーク支持体51の基台55上に後退した際に配置される位置として、少なくとも二つ以上の待機位置を有している。具体的には、図9に示すように、第1支持位置にウエハWを支持している場合にフォーク(図9の上側フォーク60)が配置される第1待機位置と、第2支持位置にウエハWを支持している場合にフォーク(図9の下側フォーク65)が配置される第2待機位置と、が設けられている。つまり、各フォーク60,65が第1支持位置にウエハWを支持するか第2支持位置にウエハWを支持するかによって(フープ20からウエハを取り上げるか受け渡しユニット30からウエハWを取り上げるかによって)、ウエハWを取り上げた後の後退位置が変化する。
The
図9に示すように、本実施の形態において、第1待機位置と第2待機位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に沿ってずれている。さらに詳細には、本実施の形態においては、第1支持位置に支持されたウエハWのフォーク60,65の移動方向に沿った位置と第2支持位置に支持されたウエハWのフォーク60,65の移動方向に沿った位置とが揃うように、フォーク60,65の第1待機位置と第2待機位置とはフォーク支持体51に対してずれている。
As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the
図7乃至図9に示すように、本実施の形態において、第1のウエハ搬送装置50は、フォーク支持体51の基台55に固定されたガイド71,72をさらに有している。ガイド71,72は、各フォーク60,65に支持されたウエハWの支持位置ずれを防止するために設けられている。本実施の形態においては、上側のフォーク60に支持されたウエハWの支持位置ずれを防止する上側のガイド71と、下側のフォーク65に支持されたウエハWの支持位置ずれを防止する下側のガイド72と、が設けられている。
As shown in FIGS. 7 to 9, in the present embodiment, the first
上側のガイド71は、第1ガイド支持部材73aを介して、基台55に固定されたブラケット74に連結保持されている。図8および図9に示すように、上側ガイド71は上側フォーク本体61の両側に配置されている。図8に示すように、上側ガイド71は、第1待機位置に配置された上側フォーク60によって第1支持位置に支持されるウエハWに対して、後方側かつ側方側に隣接するようになる。本実施の形態において、第1待機位置に配置された上側フォーク60によって第1支持位置に支持されるウエハWの配置位置、および、第2待機位置に配置された上側フォーク60によって第2支持位置に支持されるウエハWの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、上側ガイド71は、第2待機位置に配置された上側フォーク60によって第2支持位置に支持されるウエハWに対しても、上側フォーク60の移動方向に沿った後方側かつ上側フォーク60の移動方向に直交する側方側に隣接するようになる。このため、上側ガイド71によれば、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク60の移動方向に沿った後方および上側フォーク60の移動方向に直交する側方へウエハWが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、上側ガイド71は、上側フォーク60がウエハWを支持してフープ20から第1待機位置に後退する際に、ウエハWの第1支持位置からのずれを修正する。また、上側ガイド71は、フォーク支持体51が移動する際に、ウエハWが第1支持位置あるいは第2支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体51を高速で移動させることも可能となる。
The
一方、下側のガイド72は、第2ガイド支持部材73bを介して、基台55に固定されたブラケット74に連結保持されている。下側ガイド72は、上側ガイド71と同様に構成され、フォークの移動方向に沿った配置位置においても上側ガイド71と一致するようになっている。すなわち、図8および図9に示すように、下側ガイド72は下側フォーク本体65の両側に配置されている。図8に示すように、下側ガイド72は、第1待機位置に配置された下側フォーク65によって第1支持位置に支持されるウエハWに対して、同様に下側フォーク65によって第2支持位置に支持されるウエハWに対して、下側フォーク65の移動方向に沿った後方側かつ下側フォーク65の移動方向の直交する側方側に隣接するようになる。このため、下側ガイド72によれば、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク65の移動方向に沿った後方および下側フォーク65の移動方向に直交する側方へウエハWが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、下側ガイド72は、下側フォーク65がウエハWを支持して受け渡しユニット30から第2待機位置に後退する際に、ウエハWの第2支持位置からのずれを修正する。また、下側ガイド72は、フォーク支持体51が移動する際に、ウエハWが第1支持位置あるいは第2支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体51を高速で移動させることも可能となる。
On the other hand, the
さらに、図7乃至図9に示すように、本実施の形態において、第1のウエハ搬送装置50は、フォーク支持体51の基台55に固定された複数のセンサを有している。具体的には、フォーク60,65によってウエハWが適切な位置に支持されていない場合を検出する支持位置不良センサ75と、上側フォーク60によってウエハWが支持されている場合を検出する上側支持センサ76と、下側フォーク65によってウエハWが支持されている場合を検出する下側支持センサ77と、が設けられている。各センサ75,76,77とも、例えば光電センサからなり、発光部75a,76a,77aおよび受光部75b,76b,77bを有している。
Further, as shown in FIGS. 7 to 9, in the present embodiment, the first
図7および図9に示すように、支持位置不良センサ75の発光部75aおよび下側支持センサ77の発光部77aは、第1センサ支持部材78aを介して基台55に連結保持されている。上側支持センサ76の発光部76aおよび下側支持センサ77の受光部77bは、第2センサ支持部材78bを介して、基台55に固定されたブラケット79に連結保持されている。支持位置不良センサ75の受光部75bおよび上側支持センサ76の受光部76bは、第3センサ支持部材78cを介して、基台55に固定されたブラケット79に連結保持されている。また、支持位置不良センサ75の検査光の光路Laは、平板状からなるフォーク本体61,66の板面に対して直交する。つまり、支持位置不良センサ75の発光部75aと受光部75bとが結ぶ線はフォーク本体61,66の板面に対して直交する。同様に、上側支持センサ76の検査光の光路Lbおよび下側支持センサ77の検査光の光路Lcも平板状からなるフォーク本体61,66の板面に対してそれぞれ直交するようになっている。
As shown in FIGS. 7 and 9, the light emitting portion 75a of the poor
