JP4791379B2 - Substrate processing apparatus, substrate transport method, control program, and computer-readable storage medium - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ(FPD)用ガラス基板等の基板に対して、洗浄処理、エッチング処理、および超臨界流体処理のような処理流体による処理や熱処理等の所定の処理を行うための基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法、ならびに基板搬送方法を実現するための制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体に関する。 The present invention performs a predetermined process such as a cleaning process, an etching process, a process fluid such as a supercritical fluid process or a heat treatment on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a flat panel display (FPD). The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate transport method in the substrate processing apparatus, a control program for realizing the substrate transport method, and a computer-readable storage medium.
例えば、半導体デバイスの製造装置では、複数の半導体ウエハが所定ピッチで略水平に収容された容器であるフープ(FOUP;front opening unified pod)をその製造装置に設けられた載置ステージに載置し、そこから製造装置の内部に半導体ウエハを搬入して、所定の処理を行う構造が広く採用されている。ここで、複数の半導体ウエハを所定のホルダーに保持させて一括して処理するバッチ式の製造装置では、フープに収容された半導体ウエハを1枚ずつまたは一括して搬出し、ホルダーに収容している。このとき一度に多くの半導体ウエハを処理するために、2個のフープに収容されている半導体ウエハを、ホルダーにおけるウエハの収容ピッチをフープにおけるウエハの収容ピッチの半分にして、ホルダーに搬入する装置が例えば、下記の特許文献1に開示されている。
For example, in a semiconductor device manufacturing apparatus, a FOUP (front opening unified pod), which is a container in which a plurality of semiconductor wafers are accommodated substantially horizontally at a predetermined pitch, is mounted on a mounting stage provided in the manufacturing apparatus. From there, a structure in which a semiconductor wafer is carried into a manufacturing apparatus and a predetermined process is performed is widely adopted. Here, in a batch-type manufacturing apparatus in which a plurality of semiconductor wafers are held in a predetermined holder and processed at once, the semiconductor wafers stored in the hoop are carried out one by one or in a batch and stored in the holder. Yes. At this time, in order to process a large number of semiconductor wafers at a time, an apparatus for carrying semiconductor wafers accommodated in two hoops into the holder by setting the wafer accommodation pitch in the holder to half the wafer accommodation pitch in the hoop. For example, it is disclosed in
しかしながら、フープに収容された半導体ウエハを一括して搬出する方法を採用しようとすると、半導体ウエハを保持する搬送ピックそのものに一定の厚さがあり、しかも、半導体ウエハをホルダーに収容した後に搬送ピックをホルダーから引き抜くため搬送ピックを降下させるためのスペースを確保しなければならないため、ホルダーにおける半導体ウエハの収容ピッチがフープにおける半導体ウエハの収容ピッチの半分となるようにフープからホルダーに半導体ウエハを直接移し替えることは物理的に困難である。 However, if it is going to adopt the method of carrying out the semiconductor wafers contained in the hoop at once, the conveyance pick itself holding the semiconductor wafers has a certain thickness, and the conveyance picks after the semiconductor wafer is accommodated in the holder. Since a space for lowering the transport pick must be secured to pull out the wafer from the holder, the semiconductor wafer is directly transferred from the hoop to the holder so that the semiconductor wafer accommodation pitch in the holder is half of the semiconductor wafer accommodation pitch in the hoop. It is physically difficult to transfer.
そのため、フープから搬出した半導体ウエハを一旦別の治具に保持させるといった措置が必要となるが、そのような措置を行うための装置を設置すると、フットプリントが増大し、装置コストも高くなるという問題が生ずる。 For this reason, it is necessary to take measures to temporarily hold the semiconductor wafer unloaded from the hoop on another jig. However, if a device for performing such measures is installed, the footprint increases and the device cost also increases. Problems arise.
また、1個のフープにあるピッチで収容された半導体ウエハを、より狭いピッチで処理する場合には、フープから半導体ウエハを一括搬出する方法を用いると、半導体ウエハ同士のピッチを狭めるための機構が必要になるため、装置の複雑化、高価格化を招くこととなる。 Further, when a semiconductor wafer accommodated in a single hoop is processed at a narrower pitch, a mechanism for reducing the pitch between the semiconductor wafers by using a method of unloading the semiconductor wafers from the hoop is used. Therefore, the apparatus becomes complicated and expensive.
これに対し、フープに収容された半導体ウエハを1枚ずつ搬出する方法を用いると、例えば、ホルダーの上から順番に半導体ウエハを収容すれば、ホルダーにおける半導体ウエハの収容ピッチを狭くすることができ、上述のような複数のウエハを一括して搬出する場合のような不都合が生じない。 On the other hand, if the method of carrying out the semiconductor wafers contained in the hoop one by one is used, for example, if the semiconductor wafers are accommodated in order from the top of the holder, the accommodation pitch of the semiconductor wafers in the holder can be reduced. There is no inconvenience as in the case of carrying out a plurality of wafers as described above.
ところで、処理装置内での半導体ウエハの表裏面の向きを、処理目的、処理条件等によって選択できるように、ホルダー内の半導体ウエハの表裏の向きを任意に変えたい場合が存在するが、このような場合には、フープに収容された半導体ウエハを1枚ずつ搬出する方法を用いたとしても、半導体ウエハの姿勢を別途の装置で変換させざるを得ず、そのような装置の設置により、フットプリントが増大し、設備コストが高くなるという問題を生ずる。また、このような場合には、ホルダーのベースプレートと半導体ウエハとの間を狭くすることができないという問題もある。
本発明の目的は、ホルダーへ基板を搬入する際の基板の表裏の向きを任意に変えることができ、しかもコンパクトな基板処理装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、このような基板処理装置における基板搬送方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記基板搬送方法を実施するための制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することにある。An object of the present invention is to provide a compact substrate processing apparatus that can arbitrarily change the direction of the front and back of the substrate when the substrate is carried into the holder.
Another object of the present invention is to provide a substrate transfer method in such a substrate processing apparatus.
Still another object of the present invention is to provide a control program and a computer-readable storage medium for carrying out the substrate transport method.
本発明の第1の観点によれば、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、複数の基板をその主面を一定の方向に向けて一定のピッチで収容するキャリアを載置するためのキャリア載置部と、基板に対して所定の処理を行う処理部と、前記処理部内で複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーと、前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記ホルダーに対して基板の搬入出を1枚ずつ行い、前記キャリアと前記ホルダーとの間で基板を搬送するとともに、前記ホルダーを前記処理部に搬送する基板搬送装置と、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的にその基板を保持するように、前記基板搬送装置を制御する制御部とを具備し、前記基板搬送装置は、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入可能なように、前記キャリアから基板を搬出する際にその基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記基板搬送装置は、基体部、および、前記基体部の一面に基板を係脱するために取り付けられた保持ピンを有する搬送ピックと、前記搬送ピックの向きを反転させる反転機構を有する搬送ロボット部とを具備し、前記搬送ピックは、搬送ロボット部に対し係脱自在に設けられ、前記搬送ピックを前記搬送ロボットから取り外し、前記ホルダーを前記搬送ロボットに取り付けることが可能である、基板処理装置が提供される。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate, on which a carrier that accommodates a plurality of substrates at a constant pitch with a main surface facing a predetermined direction is placed. A carrier mounting unit, a processing unit that performs a predetermined process on the substrate, a holder that accommodates a plurality of substrates in the processing unit at a predetermined pitch, a carrier mounted on the carrier mounting unit, performed one by one loading and unloading of the substrate relative to the holder, conveys the substrate in between said carrier holder, and a substrate transfer device for transferring the holder to the processing unit, accommodated in the carrier a predetermined And a controller that controls the substrate transport device so as to selectively hold the substrate from either the main surface side or the back surface side of the substrate, and the substrate transport device is accommodated in the carrier. Multiple As can be carrying a substrate in respective predetermined orientations in the holder, Ri the substrate holdable der in any side of the main surface side and the back side when unloading the substrate from the carrier, the substrate The transport device includes a base unit, a transport pick having a holding pin attached to and disengaging the substrate on one surface of the base unit, and a transport robot unit having a reversing mechanism for reversing the direction of the transport pick. A substrate processing apparatus is provided , wherein the transport pick is provided so as to be detachable from the transport robot unit, the transport pick can be detached from the transport robot, and the holder can be attached to the transport robot. The
この基板処理装置において、省スペース化の観点から、ホルダーにおける基板の収容ピッチはキャリアにおける基板の収容ピッチの半分以下としてもよい。 In this substrate processing apparatus, from the viewpoint of space saving, the accommodation pitch of the substrate in the holder may be half or less than the accommodation pitch of the substrate in the carrier .
さらに、前記制御部は、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側と裏面側のどちらの方向から前記保持ピンをアクセスさせるかを決定し、その決定に合わせて前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせる際の前記搬送ピックの向きを前記反転機構を動作させて調整する構成としてもよい。 Et al is, the control unit determines whether the main surface side and the back side of either direction of the predetermined substrate accommodated in the carrier to access the retaining pin, the transfer pick in accordance with the decision It is good also as a structure which adjusts the direction of the said conveyance pick at the time of accessing the said board | substrate by operating the said inversion mechanism.
ホルダーとしては、基板を所定のピッチで保持するための溝が形成された複数の保持棒がベースプレートに固定された構造を有するものを用いることができ、このとき制御部は、このホルダーへの基板の収容をベースプレート側から順次行うために、搬送ピックは常に保持した基板がベースプレート側に向けられた姿勢でホルダーにアクセスするように基板搬送装置を制御する構成とすることができる。 As the holder, a holder having a structure in which a plurality of holding rods in which grooves for holding the substrate at a predetermined pitch are formed is fixed to the base plate can be used. Therefore, the transport pick can be configured to control the substrate transport apparatus so that the holder is always accessed in a posture in which the held substrate is directed to the base plate side.
さらにまた、前記制御部は、複数の基板を一枚ずつ前記搬送ピックに保持させて、その主面同士裏面同士を対面させながら、前記ホルダーに順次搬入させるように前記基板搬送装置を制御する構成としてもよい。この場合に、前記キャリアから前記ホルダーへ基板が搬入される際に、当該ホルダーを基板が略水平姿勢で搬入されるように所定位置に配置し、前記制御部は、前記搬送ピックを前記キャリアから搬出する基板の主面側にアクセスさせて当該基板を当該キャリアから搬出する操作と、前記搬送ピックを前記キャリアから搬出する基板の裏面側にアクセスさせて当該基板を当該キャリアから搬出する操作とが交互に行われ、かつ、前記保持ピンが保持した基板が前記基体部の下側に位置する姿勢で前記搬送ピックが前記ホルダーにアクセスするように、前記基板搬送装置を制御する構成とすることができる。 Furthermore, the control unit is configured to control the substrate transport apparatus so that a plurality of substrates are held on the transport pick one by one and sequentially loaded into the holder while the main surfaces face each other. It is good. In this case, when the substrate is carried into the holder from the carrier, the holder is arranged at a predetermined position so that the substrate is carried in a substantially horizontal posture, and the control unit removes the conveyance pick from the carrier. An operation of accessing the main surface side of the substrate to be unloaded and unloading the substrate from the carrier, and an operation of accessing the transfer pick to the back side of the substrate unloaded from the carrier and unloading the substrate from the carrier. The substrate transport apparatus is controlled so that the transport pick accesses the holder in a posture in which the substrates held by the holding pins are alternately positioned and positioned below the base portion. it can.
さらにまた、前記制御部は、前記搬送ロボット部に前記ホルダーを係合させて当該ホルダーを前記処理部に対して搬入出させるように前記基板搬送装置を制御する構成とすることができる。 Furthermore, the prior SL controller may be configured to control the substrate transfer apparatus so as to loaded and unloaded the holder by engaging the holder to the transfer robot unit to the processing unit.
さらにまた、前記基板処理装置を、基板を認識するセンサを備え、前記搬送ロボット部と係脱自在な検査用ハンドをさらに具備し、前記搬送ピックは、搬送ロボット部に対し係脱自在に設けられ、前記搬送ピックを前記搬送ロボットから取り外し、前記検査用ハンドを前記搬送ロボットに取り付けることが可能な構成としてもよい。この場合に、前記制御部は、前記搬送ロボット部に前記検査用ハンドを係合させて当該検査用ハンドを前記キャリアにアクセスさせ、当該キャリアにおける基板の収容状態を検査するように前記基板搬送装置を制御する構成とすることができる。 Furthermore, the substrate processing apparatus further includes an inspection hand that includes a sensor for recognizing a substrate and is detachable from the transfer robot unit, and the transfer pick is provided to be detachable from the transfer robot unit. The transfer pick may be detached from the transfer robot, and the inspection hand may be attached to the transfer robot. In this case, the control unit engages the inspection hand with the transfer robot unit, causes the inspection hand to access the carrier, and inspects the accommodation state of the substrate in the carrier. It can be set as the structure which controls.
さらにまた、前記基板処理装置は、前記ホルダーに収容する基板の数を一定とするために、前記ホルダーに保持される基板の数に不足が生じた場合に、その不足分を補う補填用の基板を収容するための基板収容部をさらに具備する構成とすることができ、前記制御部は、前記基板搬送装置が前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記基板収容部との間、および、前記ホルダーと前記基板収容部との間で前記補填用の基板を搬送するように、前記基板搬送装置を制御する構成とすることができる。 Furthermore, the substrate processing apparatus makes a fixed number of substrates accommodated in the holder, so that when the number of substrates held in the holder is insufficient, a supplementary substrate that compensates for the shortage A substrate receiving portion for receiving the substrate, wherein the control portion is arranged between the carrier placed on the carrier placing portion and the substrate containing portion, and the substrate carrying device, and The substrate transport apparatus can be controlled so as to transport the supplementary substrate between the holder and the substrate housing portion.
本発明の第2の観点によれば、基板に所定の処理を行う基板処理装置における基板搬送方法であって、複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することとを有し、前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させる、基板搬送方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate transport method in a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate, wherein a carrier in which a plurality of substrates are accommodated so that their principal surfaces face a certain direction is mounted. Placing the carrier on the placement part to be placed, holding the substrate housed in the carrier using a transport pick of a substrate transport device, unloading the substrate from the carrier, and Carrying the held substrate into a holder that accommodates a plurality of substrates at a predetermined pitch; and carrying the holder into a processing unit that performs a predetermined process on the substrate using the substrate transfer device. The transport pick can hold the substrate on any side of the main surface side and the back surface side, and carries the plurality of substrates accommodated in the carrier into the holder in a preset orientation, respectively. Selectively the transfer pick from one main surface side or the back side of a given substrate accommodated in the carrier by accessing the substrate holding the substrate, the holder with the substrate transfer device A substrate transport method is provided in which when the substrate is carried into the processing section, the substrate transport device and the holder are engaged after releasing the engagement between the substrate transport device and the transport pick .
この基板搬送方法において、搬送ピックに保持された基板を前記ホルダーに搬入する際に、先に収容された基板と対面させるようにすることができる。また、複数の基板を一枚ずつ前記搬送ピックに保持させて、前記ホルダーに順次搬入させる際に、前記ホルダーにおいて基板の主面同士裏面同士が対面して収容されるようにすることができる。さらに、前記キャリアから所定の基板を搬出し、当該基板を前記ホルダーに搬入するに際し、前記搬送ピックを前記キャリアに収容された基板の裏面側にアクセスさせてその基板を保持し、前記キャリアから搬出した後、前記搬送ピックをその下側に搬出した基板が位置するように反転させた後に前記ホルダーへアクセスさせて、当該基板を前記ホルダーの所定位置に搬入することと、前記搬送ピックを前記キャリアに収容された別の基板の主面側にアクセスさせてその別の基板を保持し、前記キャリアから搬出した後、前記搬送ピックをその下側に搬出した基板を位置させた状態で前記ホルダーへアクセスさせて、当該基板を前記ホルダーの所定位置に収容し、その後に前記搬送ピックを反転させることとを交互に繰り返すようにしてもよい。 In this substrate transport method, when the substrate held by the transport pick is transported into the holder, it can be made to face the previously stored substrate. Further, when the plurality of substrates are held one by one on the transport pick and sequentially carried into the holder, the main surfaces of the substrates can be accommodated in the holder with the back surfaces facing each other. Further, when a predetermined substrate is unloaded from the carrier and the substrate is loaded into the holder, the conveyance pick is accessed to the back side of the substrate accommodated in the carrier to hold the substrate and unload from the carrier. Then, the carrier pick is turned over so that the substrate carried underneath is positioned, then the holder is accessed, and the substrate is carried into a predetermined position of the holder, and the carrier pick is moved to the carrier. The main surface side of another substrate accommodated in the container is accessed to hold the other substrate, unloaded from the carrier, and then the carrier pick is transferred to the holder in the state where the unloaded substrate is positioned below. It is also possible to alternately and repeatedly access and place the substrate in a predetermined position of the holder and then reverse the transport pick. .
本発明の第3の観点によれば、コンピュータ上で動作し、実行時に、複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することとを有し、前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させる基板搬送方法が実施されるように、コンピュータに基板搬送装置を制御させる、制御プログラムが提供される。 According to the third aspect of the present invention, the carrier is placed on a mounting portion that operates on a computer and mounts a carrier in which a plurality of substrates are accommodated so that their main surfaces face a certain direction at the time of execution. Placing the substrate, holding the substrate housed in the carrier using a transport pick of the substrate transport device, unloading the substrate from the carrier, and holding the substrate held by the transport pick on a plurality of substrates Carrying the holder into a holder accommodated at a predetermined pitch; and carrying the holder into a processing unit for performing a predetermined process on the substrate using the substrate transfer device; Predetermined in the carrier, which can be held on any side of the main surface side and the back surface side, and in order to carry a plurality of substrates accommodated in the carrier into the holder in a preset orientation, respectively. Selectively the transfer pick from one main surface side or the back side of the substrate by accessing the substrate holding the substrate, when carrying the holder to the processing unit by using the substrate transfer device A control for causing the computer to control the substrate transfer device so that a substrate transfer method for engaging the substrate transfer device and the holder is performed after releasing the engagement between the substrate transfer device and the transfer pick. A program is provided.