図8および図9に示すように、支持不良検出センサ76は、第1待機位置に配置された上側フォーク60によって第1支持位置に支持されるウエハWに対して、上側フォーク60の移動方向に沿った外方(前方)の位置に近接して配置されている。上述したように、本実施の形態において、第1待機位置に配置された上側フォーク60によって第1支持位置に支持されるウエハWの配置位置、および、第2待機位置に配置された上側フォーク60によって第2支持位置に支持されるウエハWの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、支持不良検出センサ76は、第2待機位置に配置された上側フォーク60によって第2支持位置に支持されるウエハWに対しても、上側フォーク60の移動方向に沿った外方(前方)の位置に近接して配置されるようになる。また、上述したように、上側フォーク60の第1待機位置および第2待機位置は、それぞれ、下側フォークの第1待機位置および第2待機位置と、フォーク60,65の移動方向に沿って一致する。したがって、支持不良検出センサ76は、第1待機位置に配置された下側フォーク65によって第1支持位置に支持されるウエハWおよび第2待機位置に配置された下側フォーク65によって第2支持位置に支持されるウエハWに対しても、下側フォーク65の移動方向に沿った外方(前方)の位置に近接して配置されるようになる。さらに、上述したように、本実施の形態においては、第1待機位置または第2待機位置にあるフォーク60,65に支持されるウエハWは、フォーク60,65の移動方向後方へのずれ、および、フォーク60,65の移動方向に直交する側方へのずれを、ガイド71,72によって正確に修正される。したがって、第1待機位置または第2待機位置にあるフォーク60,65に支持されるウエハWは、フォーク60,65の移動方向前方へのみずれ得る。これらにより、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、また、ウエハWが上側フォーク60によって支持されるか下側フォーク65によって支持されるかによらず、一つの支持不良検出センサ75によって、ウエハWが支持位置に正確に支持されているか否かを精度良く判定することができる。
As shown in FIGS. 8 and 9, the poor
一方、上側支持センサ76の発光部76aおよび受光部76bは、第1待機位置に配置された上側フォーク60によって第1支持位置に支持されるウエハW、同様に上側フォーク60によって第2支持位置に支持されるウエハWを間にはさむようにして配置されている。したがって、上側支持センサ76は、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク60にウエハWが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
On the other hand, the light emitting portion 76a and the light receiving portion 76b of the
同様に、下側支持センサ77の発光部77aおよび受光部77bは、第1待機位置に配置された下側フォーク65によって第1支持位置に支持されるウエハW、同様に下側フォーク65によって第2支持位置に支持されるウエハWを間にはさむようにして配置されている。したがって、下側支持センサ77は、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク65にウエハWが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
Similarly, the light emitting portion 77a and the light receiving portion 77b of the
さらに、第1のウエハ搬送装置50は制御部58をさらに有している。この制御部58は、垂直移動機構52の上下方向への伸縮動作および回転動作ならびにフォーク60,65の基台55に対する移動動作を制御するようになっている。すなわち、制御部58は各フォーク60,65の動作をそれぞれ独立して制御することができるようになっている。図1に示すように、制御部58は基板処理システム10の制御装置15に接続されており、この制御装置15から制御信号が送られるようになっている。なお、図1では制御部58が第1のウエハ搬送装置50に内蔵された態様について例示しているが、この制御部58は第1のウエハ搬送装置50の外部に別途設けられていてもよい。また、このような制御部58は省略可能であり、代わりに制御装置15が直接第1のウエハ搬送装置50の各フォーク60,65の動作の制御を行うようになっていてもよい。制御部58における制御内容の詳細については後述する。
Further, the first
次に、プロセスステーション10b内に配置された第2のウエハ搬送装置(PRA)80について、図11および図12を用いて説明する。ここで、図11は図1の基板処理システムにおける第2のウエハ搬送装置を示す斜視図であり、図12は図11のXII−XII矢視による断面図である。
Next, the second wafer transfer apparatus (PRA) 80 disposed in the
第2のウエハ搬送装置(PRA)80は、前述のように、プロセスステーション10b内において、受け渡しユニット30と処理チャンバー40との間でウエハWの受け渡しを担うようになっている。なお、処理チャンバー40は、例えば、ウエハWを回転させながら当該ウエハWに対して洗浄処理や乾燥処理等を施すスピン式の各処理チャンバー(SPIN)として構成され得る。
As described above, the second wafer transfer apparatus (PRA) 80 is configured to transfer the wafer W between the
図11に示すように、第2のウエハ搬送装置80は、受け渡しユニット30と処理チャンバー40との間を移動可能なフォーク支持体81と、フォーク支持体81に移動可能に支持された一対のフォーク90,95と、を有している。フォーク支持体81は、図2におけるX方向に延びるレール86上を走行する基体部材83と、この基体部材83の上面に設けられ、Z方向に伸縮することができる垂直移動機構82と、垂直移動機構82の上部に設けられた基台85と、を有している。
As shown in FIG. 11, the second
図11に示すように、基台85は上面視において長方形状を有しており、その台面がXY平面(水平面)に平行となるようにして垂直移動機構82上に支持されている。また、図11に示すように、垂直移動機構82は、XY平面(水平面)に直交する軸を中心として、基体部材83に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台85は、Y方向、Z方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク90,95が受け渡しユニット30または処理チャンバー40に対面するよう、フォーク支持体51が移動(X,Y,Z方向への移動およびθ方向への回転)することができる。
As shown in FIG. 11, the
このように、一対のフォーク90,95はフォーク支持体81の基台85に支持されている。そして、垂直移動機構82が基台85を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク90,95を同時に上下方向(鉛直方向)に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構82を用いることができる。
Thus, the pair of
一方、ウエハWを支持するフォーク90,95は基台85によって支持されている。図11に示すように、各フォーク90,95は、略平板状からなる支持されたフォーク本体91,96と、フォーク本体91,96の基端部に固定された水平移動機構92,97と、を有している。水平移動機構92,97は、基台85の長手方向に沿って基台85に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハWを支持するフォーク90,95がフォーク支持体81に対して移動可能となっている。
On the other hand, the
図11に示すように、各フォーク本体61,66は、略U字形状の先端部と、水平移動機構92,97に連結される基端部とを有している。この略U字形状の先端部によりウエハWを保持するようになっている。また、この先端部のU字の開口部分は、受け渡しユニット30における3本の突起部材33がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。
As shown in FIG. 11, each fork
図12に示すように、各フォーク90,95には、ウエハWの端縁の保持および位置決めを行うための例えば3つの支持部材93,98が取り付けられている。
As shown in FIG. 12, for example, three