本発明の第4の観点によれば、コンピュータに制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することとを有し、前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させる基板搬送方法が実施されるように、コンピュータに基板搬送機構を制御させる、コンピュータ読取可能な記憶媒体が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a computer-readable storage medium storing software for causing a computer to execute a control program, wherein the control program has a plurality of substrates each having a main surface when executed. Placing the carrier on a placement unit for placing the carrier accommodated in a certain direction, and holding the substrate accommodated in the carrier using a conveyance pick of a substrate conveyance device; Unloading the substrate from the carrier, loading the substrate held by the transport pick into a holder that accommodates a plurality of substrates at a predetermined pitch, and using the substrate transport device, the holder to the substrate The transport pick can hold the substrate on any of the main surface side and the back surface side and is accommodated in the carrier. In order to carry a plurality of substrates into the holder in a preset orientation, the substrate pick is selectively transferred from either the main surface side or the back surface side of the predetermined substrate accommodated in the carrier. The substrate transport device after releasing the engagement between the substrate transport device and the transport pick when the holder is carried into the processing unit using the substrate transport device. A computer-readable storage medium is provided that allows a computer to control a substrate transport mechanism so that a substrate transport method for engaging the holder with the holder is implemented.
本発明によれば、キャリアから搬出した基板をホルダーへ収容する際の基板の表裏の向きを、別の姿勢変換装置に移し替えることなく、任意に変えることができる。また、ホルダーのペースプレートと基板との間を狭くすることができる。これによりコンパクトな処理装置を実現することができる。また、基板ごとの処理条件を均一化することも、逆に意図的に変えることもでき、処理のバリエーションを広げることができる。しかも、ホルダーにおける基板同士の間隔を狭くすることも容易なので、処理部をコンパクトに構成することができ、例えば、液処理装置であれば、使用液量を低減することができる。 According to the present invention, it is possible to arbitrarily change the orientation of the front and back of the substrate when the substrate unloaded from the carrier is accommodated in the holder without being transferred to another posture changing device. Moreover, the space between the pace plate of the holder and the substrate can be narrowed. Thereby, a compact processing apparatus can be realized. In addition, the processing conditions for each substrate can be made uniform, or conversely can be changed intentionally, so that variations in processing can be expanded. Moreover, since it is easy to narrow the interval between the substrates in the holder, the processing section can be made compact. For example, in the case of a liquid processing apparatus, the amount of liquid used can be reduced.
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。ここでは、基板として半導体ウエハを洗浄する洗浄処理装置を例にとって説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る洗浄処理装置の概略構造を示す斜視図、図2はその概略構造を示す平面図である。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, a cleaning processing apparatus for cleaning a semiconductor wafer as a substrate will be described as an example.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a cleaning processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the schematic structure.
洗浄処理装置100は、ウエハWが収容されたキャリアCを載置するためのキャリア載置部1と、ウエハWに所定の洗浄液(例えばフッ酸水溶液やAPM薬液、純水等)を供給してウエハWを洗浄するチャンバ21を備え、チャンバ21において使用する各種洗浄液の貯留,送液,回収を行う洗浄処理部2と、キャリア載置部1とチャンバ21との間でウエハWの搬送を行うためのウエハ搬送部3と、洗浄処理装置100に備えられた各種電装品を駆動するための配電設備やスイッチングレギュレータ等を備えた電源制御部4と、を有している。
The cleaning
また洗浄処理装置100は、洗浄処理条件の設定(レシピ選択)や洗浄処理の開始/停止を行い、また洗浄処理の進行をモニタするための制御装置5を備えている。制御装置5は、洗浄処理装置100における処理レシピや洗浄処理装置100内の各種駆動機構を駆動するための動作プログラムが記憶された記憶部と、洗浄処理装置100のオペレータが処理レシピの選択や処理の開始/停止を指示し、また処理状況を表示するための入出力部と、選択された処理レシピに基づいて洗浄処理装置100内の各種駆動機構を駆動するコントローラ(CPU)を備えている。図1および図2ではこの制御装置5を洗浄処理装置100の側面に取り付けた構成を示しているが、制御装置5は、洗浄処理装置100の正面側または背面側に配置してもよいし、洗浄処理装置100から離れた場所に配置してもよい。
The cleaning
キャリアCには、複数(例えば、26枚)のウエハWが水平姿勢で鉛直方向(Z方向)に一定のピッチ(例えば、10mm間隔)で収容されている。キャリア載置部1には、2個のキャリアCをY方向に並べて載置する載置台11が設けられており、ウエハ搬送部3側の垂直パネルには、キャリアCの載置位置に合わせて、シャッタ12a,12bによってそれぞれ開閉自在なウエハ搬入出口13a,13bが形成されている。キャリアCに対するウエハWの搬入出はキャリアCの一側面を通して行われ、この搬入出面には係脱可能な蓋(図示せず)が取り付けられている。キャリアCは、この蓋がウエハ搬入出口13a,13bにフィットするように載置台11に載置される。
A plurality of (for example, 26) wafers W are accommodated in the carrier C in a horizontal posture at a constant pitch (for example, 10 mm intervals) in the vertical direction (Z direction). The
シャッタ12aにはキャリアCの蓋を把持する把持機構15が設けられている。把持機構15によってシャッタ12aがキャリアCの蓋を把持した状態で、シャッタ12aをウエハ搬送部3側に後退、降下させることにより、ウエハ搬入出口13aを開口することができるようになっている。シャッタ12bはシャッタ12aと同じ構造を有している。
The
ウエハ搬送部3は、チャンバ21に対して複数(例えば、キャリアCの収容枚数と同じ26枚)のウエハWを一括して搬入出するために、例えば、キャリアCにおけるウエハWのピッチよりも狭い3mmで平行に保持する2つのホルダー32a,32bと、各ホルダー32a,32bを載置するためのホルダー載置ステージ(図1,2には図示せず)と、キャリアCおよび各ホルダー32a,32bに対してウエハWを1枚ずつ搬入出するために1枚のウエハWを保持する2枚の搬送ピック34a,34bと、各搬送ピック34a,34bを載置するためのピック載置ステージ35a,35bと、キャリアCおよび各ホルダー32a,32bにおけるウエハWの収容状態(例えば、枚数、ウエハWの抜け(ジャンプスロット)、斜め挿入、飛び出し、重なり等の異常)を検査するための検査用ハンド36a,36bと、各検査用ハンド36a,36bを載置するためのハンド載置ステージ37a,37bと、ホルダー32a,32bに収容するウエハWの数を調整するためのダミーウエハWが収容されたダミーウエハ収容部40とを備えている。
The
上記ピック載置ステージ35a,35bは、搬送ピック34a,34bの下に配置されており、ハンド載置ステージ37a,37bは検査用ハンド36a,36bの下に配置されている。これらについては、後に図5、図6A〜6Cを参照しながら詳細に説明する。また、ホルダー載置ステージは、ウエハ搬送部3内のウエハ搬入出口13a,13bの上側に配設され、図1および図2には図示されていないが、後に説明する図7A〜7Cではホルダー載置ステージ33a,33bとして示されている。
The