制御装置15は、基板処理システム10の各構成要素に接続され、各構成要素の動作を制御するようになっている。本実施の形態において、制御装置15は、コンピュータ16と、コンピュータ16によって読み取り可能なプログラム記録媒体17と、を含んでいる。コンピュータ16が記録媒体17に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理システム10の各構成要素を動作させるようになっている。
The
次に、このような構成からなる本実施の形態の基板処理システム10におけるウエハWの処理方法の一例について説明する。まず、基板処理システム10における全体的な動作について説明する。
Next, an example of a wafer W processing method in the
最初に、処理されるべきウエハWを例えば25枚収容したフープ20が載置台25上に載置される。次に、フープ20に設けられた窓部開閉機構23が開かれ、このフープ20内のウエハWが取り出し可能となる。そして、このフープ20に対して第1のウエハ搬送装置50が接近し、この第1のウエハ搬送装置50の各フォーク60,65がそれぞれフープ20内のウエハWを持ち上げて支持する。この際に、一対のフォーク60,65により、フープ20内の隣り合う2枚のウエハWが取り出されるようになっている。なお、第1のウエハ搬送装置50により、フープ20から隣り合う2枚のウエハWが取り出される際の動作の詳細については後述する。
First, the
各フォーク60,65は、フープ20から取り上げたウエハWを第1支持位置において支持する。そして、各フォーク60,65は、フォーク支持体51に対して相対移動し、基台55上の第1待機位置まで後退する。このとき、フォーク60,65に支持されたウエハWが、フォーク60,65上における第1待機位置からフォーク60,65の移動方向に沿った後方側やフォーク60,65の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、この場合、ガイド71,72によって、ウエハWの支持位置が第1支持位置へと正確に修正される。
Each
また、フォーク60,65が第1待機位置まで後退すると、上側支持センサ76によって上側フォーク60がウエハWを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ77によって下側フォーク65がウエハWを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ75が、各フォーク60,65の第1支持位置よりもフォーク60,65の移動方向に沿った前方側にウエハWがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク60,65に支持されたウエハWの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド71,72が設けられている。したがって、フォーク60,65によるウエハWの支持位置は、フォーク60,65の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ75の検査光の光路Laは、第1待機位置にあるフォーク60,65によって第1支持位置に支持されたウエハWの近傍を通過する。したがって、ウエハWが第1支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ75によってウエハWの支持位置不良が精度良く検出される。
When the
次に、フォーク60,65がウエハWを第1支持位置に支持しながら第1待機位置に配置された状態で、フォーク支持体51が、それまでのフープ20に対面する位置から、受け渡しユニット30に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体51の動作は、制御装置15により制御される。具体的には、第1のウエハ搬送装置50がキャリアステーション10a内で水平方向(Y方向)への移動および回転を行い、受け渡しユニット30に接近する。
Next, in a state where the
なお、図2に示すように、フォーク支持体51が水平方向(Y方向)へ移動する際、フォーク本体61,66はX方向を向いている。すなわち、フォーク60,65によって第1支持位置に支持されたウエハWは、フォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド71,72は、第1待機位置にあるフォーク60,65によって第1支持位置に支持されたウエハWに対して、フォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体51の移動にともない、第1支持位置からフォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)側へウエハWをずらそうとする力がウエハWに作用したとしても、ガイド71,72によってウエハWの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体51を高速で移動させることが可能となり、ウエハWの処理効率を格段に向上させることができる。
As shown in FIG. 2, when the
フォーク60,65が受け渡しユニット30に対面するようになると、各フォーク60,65が前進水平移動を行い、さらに基台55が下方に移動することにより、ウエハWが各フォーク60,65から受け渡しユニット30の各突起部材33上に移載される。ここで、ウエハWは受け渡しユニット30のうち下側領域30bに収容される。なお、第1のウエハ搬送装置50からウエハWが受け渡しユニット30に移載されるときの動作の詳細については後述する。
When the
その後、第2のウエハ搬送装置80が受け渡しユニット30に接近し、この第2のウエハ搬送装置80の下側のフォーク95が受け渡しユニット30の突起部材33上に載置されたウエハWを持ち上げて支持する。そして、下側のフォーク95がウエハWを支持した状態で第2のウエハ搬送装置80が処理チャンバー40に接近し、この下側のフォーク95によって保持されたウエハWが処理チャンバー40内に持ち込まれる。その後、処理チャンバー40内において、ウエハWに対する洗浄処理および乾燥処理が行われる。なお、第2のウエハ搬送装置80の動作および処理チャンバー40による処理は制御装置15により制御される。
Thereafter, the second
洗浄処理および乾燥処理が施されたウエハWは再び第2のウエハ搬送装置80に受け取られ、受け渡しユニット30へ持ち込まれる。この際に、ウエハWは、第2のウエハ搬送装置80の上側のフォーク90により支持され、受け渡しユニット30の上側領域30aに収容される。すなわち、本実施の形態において、受け渡しユニット30から処理チャンバー40に搬送される処理前のウエハWは第2のウエハ搬送装置80の下側フォーク95によって支持され、処理チャンバー40から受け渡しユニット30に搬送される処理済みのウエハWは第2のウエハ搬送装置80の上側フォーク90によって支持される。つまり、処理済みウエハWと処理前ウエハWとが同一のフォークを共用しないようになっている。このため、フォークを介し、洗浄済みウエハ(処理済みウエハ)Wが再汚染されてしまうことを防止することができる。
The wafer W that has been subjected to the cleaning process and the drying process is again received by the second
その後、受け渡しユニット30内に送られたウエハWは、第1のウエハ搬送装置50によって受け取られ、再びフープ20内に搬送される。具体的には、まず、第1のウエハ搬送装置50がキャリアステーション10a内で水平方向の移動および回転を行い、受け渡しユニット30に接近する。そして、各フォーク60,65が前進水平移動を行い、さらに基台55が上方に移動することにより、受け渡しユニット30の各突起部材33上にあるウエハWを各フォーク60,65が持ち上げて支持する。
Thereafter, the wafer W sent into the