また、ウエハ搬送部3の基台3aには、検査用ハンド36aおよび36b、搬送ピック34aおよび34b、ならびにホルダー32aおよび32bのいずれかと選択的に係合する1台の多関節構造を有する多機能ロボット31が設けられている。そして、このロボット31が検査用ハンド36aと係合すると、キャリアCとホルダー32aにおけるウエハWの収容状態を検査可能となり、検査用ハンド36bと係合すると、キャリアCとホルダー32bにおけるウエハWの収容状態を検査可能となる。また、ロボット31が搬送ピック34aまたは34bと係合すると、これによりキャリアCとホルダー32a,32bとの間でウエハWを搬送可能となる。さらに、ロボット31がホルダー32aと係合すると、ホルダー載置ステージ33aとチャンバ21との間でホルダー32aを搬送することが可能となり、ホルダー32bと係合すると、ホルダー載置ステージ33bとチャンバ21との間でホルダー32bを搬送することが可能となる。
The
また、ウエハ搬送部3の天井部には、ウエハ搬送部3に清浄な空気をダウンフローするためのファンフィルタユニット(FFU)が装備されている。
Further, a fan filter unit (FFU) for downflowing clean air to the
ロボット31は、一般的に垂直多関節型6軸ロボットと呼ばれているものであり、その概略構造は図3の斜視図に示すようになっている。図3に示すように、ロボット31は、図中の矢印A1〜A6の回転動作を組み合わせることによって、人の手・腕に近い動きを行うことができる構造を有している。ロボット31の先端には、ホルダー32a,32b、搬送ピック34a,34b、検査用ハンド36a,36bを個々に係脱するための係脱部60が取り付けられており、ホルダー32a,32b、搬送ピック34a,34b、検査用ハンド36a,36bにはそれぞれ、ロボット31の係脱部60と対をなす係合部63(後に示す図5〜7C参照)が設けられている。The
次に、図4A〜4Cを参照して、係脱部60と係合部63の概略構造とこれらの係脱状態について説明する。これら図において、中心線の左側は断面図、右側は側面図である。
これらの図に示すように、係脱部60は、係合部63に設けられた係合凹部63a内に挿入される挿入凸部60aを有しており、その挿入凸部60aには係合凹部63a内に横設されたロックピン63bに係合する垂直方向に回転可能なロックカム60bが設けられている。このロックカム60bには中心方向に向かって延びる長孔60cが設けられ、この長孔60c内に回転および摺動自在に係合するピン60dが設けられている。また、係脱部60はエアシリンダ等の伸縮機構により動作するピストンロッド61aを備えており、ロックカム60bはピン60dを介してピストンロッド61aの先端部に連結されている。Next, with reference to FIGS. 4A to 4C, a schematic structure of the engagement /
As shown in these drawings, the engaging / disengaging
ピストンロッド61aの基端には、その先端側よりも外径の長い鍔部61cが形成されており、ピストンロッド61aを収容する筒体61bの内端部とピストンロッド61aの鍔部61cとの間には、ロックカム60bの位置を安定させるためのスプリング60eが設けられている。また、ピストンロッド61aは、係脱部60の挿入凸部60aの基部側に露呈された近接センサ62が、係合部63と係脱部60の近接を確認した後に作動されるようになっている。
The base end of the
このように構成される係脱部60を備えたロボット31と、例えば係合部63を備えた検査用ハンド36aとを係合させるには、最初に図4Aに示すように、ピストンロッド61aを係脱部60の先端側に位置させてスプリング60eを縮ませ、係脱部60を係合部63側に移動させてもロックカム60bがロックピン63bに接触しない状態とする。続いて図4Bに示すように、係合部63の係合凹部63a内に挿入凸部60aが挿入されるように、ロボット31を駆動する。そして、係合凹部63a内の所定位置まで挿入凸部60aが挿入されたことを近接センサ58の信号によって確認した後、次に図4Cに示すように、スプリング60eが伸びるようにピストンロッド61aを後退させて、ロックカム60bを回転させてロックピン63bに係合させる。これにより、ロボット31と検査用ハンド36aとが係合された状態となる。これらの係合を解除するには、上記係合させる手順を逆の順序で行えばよい。
In order to engage the
次に、検査用ハンドとハンド載置ステージの詳細について説明する。なお、検査用ハンド36aと検査用ハンド36b、およびハンド載置ステージ37aとハンドステージ37bは、それぞれ同じ構造を有しているので、ここでは、代表して検査用ハンド36aとハンド載置ステージ37aについて説明する。図5は検査用ハンド36aとハンド載置ステージ37aの概略構造を示す斜視図である。
Next, details of the inspection hand and the hand placement stage will be described. Since the
検査用ハンド36aの基端部には上述した係合部63が設けられており、二股に分かれた先端部には発光素子39aと受光素子39bとからなるセンサ39が設けられている。また、検査用ハンド36aには、センサ39のオペレーションに関わるケーブル39cが付属しており、検査用ハンド36aをウエハ搬送部3内で移動させることによるケーブル39cの絡み等の発生を防止すべく、ハンド載置ステージ37aはウエハ搬入出口13aに近接した位置に設けられている(図2参照)。
The above-described
ロボット31がハンド載置ステージ37aにおいて確実に検査用ハンド36aを係脱するために、検査用ハンド36aは常にハンド載置ステージ37aの一定の位置に載置されなければならない。そのため、ハンド載置ステージ37aには、検査用ハンド36aの位置を確認するための位置確認センサ38aが設けられている。
In order for the
この検査用ハンド36aによるキャリアCに収容されたウエハWの検査方法は、概略、次の通りである。すなわち、ロボット31は検査用ハンド36aを係合した状態で、例えば、検査用ハンド36aをキャリアCに収容された最下端のウエハWの僅かに下側に、その後に検査用ハンド36aを鉛直に(Z方向に)上昇させた際にウエハWに接触しないように、近接させる。発光素子39aを点灯させると、この状態では、発光素子39aと受光素子39bの間の光路には障害物がないため、受光素子39bから受光状態を示す信号が得られる。次に、検査用ハンド36aを一定の速度で下から上に向けてスキャンさせると、ウエハWの端部によって発光素子39aと受光素子39bの間の光路が遮られるために、キャリアCにおけるウエハWの収容状態が良好であれば、受光素子39bから受光状態と遮光状態とが一定の周期で現れる検出信号が得られ、この検出信号からウエハWの位置と数を確認することができる。
The method for inspecting the wafer W accommodated in the carrier C by the
また、例えば、ウエハWに抜け(ジャンプスロット)があった場合には受光状態の時間幅が長い信号部分が得られ、ウエハWが斜めに挿入されている場合には通常よりも遮光状態の時間幅が長い信号部分が得られ、2枚以上のウエハWが重なり合っている場合には遮光状態の時間幅がウエハWの枚数分だけ長い信号部分が得られる。勿論、このような検査用ハンド36aのスキャンは上から下に向かって行ってもよい。ジャンプスロットや斜め状態での収容等の収容異常が検出された場合に、警報(光、音、制御装置5でのディスプレイ表示)を発し、洗浄処理装置100のオペレータがこのような異常に対して、適宜、対処する構成としてもよい。
Further, for example, when there is a missing (jump slot) in the wafer W, a signal portion having a long light reception state time width is obtained, and when the wafer W is inserted obliquely, the light shielding state time is longer than usual. A signal portion having a long width is obtained, and when two or more wafers W overlap each other, a signal portion whose time width in a light-shielding state is longer by the number of wafers W is obtained. Of course, such a scan of the
このように、本実施形態の洗浄処理装置100では、キャリアCにおけるウエハWの収容状態を検査するためのセンサ装置を各ウエハ搬入出口13a,13bの近くに固定して設けないため、その設置スペースが不要な分、省スペース化することができる。また、ホルダー32a,32bにおけるウエハWの収容状態を検査するためのセンサ装置を設ける必要もなくなるので、装置コストを低く抑えることもできる。
As described above, in the
次に、搬送ピックとピック載置ステージの詳細について説明する。なお、搬送ピック34aと搬送ピック34b、およびピック載置ステージ35aとピック載置ステージ35bは、それぞれ同じ構造を有しているので、ここでは代表して搬送ピック34aとピック載置ステージ35aについて説明する。図6Aは搬送ピック34aとピック載置ステージ35aの概略構造を示す斜視図である。搬送ピック34aは、平板状の基体部59の片面にウエハWを把持するための例えば4個の保持ピン65a,65b,65c,65dが取り付けられた構造を有している。これら保持ピン65a〜65dはそれぞれ図6Bの斜視図に示すように、円柱部材の長さ方向中心にその外径が上下端部よりも短くなるような絞り(くびれ)が形成された構造を有しており、この絞りの部分でウエハWを把持する。
Next, details of the transfer pick and the pick mounting stage will be described. Since the
保持ピン65a,65bは搬送ピック34aの基体部59に固定されており、保持ピン65c,65dはそれぞれ保持ピン65a,65bに対して図示しない移動機構により接近/後退できる機構を伴って搬送ピック34aの基体部59に取り付けられている。保持ピン65a〜65dの高さは、搬送ピック34aをキャリアC内に収容されたウエハW同士の隙間に挿入することができる厚みとする必要があるため、例えば、キャリアC内でウエハWの収容ピッチが10mmであり、搬送ピック34aの基体部59の厚みが3mmの場合には、1.5〜2.0mmとすることが好ましい。
The holding pins 65a and 65b are fixed to the
ロボット31がピック載置ステージ35aにおいて確実に搬送ピック34aを係脱するために、搬送ピック34aは常にピック載置ステージ35aの一定の位置に載置されなければならない。そのため、ピック載置ステージ37aには、搬送ピック34aの位置を確認するための位置確認センサ38bが設けられている。なお、搬送ピック34aをキャリアCに収容されたウエハWを搬出するために用い、搬送ピック34bをチャンバ21での処理が終了したウエハWをキャリアCに搬入するために用いると、洗浄処理前のウエハWに付着したパーティクル等が搬送ピックに転写され、これがさらに洗浄処理が終了したウエハWへ転写されることを防止することができる。
In order for the
キャリアCからのウエハWの搬出方法には、以下に説明する第1の搬出方法と第2の搬出方法がある。第1の搬出方法では、まず搬送ピック34aを搬出すべきウエハWの下側に挿入し、次いで保持ピン65a〜65dの絞り部がウエハWの真横に位置するように、搬送ピック34aを上昇させる。このとき保持ピン65a〜65dがウエハWに接触しないように、保持ピン65c,65dを基部側(係合部63側)にスライドさせておく。続いて、保持ピン65a,65bの絞り部にウエハWの端面が当接するように、搬送ピック34aを基部側に少し引く。そして保持ピン65c,65dの絞り部にウエハWの端面が当接するように、保持ピン65c,65dをウエハW側にスライドさせる。こうして保持ピン65a〜65dにウエハWが把持されたら、ウエハWをキャリアC内に収容するためにキャリアCの内壁に設けられた棚とウエハWとが摺れないように、搬送ピック34aの高さを調整して、キャリアCから搬送ピック34aを引き出す。