各フォーク60,65は、受け渡しユニット30から取り上げたウエハWを第2支持位置において支持する。そして、各フォーク60,65は、フォーク支持体51に対して相対移動し、基台55上の第2待機位置まで後退する。このとき、フォーク60,65に支持されたウエハWが、フォーク60,65上における第2待機位置からフォーク60,65の移動方向に沿った後方側やフォーク60,65の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、このような場合、ガイド71,72によって、ウエハWの支持位置が第2支持位置へと正確に修正される。
Each
また、フォーク60,65が第2待機位置まで後退すると、上側支持センサ76によって上側フォーク60がウエハWを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ77によって下側フォーク65がウエハWを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ75が、各フォーク60,65の第2支持位置よりもフォーク60,65の移動方向に沿った前方側にウエハWがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク60,65に支持されたウエハWの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド71,72が設けられている。したがって、フォーク60,65によるウエハWの支持位置は、フォーク60,65の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ75の検査光の光路Laは、第2待機位置にあるフォーク60,65によって第2支持位置に支持されたウエハWの近傍を通過する。したがって、ウエハWが第2支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ75によってウエハWの支持位置不良が精度良く検出される。
When the
次に、フォーク60,65がウエハWを第2支持位置に支持しながら第2待機位置に位配置された状態で、フォーク支持体51が、それまでの受け渡しユニット30に対面する位置から、フープ20に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体51の動作は、制御装置15により制御される。具体的には、第1のウエハ搬送装置50がキャリアステーション10a内で水平方向(Y方向)への移動および回転を行い、フープ20に接近する。
Next, in a state where the
なお、図2に示すように、フォーク支持体51が水平方向(Y方向)へ移動する際、フォーク本体61,66はX方向を向いている。すなわち、フォーク60,65によって第1支持位置に支持されたウエハWは、フォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド71,72は、第2待機位置にあるフォーク60,65によって第2支持位置に支持されたウエハWに対して、フォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体51の移動にともない、第2支持位置からフォーク60,65の移動方向に直交する方向(Y方向)側へウエハWをずらそうとする力がウエハWに作用したとしても、ガイド71,72によってウエハWの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体51を高速で移動させることが可能となり、ウエハWの処理効率を格段に向上させることができる。
As shown in FIG. 2, when the
フォーク60,65がフープ20に対面するようになると、各フォーク60,65が前進水平移動を行い、さらに基台55が下方に移動することにより、ウエハWが各フォーク60,65からフープ20のウエハ載置部材22上に移載される。
When the
このようにして、基板処理システム10におけるウエハWに対する一連の処理が終了する。
In this way, a series of processes for the wafer W in the
次に、第1のウエハ搬送装置50によりフープ20から上下方向に隣り合う2枚のウエハWが取り出されるときの一連の動作の詳細について図13(a)〜(d)を用いて説明する。ここで、図13(a)〜(d)は、図1の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作を、(a)、(b)、(c)、(d)の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第1のウエハ搬送装置50に内蔵された制御部58によって第1のウエハ搬送装置50が制御されることにより行われる。
Next, details of a series of operations when two wafers W adjacent in the vertical direction are taken out from the
まず、図13(a)に示すように、第1のウエハ搬送装置50がフープ20に接近する。この際に、上側のフォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台55が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体61,66が前進水平移動してフープ20内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
First, as shown in FIG. 13A, the first
なお、上述したように、本実施の形態において、第ピッチP1とフォークピッチP3が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、上側フォーク60および下側フォーク65は、それぞれが取り出すべきウエハWの下方の面からそれぞれのフォーク本体61,66の上面が上下方向に距離R1だけ離れた位置に、配置される。なお、この距離R1は、前述の第1昇降ストローク量ST1よりも小さくなっている。
As described above, in the present embodiment, the first pitch P1 and the fork pitch P3 have substantially the same length. When the fork
次に、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66を前進水平移動させ、図13(b)に示すように、取り出すべきウエハWの真下にフォーク本体61を配置する。
Next, the fork
次に、図13(c)に示すように、基台55を上方に第1昇降ストローク量ST1分だけ移動させる。基台55の上昇にともない、基台55に支持された上側フォーク60および下側フォーク65が上方に第1昇降ストローク量ST1分だけ移動し、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66は上下方向において昇降開始位置から昇降終了位置まで上昇する。そして、上側フォーク60および下側フォーク65の上昇中、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66は、フープ20のウエハ載置部材22に支持された異なるウエハWにそれぞれ下方から接触して各ウエハWを支持するようになる。
Next, as shown in FIG.13 (c), the
次に、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66を後退水平移動させる。この結果、図13(d)に示すように、ウエハWを支持している上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66がフープ20から退避する。以上のようにして、二つのフォーク60,65によって、フープ20から二枚のウエハWが同時に取り上げられるようになる。
Next, the fork
なお、受け渡しユニット30からフープ20にウエハWを戻す際における、第1のウエハ搬送装置50に保持された2枚のウエハWをフープ20に移載するときの一連の動作は、図13(a)〜(d)に示すような上述の一連の動作を逆の順番に(図13(d)〜(a)の順番で)行うような動作となる。
A series of operations when transferring the two wafers W held by the first
次に、第1のウエハ搬送装置50に保持された2枚のウエハWを受け渡しユニット30に移載するときの一連の動作の詳細について図14(a)〜(d)を用いて説明する。ここで、図14(a)〜(d)は、図1の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作を、(a)、(b)、(c)、(d)の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第1のウエハ搬送装置50に内蔵された制御部58によって第1のウエハ搬送装置50が制御されることにより行われる。
Next, details of a series of operations when the two wafers W held by the first
まず、第1のウエハ搬送装置50の各フォーク60,65に支持されたウエハWを受け渡しユニット30に移し替える方法について説明する。最初に、図14(a)に示すように、第1のウエハ搬送装置50が受け渡しユニット30に接近する。この際に、上側のフォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台55が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体61,66が、支持したウヘハWとともに、前進水平移動して受け渡しユニット30内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
First, a method for transferring the wafer W supported by the
なお、上述したように、本実施の形態において、第2ピッチP2とフォークピッチP3が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、各フォーク60,65によってそれぞれ支持されているウエハWの下面が、各ウエハWが移載されるべき受け渡しユニット30の突起部材33から上下方向に沿って距離R2だけ離れるようになる。なお、この距離R2は、前述の第2昇降ストローク量ST2よりも小さくなっている。
As described above, in the present embodiment, the second pitch P2 and the fork pitch P3 have substantially the same length. When the fork
次に、上側フォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66を前進水平移動させ、図14(b)に示すように、これらの上側のフォーク60のフォーク本体61および下側のフォーク65のフォーク本体66を突起部材33の真上に移動させる。
Next, the fork
次に、図14(c)に示すように、基台55をフォーク60,65とともに下方に第2昇降ストローク量ST2分だけ移動させる。ここで、上側のフォーク60および下側のフォーク65がそれぞれ下方に第2昇降ストローク量ST2分だけ移動することにより、上側フォーク60のフォーク本体61および下側65フォークのフォーク本体66はそれぞれ昇降開始位置から昇降終了位置まで移動する。このようなフォーク60,65の下降中に、上側フォーク60のフォーク本体61に支持されたウエハWが受け渡しユニット30の突起部材33に受け渡されるとともに、下側フォーク65のフォーク本体66に支持された他のウエハWが受け渡しユニット30の他の突起部材33に受け渡されることとなる。
Next, as shown in FIG. 14C, the
最後に、上側フォーク60および下側フォーク65を同時に後退水平移動させる。このことにより、図14(d)に示すように、上側のフォーク60および下側のフォーク65がそれぞれ受け渡しユニット30から退避する。このようにして、第1のウエハ搬送装置50に保持された2枚のウエハWを受け渡しユニット30に移載する一連の動作が終了する。以上のようにして、二つのフォーク60,65から受け渡しユニット30へ二枚のウエハWが同時に移載されるようになる。
Finally, the
なお、第1のウエハ搬送装置50の各フォーク60,65が受け渡しユニット30からウエハWを受け取る際の動作は、図14(a)〜(d)に示すような上述の一連の動作を逆の順番に(図14(d)〜(a)の順番で)行うような動作となる。
The operations when the
以上のような本実施の形態によれば、第1ウエハ搬送装置(基板搬送装置)50のフォーク60,65は、第1基板収容部(フープ)20から第2基板収容部(受け渡しユニット)30へ搬送されるウエハWを第1支持位置において支持し、第2基板収容部(受け渡しユニット)30から前記第1基板収容部(フープ)20へ搬送されるウエハWを第1支持位置とは異なる第2支持位置において支持するようになっている。したがって、第2基板収容部30から第1基板収容部20へ搬送される処理済みウエハ(本実施の形態においては洗浄済みウエハ)Wが、フープ20を介し、第1基板収容部20から第2基板収容部30へ搬送される処理前のウエハWによって再汚染されてしまう等の不具合を防止することができる。また、本実施の形態によれば、第1支持位置にウエハWを支持したフォーク60,65は、フォーク支持体51の移動中等に、フォーク支持体51に対して第1待機位置に配置され、第2支持位置にウエハWを支持した60,65フォークは、フォーク支持体51の移動中等に、フォーク支持体51に対して第2待機位置に配置されるようになっている。すなわち、第1支持位置にウエハWを支持する場合と、第2支持位置にウエハWを支持する場合とで、フォーク60,65のフォーク支持体51上における待機位置が異なるようになっている。したがって、ウエハWが支持される第1支持位置および第2支持位置に応じてフォーク60,65の第1待機位置および第2待機位置を適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハWに対して適切な処置を施すことが可能となる。具体的には、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハWの基台55に対する相対位置と、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWの基台55に対する相対位置とが近接するように、さらには同一となるように、各支持位置および各待機位置を設定しておくことにより、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、ウエハWに対して常に同様な処置を施すことができるようになる。
According to the present embodiment as described above, the
また、本実施の形態によれば、第1支持位置と第2支持位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に沿って、フォーク60,65上でずれている。また、第1待機位置と第2待機位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に沿って、フォーク支持体51上でずれている。したがって、フォーク60,65の移動方向に沿った第1支持位置と第2支持位置とのずれに応じて、フォーク60,65の移動方向に沿った第1待機位置と第2待機位置とのずれを適宜設定することにより、第1支持位置に支持されたウエハWおよび第2支持位置に支持されたウエハWに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first support position and the second support position are shifted on the