As a method for unloading the wafer W from the carrier C, there are a first unloading method and a second unloading method described below. In the first unloading method, first, the
第2の搬出方法は、ロボット31が図3に示すロボット31の矢印A4による動きによって、係合した搬送ピック34aを反転させることができるという特徴を利用する。すなわち、(1)保持ピン65a〜65dが搬送ピック34aの基体部59の下側に位置するように搬送ピック34aを反転させ、(2)搬送ピック34aを取り出すウエハWの上側に挿入し、(3)保持ピン65a〜65dの絞り部がウエハWの真横に位置するように搬送ピック34aを降下させ、(4)保持ピン65a,65bの絞り部にウエハWの端面を当接させ、(5)保持ピン65c,65dの絞り部をウエハWの端面に当接させ、(6)搬送ピック34aをキャリアCから引き出す、という手順で行われる。The second method of carrying out the
この第2の搬出方法だけを用いる場合には、最初に搬送ピック34aがウエハWを保持していない状態で保持ピン65a〜65dが基体部59の下側に位置するように反転させれば、その後はキャリアCに収容された全てのウエハWをホルダー32aに搬入するまでの間に搬送ピック34aを反転させる必要がない。これに対して上記第1の搬出方法では、ウエハWごとにウエハWを保持した搬送ピック34aを反転させなければならない。よって、上記第2の搬出方法を用いれば、ウエハWを保持した搬送ピック34aを反転させることによるウエハWが搬送ピック34aから脱落する事故を回避することができる。
When only this second unloading method is used, first, if the holding picks 65a to 65d are reversed so that the holding pins 65a to 65d are positioned below the
キャリアCにおいて、通常、ウエハWはその主面を上に(裏面を下に)向けて収容されているので、上記第1の搬出方法では、ウエハWはその裏面が搬送ピック34aを構成する基体部59と対面するようにして、搬送ピック34aに保持される。一方、上記第2の搬出方法では、ウエハWはその主面が搬送ピック34aを構成する基体部59と対面するようにして、搬送ピック34aに保持される。図6Cに、この第2の搬出方法によってウエハWがキャリアCから搬出された状態を示す。上記第1の搬出方法によってウエハWをキャリアCから搬出した後に、ロボット31の図3に示すA4の回転を用いて、ウエハWが基体部59の下側に位置するようにロボット31を動作させた状態も、この図6Cに示した状態と同様となる。In the carrier C, the wafer W is normally accommodated with its main surface facing up (back surface down), so in the first unloading method, the wafer W has a back surface that constitutes the
このような第1の搬出方法および第2の搬出方法の逆操作を行うことによって、洗浄処理が終了したウエハWをキャリアCに搬入することができるが、前述したように、キャリアC内ではウエハWはその主面が上を向くように搬入する必要があり、一方で後述するように、ホルダー32a,32bに対するウエハWの搬入出操作は、常に図6Cに示される状態で行われる。このため、キャリアCから所定のウエハWを上記第1の搬出方法で搬出した場合には、そのウエハWのキャリアCへの搬入は上記第1の搬出方法の逆操作によって行われ、キャリアCから所定のウエハWを上記第2の搬出方法で搬出した場合には、そのウエハWのキャリアCへの搬入は上記第2の搬出方法の逆の手順で行われる。
By performing the reverse operation of the first unloading method and the second unloading method, the wafer W after the cleaning process can be loaded into the carrier C. However, as described above, the wafer W is loaded in the carrier C. W needs to be loaded so that its main surface faces upward, while the loading / unloading operation of the wafer W to / from the
次に、ホルダーとホルダー載置ステージについて説明する。ホルダー32aおよび32bは、それぞれホルダー載置ステージ33aおよび33bに載置されるようになっているが、ホルダー32aとホルダー32b、およびホルダー載置ステージ33aとホルダー載置ステージ33bは同じ構造を有しているので、ここでは代表してホルダー32aとホルダー載置ステージ33aについて説明する。図7Aはホルダー32aの概略構造を示す斜視図であり、図7Bはホルダー載置ステージ33aの概略構造を示す側面図であり、図7Cはホルダー載置ステージ33aの裏面図である。ホルダー32aは、ベースプレート66と、ベースプレート66上に起立して設けられた把持棒67a,67b,67c,67dと、ベースプレート66の裏面に設けられた係合部63と、を有している。
Next, the holder and the holder mounting stage will be described. The
ベースプレート66の内側と把持棒67a〜67dには、PEEK等の耐食性に優れる材料が用いられ、ベースプレート66の外側には、ステンレス等の金属材料が好適に用いられる。各把持棒67a〜67dには、ウエハWの周縁を挟み込むための溝68が、隣接するウエハW同士の隙間幅(面間隔)が例えば3mmとなるように、一定の間隔で形成されている。このようにホルダー32aにウエハWを狭い隙間幅で収容することで、チャンバ21(後に説明する)を小型化し、洗浄液の使用量を低減し、また洗浄処理装置100のフットプリントを小さくすることができる。
A material having excellent corrosion resistance such as PEEK is used for the inside of the
ホルダー載置ステージ33aには、ロボット31の係脱部60とホルダー32aの係合部63とが係合した状態で、ホルダー32aをホルダー載置ステージ33aに対して搬入出できるように、係合部63の大きさに合わせた切り込み69が形成されている。また、ホルダー載置ステージ33aは、把持棒67a側が低く、ウエハWの搬入出側が高くなるように、水平面に対して所定角度(例えば、10度)傾斜して配設されている。これにより、ホルダー32aからのウエハWの落下を防止することができる。ホルダー載置ステージ33aにおけるホルダー32aの載置位置は、例えば、ホルダー載置ステージ33aに設けられたストッパ64によって、一定とされる。ピック載置ステージ35a等と同様に、ホルダー載置ステージ33aに、ホルダー32aの載置位置を決めるための位置確認センサを設けてもよい。
Engage the
上述したようにホルダー32aにおけるウエハWの収容間隔が狭いため、ホルダー32aへのウエハWの搬入は、ベースプレート66側から逐次行う。そのためには、ウエハWを保持した搬送ピック34aのホルダー32aへのアクセスを、先に図6Cに示したように、搬送ピック34aを構成する基体部59の下側にウエハWが把持されている状態で行う必要がある。このため、搬送ピック34aによってキャリアCからウエハWを搬出するために前述した第1の搬出方法を用いた場合には、キャリアCからウエハWが搬出された後に、ウエハWが基体部59の下側に位置するように搬送ピック34aを反転させる必要がある。
As described above, since the accommodation interval of the wafer W in the
図6Cに示した状態で把持棒67a〜67dに形成された溝68にウエハWが把持されるように、把持棒67a〜67dの長手方向と垂直な方向から搬送ピック34aをホルダー32aにアクセスさせる。続いて、保持ピン65c,65dを搬送ピック34aの基部側(係合部63が配置されている側)にスライドさせてウエハWと離間させ、保持ピン65a,65bがウエハWと離間するように搬送ピック34aをストッパ64側にスライドさせ、搬送ピック34aを上昇させてホルダー32aから待避させる。これによりウエハWがホルダー32aに保持される。
In the state shown in FIG. 6C, the
上述したキャリアCからのウエハWの第1の搬出方法および第2の搬出方法とホルダー32aへのウエハWの収用方法とを組み合わせると、ホルダー32aには、例えば、ウエハWの主面が全てベースプレート66側に向くような状態、ウエハWの裏面が全てベースプレート66側に向くような状態、ウエハWの主面同士裏面同士が対面するような状態等、任意の向きでウエハWを収容することができる。例えば、洗浄処理装置100のオペレータは、所定のキャリアCが載置台11aに載置されたら、そのキャリアCに収容されたウエハWの処理レシピを選択するが、この処理レシピにはホルダー32aにおけるウエハWの収容形態に関する情報が含まれており、制御装置5はホルダー32aにおいてその収容形態が実現されるように、キャリアCからの上記第1の搬出方法と第2の搬出方法を使い分ける。
When the above-described first and second methods for unloading the wafer W from the carrier C and the method for collecting the wafer W into the
次に、図8A〜8Cを参照して、キャリアCからのウエハWの搬出方法とホルダー32aにおけるウエハWの収容形態との関係について説明する。なお、図8A〜8Cにおいて、黒矢印は上記第1の搬送方法を用いた場合、白矢印は上記第2の搬送方法を用いた場合を示す。また、ウエハWについて主面側はハッチングを施し、裏面側は白抜きにしている。図8Aに示すように、ホルダー32aに全てのウエハWをその主面がホルダー32aのベースプレート66側に向くように収容する場合には、上記第1の搬出方法を用いる。図8Bに示すように、ホルダー32aに全てのウエハWをその裏面がベースプレート66側に向くように収容する場合には、上記第2の搬出方法を用いる。図8Cに示すように、ウエハWの主面同士裏面同士が対面するように収容する場合には、上記第1の搬出方法と第2の搬出方法とを交互に用いる。なお、図8Cではベースプレート66にウエハWの主面側を対面させた状態を示したが、ベースプレート66にウエハWの裏面側を対面させてもよい。
Next, the relationship between the method for unloading the wafer W from the carrier C and the accommodation form of the wafer W in the
ホルダー32aは、キャリアCに収容可能なウエハWの数と同数のウエハWを保持することができるものとすると、キャリアCに実際に収容されているウエハWの枚数がキャリアCに収容できる定数に達していない場合には、ベースプレート66側から逐次ウエハWが収容されたホルダー32aをチャンバ21に収容すると、把持棒67a〜67dの先端側にウエハWどうしの隙間よりも広い空間ができるため、ベースプレート66側のウエハWと把持棒67a〜67dの先端側のウエハWとで洗浄状態に差が生じるおそれがある。そこで、常にホルダー32aに収容されるウエハWの数が一定となるように、不足した数のダミーウエハWをダミーウエハ収容部40からホルダー32aに搬入することが好ましい。