さらに、本実施の形態によれば、第1支持位置と前記第2支持位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に直交する方向に沿って一致している。同様に、第1待機位置と第2待機位置とは、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に直交する方向に沿って一致している。したがって、第1支持位置に支持されたウエハWおよび第2支持位置に支持されたウエハWは、搬送中、フォーク支持体51に対するフォーク60,65の移動方向に直交する方向に沿って同じ位置に配置されている。したがって、第1支持位置に支持されたウエハWおよび第2支持位置に支持されたウエハWに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first support position and the second support position coincide with each other along a direction orthogonal to the moving direction of the
さらに、本実施の形態によれば、第1待機位置と第2待機位置とは、第1支持位置に支持されたウエハWのフォーク60,65の移動方向に沿った位置と第2支持位置に支持されたウエハWのフォーク60,65の移動方向に沿った位置とが揃うように、設定されている。とりわけ、本実施の形態においては、第1支持位置に支持されたウエハWの配置位置および第2支持位置に支持されたウエハWの配位位置が、搬送中、上面視において実質的に完全に重なるようになっている。したがって、第1支持位置に支持されたウエハWおよび第2支持位置に支持されたウエハWに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。また、フォーク支持体51に固定された一つの処置手段を用いて、第1支持位置に支持されたウエハWおよび第2支持位置に支持されたウエハWに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。
Further, according to the present embodiment, the first standby position and the second standby position are the position along the moving direction of the
さらに、本実施の形態によれば、第1のウエハ搬送装置(基板搬送装置)50は、フォーク支持体51に固定された支持不良検出センサ75であって、フォーク60,65による支持位置の不良を検出する支持不良検出センサ75を有している。そして、支持不良検出センサ75は、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハWに対して、フォーク60,65の移動方向に沿った外方の近接した位置であって、かつ、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWに対して、フォーク60,65の移動方向に沿った外方の近接した位置に配置されている。したがって、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、第1支持位置に支持されるウエハWおよび第2支持位置に支持されるウエハWに共用される一つの支持不良検出センサ75によって、ウエハWの支持位置からのずれを精度良く検出することができる。
Further, according to the present embodiment, the first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 is a support
さらに、本実施の形態によれば、第1のウエハ搬送装置(基板搬送装置)50は、フォーク支持体51に固定されたガイド71,72をさらに有している。そして、ガイド71,72は、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハWに近接して配置されるとともに、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWにも近接して配置されている。したがって、ウエハWが第1支持位置に支持されるか第2支持位置に支持されるかによらず、第1支持位置に支持されるウエハWおよび第2支持位置に支持されるウエハWに共用されるガイド71,72によって、ウエハWの支持位置からのずれを修正および防止することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the first wafer transfer device (substrate transfer device) 50 further includes
なお、本実施の形態による基板処理システム10は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。以下、変形例の一例について説明する。
In addition, the
(変形例1)
上述した実施の形態において、第2のウエハ搬送装置80が第1のウエハ搬送装置50とは異なる構成を有している例を示したが(図9参照)、これに限られず、第2のウエハ搬送装置80が第1のウエハ搬送装置50と同様の構成を有するようにしてもよい。すなわち、第2のウエハ搬送装置80が、受け渡しユニット(第1の基板収容部)30から処理チャンバー(第2の基板収容部)40へウエハWを搬送する場合、第2のウエハ搬送装置80のフォークは第1支持位置においてウエハWを支持し、フォーク支持体の移動中に、第2のウエハ搬送装置80のフォークはフォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、その一方で処理チャンバー(第2の基板収容部)40から受け渡しユニット(第1の基板収容部)30へウエハWを搬送する場合、第2のウエハ搬送装置80のフォークは第1支持位置とは異なる第2支持位置においてウエハWを支持し、フォーク支持体の移動中に、第2のウエハ搬送装置80のフォークはフォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置されるようにしてもよい。
(Modification 1)
In the above-described embodiment, the example in which the second
さらに、第1のウエハ搬送装置50の構成と第2のウエハ搬送装置80の構成を逆にしてもよい。
Further, the configuration of the first
(変形例2)
また、上述した実施の形態において、第1支持位置にあるウエハWと第2支持位置にあるウエハWとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜して支持される例を示したが、これに限られない。例えば、第1支持位置にあるウエハWおよび第2支持位置にあるウエハWのいずれか一方が、その板面を水平方向に沿うようにして支持され、いずれか他方が水平方向から傾斜して支持されるようにしてもよい。
(Modification 2)
In the embodiment described above, the wafer W at the first support position and the wafer W at the second support position are supported by being inclined at the same angle in the opposite direction with respect to each other about the horizontal direction. However, the present invention is not limited to this. For example, one of the wafer W at the first support position and the wafer W at the second support position is supported so that the plate surface is along the horizontal direction, and the other is supported while being inclined from the horizontal direction. You may be made to do.
さらに、上述した実施の形態においては、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハWの配置領域、および、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWの配置領域が、上面視において実質的に完全に一致する例を示したが、これに限られない。例えば、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハWの配置範囲、および、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWの配置範囲が、フォーク60,65の移動方向において、一致するようにしてもよい。また、第1待機位置に配置されたフォーク60,65によって第1支持位置に支持されるウエハW、および、第2待機位置に配置されたフォーク60,65によって第2支持位置に支持されるウエハWのフォーク60,65の各々の移動方向に沿った一方(例えば前方または後方)の端部の配置位置同士が、フォーク60,65の移動方向において揃うようにしてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the arrangement area of the wafer W supported at the first support position by the
(変形例3)
さらに、上述した実施の形態において、第1のウエハ搬送装置が二つのフォークを有する例を示したが、これに限られない。第1のウエハ搬送装置が一つのフォークしか有していなくてもよい。また、第1のウエハ搬送装置が三つ以上のフォークを有していてもよい。
(Modification 3)
Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the first wafer transfer device has two forks has been described, but the present invention is not limited to this. The first wafer transfer apparatus may have only one fork. The first wafer transfer device may have three or more forks.
以上のように本発明の一実施の形態を複数の変形例とともに説明したが、当然に、上述した変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 As described above, one embodiment of the present invention has been described together with a plurality of modified examples. Naturally, the above-described modified examples can be applied in appropriate combination.
ところで、上述のように、基板処理システム10はコンピュータ16を含む制御装置15を備えている。この制御装置15により、基板処理システム10の各構成要素が動作させられ、被処理ウエハWに対する処理が実行されるようになっている。そして、基板処理システム10を用いたウエハWの処理を実施するために、制御装置15のコンピュータ16によって実行されるプログラムも本件の対象である。また、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体16も、本件の対象である。ここで、記録媒体16とは、フロッピーディスク(フレキシブルディスク)やハードディスクドライブ等の単体として認識することができるものを含む。
Incidentally, as described above, the
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および、基板搬送方法を、ウエハWの処理に適用した例を示しているが、これに限られず、LCD基板やCD基板等の処理に適用することも可能である。 In the above description, the substrate processing system, the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention are applied to the processing of the wafer W. However, the present invention is not limited to this. It is also possible to apply to such processing.
10 基板処理システム
15 制御装置
16 コンピュータ
17 記録媒体
20 フープ
30 受け渡しユニット
40 処理チャンバー
50 第1のウエハ搬送装置
51 フォーク支持体
60 上側のフォーク
61 フォーク本体
63a 第1支持片
63b 第2支持片
65 下側のフォーク
66 フォーク本体
68a 第1支持片
68b 第2支持片
71 ガイド
72 ガイド
75 支持不良検出センサ
80 第2のウエハ搬送装置
90 上側のフォーク
95 下側のフォーク
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記第1基板収容部と前記第2基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、
前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、
前記フォークは、前記第1基板収容部から前記第2基板収容部へ搬送される基板を第1支持位置において支持する第1支持片と、前記第2基板収容部から前記第1基板収容部へ搬送される基板を前記第1支持位置とは異なる第2支持位置において支持する第2支持片と、を有し、
前記第1支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、前記第2支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置され、
前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれており、
前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記第1支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第2支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする基板搬送装置。 A substrate transfer apparatus for transferring a substrate from a first substrate storage unit that stores a substrate to a second substrate storage unit that stores a substrate, and from the second substrate storage unit to the first substrate storage unit,
A fork support body movable between the first substrate housing portion and the second substrate housing portion;
A fork movably supported on the fork support,
The fork includes a first support piece that supports a substrate transported from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion at a first support position, and the second substrate housing portion to the first substrate housing portion. A second support piece for supporting the substrate to be transported at a second support position different from the first support position;
The fork that supports the substrate at the first support position is disposed at a first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support, and the fork supports the substrate at the second support position. Is arranged at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support during movement of the fork support ,
The first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the fork with respect to the fork support,
The first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and a movement of the fork of the substrate supported at the second support position. The substrate transfer apparatus, wherein the substrate transfer device is shifted so that the position along the direction is aligned .
ことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1 , wherein the first support position and the second support position are deviated along a moving direction of the fork relative to the fork support body.
前記支持不良検出センサは、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向の延長線上で当該基板の範囲から移動方向前方に外れた位置であって、かつ、前記第2待機位置に配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向の延長線上で当該基板の範囲から移動方向前方に外れた位置に、配置されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送装置。 A support failure detection sensor fixed to the fork support, further comprising a support failure detection sensor for detecting a failure of a substrate support position by the fork,
The poor support detection sensor is forward of the movement direction from the range of the substrate on the extension line in the movement direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position. To the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position, on the extension line in the moving direction of the fork from the range of the substrate the deviated moves forward position, the substrate transport apparatus of claim 1 or 2, characterized in that it is arranged.