Assuming that the
このダミーウエハ収容部40は、例えば、キャリアCと同じ構造とすることができる。ダミーウエハ収容部40へのダミーウエハWの収容は、ダミーウエハWが収容されたキャリアCを載置台11に載置し、そのキャリアCからダミーウエハ収容部40へウエハWを搬送するように、制御装置5から指令を与えることによって行われる。図1ではダミーウエハ収容部40を基台3a上に設けたが、これに限定されるものでなく、ロボット31の稼働範囲内であれば、例えば、ホルダー載置ステージ33a等と同様に、ウエハ搬送部3内の上側に設けてもよい。また、洗浄処理装置100では、1箇所にダミーウエハ収容部40が設けられているが、ホルダー32a,32bごとにダミーウエハ収容部を設ける等、複数箇所にダミーウエハ収容部を設けてもよい。
The dummy
ホルダー32a,32bにおけるウエハWの収容状態の検査はそれぞれ検査用ハンド36a,36bを係合したロボット31により、キャリアCにおけるウエハWの収容状態を検査した手法と同じ手法で行うことができる。そのため、ホルダー載置ステージ33a,33bそれぞれにウエハ検査のためのセンサ装置を設ける必要がない。このため、センサ装置を設置するためのスペースが不要となり、洗浄処理装置100をコンパクトに構成することができるとともに、装置コストを低く抑えることができる。
The inspection of the accommodation state of the wafer W in the
前述したように、ホルダー載置ステージ33a,33bとチャンバ21との間でのウエハWの搬送は、ホルダー32a,32bを個々に係合したロボット31により行われる。このように洗浄処理装置100では、キャリアCとチャンバ21との間のウエハWの搬送を1台のロボット31で行うために、ウエハ搬送部3のフットプリントを小さくすることができる。
As described above, the transfer of the wafer W between the
次に、ホルダーをチャンバに装着した状態について説明する。図9はホルダー32aをチャンバ21に装着した状態を示す断面図である。なお、この図9には、チャンバ21内への各種洗浄液の供給機構は簡略して記載している。チャンバ21のウエハ搬送部3側には、把持棒67a〜67dに把持されたウエハWを搬入出するための窓21aが形成されている。ペースプレート66には段差が設けられており、把持棒67a〜67dが取り付けられている上段部分66aは、チャンバ21の内部に挿入される。
Next, a state where the holder is mounted on the chamber will be described. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the
一方、下段部分66bは窓21aの内側に挿入することはできない。下段部分66bと上段部分66aとの段差面にはOリング22が配設されており、下段部分66bの側面には、係合部63に向かって直径が小さくなるようなテーパーが形成されている。把持棒67a〜67dに把持されたウエハWをチャンバ21内に挿入した状態において、ベースプレート66の下段部分66bの側面を囲うように、チャンバ21にエアグリップリング23が設けられている。
On the other hand, the
チャンバ21に対する各ホルダー32aの脱着はエアグリップリング23を膨張させていない状態で行われる。ロボット31がホルダー32aをチャンバ21側に所定の力で押し当てた状態でエアグリップリング23を膨張させると、ベースプレート66の下段部分66bの側面の傾斜に起因して、ベースプレート66がチャンバ21側に押し込まれ、Oリング22がチャンバ21の壁面に密着して窓21aが閉塞され、かつ、ホルダー32aがチャンバ21に装着された状態となる。このような状態となった後に、ロボット31は係脱部60(図9には示さず)と係合部63との係合を解除する。なお、図9ではエアグリップリング23を膨張させていない状態を示している。
The
本実施形態の洗浄処理装置100では、チャンバ21の窓21aを封止するための専用の蓋とその移動機構を設ける必要がないため、装置構造がシンプルになる。また、エアグリップリング23によってホルダー32aがチャンバ21に装着された状態では、ロボット31はフリーになるので、その間にキャリアCにおけるウエハWの収容状態確認や、キャリアCからの別のホルダー32bへのウエハWの搬送等の作業を行うことができるようになる。
In the
チャンバ21による洗浄処理は、例えば、主にチャンバ21に収容されたウエハWよりも下の位置からチャンバ21内に洗浄液を供給し(図9に示す「主供給」)、これと同時にチャンバ21内における洗浄液の流れを調整するためにチャンバ21の上下方向の中間部からも適量の洗浄液を供給し(図9に示す「副供給」および「補正供給」)、チャンバ21内が常に一定量の洗浄液で満たされた状態を維持しながら、チャンバ21の上部から洗浄液をオーバーフローさせることによって行われる。チャンバ21からオーバーフローした洗浄液は、濾過後に再びチャンバ21に供給するができる。所定の洗浄液による洗浄処理が終了したら、チャンバ21への洗浄液供給を停止して、チャンバ21の下部からチャンバ21内の洗浄液を排出する。その後、例えば、乾燥用の窒素ガスをチャンバ21内に供給することにより、ウエハWを乾燥させることができる。
In the cleaning process by the
なお、チャンバ21内の上端には、窒素ガス等のガスを一定量溜めるためのガススペース24が設けられており、チャンバ21内で圧力変動を吸収して、チャンバ21からの液漏れの発生等が防止されるようになっている。
A
次に、以上のように構成される洗浄処理装置100によるウエハWの洗浄処理工程について、図10〜図12に示すフローチャートを参照しながら説明する。ここでは、先に図8Cに示したように、ホルダー32a,32bにウエハWをその主面同士裏面同士が対面するように収容して、洗浄処理する処理レシピを選択した場合について説明する。
Next, the cleaning process of the wafer W by the
最初に、載置台11にウエハ搬入出口13aと対面するように最初のキャリア(キャリアC1とする)を載置する(STEP1)。続いてキャリアC1を開口させるために、シャッタ12aにキャリアC1の蓋を把持させて、シャッタ12aをウエハ搬送部3側に引き込み、降下させる(STEP2)。
First, the first carrier (referred to as carrier C1) is mounted on the mounting table 11 so as to face the wafer loading / unloading
ロボット31をハンド載置ステージ37aにアクセスさせて検査用ハンド36aを係合させ(STEP3)、キャリアC1におけるウエハWの収容状態を先に説明した検査方法にしたがって調べる(STEP4)。ここでは、26枚のウエハWが異常なく収容されていたとする。この検査が終了したら、ロボット31を再びハンド載置ステージ37aにアクセスさせて検査用ハンド36aの係合を解除し、検査用ハンド36aをハンド載置ステージ37aの所定位置に載置する(STEP5)。
The
続いて、ロボット31をピック載置ステージ35aにアクセスさせて搬送ピック34aを係合させる(STEP6)。搬送ピック34aは保持ピン65a〜65dが基体部59の上側に配置された状態となっているので、続いて最初にホルダー32aに搬入するウエハWの主面がホルダー32aを構成するベースプレート66と対面するように、先に説明したキャリアからのウエハWの第1の搬出方法にしたがって、キャリアC1から所定のウエハW(例えば、キャリアC1の中の最も下に収容されていたウエハW)を搬出し(STEP7)、搬送ピック34aを反転させ(STEP8)、先に説明したホルダー32aへの搬入方法にしたがってホルダー32aに搬入する(STEP9)。
Subsequently, the
次に、STEP9でホルダー32aに収容されたウエハWは裏面が上側となっているので、このウエハWと対面するように次にホルダー32aに搬入するウエハWはその裏面が下側(主面が上側)となるように、キャリアC1から上記第2の搬出方法により所定のウエハWを搬出する(STEP10)。なお、STEP9が終了した時点で、搬送ピック34aは保持ピン65a〜65dが基体部59の下側に位置している状態となっているので、そのままの状態で搬送ピック34aをキャリアC1内の取り出すべきウエハWの上側にアクセスさせればよい。そして、キャリアC1から取り出したウエハWをホルダー32aの所定位置に搬入する(STEP11)。
Next, since the back surface of the wafer W accommodated in the
STEP11が終了した後に、保持ピン65a〜65dが基体部59の上側に位置するように、搬送ピック34aを反転させる(STEP12)。これにより、次にキャリアC1から所定のウエハWを第1の搬出方法を用いて搬出することができるようになる。キャリアに収容された全てのウエハWがホルダー32aに搬入されるまで、STEP7〜12を繰り返す。これにより、ホルダー32aには、ウエハWの主面同士裏面同士が対面した状態で、ウエハWが収容される。
After
なお、STEP7〜12では、STEP7において第1の搬出方法を用いて、ウエハWの主面側をベースプレート66に対面させ、次に第2の搬出方法を用い、逐次、第1の搬出方法と第2の搬出方法を交互に行う工程としたが、STEP7で上記第2の搬出方法を用いて、ベースプレート66にウエハWの裏面側を対面させてもよく、その場合には、次に第1の搬出方法を用い、逐次、第2の搬出方法と第1の搬出方法を交互に行うようにしてもよい。
In STEPs 7 to 12, the first unloading method in STEP 7 is used to cause the main surface side of the wafer W to face the
このようにしてキャリアC1からホルダー32aへのウエハWの搬送が終了したら、ロボット31を再びピック載置ステージ35aにアクセスさせて搬送ピック34aの係合を解除し、搬送ピック34aをピック載置ステージ35aの所定位置に載置する(STEP13)。次いで、ロボット31を再びハンド載置ステージ37aにアクセスさせて検査用ハンド36aを係合させ(STEP14)、ホルダー32aにおけるウエハWの収容状態を調べる(STEP15)。なお、このSTEP14,15は省略することもできる。
When the transfer of the wafer W from the carrier C1 to the
続いてロボット31をホルダー載置ステージ33aにアクセスさせてホルダー32aと係合させ(STEP16)、ホルダー32aをホルダー載置ステージ33aから搬出し、縦姿勢(図7Aに示す姿勢)に変換してチャンバ21にアクセスさせ、エアグリップリング23が動作してホルダー32aがチャンバ21に装着された後に、ホルダー32aの係合を解除する(STEP17)。このSTEP17が終了したら、チャンバ21では収容されたウエハWの洗浄処理を開始する(STEP18)。
Subsequently, the
このようにしてSTEP18の操作が行われている間に、ウエハ搬入出口13bと対面するように別のキャリア(キャリアC2とする)を載置台11に載置し、キャリアC2を開口させておく(STEP19)。そして、前述したSTEP3〜STEP13と同様にして、キャリアC2におけるウエハWの収容状態の検査、キャリアC2に収容されたウエハWのホルダー32bへの搬送を行う(STEP20)。なお、ここでは、STEP20が終了する前にチャンバ21でのSTEP18の洗浄処理が終了していても、STEP20の処理が優先して行われるようにする。
While the operation of STEP 18 is performed in this way, another carrier (referred to as carrier C2) is placed on the mounting table 11 so as to face the wafer loading / unloading