前記ガイドは、前記第1待機位置に配置された前記フォークによって前記第1支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第2待機位置に、配置された前記フォークによって前記第2支持位置に支持される基板のずれを防止する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 A guide fixed to the fork support;
The guide prevents displacement of the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position, and the second by the fork disposed at the second standby position. substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that to prevent the displacement of the substrate supported by the support position.
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 The fork to a support, the substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4 wherein the fork, characterized in that it is more supported.
基板を収容する第2基板収容部と、
前記第1基板収容部から前記第2基板収容部へ、並びに、前記第2基板収容部から前記第1基板収容部へ基板を搬送する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、を備える
ことを特徴とする基板処理システム。 A first substrate housing portion for housing a substrate;
A second substrate housing portion for housing the substrate;
From the first substrate containing part to the second substrate containing part, and transports the substrate to the first substrate containing part from the second substrate containing part, the substrate according to any one of claims 1 to 5 A substrate processing system.
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第1の基板収容部から前記第2の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第1支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置に配置され、
前記第2の基板収容部から前記第1の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第1支持位置とは異なる前記第2支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第1待機位置とは異なる第2待機位置に配置され、
前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれており、
前記第1待機位置と前記第2待機位置とは、前記第1支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第2支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする基板搬送方法。 A substrate transport apparatus comprising: a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate; and a fork that is movably supported by the fork support. A method of transporting a substrate from one of the first substrate housing portion and the second substrate housing portion to the other,
Moving the fork support so that the fork faces one substrate housing;
A step of advancing the fork and supporting the substrate accommodated in the one substrate accommodating portion facing each other by the fork;
Retreating a fork supporting the substrate;
Moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing;
A step of advancing the fork supporting the substrate and placing the substrate in the other substrate receiving portion facing the substrate,
When transporting a substrate from the first substrate housing portion to the second substrate housing portion, the fork supports the substrate at a first support position, and the fork supports the fork during the movement of the fork support. Placed in a first standby position relative to the body,
When transporting a substrate from the second substrate housing portion to the first substrate housing portion, the fork supports the substrate at the second support position different from the first support position, and the fork support body moves. The fork is disposed at a second standby position different from the first standby position with respect to the fork support ,
The first standby position and the second standby position are shifted along the moving direction of the fork with respect to the fork support,
The first standby position and the second standby position are a position along the moving direction of the fork of the substrate supported at the first support position and a movement of the fork of the substrate supported at the second support position. The substrate transfer method, wherein the substrate is shifted so as to align with a position along the direction .
ことを特徴とする請求項7に記載の基板搬送方法。 The substrate transport method according to claim 7 , wherein the first support position and the second support position are shifted along a moving direction of the fork with respect to the fork support body.
ことを特徴とする請求項7または8に記載の基板搬送方法。 After the step of retracting the fork supporting the substrate, the substrate on the extension line in the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the first support position by the fork disposed at the first standby position On the extension line in the moving direction of the fork with respect to the substrate supported at the second supporting position by the fork disposed at the second standby position and at a position deviating from the range in the moving direction . The support failure detection sensor fixed to the fork support so as to be disposed forwardly in the moving direction from the range of the substrate is determined whether or not the substrate support position is normal. The substrate carrying method according to claim 7 or 8 .
ことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の基板搬送方法。 In the step of moving the fork support so that the fork supporting the substrate faces the other substrate housing portion, the fork disposed at the first standby position by the guide fixed to the fork support The substrate supported at the first support position is prevented from shifting from the first support position, or the substrate supported at the second support position by the fork disposed at the second standby position. The substrate transfer method according to claim 7 , wherein deviation from one support position is prevented.
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、請求項7乃至10のいずれか一項に記載の被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させる
ことを特徴とする記録媒体。 A substrate transport apparatus comprising: a fork support that is movable between a first substrate storage unit that stores a substrate and a second substrate storage unit that stores a substrate; and a fork that is movably supported by the fork support. A recording medium on which a program executed by a control device for controlling the recording medium is recorded,
11. A recording medium that causes a substrate transport apparatus to execute the substrate transport method according to claim 7 by executing the program by the control device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006294656A JP4976811B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006294656A JP4976811B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008112853A JP2008112853A (en) | 2008-05-15 |
JP4976811B2 true JP4976811B2 (en) | 2012-07-18 |
Family
ID=39445208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006294656A Active JP4976811B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4976811B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160303742A1 (en) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | Lam Research Corporation | End effector assembly for clean/dirty substrate handling |
US10109515B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-10-23 | Hirata Corporation | Hand unit and transfer method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7061439B2 (en) * | 2017-08-30 | 2022-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | Board reversing device, board processing device and board support device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297256A (en) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Carrying device of board |
JPH11214481A (en) * | 1998-01-20 | 1999-08-06 | Kokusai Electric Co Ltd | Fabrication system for solid state device |
JP2002076094A (en) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Daikin Ind Ltd | Board carrying apparatus |
JP2003309159A (en) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | Substrate carrying device |
-
2006
- 2006-10-30 JP JP2006294656A patent/JP4976811B2/en active Active
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US20160303742A1 (en) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | Lam Research Corporation | End effector assembly for clean/dirty substrate handling |
US9779977B2 (en) * | 2015-04-15 | 2017-10-03 | Lam Research Corporation | End effector assembly for clean/dirty substrate handling |
US10707113B2 (en) | 2015-04-15 | 2020-07-07 | Lam Research Corporation | End effector assembly for clean/dirty substrate handling |
US10109515B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-10-23 | Hirata Corporation | Hand unit and transfer method |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008112853A (en) | 2008-05-15 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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