チャンバ21でのキャリアC1に係るウエハWの洗浄処理が終了したら、ロボット31をチャンバ21に装着されたホルダー32aにアクセスさせてこれと係合させ(STEP21)、エアグリップリング23によるホルダー32aの保持を解除した後に、ホルダー32aをチャンバ21からホルダー載置ステージ33aへと搬送する(STEP22)。そして、ロボット31とホルダー32aとの係合を解除(STEP23)し、その後、STEP16〜18と同様にして、ロボット31をホルダー載置ステージ33bにアクセスさせてホルダー32bと係合させ(STEP24)、ホルダー32bをチャンバ21へ装着してロボット31とホルダー32bの係合を解除し(STEP25)、洗浄処理を開始する(STEP26)。
When the cleaning process of the wafer W related to the carrier C1 in the
STEP26の洗浄処理が始まった時点で、ロボット31はフリーになっているので、ホルダー32aからキャリアC1へウエハWを搬送するために、それに先だって、先のSTEP14,15と同様にしてホルダー32aにおけるウエハWの収容状態を検査する(STEP27)。このSTEP27の検査によって、例えば、洗浄処理中のウエハWの破損等の発生の有無を確認することができ、何らかの異常があった場合には、洗浄処理装置100のオペレータが洗浄処理装置100の稼働を停止して、復帰のための対処を行う。
Since the
なお、キャリアC1に係るウエハWがチャンバ21での処理中に破損等した場合には、チャンバ21内にウエハWの破片が残る場合があり、そのような状態でキャリアC2に係るウエハWを収容したホルダー32bをチャンバ21に装着すると、チャンバ21やホルダー32b、ウエハWの二次的な破損を招くおそれがある。そこで、そのような不都合を回避するために、スループットは低下するが、STEP24〜26とSTEP27を入れ替えて実行してもよい。
When the wafer W related to the carrier C1 is damaged during the processing in the
続いて、ロボット31と検査用ハンド36aの係合を解除し(STEP28)、ロボット31をピック載置ステージ35bにアクセスさせて搬送ピック34bを係合させ、ホルダー32aからキャリアC1へウエハWを搬送する(STEP29)。このSTEP29では、キャリアC1では常にウエハWはその主面が上向きの状態で収容されるように、ホルダー32aに収容されたウエハWのキャリアCからの搬出履歴を考慮する。この搬出履歴は、制御装置5の記憶部にこの履歴を一時的に記憶するようにすることにより把握することができる。具体的には、先にキャリアC1から第1の搬出方法により搬出されたウエハWについては、第1の搬出方法を実行するためのロボット31等の動作の逆動作を行い、先にキャリアC1から第2の搬出方法により搬出されたウエハWについては、第2の搬出方法を実行するためのロボット31等の動作の逆動作を行う。
Subsequently, the engagement between the
キャリアC1にウエハWが収容されたら、ロボット31と搬送ピック34bとの係合を解除する(STEP30)。そして、シャッタ12aによりウエハ搬入出口13aを閉じ、シャッタ12aによるキャリアC1の蓋の把持を解除して、キャリアC1を次の処理工程を行う装置等へと搬送する(STEP31)。
When the wafer W is accommodated in the carrier C1, the engagement between the
なお、STEP31の終了後に新たなキャリア(キャリアC3とする)がウエハ搬入出口13aと対面するように載置された場合には、前述したSTEP2〜13にしたがって、そのキャリアC3に収容されたウエハWをホルダー32aに搬送し、さらにSTEP14,15にしたがってホルダー32aにおけるウエハWの収容状態の検査を行ってもよい。
In addition, when a new carrier (referred to as carrier C3) is placed so as to face the wafer loading / unloading
キャリアC2に係るウエハWの洗浄処理が終了したら、STEP21〜23,27〜31と同様の操作を行う。すなわち、ロボット31をチャンバ21に装着されたホルダー32bと係合させて、エアグリップリング23によるホルダー32bの保持を解除する(STEP32)。そして、ホルダー32bをチャンバ21からホルダー載置ステージ33bへと搬送して、ロボット31とホルダー32bとの係合を解除する(STEP33)。続いてロボット31に検査用ハンド36bを係合させてホルダー32bにおけるウエハWの収容状態を検査し、検査終了後にロボット31と検査用ハンド36bとの係合を解除する(STEP34)。次いで、ロボット31に搬送ピック34bを係合させ、ホルダー32bからキャリアC2へウエハWの主面の向きを考慮してウエハWを搬送し、搬送終了後にロボット31と搬送ピック34bとの係合を解除する(STEP35)。続いて、シャッタ12bによりウエハ搬入出口13bを閉じ、シャッタ12bによるキャリアC2の蓋の把持を解除して、キャリアC2を次の処理工程を行う装置等へと搬送する(STEP36)。
When the cleaning process of the wafer W related to the carrier C2 is completed, the same operations as in
以降、上述した一連の処理が載置台11にキャリアCが搬入され次第、逐次行われるが、ウエハWの搬送順序は、チャンバ21の稼働状況を踏まえて、好ましくはスループットが向上するように変更することができる。このように、本実施形態の洗浄処理装置100ではロボット31の稼動率が高く、これによって一定の高いスループットを実現することができる。
Thereafter, the series of processes described above are sequentially performed as soon as the carrier C is loaded onto the mounting table 11. However, the transfer order of the wafers W is preferably changed so as to improve the throughput in consideration of the operation status of the
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、キャリア載置部1に2個のキャリアCを載置できる構成としたが、キャリアCの載置数は、ロボット31の可動範囲の広さによって決定されるものであり、本発明は、3個以上のキャリアCを載置することができる構成へ変更することを妨げない。
The present invention can be variously modified without being limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the configuration is such that two carriers C can be placed on the
また、より多くのキャリアCを載置する構成とした場合、スループットを向上させる観点からはチャンバの数を増やすことが望まれるが、その場合にはフットプリントが大きくなるので、フットプリントとスループットのバランスを考慮して構成を決定すればよい。 In addition, in the case of a configuration in which a larger number of carriers C are placed, it is desirable to increase the number of chambers from the viewpoint of improving the throughput, but in that case, since the footprint becomes large, the footprint and the throughput What is necessary is just to determine a structure in consideration of balance.
また、上記実施形態では検査用ハンド36a,36bにケーブル39cが付属した構成を示したが、センサ39をバッテリー駆動させ、かつ、センサ検出信号を電波等に変換して制御部へ送る構成とすることもできる。これにより、ケーブル39cが不要となるので、1本の検査用ハンドで2カ所に載置されたキャリアCおよび各ホルダー32a,32bの収容状態を検査することができる構成を実現することができる。
In the above embodiment, the
さらに上記実施形態では、検査用ハンド36a,36bと搬送ピック34a,34bをそれぞれ水平に載置する構成としたが、これに限定されず、図13の垂直断面図に示すように、これらを縦姿勢で収容することができるポケット91a(検査用ハンド36a,36b用),91b(搬送ピック34a,34b用)を設けた構成としてもよい。この場合には、ウエハ搬送部のフットプリントをさらに小さくすることができる。
Further, in the above-described embodiment, the inspection hands 36a and 36b and the transport picks 34a and 34b are respectively placed horizontally. However, the present invention is not limited to this, and as shown in the vertical sectional view of FIG. A
さらにまた、上記実施形態では、処理対象の基板として半導体ウエハを適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、その他の基板、例えば、フラットパネルディスプレイ(FDP)用のガラス基板、各種セラミックス基板、樹脂基板等であってもよい。 Furthermore, in the above embodiment, a case where a semiconductor wafer is applied as a substrate to be processed has been described. However, the present invention is not limited to this, and other substrates such as a glass substrate for a flat panel display (FDP), Various ceramic substrates, resin substrates, and the like may be used.
本発明は、半導体ウエハやFDP基板等の各種基板に対し洗浄処理装置やエッチング基板処理装置、超臨界流体基板処理装置のような各種の流体処理を行う処理装置に好適であり、さらに熱処理装置等にも適用することができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for a processing apparatus that performs various types of fluid processing such as a cleaning processing apparatus, an etching substrate processing apparatus, and a supercritical fluid substrate processing apparatus on various substrates such as a semiconductor wafer and an FDP substrate. It can also be applied to.
Claims (16)
複数の基板をその主面を一定の方向に向けて一定のピッチで収容するキャリアを載置するためのキャリア載置部と、
基板に対して所定の処理を行う処理部と、
前記処理部内で複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーと、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記ホルダーに対して基板の搬入出を1枚ずつ行い、前記キャリアと前記ホルダーとの間で基板を搬送するとともに、前記ホルダーを前記処理部に搬送する基板搬送装置と、
前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的にその基板を保持するように、前記基板搬送装置を制御する制御部と
を具備し、
前記基板搬送装置は、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入可能なように、前記キャリアから基板を搬出する際にその基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、
前記基板搬送装置は、基体部、および、前記基体部の一面に基板を係脱するために取り付けられた保持ピンを有する搬送ピックと、前記搬送ピックの向きを反転させる反転機構を有する搬送ロボット部とを具備し、
前記搬送ピックは、搬送ロボット部に対し係脱自在に設けられ、前記搬送ピックを前記搬送ロボットから取り外し、前記ホルダーを前記搬送ロボットに取り付けることが可能であることを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A carrier mounting unit for mounting a carrier that accommodates a plurality of substrates at a constant pitch with the principal surface facing in a certain direction;
A processing unit for performing predetermined processing on the substrate;
A holder for accommodating a plurality of substrates at a predetermined pitch in the processing unit;
The substrate is loaded and unloaded one by one with respect to the carrier and the holder placed on the carrier placement unit, and the substrate is conveyed between the carrier and the holder, and the holder is conveyed to the processing unit. A substrate transfer device ,
A control unit that controls the substrate transport apparatus so as to selectively hold the substrate from either the main surface side or the back surface side of the predetermined substrate housed in the carrier ;
The substrate transfer device, when unloading the substrate from the carrier, allows the plurality of substrates accommodated in the carrier to be loaded into the holder in a preset orientation. Ri holdable der in any side of the side,
The substrate transport device includes a base unit, a transport pick having a holding pin attached to and disengages the substrate on one surface of the base unit, and a transport robot unit having a reversing mechanism for reversing the direction of the transport pick. And
The substrate processing apparatus , wherein the transfer pick is detachably attached to a transfer robot unit, the transfer pick can be detached from the transfer robot, and the holder can be attached to the transfer robot .
前記制御部は、前記ホルダーへの基板の収容を前記ベースプレート側から順次行うために、前記搬送ピックが前記ホルダーへ基板を収容する際には、常に保持した基板が前記ベースプレートと前記基体部との間に位置するように基板を保持して、前記ホルダーにアクセスするように、前記基板搬送装置を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。The holder has a structure in which a plurality of holding bars formed with grooves for holding the substrate at a predetermined pitch are fixed to the base plate,
Since the control unit sequentially accommodates the substrate in the holder from the base plate side, when the transport pick accommodates the substrate in the holder, the held substrate is always held between the base plate and the base unit. The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the substrate transport apparatus is controlled so that the substrate is held so as to be positioned therebetween and the holder is accessed.
前記搬送ピックは、搬送ロボット部に対し係脱自在に設けられ、前記搬送ピックを前記搬送ロボットから取り外し、前記検査用ハンドを前記搬送ロボットに取り付けることが可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。A sensor for recognizing the substrate, further comprising an inspection hand detachable from the transfer robot unit;
The conveyor picks mounted for engagement and disengagement with respect to the transporting robot unit, according to claim 1, wherein the removal of the transfer pick from the transfer robot, it is possible to attach the test hand to said transfer robot 2. The substrate processing apparatus according to 1.
前記制御部は、前記基板搬送装置が前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記基板収容部との間、および、前記ホルダーと前記基板収容部との間で前記補填用の基板を搬送するように、前記基板搬送装置を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。In order to make the number of substrates accommodated in the holder constant, when a shortage occurs in the number of substrates held in the holder, a substrate accommodating portion for accommodating a supplementary substrate that compensates for the shortage In addition,
The control unit transports the substrate for compensation between the carrier placed on the carrier placing unit and the substrate housing unit, and between the holder and the substrate housing unit. The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the substrate transport apparatus is controlled.
複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、
基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、
前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、
前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することと
を有し、
前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、
前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させることを特徴とする基板搬送方法。A substrate transport method in a substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
Placing the carrier on a placement part for placing a carrier in which a plurality of substrates are housed such that their principal surfaces face a certain direction;
Holding a substrate housed in the carrier using a transport pick of a substrate transport device, and unloading the substrate from the carrier;
Carrying the substrate held by the transport pick into a holder for accommodating a plurality of substrates at a predetermined pitch;
Carrying the holder into the processing unit that performs a predetermined process on the substrate using the substrate transfer device;
The carrier pick can hold the substrate on any side of the main surface side and the back surface side, and the carrier pick is used to carry a plurality of substrates accommodated in the carrier into the holder in a preset orientation. Holding the substrate by selectively accessing the substrate from the main surface side or the back surface side of the predetermined substrate accommodated in the substrate ,
When the holder is carried into the processing unit using the substrate transfer device, after the engagement between the substrate transfer device and the transfer pick is released, the substrate transfer device and the holder are engaged. A substrate carrying method characterized by the above.
前記搬送ピックを前記キャリアに収容された基板の裏面側にアクセスさせてその基板を保持し、前記キャリアから搬出した後、前記搬送ピックをその下側に搬出した基板が位置するように反転させた後に前記ホルダーへアクセスさせて、当該基板を前記ホルダーの所定位置に搬入することと、
前記搬送ピックを前記キャリアに収容された別の基板の主面側にアクセスさせてその別の基板を保持し、前記キャリアから搬出した後、前記搬送ピックをその下側に搬出した基板を位置させた状態で前記ホルダーへアクセスさせて、当該基板を前記ホルダーの所定位置に収容し、その後に前記搬送ピックを反転させることと
を交互に繰り返すことを特徴とする請求項13に記載の基板搬送方法。When unloading a predetermined substrate from the carrier and loading the substrate into the holder,
The transport pick is accessed to the back side of the substrate accommodated in the carrier to hold the substrate, and after unloading from the carrier, the transport pick is inverted so that the substrate unloaded below is positioned. To access the holder later to carry the substrate into a predetermined position of the holder;
The transport pick is accessed to the main surface side of another substrate accommodated in the carrier to hold the other substrate, and after unloading from the carrier, the substrate having unloaded the transport pick is positioned below the carrier pick. 14. The substrate transfer method according to claim 13 , wherein the holder is accessed in a state of being held, the substrate is accommodated in a predetermined position of the holder, and then the transfer pick is reversed alternately. .
複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、
基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、
前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、
前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することと
を有し、
前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させる基板搬送方法が実施されるように、コンピュータに基板搬送装置を制御させることを特徴とする制御プログラム。Runs on the computer and at runtime,
Placing the carrier on a placement part for placing a carrier in which a plurality of substrates are housed such that their principal surfaces face a certain direction;
Holding a substrate housed in the carrier using a transport pick of a substrate transport device, and unloading the substrate from the carrier;
Carrying the substrate held by the transport pick into a holder for accommodating a plurality of substrates at a predetermined pitch;
Carrying the holder into the processing unit that performs a predetermined process on the substrate using the substrate transfer device;
The carrier pick can hold the substrate on any side of the main surface side and the back surface side, and the carrier pick is used to carry a plurality of substrates accommodated in the carrier into the holder in a preset orientation. The substrate is selectively accessed from either the main surface side or the back surface side of the predetermined substrate accommodated in the substrate to hold the substrate, and the holder is processed using the substrate transfer device. The substrate is transferred to the computer so that a substrate transfer method for engaging the substrate transfer device and the holder is carried out after releasing the engagement between the substrate transfer device and the transfer pick. A control program for controlling an apparatus.
複数の基板がその主面が一定の方向を向くように収容されたキャリアを載置する載置部に前記キャリアを載置することと、
基板搬送装置の搬送ピックを用いて前記キャリアに収容された基板を保持し、その基板を前記キャリアから搬出することと、
前記搬送ピックに保持された基板を複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーに搬入することと、
前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを、基板に対して所定の処理を行う処理部に搬入することと
を有し、
前記搬送ピックは基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能であり、前記キャリアに収容された複数の基板を前記ホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入するために、前記キャリアに収容された所定の基板の主面側または裏面側のいずれか一方から選択的に前記搬送ピックを当該基板にアクセスさせて当該基板を保持し、前記基板搬送装置を用いて前記ホルダーを前記処理部に搬入する際に、前記基板搬送装置と前記搬送ピックとの係合を解除した後、前記基板搬送装置と前記ホルダーとを係合させる基板搬送方法が実施されるように、コンピュータに基板搬送機構を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。A computer-readable storage medium storing software for causing a computer to execute a control program, the control program being
Placing the carrier on a placement part for placing a carrier in which a plurality of substrates are housed such that their principal surfaces face a certain direction;
Holding a substrate housed in the carrier using a transport pick of a substrate transport device, and unloading the substrate from the carrier;
Carrying the substrate held by the transport pick into a holder for accommodating a plurality of substrates at a predetermined pitch;
Carrying the holder into the processing unit that performs a predetermined process on the substrate using the substrate transfer device;
The carrier pick can hold the substrate on any side of the main surface side and the back surface side, and the carrier pick is used to carry a plurality of substrates accommodated in the carrier into the holder in a preset orientation. The substrate is selectively accessed from either the main surface side or the back surface side of the predetermined substrate accommodated in the substrate to hold the substrate, and the holder is processed using the substrate transfer device. The substrate is transferred to the computer so that a substrate transfer method for engaging the substrate transfer device and the holder is carried out after releasing the engagement between the substrate transfer device and the transfer pick. A computer-readable storage medium characterized by controlling a mechanism.
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